CN114051674B - 配线模块 - Google Patents

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Abstract

一种配线模块(20),安装于具有电极端子(13)的多个蓄电元件(11),其中,所述配线模块(20)具有与所述电极端子(13)连接的汇流条(21)和具有挠性的挠性基板(30),所述汇流条(21)具有朝向所述挠性基板(30)延伸的延伸部(23),所述延伸部(23)具有贯通孔(25),所述贯通孔(25)中的所述挠性基板(30)侧被所述挠性基板(30)堵塞,所述挠性基板(30)具有用于检测对象物的温度的第一导电路径(31),在所述第一导电路径(31)连接有热敏电阻(26),所述热敏电阻(26)配置在所述贯通孔(25)内,在所述贯通孔(25)内填充有树脂(29),所述热敏电阻(26)被所述树脂(29)覆盖。

Description

配线模块
技术领域
本公开涉及配线模块。
背景技术
以往,作为安装于具有正极和负极的电极端子的多个单电池排列而成的单电池组的电池配线模块,已知有日本特开2017-27831号公报中记载的电池配线模块。该电池配线模块具备:多个连接构件,将多个单电池的相邻的单电池的正极和负极的电极端子连接;及柔性印刷基板,具有经由多个连接构件检测多个单电池的电压的多条电压检测线。在各电压检测线的中途设有热敏电阻,该热敏电阻在过电流流过该电压检测线的情况下检测电压检测线的温度上升并限制流过电压检测线的电流,热敏电阻被绝缘树脂外覆。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-27831号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在现有技术中,在热敏电阻的周围形成有覆盖层被剥离的开口部。但是,由于覆盖层相对较薄,所以在用绝缘树脂覆盖热敏电阻时,绝缘树脂从开口部溢出,从而覆盖热敏电阻的绝缘树脂的量有可能产生偏差。于是,由于包含热敏电阻和绝缘树脂的整体的热容量随着每个热敏电阻而产生偏差,所以热敏电阻的测温精度有可能降低。
本公开的目的在于提供一种提高了热敏电阻的测温精度的配线模块。
用于解决课题的技术方案
本公开涉及一种配线模块,安装于具有电极端子的多个蓄电元件,其中,所述配线模块具有与所述电极端子连接的汇流条和具有挠性的挠性基板,所述汇流条具有朝向所述挠性基板延伸的延伸部,所述延伸部具有贯通孔,所述贯通孔中的所述挠性基板侧被所述挠性基板堵塞,所述挠性基板具有用于检测对象物的温度的第一导电路径,在所述第一导电路径连接有热敏电阻,所述热敏电阻配置在所述贯通孔内,在所述贯通孔内填充有树脂,所述热敏电阻被所述树脂覆盖。
发明效果
根据本发明,能够提高热敏电阻的测温精度。
附图说明
图1是表示搭载有实施方式1所涉及的蓄电模块的车辆的示意图。
图2是表示实施方式1所涉及的蓄电模块的立体图。
图3是表示配线模块的局部放大立体图。
图4是表示配线模块的局部放大俯视图。
图5是表示在配线模块中填充树脂之前的状态的俯视图。
图6是表示在配线模块中填充树脂之前的状态的立体图。
图7是图4中的VI-VI线剖视图。
图8是表示在实施方式2所涉及的配线模块中,埋设于树脂的状态的热敏电阻的剖视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举本公开的实施方式进行说明。
(1)本公开涉及一种配线模块,安装于具有电极端子的多个蓄电元件,其中,所述配线模块具有与所述电极端子连接的汇流条和具有挠性的挠性基板,所述汇流条具有朝向所述挠性基板延伸的延伸部,所述延伸部具有贯通孔,所述贯通孔中的所述挠性基板侧被所述挠性基板堵塞,所述挠性基板具有用于检测对象物的温度的第一导电路径,在所述第一导电路径连接有热敏电阻,所述热敏电阻配置在所述贯通孔内,在所述贯通孔内填充有树脂,所述热敏电阻被所述树脂覆盖。
能够在被挠性基板堵塞的贯通孔的内侧的区域填充规定体积的树脂。因此,抑制了填充到贯通孔的内部的树脂的量发生变动的情况。其结果是,抑制了热敏电阻和覆盖热敏电阻的树脂的热容量发生变动的情况,因此能够提高热敏电阻的测温精度。
