TWI801607B - 檢查用連接器、檢查用連接器之製造方法、及使用檢查用連接器之被檢查裝置之檢查方法 - Google Patents
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Abstract
本發明所揭示之實施例之檢查用連接器包括:絕緣性材質之薄片;導電性材質之複數個導電部,其沿Z軸方向延伸且沿X軸方向彼此隔開;及絕緣性材質之複數個支持部,其沿X軸方向延伸且沿Z軸方向彼此隔開。
Description
本發明係關於一種配置於被檢查裝置與測試設備之間之檢查用連接器、檢查用連接器之製造方法、及使用檢查用連接器之被檢查裝置之檢查方法。
於用以判斷所製造之如半導體裝置之被檢查裝置是否不良之檢查製程中,在被檢查裝置與測試(test)設備之間配置檢查用連接器。已知如下檢查方法:檢查用連接器將被檢查裝置與測試設備電性連接,基於被檢查裝置與測試設備是否通電而判斷被檢查裝置是否不良。
若無檢查用連接器而被檢查裝置之端子直接與測試設備之端子接觸,則會產生如下需求:於反覆進行之檢查過程中,測試設備之端子磨耗或破損而需更換整個測試設備。先前,利用檢查用連接器來防止產生更換整個測試設備之需求。具體而言,於檢查用連接器因與被檢查裝置之端子反覆接觸而磨耗或破損時,可僅更換相應之檢查用連接器。
先前之檢查用連接器包括:導電體,其將被檢查裝置之端
子與測試設備之端子之間電性連接;及絕緣體薄片,其排列有上述導電體。以與被檢查裝置之複數個端子之間的間隔或間距(pitch)對應之方式排列檢查用連接器之複數個上述導電體,從而將被檢查裝置之複數個端子與測試設備之對應之複數個端子電性連接。
本發明之實施例提供一種檢查用連接器之導電體之精確的排列設計及使其之製造變容易之方法。
於先前技術中存在如下問題:難以防止檢查用連接器之導電體因與端子反覆接觸產生之壓縮應力等而發生壓曲等變形或位置變動。本發明之實施例解決先前技術之此種問題。
於先前技術中存在如下問題:檢查用連接器之導電體之兩端分別與被檢查裝置之端子及測試設備的端子接觸,因此因壓力而導電體之末端發生變形之概率變大,檢查用連接器之使用壽命縮短。本發明之實施例解決先前技術之此種問題。
最近,正在製造複數個端子之間距(pitch)非常小之被檢查裝置,因此要求檢查用連接器之複數個導電體之精確的間距設計,但存在如下問題:先前之檢查用連接器之複數個導電體之超微小間距排列於製程上存在較大的困難。本發明之實施例解決此種先前技術之問題。
於先前技術中存在如下問題:為了檢查端子之排列狀態不同之各種被檢查裝置而分別設計及製造導電體之排列狀態不同的檢查用連接器,因此需與被檢查裝置之種類對應地利用上述檢查用連接器而較為不便。本發明之實施例解決此種先前技術之問題。
本發明之一態樣提供一種檢查用連接器之實施例。代表性之實施例之檢查用連接器於XYZ正交座標中包括:絕緣性材質之薄片;及導電單元,其包括沿Z軸方向延伸且沿X軸方向彼此隔開之導電性材質之複數個導電部、與沿X軸方向延伸且沿Z軸方向彼此隔開之絕緣性材質之複數個支持部,由上述複數個導電部與上述複數個支持部於上述薄片內彼此交織而形成。上述複數個導電部之Z軸方向之兩端露出於上述薄片之表面。
本發明之另一態樣提供一種檢查用連接器之製造方法之實施例。代表性之實施例之檢查用連接器之製造方法包括如下之(a)步驟:於XYZ正交座標中,將沿Z軸方向延伸且沿X軸方向彼此隔開之導電性材質之複數個導電部與沿X軸方向延伸且沿Z軸方向彼此隔開之絕緣性材質的複數個支持部彼此交織而形成導電單元,於絕緣性材質之薄片單元之內部配置上述導電單元而形成沿Y軸方向具有厚度之單位層,沿Y軸方向積層複數個上述單位層。
於實施例中,上述製造方法可於上述(a)步驟後包括沿橫跨Z軸方向之方向切割所積層之上述複數個單位層而形成上述檢查用連接器之(b)步驟。
根據本發明之實施例,檢查用連接器之導電部可實現精確之排列設計,於製造檢查用連接器時,複數個導電部之間距與設計內容發生變化之概率明顯地減小。
根據本發明之實施例,複數個支持部防止複數個導電部發
生壓曲等變形或位置變動,藉此可大幅提高檢查用連接器之耐久性及壽命。
根據本發明之實施例,複數個支持部可維持複數個導電部之間的間隔,導電部之間發生短路之概率明顯地變低。
根據本發明之實施例,複數個支持部可成為導電部之複數個支持點而分散導電部彈性彎曲變形之部位。藉由防止過度之變形集中至導電部之一部分,既可發揮導電部之彈性壓縮性能,亦可提高導電部之耐久性,防止導電部之永久變形。
根據本發明之實施例,導電部之彈性變形性能提高,從而導電部兩末端發生變形之概率明顯地變低。
根據本發明之實施例,可便利且準確地執行檢查用連接器之複數個導電部之超微小間距製程。
根據本發明之實施例,以小於被檢查裝置之複數個端子之中心之間的最小距離之方式設定複數個導電部之排列距離,藉此可對端子之排列狀態不同之各種被檢查裝置使用一種檢查用連接器,從而較為便利,用以實現複數個導電部之準確之間距的需求減少。
10:被檢查裝置
11:端子
100:檢查用連接器
100A、100B、100C、100D、100E:單位層
100u:導電單元
100u':導電單元
100u":導電單元
100u''':導電單元
110:薄片
110u:薄片單元
115:交界面
130:導電部
130-1:導電部
130-2:導電部
130-3:導電部
130-4:導電部
130-5:導電部
133:露出部
133a:上端露出部
133b:下端露出部
135:彎曲部
135a:第1彎曲部
135b:第2彎曲部
150:支持部
150-1:第1群組
150-2:第2群組
150-3:第1群組
