JPH1197864A - 電子機器用筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型で放熱効率の高い電子機器用筐体を提供
すること。 【構成】 発熱する電子部品を搭載するプリント基板
と、筐体と、この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付ける
ベ―スとを備え、ベ―スは熱伝導率の高い材料を用いる
と共に壁体等との接触面積の大きな面構造とし、プリン
ト基板とベ―スの間に熱伝導率が高く電気的絶縁体であ
る板状緩衝材を設け、電子部品から生ずる熱をプリント
基板→緩衝材→ベ―ス→壁体等に伝導して排熱する。好
ましくは、筐体をレ―ルに取付ける場合のみ、ベ―スに
案内ラッチ部と圧接ラッチ部を取付ける。またプリント
基板とは別に補助プリント基板を設ける場合は、ベ―
ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助プリント基板の
順に積層させて、筐体でこれらを覆う。プログラマを筐
体に取付ける場合は、水平若しくは垂直の二方向取付を
可能とする。筐体の持つ基本モジュ―ルだけの機能で不
足する場合は、拡張モジュ―ルを接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はラックマウント型の計器
類に使用される電子機器用筐体に係り、特に筐体小型化
と組立作業性を改良した構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器には、例えば工作機械や制御盤
の内部に装着される制御機器がある。この様な制御機器
用の筐体にあっては、内部装着を実現する関係で小型の
ものが望ましい。この様な筐体として、例えば本出願人
の提案に係る特開平１−２００６９９号公報に開示され
たものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、筐体を小形化
するには次のような解決課題が存在している。 (i) ＤＩＮレ―ルへの取付け 電子機器用筐体はＤＩＮ（ドイツ工業規格）レ―ルや壁
体に取付けられるのを通例としている。この場合、ＤＩ
Ｎレ―ル取付けユニットを筐体に設ける必要があるが、
そのユニットは装置を大形化させると共に、壁体取付に
使用する場合には冗長になるという課題があった。実開
昭６３−３３６８６号公報や特開平２−３１０９９９公
報には、ＤＩＮレ―ル取付けユニットが開示されてい
る。しかし、これらのユニットは筐体に固定されている
ので、筐体がＤＩＮレ―ル取付けユニット分だけ大きく
なると共に、ＤＩＮレール以外の装着用途では、ＤＩＮ
レ―ル取付けユニット分だけコスト高になるという課題
があった。

【０００４】(ii) 端子台やプリント基板の保持 従来プリント基板は、大形であったために剛性が不足
し、筐体側に設けた案内溝で両端を支持すると共に中央
部をネジ止めしていた。しかし、プリント基板が小形化
してくると相対的に剛性が増大してくるので、補強用の
部品を無くして部品数を削減することが望まれている。

【０００５】また２枚のプリント基板を重ねて使用する
場合にも、一方のプリント基板にネジ止めして他方のプ
リント基板を固定することが行われている。しかし、ネ
ジ止めする部分には電子部品を配置することが出来ず、
実装密度の低下を招来すると共に、ネジ止めに付随する
組立作業の増大を招くという課題がある。また、実開平
２−９１３９４公報には、複数のプリント基板を可撓性
ケーブルで接続して、折り畳むようにして収容する技術
が開示されている。しかし、可撓性ケーブルでは曲率に
制限があり、積み重ねられるプリント基板の間隔を狭く
するのに制限があり、小型化に限界があった。

【０００６】上記課題を解決する本発明の第１の目的
は、ＤＩＮレ―ル取付機能を有する小型の筐体を提供す
るにある。第２の目的は、部品数の削減と一方向からの
積上げ式組立により組立作業の容易な装置を提供するに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
る第１の発明は、発熱する電子部品を搭載するプリント
基板と、このプリント基板を囲う筐体と、この筐体を壁
体若しくはレ―ルに取付けるベ―スとを備える電子機器
用筐体において、前記レ―ルは断面略コの字状で、この
先端につばを有している。また、前記ベ―スに着脱自在
に装着され、レ―ルの一方のつばに係合する案内ラッチ
部と、前記ベ―スに着脱自在に装着され、レ―ルの他方
のつばに係合すると共に、弾性力により当該レ―ルに圧
接するスライダを有する圧接ラッチ部とを具備すること
を特徴としている。

【０００８】これにより、電子機器用筐体をＤＩＮレ―
ルに取付ける場合は、案内ラッチ部と圧接ラッチ部をベ
―スに装着する。壁体に電子機器用筐体を取付ける場合
は、ベ―スに案内ラッチ部と圧接ラッチ部を装着する必
要はなく、電子機器用筐体が小型で済む。

【０００９】上記第２の目的を達成する第２の発明は、
発熱する電子部品を搭載するプリント基板と、このプリ
ント基板を囲う筐体と、この筐体を壁体若しくはレ―ル
に取付けるベ―スとを備える電子機器用筐体において、
前記プリント基板の両側辺に取付けられる端子台と、前
記プリント基板と筐体平面との間に設けられる補助プリ
ント基板と、この補助プリント基板と一体に保持されて
前記プリント基板に取付けられる補助フレ―ムとを具備
している。そして、前記補助フレ―ムはこの端子台に固
定されると共に、ベ―ス、プリント基板、補助フレ―
ム、補助プリント基板の順に積層させて、筐体をこれら
を覆う状態に取付けることを特徴としている。

