JP2010267903A - プリント回路基板における部品実装構造及び部品実装方法、並びにプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】曲げ応力による回路配線と接合材及び電子部品との間の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１の一面１１ａに回路配線１２が配されたプリント回路基板において、複数の電極部３，３を有する電子部品１を実装するための部品実装構造１０であって、プリント回路基板には、複数の電極部３，３にそれぞれ対応した複数のランド部１３，１３が設けられ、それぞれのランド部１３と電極部３との間が導電性を有する接合材１７により電気的に接続され、ランド部１３と回路配線１２との接続部分が、電子部品１の直下においてランド部１３と接合材１７との接続部分より内側に設けられている。また、ランド部１３は、絶縁性基材１１の一面１１ａ上において、間隙１６を介して互いに分離された複数の部分１３ａ，１３ｂを有し、これら複数の部分１３ａ，１３ｂが接合材１７を介して同一の電極部３に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁性基材の一面に回路配線が配されたプリント回路基板において、複数の電極部を有する電子部品を実装するための部品実装構造及び部品実装方法、並びにプリント回路基板に関する。

従来、複数の電極部を有する電子部品をプリント回路基板に実装するため、半田や導電性接着剤が用いられている（例えば特許文献１参照）。

特開２００６−１２０６７７号公報

図６に、従来の部品実装構造２０の一例を示す。この部品実装構造２０は、絶縁性基材２１と、絶縁性基材２１の一面２１ａに配された回路配線２２及びランド部２３と、２つのランド部２３の間に搭載された電子部品１とを備える。電子部品１は部品本体２の両端に電極部３，３を有し、電極部３とランド部２３との間が半田や導電性接着剤等の接合材２７によって電気的に接続されている。ランド部２３は、絶縁性基材２１に密着する第１導体層２４と、接合材２７と接続される第２導体層２５を有する積層体からなる。第１導体層２４は回路配線２２と同じ材料からなり、印刷等によってパターン形成されている。第２導体層２５は、ランド部２３と接合材２７との接着強度を向上するため、接合材２７に用いられる半田との濡れ性のよい材料から構成されている。

フレキシブルプリント回路基板など、絶縁性基材２１が柔らかく可とう性を有する場合には、部品実装構造２０に外部から曲げ応力が加わると、接合材２７及び電子部品１は硬く、曲げに追従できない。このため、接合材２７がランド部２３に接合された端部に曲げ応力が集中して亀裂が入り、最終的には図７に示すように、絶縁性基材２１の折れ目２８に沿ってランド部２３に割れ目２９が形成されることがある。割れ目２９によってランド部２３が２つの部分２３ａ，２３ｂに分断されると、第１の部分２３ａがランド部２３と接合材２７との接続部分を含み、第２の部分２３ａがランド部２３と回路配線２２との接続部分を含むので、回路配線２２と接合材２７及び電子部品１の電極部３との間が断線されてしまう。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、曲げ応力による回路配線と接合材及び電子部品の電極部との間の断線を抑制することが可能な部品実装構造及び部品実装方法、並びにプリント回路基板を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、絶縁性基材の一面に回路配線が配されたプリント回路基板において、複数の電極部を有する電子部品を実装するための部品実装構造であって、前記プリント回路基板には、前記複数の電極部にそれぞれ対応した複数のランド部が設けられ、それぞれのランド部と電極部との間が導電性を有する接合材により電気的に接続され、前記ランド部と前記回路配線との接続部分が、前記電子部品の直下において前記ランド部と前記接合材との接続部分より内側に設けられていることを特徴とする部品実装構造を提供する。
前記ランド部は、前記絶縁性基材の一面上において、間隙を介して互いに分離された複数の部分を有し、これら複数の部分が前記接合材を介して同一の電極部に接続されていることが好ましい。
前記電子部品は、その長径方向の両端にそれぞれ電極部を有し、前記間隙は、前記長径方向に垂直な方向に設けられていることが好ましい。
前記ランド部は、前記絶縁性基材に密着する第１導体層と、前記接合材と接続される第２導体層を有する積層体からなり、前記第１導体層は少なくとも銀を含む第１の材料から構成され、前記第２導体層は少なくとも銅を含む第２の材料から構成され、前記接合材は少なくとも錫を含む半田から構成されていることが好ましい。