150-4:第1群組
150-5:第1群組
Ph:排列距離
Pi:排列距離
Pj:最小距離
Pl:排列距離
Pv:排列距離
S1:製造方法
S1':製造方法
S10~S30:步驟
S11~S18:過程
圖1係一實施例之檢查用連接器100之局部剖視圖,表示檢查用連接器100配置於被檢查裝置10與測試設備20之間之情況。
圖2係自+Z軸方向觀察圖1之檢查用連接器100之局部立面圖。
圖3係圖1之導電單元100u之一部分之立體圖。
圖4A及圖4B係沿垂直於X軸之方向切割圖1之導電單元之剖視圖,圖
4A係一實施例之導電單元100u之圖,圖4B係另一實施例之導電單元100u'之圖。
圖5係自+Y軸方向觀察圖3之導電單元之立面圖,圖5A表示第1實施例之導電單元100u,圖5B表示第2實施例之導電單元100u",圖5C表示第3實施例之導電單元100u'''。
圖6A係檢查用連接器之一實施例之製造方法之流程圖。
圖6B係檢查用連接器之另一實施例之製造方法之流程圖。
圖7係表示藉由圖6A及圖6B之製造方法製造檢查用連接器之過程中之各狀態的立體圖。
本發明之實施例係以說明本發明之技術思想為目的而例示。本發明之權利範圍並不限定於以下提出之實施例或該等實施例之具體說明。
只要無其他定義,則本發明中使用之所有技術用語及科學用語具有於本發明所屬之技術領域內具有常識者通常理解之含義。本發明中使用之所有用語係以更明確地說明本發明為目的而選擇者,並非係為了限制本發明之權利範圍而選擇者。
本發明中使用之如“包括”、“具備”、“具有”等之表達係只要未於包括相應之表達的語句或句子中提及其他含義,則應理解為具有包括其他實施例之可能性之開放型用語(open-ended terms)。
只要未提及其他含義,則本發明中所記述之單數型表達可包括複數型含義,此種情形亦相同地適用於發明申請專利範圍中所記載之單數型表達。
本發明中使用之“第1”、“第2”等表達用於相互區分複數個構成要素,並非限定相應構成要素之順序或重要度。
參照圖式,為了對本發明進行說明,以由彼此正交之X軸、Y軸及Z軸構成之空間正交座標系統為基準進行說明。即,可於XYZ正交座標中對實施例之各構成進行說明。各軸方向(X軸方向、Y軸方向、Z軸方向)是指各軸延伸之兩側方向。於各軸方向前附有“+”符號者(+X軸方向、+Y軸方向、+Z軸方向)係指各軸延伸之兩側方向中之任一方向、即正方向。於各軸方向前附有“-”符號者(-X軸方向、-Y軸方向、-Z軸方向)係指各軸延伸之兩側方向中另一方向、即負方向。其始終係用於以可明確地理解本發明之方式進行說明之基準,當然亦可根據基準而不同地定義各方向。
本發明中使用之“XZ平面”係指平行於X軸及Z軸之平面,“YZ平面”係指平行於Y軸及Z軸之平面,“XY平面”係指平行於X軸及Y軸之平面。
本發明中使用之“上方”、“上”等方向指示語係指以檢查用連接器100為基準而配置被檢查裝置10之端子11之方向,“下方”、“下”等方向指示語係指以檢查用連接器100為基準而配置測試設備20之端子21之方向。本發明中提及之檢查用連接器100之“厚度方向”係指上下方向。其始終係用於以可明確地理解本發明之方式進行說明之基準,當然亦可根據基準而不同地定義上方及下方。
將導電部延伸之方向設為Z軸方向而定義X軸方向及Y軸方向。於參照圖1之本實施例中,檢查用連接器100之厚度方向與Z軸方向一致,上側方向為+Z軸方向,下側方向為-Z軸方向。然而,於未圖示之另
一實施例中,複數個導電部可沿相對於上述厚度方向傾斜之方向延伸,上述厚度方向與Z軸方向可為彼此構成銳角之不同之方向。於此種另一實施例中,導電部會因被檢查裝置之端子之壓力而變得易於發揮彈性彎曲變形功能。
以下,參照隨附圖式,對本發明之實施例進行說明。於隨附圖式中,對相同或對應之構成要素賦予相同之參照符號。又,於以下之實施例之說明中,可省略重複記述相同或對應之構成要素者。然而,即便省略關於構成要素之記述,亦不意味著此種構成要素不包括於某個實施例。
參照圖1,被檢查裝置10可為半導體裝置等。被檢查裝置10包括複數個端子11。複數個端子11配置於被檢查裝置10之下側面。複數個端子11可彼此隔開固定間隔而排列。複數個端子11可於XZ平面上彼此隔開固定間隔而排列。複數個端子11可於YZ平面上彼此隔開固定間隔而排列。於檢查被檢查裝置10時,複數個端子11可與檢查用連接器100之上側面接觸。
測試設備20包括複數個端子21。複數個端子21與複數個端子11對應。複數個端子21配置於測試設備20之上側面。複數個端子21可彼此隔開固定間隔而排列。複數個端子21可於XZ平面上彼此隔開固定間隔而排列。複數個端子21可於YZ平面上彼此隔開固定間隔而排列。於檢查被檢查裝置10時,複數個端子21可與檢查用連接器100之下側面接觸。
於本實施例中,複數個端子21之各者配置於沿上下方向面對複數個端子11之各者之位置。雖未圖示,但於複數個導電部130相對於
上下方向傾斜之另一實施例中,複數個端子21之各者可配置於沿複數個導電部130之傾斜之方向面對複數個端子11的各者之位置。
檢查用連接器100係為了配置於被檢查裝置10與測試設備20之間來將被檢查裝置10與測試設備20彼此電性連接而構成。檢查用連接器100包括絕緣性材質之薄片110、及為了將被檢查裝置10之端子11與測試設備20之端子21電性連接而構成之導電單元110u。導電單元100u包括沿Z軸方向延伸之導電性材質之導電部130、及沿X軸方向延伸之絕緣性材質之支持部150。導電單元100u可包括複數個導電部130及複數個支持部150。
薄片110沿上下方向具有厚度。薄片110之厚度(厚度方向之長度)小於垂直於薄片110之厚度方向之方向上的長度。