【００１０】これらの作用として、補助プリント基板は
プリント基板上に位置し、プリント基板のみでは不足す
る実装面積を補完し、２階建てとして筐体の大きさを小
形化している。補助フレ―ムは補助プリント基板と一体
化して、プリント基板への取付け作業を容易にする。端
子台は、プリント基板の構造材としても用いられる。

【００１１】上記第２の目的を達成する第３の発明は、
発熱する電子部品を搭載するプリント基板と、このプリ
ント基板を囲う筐体と、この筐体を壁体若しくはレ―ル
に取付けるベ―スとを備える電子機器用筐体において、
前記プリント基板と筐体平面との間に設けられと共に、
電池の収容される電池収容部を有する補助プリント基板
５０と、この補助プリント基板と一体に保持されて前記
プリント基板に取付けられる補助フレ―ム６０と、前記
筐体に設けられた当該電池収容部に電池を挿入する開口
部１６と、この開口部を覆うカバ―８２とを具備し、ベ
―ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助プリント基板
の順に積層させて、筐体をこれらを覆う状態に取付ける
ことを特徴としている。

【００１２】

【実施例】以下図面を用いて、本発明を説明する。第１
図は本発明の一実施例を示す構成概念図で、部品相互の
組立て状態を表してある。図において、筐体１０は壁体
取付面を除いて通風口１１及びこの通風口の大きさを制
限するリブ１２を有している。通風口１１の大きさはネ
ジなどの異物が筐体内部に侵入せず、しかも自然対流を
妨げない大きさにする。リブ１２は、例えば格子状に側
面に設ける。係合部１３は、筐体１０側面下側の短辺に
設けられた凹部又は開口部で、フレ―ム４５に設けられ
る爪部４６が係合する。係合部１４は筐体１０側面下側
の長辺に設けられた凹部又は開口部で、端子台２５に設
けられる爪部２７が係合する。凹部１５は筐体１０側面
上側の長辺に設けられたもので、プログラマ９０の装着
に用いる。開口部１６は筐体１０の平面略中央に設けら
れたもので、電池７５の交換や図示しないＲＯＭパック
装着の便宜のため設けられている。コネクタ穴１７は筐
体１０の平面端部に設けられたもので、プログラマ９０
やチェッカと接続するメインコネクタ５１が内部に位置
している。表示カバ―１８は表示灯部５３を覆うもの
で、各発光体に面する場所では透光性の窓が設けられて
いる。コネクタ穴１９は開口部１６と表示カバ―１８の
間に設けられたもので、サブコネクタ５５が内部に位置
している。カバ―保持台２９は、筐体１０の四隅に４カ
所設けられたもので、端子台２５を覆う端子台カバ―８
４の取付けをする。

【００１３】プリント基板２０は、パワ―トランジスタ
等の発熱する電子部品２１やコンデンサ等の受動部品が
搭載されている。端子台２５はプリント基板２０の長辺
に装着されるもので、各端子には図示しない信号線が接
続されると共に、補助プリント基板５０の取付に用いる
凸状の固定部２６及び筐体１０との接続に用いる爪部２
７が設けられている。端子台２５の両側には、カバ―保
持台２９が位置している。

【００１４】緩衝材３０はプリント基板２０と接触して
取付けられるもので、熱伝導率が高く電気的には絶縁材
料で可撓性の材料よりなる。この様な材料はゴム、ゲ
ル、ポッティング材、クッション材などのプラスチック
であって、好ましくは熱伝導率などを改良するためシリ
カ等を添加すると良い。この厚さは、プリント基板２０
から突出するリ―ドやハンダ上がり、及び両面実装をし
ている基板では実装された部品に比べて厚し、絶縁性を
確保する。絶縁材３５は緩衝材３０とベ―ス４０との間
に装着される剛性の高いゴム等よりなる板状のもので、
熱伝導率は緩衝材３０と同程度の材料を用いて絶縁を確
実にしている。緩衝材３０が可塑性を有する関係で、万
が一にもプリント基板２０の端子に短絡が生じる虞があ
るので、念の為装着してある。

【００１５】ベ―ス４０は筐体１０の壁体５０取付側に
位置するもので、絶縁材３５とも接触状態にある。材料
としては、アルミや銅等の熱伝導率が高く壁体５０に取
付けるのに必要な剛性を備えた材料を用いる。スタッド
４１はベ―ス４０の四隅に設けられたもので、プリント
基板２０を緩衝材３０及び絶縁材３５を挟んでネジ２８
を用いて固定するのに使用する。取付穴４２はベ―ス４
０の長辺の一方に２組設けられたもので、図示しないＤ
ＩＮレ―ル取付ユニットを２組装着する。取付穴４３は
ベ―ス４０の他方の長辺中央に設けられたもので、同様
に図示しないＤＩＮレ―ル取付ユニットを１組装着す
る。フレ―ム４５はベ―ス４０に取付けられる四辺形の
枠状構造体で、ベ―ス４０とプリント基板２０の間にク
リアランスを確保している。爪部４６はフレ―ム４５の
短辺に各２個設けられたもので、弾性力により筐体１０
の係合部１３と係合する。

【００１６】補助プリント基板５０は信号処理回路など
が搭載されたもので、プリント基板２０に搭載すること
がノイズやコストの面から適当でない部品を収容してい
る。例えば、配線上の理由から補助プリント基板５０を
４層基板とし、プリント基板２０を両面基板とする。こ
の補助プリント基板５０には、プログラマ９０と接続さ
れる端子を有するメインコネクタ５１やサブコネクタ５
５を備えると共に、表示を行うＬＣＤ等の表示灯部５３
も取付けられている。シ―ルド板５６は補助フレ―ム６
０に取付けられて、補助プリント基板５０とプリント基
板２０間の電磁気的絶縁をするもので、略正方形をして
おり、その一辺には突起５７が設けられている。