また、本発明は、絶縁性基材の一面に回路配線が配されたプリント回路基板において、複数の電極部を有する電子部品を実装するための部品実装方法であって、前記複数の電極部にそれぞれ対応した複数のランド部と、前記ランド部と前記回路配線との接続部分が、前記電子部品の直下において前記ランド部と前記接合材との接続部分より内側に設けられている回路配線とを、前記絶縁性基材の一面に形成する工程と、それぞれのランド部と電極部との間を、導電性を有する接合材により電気的に接続することによって、前記電子部品を実装する工程とを有することを特徴とする部品実装方法を提供する。
また、本発明は、上記本発明の部品実装構造を備えることを特徴とするプリント回路基板を提供する。

本発明によれば、曲げ応力によって、ランド部や接合材に破断が生じても、ランド部と回路配線との接続、及びランド部と接合材との接続を確保して、断線を抑制することができる。

ランド部が間隙を介して互いに分離された複数の部分を有し、これら複数の部分が接合材を介して同一の電極部に接続されている場合、接合材がランド部に接合する面積を確保して接続信頼性を得やすくなる。また、曲げ応力によって電子部品の外側の部分で生じた割れ目が電子部品の内側に向かって広がるようなときでも、その割れ目の広がりを間隙によって食い止めることができ、ランド部と回路配線との接続部分の破断を、より確実に防ぐことができる。

本発明の部品実装構造の第１形態例を模式的に示す（ａ）断面図、及び（ｂ）平面図である。 図１に示す部品実装構造における回路配線及びランド部の接続を模式的に示す平面図である。 図１に示す部品実装構造において、曲げ応力による破断が生じた場合の一例を模式的に示す断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示す部品実装構造の製造工程を順に示す断面図である。 本発明の部品実装構造の第２形態例を模式的に示す（ａ）断面図、及び（ｂ）平面図である。 従来の部品実装構造の一例を模式的に示す（ａ）断面図、及び（ｂ）平面図である。 図６に示す従来の部品実装構造において、曲げ応力による破断が生じた場合の一例を模式的に示す（ａ）断面図、及び（ｂ）平面図である。

以下、好適な実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
なお、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図５（ａ）は図５（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図６（ａ）は図６（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、図７（ａ）は図７（ｂ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

図１に、本発明の第１形態例に係る部品実装構造１０を模式的に示す。また、図２には、この部品実装構造１０における回路配線１２及びランド部１３を示す。
この部品実装構造１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の一面１１ａに配された回路配線１２及びランド部１３と、２つのランド部１３の間に搭載された電子部品１とを備える。電子部品１は部品本体２の両端に電極部３，３を有し、電極部３とランド部１３との間が半田や導電性接着剤等の接合材１７によって電気的に接続されている。
なお、本発明における上下方向は、特に断らない限り、絶縁性基材１１の一面１１ａに垂直な方向において、一面１１ａから電子部品１に向かう方向（例えば図１（ａ）の上向き）を上、その反対方向を下とする。

ランド部１３は、電子部品１の２つの電極部３，３に対応して、２箇所に設けられている。それぞれのランド部１３は、絶縁性基材１１の一面１１ａ上において、間隙１６を介して互いに分離された２つの部分１３ａ，１３ｂを有する。電極部３とランド部１３とを接合する接合材１７は、ランド部１３側において、内側部分１３ａと外側部分１３ｂとの両方に接合されている。つまり、１つの電極部３につき、２つのランド部パターン１３ａ，１３ｂが設けられている。これにより、電子部品１の寸法が小型であっても、接合材１７がランド部１３に接合する面積を確保して接続信頼性を得やすくなる。