薄片110可由電絕緣性之可彈性變形之材質形成。薄片110可由較導電部130之材質及支持部150之材質更易於彈性變形之材質形成。
例如,薄片110可包括具有絕緣性之彈性高分子物質。上述彈性高分子物質可為具有交聯結構之高分子物質。作為可用於獲得上述交聯高分子物質之硬化性高分子物質形成材料之示例,可列舉聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠等共軛二烯類橡膠及其等之氫化物、苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等嵌段共聚物橡膠及其等之氫化物、氯丁二烯、胺基甲酸酯橡膠、聚酯類橡膠、表氯醇橡膠、矽橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠等。
另一方面,導電單元100u配置於薄片110。導電單元100u
由薄片110支持。於製造檢查用連接器100時,在配置有導電單元100u之狀態下將薄片110硬化,藉此可將導電單元100u固定至薄片110。
導電單元100u之Z軸方向兩端露出於薄片110之Z軸方向表面。導電單元100u之X軸方向兩端可露出於薄片110之X軸方向表面。
導電單元100u係於薄片110內由複數個導電部130與複數個支持部150彼此交織而形成。導電單元100u可形成為網格(mesh)形狀。
複數個導電部130沿Z軸方向延伸,且沿X軸方向彼此隔開。在X軸方向上鄰接之2個導電部130之中心之間的距離可稱為X軸方向之排列距離Ph。
複數個導電部130可沿X軸方向彼此實質上隔開固定間隔而排列。於該情形時,可定義複數個導電部130之X軸方向之排列距離Ph。
複數個導電部130可配置於薄片110。複數個導電部130之Z軸方向之兩端露出於薄片110之表面。導電部130之上端露出於薄片110之上側表面,導電部130之下端露出於薄片110之下側表面。導電部130之上端以可與被檢查裝置10之端子11接觸之方式構成,導電部130之下端以可與測試設備20之端子21接觸之方式構成。
導電部130包括露出於薄片110之表面之露出部133。露出部133位於導電部130之兩端。薄片110能夠以包覆除露出部133以外之導電部130之方式構成。
露出部133包括:上端露出部133a,其位於導電部130之上端;及下端露出部133b,其位於導電部130之下端。上端露出部133a以可與被檢查裝置10之端子11接觸之方式構成,下端露出部133b以可與測試設備20之端子21接觸之方式構成。
導電部130包括金屬等導電性材質。作為一例,所有導電部130可由導電性材質形成。導電部130之材質可為不鏽鋼(SUS)、銅、鎳、彈簧鋼(spring steel)、鋼琴鋼、鎢、黃銅等。
作為另一例,導電部130可由奈米碳管(CNT,Carbon Nano Tube)材質形成。複數個導電部130分別可包括沿Z軸方向延伸之奈米碳管。奈米碳管係包括6個碳之六邊形構造彼此連接而構成管形態之材質。一個導電部130可包括複數個奈米碳管。一個導電部130可利用複數個奈米碳管形成為纖維形態(CNT fiber)。例如,可將複數個奈米碳管擰繞而形成一個導電部130。若使複數個導電部130分別由複數個奈米碳管形成,則可使複數個導電部130之間的間隔非常微小而於薄片110之上側表面及下側表面明顯地增加單位面積之露出部133之個數。
作為又一例,導電部130可由沿Z軸方向延伸之本體(未圖示)與鍍覆於本體之導電性材質之鍍覆層(未圖示)形成。導電部130亦可由本體、被覆於本體周圍之至少一個中間層(未圖示)、及鍍覆於上述中間層之表面之導電性材質之鍍覆層形成。例如,上述本體可為鋼琴鋼、鎢、黃銅等,上述中間層可為鎳等,上述鍍覆層可為金、銀、銠、鈀等。
複數個支持部150沿X軸方向延伸,且沿Z軸方向彼此隔開。在Z軸方向上鄰接之2個支持部150之中心之間的距離可稱為Z軸方向之排列距離Pv。
複數個支持部150可沿Z軸方向彼此實質上隔開固定間隔而排列。於該情形時,可定義複數個支持部150之Z軸方向之排列距離Pv。
複數個支持部150之X軸方向之兩端露出於薄片110之側方表面。複數個支持部150之X軸方向兩端由薄片110覆蓋亦無妨。薄片110
能夠以包覆除至少X軸方向之兩端以外之支持部150之方式構成。薄片110能夠以亦包覆支持部150之X軸方向之兩端之方式構成。
複數個支持部150可由剛性強於薄片110之剛性之材質形成。藉此,除薄片110支持導電部130之性能以外,支持部150支持導電部130,因此防止導電部130之位置變動或永久變形等之性能明顯地上升。
支持部150由樹脂等絕緣性材質形成。例如,支持部150可由聚乙烯類樹脂等形成。聚乙烯類樹脂有聚酯(polyester)、聚醯亞胺(polyimid)、聚醯胺(polyamide)等。
複數個支持部150中之鄰接之2個支持部之Z軸方向的排列距離Pv可為複數個導電部130之X軸方向之排列距離Ph之0.5至2倍。於圖1中,表示為複數個支持部150彼此隔開固定間隔而排列,但複數個支持部150之排列距離Pv可不同。例如,複數個支持部150可具有局部性地不同之間距(pitch)。
複數個支持部150亦可彼此隔開固定間隔而排列。複數個支持部150之Z軸方向之排列距離Pv可為上述排列距離Ph之0.5至2倍。
例如,上述Pv可為上述Ph之0.9至1.1倍。上述Pv可實質上與上述Ph相同。
另一方面,被檢查裝置10之複數個端子11彼此隔開而配置。於圖1中表示於XZ平面上鄰接之2個端子11之中心之間的排列距離Pi。複數個端子11可於XZ平面上彼此實質上隔開固定間隔而排列。於該情形時,可定義複數個端子11之XZ平面上之排列距離Pi。
