KR20060081123A

KR20060081123A - 카메라 모듈및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20060081123A
Application number: KR1020050001570A
Authority: KR
Inventors: 김정진; 송문국; 스에노부카즈히코
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2005-01-07
Filing date: 2005-01-07
Publication date: 2006-07-12
Also published as: KR100616658B1

Abstract

디지탈 광학기기등에 사용되어지는 카메라 모듈및 그 카메라 모듈을 제조(Packaging)하는 방법이 제공된다.

본 발명의 카메라 모듈은, 일부분에 단면 패턴부를 형성하고, 다른 부분은 국소적인 양면 패턴부를 형성한 연성기판; 상기 연성기판의 단면 패턴부에 장착된 이미지 센서부; 상기 연성기판의 양면 패턴부에 형성되어 전,후면의 제1및 제2 회로선들을 전기적으로 연결하도록 도금층을 형성하는 비아들;및 상기 양면 패턴부에 장착된 콘넥터;를 포함하는 구성을 갖는다.

본 발명에 의하면, 일부가 단면 처리된 연성기판(FPC)을 사용하여, 디지탈 광학기기등의 외부회로에 연결되어지는 콘넥터부분에 양면 패턴부를 형성함으로써 이미지 센서부의 접착성을 개선하고, 연성기판의 내구성을 유지할 수 있으며, 콘넥터의 장착위치 자유도를 크게 개선시켜 다양한 디지탈 광학기기등에 적용가능한 효과가 얻어진다.

디지탈 광학기기, 카메라 모듈, 연성기판, 이미지 센서부, 양면 패턴부, 비아, 콘넥터

Description

카메라 모듈및 그 제조방법{A Camera Module and Methods For Manufacturing It}

제 1도는 종래의 기술에 따른 카메라 모듈이 디지탈 광학기기에 사용되는 형태를 도시한 구성도;

제 2도는 종래의 기술에 따라서 콘넥터가 이미지 센서부의 플립칩 장착 부분과 동일한 측면에 배치된 카메라 모듈을 도시한 구성도;

제 3도는 본 발명에 따라서 콘넥터가 이미지 센서부의 플립칩 장착 부분과 반대 측면에 배치된 카메라 모듈을 도시한 구성도;

제 4도는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제조하기 위한 방법의 일례를 공정순으로 도시한 플로우 챠트;

제 5도는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제조하기 위한 방법의 다른 일례를 공정순으로 도시한 플로우 챠트이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1.... 본 발명의 카메라 모듈 10... 연성기판

10a.. 단면 패턴부 12... 제 1회로선

14... 제2 회로선 16... 베이스 필름

24... 렌즈 홀더 26... 렌즈 유니트

28... 수광부 29... 촬상소자

30... 이미지 센서부 50... 콘넥터

52... 비아 60... 양면 패턴부

70,72,74,76,78,80,82,84,86,88... 제조방법의 단계들

100... 종래의 카메라 모듈 102... 이미지 센서부

105... 카메라 시스템 110... 외부회로

120... 단면 연성기판 122... 전기 회로선

124... 투광용 관통구멍 130... 콘넥터(connector)

150... 수광부 152... 촬상소자

154... 포장수지층 160... 렌즈 유니트

162... 렌즈

본 발명은 디지탈 광학기기의 카메라 시스템등에 사용되어지는 카메라 모듈및 그 카메라 모듈을 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세히는 연성기판(FPC)을 사용하되, 카메라 시스템등의 외부회로에 연결되어지는 콘넥터부분에는 국소적인 양면 패턴부를 형성하고, 나머지 부분에는 단면 패턴부를 형성함으로써 이미지 센서부의 접착 안정성과 연성기판의 내구성을 유지할 수 있으며, 콘넥터의 장착위치 자유도를 크게 개선시켜 다양한 디지탈 광학기기등에 적용 가능하도록 된 카메라 모듈및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 디지탈 광학기기등에서 사용되어지는 카메라 모듈(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 시스템(105)에 구비된 시스템 회로(이하, 외부 회로라 함)(110)에 연성기판(120)을 통하여 연결되어 사용된다.