なお、ランド部１３における内側とは、複数のランド部１３に囲まれる間の部分（図１（ａ）ではランド部１３，１３間の空間４の側）であり、外側とは、内側とは反対の側（図１（ａ）では左右両方の外側）である。
また、電子部品１が絶縁性基材１１の一面１１ａにおいて占有する面積は電子部品１の寸法及び形状に依存するので、電子部品１の直下に位置する面積が十分に広い場合には、ランド部全体を電子部品１の直下に配置して、電子部品１の外側のランド部を省略することもできる。

図２に示すように、電子部品１の真下（直下）に位置する内側部分１３ａは、回路配線１２に接続されている。また、電子部品１の外側に位置する外側部分１３ｂは、間隙１６によって内側部分１３ａから分離されている。

図３に示すように、部品実装構造１０に外部から曲げ応力が加わり、絶縁性基材１１が曲がったときには、接合材１７及び電子部品１は硬く、曲げに追従できない。このため、接合材１７がランド部１３に接合された端部に曲げ応力が集中して亀裂が入り、最終的には、絶縁性基材１１の折れ目１８に沿ってランド部１３に割れ目１９が生じることがある。その場合であっても、割れ目１９が接合材１７とランド部１３の内側部分１３ａとの接続部分やランド部１３の内側部分１３ａと回路配線１２との接続部分を破断することがなく、回路配線１２と接合材１７及び電子部品１の電極部３との間の断線を防止することができる。

また、割れ目１９が生じた外側部分１３ｂと、回路配線１２に接続された内側部分１３ａとの間には間隙１６が設けられているので、割れ目１９の広がりを間隙１６によって食い止めることができる。これにより、外側部分１３ｂに生じた割れ目１９が内側部分１３ａまで広がることがなく、ランド部１３と回路配線１２との接続部分の破断を、より確実に防ぐことができる。
本形態例の場合、電子部品１は細長形状で、その長径方向（図１の左右方向）の両端にそれぞれ電極部３，３を有する。また、ランド部１３の間隙１６は、絶縁性基材１１の一面１１ａの面内において電子部品１の長径方向に垂直な方向（図１（ｂ）の上下方向）に設けられている。これにより、外部から曲げ応力が加わったときには、ランド部１３の外側部分１３ｂと接合材１７とが接合する端部において曲げ応力が集中しやすくなり、内側部分１３ａに割れ目１９が生じる可能性をさらに低減することができる。

絶縁性基材１１は、ポリイミド、ポリエステルや液晶ポリマーなどの可とう性を有する基板（フレキシブル基材）や、ガラスやセラミックスなどの硬質の基板（リジッド基材）などを特に制限なく用いることができる。このうち、本発明の曲げに対する耐久性の効果がより大きいことから、絶縁性樹脂のフィルムやシート等のフレキシブル基材が好ましい。

また、本形態例において、ランド部１３は、絶縁性基材１１に密着する第１導体層１４と、接合材１７と接続される第２導体層１５を有する積層体からなる。この場合、間隙１６は、第１導体層１４及び第２導体層１５を、それぞれ複数の部分に分離している。つまり、第１導体層１４において、内側部分１３ａの第１導体層１４ａと、外側部分１３ｂの第１導体層１４ｂとの間は、間隙１６によって分離されており、第２導体層１５において、内側部分１３ａの第２導体層１５ａと、外側部分１３ｂの第２導体層１５ｂとの間も、間隙１６によって分離されている。

第１導体層１４と第２導体層１５とは、両者の電気抵抗値が近く、また両者の界面で生じる化学反応が極力抑制されるものからそれぞれ構成されることが好ましい。
このような第１導体層１４及び第２導体層１５の組み合わせとしては、第１導体層１４が少なくとも銀を含む第１の材料から構成され、第２導体層１５が少なくとも銅を含む第２の材料から構成されるものが好ましい。これは、銅が銀と抵抗値が近く、界面で化学反応等が生じ難いためである。
第１の材料としては、例えば、銀の他に、白金、金、ニッケル、パラジウム等が含まれた合金や金属混合物が挙げられる。
第２の材料としては、例えば、銅の他に、金、白金、ニッケル、パラジウム等が含まれた合金や金属混合物が挙げられる。
これら第１導体層１４及び第２導体層１５の厚さは、例えば１〜１００μｍである。

