JPH1196760A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH1196760A
JPH1196760A JP9258600A JP25860097A JPH1196760A JP H1196760 A JPH1196760 A JP H1196760A JP 9258600 A JP9258600 A JP 9258600A JP 25860097 A JP25860097 A JP 25860097A JP H1196760 A JPH1196760 A JP H1196760A
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precharge
mode
signal
circuit
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JP9258600A
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Takaaki Suzuki
孝章 鈴木
Hiroyuki Kobayashi
広之 小林
Toyomitsu Matsumoto
豊光 松本
Masao Taguchi
眞男 田口
Yoshihiro Takemae
義博 竹前
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリチャージ保護期間をモードに応じて設定
することでデータの破壊等を防止し、信頼性を向上させ
た半導体記憶装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 メモリ部を具備する半導体記憶装置にお
いて、外部から入力されたコマンドをデコードして、コ
マンドで指示される動作モードに応じて、半導体記憶装
置の所定部分のプリチャージに必要な時間を設定してプ
リチャージ動作を保護するプリチャージ保護回路を設け
たことを特徴とする半導体記憶装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体記憶装置に関
し、より詳細には外部クロックに同期して動作できる同
期式DRAM(Synchronous Dynami
c RandomAccess Memory:SDR
AM)デバイスに関する。より特定すれば、本発明はS
DRAMデバイスのプリチャージの保護に関する。
【0002】
【従来の技術】現在までに、SRAMデバイスやDRA
Mデバイスなど種々の半導体記憶装置が提案されてい
る。これらの半導体記憶装置は用途等で使い分けられる
が、最近では、アプリケーションやシステムの構成によ
り、大量のDRAMデバイスを使うようになってきた。
このような状況下において、極めて高速な外部クロック
に同期して動作できるSDRAMが特に注目されてい
る。
【0003】SDRAMデバイスも汎用のDRAMデバ
イスと同様にリフレッシュ動作を必要とする。最近のD
RAMデバイスでは、オートリフレッシュモードやセル
フリフレッシュモード等の複数のリフレッシュモードを
具備している。オートリフレッシュモードでは外部クロ
ックや外部アドレスを必要とするが、セルフリフレッシ
ュモードではこれらを必要としない。セルフリフレッシ
ュモードはシステム待機時に外部信号を全く必要とせず
にデータを保持することができる。より特定すると、セ
ルフリフレッシュモードは、シーケンシャルに行アドレ
スを発生する回路とその行アドレスに対応する行(ワー
ド線)を駆動する回路とを活性化し、プリチャージする
動作を繰り返す。オートリフレッシュモードは、シーケ
ンシャルに行アドレスを発生する回路とその行アドレス
に対応する行(ワード線)を駆動する回路とを活性化
し、プリチャージする動作を一回のみ実行する。
【0004】汎用のDRAMデバイスでのリフレッシュ
モードの選択は、/CAS(コラムアドレスストローブ
信号)や/RAS(ローアドレスストローブ信号)等の
所定の信号を所定のタイミングで制御することで行われ
ている(コマンドエントリー)。例えば、CASビフォ
ーRASでオートリフレッシュモードをエントリーで
き、このサイクル後、/CAS信号を所定時間(例えば
100μs)だけ所定レベルに保持することで、セルフ
リフレッシュモードをエントリーできる。なお、記号”
/”はローアクティブを示す。
【0005】SDRAMデバイスでは例えば、SDRA
Mデバイスへの同期クロック信号CLKを取り込むか取
り込まないかの選択をするためのクロックイネーブル信
号CKE、チップ選択信号/CS、/RAS、/CA
S、書き込みイネーブル信号/WEを制御してオートリ
フレッシュモードやセルフリフレッシュモードをエント
リーできる。例えば、クロックイネーブル信号CKEが
2サイクル連続してハイ(H)であり、この時/CS=
/RAS=/CAS=L(ロー)で/WE=Hの状態で
オートリフレッシュモードをエントリーでき、クロック
イネーブル信号CKEがHからLに変化した時点で/C
S=/RAS=/CAS=Lで/WE=Hの場合にはセ
ルフリフレッシュモードをエントリーできる。SDRA
Mでは、クロックに同期したコマンドを入力することに
より、セルフリフレッシュモードに入ればいつでも外部
よりのコントロールを停止できる。なお、コマンドの解
読は、SDRAM内部に設けられたコマンドデコーダで
行う。
【0006】勿論、通常の読出し、書込み動作もコマン
ドを入力することで行われる。この場合には、コマンド
入力によりアクティブモード、及びプリチャージモード
の順にモードを設定する。アクティブモードでは、外部
アドレスを取り込み、そのアドレスを行アドレスとして
認識し、その行アドレスに対応する行及び行選択線を選
択する回路を活性化させ、更に列アドレスに対応するセ
ンスアンプを活性化してデータをデータバスに読出す回
路を活性化させる。プルチャージモードでは、行アドレ