(2)优选为,所述延伸部与所述挠性基板之间为液密状态。
由于延伸部与挠性基板之间成为液密状态,从而抑制了填充在被挠性基板堵塞的贯通孔内的树脂从形成在延伸部与挠性基板之间的间隙泄漏到外部的情况。由此,能够进一步抑制填充到贯通孔内的树脂的量发生变动的情况,因此能够进一步提高热敏电阻的测温精度。
(3)本公开优选为,具有从所述汇流条向所述挠性基板延伸的连结部,所述连结部与形成于所述挠性基板的连接用焊盘连接。
由于汇流条与挠性基板通过连结部而连接,因此能够提高汇流条与挠性基板连接的部分的机械强度。
(4)本公开优选为,所述挠性基板具有检测所述蓄电元件的电压的第二导电路径,所述连接用焊盘与所述第二导电路径连接。
由于能够经由连结部检测蓄电元件的电压,因此与利用与连结部不同的构件来检测蓄电元件的电压的情况相比,能够削减部件个数。
(5)优选为,在所述热敏电阻安装到所述挠性基板的状态下的所述热敏电阻的从所述挠性基板的突出高度尺寸为在所述延伸部的所述贯通孔被所述挠性基板堵塞的状态下的所述延伸部的从所述挠性基板的突出高度尺寸以下。
在贯通孔内填充树脂后,通过用刮板、刮刀等平整延伸部的上表面来除去从贯通孔溢出的树脂。由此,填充到贯通孔内的树脂的量均匀化,因此树脂的热容量也均匀化。由此,能够提高热敏电阻的测温精度。
(6)配线模块也可以是搭载于车辆来使用的车辆用的配线模块。由于热敏电阻被树脂覆盖,所以配线模块在耐水性方面优异。因此,本公开所涉及的配线模块能够适宜地用于在湿度变化的环境下使用的车辆。
[本公开的实施方式的详细内容]
下面说明本公开的实施方式。本发明并不限于这些示例,而是由权利要求书示出,并旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。
<实施方式1>
参照图1至图7说明将本公开应用于搭载于车辆1的蓄电组2的实施方式1。蓄电组2搭载于电动汽车或混合动力汽车等车辆1,作为车辆1的驱动源而使用。在以下的说明中,有时对于多个构件仅对一部分构件标注标号,并省略其他构件的标号。
[整体结构]
如图1所示,在车辆1的中央附近配设有蓄电组2。在车辆1的前部配设有PCU3(Power Control Unit:动力控制单元)。蓄电组2与PCU3通过线束4而连接。蓄电组2与线束4通过未图示的连接器而连接。蓄电组2具有蓄电模块10,该蓄电模块10具备多个蓄电元件11。
如图2所示,蓄电模块10具备:多个蓄电元件11,具有电极端子13;及配线模块20,安装于多个蓄电元件11。以下,以箭头Z所示的方向为上方,以箭头Y所示的方向为前方,以箭头X所示的方向为左方来进行说明。另外,有时对于多个相同构件仅对一部分构件标注标号,对于其他构件则省略标号。
[蓄电元件11]
蓄电元件11(对象物的一例)呈在前后方向上扁平的长方体形状。在蓄电元件11的上表面,从左端部和右端部分别向上方突出有电极端子13。在形成于一个蓄电元件11的两个电极端子13中,一个为正极,另一个为负极。
[配线模块20]
配线模块20配设于多个蓄电元件11的上表面的靠左端部的部分和靠右端部的部分。在图2中,省略了配置于多个蓄电元件11的左端部侧的配线模块20。
配线模块20具备多个汇流条21和挠性基板30。在挠性基板30的下方配置有由绝缘性的合成树脂构成的绝缘保护件40。在图2中,示出了配置于配线模块20的多个汇流条21中的一部分汇流条21,并省略了其他汇流条21。
[汇流条21]
如图3和图4所示,汇流条21是将金属板材冲压加工成规定的形状而形成的。作为构成汇流条21的金属,可以适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。汇流条21具有:主体部22,从上方观察呈在前后方向上较长的长方形;及延伸部23,从主体部22的左侧缘的靠后端部的位置向左方延伸。
汇流条21与不同的蓄电元件11的相邻电极端子13彼此连接。汇流条21的前后方向的长度尺寸被设定为从上方覆盖相邻的电极端子13的程度。将汇流条21与电极端子13连接的方法没有特别限定,可以是激光焊接、钎焊等。在本实施方式中,汇流条21与电极端子13被激光焊接。在汇流条21形成有从上方观察呈圆形的焊接痕24。焊接痕24的形状没有限定,也可以是直线状。