接合材１７は、半田（低融点合金）や導電性接着剤、導電性ペースト等から構成することができる。ランド部１３と接合材１７との間が金属同士でより強固に接着されることから、半田が好ましい。半田は、環境上の観点から鉛を含まないものが好ましく、少なくとも錫を含む半田が好ましい。電子部品１の電極部３が仮に錫を含んでいたとしても、錫と相性のよいビスマスを更に含むものが好ましい。このような３０としては、例えばＳｎ−Ｂｉ系半田が挙げられる。Ｂｉ含有量は適用する電子部品１の電極部３や絶縁性基材１１、ランド部１３を構成する材料等を考慮して適宜調節することができるが、例えばＳｎ４２Ｂｉ５８などの半田を用いることができる。
特に絶縁性基材１１がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂フィルムよりなるメンブレン回路基板に半田付けする場合、通常の鉛フリー半田であると、半田付け温度が１８０℃以上であるため絶縁性基材１１に損傷が生じるおそれがある。従って、半田付け温度が１６５℃以下であるＳｎ−Ｂｉ系低融点半田を用いることが好ましい。

本形態例の部品実装構造１０は、ランド部１３と電子部品１の電極部３とを半田からなる接合材１７を用いて金属接合により電気的に接続している。したがって、接続状態が安定し導通不良が低減される。また、半田は、導電性接着剤のように粘度が低下して流れ出し、各々の半田が電気的に接続されることはない。ゆえに、それぞれの半田間の距離を狭くすることができるので、小型の電子部品１を備えることが可能な部品実装構造１０を得ることができる。

第１導体層１４は銀を含む第１の材料から構成され、第２導体層１５は銅を含む第三部材から構成されている場合、接合材１７を構成する半田には、第１導体層１４との濡れ性が悪いが、第２導体層１５とは濡れ性が良好である、錫を含んだ半田を用いることで、接合材１７とランド部１３との接続信頼性を向上することができる。
また、錫を含んだ半田と銅を含んだ第２の材料との接触は、錫を含んだ半田と銀を含んだ第１の材料との接触と比較し、ガルバニック腐食が生じ難い。更に、この錫を含んだ半田は、電極部３が錫や銅、金等から構成されたいずれのものであっても、安定した接続状態を保つことができる。したがって、半田とランド部１３及び電極部３との接続信頼性の向上が図れる。ランド部１３に関しては、銅はその抵抗値が銀と近いことから、第１の材料と第２の材料との間の界面で化学反応が生じ難い。以上より、接続信頼性の向上した部品実装構造１０を得ることができる。

電子部品１は、部品本体２に複数の電極部３が設けられ、複数の電極部３がそれぞれ接合材１７を介して複数のランド部１３に接続されている。本形態例の場合、部品本体２は直方体状でその長径方向の両端に電極部３を有する形状である。
本発明においては、電子部品１及びその部品本体２としては、特に限定されるものではなく、公知のものを適宜適用することができる。部品本体２の形状は、底面が長方形である直方体に限られず、底面が正方形である直方体、楕円体、円柱体、多角柱体、錐体、紡錘形等、各種形状を採用することが可能である。部品本体２の底面の形状が略正方形の場合、電極部３は、対向する２辺、４辺、４隅、底面等に適宜配置することができる。
電極部３を構成する導体材料としては、公知のものを用いることができ、例えば、錫、金、銅等、あるいはこれらを含む合金等が挙げられる。

次に、本発明の部品実装構造１０の製造方法について図４を参照して説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、絶縁性基材１１の一面１１ａに銀ペースト等からなる第１の材料を例えばスクリーン印刷で塗布し、加熱によって乾燥させ、ランド部１３の第１導体層１４及び回路配線１２を形成する。第１導体層１４は、間隙１６によって分離された内側部分１４ａ及び外側部分１４ｂを有するようにパターニングする。
また、回路配線１２は、上述したように、ランド部１３と回路配線１２との接続部分が、電子部品１の直下に設けられ、かつランド部１３と接合材１７との接続部分より内側となるように配置される。

