JPH1186943A - コネクタ - Google Patents
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- JPH1186943A JPH1186943A JP25283197A JP25283197A JPH1186943A JP H1186943 A JPH1186943 A JP H1186943A JP 25283197 A JP25283197 A JP 25283197A JP 25283197 A JP25283197 A JP 25283197A JP H1186943 A JPH1186943 A JP H1186943A
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- warp
- yarn
- diameter
- connector
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は均一な微小間隔のピッチで、電気抵
抗値も低く、十分な接続強度で接続することができ、Ｉ
Ｃを含む電子デバイス実装技術の高速生産性や不良率の
低下を防止することができるコネクタを得るにある。 【解決手段】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を縦糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上
の導電糸を横糸として用いて各糸がサインカーブとなる
ように編んで四角形状等のメッシュ形状に形成してコネ
クタを構成している。
抗値も低く、十分な接続強度で接続することができ、Ｉ
Ｃを含む電子デバイス実装技術の高速生産性や不良率の
低下を防止することができるコネクタを得るにある。 【解決手段】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を縦糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上
の導電糸を横糸として用いて各糸がサインカーブとなる
ように編んで四角形状等のメッシュ形状に形成してコネ
クタを構成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板とＩＣ
やＬＳＩ等の接続、プリント基板と外部との接続、セン
サーボードとＩＣやＬＳＩ等との接続等に使用されるコ
ネクタに関する。
やＬＳＩ等の接続、プリント基板と外部との接続、セン
サーボードとＩＣやＬＳＩ等との接続等に使用されるコ
ネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板とＩＣやＬＳＩ等の
接続に異方性粒子導電ゴムや膜の使用が試みられてい
る。
接続に異方性粒子導電ゴムや膜の使用が試みられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＰＤＰ（プラズマディ
スプレー）基板、ＬＣＤ（液晶ディスプレー）基板やＩ
ＴＯ（酸化インジウム錫）基板等の細密化、狭ピッチ、
多極化が図られているが、従来の異方性粒子導電ゴムや
膜ではピッチがランダムで粗く、電気抵抗値も高く、接
続強度も弱いことなどからＩＣを含む電子デバイス実装
技術の高速生産性や不良率の低下を阻んでいるという欠
点があった。
スプレー）基板、ＬＣＤ（液晶ディスプレー）基板やＩ
ＴＯ（酸化インジウム錫）基板等の細密化、狭ピッチ、
多極化が図られているが、従来の異方性粒子導電ゴムや
膜ではピッチがランダムで粗く、電気抵抗値も高く、接
続強度も弱いことなどからＩＣを含む電子デバイス実装
技術の高速生産性や不良率の低下を阻んでいるという欠
点があった。
【０００４】本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、
均一な微小間隔のピッチで、電気抵抗値も低く、十分な
接続強度で接続することができ、ＩＣを含む電子デバイ
ス実装技術の高速生産性や不良率の低下を防止すること
ができるコネクタを提供することを目的としている。
均一な微小間隔のピッチで、電気抵抗値も低く、十分な
接続強度で接続することができ、ＩＣを含む電子デバイ
ス実装技術の高速生産性や不良率の低下を防止すること
ができるコネクタを提供することを目的としている。
【０００５】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読む
と、より完全に明らかになるであろう。ただし、図面は
もっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範
囲を限定するものではない。
規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読む
と、より完全に明らかになるであろう。ただし、図面は
もっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範
囲を限定するものではない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁糸
を縦糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上の
導電糸を横糸として用いて各糸がサインカーブとなるよ
うに編んで四角形状等のメッシュ形状に形成してコネク
タを構成している。