スの内バンク制御に関するアドレスのみを受け付け、チ
ップ内のプリチャージ動作を起こさせる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記D
RAMデバイスやSDRAMデバイスは以下の問題点を
有する。一般に、DRAMデバイスやSDRAMデバイ
スでは、内部の回路が動作中にセルフリフレッシュコマ
ンドやオートリフレッシュコマンドを入力することは禁
止されている(イリーガルな状態)。しかしながら、実
際には、SDRAMデバイスやDRAMデバイスに、ノ
イズや周辺回路の素子の影響等によりイリーガルな状態
が発生してしまうことがある。イリーガルな状態を受け
付けてしまうと、各モードの動作が完了する前に上記コ
マンドによりリフレッシュが行われてしまい、データの
破壊等が起こる。具体的には、各モードでのプリチャー
ジ動作が完了する前にセルフリフレッシュモードやオー
トリフレッシュモードが開始されてしまうことになる。
よって、プリチャージ動作が完了する時間を保証し、こ
の時間内では一切のコマンドを受け付けないようにする
必要がある。
【0008】従来のDRAMやSDRAMデバイスに
は、このための保護回路が設けられている。保護回路は
プリチャージ保護期間を規定し、この期間内でのプリチ
ャージ動作を保証する。一般に、プリチャージ保護期間
は、各モードにおけるプリチャージに必要な期間のうち
最小のものに基づいて決められる。最小のプリチャージ
に必要な期間は、データの読出し、書込み動作に係る。
前述したように、データを読出すか書込むために、アク
ティブモードを設定し、次にプリチャージモードを設定
する。次のデータの読出し又は書込みのために、上記プ
リチャージモードの次にアクティブモードを設定し、そ
してプリチャージモードを設定する。すなわち、アクテ
ィブモードとプリチャージモードとを繰り返す。上記保
護期間は、このプリチャージモードの時間に基づいて決
められる。アクティブモードの終了は、プリチャージモ
ードの設定により解除され、引き続きプリチャージモー
ドに入る。
【0009】このようにして決められた保護期間は、セ
ルフリフレッシュモードやオートリフレッシュモードに
おけるプリチャージの保護期間としては短い。換言すれ
ば、これらのモードにおいては上記のデータの読出しや
書込みとは異なり、1つのコマンドでリフレッシュ動作
が完了するので、次のコマンド入力でその処理が終了す
るものではない。セルフリフレッシュモードやオートリ
フレッシュモードにおいては、通常の読出しや書込み動
作と同様にセンスアンプ動作が行われるが、このセンス
アンプ動作は必要かつ十分な期間に設定され、これが終
了すると直ちに自動的にプリチャージ動作にはいる。こ
のセンスアンプ動作の必要十分な期間とは、通常のデー
タの読出し、書込みのアクティブモードにおけるセンス
アンプ動作がプリチャージモードのコマンド入力で終了
するのとは異なる。アクティブモードにおけるセンスア
ンプ動作は上記必要十分な期間より長い。従って、セン
スアンプ動作とプリチャージ動作との合計時間が各モー
ドで同じであるとすると、セルフリフレッシュモードや
オートリフレッシュモードではセンスアンプ動作が必要
十分な期間に設定されている分、より長い保護期間を設
定することができる。しかしながら、実際には上記の通
り、各モード共通に保護期間が設定されている。従っ
て、本来可能な範囲で保護期間を設定していれば避けら
れるであろうノイズや周辺回路素子の影響を受けて、セ
ルフリフレッシュモードやオートリフレッシュモードの
コマンドエントリーでの誤動作が発生してしまうという
問題点があった。
【0010】したがって、本発明は上記従来の問題点を
解決し、プリチャージ保護期間をモードに応じて設定す
ることでデータの破壊等を防止し、信頼性を向上させた
半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、メモリ部を具備する半導体記憶装置において、外部
から入力されたコマンドをデコードして、コマンドで指
示される動作モードに応じて、半導体記憶装置の所定部
分のプリチャージに必要な時間を設定してプリチャージ
動作を保護するプリチャージ保護回路(図1の11fに
対応する)を設けたことを特徴とする半導体記憶装置で
ある。入力されたコマンドの内容に応じて、半導体記憶
装置の所定部分のプリチャージに必要な時間を設定して
プリチャージ動作を保護することができるため、データ
の破壊等を防止し、信頼性を向上させたることができ
る。
【0012】請求項2に記載の発明は、請求項1の前記
プリチャージ保護回路が、外部からのアドレスに従った
データの読出し又は書込みに関する動作を指示する第1
のコマンドか、内部的なリフレッシュ動作に関する第2
のコマンドかを判断する第1の回路(図6の構成ではN
ORゲート23、24に相当する)と、第1のコマンド
の場合には第1のプリチャージ保護期間(図4(A)の
期間Bに相当)を設定し、第2のコマンドの場合には第
1のプリチャージ保護期間よりも長い第2のプリチャー
ジ保護期間(図4(B)の期間Aに相当)を設定する第
2の回路(図6の例では、遅延回路21、22、インバ
ータ25、トランジスタ26、27に相当する)とを有
することを特徴とする半導体記憶装置である。コマンド
とプリチャージ保護期間との関係の一例を規定するもの
である。
【0013】請求項3に記載の発明は、請求項2の第1
及び第2のプリチャージ保護期間が、センスアンプ動作
の終了時点から開始することを特徴とする半導体記憶装
置である。これにより、異なるプリチャージ保護期間を
容易に設定することができる。請求項4に記載の発明
は、請求項2の前記第2の回路が、デフォルト状態にお
いて、第1のプリチャージ保護期間を出力するように設
定されていることを特徴とする半導体記憶装置(図8の
構成に相当する)である。通常、第1のコマンドを受け
