CN102111958A - 挠性基板的连接结构及光拾取装置 - Google Patents

Abstract

提供在固定在薄型光拾取装置的本体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器中的第二挠性基板的连接中提高连接部的连接强度的结构。在第一挠性基板与上述挠性基板连接的挠性基板的连接结构中，通过在第二挠性基板中设置贯通孔，使树脂部件贯通贯通孔并与第一挠性基板的连接面的布线和与第二挠性基板的连接面相反一侧的面粘合，能够利用树脂的弹性吸收冲击，并通过与对于第一挠性基板粘合强度高的布线层的金属粘合，并与对于第二挠性基板不承受剥离的应力的背面侧粘合来提高对于剥离的连接强度。

Description

挠性基板的连接结构及光拾取装置

技术领域

本发明涉及用于CD(光盘)或DVD(数字化视频光盘)等光盘的播放、记录的光拾取装置及光拾取装置所使用的挠性基板的连接结构。

背景技术

在以往，用于CD或DVD等光盘的播放、记录的薄型(厚度：7mm以下)的光拾取装置及设置有薄型的光拾取装置的光盘驱动器装置具有如图8所示的结构。在由Zn、Mg、Al等金属及PPS(poly phenylene sulfide：聚苯硫醚)树脂等作为主要成分的通过压铸或铸造构成的光拾取用盒体3内配置作为用于构成光学系统的元件的发光元件、各种透镜，反射镜，受光元件(未图示)等，使用挠性基板2作为用于提供电信号等的单元。随着光盘驱动器的薄型化，该挠性基板2由于高度限制而不能使用连接器，所以主要是使直到插入驱动器侧的连接器的部分8与挠性基板2一体化的结构。

此外，图10表示在光盘驱动器装置内设置了光拾取装置的状态。光拾取装置主体1以使物镜5朝向上面侧的状态通过驱动器侧罩9的切口部分进而与上面侧的未图示的光盘对置，一边在外周、内周间移动一边进行信息的读取、写入。以将它们全部设置在光盘驱动器装置本体10中的状态作为产品。

这样，虽然用于薄型光拾取装置的挠性基板主要是一体化的结构，但本来要求的性能随着配置在光拾取器的内侧与外侧的部分的不同而不同，内侧重视高密度，外侧重视折射性。因此，在一体化的挠性基板2中，作为一并满足固定在光拾取装置本体的部分与插入驱动器侧的连接器的部分的要求性能的方法，可以举出以选择并连接对高密度性与折射性两者具有最佳的性能的挠性基板作为解决方法。

此外，在狭小的光拾取装置中，为能够将各种元件以高密度并在水平、垂直方向上配置，负责它们的信号传递的挠性基板需要具有复杂的形状。由此，考虑到由于不能增加从一片原材料板取出必要的形状的取出数及对不同部分要进行必要的不同的处理，所以即使是以单纯的结构即可的部分也会受到最耗费工时的部分的影响，并且在成本的方面也需要挠性基板的分割结构。

此外，如图8所示，通过多个复杂的工序来组装光拾取装置或者设置有薄型的光拾取装置的光盘驱动器装置。因此，在进行光拾取装置的发光元件或受光元件及各样光学元件的调整工序之后，在外侧的挠性基板上在组装工序中产生了磕痕、划伤而导致成为不合格品的情况变多，通过导入挠性基板的分割、连接，能够实现提高制品的成品率并降低成本。(例如，参照专利文献2)

由于光拾取装置的厚度的限制，两片挠性基板的连接不能使用专利文献3那样的连接器而是使用焊锡来连接。如图9(a)所示，在导入挠性基板的分割、连接的情况下，当使第一挠性基板的导体图案与第二挠性基板的导体图案相对并重合时，第二挠性基板成为背面，与连接器侧的接点8翻转。因此，如图9(b)所示，使第一挠性基板的另一端与第二挠性基板的另一端以重叠方式连接，使挠性基板的连接端部与光拾取装置的高度方向(竖直方向)成90°，或若固定第一挠性基板的连接端部且使第二挠性基板的连接端部弯曲180°，则连接器侧接点8变为向上。