複數個導電部130之+Z軸方向之複數個末端133a中之於XZ平面上鄰接的2個末端之排列距離Ph可小於與檢查用連接器100之+Z軸方
向側接觸之被檢查裝置10的複數個端子11之XZ平面上之中心之間之最小距離Pi。上述複數個末端133a之XZ平面上之排列距離Ph可小於上述最小距離Pi。於圖1中,表示為複數個端子11彼此隔開固定間隔而排列,但複數個端子11之排列距離Pi可不同,於該情形時,複數個末端133a之XZ平面上之排列距離Ph可小於排列距離Pi中之最小距離Pi。因此,一個或兩個以上之導電部130之末端133a與一個端子接觸。即便端子11之X軸方向之排列距離變得大於上述最小距離Pi,檢查用連接器100之複數個導電部130中之任一者以上亦可與各端子11接觸。藉此,無需利用具有與複數個端子11一對一地對應之複數個導電部130之檢查用連接器100,可對具有各種排列狀態之複數個端子11利用一個檢查用連接器100。
於該情形時,複數個導電部130之+Z軸方向之複數個末端133a之XZ平面上的厚度可為排列距離Ph之1/4以上且小於排列距離Ph。藉此,既使複數個導電部130彼此隔開,亦將導電部130之接觸範圍擴寬特定範圍以上,藉此使至少一個導電部130與端子11之間距無關地容易與端子11接觸。
參照圖2,檢查用連接器100可包括沿Y軸方向積層之複數個單位層100A、100B、100C、100D、100E、…。單位層100A、100B、100C、100D、100E、…分別沿Y軸方向具有厚度。
於複數個單位層100A、100B、100C、100D、100E、…中之鄰接之2個單位層之間形成交界面115。複數個單位層100A、100B、100C、100D、100E、…可藉由接著劑彼此接著,亦可藉由薄片之硬化過程中之接著力彼此接著。
一個單位層100A包括一個導電單元100u及支持導電單元
100u之薄片單元110u。檢查用連接器100包括複數個導電單元100u。檢查用連接器100可包括與複數個導電單元100u對應之複數個薄片單元110u。
屬於一個導電單元100u之複數個導電部130可沿X軸方向排列成一行。屬於一個導電單元100u之複數個導電部130之+Z軸方向末端可於薄片110之上側表面上排列成一行。
屬於複數個導電單元100u之複數個導電部130不沿Y軸方向排列成一行亦無妨。屬於複數個導電單元100u之複數個導電部130之+Z軸方向末端無需沿Y軸方向排列成一行。例如,於以沿Y軸方向橫跨任一導電部130之中心之假想線為基準而於各導電單元100u中分別選擇最接近上述假想線之導電部130時,所選擇之上述複數個導電部130中之距上述假想線最遠者之中心與上述假想線之間的距離(最大偏差)為上述排列距離Ph之1/2以下。例如,於上述排列距離Ph為約70μm時,上述最大偏差為約35μm。
檢查用連接器100包括沿Y軸方向彼此隔開而配置之複數個導電單元100u。在Y軸方向上鄰接之2個導電單元100u之中心之間的距離可稱為Y軸方向之排列距離Pl。
複數個導電單元100u可沿Y軸方向彼此實質上隔開固定間隔而排列。於該情形時,可定義複數個導電單元100u之Y軸方向之排列距離Pl。
複數個導電單元100u中之鄰接之2個導電單元之Y軸方向的排列距離Pl可為複數個導電部130之X軸方向之排列距離Ph之0.2至5倍。於圖2中,表示為複數個導電單元100u彼此隔開固定間隔而排列,但複數個導電單元100u之排列距離Pl可不同。
複數個支持部150亦可彼此隔開固定間隔而排列。複數個導電單元100u之Y軸方向之排列距離Pl可為上述排列距離Ph之0.2至5倍。
另一方面,雖未圖示,但被檢查裝置之複數個端子11可於YZ平面上彼此隔開而配置。複數個端子11可於YZ平面上沿Y軸方向實質上隔開固定間隔而排列。於該情形時,可定義複數個端子11之YZ平面上之排列間距(未圖示)。複數個端子11之XZ平面上之排列距離Pi與上述YZ平面上之排列間距實質上可相同。
複數個導電部130之+Z軸方向之複數個末端133a中之於YZ平面上鄰接的2個末端之排列距離Pl可小於與檢查用連接器100之+Z軸方向側接觸之被檢查裝置10的複數個端子11之YZ平面上之中心之間的最小距離Pj(未圖示)。上述複數個末端133a之YZ平面上之排列距離Pl可小於上述最小距離Pj。藉此,即便端子11之Y軸方向之排列距離變得大於上述最小距離Pj,檢查用連接器100之複數個導電部130中之任一者以上亦可與各端子11接觸。使排列距離Ph小於上述最小距離Pi且使排列距離Pl小於上述最小距離Pj,藉此可實現可與複數個端子11之X軸方向之排列距離Pi及Y軸方向之最小距離Pj無關地使用之一個檢查用連接器100。
於該情形時,複數個導電部130之+Z軸方向之複數個末端133a之YZ平面上的厚度可為排列距離Pl之1/4以上且小於排列距離Pl。藉此,既使複數個導電部130彼此隔開,亦將導電部130之接觸範圍擴寬特定範圍以上,藉此使至少一個導電部130與端子11之間距無關地容易與端子11接觸。
被檢查裝置10之複數個端子11之目前最小水準之間距(pitch)為100μm。複數個導電部130中之任意鄰接之2個導電部之X軸方向
的排列距離Ph可小於100μm。複數個導電部130之+Z軸方向之複數個末端133a中之XZ平面上的任意鄰接之2個末端之排列距離Ph可小於100μm。進而,複數個導電單元100u中之鄰接之2個導電單元之Y軸方向的排列距離Pl可小於100μm。複數個導電單元100u之+Z軸方向之複數個末端133a中之YZ平面上的任意鄰接之2個排列距離Pl可小於100μm。藉此,可對複數個端子11之間距為100μm以上之各種被檢查裝置10利用一個檢查用連接器100進行檢查。
