JP2022117693A - 配線モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】他部材と干渉する領域にまで封止樹脂が広がることを抑制可能な配線モジュールを提供する。【解決手段】絶縁性の絶縁プロテクタ１７と、導電路１８を有するフレキシブルプリント基板１９と、導電路に接続される電子部品２０と、電子部品と導電路とが接続された部分を覆う封止樹脂２１と、を備え、導電路は電極端子と電気的に接続される電極接続部３０を有し、フレキシブルプリント基板は電極接続部から離れる方向に延びる延出部２５を有し、延出部には電子部品が取り付けられており、絶縁プロテクタは延出部を係止する係止部３９を有し、電子部品と導電路とが接続された部分が流動性を有する状態の封止樹脂によって覆われた後に、封止樹脂が固化するようになっており、絶縁プロテクタの表面には、流動性を有する状態の封止樹脂の流延を規制することにより、封止樹脂が係止部と干渉することを抑制する規制部４２が設けられている配線モジュール１０。【選択図】図４

Description

本開示は、配線モジュールに関する。

電気自動車やハイブリッド車用の電池モジュールでは高出力が求められる。このため、電池モジュールにおいては、隣り合う単電池の電極端子間をバスバーなどの接続部材で接続することにより、複数の単電池が直列や並列に接続されている。各接続部材には、単電池の電圧を検知するための電圧検知線が取り付けられている。

また、フレキシブルプリント基板に形成された電圧検知線には、電流制限素子等の電子部品を接続することが知られている。車両が高湿度の環境に置かれた場合等においては、電池配線モジュールを構成しているフレキシブルプリント基板が結露する可能性がある。結露により生じた水滴等は電子部品を短絡させる虞があり、それを防止するため電子部品を絶縁樹脂により覆う方法が知られている（特開２０１７－２７８３１号公報参照）。

特開２０１７－２７８３１号公報

電子部品を覆う際、絶縁樹脂がフレキシブルプリント基板上に広がってしまい、電子部品が取り付けられた部分と異なる領域にまで絶縁樹脂が配されるおそれがある。これにより、絶縁樹脂が他部材と干渉することが懸念される。

本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、他部材と干渉する領域にまで封止樹脂が広がることを抑制可能な配線モジュールを提供することを目的とする。

本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子が並べられた蓄電素子群に取り付けられる配線モジュールであって、絶縁性の絶縁プロテクタと、前記絶縁プロテクタに配されるとともに、導電路を有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記導電路に接続される電子部品と、少なくとも前記電子部品と前記導電路とが接続された部分を覆う封止樹脂と、を備え、前記導電路は前記電極端子と電気的に接続される電極接続部を有し、前記フレキシブルプリント基板は前記電極接続部から離れる方向に延びる延出部を有し、前記延出部には前記電子部品が取り付けられており、前記絶縁プロテクタは前記延出部を係止する係止部を有し、前記電子部品と前記導電路とが接続された部分が流動性を有する状態の前記封止樹脂によって覆われた後に、流動性を有する状態の前記封止樹脂が固化するようになっており、少なくとも前記絶縁プロテクタの表面には、流動性を有する状態の前記封止樹脂の流延を規制することにより、前記封止樹脂が前記係止部と干渉することを抑制する規制部が設けられている。

本開示によれば、他部材と干渉する領域にまで封止樹脂が広がることを抑制できる。

図１は、実施形態１に係る配線モジュールを備えた蓄電パックが車両に搭載された状態を示す模式図である。 図２は、蓄電素子の電極端子とバスバーとの接続構造を示す一部拡大断面図である。 図３は、蓄電モジュールを示す斜視図である。 図４は、蓄電モジュールを示す一部拡大正面図である。 図５は、フレキシブルプリント基板を絶縁プロテクタに取り付ける工程を示す一部拡大斜視図である。 図６は、フレキシブルプリント基板に電子部品が取り付けられた状態を示す一部拡大断面図である。 図７は、図４におけるＶＩＩ-ＶＩＩ線断面図である。 図８は、図４におけるＶＩＩＩ-ＶＩＩＩ線断面図である。 図９は、電子部品が封止樹脂で覆われた状態を示す一部拡大断面図である。 図１０は、図４におけるＸ－Ｘ線断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