专利文献1：日本特开2005-276263号公报

专利文献2：日本特开2006-245514号公报

专利文献3：日本特开2006-310449号公报

然而，在图9(b)的连接结构的情况下，在第一、第二挠性基板的连接部处在剥离方向上容易产生应力，与如图9(a)所示的挠性基板彼此相对并重叠的情况的连接部2-c的剪切强度平均为3kgf相比，图9(b)的连接结构的连接部2-d的剥离强度平均为1.5kgf以下，存在连接强度大幅度降低的趋势。

另外，在作为在挠性基板内能够导入分割连接的位置的从光拾取装置中挠性基板从罩4拉出的部分处，虽然存在数量较多的布线在狭窄的位置并列，接地线等布线宽度较宽的部分与信号线等布线宽度较窄的部分混杂，但是存在将布线宽度较窄的布线设置在一侧的趋势。因此，将布线图案宽度为100μm以下的狭窄布线作为最外布线来使用的情况较多，在导入挠性基板的分割连接的情况下，成为容易从布线宽度较窄的连接部最外导体图案的导体图案端部剥离的结构。

根据以上内容，为了导入挠性基板的分割、连接，需要易于对连接部进行加强连接的结构。

发明内容

本发明的目的在于，提供在分割、焊接连接的挠性基板彼此的连接中易于对连接部进行加强连接的结构。

为解决上述问题，本发明的特征在于，在连接第一挠性基板与上述挠性基板的挠性基板连接结构中，在上述第一挠性基板中设置贯通孔，并将树脂部件贯通贯通孔，使第二挠性基板的连接面与第一挠性基板的连接面的相反侧的面粘合。

发明的效果。

如上所述，通过本发明的结构，能够提高在光拾取装置内的挠性基板彼此的连接部的可靠性和耐久性。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的第一挠性基板与第二挠性基板的连接部剖视图。