る頻度が第2のコマンドを受ける頻度よりも高いので、
第2の回路を第1のコマンドに対応する設定としておく
ことが回路構成、動作上有利である。
【0014】請求項5に記載の発明は、請求項2の前記
第2の回路が、デフォルト状態において、第1のプリチ
ャージ保護期間を出力するように設定されており、第2
のコマンドがデコードされたときには第2のプリチャー
ジ保護期間を出力するように切り替わることを特徴とす
る半導体記憶装置(図8の構成に相当する)である。第
2のコマンドがデコードされると、デフォルトの設定か
ら第2のプリチャージ保護期間に切り替える。
【0015】請求項6に記載の発明は、請求項5の前記
第2の回路が、第2のプリチャージ保護期間を出力する
ように切り替えた後所定時間が経過した際にデフォルト
状態に戻ることを特徴とする半導体記憶装置(図8の構
成に相当し、特にタイマー30の機能に係る)である。
これにより、確実にデフォルト状態に戻ることができ
る。
【0016】請求項7に記載の発明は、請求項1ないし
6に記載の前記第1のコマンドがDRAM装置における
アクティブモード及びプリチャージモードを指示するコ
マンドを含み、前記第2のコマンドはDRAM装置にお
けるセルフリフレッシュモード及びオートリフレッシュ
モードを指示するコマンドを含むことを特徴とする半導
体記憶装置である。第1及び第2のコマンドの例を示し
たものである。
【0017】請求項8に記載の発明は、外部制御信号を
デコードして動作モードを設定するコマンドデコーダ
(図1のコマンドデコーダ14に相当)と、該コマンド
デコーダの出力に応答して、所定の時間アクティブとな
る保護信号を生成する保護回路(図1の保護回路11f
に相当)と、該保護信号がアクティブ状態である期間
中、前記コマンドデコーダの出力が変化しても、その変
化したコマンドデコーダの出力に基づく動作を禁止する
回路(図7に示す構成に相当)とを具備する半導体記憶
装置である。外部からコマンドデコーダの出力に基づく
動作を制御することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図1は、本発明の実施の形態によるSDR
AMデバイスの全体構成を示すブロック図である。SD
RAMデバイス10は複数のバンク11(BANK−
0)、12(BANK−1)を有する。図1では便宜上
2つのバンクを示しているが、実際のデバイスはこれ以
上のバンク(例えば4つのバンク)を具備することがで
きる。なお、説明の都合上、SDRAMデバイス10は
2つのバンク11、12のみを有しているものとする。
【0019】各バンク11、12はDRAMコアであ
り、同一構成である。図1はバンク11の詳細を示して
いる。バンク11は内部回路用制御信号発生器11a、
セルフリフレッシュコントローラ11b、ロー(行)関
連コントローラ11c、DRAMコア11d、コラム
(列)関連コントローラ11e及びプリチャージ保護回
路11fを有する。これらのバンク11の各部の詳細は
後述する。
【0020】更に、SDRAMデバイス10はクロック
バッファ13、コマンドデコーダ14、アドレスバッフ
ァ/デコーダ15、I/Oデータバッファ/デコーダ1
6、制御信号ラッチ回路17、18、モードレジスタ1
9及びコラムアドレスカウンタ20、21を有する。ク
ロックバッファ13は、同期用に外部から供給されるク
ロック信号CLKと、SDRAMデバイス10にクロッ
ク信号CLKを取り込むべきかどうかのクロックイネー
ブル信号CKEを受け取る。クロックイネーブル信号C
KEがオンのとき、クロック信号CLKはSDRAMデ
バイス10の各ブロックに供給される。更に、クロック
イネーブル信号CKEはクロックバッファ13から読み
出され、ブロック14、15及び16に供給される。
【0021】コマンドデコーダ14はチップセレクト信
号/CS、ローアドレスストローブ信号/RAS、コラ
ムアドレスストローブ信号/CAS、及びライトイネー
ブル信号/WEをデコードし、これらから種々の制御信
号を生成する。そして、制御信号は制御信号ラッチ回路
17、18及びモードレジスタ19に与えられる。図2
(A)は、アクティブモード、プリチャージモードのコ
マンドエントリーを示し、図2(B)はオートリフレッ
シュモード及びセルフリフレッシュモードのコマンドエ
ントリーを示す。上記、コマンドデコーダ14は、n−
1及びnサイクルの各信号の状態(レベル)を関しし、
コマンドをデコードする。
【0022】アクティブモードのエントリーを指示する
コマンドは、次の通り定義される。 (1)/CAS、/WE及びCKEはサイクルn−1と
nで連続してハイ(H); (2)/RAS、/CSはサイクルn−1でハイであ
り、サイクルnでロー(L)となる。
【0023】プリチャージモードのエントリーを指示す
るコマンドは、次の通り定義される。 (1)/CAS、CKEはサイクルn−1とnで連続し
てハイ; (2)/RAS、/WE、/CSはサイクルn−1でハ
イであり、サイクルnでローとなる。
【0024】オートリフレッシュモードのエントリーを
指示するコマンドは、次の通り定義される。 (1)CKE、/WEがサイクルn−1とサイクルnで
連続してハイ; (2)/CS、/RAS、/CASがサイクルn−1で
ハイであり、サイクルnでローとなる。
【0025】セルフリフレッシュモードのエントリーを
指示するコマンドは、次の通り定義される。 (1)/WEはサイクルn−1とnで連続してハイ; (2)/CS、/RAS、/CAS、CKEがサイクル
n−1でハイであり、サイクルnでローとなる。
【0026】アドレスバッファ/デコーダ15はアドレ
ス信号A0〜A11を一時記憶した後デコードし、デコ
ードされた信号をモードレジスタ19、バンク11、1
2、コラムアドレスカウンタ20、21に出力する。I
/Oデータバッファ/レジスタ16はデータの入出力を
制御するもので、図3に示すように動作する。例えばデ