（１）本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子が並べられた蓄電素子群に取り付けられる配線モジュールであって、絶縁性の絶縁プロテクタと、前記絶縁プロテクタに配されるとともに、導電路を有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記導電路に接続される電子部品と、少なくとも前記電子部品と前記導電路とが接続された部分を覆う封止樹脂と、を備え、前記導電路は前記電極端子と電気的に接続される電極接続部を有し、前記フレキシブルプリント基板は前記電極接続部から離れる方向に延びる延出部を有し、前記延出部には前記電子部品が取り付けられており、前記絶縁プロテクタは前記延出部を係止する係止部を有し、前記電子部品と前記導電路とが接続された部分が流動性を有する状態の前記封止樹脂によって覆われた後に、流動性を有する状態の前記封止樹脂が固化するようになっており、少なくとも前記絶縁プロテクタの表面には、流動性を有する状態の前記封止樹脂の流延を規制することにより、前記封止樹脂が前記係止部と干渉することを抑制する規制部が設けられている。

電極接続部から離れる方向に延びる延出部に電子部品が取り付けられている。これにより、電子部品が電極端子からの熱の影響を受けることを抑制できる。

電子部品と導電路とが接続された部分が封止樹脂で覆われているので、電子部品に水分が付着して導電路が短絡することを抑制できる。

電極接続部から延出された延出部は、絶縁プロテクタの係止部によって係止されるので、延出部が振動等により不具合が生じることを抑制できる。

規制部により、封止樹脂が係止部と干渉することを抑制できる。

（２）前記フレキシブルプリント基板は絶縁性のベースフィルムを有し、前記ベースフィルムの一方の面には前記導電路が形成されており、前記ベースフィルムの前記一方の面にはカバーレイ層が積層されており、前記カバーレイ層は開口部を有しており、前記開口部内には前記導電路に設けられたランドが位置しており、前記ランドには前記電子部品のリード端子が半田によって接続されており、前記封止樹脂は前記開口部を覆っていることが好ましい。

ランドと、半田と、電子部品のリード端子とが封止樹脂によって覆われるので、結露による水分から配線モジュールを保護することができる。

（３）前記導電路のうち前記延出部に形成された部分は迂回部とされており、前記迂回部は分断されており、前記迂回部が分断された部分に架け渡されるように前記電子部品が配設されていることが好ましい。

迂回部により、電子部品に対する蓄電素子の電極端子から伝達される熱の影響を低減させることができる。

（４）前記電子部品は前記導電路に過電流が流れることを抑制する過電流制限素子であることが好ましい。

過電流制限素子により、導電路に過電流が流れることを抑制できる。

（５）前記過電流制限素子はチップヒューズであることが好ましい。

チップヒューズに過電流が流れると、チップヒューズが溶断する。これにより、導電路を物理的に切断できるので、フレキシブルプリント基板に形成された導電路に過電流が流れることを確実に抑制できる。

（６）前記規制部は、前記延出部が前記係止部に係止された状態において、前記係止部の端縁部に沿った位置に形成されていることが好ましい。

規制部が係止部に端縁部に沿った位置に形成されていることにより、封止樹脂が係止部に干渉することを抑制できる。

（７）前記規制部は、前記フレキシブルプリント基板に設けられた凹部であることが好ましい。

フレキシブルプリント基板を凹状に形成するという簡易な構成により、規制部を形成できるので、配線モジュールの製造コストが上昇することを抑制できる。

（８）前記電極端子と前記電極接続部とがバスバーを介して接続されていることが好ましい。

電極端子と電極接続部とがバスバーを介して電気的に接続されているので、バスバーと電極接続部とが他部材を介して接続されている場合に比べて部品点数を削減できる。

（９）前記延出部は長方形状に形成されており、前記係止部は前記延出部の一の角部を係止するようになっており、前記電子部品は、前記延出部のうち、前記一の角部と異なる他の角部の近傍に配されていることが好ましい。

延出部が長方形状という単純な形状をなしているので、フレキシブルプリント基板の歩留まりを向上させることができる。長方形状をなす延出部の一の角部が係止されるので、延出部が振動することを抑制できる。