導電部130之直徑可為排列距離Ph之1/4以上且小於排列距離Ph。又,導電部130之直徑可為排列距離Pl之1/4以上且小於排列距離Pl。
於本實施例中,複數個導電部130之排列距離Ph及排列距離Pl分別為約70至80μm。於本實施例中,導電部130之直徑為約30μm。
薄片單元110u沿Y軸方向具有厚度。一個薄片單元110u可支持一個導電單元100u。可於薄片單元110u之Y軸方向中間部分配置導電單元100u。
參照圖3至圖4B,複數個導電部130之各者較佳為於橫跨複數個支持部150之各者之各部位向Y軸方向凸出地彎曲。藉此,於端子11與導電部130之+Z軸方向末端133a接觸時,導電部130可如彈簧般有效率地彈性壓縮。
複數個導電部130分別可包括向Y軸方向凸出地彎曲且沿Z軸方向彼此隔開之複數個彎曲(bending)部135。上述複數個彎曲部135可包括向+Y軸方向凸出地彎曲之複數個第1彎曲部135a、及向-Y軸方向凸出地彎曲之複數個第2彎曲部135b。於一個導電部130中,第1彎曲部135a及
第2彎曲部135b可沿Z軸方向交替地排列。
於參照圖4A之一實施例之導電單元100u、及參照圖4之另一實施例之導電單元100u'中,導電部130於橫跨複數個支持部150之各者之各部位形成上述彎曲部135。
參照圖4A,一實施例之導電單元100u之複數個支持部150之各者係於橫跨複數個導電部130之各者之各部位向Y軸方向凸出地彎曲。根據上述一實施例,彼此交叉之支持部150與導電部130於上述各部位彼此向相反方向彎曲。
參照圖4B,另一實施例之導電單元100u'之支持部150之彎曲水準(曲率)小於導電部130。導電單元100u'之複數個支持部150之各者亦可不彎曲而沿X軸方向延伸成直線形。上述另一實施例之導電單元100u'之複數個彎曲部135以大於上述一實施例之導電單元100u的複數個彎曲部135之曲率彎曲。
參照圖5A至圖5C,複數個導電部130及複數個支持部150可交織成平紋構造、斜紋構造及緞紋構造中之任一種或兩種以上之組合。參照圖5A,第1實施例之導電單元100u係複數個導電部130與複數個支持部150交織成平紋構造而形成。參照圖5B,第2實施例之導電單元100u"係複數個導電部130與複數個支持部150交織成斜紋構造而形成。參照圖5C,第3實施例之導電單元100u'''係複數個導電部130與複數個支持部150交織成緞紋構造而形成。
複數個導電部130中之任一導電部130橫跨之複數個支持部150分為第1群組與第2群組。上述任一導電部130橫跨之複數個支持部150中之至少一者定義為第1群組,除第1群組以外之剩餘支持部定義為第2群
組。
複數個導電部130中之任一導電部於上述第1群組之各者之+Y軸方向的位置橫跨複數個支持部150中之第1群組之各者,於上述第2群組之各者之-Y軸方向之位置橫跨複數個支持部150中的第2群組之各者。此處,“複數個導電部130中之任一導電部130”係指於複數個導電部130中隨機選擇之任一導電部130。即,對於以各導電部130為基準而定義之第1群組及第2群組,各導電部130係於+Y軸方向之位置橫跨第1群組,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組。
參照圖5A,以第1實施例之導電單元100u為基準進行說明。任一導電部130-1於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-1,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-2。又,任一導電部130-2於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-2,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-1。
參照圖5B,以第2實施例之導電單元100u"為基準進行說明。任一導電部130-1於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-3,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-1、150-2。任一導電部130-2於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-2,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-1、150-3。任一導電部130-3於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-1,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-2、150-3。
參照圖5C,以第3實施例之導電單元100u'''為基準進行說明。任一導電部130-1於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-1、150-2、150-3、150-4,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-5。任一導電部130-2於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-1、150-3、150-4、150-5,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-2。任一導電部130-3於+Y軸方向之位置橫跨第