如图5所示,在延伸部23形成有沿上下方向贯通的贯通孔25。从上下方向观察,贯通孔25形成为角部被倒圆角的四边形。
[挠性基板30]
如图5和图6所示,本实施方式所涉及的挠性基板30是柔性印刷基板(FPC)。挠性基板30在由绝缘膜构成的支承基板35的上表面或下表面通过铜制的导体箔形成有第一导电路径31及第二导电路径32,第一导电路径31及第二导电路径32被覆盖层(未图示)覆盖。第一导电路径31及第二导电路径32通过利用公知的印刷配线技术对形成在支承基板35上的铜箔进行图案形成而形成。
在第一导电路径31串联连接有热敏电阻26(参照图4)。如图5所示,在第一导电路径31,在与热敏电阻26连接的部分形成有一对测温焊盘33。热敏电阻26呈长方体形状,热敏电阻26的长度方向的两端部为引线端子27。该引线端子27分别与一对测温焊盘33连接。热敏电阻26的引线端子27与测温焊盘33通过钎焊等公知的方法连接。
在第二导电路径32的端部形成有电压检测焊盘34(连接用焊盘的一例)。在电压检测焊盘34连接有连结部28。电压检测焊盘34与连结部28通过钎焊等公知的方法连接。
连结部28是将金属板材冲压加工成规定的形状而成的。作为构成连结部28的金属,可以根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金、镍、镍合金等任意的金属。
连结部28的一方的端部与汇流条21的左端缘中的靠前端部的部分连接,连结部28的另一方的端部与形成于挠性基板的电压检测焊盘34连接。连结部28与汇流条21通过回流钎焊、激光焊接等公知的方法连接。
[绝缘保护件40]
如图2所示,绝缘保护件40在前后方向上细长地延伸形成。绝缘保护件40的左右方向的宽度尺寸形成得比挠性基板30的左右方向的宽度尺寸大。在绝缘保护件40的上表面安装有挠性基板30。将绝缘保护件40与挠性基板30固定的方法没有特别限定,例如,可以通过粘接剂进行粘接,也可以通过螺钉、夹子等其他构件进行固定,还可以通过热熔接进行固定。
在绝缘保护件40的右侧缘隔开间隔地形成有向右方突出的多个分隔壁41。在汇流条21与挠性基板30连接的状态下,分隔壁41位于汇流条21的前方和后方。由此,在前后方向上相邻的汇流条21彼此被分隔壁41分隔。
在绝缘保护件40的左侧缘,沿前后方向隔开间隔地形成有向左方突出的多个分隔壁42。在配线模块20安装于多个蓄电元件11的状态下,分隔壁42位于相邻的蓄电元件11之间而将相邻的蓄电元件11彼此分隔。
[树脂29]
如图5及图6所示,在挠性基板30的上表面载置有汇流条21的延伸部23的状态下,贯通孔25的下侧(挠性基板30侧)被挠性基板30堵塞。热敏电阻26、测温焊盘33、第一导电路径31的一部分位于延伸部23的贯通孔25内。贯通孔25的内部形状形成得比热敏电阻26的外部形状大。在上下方向上,汇流条21的延伸部23的厚度尺寸被设定为与热敏电阻26的高度尺寸实质上相同。所谓实质上相同,包括相同的情况,并且也包括即使不相同也能够认定为相同的情况。
如图7所示,在热敏电阻26位于贯通孔25内的状态下,在贯通孔25内填充有树脂29。通过树脂29来固定汇流条21和挠性基板30。
树脂29含有合成树脂,具有在填充到贯通孔25内时处于流动状态、而在填充到贯通孔25内之后固化的性质。树脂29可以含有溶剂,另外,也可以含有抗氧化剂等添加物等。作为树脂29,可以适当地选择所谓的灌封材料、粘接剂等公知的材料。作为树脂29,优选为热传导率相对较高的材料。这是因为热量从延伸部23向热敏电阻26迅速地被传递。
树脂29在贯通孔25内至少以汇流条21的上端部被树脂29覆盖的程度填满。由此,热敏电阻26埋设于树脂29。在本实施方式中,树脂29以比汇流条21的上端部向上方隆起的方式被填充。由此,树脂29成为从贯通孔25的孔缘流出到外方的状态。在贯通孔25内填充有树脂29的状态下,树脂29从上方观察呈圆形。
延伸部23与挠性基板30之间成为液密状态。可以是通过在延伸部23与挠性基板30紧贴的状态下向贯通孔25内填充树脂29,从而延伸部23与挠性基板30以液密状态固定的结构,另外,也可以是通过树脂29在侵入到延伸部23与挠性基板30之间的间隙后固化,从而延伸部23与挠性基板30成为液密状态。由此,贯通孔25的内部空间为液密状态。