【００１７】補助フレ―ム６０は補助プリント基板５０
をプリント基板２０上に支持するのに用いるもので、突
起５７が嵌合する切欠６２とこの突起５７を有する辺と
対向する辺が載荷される突起６３を有する。補助フレ―
ム６０をプリント基板２０に取付けるには、ラッチ６１
を端子台２５の固定部２６に係合させて行う。

【００１８】ホルダ７０は開口部１６から挿入されるも
ので、補助プリント基板５０に搭載された電池収納部７
２と結合して円盤状の電池７４を収納する。コネクタカ
バ―８０は開口部１７を塞ぎ、カバ―８２は開口部１６
及びコネクタ穴１９を塞ぎ、端子台カバ―８４はカバ―
保持台２９に取付けて端子台２５を覆うもので、基本的
には筐体１０内部に塵埃が侵入するのを防止している。

【００１９】プログラマ９０は筐体１０に装着されて、
プリント基板２０や補助プリント基板５０に搭載された
電子回路に対してデ―タの書込みやプログラムの確認を
行うもので、四隅に設けられたラッチ９１が筐体１０の
凹部１５に係合して取付が着脱自在に成されている。

【００２０】次にこのように構成された装置の機能につ
いて、機能ごとに分節する。 （１）ＤＩＮレ―ル取付機能 第２図は筐体１０をＤＩＮレ―ルに取付ける場合の全体
図である。筐体１０はＤＩＮレ―ル１００に取付けられ
ている。ここではＤＩＮレ―ル１００が柱１００ａの桁
材としての働きもしている。

【００２１】第３図は筐体１０をＤＩＮレ―ルに取付け
る場合の要部構成図で、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は側面
図である。ＤＩＮレ―ル１００は電子機器を構造物に取
付ける場合に標準的に使用されるレ―ルで、断面コの字
状で先端につばを有する形状をしている。案内ラッチ部
１１０はベ―ス４０の取付穴４２に装着されるもので、
引掛用突起１１１と弾性力を有する爪部１１２によって
ベ―ス４０に固定される。圧接ラッチ部１２０は、ベ―
ス４０の取付穴４３に装着されるもので、引掛用突起１
２１と弾性力を有する爪部１２２によってベ―ス４０に
固定されると共に、スライダ１２３によってＤＩＮレ―
ル１００に圧接して固定が成される。スライダ１２３は
中央付近に凸状の抓み部１２４を有し、片持ち梁状のバ
ネ部１２５によって矢印Ａ方向に復元力を与えられてお
り、溝部１２６に沿って移動する。

【００２２】スライダ１２３の位置をバネ部１２５に打
ち勝って移動させれば、ＤＩＮレ―ル１００から外れて
筐体１０を取り外すことができる。スライダ１２３の位
置を中間にすれば、スライダとＤＩＮレ―ル１００とは
接触していないので、ＤＩＮレ―ル１００方向への移動
が可能になる。スライダ１２３に何も力を与えないと、
バネ部１２５によりスライダ１２３がＤＩＮレ―ル１０
０に圧接して固定が成される。

【００２３】なお、ＤＩＮレ―ル１００ではなく通常の
壁体に取付ける場合は、案内ラッチ部１１０と圧接ラッ
チ部１２０をベ―ス４０から取り外してネジ止めするこ
とにより対処できる。ベ―ス４０の後ろに案内ラッチ部
１１０と圧接ラッチ部１２０を取付ける構造にしたこと
により、ＤＩＮレ―ル装着と壁体装着との間で筐体１０
の大きさに大差が生じず、小型のもので済む。

【００２４】（２）放熱機能 第４図は筐体１０の放熱メカニズムの説明図である。プ
リント基板２０にはパワ―トランジスタ等の発熱性電子
部品２１が搭載されている。この発熱性電子部品２１で
発生する熱は輻射、対流及び伝導により放熱される。輻
射による放熱Ｑ１は、発熱性電子部品２１から筐体１０
に熱が伝達され（Ｑ10）、次に筐体１０表面から赤外線
が放射されることにより行われる。通常の熱設計では輻
射の寄与が少ないので、無視される。対流によるものと
しては、通風口１２で発生する自然対流による放熱Ｑ２
並びにファンク―ラを用いた強制対流による放熱Ｑ２´
がある。伝導による放熱は、発熱性電子部品２１の熱を
筐体１０を取付ける壁体１００（ここではＤＩＮレ―ル
や柱）に逃がすもので、伝導Ｑ３０〜Ｑ３５並びにＱ３
よりなる。ここで、伝導Ｑ３０は発熱性電子部品２１か
らプリント基板２０への伝導で、例えばリ―ドを介して
行われる。伝導Ｑ３１はプリント基板２０の表面から裏
面への伝導である。伝導Ｑ３２はプリント基板２０から
緩衝材３０への伝導である。伝導Ｑ３３は緩衝材３０の
表面から裏面への伝導である。伝導Ｑ３４は緩衝材３０
からベ―ス４０への伝導である。伝導Ｑ３５はベ―ス４
０の表面から裏面への伝導である。伝導Ｑ３はベ―ス４
０から壁体１００への伝導である。ここでは構造体であ
る壁体１００に放熱体の働きを兼用させている点に特色
がある。