ータ制御信号DQML=Lでサイクルn−1におけるク
ロックイネーブル信号CKEがHの場合には、データD
Q0〜DQ3のうちのロー側バイトの書き込み/出力が
活性化される。
【0027】制御信号ラッチ17、18はコマンドデコ
ーダから信号/RAS、/CAS、/WEを受け取り、
これをバンク11、12に出力する。モードレジスタ1
9は、所定のデコードされたコマンド及びデコードされ
たアドレス信号を受け取り、バーストモード等の所定の
動作モードをリセットする。バーストモードにおいて、
所定数のデータビットが記憶され、選択されたメモリセ
ルに書き込まれる。バーストモードを実現するために、
モードレジスタ19はコラムアドレスカウンタ20、2
1のカウント動作を制御する。コラムアドレスカウンタ
20、21はデコードされたアドレス信号をカウント
し、コラムアドレスを生成する。モードレジスタ19に
よりバーストモードが指定された時には、コラムアドレ
スカウンタ20、21はコラムアドレスが間欠的に出力
されるようにカウント動作を変更する。
【0028】前述したように、バンク11は内部回路用
制御信号発生器11a、セルフリフレッシュコントロー
ラ11b、ロー関連コントローラ11c、DRAMコア
11d及びコラム関連コントローラ11eを有する。D
RAMコア11dは、マトリクス状に配列されたメモリ
セルのアレイと、センスアンプと、ワードデコーダとコ
ラムデコーダとを有する。各メモリセルは、1つのトラ
ンジスタと1つのキャパシタからなる。センスアンプは
メモリセルに接続されているビット線対にそれぞれ接続
されている。ワードデコーダはメモリセルに接続されて
いるワード線を駆動する。コラムデコーダはメモリセル
のコラムを駆動するとともに、ビット線を対応するバス
ラインに接続する。
【0029】制御信号生成回路11aは、信号RAS、
CAS、WEから、ロー関連コントローラ11cに与え
るべき種々の制御信号を生成する。ロー関連コントロー
ラ11cは、プリデコーダ、ワードデコーダドライバ、
及びセンスアンプドライバを含む。回路11aのプリデ
コーダは、アドレスバッファ/デコーダ15からのロー
アドレスと制御信号発生回路11aからの対応する制御
信号とを受け取り、プリデコードされたローアドレス信
号を生成する。プリデコードされたローアドレス信号は
DRAMコア11dに供給される。ワードデコーダドラ
イバは、制御信号発生回路11aから供給される対応す
る制御信号に従い、DRAMコア11d内のワードデコ
ーダを駆動する。ロー関連コントローラ11cのセンス
アンプドライバは、制御信号生成回路11aからの対応
する制御信号に従い、DRAMコア11d内のセンスア
ンプを駆動する。
【0030】コラム関連コントローラ11eはプリデコ
ーダと、I/Oデータセレクタとを有する。プリデコー
ダは、コラムアドレスカウンタ20によって生成された
コラムアドレスから、DRAMコア11d内のコラムデ
コーダに供給されるプリデコードされたコラムアドレス
信号を生成する。プリデコードされたコラムアドレス信
号は、DRAMコア11d内のコラムデコーダに与えら
れる。コラム関連コントローラ11e内に設けられたI
/Oデータセレクタは、コラムアドレスに従って、I/
Oデータバッファ/デコーダ16に出力すべき読み出し
データを選択し、選択されたメモリセル内に書き込むべ
き書き込むデータを選択する。
【0031】本発明では、外部から入力されたコマンド
をデコードして、コマンドで指示される動作モードに応
じて、半導体記憶装置の所定部分のプリチャージに必要
な時間、すなわちプリチャージ保護期間を動的に設定す
る。より具体的には、データの読出し書込み時のアクテ
ィブモード及びプリチャージモードにおけるプリチャー
ジ保護期間と、この期間よりも長いセルフリフレッシュ
モード及びオートリフレッシュモードにおけるプリチャ
ージ保護期間とを別々に設ける。この点を、図4を参照
して説明する。なお、図4において、便宜上、セルフリ
フレッシュモード、オートリフレッシュモード、アクテ
ィブモード及びプリチャージモードをそれぞれモード1
〜4と言う。
【0032】図4(A)はモード3、4の場合の1対の
ビット線の電位の変化を模式的に示す図で、図4(B)
はモード1、2の場合の1対のビット線の電位の変化を
模式的に示す図である。まず、図4(A)において、モ
ード3を設定するコマンドが図1のコマンドデコーダ1
4でデコードされて後述する信号rasczが立ち上が
ってバンクはアクティブとなり、ワード線選択、センス
アンプの駆動により、ビット線対の電位はプリチャージ
電位Vcc/2からVcc及びVssに変化する。この
状態でモード4を設定するコマンドがコマンドデコーダ
14でデコードされて信号rasczは立ち下がり、ビ
ット線対はVcc/2にプリチャージ(リセット)され
る。次に、モード3が同様に設定され、データの読出
し、書込みが行われる。モード4の設定とモード3の設
定との間隔B、すなわちプリチャージ保護期間Bについ
ては一般に、その最小値が決められており、その最小値
よりも短い時間で次のサイクルのモード3の設定を行う
ことは禁止されている。この最小値は動作時間を高速に
するために通常、図4(A)に示すように、ビット線対
が完全にVcc/2に戻る直前の状態までとされてい
る。また、上述したように、信号rasczはモード4
の設定により解除されるが、実際にはそれ以前にセンス
アンプ動作は完了している。換言すれば、信号rasc
zはモード4の設定よりも早いタイミングでオフにして
もよい。なお、prtimeはモード3、4における動
作保護期間を示す。
【0033】図4(B)は、モード1又は2の場合のビ
ット線対の電位の変化を示す。モード1又は2を設定す
るコマンドがコマンドデコーダ14でデコードされて信
号rasczが立ち上がりバンクはアクティブとなる。
センスアンプ動作を保証する所定の期間経過後に信号r