（１０）前記係止部は、前記導電路が形成されている部分と異なる部分を係止することが好ましい。

延出部に係止部が係止した場合でも、係止部によって導電路に負荷が加わることを抑制できる。これにより、導電路に不具合が生じることを抑制できる。

（１１）車両に搭載された前記蓄電素子群に取り付けられる車両用の配線モジュールであることが好ましい。

車両が高湿度の環境に置かれた車両に結露が生じても、結露した水により、電子部品が短絡したり、複数の異なる導電路が短絡したりすることを抑制できる。

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図１０を参照しつつ説明する。本開示に係る配線モジュール１０は、例えば電気自動車又はハイブリッド自動車等の車両１に搭載される。以下では、矢線Ｘで示される方向を前方とし、矢線Ｙで示される方向を右方とし、矢線Ｚで示される方向を上方として説明する。配線モジュール１０は任意の姿勢で配することが可能であり、矢線で示される方向によって本開示は限定されない。

図１に示されるように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。蓄電パック２は車両１の駆動源として使用される。車両１の前部にはＰＣＵ（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）３が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を有する。蓄電素子１１はニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池でもよく、キャパシタでもよい。

［蓄電モジュール１２］
図２に示されるように、蓄電素子１１は、略長方形状をなす一対のラミネートフィルムの側縁を溶着してなる容器と、容器の内部に収容された図示しない蓄電要素と、容器の内部において蓄電要素に接続されると共に、容器の側縁から外部に導出される電極端子１４と、を備える。本実施形態では、前後方向について容器１３の一方の側縁から正極の電極端子１４が導出され、容器１３の他方の側縁から負極の電極端子１４が導出されている。

蓄電モジュール１２は、複数の蓄電素子１１が左右方向に並べられてなる蓄電素子群１５と、蓄電素子群１５を収容する金属製のケース１６と、を備える。ケース１６は、前後方向に細長く延びるとともに、前方及び後方に開口する角筒状をなしている（図３参照）。

［配線モジュール１０］
図２に示されるように、蓄電素子群１５の前端部には、配線モジュール１０が取り付けられている。図４に示されるように、配線モジュール１０は、絶縁プロテクタ１７と、絶縁プロテクタ１７に取り付けられるとともに導電路１８を有するフレキシブルプリント基板１９と、フレキシブルプリント基板１９の導電路１８に接続される電子部品２０と、少なくとも電子部品２０と導電路１８とが接続された部分を覆う封止樹脂２１と、を備える。配線モジュール１０は、ケース１６の前端部に取り付けられて、ケース１６の前端部の開口を塞ぐようになっている（図３参照）。

なお、蓄電素子群１５の後端部にも図示しない配線モジュールが取り付けられる。ケース１６の後端部に取り付けられた配線モジュール（図示せず）により、ケース１６の後端部の開口が塞がれるようになっている。以下では、蓄電素子群１５の前端部に取り付けられた配線モジュール１０について説明し、蓄電素子群１５の後端部に取り付けられた配線モジュールについては説明を省略する。

図３に示されるように、絶縁プロテクタ１７は、絶縁性の合成樹脂材が射出成型されてなる。絶縁プロテクタ１７は、前方から見て長方形状をなすとともに、前後方向に扁平な板状をなしている。絶縁プロテクタ１７には、蓄電素子１１の電極端子１４が挿通される複数（本実施形態では８つ）の挿通孔２２が、前後方向に貫通されている。挿通孔２２は上下方向に細長く延びて形成されている。

図３に示されるように、挿通孔２２に後方から挿通された電極端子１４は、絶縁プロテクタ１７の前方において、左方又は右方に屈曲している。隣り合う電極端子１４は、金属製のバスバー２３に接続されることにより、電気的に接続されている。絶縁プロテクタ１７の前面には、絶縁プロテクタ１７の前面から前方に突出して形成された挟持部２４が設けられている。挟持部２４は、前方から見てバスバー２３の左右方向の厚さ寸法と同じか、又はやや狭い溝状に形成されており、この挟持部２４内にバスバー２３が挟持されるようになっている。

図４に示されるように、絶縁プロテクタ１７の左上隅には、後述する延出部２５を係止する係止部３９が設けられている。図５に示されるように、係止部３９は、絶縁プロテクタ１７の前面から前方に突出する側壁４０と、側壁４０の前端縁から直交して延びる係止壁４１と、を有する。係止壁４１は、前方から見て長方形状をなしている。