1群組150-1、150-2、150-3、150-5,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-4。任一導電部130-4於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-2、150-3、150-4、150-5,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-1。任一導電部130-5於+Y軸方向之位置橫跨第1群組150-1、150-2、150-4、150-5,於-Y軸方向之位置橫跨第2群組150-3。
參照圖5A,導電單元100u較佳為交織成平紋構造。複數個導電部130-1、130-2中之任一導電部於+Y軸方向之位置橫跨任意鄰接之2個支持部150-1、150-2中的任一者,在-Y軸方向之位置橫跨2個支持部150-1、150-2中之另一者。又,複數個支持部150-1、150-2中之任一支持部於+Y軸方向之位置橫跨任意鄰接之2個導電部130-1、130-2中的任一者,於-Y軸方向之位置橫跨2個導電部130-1、130-2中之另一者。
以下,參照圖6A及圖6B,對檢查用連接器之製造方法進行說明。於圖6A及圖6B所示之流程圖中依序對流程步驟、方法步驟、演算法等進行了說明,但該等流程、方法及演算法能夠以按照任意之適當之順序進行作動之方式構成。換言之,本發明之各種實施例中說明之流程、方法及演算法之步驟無需按照本發明中所記述的順序執行。又,即便說明為不同時執行一部分步驟,於其他實施例中亦可同時執行該等一部分步驟。又,圖中所描述之流程之示例並不意味著所例示之流程排除該流程的其他變化及修正,並不意味著所例示之流程或其步驟中之任一者為本發明之各種實施例中的一個以上之實施例所必需者,且並不意味著所例示之流程較佳。
上述製造方法包括積層複數個單位層(layer)100A、100B、100C、…之步驟S10、S10'。上述製造方法於上述步驟S10、S10'
後,可包括切割所積層之上述複數個單位層之步驟S30。此處,步驟S30可稱為切割步驟S30。
於上述步驟S10、S10'中,將複數個導電部130與複數個支持部150彼此交織而形成導電單元100u。於上述步驟S10、S10'中,在薄片單元110u之內部配置導電單元100u而形成沿Y軸方向具有厚度之單位層100A。於上述步驟S10、S10'中,可於在液態之薄片單元110u內部配置導電單元100u之狀態下將薄片單元110u硬化而形成上述單位層。
於上述步驟S10、S10'中,形成複數個單位層100A、100B、100C、…。於上述步驟S10、S10'中,沿Y軸方向積層上述複數個單位層。
上述複數個單位層可彼此接著而積層。作為一例,可利用接著劑將上述複數個單位層彼此接著。作為另一例,可於鄰接之另一薄片單元110u之Y軸方向之表面上硬化薄片單元110u而利用因硬化產生的接著力將上述複數個單位層彼此接著。
參照圖6A,對一實施例之製造方法S1進行說明。製造方法S1包括形成第1單位層之過程S11。此後,進行形成第n單位層而與第n-1單位層積層之過程S13。於形成第1單位層後,n為2(S12),因此進行形成第2單位層而與第1單位層積層之過程S13。於上述過程S13後,在所積層之單位層之個數(n)未達到特定之目標個數(p)的情形時(S14),n值增加1(S15),再次進行上述過程S13。於上述過程S13後,在所積層之單位層之個數(n)達到特定之目標個數(p)的情形時(S14),進行切割所積層之p個單位層之切割步驟S30。例如,若p值為100,則依序形成第1單位層至第100單位層並積層(S10)。此處,p為2以上之自然數。
參照圖6B,對另一實施例之製造方法S1'進行說明。製造方法S1'包括形成複數個單位層之過程S17。此後,進行積層所形成之複數個單位層之過程S18。於上述過程S18中,可利用接著劑積層複數個單位層。於上述過程S18後,進行上述切割步驟S30。
參照圖7,對一實施例之檢查用連接器之製造方法進行說明。於圖7中,省略複數個導電部130與複數個支持部150彼此交織之情況之圖示。
參照圖7(a),交織複數個導電部130與複數個支持部150而形成導電單元100u。作為一例,可利用支持複數個導電部130之Z軸方向兩端之一對固定桿。又,可利用支持複數個支持部150之X軸方向兩端之一對固定桿。作為另一例,導電單元捲曲成輥(roll)形態後鬆解,從而可利用固定桿等支持導電單元100u之Z軸方向之一端,藉由輥支持另一端。作為又一例,亦可為利用固定桿等支持導電單元100u之X軸方向之一端,藉由輥支持另一端。
參照圖7(b),可於複數個導電部130及複數個支持部150中之至少任一者之兩端由固定桿或輥等支持之狀態下投入液態的薄片單元110u。此處,導電單元100u之Y軸方向中之任一方向(例如,+Y軸方向)成為重力方向,從而液態之薄片單元110u可沿XZ平面較廣地擴散。使導電單元100u於自底部向Y軸方向隔開之狀態下浸漬至液態之薄片單元110u,從而可於導電單元100u之+Y軸方向及-Y軸方向均塗佈薄片單元110u。此處,若使導電單元100u浸漬至液態之薄片單元110u後硬化液態之薄片單元110u,則形成一個單位層100A。
參照圖7(c),根據上述方法形成各單位層100A、100B、
100C、…而沿Y軸方向積層。