asczは自動的にオフになり、引き続いてビット線対
のプリチャージ動作が行われる。図4(A)に示す動作
保護期間prtimeと同一時間の動作保護期間prt
imeを設定すると、プリチャージ保護期間Aをプリチ
ャージ保護期間Bよりも長くとることができる。図示す
る場合では、プリチャージ保護期間A内でビット線対の
電位は完全にVcc/2にプリチャージされている。従
って、ノイズや周辺回路素子の影響を受けてデータの破
壊等が起こる可能性はない。
【0034】従来技術では、単一のプリチャージ保護期
間を設定していた。具体的には、モード3、4の場合に
おける信号rasczからの一定期間Bをモード1〜4
のプリチャージ保護期間としていた。従って、モード1
や2の場合にも、信号rasczが立ち下がってから一
定期間Bまでしかプリチャージ動作が保証されない。本
発明では、モード3、4の場合にはプリチャージ保護期
間Bを設定するが、モード1、2の場合にはそれよりも
長いプリチャージ保護期間Aを設定するようにすること
を特徴とする。この動作を、図1のプリチャージ保護回
路11fが行う。プリチャージ保護回路11fは、コマ
ンドデコーダ14からの所定の信号を受けて、動作保護
期間prtimeを設定する。モード1、2の動作保護
期間prtimeは、図4(B)のようなプリチャージ
保護期間Aが設定できれば、モード3、4の動作保護期
間prtimeと同一であっても、異なってもよい。
【0035】次に、コマンドデコーダ14の内部構成を
説明し、引き続いてプリチャージ保護回路11fの内部
構成を説明する。図5は、コマンドデコーダ14の内部
構成例を示す回路図である。コマンドデコーダ14は、
信号rascx、rascz、cascx、casc
z、wecx、wecz、cspzを受け取り、種々の
デコードされた信号を生成しる。信号rascx、ca
scx、wecxはそれぞれ前述の/RAS、/CA
S、/WEに対応する。信号rascz、cascz、
wecz及びcspzはそれぞれ、/RAS、/CA
S、/WE、/CSの反転信号である。更に、コマンド
デコーダ14はクロック信号CLKの反転信号である信
号clkpzと信号ckecx、ckez(これらはそ
れぞれ、クロックイネーブル信号CKE及びその反転信
号に相当する)を受け取る。
【0036】コマンドデコーダ14はNANDゲート1
1 〜1411、NORゲート1412〜1413、及びイン
バータ1414〜1423を有する。上記入力信号は上記論
理素子でデコードされ、デコードされた信号が生成され
る。例えば、オートリフレッシュコマンドはNANDゲ
ート146 及びNORゲート1412で検出され、デコー
ドされた信号refpzがNORゲート1412から出力
される。すなわち、NANDゲート146 及びNORゲ
ート1412は、オートリフレッシュコマンドに関連する
論理演算を行う。セルフリフレッシュコマンドはNAN
Dゲート146及びNORゲート1413によって検出さ
れ、デコードされた信号srepzがNORゲート14
13から出力される。すなわち、NANDゲート146
びNORゲート1413はセルフリフレッシュコマンドに
関連する論理演算を行う。本発明では、たとえデコード
された信号が生成されなくても、上記動作によりセルフ
リフレッシュモードをエントリーすることができる。上
記デコードされた信号refpz、srepzは、図1
に示すセルフリフレッシュコントローラ11bに与えら
れる。
【0037】インバータ1415から出力されるデコード
された信号wrtczは、ローアドレスの生成及びオー
トリフレッシュモードに係る回路を活性化する。インバ
ータ1414から出力されるデコードされた信号cacp
zは、ローアドレスの生成及びアクティブモードに係る
回路を活性化する。インバータ1417から出力されるデ
コードされた信号dacpzは、プリチャージ動作に係
る回路を活性化する。上記コマンド化cpz,actp
z及びdacpzは、図1に示すセルフリフレッシュコ
ントローラ11bに与えられる。
【0038】インバータ1419から出力されるデコード
された信号mrspzは、前述したバーストモードのよ
うな所定のモードの設定を指示している。インバータ1
20から出力されるデコードされた信号mrsczは、
所定モードのリセットを指示している。デコードされた
信号mrspzは、セルフリフレッシュコントローラ1
1b及びモードレジスタ19に与えられる。デコードさ
れた信号mrsczは、モードレジスタ19に与えられ
る。インバータ1423から出力されるデコードされた信
号bstczは、制御信号ラッチ回路17、18及びセ
ルフリフレッシュコントローラ11bに与えられる。イ
ンバータ1421から出力される信号は、コラムアドレス
ストローブ信号/CASのキャンセルを指示するもの
で、制御信号ラッチ回路17、18及びセルフリフレッ
シュコントローラ11bに与えられる。クロック信号C
LKに対応する信号clkpzは、NANDゲート14
11とインバータ1422とで内部クロック信号cmcpz
に変換される。
【0039】図6は、プリチャージ保護回路11fの第
1の構成例を示す回路図である。図6に示すプリチャー
ジ保護回路11fは、遅延回路21、22、NORゲー
ト23、24、インバータ25、トランジスタ26、2
7を有する。遅延回路21は前記信号rasczの後縁
を前述したプリチャージ保護期間Bだけ遅延して、図4
(A)に示す動作保護期間prtimeを示す信号pr
timeを出力する。遅延回路22は、信号rascz
の出力信号の後縁を前述したプリチャージ保護期間Aだ
け遅延して、図4(B)に示す動作保護期間prtim
eを示す信号prtimeを出力する。信号の後縁のみ
を遅延する遅延回路は公知でなので、その内部構成は省
略する。NORゲート23と24はフリップフロップを
構成し、前述した信号refpzとactpzとを受け