이러한 카메라 모듈(100)은 일측에 마련된 이미지 센서부(102)가 상기 연성기판(120)의 일측에 연결되고, 타측은 콘넥터(130)를 통하여 상기 외부 회로(110)에 연결되어 전기적으로 서로 연통하도록 되어 있다. 상기 외부 회로(110)에는 각종 구동회로나, 상기 카메라 모듈에서 얻어지는 여러가지 화상신호들을 처리하기 위한 화상처리회로들이 구비되며, 이들 회로들이 장착되는 배선기판(PCB)(132)에는 이와 같은 카메라 시스템(105)을 컴퓨터등의 정보 단말기에 연결하기 위한 USB 콘넥터(미도시)들이 실장되어 있다.

이와 같은 카메라 모듈(100)은 통상적으로 디지탈 광학기기등이 그 용도및 모델에 따라서 여러가지 형태로 변화되므로, 그 디지탈 광학기기의 모델에 맞추어 다양하게 장착 가능하여야 한다. 따라서, 상기 카메라 모듈(100)은 이미지 센서부(102)의 위치가 외부회로에 대해 통상적으로 가변적일 것이 요구되어지며, 이를 위하여 상기 이미지 센서부(102)는 외부회로(110)에 연성기판(120)과 콘넥터(130)를 통하여 전기적으로 연결되는 구조이다.

이러한 종래의 카메라 모듈(100)이 도 2에 도시되어 있다.

상기와 같은 카메라 모듈(100)의 조립방법으로는 현재 CMOS 혹은 CCD로 지칭되는 이미지 센서부(102)를 종래의 와이어 본딩 방식 COB(Chip On Board)으로 장착하는 타입이나, 골드 범프를 적용한 COF(Chip On Film)타입, 또는 웨이퍼상에 재배선 및 범프(bump)를 형성하여 패키지화하는 양산방법들이 실행되고 있다.

특히, 이러한 조립방법중에서 현재 양산성, 비용, 패키지 크기 최소화 등에서 가장 유리한 패키지 방법으로는 연성기판(120)을 사용하는 COF 공정이 적용되어 지고 있다. 그러나, 이러한 COF공정에 적용되는 연성기판(120)과 이미지 센서부(102)와의 접착공정은 플립칩(Flip chip) 공정으로서 상당한 기술적 노-하우(Know-how) 및 제약이 따르며, 연성기판(120)의 경우에도 휘어짐 능력등을 고려하여 양면에 전기 회로선 패턴이 형성되어진 양면 연성기판보다는 일측면에만 전기 회로선(122) 패턴이 형성된 단면 연성기판(120)이 주로 사용되고 있다.

이와 같이 COF 공법에서 이미지 센서부(102)는 플립칩 공정으로 부착되며, 이는 단면 연성기판(120)의 일측에 투광용 관통구멍(124)이 설치되고, 그 관통구멍(124)의 일측으로는 수광부(150)가 형성되며, 이 수광부(150)가 관통 구멍(124)을 통하여 노출되는 상태로 연성기판(120)의 한쪽 면에 플립칩 방식으로 장착되는 촬상소자(152)가 배치되고 그 둘레에 포장수지층(154)이 형성된다.

또한, 상기 촬상소자(152)의 전방측으로 형성된 관통구멍(124)을 통하여 수광부(150)에 연통하도록 렌즈 유니트(160)가 실장되어 다수의 렌즈(162)들을 장착하게 된다.

이와 같이 이미지 센서부(102)를 갖는 카메라 모듈(100)은 상기 플립칩방식을 통하여 장착된 연성기판(120)의 일측 표면에 회로선(122)이 패턴으로서 배선되어지고, 그 반대측 끝부분에는 외부회로(110)와 연결되어지는 콘넥터(130)가 표면실장으로 솔더링(soldering) 연결되어진다. 이러한 카메라 모듈(100)은 플립칩방식 의 접착 안정성을 위해서 단면 연성기판(120)을 사용하며, 이로 인해 플립칩과 동일한 면에만 콘넥터(connector)(130)가 전기적으로 연결된다.

따라서, 이와 같이 종래의 단면 연성기판(120)이 사용되어지면, 이미지 센서부(102)의 플립칩 접합면과 동일한 면에 외부회로(110)와 연결되는 콘넥터(130)가 도 2에 도시된 바와 같이 반드시 위치되어야만 한다.