图2是本发明的一个实施例的第一挠性基板与第二挠性基板的剖视图。

图3(a)是本发明的一个实施例的第一挠性基板的连接部的俯视图。

图3(b)是本发明的一个实施例的第二挠性基板的连接部的仰视图。

图4是本发明的本发明的一个实施例的第二挠性基板的突起的仰视图。

图5是表示本发明的一个实施例的将第一挠性基板与第二挠性基板在光拾取盒体的行进方向的端部处分割的状态的立体图。

图6是表示本发明的一个实施例的将已分割的第一挠性基板与第二挠性基板在光拾取盒体的行进方向的端部处连接的状态的立体图。

图7是表示在图8的光拾取装置内安装了金属制的罩的状态的立体图。

图8是以往例的薄型光拾取装置的立体图。

图9(a)是以往例的第一挠性基板与第二挠性基板的连接部剖视图。

图9(b)是本发明的一个实施例的第一挠性基板与第二挠性基板的连接部剖视图。

图10是将薄型光拾取装置设置在光盘驱动器装置中的状态的立体图。

图11(a)是本发明的其它实施例的第一挠性基板的连接部的俯视图。

图11(b)是本发明的其它实施例的第二挠性基板的连接部的仰视图。

图12(a)是本发明的其它实施例的第一挠性基板的连接部的俯视图。

图12(b)是本发明的其它实施例的第二挠性基板的连接部的仰视图。

图13(a)是本发明的其它实施例的第一挠性基板的连接部的俯视图。

图13(b)是本发明的其它实施例的第二挠性基板的连接部的仰视图。

图14(a)是本发明的其它实施例的第一挠性基板的连接部的俯视图。

图14(b)是本发明的其它实施例的第二挠性基板的连接部的仰视图。

其中：

1-光拾取装置本体，2-挠性基板，2-a-第一挠性基板，2-a1-导体图案，2-a2-罩膜(聚酰亚胺)+粘合剂，2-a3-基膜(聚酰亚胺)+粘合剂，2-a4-焊锡电镀，2-a6-挠性基板的另一端，2-a7-挠性基板上的贯通孔，2-a8-连接部，2-a9-突起部，2-b-第二挠性基板，2-b1-导体图案，2b-2-罩膜(聚酰亚胺)+粘合剂，2-b3-基膜(聚酰亚胺)+粘合剂，2-b4-金、镍电镀，2-b6-挠性基板的另一端，2-b7-挠性基板上的最外导体图案突起部，2-b8-连接部，2-b9-贯通孔，2-e-加强材料，3-光拾取盒体，4-物镜侧上罩，5-物镜，6-主轴侧轴，7-副轴侧轴，8-连接器插入部，9-驱动器侧罩，10-光盘驱动器装置本体。

具体实施方式

下面，对本发明的实施方式使用图5至图7进行说明。光拾取装置1包括：包含物镜的各种光学元件、发光元件、受光元件的光模块；由Zn、Al、Mg、PPS等金属或树脂的某一种作为主成分、通过压铸或铸造构成的光拾取盒体3；和罩4，用于限制固定在光拾取盒体3上安装芯片元件的光拾取装置本体上的第一挠性基板2-a与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板2-b以及最终的高度，挠性基板2-a，2-b一般使用包含聚酰亚胺或粘接剂的树脂以及包含铜箔的金属。虽然本发明的关于被分割的挠性基板彼此的连接技术主要应用于薄形的光拾取装置，但也能够用于在此之外的挠性基板彼此连接的制品的情况。

(实施例一)

首先，为说明本发明的实施例，使用图5至图7来说明光拾取装置的各元件的相互位置关系。图5、图6、图7是在光拾取装置上使固定在光拾取装置本体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板连接的立体图。

图5是表示将第一挠性基板与第二挠性基板在光拾取盒体3的行进方向的端部处分割的状态的立体图。如图5所示，在光拾取盒体3上的物镜5侧安装有固定在光拾取装置本体上的第一挠性基板2-a。行进方向是指光拾取盒体3的一部分与主轴侧轴6和副轴侧轴7啮合并在轴的轴线方向上往复移动的方向。

固定在光拾取装置本体上的第一挠性基板2-a表示已测试状态，换句话说，表示光拾取装置的发光元件、受光元件及各种光学元件进行了调整工序后的状态，测试方法可以使用探针，也可以使用连接器。

图6是表示将已分割的第一挠性基板2-a与第二挠性基板2-b在光拾取盒体3的行进方向的端部处连接的状态的立体图。如图6所示，使插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板2-b相对于固定在光拾取装置本体上的第一挠性基板2-a对位，在此之后，通过以加热头(未图示)加压、加热连接部来连接挠性基板2-a、2-b。

图7是表示以使如图6所示的连接的挠性基板2-a、2-b不弯曲的方式将金属制的罩4安装在光拾取装置上的状态的立体图。

接下来使用图1至图4的连接部剖视图及视图详细说明本发明的实施例。

图3(a)是本实施例的第一挠性基板2-a的连接部的俯视图。图3(b)是插入在驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b的连接部的仰视图。图2是在第一挠性基板2-a与第二挠性基板2-b重叠的状态下，图3(a)及图3(b)的A-A线剖视图。

如图2所示的第一挠性基板2-a的结构，对基膜2-a3通过粘接剂(未图示)粘贴导体图案(布线铜箔)2-a1。并以覆盖该导体图案2-a1的表面的方式通过未图示的粘接剂粘贴罩膜2-a2。此外，在导体图案2-a1上没有罩膜2-a2的位置用于半导体芯片元件的安装或与第二挠性基板2-b的连接。为使在该位置易于进行与元件或对象基板的连接进行焊锡电镀2-a4。此外为在连接时在焊锡厚度上形成圆角，电镀厚度优选为5μm～15μm。