取り、トランジスタ26及び27を制御する信号を出力
する。信号refpzはモード1又はモード2がデコー
ドされた時にアクティブとなり、信号actpzが立ち
上がった後でかつ信号rasczが立ち上がる前にモー
ド1〜4のすべてにおいて、アクティブとなる。信号a
cptzのみがハイレベルに立ち上がると、NORゲー
ト23の出力はハイレベルにセットされる。よって、ト
ランジスタ26はオンし、インバータ25を介して制御
されるトランジスタ27はオフする。モード3、4の場
合には、信号actpzがハイレベルに立ち上がった後
に信号refpzもハイレベルになるので、NORゲー
ト23の出力はローレベルなり、トランジスタ27がオ
ンする。遅延回路22は、トランジスタ27を介して信
号rasczを受け取り、その後縁をプリチャージ保護
期間Aだけ遅延して出力する。
【0040】このように、モード3、4の場合は遅延回
路21が選択されてプリチャージ保護期間Bが設定さ
れ、モード1、2の場合は遅延回路21と22が選択さ
れてプリチャージ保護期間Aが設定される。このように
して生成された動作保護期間prtimeを示す信号
は、図1に示すロー関連コントローラ11cに与えられ
る。
【0041】図7は、ロー関連コントローラ11c内の
一部を示す図である。ロー関連コントローラ11cで生
成されたワード線駆動信号wdrvは、ANDゲート2
9を介して対応するワード線に与えられる。ANDゲー
ト29には上記信号prtimeがインバータ28を介
して与えられる。従って、動作保護期間prtimeに
おいてはANDゲート29は閉じており、ワード線駆動
信号wdrvの出力は阻止される。
【0042】図8は、プリチャージ保護回路11fの第
2の構成例を示す回路図である。第2の構成例では、デ
フォルトとしてプリチャージ保護期間Bが設定され、モ
ード1又は2が設定されるとプリチャージ保護期間Aが
設定されるが、所定時間経過後にはデフォルトであるプ
リチャージ保護期間Bに戻る。これは、通常、モード
3、4の動作頻度がモード1、2よりも高いので、上記
の設定によりトランジスタ26、27の切り替え動作の
頻度を少なくすることができ、消費電力を軽減すること
ができる。
【0043】上記設定を実現するために、図6を構成を
一部変更し、新たにタイマー30を設ける。タイマー3
0は、モード1又は2が設定されるとハイレベルに変化
する信号refpzを受けて動作を開始し、所定時間を
計測するとハイレベルを出力する。これにより、NOR
ゲート23の出力はローレベルからハイレベルに変化
し、トランジスタ26はオンしトランジスタ27はオフ
する。このように、通常状態(デフォルト)ではトラン
ジスタ26がオンし遅延回路21が選択されており、モ
ード1又は2が選択されると遅延回路21に加え遅延回
路22も選択され、タイマー30により所定時間が経過
した後はデフォルト状態に戻る。
【0044】図9は、プリチャージ保護回路11fの第
3の構成例を示す回路図である。第3の構成例では、オ
シレータとカウンタを用いて、動作保護期間を設定す
る。図9に示すプリチャージ保護回路11fは、前述し
たNORゲート23、24及びインバータ25に加え、
カウンタ31、32、オシレータ33、P−チャネルト
ランジスタ及びN−チャネルトランジスタからなるアナ
ログスイッチ34、35を有する。信号rasczがハ
イレベルに変化すると、カウンタ31がオシレータ33
の出力パルスをカウントし始める。カウンタ31はカウ
ント動作を開始するとその出力信号をハイレベルに設定
する。いずれのモードが設定されている場合でも、当初
はNORゲート23の出力はハイレベルなので、スイッ
チ35がオンし、スイッチ34がオフする。よって、カ
ウンタ31のハイレベル出力はスイッチ35を通って出
力される。信号rasczがローレベルになったあと
も、カウンタ31はプリチャージ保護期間Bだけカウン
ト動作を継続し、動作完了後にその出力をローレベルに
する。
【0045】モード1又は2が設定された場合には、信
号actpzがハイレベルになり、次に信号refpz
がハイレベルになる。これにより、NORゲート23の
出力はローレベルになるので、トランジスタ34はオン
し、トランジスタ35はオフする。信号rasczが立
ち上がるとカウンタ32は動作を開始し、その出力をハ
イレベルに設定する。カウンタ32は、信号rascz
が立ち下がった後も、プリチャージ保護期間Aだけカウ
ント動作を継続し、動作完了後にその出力をローレベル
にする。
【0046】以上説明したように、オートリフレッシュ
モード及びセルフリフレッシュモードにおけるプリチャ
ージ保護期間を十分なものとすることができるため、プ
リチャージが不完全なことに起因するデータ破壊等の種
々の誤動作の発生を防止することができる。例えば、同
一バンクに連続してオートリフレッシュモードが要求さ
れた場合、プリチャージが不十分でありノイズ等が存在
すると、ビット線上に残っているデータが次のリフレッ
シュ動作に影響を与え、セル内のデータ破壊等が発生す
る可能性がある。しかしながら、本発明により十分はプ
リチャージ保護期間Aが設定されるので、このような可
能性を除去することができる。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリチャージ保護期間をモードに応じて設定することで
データの破壊等を防止し、信頼性を向上させた半導体記
憶装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例である半導体記憶装
置の構成を示すブロック図である。
【図2】図1に示す半導体記憶装置の動作モードを説明
するためのタイミング図である。
【図3】図1に示すI/Oデータバッファ/デコーダの
動作を示す図である。
【図4】本発明の原理を説明するためのタイミング図で
ある。
【図5】図1に示すコマンドデコーダ14の内部構成を
示す回路図である。