그렇지만, 상기에서 언급한 바와 같은 카메라 모듈(100)은 다양한 형태의 디지탈 광학기기에 적용 가능하여야 하므로, 이러한 콘넥터(130)의 장착위치 제약으로 인해 콘넥터(130)의 위치가 플립칩 접합면의 반대측면 방향으로 요구되어야 하는 모델의 경우에는 상기 문제로 인해 COF 공법 적용이 어려워 COB 공정을 이용하여 개발할 수 밖에 없다. 이러한 경우에는 카메라 모듈 패키지의 크기가 커지는 문제점과 제작비용 상승등의 문제점이 발생하고 있다.

만일, 일반적인 양면 연성기판을 적용할 경우에는 이미 언급한 바와 같이, 이미지 센서부(102)의 플립칩 접착 안정성이 저하되어 제품 내구성 관련 품질 특성이 떨어지며, 양면 연성기판의 중간부분이 휘어지는 힌지 타입(Hinge type)의 모델에 적용되는 경우, 전기 회로선을 이루는 배선 금속의 두께가 두꺼워져서 양면 연성기판의 휘어짐 내구성이 크게 저하된다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 그 목적은 연성기판의 일부분에 단면 패턴부를 형성하고 이미지 센서부는 COF공법으로 상기 단면 패턴부에 접착하여 양호한 장착 품질을 확보할 수 있으며, 나머지 연성기판부 분에는 양면 패턴부를 형성하고, 그 위에 콘넥터등을 연결시킴으로써 이들 부품간에 양호한 장착 품질을 유지하고, 그에 따라 완제품의 내구성 품질을 향상시키도록 된 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 이미지 센서부와 콘넥터를 연결하는 연성기판상에서 중간이 휘어지는 부분은 연성기판의 단면 패턴부를 사용하기 때문에 힌지 타입에 적용되어도 양호한 내구성을 유지하도록 된 카메라 모듈및 그 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 연성 기판상에서 콘넥터 장착부분은 양면 패턴부를 형성하여 표면 실장시킴으로써 연성기판의 양측면 모두에 위치가능하고, 그에 따라서 다양한 디지탈 광학기기 모델에 범용적으로 적용 가능한 카메라 모듈및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 디지탈 광학기기등에 사용되어지는 카메라 모듈에 있어서, 일부분에 단면 패턴부를 형성하고, 다른 부분은 국소적인 양면 패턴부를 형성한 연성기판;

상기 연성기판의 단면 패턴부에 장착된 이미지 센서부;

상기 연성기판의 양면 패턴부에 형성되어 전,후면의 제1및 제2 회로선들을 전기적으로 연결하도록 도금층을 형성하는 비아들;및

상기 양면 패턴부에 장착된 콘넥터;를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공함에 의한다.

그리고, 본 발명은, 연성기판을 이용하여 일측에는 이미지 센서부를 전기적으로 연결하고, 타측에는 콘넥터를 전기적으로 연결하는 카메라 모듈을 조립하는 방법에 있어서, 양측면 동박층을 구비한 연성기판을 준비하는 단계;

상기 연성기판의 일부분에 비아(Via)들을 형성하는 단계;

상기 비아들에 도전성 도금층을 형성하여 상기 전,후면 동박층들을 전기적으로 연결하는 단계;

상기 연성기판의 일부분 동박층을 제거하여 단면 패턴부와 양면 패턴부를 형성하는 단계;및

상기 양면 패턴부상에 콘넥터를 실장하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법을 제공함에 의한다.

또한, 본 발명은 연성기판을 이용하여 일측에는 이미지 센서부를 전기적으로 연결하고, 타측에는 콘넥터를 전기적으로 연결하는 카메라 모듈을 조립(Packaging)하는 방법에 있어서, 양측면 동박층을 구비한 연성기판을 준비하는 단계;

상기 연성기판의 일부분에 비아(Via)들을 형성하는 단계;

상기 양면 동박층의 일부분에 도전성 도금층을 형성하여 상기 전,후면 동박층들을 전기적으로 연결하고, 상기 연성기판에 국소적인 도금층을 형성하는 단계;

상기 연성기판의 동박층 일부분을 제거하여 단면 패턴부와 양면 패턴부를 형성하는 단계;및

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 카메라 모듈(1)은 도 3에 도시된 바와 같이, 일부분에 단면 패턴부(10a)를 형성하고, 다른 부분은 국소적인 양면 패턴부(60)를 형성한 연성기판(10)을 사용하여 단면 패턴부(10a)의 제 1회로선(12)이 형성된 측면과는 반대면의 제2 회로선(14)에 콘넥터(50)를 장착한 구조가 제공된다.