に、本発明は直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁糸
を縦糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上の
導電糸を横糸として用いて各糸がサインカーブとなるよ
うに編んで四角形状等のメッシュ形状に形成してコネク
タを構成している。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態によ
り、本発明を詳細に説明する。
り、本発明を詳細に説明する。
【０００８】図１ないし図１０に示す本発明の第１の実
施の形態において、１は超細密高接触導電性、強接続信
頼性を実現した本発明のコネクタで、このコネクタ１は
直径が０．０１ミリメートル以上、本発明の実施の形態
では０．０３〜０．０３５ミリメートルの絶縁糸２を縦
糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上、本発
明の実施の形態では０．０３〜０．０３５ミリメートル
の導電糸３を横糸として用いて、ピッチが約７０ミクロ
ンとなり、かつ各糸がサインカーブとなるように編んで
縦長方形、横長方形、正四角形状等の四角形状の弾性度
合の制御が可能な機能体としてのメッシュ形状に形成さ
れている。
施の形態において、１は超細密高接触導電性、強接続信
頼性を実現した本発明のコネクタで、このコネクタ１は
直径が０．０１ミリメートル以上、本発明の実施の形態
では０．０３〜０．０３５ミリメートルの絶縁糸２を縦
糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上、本発
明の実施の形態では０．０３〜０．０３５ミリメートル
の導電糸３を横糸として用いて、ピッチが約７０ミクロ
ンとなり、かつ各糸がサインカーブとなるように編んで
縦長方形、横長方形、正四角形状等の四角形状の弾性度
合の制御が可能な機能体としてのメッシュ形状に形成さ
れている。
【０００９】前記絶縁糸２は耐熱温度が２００℃以上の
ポリエステル、ポリイミド等の絶縁合成樹脂材で形成さ
れたものが使用される。
ポリエステル、ポリイミド等の絶縁合成樹脂材で形成さ
れたものが使用される。
【００１０】前記導電糸３は銅、銅合金、金合金、銀合
金、パラジウム合金、白金合金、三元合金、五元合金、
六元合金、七元合金、多元合金等で形成されたものが使
用される。なお、本発明の実施の形態では絶縁糸２を縦
糸として用い、導電糸３を横糸として用いたものに付い
て説明したが、絶縁糸２を横糸として用い、導電糸３を
縦糸として用いてもよい。
金、パラジウム合金、白金合金、三元合金、五元合金、
六元合金、七元合金、多元合金等で形成されたものが使
用される。なお、本発明の実施の形態では絶縁糸２を縦
糸として用い、導電糸３を横糸として用いたものに付い
て説明したが、絶縁糸２を横糸として用い、導電糸３を
縦糸として用いてもよい。
【００１１】上記のようなコネクタ１は図５および図６
に示すように、プリント基板４とＩＣやＬＳＩ５の下部
の端子部との接続、図７および図８に示すようにプリン
ト基板４とＩＣ５Ａの上部の端子部との接続、図９およ
び図１０に示すようにプリント基板４の外部接続端子６
と外部接続端子７との接続等に使用される。
に示すように、プリント基板４とＩＣやＬＳＩ５の下部
の端子部との接続、図７および図８に示すようにプリン
ト基板４とＩＣ５Ａの上部の端子部との接続、図９およ
び図１０に示すようにプリント基板４の外部接続端子６
と外部接続端子７との接続等に使用される。
【００１２】
【発明の異なる実施の形態】次に、図１１ないし図４３
に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。な
お、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当っ
て、前記本発明の第１の実施の形態と同一構成部分には
同一符号を付して重複する説明を省略する。
に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。な
お、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当っ
て、前記本発明の第１の実施の形態と同一構成部分には
同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１３】図１１ないし図１３に示す本発明の第２の
実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と
主に異なる点は、絶縁糸２よりも太い導電糸３Ａを用い
て四角形状等のメッシュ形状に編んだ点で、このように
形成されたコネクタ１Ａは、導電糸３Ａが絶縁糸２より
も外方に突出するため、接続を確実に行なうことができ
る。
実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と
主に異なる点は、絶縁糸２よりも太い導電糸３Ａを用い
て四角形状等のメッシュ形状に編んだ点で、このように
形成されたコネクタ１Ａは、導電糸３Ａが絶縁糸２より
も外方に突出するため、接続を確実に行なうことができ
る。
【００１４】図１４ないし図１６に示す本発明の第３の
実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と
主に異なる点は、導電糸３Ｂとして２００℃以下の低温