此外，图2表示使插入驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b的连接部一侧端2-b6相对于第一挠性基板2-a的连接部一侧端2-a6定位的状态。第二挠性基板2-b的结构与第一挠性基板2-a同样地相对于基膜2-b3通过粘接剂粘贴导体图案2-b1。并以覆盖该导体图案2-b1的表面的方式通过粘接剂粘贴罩膜2-b2。在导体图案2-b1上，在没有罩膜2-b2的位置用于与第一挠性基板2-a的连接。在该位置为易于与对方基板连接，在导体图案2-b1上形成镀镍及镀金的金属电镀层2-b4。金属电镀层2-b4根据连接时、连接后所要求的性能，选择焊锡电镀或不同种类的组合，使附着在表面上。

如图3(a)及图3(b)所示，在第一挠性基板2-a及第二挠性基板2-b上分别形成连接部2-a8、2-b8。在连接部上，虽然在导体图案2-a1、2-b1上没有形成罩膜，但在导体图案上以外的部分上形成有罩膜。出于便于图示的考虑，以实线表示连接部2-a8、2-b8与其它部分的边界线。在第一挠性基板2-a上，在连接部导体图案2-a4中最外的导体图案的外侧的边处，在连接部2-a8中距挠性基板的端部最远的位置形成有贯通孔2-a7，在第二挠性基板的连接部导体图案2-b4上，在最外导体图案的外侧，距连接部2-b8中的端部2-b6最远的位置形成有导体图案的突起部2-b7。在两片挠性基板2-a、2-b重叠时，该贯通孔2-a7与突起部2-b7重叠。

图1是在连接第一挠性基板2-a及插入驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b后，以与2-a6平行的方式剖开包括加强部的连接部的剖面图，在图3(a)及图3(b)中相当于B-B部分的剖面。使该导体图案2-a1、2-b1对置并通过焊锡2-a4连接，并且，通过上述的贯通孔2-a7在突起部2-b7与第一挠性基板的基膜2-a3之间以作为树脂部件的加强材料2-e连接第一挠性基板与第二挠性基板。在此，虽然加强材料2-e仅与基膜2-a3侧粘合即可，但优选为使加强材料充填贯通孔，并与罩膜2-a2侧也粘合。

加强材料2-e与作为挠性基板的材质的聚酰亚胺树脂及突起部的导体的粘合性高即可。期望为例如橡胶系、氰基丙烯酸盐系、聚氨酯、硅、变性硅、丙烯酸类、环氧类的紫外线固化型粘接剂、热固化型粘接剂等

在此，对本发明的连接结构的作用进行说明。若第一挠性基板的连接部主体2-a8与第二挠性基板的连接部主体2-b8连接，则变为如图9(b)所示的连接。若受到拉伸第二挠性基板2-b的应力，则连接部2-d受到向剥离方向的应力。此时，在挠性基板的导体图案的长度方向上在连接部中设置有连接器部(设备连接部)的一侧(图3(a)、图3(b)中的下侧)受到最大应力，此外，在宽度方向上，容易在图面左右任意一侧的最外部的导体图案上受到较大的应力，在受到应力的部分容易产生剥离。此外，若开始剥离的焊锡产生龟裂，则龟裂扩大从而使剥离容易进行。即，设置有贯通孔2-a7、突起部2-b7的部分受到较大的对应力，易于从该处产生剥离。

在本实施例中，在靠近连接部的最容易受到应力的最外导体图案部分的外侧的边，在连接部最接近设备连接部的一侧设置贯通孔2-a7、突起部2-b7，并以加强材料粘接第一挠性基板与第二挠性基板的焊锡连接部的外侧，从而能够提高剥离强度。由于加强材料2-e为树脂制，其杨氏模量由于焊锡2-a4而比最外导体图案连接部低，具有缓和连接部受到的应力的效果。