본 발명의 카메라 모듈(1)은 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)의 일측에 관통구멍(11)이 형성되고, 렌즈(22), 렌즈 홀더(24)등을 구비한 렌즈 유니트(26)와, 수광부(28)및 촬상소자(29)들이 구비된 이미지 센서부(30)가 배치되어 장착된다. 즉, 투광용 관통구멍(11)이 형성된 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)에 이미지 센서부(30)를 플립칩 접착방법으로 접착시키고, 그 반대편에 렌즈(22)가 들어있는 렌즈홀더(24)를 갖는 렌즈 유니트(26)를 장착한다.

그리고, 상기 이미지 센서부(30)의 반대편에는 외부 회로와 연결할 수 있는 콘넥터(50)가 표면 실장되어 있으며, 이 콘넥터(50)가 장착되어 있는 부분은 제1 회로선(12)과 제2 회로선(14)들을 전기적으로 연결하는 도금층을 구비한 비아(52) 들이 형성된 양면 패턴부(60)를 형성한다.

상기 양면 패턴부(60)는 회로선(12)(14)들이 연성기판(10)의 상,하 양측면에 모두 형성되고, 비아(52)들을 통하여 전기적으로 연결된 것이다. 즉, 회로선(12)은 연성기판(10)의 일측면에 형성된 것이고, 회로선(14)들은 연성기판(10)의 타측면에 형성된 것이다.

따라서, 상기 연성기판(10)은 콘넥터(50)가 안착 되어지는 양면 패턴부(60) 부분 이외의 이미지 센서부(30)가 안착되는 부분 및 기판 중간 힌지부분은 모두 일 측면에만 제 1회로선(12)이 형성된 단면 패턴부(10a)로 형성된다.

이와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈(1)은 플립칩 방식으로 접착되어지는 이미지 센서부(30)가 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)상에 장착되기 때문에 그 장착 안정성이 유지되어 제품 내구성이 유지되며, 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)의 중간부분이 휘어지는 힌지 타입(Hinge type)의 모델에 적용되는 경우에도 배선 금속의 두께가 얇게 형성되기 때문에 자유로운 휘어짐이 가능하게 되어 내구성이 저하되지 않고 그 성능이 유지된다.

뿐만 아니라, 본 발명의 카메라 모듈(1)은 양면 패턴부(60)상에 콘넥터(50)가 표면실장되기 때문에, 그 위치가 이미지 센서부(30)의 플립칩 반대측면에 형성되어야 하는 모델의 경우에도 쉽게 적용될 수 있으며, 카메라 모듈(1)의 패키지 크기가 커지는 문제점과 비용 상승등의 문제점이 발생하지 않게 된다.

또한, 본 발명은 상기와 같은 카메라 모듈의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 양면 패턴부의 상,하면 패턴을 비 아(Via)(52)로 연결할 때, 이들을 전기적으로 연결하는 도금 층이 상기 비아에만 형성되는 것이다.

본 발명의 연성기판 제작방법 및 카메라 모듈 조립방법은 도4에 도시 된 바와 같이, 먼저 단계(70)에서 양면 동박층들을 갖는 연성기판(10)을 준비하는 단계가 이루어진다.

그리고, 상기 양면 동박층들을 갖는 연성기판(10)을 사용하여 설계상의 원하는 부분에 연성기판(10)을 관통하는 비아(52)들을 형성하는 단계(72)가 이루어진다. 이는 상기 연성기판(10)을 이루는 베이스 필름(16)의 전,후면에 부착된 동박층을 관통하도록 드릴링하는 공정을 거치게 되며, 이러한 드릴링 공정을 거쳐 연성기판(10)에 비아(52)들을 형성한다.