で溶解除去できる絶縁材で導電糸本体３の外周部を絶縁
被覆８したものを使用した点で、このように形成された
導電糸３Ｂを用いて形成したコネクタ１Ｂにしても、接
続部分の導電糸３Ｂの絶縁被覆８を溶解除去することに
より、前記本発明の第１の実施の形態と同様に使用する
ことができる。
実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と
主に異なる点は、導電糸３Ｂとして２００℃以下の低温
で溶解除去できる絶縁材で導電糸本体３の外周部を絶縁
被覆８したものを使用した点で、このように形成された
導電糸３Ｂを用いて形成したコネクタ１Ｂにしても、接
続部分の導電糸３Ｂの絶縁被覆８を溶解除去することに
より、前記本発明の第１の実施の形態と同様に使用する
ことができる。
【００１５】図１７ないし図１９に示す本発明の第４の
実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と
主に異なる点は、絶縁糸２と導電糸３とで編んで四角形
状のメッシュ形状に形成されたコネクタ本体９の上下面
を覆うように上下部保護シート１０、１１を着脱可能に
接着固定した点で、このように構成されたコネクタ１Ｃ
にしても、前記本発明の第１の実施の形態と同様な作用
効果が得られるとともに、使用されるまでの損傷を効率
よく防止でき、容易に、楽に取扱いすることができる。
実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と
主に異なる点は、絶縁糸２と導電糸３とで編んで四角形
状のメッシュ形状に形成されたコネクタ本体９の上下面
を覆うように上下部保護シート１０、１１を着脱可能に
接着固定した点で、このように構成されたコネクタ１Ｃ
にしても、前記本発明の第１の実施の形態と同様な作用
効果が得られるとともに、使用されるまでの損傷を効率
よく防止でき、容易に、楽に取扱いすることができる。
【００１６】図２０ないし図２２に示す本発明の第５の
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９の一側面を覆うように
絶縁材製の保護シート１２を固定的に取付けた点で、こ
のように形成されたコネクタ１Ｄは一側面を絶縁しなけ
ればならない接続部の接続に使用することができる。
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９の一側面を覆うように
絶縁材製の保護シート１２を固定的に取付けた点で、こ
のように形成されたコネクタ１Ｄは一側面を絶縁しなけ
ればならない接続部の接続に使用することができる。
【００１７】図２３ないし図２５に示す本発明の第６の
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９の外周部を覆うように
四角にガイドピン挿入孔１３、１３、１３、１３が形成
された絶縁材製の枠状のフレーム１４を固定した点で、
このように形成したコネクタ１Ｅにしても前記本発明の
第４の実施の形態と同様な作用効果が得られるととも
に、マニプレーター等によって実装することもできる。
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９の外周部を覆うように
四角にガイドピン挿入孔１３、１３、１３、１３が形成
された絶縁材製の枠状のフレーム１４を固定した点で、
このように形成したコネクタ１Ｅにしても前記本発明の
第４の実施の形態と同様な作用効果が得られるととも
に、マニプレーター等によって実装することもできる。
【００１８】図２６ないし図２８に示す本発明の第７の
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９の一端部を覆うように
複数個のガイドピン挿入孔１３が形成された絶縁材製の
フレーム１４Ａを固定した点で、このように形成したコ
ネクタ１Ｆにしてもよい。
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９の一端部を覆うように
複数個のガイドピン挿入孔１３が形成された絶縁材製の
フレーム１４Ａを固定した点で、このように形成したコ
ネクタ１Ｆにしてもよい。
【００１９】図２９ないし図３３に示す本発明の第８の
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、導電糸３が底辺と直角方向に位置する
ように直角二等辺三角形状にコネクタ本体９Ａを形成す
るとともに、このコネクタ本体９Ａの底辺以外の外周部
を絶縁するように絶縁材１５を固定した点で、このよう
に形成されたコネクタ１Ｇは４個用いて、図３２に示す
ようにプリント基板４とＬＳＩ５等との接続に使用する
ことができる。また、図３３に示すように４個並べて、
周囲を上下部に実装ガイド孔２１、直角位置合わせ用孔
２２が形成された枠状のフレーム１６で固定したコネク
タ１Ｈにしてもよい。
実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と
主に異なる点は、導電糸３が底辺と直角方向に位置する
ように直角二等辺三角形状にコネクタ本体９Ａを形成す
るとともに、このコネクタ本体９Ａの底辺以外の外周部
を絶縁するように絶縁材１５を固定した点で、このよう
に形成されたコネクタ１Ｇは４個用いて、図３２に示す
ようにプリント基板４とＬＳＩ５等との接続に使用する
ことができる。また、図３３に示すように４個並べて、