在此，作为加强材料期望为对构成导体图案2-b4的金属、罩膜2-a2以及基膜2-a3的粘合力较高。构成加强材料的树脂制的粘合剂一般对构成导体图案的金属的粘合力比对构成基膜或罩膜的树脂高，因此，若在基膜2-b3上设置金属层，将加强材料2-e粘合在该金属层上，则能够提高加强材料2-e相对于第二挠性基板2-b的粘合力。此外，若该金属层以与导体图案2-b4相同的材料形成为相同的层，则能够通过在基膜2-b上形成导体图案2-b4的工序一起形成，从而能够降低制造成本。此外，若突起部2-b7与导体图案形成为一体，则也能够抑制由剥离应力导致的突起部2-b7从基膜2-b3剥离。

此外，通过使突起部2-b7及贯通孔2-a7靠近导体图案，由于加强材料也与第一挠性基板的导体图案2-a1或焊锡2-a4的金属粘合，所以能够提高粘合力。

此外，若挠性基板的长度方向上的突起部2-b7及贯通孔2-a7的位置接近(一半以上)设备连接部，则加强部2-e易于承受连接部所受应力。在此，为使突起部2-a7比连接部的焊锡连接部更起到设备连接部的作用，也可以把突起部2-b7的设备连接部侧的一部分像罩膜覆盖的程度那样靠近设备连接侧配置。

另一方面，在第一挠性基板2-a一侧，加强材料2-e通过贯通孔2-a7与和罩膜2-a5相对的一侧的基膜2-a3直接粘合。虽然若在该连接部分设置金属层可使粘合力变强，但由于在没有导体图案的面上仅设置金属层会增加工序，所以会使制造成本升高。然而，因为加强材料2-e与基膜2-a3的粘合的方向与连接部受到的剥离的应力的方向相反，通过该应力使加强材料2-e与基膜2-a3在被挤压的方向上移动，所以即使粘合力较弱也不会产生问题。

这样由于基膜2-a3与基膜2-b3以加强材料连接，所以也能够抑制由剥离应力导致的最外导体图案从基膜2-a3剥离。

图4是第二挠性基板的突起部2-b7的放大仰视图。

存在将与电源线等相比导体图案宽度较窄的信号线等配置在挠性基板的单侧的趋势，有时将导体图案宽度为100μm以下的导体图案配置在最外侧。为了充分地提高连接部的机械强度，第二挠性基板的突起2-a7的突起宽度C(包括导体图案)期望为C＞100μm。同样，突起2-a7的突起长度D也期望为D＞100μm。此外，贯通孔也期望为相同程度的大小。

如上所述，若采用本发明的结构，则在光拾取装置内，在挠性基板彼此连接时的连接中，通过以加强材料加强最外导体图案连接部而更好地抵抗拉伸或弯曲，从而能够提高可靠性及耐久性。

对本实施例的第一及第二挠性基板的连接方法进行说明。连接按照软钎焊、加强材料制作的顺序进行。

首先，将第一挠性基板2-a与第二挠性基板2-b放置在定位夹具上，并如图2所示，以使各自的连接部2-a8、2-b8(特别是导体图案2-a1、2-b1)重合的方式对位。然后通过使加热头抵接并加热熔融焊锡2-a4，软钎焊导体图案2-a1与导体图案2-b1。

此时，在以往，在插入驱动器的连接器中的第二挠性基板2-b相对于第一挠性基板2-a1使导体图案重合时，存在难以对位的问题。在本实施例中，因为设置贯通孔2-a7、突起部2-b7并使其对位即可，从而使挠性基板彼此的对位变得容易。

另外，在以往，在相对于第一挠性基板2-a定位插入驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b并加热熔融时，由于是从挠性基板的背面对位加热头，所以难以判断导体图案与罩膜的边界线，从而存在难以对位加热头的问题。在本实施例中通过设置贯通孔2-a7、突起部2-b7，做出易于看到的对位目标，从而易于对位加热头。

在软钎焊两挠性基板2-a、2-b的导体图案之后，通过利用贯通孔2-a7将作为加强材料2-e的粘合材料提供至两挠性基板之间及第一挠性基板上并使之硬化来制造加强材料2-e。虽然必须在加热熔融焊锡之后才提供粘合剂，但由于在接合挠性基板后能够通过贯通孔向其间提供粘合剂，所以提供粘合剂较为容易。