［バスバー２３］
図３に示されるように、バスバー２３は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。バスバー２３を構成する金属は、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等、任意の金属を選択できる。バスバー２３は、上下方向に細長く延びる板状をなしている。バスバー２３の上下方向の長さ寸法は、絶縁プロテクタ１７の上下方向の長さ寸法よりも短い。バスバー２３が絶縁プロテクタ１７に取り付けられた状態においては、バスバー２３の上端部及び下端部は、それぞれ、絶縁プロテクタ１７の上端部及び下端部から突出しないようになっている。バスバー２３が絶縁プロテクタ１７に取り付けられた状態においては、バスバー２３の板面は左右方向を向くようになっている。

図２に示されるように、バスバー２３に右面及び左面には、それぞれ、異なる蓄電素子１１の電極端子１４が接続されている。バスバー２３と電極端子１４とは、公知のレーザー溶接により接続されている。複数のバスバー２３により、任意の個数の蓄電素子１１を直列または並列に接続することができる。

［フレキシブルプリント基板１９］
図３に示されるように、絶縁プロテクタ１７の上端部寄りの位置には、フレキシブルプリント基板１９が取り付けられている。フレキシブルプリント基板１９は、左右方向に細長く延びる帯状をなしている。フレキシブルプリント基板１９は、絶縁性の合成樹脂からなるベースフィルム２６と、ベースフィルム２６の前面（一方の面の一例）に形成された導電路１８と、ベースフィルム２６の前面に積層された絶縁性の合成樹脂からなるカバーレイ２７と、を有する。

図６に示されるように、ベースフィルム２６、及びカバーレイ２７は、例えばポリイミドが薄いフィルム状に形成されてなる。導電路１８は、ベースフィルム２６上に公知のプリント配線技術により形成される。導電路１８は、例えば銅箔からなる。

図３に示されるように、フレキシブルプリント基板１９には、左端部からやや右方の位置に、上方に開口するコネクタ２８が設けられている。コネクタ２８は、外部の電子制御ユニット（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）、又は、ケース１６の後端部に取り付けられた配線モジュールに電気的に接続される。電子制御ユニットは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、蓄電素子１１の電圧・電流・温度等の検知、各蓄電素子１１の充放電コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。

図３に示されるように、フレキシブルプリント基板１９のカバーレイ２７には、左右方向に間隔を空けて、複数（本実施形態では４つ）のバスバー開口部２９が開口されている。バスバー開口部２９は前方から見て長方形状に形成されている。図４に示されるように、バスバー開口部２９の内側には、ベースフィルム２６の表面に形成された導電路１８に連なる電極接続部３０が露出している。電極接続部３０は、バスバー２３と接続されることにより電極端子１４と電気的に接続されるようになっている。電極接続部３０は、前方から見て、バスバー開口部２９よりもやや小さな長方形状をなしている。電極接続部３０には、バスバー２３の上端部が半田付けされている。

［延出部２５］
図４に示されるように、フレキシブルプリント基板１９は、電極接続部３０から右方に離れるように延びる延出部２５を有する。延出部２５は、前方から見て左右方向に細長い長方形状に形成されている。

図４に示されるように、フレキシブルプリント基板１９に形成された導電路１８のうち、延出部２５に形成された部分は、電極接続部３０からコネクタ２８にまで延びる迂回部３１とされる。迂回部３１は、電極接続部３０から左方に延びた後、延出部２５の左端部寄りの位置において上方に屈曲し、その後、延出部２５の上端部寄りの位置において右に屈曲し、コネクタ２８にまで延びるようになっている。

図４に示されるように、フレキシブルプリント基板１９のカバーレイ２７には、バスバー開口部２９の左方に、素子開口部３２（開口部の一例）が開口されている。素子開口部３２は前方から見て長方形状に形成されている。素子開口部３２の内側には、導電路１８のうち迂回部３１が露出している。バスバー開口部２９の内側において露出した迂回部３１は、右側の部分と左側の部分とに分断されている。右側の迂回部３１の左端部には右ランド３３が形成されており、左側の迂回部３１の右端部には左ランド３４が形成されている。右ランド３３と左ランド３４とに架け渡されるように電子部品２０が取り付けられている。