[实施方式的制造工序]
接着,对本实施方式所涉及的配线模块的制造工序的一例进行说明。配线模块的制造工序并不限定于以下的记载。
通过印刷配线技术在挠性基板30形成第一导电路径31和第二导电路径32。在挠性基板30的下表面粘接绝缘保护件40。在测温焊盘33载置热敏电阻26并且测温焊盘33与热敏电阻26的引线端子27被钎焊,且在电压检测焊盘34载置连结部28并且电压检测焊盘34与连结部28被钎焊。
汇流条21以热敏电阻26位于形成于汇流条21的延伸部23的贯通孔25内的方式载置于挠性基板30的上表面。利用公知的分配器等向贯通孔25内填充液体状的树脂29。此时,可以通过从上方用夹具将延伸部23向挠性基板30进行按压,由此在使延伸部23与挠性基板30紧贴的状态下填充树脂29。树脂29填充得比贯通孔25的内侧的体积稍多。由此完成配线模块20。
多个蓄电元件11沿着前后方向排列。在多个蓄电元件11的上表面载置配线模块20。汇流条21与蓄电元件11的电极端子13被激光焊接。由此完成蓄电模块10。
[本实施方式的作用效果]
接着,对本实施方式的作用效果进行说明。本实施方式涉及一种配线模块20,安装于具有电极端子13的多个蓄电元件11,其中,配线模块20具有与电极端子13连接的汇流条21和具有挠性的挠性基板30,汇流条21具有朝向挠性基板30延伸的延伸部23,延伸部23具有贯通孔25,贯通孔25中的挠性基板30侧被挠性基板30堵塞,挠性基板30具有用于检测对象物的温度的第一导电路径31,在第一导电路径31连接有热敏电阻26,热敏电阻26配置在贯通孔25内,在贯通孔25内填充有树脂29,热敏电阻26被树脂29覆盖。
在通电时,在蓄电元件11产生的热量经由电极端子13向汇流条21热传递。传递到汇流条21的热量在汇流条21内进行热传导而向延伸部23传递。传递到延伸部23的热量向填充在贯通孔25内的树脂29热传递。传递到树脂29的热量向树脂29的内部热传导,并向热敏电阻26热传导。由此,能够利用热敏电阻26来测定蓄电元件11的温度。
若覆盖热敏电阻26的树脂29的量产生偏差,则树脂29的热容量也产生偏差,因此热敏电阻26的测温性能有可能降低。
根据本实施方式,能够在被挠性基板30堵塞的贯通孔25的内侧的区域填充规定体积的树脂29。因此,抑制了填充到贯通孔25的内部的树脂29的量发生变动的情况。其结果是,抑制了热敏电阻26和覆盖热敏电阻26的树脂29的热容量发生变动的情况,因此能够提高热敏电阻26的测温精度。
根据本实施方式,延伸部23与挠性基板30之间为液密状态。
由于延伸部23与挠性基板30之间成为液密状态,从而抑制了填充在被挠性基板30堵塞的贯通孔25内的树脂29从形成在延伸部23与挠性基板30之间的间隙泄漏到外部的情况。由此,能够进一步抑制填充到贯通孔25内的树脂29的量发生变动的情况,因此能够进一步提高热敏电阻26的测温精度。
另外,本实施方式所涉及的配线模块20具有从汇流条21向挠性基板30延伸的连结部28,连结部28与形成于挠性基板30的电压检测焊盘34连接。
由于汇流条21与挠性基板30通过连结部28而连接,因此能够提高汇流条21与挠性基板30连接的部分的机械强度。
另外,根据本实施方式,挠性基板30具有检测蓄电元件11的电压的第二导电路径32,电压检测焊盘34与第二导电路径32连接。
由于能够经由连结部28检测蓄电元件11的电压,因此与利用与连结部28不同的构件来检测蓄电元件11的电压的情况相比,能够削减部件个数。
本实施方式所涉及的配线模块20是搭载于车辆1而使用的车辆用的配线模块20。在本实施方式中,由于热敏电阻26被树脂29覆盖,因此配线模块20在耐水性方面优异。因此,本实施方式所涉及的配线模块20能够适宜地用于在湿度变化的环境下使用的车辆1。
<实施方式2>
接下来,参照图8对本公开的实施方式2进行说明。在本实施方式所涉及的配线模块50中,在上下方向上,在热敏电阻26安装于挠性基板30的上表面的状态下的热敏电阻26的从挠性基板30的上表面的突出高度尺寸被设定为在延伸部23的贯通孔25被挠性基板30堵塞的状态下的延伸部23的从挠性基板30的上表面的突出高度尺寸以下。