周囲を上下部に実装ガイド孔２１、直角位置合わせ用孔
２２が形成された枠状のフレーム１６で固定したコネク
タ１Ｈにしてもよい。
【００２０】図３４ないし図３７に示す本発明の第９の
実施の形態において、前記本発明の第５の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９を絶縁材製の感熱式接
着剤１７で覆うとともに、該感熱式接着剤１７の一側面
に絶縁材製の保護シート１８を固定した点で、このよう
に形成したコネクタ１Ｉにしても、前記本発明の第５の
実施の形態と同様な効果が得られるとともに、接続作業
を図３７に示すようにヒーター１９、１９の押し付けに
より、容易に行なうことができる。
実施の形態において、前記本発明の第５の実施の形態と
主に異なる点は、コネクタ本体９を絶縁材製の感熱式接
着剤１７で覆うとともに、該感熱式接着剤１７の一側面
に絶縁材製の保護シート１８を固定した点で、このよう
に形成したコネクタ１Ｉにしても、前記本発明の第５の
実施の形態と同様な効果が得られるとともに、接続作業
を図３７に示すようにヒーター１９、１９の押し付けに
より、容易に行なうことができる。
【００２１】図３８ないし図４０に示す本発明の第１０
の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態
と主に異なる点は導電糸３Ｃで、この導電糸３Ｃは導電
糸本体３に金、錫あるいは半田メッキによりメッキ層２
０を形成した後、線引きダイスで所定の直径寸法となる
ようにドローすることにより、断面減少時の加圧でメッ
キ層２０が拡散現象を起こして合金化し、導電糸本体３
との界面に金属拡散接合させたもので、このような導電
糸３Ｃはメッキ層２０が導電糸本体３より剥離すること
なく、孔食の発生を防止し、電食等による腐食も防止で
きる。このような導電糸３Ｃを用いて形成したコネクタ
１Ｊにすることにより、耐久性の向上を図ることができ
る。
の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態
と主に異なる点は導電糸３Ｃで、この導電糸３Ｃは導電
糸本体３に金、錫あるいは半田メッキによりメッキ層２
０を形成した後、線引きダイスで所定の直径寸法となる
ようにドローすることにより、断面減少時の加圧でメッ
キ層２０が拡散現象を起こして合金化し、導電糸本体３
との界面に金属拡散接合させたもので、このような導電
糸３Ｃはメッキ層２０が導電糸本体３より剥離すること
なく、孔食の発生を防止し、電食等による腐食も防止で
きる。このような導電糸３Ｃを用いて形成したコネクタ
１Ｊにすることにより、耐久性の向上を図ることができ
る。
【００２２】図４１ないし図４３に示す本発明の第１１
の実施の形態において、前記本発明の第９の実施の形態
と主に異なる点はコネクタ本体９周囲を上下部に実装ガ
イド孔２１、直角位置合わせ用孔２２が形成された枠状
のフレーム２３を固定した点で、このように形成したコ
ネクタ１Ｋにしても、前記本発明の第９の実施の形態と
同様な効果が得られる
の実施の形態において、前記本発明の第９の実施の形態
と主に異なる点はコネクタ本体９周囲を上下部に実装ガ
イド孔２１、直角位置合わせ用孔２２が形成された枠状
のフレーム２３を固定した点で、このように形成したコ
ネクタ１Ｋにしても、前記本発明の第９の実施の形態と
同様な効果が得られる
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
にあっては次に列挙する効果が得られる。
にあっては次に列挙する効果が得られる。
【００２４】（１）直径が０．０１ミリメートル以上の
絶縁糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１
ミリメートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用
いて各糸がサインカーブとなるように編んで四角形状等
のメッシュ形状に形成したので、均一な微小間隔のピッ
チで導電糸を配置することができる。したがって、数本
の導電糸で端子間の接続ができ、確実に接続することが
できる。
絶縁糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１
ミリメートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用
いて各糸がサインカーブとなるように編んで四角形状等
のメッシュ形状に形成したので、均一な微小間隔のピッ
チで導電糸を配置することができる。したがって、数本
の導電糸で端子間の接続ができ、確実に接続することが
できる。
【００２５】（２）前記（１）によって、導電糸を用い
るので、電気抵抗値も低く十分な接続強度が得られるよ
うに接続することができる。
るので、電気抵抗値も低く十分な接続強度が得られるよ
うに接続することができる。
【００２６】（３）前記（１）によって、製造が容易
で、高品質の製品を作ることができる。
で、高品質の製品を作ることができる。
【００２７】（４）前記（１）によって、ＩＣを含む電
子デバイス実装技術の高速生産性や不良率の低下を図る
ことができる。
子デバイス実装技術の高速生産性や不良率の低下を図る
ことができる。
【００２８】（５）請求項２、３〜９も前記（１）〜
（４）と同様な効果が得られる。
（４）と同様な効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の平面図。