(实施例2)

图11(a)是实施例2的第一挠性基板2-a的连接部俯视图，图11(b)是插入驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b的连接部仰视图。在本实施例中，第一挠性基板的贯通孔2-a7与第二挠性基板的突起部2-b7在挠性基板连接部的长度方向上设置在比连接部的一半靠近设备连接部一侧。在其他方面与实施例1相同。

像本实施例那样，即使在未将贯通孔2-a7及突起部2-b7配置在连接部的最接近设备连接部一侧的情况下，加强材料2-e也能够充分发挥其功能，对提高挠性基板的连接部的可靠性及耐久性有所贡献。

(实施例3)

图12(a)是实施例3的第一挠性基板2-a的连接部俯视图，图12(b)是插入驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b的连接部仰视图。在本实施例中，在挠性基板的长度方向上并排设置有多个第一挠性基板的贯通孔2-a7与第二挠性基板的突起部2-b7。其他的方面与实施例1相同。

若增加加强材料2-e，则进一步提高连接部的可靠性及耐久性。如本实施例那样，不是相对于多个导体图案群在单侧每次排列一个，而是并列多个贯通孔2a-7与突起部2-b7，此时，与实施例1相比进一步提高连接强度。

此外，设置贯通孔2-a7与突起部2-b7的位置并不局限于本实施例那样的位置，例如也可以设置为在多个导体图案之间避免导体图案彼此短路的形式。此外，若贯通孔2-a7未使第一挠性基板的导体图案具有电学上的独立，则也可以不在第二挠性基板的导体图案处设置突起部而使加强材料粘合在导体图案上。

(实施例4)

图13(a)是实施例4的第一挠性基板2-a的连接部俯视图，图13(b)是插入驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b的连接部仰视图。在本实施例中，在第一挠性基板中也具有布线宽度比其它部分大的连接部2-a9，在突起部2-a9的设备连接部一侧具有贯通孔2-a7。第二挠性基板的突起部2b-7与突起部2-a9以与导体图案相同的方式用焊锡接合，并与贯通孔2-a7以加强材料2-e连接。其他方面与实施例1相同。

采用本实施例，在通过贯通孔2-a7与加强材料2-e提高加强材料2-e的连接强度的效果之外，通过突起部2b-7与突起部2-a9的接合，也能得到通过连接部的焊锡提高接合强度的效果。

(实施例5)

图14(a)是实施例5的第一挠性基板2-a的连接部俯视图，图14(b)是插入驱动器侧的连接器中的第二挠性基板2-b的连接部仰视图。在本实施例中，第一挠性基板与第二挠性基板分别具备贯通孔与突起部，在重叠时，第一挠性基板的贯通孔2-a7与第二挠性基板的突起部2-b7重叠，第一挠性基板的贯通孔2-a9与第二挠性基板的突起部2-b9重叠。在贯通孔与突起部重叠的部分形成与其他实施例相同的加强材料。其他点与实施例1相同。由此也能够得到与实施例1相同的效果。此外，在本实施例中，连接部的形式与在第一及第二挠性基板中相同。

虽然在上面对实施例1到实施例5进行了说明，但在任意一个实施例中，若导体图案的另一端是达到100μm以上的结构，则设置在挠性基板的连接部最外导体图案上的突起部的形状也可以是三角形、扇形、梯形等。

工业上的可利用性

现在，期望作为对光拾取装置的要求的性能的薄型化及不仅是CD、即使是对应于各种规格的DVD也能够播放或记录等的高性能化。另外，在今后为进行下一代光盘的播放、录影，需要设置有蓝色半导体激光器的三波长互换性的薄型光拾取装置。

因此，假定光拾取装置所使用的挠性基板要求进一步的高密度化，变为多层结构，成本大幅度上升。作为其解决方法，能够举出分割连接一体化的挠性基板，此时需要对连接部进行固定、保护。本发明是涉及挠性基板彼此连接的技术，能够实现成品率的提高及低成本化。