図６に示されるように、電子部品２０は左右方向に細長い直方体状をなしている。電子部品２０の左端部、及び右端部には、それぞれ、リード端子３５が形成されている。リード端子３５が、それぞれ、右ランド３３、及び左ランド３４に、溶融後に固化した半田３６により半田付けされている。これにより、右ランド３３と左ランド３４とが電子部品２０を介して電気的に接続されている。

電子部品２０は、抵抗器、コンデンサ、ダイオード等、任意の電子部品２０を適宜に選択できる。電子部品２０としては、例えば、チップヒューズ、ＰＴＣサーミスタ等の過電流制限素子を好適に用いることができる。過電流制限素子により、導電路１８に過電流が流れることを抑制できる。本実施形態においては、電子部品２０としてチップヒューズが用いられる。チップヒューズに過電流が流れるとチップヒューズが溶断し、これにより、右ランド３３と左ランド３４との電気的な接続が物理的に切断されるようになっている。

図４に示されるように、延出部２５の前面には、素子開口部３２を覆う封止樹脂２１が配されている。封止樹脂２１は、前方から見て素子開口部３２よりも広い範囲に広がっている。封止樹脂２１は、素子開口部３２の内部に位置する導電路１８、右ランド３３、左ランド３４、半田３６、及びリード端子３５を含む電子部品２０を覆っている。これにより、導電路１８と電子部品２０とが接続された部分が封止樹脂２１によって覆われるようになっている。

延出部２５は、左上隅の上角部３７（一の角部の一例）と、左下隅の下角部３８（他の角部の一例）を有する。上角部３７は、上記した係止部３９の係止壁４１が前方から係止することにより、前方への移動が規制された状態になっている。

図７及び図８に示されるように、フレキシブルプリント基板１９が絶縁プロテクタ１７に取り付けられ、且つ、延出部２５が係止部３９に係止された状態で、延出部２５には、係止部３９の下端縁に沿うようにして、左右方向に延びる凹部４２（規制部の一例）が形成されている。凹部４２は、延出部２５の左側縁から右方に延びて形成されている。凹部４２は、フレキシブルプリント基板１９を構成するベースフィルム２６、及びカバーレイ２７の双方が切り欠かれることにより、左方に開口するとともに右方に延びるスリット状に形成されている（図５参照）。凹部４２は、フレキシブルプリント基板１９を所定の形状に切断加工する工程において形成されてもよく、また、フレキシブルプリント基板１９を所定の形状に切断加工する工程とは別の工程において切断加工されることにより形成されてもよい。

図４に示されるように、凹部４２の右端部は、カバーレイ２７層に形成された素子開口部３２の近傍にまで延びている。凹部４２は、延出部２５のうち、迂回部３１が形成されていない領域に設けられている。凹部４２の内側面には、カバーレイ２７層と、ベースフィルム２６が露出している（図７及び図８参照）。

［封止樹脂２１］
封止樹脂２１は、絶縁性の合成樹脂製である。流動性を有する状態の封止樹脂２１が、フレキシブルプリント基板１９上に、公知のノズル等により滴下された後、フレキシブルプリント基板１９のカバーレイ２７上に広がり、その後に固化することによって所定の形状に形成される。封止樹脂２１が流動性を有する状態とは、封止樹脂２１が融点以上の温度となって液体状態となった場合や、封止樹脂２１がいわゆるゾル状である場合や、封止樹脂２１が硬化剤によって固化される前の液体状態である場合等、任意の状態を含む。
封止樹脂２１を構成する合成樹脂は、電気絶縁性、防湿性、防錆性、耐薬品性等を有することが好ましい。

図９及び図１０に示されるように、固化した状態の封止樹脂２１は、全体としてフレキシブルプリント基板１９の表面から前方に盛り上がったドーム状に形成されている。封止樹脂２１は、前方から見て、凹部４２の左端部に対応する部分が切り欠かれたような形状をなす逃げ凹部４３を有する（図４参照）。

図４に示されるように、逃げ凹部４３は、封止樹脂２１のうち、凹部４２の左端縁と、凹部４２の下側縁のうち左端部寄りの部分と、に対応する部分が、前方から見て略直角に切り欠かれたような形状となっている。逃げ凹部４３においては、固化した状態の封止樹脂２１が、フレキシブルプリント基板１９の表面から前方に切り立った形状となっている（図７及び図８参照）。これは、液体状の封止樹脂２１がフレキシブルプリント基板１９のカバーレイ２７上に広がった際に、液体状の封止樹脂２１の表面張力によって、凹部４２の孔縁部よりも先に液体状の封止樹脂２１が流れることが規制されるためである。