【図２】本発明の第１の実施の形態の正面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の側面図。
【図４】図２の拡大図。
【図５】本発明の第１の実施の形態の使用状態の平面
図。
図。
【図６】図５の６−６線に沿う拡大断面図。
【図７】本発明の第１の実施の形態の異なる使用状態の
平面図。
平面図。
【図８】図７の８−８線に沿う拡大断面図。
【図９】本発明の第１の実施の形態の異なる使用状態の
平面図。
平面図。
【図１０】図９の１０−１０線に沿う拡大断面図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態の平面図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態の正面図。
【図１３】本発明の第２の実施の形態の側面図。
【図１４】本発明の第３の実施の形態の平面図。
【図１５】本発明の第３の実施の形態の正面図。
【図１６】本発明の第３の実施の形態の側面図。
【図１７】本発明の第４の実施の形態の一部破断平面
図。
図。
【図１８】本発明の第４の実施の形態の正面図。
【図１９】本発明の第４の実施の形態の側面図。
【図２０】本発明の第５の実施の形態の一部破断平面
図。
図。
【図２１】本発明の第５の実施の形態の正面図。
【図２２】本発明の第５の実施の形態の側面図。
【図２３】本発明の第６の実施の形態の上部保護シート
をめくった平面図。
をめくった平面図。
【図２４】本発明の第６の実施の形態の正面図。
【図２５】本発明の第６の実施の形態の側面図。
【図２６】本発明の第７の実施の形態の一部破断平面
図。
図。
【図２７】本発明の第７の実施の形態の正面図。
【図２８】本発明の第７の実施の形態の側面図。
【図２９】本発明の第８の実施の形態の一部破断平面
図。
図。
【図３０】本発明の第８の実施の形態の正面図。
【図３１】本発明の第８の実施の形態の側面図。
【図３２】本発明の第８の実施の形態の使用状態の説明
図。
図。
【図３３】本発明の第８の実施の形態の異なる使用状態
の説明図。
の説明図。
【図３４】本発明の第９の実施の形態の一部破断平面
図。
図。
【図３５】本発明の第９の実施の形態の正面図。
【図３６】本発明の第９の実施の形態の側面図。
【図３７】本発明の第９の実施の形態の使用状態の要部
説明図。
説明図。
【図３８】本発明の第１０の実施の形態の平面図。
【図３９】本発明の第１０の実施の形態の正面図。
【図４０】本発明の第１０の実施の形態の側面図。
【図４１】本発明の第１１の実施の形態の平面図。
【図４２】本発明の第１１の実施の形態の使用状態の要
部側面図。
部側面図。
【図４３】本発明の第１１の実施の形態の使用状態の要
部平面図。
部平面図。
１、１Ａ〜１Ｋ：コネクタ、 ２：絶縁糸、 ３、３Ａ〜３Ｃ：導電糸、 ４：プリント基板、 ５、５Ａ：ＩＣやＬＳＩ、 ６：外部接続端子部、 ７：外部接続端子、 ８：絶縁被覆、 ９、９Ａ：コネクタ本体、 １０：上部保護シート、 １１：下部保護シート、 １２：保護シート、 １３：ガイドピン挿入孔、 １４、１４Ａ：フレーム、 １５：絶縁材、 １６：フレーム、 １７：感熱式接着剤、 １８：保護シート、 １９：ヒーター、 ２０：メッキ層、 ２１：実装ガイド孔、 ２２：直角位置合わせ用孔、 ２３：枠状のフレーム。
Claims (9)
- 【請求項１】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１ミリ
メートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて
各糸がサインカーブとなるように編んで四角形状等のメ
ッシュ形状に形成したことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を横糸あるいは縦糸として用い、該横糸あるいは縦糸
の直径よりも太い直径が０．０１ミリメートル以上の導
電糸を縦糸あるいは横糸として用いて編んで四角形状等
のメッシュ形状に形成したことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 直径が０．０１ミリメートル以上で耐熱
温度が２００℃以上の合成樹脂材製の絶縁糸を横糸ある
いは縦糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上
の導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて編んで四角形
状等のメッシュ形状に形成したことを特徴とするコネク
タ。 - 【請求項４】 直径が０．０１ミリメートル以上で耐熱
温度が２００℃以上の合成樹脂材製の絶縁糸を横糸ある
いは縦糸として用い、直径が０．０１ミリメートル以上
で２００℃以下の低温で溶解除去できる絶縁材で絶縁被
覆された導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて編んで
四角形状等のメッシュ形状に形成したことを特徴とする
コネクタ。 - 【請求項５】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１ミリ
メートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて
編んで四角形状等のメッシュ形状に形成されたコネクタ
本体と、このコネクタ本体の上下面を覆うように着脱可