次に、図４（ｂ）に示すように、ランド部１３の第１導体層１４の上に銅ペースト等からなる第２の材料をスクリーン印刷で塗布し、加熱によって乾燥させ、ランド部１３の第２導体層１５を形成する。第２導体層１５も、第１導体層１４と同じ位置に間隙１６が設けられ、かつ、この間隙１６によって分離された内側部分１５ａ及び外側部分１５ｂを有するようにパターニングする。

次に、図４（ｃ）に示すように、ランド部１３の第２導体層１５の上に、例えばスクリーン印刷やディスペンスにより、錫を含んだ半田（例えば、Ｓｎ／Ｂｉ系低融点半田）からなる接合材１７を塗布する。
次に、図４（ｄ）に示すように、接合材１７が設けられた位置に電子部品１の電極部３を位置合わせした後、個々の接合材１７に対して個別に各々の電極部３を接触させて加熱し、電子部品１を実装する。ランド部１３上の接合材１７は、一部が間隙１６内に入り込み、より強固に接合される。
複数のランド部１３における接合材１７同士の距離、及び空間４を介した絶縁性基材１１と電子部品１との距離は、実装する電子部品１に応じて適宜調節することができる。
以上で、本発明の部品実装構造１０を作製することができる。

本発明の部品実装構造１０の製造方法、すなわち複数の電極部３を有する電子部品１の実装方法は、接合材１７として半田を用いてランド部１３と電子部品１の電極部３とを電気的に接続するので、接合材１７間の距離を狭く設定することができるので、より小型の電子部品１を実装することが可能である。

以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
例えば図５に示す部品実装構造１０Ｂのように、ランド部１３に間隙１６を設けることなくともよい。この場合であっても、ランド部１３と回路配線１２との接続部分が、電子部品１の直下に設けられ、かつランド部１３と接合材１７との接続部分より内側に設けられていることにより、曲げ応力によって接合材１７の外側の端部に割れ目が生じた場合であっても、ランド部１３と回路配線１２との接続部分を破断することがなく、回路配線１２と接合材１７及び電子部品１の電極部３との間の断線を防止することができる。

以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。

（実施例の作製）
図１に示す構造の部品実装構造１０を以下の手順により作製し、これを実施例とした。
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、商品名：ＨＳ）を絶縁性基材１１として用いた。この絶縁性基材１１の一面１１ａ上に、銀フィラーを主成分とする導電性ペースト（東洋紡社製、商品名：ＤＸ−３５１Ｈ−３０）をスクリーン印刷にて塗布し、膜厚１０μｍの回路パターンを作製した。その後、導電性ペーストを加熱により乾燥させ、絶縁性基材１１上に回路配線１２及びランド部１３の第１導体層１４を形成した。
次に、ランド部１３の第１導体層１４の上に、銅フィラーを主成分とする導電性ペースト（日本シイエムケイ社製、商品名：Ｃｕ−Ｉ）をスクリーン印刷にて塗布した。その後、導電性ペーストを加熱により乾燥させ、ランド部１３の第２導体層１５を形成した。
次に、ランド部１３の第２導体層１５の上に、ディスペンサーでＳｎ／Ｂｉ系低融点半田（千住金属社製、商品名：Ｌ２０）を塗布した。なお、半田の塗布条件は、ノズル径が０．２ｍｍ、エアー圧力が６０ｋＰａ、吐出時間は５００ｍｓｅｃ、ランド部の第２導体層からノズルまでの高さ（クリアランス）を０．１ｍｍとした。
上記で塗布したＳｎ／Ｂｉ系低融点半田からなる接合材１７と電子部品１の電極部３とが電気的に接続するように電子部品１を実装した。電子部品１としては、寸法（Ｌ×Ｗ×Ｈ）が、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．４５ｍｍ、電極部３が錫メッキされたジャンパーチップ抵抗器（ＫＯＡ社製、商品名：ＲＫ７３Ｚ１ＪＴＴＤ）を使用した。その後加熱して、Ｓｎ／Ｂｉ系低融点半田を溶解させて部品実装構造１０を完成させた。

