JP7186307B2 - 配線モジュール、端子付きフレキシブルプリント基板及び蓄電モジュール - Google Patents
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Description
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
(1)本開示のフレキシブルプリント基板は、導電路と前記導電路に連なるランドとを有し、前記ランドに端子を半田付け可能なフレキシブルプリント基板であって、前記ランドは、金属表面を有して前記端子が半田付けされる複数の半田付け部を備え、前記複数の半田付け部の間には、隣り合う前記半田付け部を仕切る非金属表面の仕切部が設けられている。
本構成によれば、リフロー半田付け等の際に半田付け部上の半田が溶けた場合であっても、隣り合う半田付け部の間の非金属表面の仕切部によって半田の移動が抑制されるため、半田が溶けた際の端子の位置ずれを抑制することができる。よって、端子の位置ずれによる不具合を抑制することができる。
このようにすれば、フレキシブルプリント基板の延びる方向への端子の位置ずれを抑制することができる。
このようにすれば、フレキシブルプリント基板の延びると交差する方向への端子の位置ずれを抑制することができる。
このようにすれば、3つ以上の半田付け部の並び方向の両端部の半田付け部を半田付けすることにより、端子の位置ずれを抑制することができる。
このようにすれば、ランドが端子の外側にはみ出る大きさである場合と比較して、ランド上の半田の移動する範囲が小さくなるため、半田が溶けた際の端子の位置ずれを抑制することができる。
このようにすれば、端子の端面(側面)に付着した半田のフィレットが露出しやすいため、半田のフィレットの外観検査を容易に行うことが可能になる。また、端子の端面(側面)に付着する半田のフィレットにより、半田付け部と端子との接合強度を高めることが可能になる。
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
図1に示されるように、車両1の中央付近には蓄電パック2が配設されている。車両1の前部にはPCU3(Power Control Unit)が配設されている。蓄電パック2とPCU3とは、ワイヤーハーネス4によって接続されている。蓄電パック2とワイヤーハーネス4とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック2は複数の蓄電素子11を備えた蓄電モジュール10を有する。
蓄電モジュール10は、図2(図2は蓄電モジュール10の一部を図示し、他の部分は省略)に示すように、左右一列に並んだ複数の蓄電素子11と、隣り合う蓄電素子11の電極部12A,12B間を接続する接続部材14と、複数の蓄電素子11に取り付けられる配線モジュール20と、を備えている。以下では、X方向を前方、Y方向を左方、Z方向を上方として説明する。
接続部材14は、長方形状であって、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼(SUS)等の金属板材からなる。接続部材14は、隣り合う一対の電極部12A,12Bを覆う大きさで形成されている。接続部材14は、電極部12A,12Bにレーザー溶接により固定され、レーザー溶接後の接続部材14は円形状の溶接部15が形成されている。なお、図2は、一つの接続部材14が図示されているが、複数の接続部材14により複数の蓄電素子11を直列または並列に接続することができる。
配線モジュール20は、フレキシブルプリント基板21(以下では「FPC21」とする)と、FPC21と接続部材14との間を電気的に接続する端子30と、FPC21を保持する絶縁プロテクタ35とを備えて構成されている。
FPC21は、絶縁樹脂フィルム22と、絶縁樹脂フィルム22に配線される銅箔等の金属からなる導電路24と、を備える。絶縁樹脂フィルム22は、柔軟性及び絶縁性を有するポリイミド等の絶縁性の合成樹脂からなり、導電路24が配線されるベースフィルムと、ベースフィルムに配線された導電路24を覆うカバーフィルムとを備える。複数の導電路24は、前後方向に間隔を空けて並んで配され、左右方向には、接続部材14に応じた位置まで延びている。各導電路24における接続部材14側の端部は、図6に示すように、端子30を半田付け可能なランド25に連なっている。ランド25は、カバーフィルムが除去されて形成された開口部から露出している。ランド25は、銅箔等の金属からなり、ベースフィルムに対して接着剤等を介して重ねられた複数(本実施形態では2つ)の半田付け部26A,26Bを備える。
端子30は、接続部材14(及び電極部12A,12B)の電圧等を検知するためのものであり、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼(SUS)等の金属板材からなる。金属板材には、ニッケル等を含むメッキを施してもよい。端子30は、図5に示すように、前後方向に長い長方形の板状であって、FPC21に重なる重なり部31と、FPC21の外方側(FPC21の延び方向に対する側縁の外方側)に延出される延出部32とを備える。延出部32は、前後方向に直線状に延びており、接続部材14に溶接される。
図6に示すように、FPC21の複数のランド25の各半田付け部26A,26Bに対して、例えばクリーム半田を塗布し、各端子30をランド25(及びクリーム半田)に載置する。そして、リフロー炉に通して加熱することによりクリーム半田を溶かし、リフロー半田付けを行う。リフロー半田付けにより溶けた半田Sが固化すると、FPC21に複数の端子30が半田付けされた状態の端子付きフレキシブルプリント基板40が形成される。
導電路24と導電路24に連なるランド25とを有し、ランド25に端子30を半田付け可能なFPC21(フレキシブルプリント基板)であって、ランド25は、金属表面を有して端子30が半田付けされる複数の半田付け部26A,26Bを備え、複数の半田付け部26A,26Bの間には、隣り合う半田付け部26A,26Bを仕切る非金属表面の仕切部28が設けられている。
本実施形態によれば、リフロー半田付け等の際に半田付け部26A,26B上の半田Sが溶けた場合であっても、隣り合う半田付け部26A,26Bの間の非金属表面の仕切部28によって半田Sの移動が抑制されるため半田Sが溶けた際の端子30の位置ずれを抑制することができる。よって、端子30の位置ずれによる不具合を抑制することができる。
このようにすれば、FPC21の延びる方向への端子30の位置ずれを抑制することができる。
このようにすれば、ランド25が端子30の外側にはみ出る大きさである場合と比較して、ランド25上の半田Sの移動する範囲が小さくなるため、半田Sが溶けた際の端子30の位置ずれを抑制することができる。