【００２５】プリント基板２０若しくは発熱性電子部品
２１のリ―ドを介して緩衝材３０に伝達される。緩衝材
３０は熱伝導率が高く、絶縁材３５も熱伝導率の高い材
料とすることによりベ―ス４０への熱伝導がされる。ベ
―ス４０は第２図に示すごとくＤＩＮレ―ル１００と接
触しているので、すみやかに熱がＤＩＮレ―ル１００に
伝導される。緩衝材３０及び絶縁材３５はプリント基板
２０とベ―ス４０の間に適当な圧力で収容されているの
で、空気層などの熱伝導率の低い部分が実質的に排除さ
れる。

【００２６】この結果、筐体１０に比較してＤＩＮレ―
ル１００という大きな構造物を放熱材として利用してい
るので、プリント基板２０上の電子部品の発熱が大きく
ても内部温度上昇を低く抑えることができる。

【００２７】第５図は自然対流による冷却の説明図であ
る。ここでは通風口１１を塞がない位置、即ちリブ１２
と重なる位置関係でプリント基板２０を筐体１０内部に
取付けている。プリント基板保持部１８’は筐体１０内
部に設けられたプリント基板２０の取付け位置を定める
もので、リブ１２の位置にプリント基板２０が来るよう
な高さになっている。

【００２８】このようにすると、プリント基板２０に搭
載された電子部品の発熱に起因する自然対流に対して通
風口１１が通路としての機能を充分に発揮する。それに
よって、冷却が自然対流によっても充分に成される。な
お、強制対流を併用する場合には適宜ファンを搭載すれ
ば良い。

【００２９】（３）端子台の複合機能化 第６図は端子台２５の概ね半分の部分に関する斜視図で
ある。固定部２６はプリント基板２０側の面に設けられ
た小型の突起で、補助フレ―ム６０のラッチ６１と係合
する。爪部２７はプリント基板２０側の面に設けられた
固定部２６と同程度の大きさの突起で、筐体１０の係合
部１４と係合する。撓み規制部２８’はプリント基板２
０側の面のほぼ中央に設けられた爪部２７よりも大形の
突起で、プリント基板２０と当接して端子台２５を実質
的にプリント基板２０の補強材として作用させている。
この端子台２５はプリント基板２０に２個一組で取付け
られる。端子台２５を左右対象の形状とすることで、同
一形状のものを取付け状態をプリント基板２０に合わせ
て変更して対処でき、部品の共用化が推進される。

【００３０】（４）補助プリント基板の保持 第７図は補助フレ―ム６０を取付けた補助プリント基板
５０の構成斜視図である。補助プリント基板５０はメイ
ンコネクタ５１と接続されるケ―ブル５２を有する。ケ
―ブル５２はプリント基板２０と補助プリント基板５０
を連絡するもので、例えば端子台２５に接続された入力
用の各信号線からプリント基板２０を介して補助プリン
ト基板５０に信号を与え、信号処理をして出力用の端子
が割当てられた端子台２５に出力をするなどの入出力信
号の連絡がされる。ＲＯＭソケット５４はＲＯＭパック
と接続されるもので、ＲＯＭパックを交換することによ
り補助プリント基板５０の行う信号処理の内容を定めて
いる。サブコネクタ５５は、例えば電池７４から電力を
得るなどの用途に使用される。

【００３１】係止部６４は補助プリント基板５０側に突
出した爪を有するもので、補助プリント基板５０の上下
方向の動きを拘束する。電池室６５はホルダ７０に収容
された電池７４を装着するための空間で、電池収容部７
２と反対側の辺に斜面７６が設けられている。斜面７６
はホルダ７０の着脱を用意にする。ＲＯＭ室６６はＲＯ
Ｍパックを収容する平面が設けられている。支持脚６７
は補助プリント基板５０とプリント基板２０のクリアラ
ンスを確保するもので、隣接する支持脚６７との間は空
隙にして空気の流通を確保している。けた部６８は補助
プリント基板５０を装着する部分に設けられたもので、
補助プリント基板５０とシ―ルド板５６の支持を担当す
る。切欠部６９はけた部６８に４カ所設けられたもの
で、図示しない筐体１０に設けられた位置決め突起と係
合して、表示灯部５３と表示カバ―１８の矢印Ｂ方向の
位置合せが成される。

【００３２】第８図は筐体１０と補助フレ―ム６０を組
み合わせた状態の断面図である。けた部６８と補助プリ
ント基板５０との間には空隙δが存在していて、表示灯
部５３と表示カバ―１８の矢印Ｇ方向の位置合せが成さ
れる。空隙δが製造誤差や組立誤差を吸収して、製造上
の良品率を増大させている。

【００３３】第９図は電池収納状態を説明する側面図
で、電池収容部７２は断面で示してある。ホルダ７０は
電池収容部７２から離脱する際に使用する指かけ部７０
１と、電池収容部７２に装着する際用いるラッチ７０２
と、電池７４の形状に合わせた扇形の辺を有するストッ
パ面７０３と、底面に設けられた一部切欠を有する当接
面７０４よりなる。電池収容部７２はラッチ７０２と係
合する開口部７２１と、ホルダ７０に収容された電池７
４の上部電極７４１と圧接する上部接点７２２と、電池
７４の下部電極７４２と圧接する下部接点７２３と、当
接面７０４と接触するガイド面７２４よりなる。

