JPH1187429A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH1187429A5 JPH1187429A5 JP1998122005A JP12200598A JPH1187429A5 JP H1187429 A5 JPH1187429 A5 JP H1187429A5 JP 1998122005 A JP1998122005 A JP 1998122005A JP 12200598 A JP12200598 A JP 12200598A JP H1187429 A5 JPH1187429 A5 JP H1187429A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- circuit board
- conductive adhesive
- anisotropic conductive
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12200598A JPH1187429A (ja) | 1997-05-09 | 1998-05-01 | 半導体チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11921697 | 1997-05-09 | ||
JP9-119216 | 1997-05-09 | ||
JP9-190868 | 1997-07-16 | ||
JP19086897 | 1997-07-16 | ||
JP12200598A JPH1187429A (ja) | 1997-05-09 | 1998-05-01 | 半導体チップの実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1187429A JPH1187429A (ja) | 1999-03-30 |
JPH1187429A5 true JPH1187429A5 (enrdf_load_html_response) | 2005-09-29 |
Family
ID=27313762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12200598A Pending JPH1187429A (ja) | 1997-05-09 | 1998-05-01 | 半導体チップの実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1187429A (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3405269B2 (ja) * | 1999-04-26 | 2003-05-12 | ソニーケミカル株式会社 | 実装方法 |
JP3815149B2 (ja) * | 1999-11-04 | 2006-08-30 | セイコーエプソン株式会社 | 部品実装方法および電気光学装置の製造方法 |
JP2002280716A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Pioneer Electronic Corp | 電子部品の取付方法及び接着体 |
JP4014481B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2007-11-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング方法およびその装置 |
JP4705748B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2011-06-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5020629B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-09-05 | パナソニック株式会社 | 電子部品の接続方法 |
JP5052154B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2012-10-17 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2009177122A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-08-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄型接合体の製造方法及び薄型接合体 |
JP2011199184A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Fujifilm Corp | 基板実装装置及び基板実装方法 |
JP5956297B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-07-27 | 富士通フロンテック株式会社 | Icチップの接合方法 |
JP6455036B2 (ja) * | 2014-09-10 | 2019-01-23 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-01 JP JP12200598A patent/JPH1187429A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0391299A (ja) | プリント回路基板の支持装置及び方法 | |
EP1067598A4 (en) | ENCLOSURE METHOD OF A SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT WITH AN ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE | |
SG102032A1 (en) | Semiconductor device and method of its manufacture | |
JPH05206343A (ja) | ヒートシンク、電子組立体およびその組立て方法 | |
MY116860A (en) | Thermocompressing bonding method and thermocompressing bonding apparatus | |
JPH1187429A5 (enrdf_load_html_response) | ||
EP1111971A4 (en) | PROCESS FOR PRODUCING CIRCUIT FORMING CARD, CIRCUIT FORMING CARD, AND CARBON SHEET | |
JP2001237274A5 (enrdf_load_html_response) | ||
DE60204773D1 (de) | Elektronikmodul und seine montage | |
JP2002305199A5 (enrdf_load_html_response) | ||
JP2001308146A (ja) | チップキャリアに半導体チップを取り付けるための装置 | |
JP3235454B2 (ja) | 電子部品の接合方法 | |
EP1947917A3 (en) | Manufacturing method of electronic device | |
JP2005151624A (ja) | 回路構成体の製造方法 | |
JP3072602U (ja) | フレキシブル基板の接続構造 | |
JP3261981B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング方法およびボンディング構造 | |
JPH08228066A (ja) | 電子部品搭載基板およびその製造方法 | |
JP5394111B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3999222B2 (ja) | フリップチップ実装方法およびフリップチップ実装構造 | |
JP3668686B2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
JP2821983B2 (ja) | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 | |
JPS6020596A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
JPS61113243A (ja) | 混成集積回路の実装方法 | |
JP2001036201A (ja) | 大電流用回路基板およびその製造方法 | |
JPH06291152A (ja) | 半導体装置用リードフレーム |