図７及び図８に示されるように、絶縁プロテクタ１７にフレキシブルプリント基板１９が取り付けられた状態において、絶縁プロテクタ１７の係止部３９と、逃げ凹部４３の切り立った壁面とは、干渉しないようになっている。

［本実施形態の製造方法］
続いて、本実施形態に係る蓄電モジュール１２の製造方法の一例を説明する。蓄電モジュール１２の製造方法は以下の記載に限定されない。

ベースフィルム２６の表面に銅箔が重ねられ接着される。次に、銅箔上にエッチングレジストが塗布された後、銅箔の不要な部分がエッチングにより除去される。その後、エッチングレジストが除去される。このようにして、導電路１８が形成される。続いて、カバーレイ２７が、ベースフィルム２６およびこのベースフィルム２６上に形成された導電路１８に重ねられ、接着される。このようにして、フレキシブルプリント基板１９の原反が得られる。

フレキシブルプリント基板１９の原反が所定の形状に裁断される。この裁断工程において、凹部４２が形成されてもよく、また、別の工程において凹部４２が形成されてもよい。

図６に示されるように、フレキシブルプリント基板１９の左ランド３４、及び右ランド３３に電子部品２０のリード端子３５が半田付けされる。半田付け工程としては、リフロー半田付けや、半田ごてを用いた半田付け等、任意の手法が適宜に選択される。

図９に示されるように、流動性を有する封止樹脂２１が、公知のノズル等を用いて、フレキシブルプリント基板１９上に滴下され、ドーム状に盛り付けられる。このとき、封止樹脂２１はフレキシブルプリント基板１９上に広がり、電子部品２０、右ランド３３、左ランド３４、及び半田３６が封止樹脂２１により覆われる。封止樹脂２１がフレキシブルプリント基板１９に形成された凹部４２の口縁部にまで達すると、封止樹脂２１の表面張力により、封止樹脂２１の流延が規制される。詳細には、流動性を有する状態の封止樹脂２１は、凹部４２の内側面を伝って流下しないようになっている。滴下の終了後、盛り付けられた封止樹脂２１を公知の手法により固化させる。封止樹脂２１を固化させる手段としては、冷却、硬化剤の混合、湿気による固化、光照射による固化等、任意の手法を適宜に選択できる。

絶縁性の合成樹脂材を射出成型することにより絶縁プロテクタ１７が形成される。絶縁プロテクタ１７の前面に、上記のようにして電子部品２０が取り付けられたフレキシブルプリント基板１９が載置される。延出部２５は、図５において矢線Ａで示される方向から係止部３９に取り付けられる。フレキシブルプリント基板１９の延出部２５の左上隅部は、絶縁プロテクタ１７の前面と、係止部３９の係止壁４１と、の間に配置される。係止壁４１が前方から延出部２５に当接することにより、延出部２５が前方に外れることが抑制される。

封止樹脂２１には凹部４２が形成されているので、係止壁４１の側縁は封止樹脂２１と干渉することが抑制されるようになっている。詳細には、封止樹脂２１の逃げ凹部４３と、係止壁４１の側縁との間には隙間が形成されるようになっている。

フレキシブルプリント基板１９が取り付けられた絶縁プロテクタ１７が、蓄電素子群１５が収容されたケース１６の前端部に取り付けられる。蓄電素子１１の電極端子１４が、絶縁プロテクタ１７の挿通孔２２に後方から挿通される（図２参照）。

バスバー２３が絶縁プロテクタ１７の一対の挟持部２４の間に挟持される。バスバー２３の左側面、及び右側面に、それぞれ、挿通孔２２から前方に突出した電極端子１４がレーザー溶接により接続される。これにより蓄電モジュール１２が完成する（図３参照）。