【００３４】この様な装置では、まずホルダ７０に電池
７４を挿入して第７図の状態とする。次に矢印の方向に
ホルダ７０を送ると、ラッチ７０２が開口部７２１と係
合して固定が成される。すると接点７２１，７２２が電
極７４１，７４２と接触して補助プリント基板５０に対
する電力の供給が開始される。離脱する場合は、指かけ
部７０１を押すとラッチ７０２と開口部７２１の係合が
解除され、矢印と反対方向に移動でき、電池７４の交換
などを行う。

【００３５】（５）プログラマの装着機能 第１０図は筐体１０にプログラマ９０を装着する状態の
説明図である。筐体１０は組み立て済みのものであり、
従ってプリント基板２０、緩衝材３０、ベ―ス４０、補
助プリント基板５０、補助フレ―ム６０等が筐体１０内
部に収容されている。カバ―８２には、矢印Ｅ方向への
移動を容易にする指掛け部８２８が一辺に設けられてい
る。また係止部８２５が指掛け部８２８を挟んだカバ―
８２の両辺に設けられている。プログラマ９０の表面に
は、入力を行うキ―スイッチ９８と、キ―の入力内容や
筐体１０内部のデ―タを表示する表示部９９が設けられ
ており、例えば液晶やＬＥＤが用いられる。

【００３６】第１１図はプログラマ９０の構成図で、
（Ａ）は背面図、（Ｂ）は側面図、第１２図はプログラ
マ９０の装着される筐体１０の構成斜視図である。プロ
グラマ９０は筐体１０に対して、水平方向Ｈと垂直方向
Ｖの二方向を選択して装着しうる。図中、取付け足９２
は剛性の大きなラッチ９２１，９２２を有する。取付け
足９３は剛性の小さく変位しうるラッチ９３１と剛性の
大きなラッチ９３２を有し、ラッチ９３１はラッチ９２
１と向かい合っている。ラッチ９３２に沿った案内面９
３３は、プログラマ９０を筐体１０に水平方向で取付け
る際ガイドとして使用する。取付け足９４は剛性の小さ
く変位をするラッチ９４１，９４２を有する。ラッチ９
４２はラッチ９３２と向かい合っており、またこれと平
行な面に設けられた位置決め突起９４３はプログラマ９
０を筐体１０に水平方向で取付ける際凹部１５と係合し
て位置決めをする。ラッチ９４１に沿った面に設けられ
た位置決め突起９４４はプログラマ９０を筐体１０に垂
直方向で取付ける際凹部１５と係合して位置決めをす
る。取付け足９５はラッチ９４１と向かい合った剛性の
大きなラッチ９５１と、ラッチ９２２と向かい合った剛
性の小さなラッチ９５２を備えると共に、ラッチ９５１
に沿った案内面９５３は、プログラマ９０を筐体１０に
垂直方向で取付ける際ガイドとして使用する。コネクタ
９６は取付け足９３と９４の間に設けられたもので、水
平方向に取付けた際コネクタ穴１９を介してサブコネク
タ５５と接続される。コネクタ９７は取付け足９２と９
３の間に設けられたもので、垂直方向に取付けた際コネ
クタ穴１９を介してサブコネクタ５５と接続される。筐
体１０には取付け足９２〜９５に対応して凹部１５１〜
１５４が設けられている。

【００３７】このように構成された装置の取付けを次に
説明する。プログラマ９０は一辺Ｌ１の正方形をしてお
り、筐体１０の幅方向の最大幅Ｌ２（端子台２５を含む
幅）とほぼ同じ値にして、水平／垂直のいずれの方向に
取付けてもプログラマ９０が筐体１０からはみださない
関係を確保している。筐体１０のプログラマ９０取付け
側の幅Ｌ３はプログラマ９０の取付け足９２，９３の間
隔とほぼ等しくなっており、凹部１５１と１５２若しく
は凹部１５３と１５４の間隔Ｌ３は固定側ラッチ９２１
と変位側９３１等の間隔とほぼ等しくなっている。筐体
１０の凹部１５１と１５４の外側間隔Ｌ５及び内側間隔
Ｌ６は、取付け足９２〜９５の大きさ及びその間隔に対
応したものになっている。コネクタ９６，９７と筐体１
０との接続は、プログラマ９０が取付け足の案内面９３
３，９５３や位置決め突起９４３，９４４によって変位
を拘束されている関係で、着脱の際無用な力が作用せず
接点の信頼性が確保される。

【００３８】（６）カバ―機能 第１３図はカバ―８２と筐体１０の関係を説明する図
で、両者を離脱した状態の正面断面図を示している。図
において、カバ―８２は筐体１０の開口部１６に取付け
られた状態で平面（上面）に表われる表面８２１と、裏
面の一方の端部に設けられた当接面８２２と、他方の端
部に設けられた当接面８２３と、これらの間に設けられ
た中央裏面８２４を有する。係止部８２５は中央裏面８
２４に設けられた突起を有するもので、カバ―８２を筐
体１０に固定する。突起部８２６は当接面８２２の端に
設けられたもので、位置決めに用いる。ストッパ部８２
７は当接面８２３と係止部８２５の間に設けられたステ
ップ形状のものである。