能に接着固定された上下部保護シートとからなることを
特徴とするコネクタ。 - 【請求項６】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１ミリ
メートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて
編んで四角形状等のメッシュ形状に形成されたコネクタ
本体と、このコネクタ本体の一側面を覆うように固定さ
れた絶縁材製の保護シートとからなることを特徴とする
コネクタ。 - 【請求項７】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１ミリ
メートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて
編んで四角形状等のメッシュ形状に形成されたコネクタ
本体と、このコネクタ本体の外周部を覆うように固定さ
れた絶縁材製のフレームとからなることを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項８】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１ミリ
メートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて
編んで四角形状等のメッシュ形状に形成されたコネクタ
本体と、このコネクタ本体の一端部を覆うように固定さ
れた絶縁材製のフレームとからなることを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項９】 直径が０．０１ミリメートル以上の絶縁
糸を横糸あるいは縦糸として用い、直径が０．０１ミリ
メートル以上の導電糸を縦糸あるいは横糸として用いて
編んで該導電糸が底辺と直角方向に位置するように三角
形状に形成されたコネクタ本体と、このコネクタ本体の
少なくとも底辺以外の外周部を絶縁するように固定され
た絶縁材とからなることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25283197A JPH1186943A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25283197A JPH1186943A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1186943A true JPH1186943A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17242816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25283197A Pending JPH1186943A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1186943A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005515607A (ja) * | 2002-01-15 | 2005-05-26 | トライボテック，インコーポレイテッド | 織成多接点コネクタ |
| JP2008042622A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Audio Technica Corp | リボン型マイクロホン |
| WO2022234728A1 (ja) * | 2021-05-06 | 2022-11-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シールド部材 |
| TWI801607B (zh) * | 2018-06-18 | 2023-05-11 | 韓商Ｉｓｃ 股份有限公司 | 檢查用連接器、檢查用連接器之製造方法、及使用檢查用連接器之被檢查裝置之檢查方法 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP25283197A patent/JPH1186943A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005515607A (ja) * | 2002-01-15 | 2005-05-26 | トライボテック，インコーポレイテッド | 織成多接点コネクタ |
| JP2009105057A (ja) * | 2002-01-15 | 2009-05-14 | Tribotek Inc | 織成多接点コネクタ |
| JP2008042622A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Audio Technica Corp | リボン型マイクロホン |
| TWI801607B (zh) * | 2018-06-18 | 2023-05-11 | 韓商Ｉｓｃ 股份有限公司 | 檢查用連接器、檢查用連接器之製造方法、及使用檢查用連接器之被檢查裝置之檢查方法 |
| WO2022234728A1 (ja) * | 2021-05-06 | 2022-11-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シールド部材 |
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