［実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態は、電極端子１４を有する複数の蓄電素子１１が並べられた蓄電素子群１５に取り付けられる配線モジュール１０であって、絶縁性の絶縁プロテクタ１７と、絶縁プロテクタ１７に配されるとともに、導電路１８を有するフレキシブルプリント基板１９と、フレキシブルプリント基板１９の導電路１８に接続される電子部品２０と、少なくとも電子部品２０と導電路１８とが接続された部分を覆う封止樹脂２１と、を備え、導電路１８は電極端子１４と電気的に接続される電極接続部３０を有し、フレキシブルプリント基板１９は電極接続部３０から離れる方向に延びる延出部２５を有し、延出部２５には電子部品２０が取り付けられており、絶縁プロテクタ１７は延出部２５を係止する係止部３９を有し、電子部品２０と導電路１８とが接続された部分が流動性を有する状態の封止樹脂２１によって覆われた後に、流動性を有する状態の封止樹脂２１が固化するようになっており、少なくとも絶縁プロテクタ１７の表面には、流動性を有する状態の封止樹脂２１の流延を規制することにより、封止樹脂２１が係止部３９と干渉することを抑制する凹部４２が設けられている。

電極接続部３０から離れる方向に延びる延出部２５に電子部品２０が取り付けられている。これにより、電子部品２０が電極端子１４からの熱の影響を受けることを抑制できる。

電子部品２０と導電路１８とが接続された部分が封止樹脂２１で覆われているので、電子部品２０に水分が付着して導電路１８が短絡することを抑制できる。

電極接続部３０から延出された延出部２５は、絶縁プロテクタ１７の係止部３９によって係止されるので、延出部２５が振動等により不具合が生じることを抑制できる。

凹部４２により、封止樹脂２１が係止部３９と干渉することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板１９は絶縁性のベースフィルム２６を有し、ベースフィルム２６の一方の面には導電路１８が形成されており、ベースフィルム２６の一方の面にはカバーレイ２７層が積層されており、カバーレイ２７層は素子開口部３２を有しており、素子開口部３２内には導電路１８に設けられたランドが位置しており、ランドには電子部品２０のリード端子３５が半田３６によって接続されており、封止樹脂２１は素子開口部３２を覆っている。

ランドと、半田３６と、電子部品２０のリード端子３５とが封止樹脂２１によって覆われるので、結露による水分から配線モジュール１０を保護することができる。

また、本実施形態によれば、導電路１８のうち延出部２５に形成された部分は迂回部３１とされており、迂回部３１は分断されており、迂回部３１が分断された部分に架け渡されるように電子部品２０が配設されている。

迂回部３１により、電子部品２０に対する蓄電素子１１の電極端子１４から伝達される熱の影響を低減させることができる。

また、本実施形態によれば、電子部品２０は導電路１８に過電流が流れることを抑制する過電流制限素子である。本実施形態においては、過電流制限素子はチップヒューズである。

過電流制限素子により、導電路１８に過電流が流れることを抑制できる。

チップヒューズに過電流が流れると、チップヒューズが溶断する。これにより、導電路１８を物理的に切断できるので、フレキシブルプリント基板１９に形成された導電路１８に過電流が流れることを確実に抑制できる。

また、本実施形態によれば、凹部４２は、延出部２５が係止部３９に係止された状態において、係止部３９の端縁部に沿った位置に形成されている。

凹部４２が係止部３９に端縁部に沿った位置に形成されていることにより、封止樹脂２１が係止部３９に干渉することを抑制できる。

フレキシブルプリント基板１９を凹状に形成するという簡易な構成により、封止樹脂２１の流延を容易に規制できるので、配線モジュール１０の製造コストが上昇することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、電極端子１４と電極接続部３０とがバスバー２３を介して接続されている。

電極端子１４と電極接続部３０とがバスバー２３を介して電気的に接続されているので、バスバー２３と電極接続部３０とが他部材を介して接続されている場合に比べて部品点数を削減できる。

また、本実施形態によれば、延出部２５は長方形状に形成されており、係止部３９は延出部２５の上角部３７を係止するようになっており、電子部品２０は、延出部２５のうち、上角部３７と異なる下角部３８の近傍に配されている。

延出部２５が長方形状という単純な形状をなしているので、フレキシブルプリント基板１９の歩留まりを向上させることができる。長方形状をなす延出部２５の上角部３７が係止されるので、延出部２５が振動することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、係止部３９は、導電路１８が形成されている部分と異なる部分を係止する。