【００３９】筐体１０は開口部１６の周囲に平面１０１
を有する。この平面１０１は、カバ―８２が装着された
状態では表面８２１とほぼ同一の平面を形成する。支持
面１０２は当接面８２２と接触し、支持面１０３は当接
面８２３と接触し、側方支持面１０４は中央裏面８２４
と接触してカバ―８２の保持をする。窪み面１０５は係
止部８２５と係合して、カバ―８２が筐体１０から脱落
するのを防止している。凹部１０６は突起部８２６と係
合して、カバ―８２の矢印Ｅ方向の移動を防止して位置
決めをしている。衝止部１０７は支持面１０３の端部に
設けられたもので、カバ―８２が矢印Ｅ方向に移動した
ときストッパ部８２７と当接して移動を停止する。この
移動距離はコネクタ穴１９の幅に比べて大きくなってい
る。滑走面１０８は窪み面１０５と支持面１０３の間に
設けられたもので、係止部８２５の底面が矢印Ｅ方向に
移動する際滑走する。

【００４０】このように構成された装置の動作を次に説
明する。最初カバ―８２が閉じている状態について説明
する。当接面８２２，８２３及び中央裏面８２４はそれ
ぞれ支持面１０２，１０３及び側方支持面１０４と当接
している。コネクタ穴１９は中央裏面８２４によって覆
われているので、プログラマ９０の装着及び電池交換や
ＲＯＭパック装着は出来ない状態になっている。また係
止部８２５と窪み面１０５は係合し、突起部８２６も凹
部１０６と嵌め合い関係にある。

【００４１】次に、カバ―８２を矢印Ｅ方向に移動させ
ると、係止部８２５は窪み面１０５との係合が解除され
て滑走面１０８に乗り上げると共に、突起部８２６も凹
部１０６と嵌め合い関係を解除する。そして、衝止部１
０７がストッパ部８２７と当接して、移動が抑止され
る。この状態でコネクタ穴１９が表われてプログラマ９
０の筐体１０に対する装着が可能になると共に、電池７
４カバ―やＲＯＭパックカバ―としての働きをカバ―８
２がしている。この状態でカバ―８２を矢印Ｆ方向に移
動させると、係止部８２５が滑走面１０８から離脱して
開口部１６より内器が露出する。

【００４２】第１４図は端子台カバ―８４を説明する要
部断面図である。端子台カバ―８４の端部にはカバ―保
持台２９に固定するための、固定突起部８４１とこれよ
りも突起量の少ない可動突起部８４２を係合部８４３有
している。端子台２５を覆う部分は薄板部８４４であ
り、剛性が低くなっている。カバ―保持台２９は、固定
突起部８４１と係合する深さの凹部２９１と可動突起部
８４２と係合する僅かな高さの小突起２９２を有してい
る。

【００４３】このように構成された装置の組立を次に説
明する。係合部８４３をカバ―保持台２９に位置させ、
固定突起部８４１を凹部２９１に差込、続いて力を加え
て可動突起部８４２と小突起２９２を係合させて、ラッ
チする。取外す場合には、薄板部８４４を厚み方向に変
形させる。するとある一定以上の力が可動突起部８４２
に作用して、小突起２９２との係合が解除される。する
と力が固定突起部８４１に集中して、係合部８４３を含
む薄板部８４４が曲げ変形して凹部２９１との係合が解
かれて、端子台カバ―８４がカバ―保持台２９から外れ
る。

【００４４】（７）拡張モジュ―ルとの接続機能 第１５図は筐体１０（基本モジュ―ル）と拡張モジュ―
ル２００を接続する状態の構成斜視図である。拡張モジ
ュ―ル２００は筐体１０の補助プリント基板５０の機能
のみでは不足する場合に、機能を付加する為に用いるも
ので、ケ―ブルを極力短くする関係で隣接して取付ける
のを原則にしている。拡張モジュ―ル２００は、下流側
のモジュ―ルとの接続に使用するコネクタカバ―２１０
と上流側のモジュ―ルとの接続に使用する固定側ケ―ブ
ルカバ―２２０を平面のそれぞれの端部に有している。
コネクタカバ―２１０の形状は、コネクタ穴１７を覆う
コネクタカバ―８０と略同一形状になっている。フラッ
トケ―ブル２２２は基本モジュ―ル若しくは上流側拡張
モジュ―ルとこの拡張モジュ―ル２００とを電気的に接
続する信号線で、一端には固定側ケ―ブルカバ―２２０
を有し、他端には可動側ケ―ブルカバ―２３０を有して
いる。端子台２５０は信号線を拡張モジュ―ル２００に
接続するもので、基本モジュ―ルの端子台２５に比べる
と長さが短くなっている。端子台カバ―２６０は端子台
２５０を覆うものである。

【００４５】第１６図は筐体１０と拡張モジュ―ル２０
０を接続した状態の構成図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）
はプリント基板相互の電気的接続関係を明瞭にした図で
ある。コネクタ穴１７には、ラッチ２３１を有する可動
側ケ―ブルカバ―２３０がコネクタカバ―８０に代えて
装着してあり、メインコネクタ５１と接続コネクタ２３
２が接続される。固定側ケ―ブルカバ―２２０と可動側
ケ―ブルカバ―２３０は左右対象の形状になっており、
筐体１０や拡張モジュ―ル２００の平面の高さに比較し
て僅かに高い高さの面を有していて、フラットケ―ブル
２２２の接続によりモジュ―ル平面に過大な凹凸が生じ
ないように配慮している。固定側ケ―ブルカバ―２２０
は、プリント基板２４０と接続された拡張コネクタ２２
１を覆っており、可動側ケ―ブルカバ―２３０はメイン
コネクタ５１と接続される接続コネクタ２３２を覆って
いる。両コネクタ２２１，２３２の間はフラットケ―ブ
ル２２２で接続されている。拡張コネクタ２４２はプリ
ント基板２４０に装着されたもので、コネクタカバ―２
１０により覆われている。