【図6】図1に示すプリチャージ保護回路11fの第1
の構成例を示す回路図である。
【図7】図1に示すロー関連コントローラの内部の一部
を示す回路図である。
【図8】図1に示すプリチャージ保護回路11fの第2
の構成例を示す回路図である。
【図9】図1に示すプリチャージ保護回路11fの第3
の構成例を示す回路図である。
【符号の説明】
10 SDRAMデバイス 11、12 バンク(DRAMコア) 11f プリチャージ保護回路 13 クロックバッファ 14 コマンドデコーダ 15 アドレスバッファ/デコーダ 16 I/Oデータバッファ/レジスタ 17、18 制御信号ラッチ 19 モードレジスタ 20、21 コラムアドレスカウンタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 豊光 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 田口 眞男 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 竹前 義博 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリ部を具備する半導体記憶装置にお
    いて、 外部から入力されたコマンドをデコードして、コマンド
    で指示される動作モードに応じて、半導体記憶装置の所
    定部分のプリチャージに必要な時間を設定してプリチャ
    ージ動作を保護するプリチャージ保護回路を設けたこと
    を特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記プリチャージ保護回路は、外部から
    のアドレスに従ったデータの読出し又は書込みに関する
    動作を指示する第1のコマンドか、内部的なリフレッシ
    ュ動作に関する第2のコマンドかを判断する第1の回路
    と、第1のコマンドの場合には第1のプリチャージ保護
    期間を設定し、第2のコマンドの場合には第1のプリチ
    ャージ保護期間よりも長い第2のプリチャージ保護期間
    を設定する第2の回路とを有することを特徴とする請求
    項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 第1及び第2のプリチャージ保護期間
    は、センスアンプ動作の終了時点から開始することを特
    徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記第2の回路は、デフォルト状態にお
    いて、第1のプリチャージ保護期間を出力するように設
    定されていることを特徴とする請求項2記載の半導体記
    憶装置。
  5. 【請求項5】 前記第2の回路は、デフォルト状態にお
    いて、第1のプリチャージ保護期間を出力するように設
    定されており、第2のコマンドがデコードされたときに
    は第2のプリチャージ保護期間を出力するように切り替
    わることを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記第2の回路は、第2のプリチャージ
    保護期間を出力するように切り替えた後所定時間が経過
    した際にデフォルト状態に戻ることを特徴とする請求項
    5記載の半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記第1のコマンドはDRAM装置にお
    けるアクティブモード及びプリチャージモードを指示す
    るコマンドを含み、前記第2のコマンドはDRAM装置
    におけるセルフリフレッシュモード及びオートリフレッ
    シュモードを指示するコマンドを含むことを特徴とする
    請求項1ないし6記載のいずれか一項半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 外部制御信号をデコードして動作モード
    を設定するコマンドデコーダと、 該コマンドデコーダの出力に応答して、所定の時間アク
    ティブとなる保護信号を生成する保護回路と、 該保護信号がアクティブ状態である期間中、前記コマン
    ドデコーダの出力が変化しても、その変化したコマンド
    デコーダの出力に基づく動作を禁止する回路とを具備す
    ることを特徴とする半導体記憶装置。
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KR1019980005903A KR100274732B1 (ko) 1997-09-24 1998-02-25 반도체 기억 장치

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100557538B1 (ko) * 1999-06-29 2006-03-03 주식회사 하이닉스반도체 싱크로너스 디램의 명령 디코딩 장치
US7061826B2 (en) 2004-11-15 2006-06-13 Hynix Semiconductor Inc. Command decoder of semiconductor memory device
JP2007508649A (ja) * 2003-10-09 2007-04-05 マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド 低電力リフレッシュ動作のためのクロック同期回路を制御するための回路および方法
US7248512B2 (en) 2004-11-08 2007-07-24 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device having controller with improved current consumption