參照圖7(d),沿橫跨Z軸方向之方向切割所積層之上述複數個單位層100A、100B、100C、…而形成檢查用連接器100。此處,橫跨Z軸方向之方向不僅包括與Z軸垂直之方向,而且亦包括與Z軸形成銳角之方向。可藉由切割過程實現檢查用連接器100之厚度方向之設定長度。例如,檢查用連接器100可具有如下程度之上述厚度方向之長度:具有約70μm之排列距離Pv之約30多個支持部150沿上述厚度方向排列。
以下,對使用上述一實施例之檢查用連接器100之被檢查裝置之檢查方法進行說明。上述檢查方法係於被檢查裝置10與測試設備20之間配置檢查用連接器100而基於被檢查裝置10是否通電來判斷是否不良。
上述檢查方法中使用之檢查用連接器100包括絕緣性材質之薄片、及具有沿Z軸方向延伸且沿X軸方向彼此隔開之複數個導電部130之導電單元。此處,複數個導電部130之Z軸方向之兩端露出於薄片110之表面。檢查用連接器100可包括沿Y軸方向彼此隔開而配置之複數個導電單元。
此處,複數個導電部130之+Z軸方向之複數個末端133a中之於XZ平面上鄰接的2個末端之排列距離Ph較佳為以如下方式設定:小於與檢查用連接器100之+Z軸方向側接觸之被檢查裝置10之複數個端子11的XZ平面上之中心之間之最小距離Pi。其詳細說明與上述內容相同,因此省略。
此處,複數個導電單元100u之+Z軸方向之複數個末端133a中之於YZ平面上鄰接的2個末端之排列距離Pl較佳為以如下方式設
定:小於被檢查裝置10之複數個端子11之YZ平面上之中心之間的最小距離。其詳細說明與上述內容相同,因此省略。
以上,藉由一部分實施例及隨附圖式所示之示例對本發明之技術思想進行了說明,但應瞭解,可於不脫離於本發明所屬之技術領域內具有常識者可理解之本發明之技術思想及範圍的範圍內進行各種置換、變化及變更。又,此種置換、變化及變更應視為屬於隨附之發明申請專利範圍內。
10‧‧‧被檢查裝置
11‧‧‧端子
100‧‧‧檢查用連接器
100u‧‧‧導電單元
110‧‧‧薄片
130‧‧‧導電部
133‧‧‧露出部
133a‧‧‧上端露出部
133b‧‧‧下端露出部
150‧‧‧支持部
Ph‧‧‧排列距離
Pi‧‧‧排列距離
Pv‧‧‧排列距離
Claims (14)
- 一種檢查用連接器,其係用以配置於沿+Z軸方向配置之被檢查裝置與沿-Z軸方向配置之測試設備之間而將上述被檢查裝置與上述測試設備彼此電性連接,其於XYZ正交座標中包括:絕緣性材質之薄片;及複數個導電單元,上述複數個導電單元各者包括沿Z軸方向延伸且沿X軸方向彼此隔開之導電性材質之複數個導電部、與沿X軸方向延伸且沿Z軸方向彼此隔開之絕緣性材質之複數個支持部,由上述複數個導電部與上述複數個支持部於上述薄片內彼此交織而形成,其中上述檢查用連接器連接至上述被檢查裝置及上述測試設備;其中上述複數個導電單元經配置沿Y軸方向彼此隔開,上述複數個導電部之Z軸方向之兩端露出於上述薄片之表面,除了上述複數個導電部之上述Z軸方向之兩端,上述薄片圍繞上述複數個導電部,上述複數個導電部之各者包含複數個彎曲部,其於上述複數個導電部之各者分別橫跨上述複數個支持部之分別點位處向Y軸方向凸出地彎曲,使得當上述複數個導電部之露出的+Z軸端與上述被檢查裝置接觸時,上述複數個導電部在上述分別點位處藉由上述被檢查裝置之壓力彈性彎曲,且當上述複數個導電部之上述+Z軸端與上述被檢查裝置接觸時,上述複數個導電部藉由上述被檢查裝置之上述壓力彈性壓縮而與上述被檢查裝置及上述測試設備彼此電性連接,及上述複數個彎曲部包含: 第1彎曲部,其沿+Y軸方向凸出地彎曲;及第2彎曲部,其沿-Y軸方向凸出地彎曲。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個導電單元中之鄰接之2個導電單元之上述Y軸方向的排列距離為上述複數個導電部之上述X軸方向之排列間距之0.2至5倍。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個導電部及上述複數個支持部交織成平紋構造、斜紋構造及緞紋構造中之任一種或兩種以上之組合。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個導電部中之任一導電部於第1群組之各者之上述+Y軸方向的位置橫跨作為上述複數個支持部中之至少一者之上述第1群組之各者,於第2群組之各者之上述-Y軸方向之位置橫跨上述複數個支持部中的除上述第1群組以外之上述第2群組之各者。
- 如請求項4之檢查用連接器,其中上述複數個導電部中之任一導電部於上述+Y軸方向之位置橫跨任意鄰接之2個上述支持部中的任一者,於上述-Y軸方向之位置橫跨上述2個支持部中之另一者,上述複數個支持部中之任一支持部於上述+Y軸方向之位置橫跨任意鄰接之2個上述導電部中的任一者,於上述-Y軸方向之位置橫跨上述2個導電部中之另一者。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個支持部由剛性強於上述薄片之剛性之材質形成。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個導電部分別包括沿上述Z軸方向延伸之奈米碳管。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個支持部中之鄰接之2個支持部之上述Z軸方向的排列距離為上述複數個導電部之上述X軸方向之排列間距之0.5至2倍。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個導電部中之鄰接之2個導電部之上述X軸方向的排列間距小於100μm。
- 如請求項9之檢查用連接器,其中上述複數個導電單元中之鄰接之2個導電單元之上述Y軸方向的排列距離小於100μm。