（比較例の作製）
図６に示すようにランド部２３と回路配線２２との接続部分が電子部品１の外側で、かつランド部２３と接合材２７との接続部分よりも外側に配置されている以外は、実施例１と同じ材料及び手順を用いて部品実装構造２０を作製し、これを比較例とした。

（実施例と比較例との対比）
上記で得た実施例及び比較例の部品実装構造に関して、下記の評価を実施した。

（Ｒ曲げ試験）
電子部品を実装した箇所に曲げを加え、その状態で５秒間保持した後に、プリント回路基板を元の平坦な状態に戻し、電子部品１の両側の回路配線１２，２２において抵抗値をマルチメーター（ケースレー製、ＭＯＤＥＬ２０００）にて測定し、電極部３と接合材１７とランド部１３との接続部分及びその近傍に破壊（亀裂や断線）があるかを確認した。
加える曲げの径（直径）は、順次３０ｍｍ、２０ｍｍ、１５ｍｍ、１２ｍｍ、１０ｍｍ、９ｍｍ、８ｍｍ、７ｍｍ、６ｍｍ、５ｍｍ、４ｍｍ、３ｍｍ、２ｍｍ、１ｍｍと、大きい径から減少させてゆき、破壊が発生したときの曲げ径を記録した。サンプルごとに破壊が発生したときの曲げ径を記録し、実施例及び比較例のそれぞれについて、１０個のサンプルで平均値を求めた。その結果を表１に示す。

試験結果から、比較例（６．８ｍｍ）に比べて実施例（２．８ｍｍ）のほうが、破壊が発生する平均の曲げ径が小さいこと、つまりは曲げが加わっても破壊しづらくなっていることが判明した。以上から、ランド設計を本発明のようにすることで、曲げ応力に対する耐久性を向上できることが分かった。

本発明は、メンブレン回路基板等のプリント回路基板に適用して種々の電気機器や電子機器等に利用することができる。

１…電子部品、２…部品本体、３…電極部、１０，１０Ｂ，２０…部品実装構造、１１，２１…絶縁性基材、１１ａ，２１ａ…絶縁性基材の一面、１２，２２…回路配線、１３，２３…ランド部、１４，２４…第１導体層、１５，２５…第２導体層、１６…間隙、１７，２７…接合材。

Claims (6)

1. 絶縁性基材の一面に回路配線が配されたプリント回路基板において、複数の電極部を有する電子部品を実装するための部品実装構造であって、
   前記プリント回路基板には、前記複数の電極部にそれぞれ対応した複数のランド部が設けられ、それぞれのランド部と電極部との間が導電性を有する接合材により電気的に接続され、前記ランド部と前記回路配線との接続部分が、前記電子部品の直下において前記ランド部と前記接合材との接続部分より内側に設けられていることを特徴とする部品実装構造。
2. 前記ランド部は、前記絶縁性基材の一面上において、間隙を介して互いに分離された複数の部分を有し、これら複数の部分が前記接合材を介して同一の電極部に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の部品実装構造。
3. 前記電子部品は、その長径方向の両端にそれぞれ電極部を有し、前記間隙は、前記長径方向に垂直な方向に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の部品実装構造。
4. 前記ランド部は、前記絶縁性基材に密着する第１導体層と、前記接合材と接続される第２導体層を有する積層体からなり、
   前記第１導体層は少なくとも銀を含む第１の材料から構成され、前記第２導体層は少なくとも銅を含む第２の材料から構成され、前記接合材は少なくとも錫を含む半田から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品実装構造。
5. 絶縁性基材の一面に回路配線が配されたプリント回路基板において、複数の電極部を有する電子部品を実装するための部品実装方法であって、
   前記複数の電極部にそれぞれ対応した複数のランド部と、前記ランド部と前記回路配線との接続部分が、前記電子部品の直下において前記ランド部と前記接合材との接続部分より内側に設けられている回路配線とを、前記絶縁性基材の一面に形成する工程と、
   それぞれのランド部と電極部との間を、導電性を有する接合材により電気的に接続することによって、前記電子部品を実装する工程とを有することを特徴とする部品実装方法。
6. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品実装構造を備えることを特徴とするプリント回路基板。

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