【００４６】このように構成された装置では、拡張モジ
ュ―ル２００側に筐体１０と接続する可動側ケ―ブルカ
バ―２３０を設けている。そこで、拡張モジュ―ル２０
０を有しない筐体１０に対しては余計な部品が殆ど装着
されておらず、追加費用の増大が少なくて済む。またケ
―ブルカバ―２２０，２３０によってフラットケ―ブル
２２２が覆われているので、フラットケ―ブル２２２は
筐体表面に表われず、保護されている。また、この拡張
モジュ―ル２００に他の拡張モジュ―ル２００ａを接続
する場合には、上流側の拡張モジュ―ル２００のコネク
タカバ―２１０を取り外し、下流側の拡張モジュ―ル２
００ａの可動側ケ―ブルカバ―２３０を装着すれば、拡
張コネクタ２４２と接続コネクタ２３２により両者の電
気的な接続が行える。

【００４７】（８）組立作業 第１図に戻って、電子機器用筐体の組立作業について説
明する。まず、電子部品や端子台２５の取付けられたプ
リント基板２０を、緩衝材３０、絶縁材３５及びフレ―
ム４５を介してベ―ス４０にネジ２８を用いて取付け
る。次に補助プリント基板５０をシ―ルド板５６を介し
て補助フレ―ム６０に装着し、これをプリント基板２０
に取付け、必要に応じてケ―ブル５２の接続を行う。筐
体１０は補助プリント基板５０を搭載したプリント基板
２０を覆い、各種カバ―で覆う。

【００４８】ＤＩＮレ―ルに取付ける場合は、案内ラッ
チ部１１０及び圧接ラッチ部１２０をベ―ス４０に取付
ける。プログラマ９０は筐体１０に搭載可能であるし、
カバ―８２を開閉して電池７４の交換やＲＯＭパックの
交換をする。この様な積み重ね構造にしたので、組立作
業が容易であることが了解される。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 電子機器用筐体をＤＩＮレ―ルに搭載するか壁体に
搭載するかに応じて、案内ラッチ部１１０と圧接ラッチ
部１２０をベ―ス４０から着脱すれば良いので、壁対に
取付けない場合にはこれらの部品を取外すことにより電
子機器用筐体が小型で済む。

【００５０】 補助プリント基板５０を補助フレ―ム
６０を介してプリント基板２０に取付けているので、組
立作業が容易であると共に、補助フレ―ム６０を端子台
２５に取付けているのでプリント基板２０の部品配置に
対する制約とならない。また、端子台２５をプリント基
板２０の構造材としても使用しているので、部品数が削
減され組立作業も従来よりも少なくて済む。

【００５１】 カバ―８２はコネクタ穴１９と電池７
４等のカバ―を兼用しているので、部品の共用化が推進
される。また、使用頻度の高いコネクタ使用時にはカバ
―８２をスライドするだけで足り、作業性も良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す構成斜視図で部品相互
の組立て状態を表してある。

【図２】筐体１０をＤＩＮレ―ルに取付ける場合の全体
図である。

【図３】筐体１０をＤＩＮレ―ルに取付ける場合の要部
説明図である。

【図４】筐体１０の放熱メカニズムの説明図である。

【図５】自然対流による冷却の説明図である。

【図６】端子台２５の概ね半分の部分に関する斜視図で
ある。

【図７】補助フレ―ム６０を取付けた補助プリント基板
５０の構成斜視図である。

【図８】筐体１０と補助フレ―ム６０を組み合わせた状
態の断面図である。

【図９】電池収納状態を説明する側面図である。

【図１０】筐体１０にプログラマ９０を装着する状態の
説明図である。

【図１１】プログラマ９０の構成図である。

【図１２】プログラマ９０の装着される筐体１０の外形
斜視図である。

【図１３】カバ―８２と筐体１０の関係を説明する図で
ある。

【図１４】端子台カバ―８４を説明する要部断面図であ
る。

【図１５】筐体１０と拡張モジュ―ル２００を接続する
状態の構成斜視図である。

【図１６】筐体１０と拡張モジュ―ル２００との接続状
態を示す要部構成図である。

【符号の説明】

１０…筐体 ２０…プリント基板 ２５…端子台 ３０…緩衝材 ４０…ベ―ス ４５…フレ―ム ５０…補助プリント基板 ６０…補助フレ―ム ７０…ホルダ ７２…電池収容部 ７４…電池 ８０…コネクタカバ― ８２…カバ− ８４…端子台カバ― ９０…プログラマ １００…ＤＩＮレ―ル １１０…案内ラッチ部 １２０…圧接ラッチ部 ２００…拡張モジュ―ル ２１０…コネクタカバ― ２２０…固定側ケ―ブルカバ― ２３０…可動側ケ―ブルカバ―