- 如請求項1之檢查用連接器,其中上述複數個導電部之+Z軸方向之複數個末端中之於XZ平面上鄰接的2個末端之排列距離小於與上述檢查用連接器之上述+Z軸方向側接觸之上述被檢查裝置的複數個端子之XZ平面上之中心之間的最小距離。
- 一種檢查用連接器之製造方法,上述檢查於XYZ正交座標中,用連 接器配置於沿+Z軸方向配置之被檢查裝置與沿-Z軸方向配置之測試設備之間而將上述被檢查裝置與上述測試設備彼此電性連接,其包括如下之(a)步驟:將沿Z軸方向延伸且沿X軸方向彼此隔開之導電性材質之複數個導電部與沿X軸方向延伸且沿Z軸方向彼此隔開的絕緣性材質之複數個支持部彼此交織而形成導電單元,其中上述檢查用連接器連接至上述被檢查裝置及上述測試設備,於絕緣性材質之薄片單元之內部配置上述導電單元而形成沿Y軸方向具有厚度之單位層,沿Y軸方向積層複數個上述單位層以具有複數個導電單元,其中上述複數個導電部之Z軸方向之兩端露出於上述薄片之表面,除了上述複數個導電部之上述Z軸方向之兩端,上述薄片圍繞上述複數個導電部,上述複數個導電部之各者包含複數個彎曲部,其於上述複數個導電部之各者分別橫跨上述複數個支持部之分別點位處向Y軸方向凸出地彎曲,使得當上述複數個導電部之露出的+Z軸端與上述被檢查裝置接觸時,上述複數個導電部在上述分別點位處藉由上述被檢查裝置之壓力彈性彎曲,且當上述複數個導電部之上述+Z軸端與上述被檢查裝置接觸時,上述複數個導電部藉由上述被檢查裝置之上述壓力彈性壓縮而與上述被檢查裝置及上述測試設備彼此電性連接,及上述複數個彎曲部包含:第1彎曲部,其沿+Y軸方向凸出地彎曲;及第2彎曲部,其沿-Y軸方向凸出地彎曲。
- 如請求項12之檢查用連接器之製造方法,其於上述(a)步驟後,包括 沿橫跨Z軸方向之方向切割所積層之上述複數個單位層而形成上述檢查用連接器之(b)步驟。
- 如請求項12之檢查用連接器之製造方法,其中於上述(a)步驟中,於在液態之上述薄片單元之內部配置上述導電單元之狀態下將上述薄片單元硬化而形成上述單位層。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737433A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 導電性エラスチックコネクター及びその製造方法 |
JPH1186943A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Touyama Kousuke | コネクタ |
JP2002131336A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Oht Inc | プローブ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06222080A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Kobe Steel Ltd | プローブユニット及びその製造方法 |
TW377482B (en) * | 1997-04-08 | 1999-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Cleaner with protuberances for inspection, inspection apparatus and inspection method for integrated circuits |
KR100703023B1 (ko) * | 2005-05-06 | 2007-04-06 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판, 그 제조 방법, 및 파이버 강화 수지기판의 제조 방법 |
US8349421B2 (en) * | 2008-05-15 | 2013-01-08 | Xerox Corporation | Precision resistive elements and related manufacturing process |
KR101284210B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2013-07-09 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법 |
KR101747652B1 (ko) * | 2015-12-02 | 2017-06-16 | 주식회사 이노글로벌 | 양방향 도전성 시트 및 이를 이용한 반도체 테스트 소켓, 양방향 도전성 시트의 제조방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737433A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 導電性エラスチックコネクター及びその製造方法 |
JPH1186943A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Touyama Kousuke | コネクタ |
JP2002131336A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Oht Inc | プローブ |
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