Claims (14)

1.一种挠性基板的连接结构，具备：

第一及第二挠性基板，分别具有：树脂制的基材、在上述基材上并列形成的多个金属制的布线、覆盖上述布线的上述基材相反侧的树脂制的罩；和

上述第一挠性基板的多个布线与第二挠性基板的多个布线在上述罩未覆盖的部分相互连接而成的连接部；其特征在于，

上述第一挠性基板及上述第二挠性基板分别具有挠性基板相互连接的第一面和与上述第一面相反的第二面，

上述第一挠性基板具有贯通孔，

树脂部件贯通上述贯通孔，并与上述第二挠性基板的第一面和上述第一挠性基板的第二面粘合。

2.如权利要求1所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

上述树脂部件在上述第一挠性基板的第二面上与上述基材粘合。

3.如权利要求1或权利要求2所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

上述第二挠性基板在其上述基材的上述第一面侧具有金属层，

上述树脂部件与上述金属层粘合。

4.如权利要求3所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

上述金属层以夹有并列形成有上述多个布线的区域的方式在该区域的两侧形成。

5.如权利要求3或权利要求4所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

在同一层以相同材料形成上述布线与上述金属层。

6.如权利要求5所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

上述布线与上述金属层形成为一体。

7.如权利要求1至6中的任意一项所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

上述第一挠性基板的布线及上述第二挠性基板的布线通过焊锡连接，

上述树脂部件与上述焊锡或上述第二挠性基板的布线粘合。

8.如权利要求1至7中的任意一项所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

上述第一挠性基板及第二挠性基板分别具有与其它设备连接的设备连接部，

上述第一挠性基板的设备连接部与上述第二挠性基板的设备连接部相对于上述连接部位于挠性基板的长度方向上的相同的一侧。

9.如权利要求8所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

在上述挠性基板的长度方向上，上述金属层或上述贯通孔设置在比上述连接部的中间更靠近上述设备连接部一侧。

10.如权利要求1至9中的任意一项所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

在上述挠性基板的长度方向上排列有多个上述贯通孔或上述金属层。

11.如权利要求8所述的挠性基板的连接结构，其特征在于，

上述第一挠性基板的布线及上述第二挠性基板的布线分别具有布线宽度比其它的部分大的大宽度部，

上述第二挠性基板的大宽度部与上述第一挠性基板的大宽度部通过焊锡连接，并且，在比该连接部分靠上述设备连接部一侧的部分与上述树脂部件粘合。

12.一种光拾取装置，其特征在于，具备：

如权利要求1至11中的任意一项所述的挠性基板的连接结构；

光拾取盒体；

透镜、反射镜、发光元件、和受光元件，

上述第一挠性基板或上述第二挠性基板的一方与上述连接部配置在上述光拾取盒体内。

13.一种挠性基板的连接结构的制造方法，所述挠性基板的连接结构包括：

第一及第二挠性基板，分别具有树脂制的基材、在上述基材上并列形成的多个金属制的布线、覆盖上述布线的上述基材相反侧的树脂制的罩；和

上述第一挠性基板的多个布线与第二挠性基板的多个布线在上述罩未覆盖的部分相互连接而成的连接部；该方法的特征在于，

上述第一挠性基板具备贯通孔，

上述挠性基板的连接结构的制造方法包括：

通过焊锡连接上述第一挠性基板与上述第二挠性基板的布线的工序；

在上述焊锡连接之后，通过上述贯通孔提供树脂部件，并粘合上述第一挠性基板与上述第二挠性基板的工序。

14.如权利要求13所述的挠性基板的连接结构的制造方法，其特征在于，

上述第一挠性基板及上述第二挠性基板分别具有使挠性基板相互连接的第一面和与上述第一面相反的第二面，

上述树脂部件贯通上述贯通孔，并与上述第二挠性基板的第一面和上述第一挠性基板的第二面粘合。

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