그리고, 다음으로는 상기 비아(52)에 도전성 도금층을 형성하여 상기 전,후면 동박층을 전기적으로 연결하는 단계(74)가 이루어진다.

상기 비아(52)들을 도금처리하는 공정은 통상적인 PTH(Plated Through Hole)과 같이 무전해 도금과 전해 도금의 동도금 공정을 통하여 비아(52)에 도금이 이루어지도록 하고, 베이스 필름(16)의 전,후에 부착된 동박층들을 비아(52)들을 통하여 서로 전기적으로 연결하는 것이다.

그 다음으로는 상기 비아(52)가 형성된 전,후면의 동박층을 제거하여 원하는 형태의 회로선으로 형성하여 주며, 연성기판(10)의 어느 일측에 제1 회로선(12)을 형성하여 단면 패턴부(10a)를 형성하고, 그 제1 회로선(12)과는 반대면에 제2 회로선(14)을 형성하여 국소적인 양면 패턴부(60)를 형성하는 단계(76)가 이루어진다.

상기 단계(76)에서 이미지 센서부(30) 및 중간 힌지 부분은 제2 회로선(14)을 모두 제거하여 단면 패턴부(10a)로 만들고, 나머지 부분은 제2 회로선(14)을 남겨 두어 양면 패턴부(60)를 형성한다.

이렇게 형성한 연성기판(10)은 그 베이스 필름(16)의 전면에 부착된 제1 회로선(12)과 후면에 부착된 제2 회로선(14)들에 접착제(미도시)가 도포된 표피막(coverlay)(미도시)을 부착하여 외부와 절연시키게 되며, 제2 회로선(14) 부분에는 콘넥터(50)가 실장되어야 할 랜드부(미도시)를 노출시켜서 표피막(coverlay)이 형성되지 않도록 한다.

또한 다음으로는, 상기 양면 패턴부(60)상에서 랜드부에 의해서 노출된 제2 회로선(14)에 콘넥터(50)를 실장하는 단계(78)가 이루어진다. 한편, 상기의 공정에서 이미지 센서부(30)를 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)에 장착하는 단계는 상기 콘넥터(50)를 실장하는 단계(78)의 전 또는 후에서 선택적으로 이루어질 수 있다.

이러한 이미지 센서부(30)의 장착공정은 상기 콘넥터(50)의 실장 위치 반대측으로 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)에 관통구멍(11)을 형성하고 종래의 플립칩 공정을 이용하여 장착하면 되므로, 이에 대한 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이와 같이 본 발명의 카메라 모듈 조립방법에 의하면, 종래의 단면 연성기판과는 달리 콘넥터(50)의 장착부분에 비아(52)들을 형성하여 양면 패턴부(60)를 형성하기 때문에, 콘넥터(50)의 장착위치를 연성기판(10)의 전 또는 후 양면 어디에나 장착할 수 있게 되어 그 장착 자유도가 크게 향상되고, 원하는 디지탈 광학기기에 자유자재로 장착될 수 있다.

뿐만 아니라, 이미지 센서부(30)의 플립칩 접착 안정성도 종래의 단면 연성기판을 사용하는 경우와 동일하게 됨으로서 접착 안정성을 이룰 수 있고, 동시에 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)의 중간 부분이 휘어지는 힌지 방식(hinge type)의 경우에도 연성기판(10)의 내구성을 양호하게 유지할 수 있다.

도 5에는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립방법의 다른 실시예가 도시되어 있다. 본 발명의 카메라 모듈의 제조방법은 양면 패턴부의 상,하면 동박층을 비아(Via)로 연결할 때, 이들을 전기적으로 연결하는 도금 층이 상기 상,하면 동박층들과 비아에 일체로 형성되는 것이다.

도 5에 도시된 본 발명의 카메라 모듈의 제조방법은, 먼저 양측면 동박층을 구비한 연성기판(10)을 준비하는 단계(80)가 이루어진다.

그리고, 연성기판(10)을 관통하여 비아(52)들을 형성하는 단계(82)가 이루어진다.