次に、実施形態2について、図7を参照しつつ説明する。実施形態2のFPC50のランド51は、実施形態1に対して2つの半田付け部52A,52Bの並び方向を変えたものである。以下では実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
次に、実施形態3について、図8を参照しつつ説明する。実施形態3のFPC60のランド61は、3つの半田付け部62A~62Cが並んだものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
このようにすれば、3つの半田付け部62A~62Cの並び方向について、端子30の位置ずれを抑制することができる。
次に、実施形態4について、図9を参照しつつ説明する。実施形態4のFPC70のランド71は、実施形態3に対して3つの半田付け部72A~72Cの並び方向を変えたものである。以下では実施形態3と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
このようにすれば、3つの半田付け部72A~72Cの並び方向について、端子30の位置ずれを抑制することができる。
次に、実施形態5について、図10を参照しつつ説明する。実施形態5のFPC80のランド81は、4つの半田付け部82A~82Dを備えるものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
次に、実施形態6について、図11を参照しつつ説明する。実施形態6のFPC90のランド91は、9つの半田付け部92A~92Iを備えるものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)ランドにおける半田付け部の数は、上記実施形態の数に限られず、異なる数とすることができる。また、FPC21が複数のランドを有する場合には、1又は複数のランドが複数の半田付け部26A,26Bを備えるようにしてもよい。
(5)図13に示すように、複数の半田付け部26A,26B(52A,52B,62A~62C,72A~72C,82A~82D,92A~92I)の間を銅箔等の金属からなる橋部99で電気的に接続してもよい。
2: 蓄電パック
3: PCU
4: ワイヤーハーネス
10: 蓄電モジュール
11: 蓄電素子
12A,12B: 電極部
14: 接続部材
15: 溶接部
20: 配線モジュール
21,50,60,70,80,90: FPC(フレキシブルプリント基板)
22: 絶縁樹脂フィルム
24: 導電路
25,51,61,71,81,91: ランド
26A,26B,52A,52B,62A~62C,72A~72C,82A~82D,92A~92I: 半田付け部
28,53,64,65,74,75,84,85,94~97: 仕切部
30: 端子
31: 重なり部
32: 延出部
33: 溶接部
35: 絶縁プロテクタ
36: 配設部
37: 隔壁
40: 端子付きフレキシブルプリント基板
99: 橋部
S: 半田
SB: フィレット
Claims (14)
- 正極及び負極の電極部を有する複数の蓄電素子の隣り合う前記電極部間を接続する接続部材に接続される金属板材からなる端子と、
導電路と前記導電路に連なるランドとを有し、前記ランドに前記端子を半田付け可能なフレキシブルプリント基板と、を備える端子付きフレキシブルプリント基板であって、
前記ランドは、金属表面を有して前記端子が半田付けされる複数の半田付け部を備え、
前記複数の半田付け部の間には、隣り合う前記半田付け部を仕切る非金属表面の仕切部が設けられており、
前記端子は、前記フレキシブルプリント基板に重なる重なり部と、前記フレキシブルプリント基板の外方側に延出される延出部と、を備え、前記延出部は前記接続部材に溶接される、端子付きフレキシブルプリント基板。 - 前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びており、
前記複数の半田付け部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向に並んでいる、請求項1に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。 - 前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びており、
前記複数の半田付け部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向と交差する方向に並んでいる、請求項1または請求項2に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。 - 前記複数の半田付け部は、3つ以上の半田付け部が並んで設けられており、並び方向の両端部の前記半田付け部は、並び方向の両端部よりも内側の前記半田付け部よりも並び方向の寸法が大きい請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。
- 前記仕切部は、互いに異なる方向に延びる第1仕切部と第2仕切部とを備え、前記第1仕切部と前記第2仕切部とは交差している請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。
- 車両に搭載されて用いられる車両用の端子付きフレキシブルプリント基板であって、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板と、
前記端子付きフレキシブルプリント基板を保持する絶縁プロテクタと、を備えた配線モジュール。 - 車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであって、
請求項7に記載の配線モジュール。 - (削除)
- 前記ランドの全体は、前記端子が重なる領域内に設けられている請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。
- 前記半田付け部は、前記端子が重なる領域と前記端子が重ならない領域とを有する請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。
- (削除)
- 請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6、請求項10、及び請求項11のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板と、
正極及び負極の電極部を有する複数の蓄電素子と、
前記複数の蓄電素子の隣り合う前記電極部間を接続する接続部材と、を備え、
前記端子は、前記接続部材に接続されている、蓄電モジュール。 - 車両に搭載されて用いられる車両用の蓄電モジュールであって、請求項13に記載の蓄電モジュール。
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