填充到贯通孔25内的树脂59的上表面与延伸部23的上表面之间的相对位置关系没有特别限定。例如,填充到贯通孔25内的树脂59的上表面可以与延伸部23的上表面形成为齐平,也可以比延伸部23的上表面向上方隆起,另外,也可以比延伸部23的上表面向下方凹陷。
在本实施方式中,在上下方向上,填充到贯通孔25内的树脂59的上表面的高度位置被设定为与延伸部23的上表面的高度位置实质上相同。所谓实质上相同,包括相同的情况,并且也包括即使不相同也能够认定为实质上相同的情况。
对于上述以外的结构,由于与实施方式1大致相同,所以对相同构件标注相同标号,并省略重复的说明。
在本实施方式中,利用公知的分配器等向贯通孔25内填充液体状的树脂59。之后,使刮板、刮刀等一边与延伸部23的上表面接触一边移动。由此,从贯通孔25溢出的树脂59被除去,树脂59的上表面变平为与延伸部23的上表面齐平。其结果是,填充到贯通孔25内的树脂59的量均匀化,因此树脂59的热容量也均匀化。由此,能够提高热敏电阻56的测温精度。
<其他实施方式>
(1)从上方观察,形成于延伸部23的贯通孔25的内部形状也可以是三角形、五边形等多边形,也可以是圆形、长圆形。
(2)在本实施方式中,连结部28是与汇流条21不同的构件,但并不限于此,也可以是与汇流条21一体地形成的结构,例如,可以构成为从汇流条21朝向挠性基板30的电压检测焊盘34延伸出。另外,也可以省略连结部28。
(3)在上述实施方式中,挠性基板30为挠性印刷基板,但并不限于此,例如也可以是柔性扁平电缆(FFC)。
(4)汇流条21也可以构成为与一个或三个以上的电极端子13连接。
(5)蓄电元件11可以是二次电池,另外,也可以是电容器。
(6)在实施方式1中,热敏电阻26与汇流条21的延伸部23为实质上相同的高度尺寸,在实施方式2中,热敏电阻56为比汇流条21的延伸部23低的高度尺寸,但并不限于此,热敏电阻的从挠性基板的上表面的突出高度尺寸也可以设定得比在延伸部的贯通孔被挠性基板堵塞的状态下的延伸部的从挠性基板的上表面的突出高度尺寸高。
标号说明
1:车辆;
2:蓄电组;
3:PCU;
4:线束;
10:蓄电模块;
11:蓄电元件;
13:电极端子;
20、50:配线模块;
21:汇流条;
22:主体部;
23:延伸部;
24:焊接痕;
25:贯通孔;
26、56:热敏电阻;
27:引线端子;
28:连结部;
29、59:树脂;
30:挠性基板;
31:第一导电路径;
32:第二导电路径;
33:测温焊盘;
34:电压检测焊盘;
35:支承基板;
40:绝缘保护件;
41:分隔壁;
42:分隔壁。

Claims (6)

1.一种配线模块,安装于具有电极端子的多个蓄电元件,其中,
所述配线模块具有与所述电极端子连接的汇流条和具有挠性的挠性基板,
所述汇流条具有朝向所述挠性基板延伸的延伸部,所述延伸部具有贯通孔,所述贯通孔中的所述挠性基板侧被所述挠性基板堵塞,所述挠性基板具有用于检测对象物的温度的第一导电路径,在所述第一导电路径连接有热敏电阻,
所述热敏电阻配置在所述贯通孔内,在所述贯通孔内填充有树脂,所述热敏电阻被所述树脂覆盖,
填充到所述贯通孔内的所述树脂的上表面与所述延伸部的上表面形成为齐平。
2.根据权利要求1所述的配线模块,其中,
所述延伸部与所述挠性基板之间为液密状态。
3.根据权利要求1或2所述的配线模块,其中,
所述配线模块具有从所述汇流条向所述挠性基板延伸的连结部,
所述连结部与形成于所述挠性基板的连接用焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的配线模块,其中,
所述挠性基板具有检测所述蓄电元件的电压的第二导电路径,所述连接用焊盘与所述第二导电路径连接。
5.根据权利要求1或2所述的配线模块,其中,
在所述热敏电阻安装到所述挠性基板的状态下的所述热敏电阻的从所述挠性基板的突出高度尺寸为在所述延伸部的所述贯通孔被所述挠性基板堵塞的状态下的所述延伸部的从所述挠性基板的突出高度尺寸以下。
6.根据权利要求1或2所述的配线模块,其中,
所述配线模块是搭载于车辆而使用的车辆用的配线模块。
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