이는 종래의 CNC 드릴링 공정 또는 레이저 드릴 공정을 통하여 콘넥터(50)를 장착하고자 하는 위치에 비아(52)들을 형성하되, 베이스 필름(16)을 관통하도록 형성하는 것이다.

또한, 다음으로는 상기 양면 동박층의 일부분에 도전성 도금층을 형성하여 상기 전,후면 동박층들을 전기적으로 연결하고, 상기 연성기판(10)에 국소적인 도금층을 형성하는 단계(84)가 이루어진다.

이때, 베이스 필름(16)의 비아(52)들과 전,후 양면의 동박층의 국소적인 부분들에 대해 각각 무전해 도금 후, 전해 동도금하여 베이스 필름(16)의 회로선(12)(14)들에 전기적으로 연통하도록 일시에 도금처리한다.

그 다음으로는, 상기 연성기판(10)의 동박층의 일부분을 제거하여 단면 패턴부(10a)와 양면 패턴부(60)를 형성하는 단계(86)가 이루어진다. 이 단계(86)에서는 상기 베이스 필름(16)의 전,후에 부착된 동박층과 도금층을 원하는 설계대로 회로선을 형성하여 제1 회로선(12)과 제2 회로선(14)을 형성시킨다.

이렇게 회로선 형성이 완료된 연성기판(10)에 제1 회로선(12) 및 제2 회로선(14)들에 접착제가 도포된 표피막(coverlay)(미도시)을 부착하여 외부와 절연시킨다. 이때 제2 회로선(14) 부분에는 콘넥터(50)가 실장되어야 할 랜드부(미도시)를 노출시켜서 표피막(coverlay)이 형성되지 않도록 한다.

또한, 다음으로는 상기 양면 패턴부(60)상에서 제2 회로선(14)에 콘넥터(50)를 실장하는 단계(88)가 이루어진다. 상기에서 콘넥터(50)는 제2 회로선(14)상에 다양한 표면실장 기술을 통하여 장착되어 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 공정에서 이미지 센서부(30)를 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)에 장착하는 단계는 상기 콘넥터(50)를 실장하는 단계(88)의 전 또는 후에서 선택적으로 이루어질 수 있다.

이와 같이 본 발명의 변형 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 의하면, 도 3및 도 4에 관련하여 설명한 바와 같은 유용한 효과와 더불어서, 더욱 쉽게 카메라 모듈을 제작할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 일부분에 단면 패턴부(10a)가 형성되고,국소적으로 양면 패턴부(60)가 형성된 연성기판(10)을 이용하여 이미지 센서부(30)및 콘넥터(50)등을 COF공법으로 연결하기 때문에, 이들 부품간에 양호한 장착 품질 을 유지하면서 연결되어 완제품의 내구성 품질이 향상된다.

그리고, 이미지 센서부(30)와 콘넥터(50)를 연결하는 기판으로서 연성기판(10)의 단면 패턴부(10a)을 사용하기 때문에 플립칩 연결품질이 양호하게 유지됨은 물론, 이러한 기판부분의 중간이 휘어지는 힌지 타입에 적용되어도 양호한 내구성이 유지된다.

뿐만 아니라, 본 발명에 의하면 콘넥터(50) 장착부분은 양면 패턴부(60)를 형성하여 표면 실장되기 때문에, 연성기판(10)의 양측면 모두에 위치가능하여 다양한 디지탈 광학기기 모델에 범용적으로 적용가능한 효과를 얻는 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 특정 실시예에 관하여 상세히 설명되었지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 본 명세서 또는 도면의 기재 내용을 통하여 당업자들은 상기 실시예와는 다른 본 발명의 변형 구조 또는 균등 구조들을 다양하게 구성할 수 있지만, 이들은 모두 본 발명의 기술 사상 내에 포함되는 것이다. 특히, 본 발명의 구성 요소들의 재질 변경, 단순 기능의 부가, 단순 형상변경 또는 치수 변경등이 다양하게 제시될 수 있겠지만, 이들은 모두 본 발명의 권리 범위내에 포함되는 것임은 명백한 것이다.