JP5146457B2 (ja) * 2007-10-05 2013-02-20 富士通株式会社 情報処理装置、記憶部制御装置、記憶部制御方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249481B1 (en) 1991-10-15 2001-06-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US5999481A (en) * 1997-08-22 1999-12-07 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for controlling the operation of an integrated circuit responsive to out-of-synchronism control signals
KR100539964B1 (ko) * 2003-06-27 2005-12-28 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자의 프리차지 장치 및 이를 이용한 프리차지 방법
US20080198525A1 (en) * 2005-05-26 2008-08-21 Nxp B.V. Method for Current Protection of a Power Switch and Apparatus for Implementing Same
JP5978860B2 (ja) * 2012-08-31 2016-08-24 富士通株式会社 情報処理装置、メモリ制御ユニット、メモリ制御方法および制御プログラム
KR102647420B1 (ko) * 2016-10-06 2024-03-14 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5600605A (en) * 1995-06-07 1997-02-04 Micron Technology, Inc. Auto-activate on synchronous dynamic random access memory
JPH0963264A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Fujitsu Ltd 同期型dram
JP3566429B2 (ja) * 1995-12-19 2004-09-15 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
US5587961A (en) * 1996-02-16 1996-12-24 Micron Technology, Inc. Synchronous memory allowing early read command in write to read transitions
US5818777A (en) * 1997-03-07 1998-10-06 Micron Technology, Inc. Circuit for implementing and method for initiating a self-refresh mode

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100557538B1 (ko) * 1999-06-29 2006-03-03 주식회사 하이닉스반도체 싱크로너스 디램의 명령 디코딩 장치
JP2007508649A (ja) * 2003-10-09 2007-04-05 マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド 低電力リフレッシュ動作のためのクロック同期回路を制御するための回路および方法
US8400868B2 (en) 2003-10-09 2013-03-19 Round Rock Research, Llc Circuit and method for controlling a clock synchronizing circuit for low power refresh operation
US7248512B2 (en) 2004-11-08 2007-07-24 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device having controller with improved current consumption
US7061826B2 (en) 2004-11-15 2006-06-13 Hynix Semiconductor Inc. Command decoder of semiconductor memory device
JP5146457B2 (ja) * 2007-10-05 2013-02-20 富士通株式会社 情報処理装置、記憶部制御装置、記憶部制御方法
US8473674B2 (en) 2007-10-05 2013-06-25 Fujitsu Limited Information processing device including a plurality of cells to store data, storage control device that controls a storage section including a plurality of cells to store data, and storage control method of controlling a refresh operation of a storage section including a plurality of cells to store data

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