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 実願平2−107886 (32)優先日 平２(1990)10月15日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 実願平2−111348 (32)優先日 平２(1990)10月24日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 実願平2−111812 (32)優先日 平２(1990)10月25日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 実願平2−112246 (32)優先日 平２(1990)10月26日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 渡辺 文雄 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号 横河 電機株式会社内 (72)発明者 濱田 孝幸 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号 横河 電機株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発熱する電子部品を搭載するプリント基板
   （２０）と、このプリント基板を囲う筐体（１０）と、
   この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―ス（４
   ０）とを備える電子機器用筐体において、 前記レ―ル（１００）は断面略コの字状で、この先端に
   つばを有し、 前記ベ―スに着脱自在に装着され、レ―ルの一方のつば
   に係合する案内ラッチ部（１１０）と、 前記ベ―スに着脱自在に装着され、レ―ルの他方のつば
   に係合すると共に、弾性力により当該レ―ルに圧接する
   スライダを有する圧接ラッチ部（１２０）と、を具備す
   ることを特徴とする電子機器用筐体。
2. 【請求項２】前記案内ラッチ部は前記ベ―スに設けられ
   た取付け穴（４２）と係合する爪部（１１２）と引掛用
   突起（１１１）を有し、 前記圧接ラッチ部は前記ベ―スに設けられた取付け穴
   （４３）と係合する爪部（１２２）と引掛用突起（１２
   １）を有し、 前記電子機器用筐体をレ―ルに取り付ける場合に、これ
   ら案内ラッチ部と圧接ラッチ部を前記ベ―スに装着する
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体。
3. 【請求項３】前記圧接ラッチ部は、少なくとも前記レ―
   ルのつばの幅に相当する範囲で移動するスライダ（１２
   ３）と、このスライダに設けられたつまみ部（１２４）
   と、のこのスライダに前記レ―ルに近付く方向の弾性力
   を与えるバネ部（１２５）とを具備し、 前記スライダ部と前記レ―ルとの係合を解除する場合
   は、前記つまみ部を操作して前記バネ部の弾性力に打ち
   勝って前記スライダ部を移動させることを特徴とする請
   求項１記載の電子機器用筐体。
4. 【請求項４】発熱する電子部品を搭載するプリント基板
   （２０）と、このプリント基板を囲う筐体（１０）と、
   この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―ス（４
   ０）とを備える電子機器用筐体において、 前記プリント基板の両側辺に取付けられる端子台（２
   ５）と、 前記プリント基板と筐体平面との間に設けられる補助プ
   リント基板（５０）と、 この補助プリント基板と一体に保持されて前記プリント
   基板に取付けられる補助フレ―ム（６０）と、 を具備し、前記補助フレ―ムはこの端子台に固定される
   と共に、ベ―ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助プ
   リント基板の順に積層させて、筐体をこれらを覆う状態
   に取付けることを特徴とする電子機器用筐体。
5. 【請求項５】前記端子台を取付けたプリント基板に対し
   て、この端子台の長手方向両端に位置するカバ―保持台
   （２９）を有すると共に、この筐体の幅をほぼプリント
   基板に取付けた端子台の内側間隔と等しくし、 このカバ―保持台に両端が取付けられて、当該端子台を
   覆う端子台カバ―（８４）を設けたことを特徴とする請
   求項１記載の電子機器用筐体。
6. 【請求項６】前記端子台カバ―は、カバ―保持台と対峙
   する面であってこの端子台カバ―両方の端部に設けられ
   た係合部（８４３）と、この係合部の端部外側に設けら
   れた固定突起部（８４１）と、この係合部の端部内側に
   設けられたこの固定突起部の突起量よりも低い可動突起
   部（８４４）と、端子台を覆う曲げ剛性の小さな薄板部
   （８４４）を有し、 前記カバ―保持台は、この係合部と係合するものであっ
   て、前記固定突起部と係合する深さの凹部（２９１）
   と、前記可動突起部と係合する僅かな高さの小突起（２
   ９２）を有し、 前記端子台カバ―を前記カバ―保持台に取付けるに際し
   て、前記薄板部を屈曲させて前記固定突起部を前記凹部
   に差し込み、次に前記係合部にカバ―保持台方向の押圧
   力を加え、前記可動突起部を前記小突起と係合させるこ
   とを特徴とする請求項５記載の電子機器用筐体。
7. 【請求項７】発熱する電子部品を搭載するプリント基板
   （２０）と、このプリント基板を囲う筐体（１０）と、
   この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―ス（４
   ０）とを備える電子機器用筐体において、 前記プリント基板と筐体平面との間に設けられと共に、
   電池の収容される電池収容部を有する補助プリント基板
   （５０）と、 この補助プリント基板と一体に保持されて前記プリント
   基板に取付けられる補助フレ―ム（６０）と、 前記筐体に設けられた当該電池収容部に電池を挿入する
   開口部（１６）と、この開口部を覆うカバ―（８２）
   と、 を具備し、ベ―ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助
   プリント基板の順に積層させて、筐体をこれらを覆う状
   態に取付けることを特徴とする電子機器用筐体。
8. 【請求項８】前記補助プリント基板は、電池の収容され
   る電池収容部と、この電池収容部に隣接して設けられた
   コネクタ（５５）を有し、 前記筐体はこの電池収容部から電池を挿入する開口部
   （１６）と、これに隣接して設けられたこのコネクタが
   内部に存在するコネクタ穴（１９）を有し、 この開口部とコネクタ穴の両方を覆う第１の状態と、こ
   の開口部を覆いコネクタ穴が露出する第２の状態とを有
   するカバ―（８２）を設けたことを特徴とする請求項４
   記載の電子機器用筐体。