Claims

디지털 광학기기등에 사용되어지는 카메라 모듈에 있어서,

일부분에 단면 패턴부를 형성하고, 다른 부분은 국소적인 양면 패턴부를 형성한 연성기판;

상기 연성기판의 단면 패턴부에 장착된 이미지 센서부;

상기 연성기판의 양면 패턴부에 형성되어 전,후면의 제1및 제2 회로선들을 전기적으로 연결하도록 도금층을 형성하는 비아들;및

상기 양면 패턴부에 장착된 콘넥터;를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 콘넥터는 상기 단면 패턴부에 형성된 제1 회로선과는 반대측의 양면 패턴부의 제2 회로선에 표면 실장되는 것임을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 양면 패턴부는 상기 비아들 부분만 도금공정으로 형성된 것임을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 양면 패턴부는 제1 회로선 및 제2 회로선과 비아들 모두 도금공정으로 형성된 것임을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 단면 패턴부는 적어도 이미지 센서부가 장착되는 부분과, 중간의 휘어지는 힌지부분을 포함하는 것임을 특징으로 하는 카메라 모듈.
연성기판을 이용하여 일측에는 이미지 센서부를 전기적으로 연결하고, 타측에는 콘넥터를 전기적으로 연결하는 카메라 모듈을 조립하는 방법에 있어서,

양측면 동박층을 구비한 연성기판을 준비하는 단계;

상기 연성기판의 일부분에 비아(Via)들을 형성하는 단계;

상기 비아들에 도전성 도금층을 형성하여 상기 전,후면 동박층들을 전기적으로 연결하는 단계;

상기 연성기판의 일부분 동박층을 제거하여 단면 패턴부와 양면 패턴부를 형성하는 단계;및

상기 양면 패턴부상에 콘넥터를 실장하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.
제6항에 있어서, 상기 단면 패턴부와 양면 패턴부를 형성하는 단계는, 상기 전,후면 동박층의 일부분을 제거하여 전면에는 원하는 형태의 제1 회로선과 후면에는 제2 회로선을 형성시키고, 상기 전,후면의 제1 회로선과 제2 회로선들에는 접착제가 도포된 표피막(coverlay)을 부착하여 외부와 절연시키며, 제2 회로선 부분에는 콘넥터가 실장되어야 할 랜드부를 노출시켜서 표피막(coverlay)이 형성되지 않도록 하는 단계를 추가 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 단면 패턴부는 적어도 이미지 센서부가 장착되는 부분과, 중간의 휘어지는 힌지부분을 포함하는 것임을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 콘넥터를 실장하는 단계의 전 또는 후에 상기 이미지 센서부를 실장하는 단계가 이루어짐을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.
연성기판을 이용하여 일측에는 이미지 센서부를 전기적으로 연결하고, 타측에는 콘넥터를 전기적으로 연결하는 카메라 모듈을 조립(Packaging)하는 방법에 있어서,

양측면 동박층을 구비한 연성기판을 준비하는 단계;

상기 연성기판의 일부분에 비아(Via)들을 형성하는 단계;

상기 양면 동박층의 일부분에 도전성 도금층을 형성하여 상기 전,후면 동박층들을 전기적으로 연결하고, 상기 연성기판에 국소적인 도금층을 형성하는 단계;

상기 연성기판의 동박층 일부분을 제거하여 단면 패턴부와 양면 패턴부를 형성하는 단계;및

상기 양면 패턴부상에 콘넥터를 실장하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.
제10항에 있어서, 상기 단면 패턴부와 양면 패턴부를 형성하는 단계는, 상기 동박층과 도금층의 일부분을 제거시켜서 상기 연성기판의 전면에는 원하는 형태의 제1 회로선과 후면에는 제2 회로선을 형성시키고, 상기 전,후면의 제1 회로선과 제2 회로선들에는 접착제가 도포된 표피막(coverlay)을 부착하여 외부와 절연시키며, 제2 회로선 부분에는 콘넥터가 실장되어야 할 랜드부를 노출시켜서 표피막(coverlay)이 형성되지 않도록 하는 단계를 추가 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 단면 패턴부는 적어도 이미지 센서부가 장착되는 부분과, 중간의 휘어지는 힌지부분을 포함하는 것임을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 콘넥터를 실장하는 단계의 전 또는 후에 상기 이미지 센서부를 실장하는 단계가 이루어짐을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립방법.