延出部２５に係止部３９が係止した場合でも、係止部３９によって導電路１８に負荷が加わることを抑制できる。これにより、導電路１８に不具合が生じることを抑制できる。

また、本実施形態に係る配線モジュール１０は、車両に搭載された蓄電素子群１５に取り付けられる車両用の配線モジュール１０である。

車両が高湿度の環境に置かれた車両に結露が生じても、結露した水により、電子部品２０が短絡したり、複数の異なる導電路１８が短絡したりすることを抑制できる。

＜他の実施形態＞
（１）１つのフレキシブルプリント基板１９が２つ以上の延出部２５を有する構成としてもよい。

（２）１つの延出部２５に２つ以上の電子部品２０が配される構成としてもよい。

（３）規制部は、フレキシブルプリント基板１９から突出する凸部であってもよい。凸部は、カバーレイ２７に合成樹脂を塗工することによりフレキシブルプリント基板１９から突出させてもよいし、カバーレイ２７とベースフィルム２６との間に銅箔を貼付することにより形成してもよい。

（４）延出部２５の形状は長方形状に限られず、任意の形状とすることができる。

（５）係止部３９は、延出部２５のうち導電路１８が形成された部分を係止する構成としてもよい。

（６）電子部品２０は、延出部２５のうち、角部と異なる部分に配されていてもよい。

（７）係止部３９は、延出部２５の角部と異なる部分を係止する構成としてもよい。

（８）規制部は、係止部３９の側縁に沿った形状でなくてもよく、任意の形状とすることができる。

１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 配線モジュール
１１： 蓄電素子
１２： 蓄電モジュール
１３： 容器
１４： 電極端子
１５： 蓄電素子群
１６： ケース
１７： 絶縁プロテクタ
１８： 導電路
１９： フレキシブルプリント基板
２０： 電子部品
２１： 封止樹脂
２２： 挿通孔
２３： バスバー
２４： 挟持部
２５： 延出部
２６： ベースフィルム
２７： カバーレイ
２８： コネクタ
２９： バスバー開口部
３０： 電極接続部
３１： 迂回部
３２： 素子開口部
３３： 右ランド
３４： 左ランド
３５： リード端子
３６： 半田
３７： 上角部
３８： 下角部
３９： 係止部
４０： 側壁
４１： 係止壁
４２： 凹部
４３： 逃げ凹部

Claims (11)

1. 電極端子を有する複数の蓄電素子が並べられた蓄電素子群に取り付けられる配線モジュールであって、
   絶縁性の絶縁プロテクタと、
   前記絶縁プロテクタに配されるとともに、導電路を有するフレキシブルプリント基板と、
   前記フレキシブルプリント基板の前記導電路に接続される電子部品と、
   少なくとも前記電子部品と前記導電路とが接続された部分を覆う封止樹脂と、を備え、
   前記導電路は前記電極端子と電気的に接続される電極接続部を有し、前記フレキシブルプリント基板は前記電極接続部から離れる方向に延びる延出部を有し、前記延出部には前記電子部品が取り付けられており、前記絶縁プロテクタは前記延出部を係止する係止部を有し、
   前記電子部品と前記導電路とが接続された部分が流動性を有する状態の前記封止樹脂によって覆われた後に、流動性を有する状態の前記封止樹脂が固化するようになっており、
   少なくとも前記絶縁プロテクタの表面には、流動性を有する状態の前記封止樹脂の流延を規制することにより、前記封止樹脂が前記係止部と干渉することを抑制する規制部が設けられている配線モジュール。
2. 前記フレキシブルプリント基板は絶縁性のベースフィルムを有し、
   前記ベースフィルムの一方の面には前記導電路が形成されており、
   前記ベースフィルムの前記一方の面にはカバーレイ層が積層されており、
   前記カバーレイ層は開口部を有しており、前記開口部内には前記導電路に設けられたランドが位置しており、前記ランドには前記電子部品のリード端子が半田によって接続されており、
   前記封止樹脂は前記開口部を覆っている請求項１に記載の配線モジュール。
3. 前記導電路のうち前記延出部に形成された部分は迂回部とされており、
   前記迂回部は分断されており、前記迂回部が分断された部分に架け渡されるように前記電子部品が配設されている請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
4. 前記電子部品は前記導電路に過電流が流れることを抑制する過電流制限素子である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線モジュール。
5. 前記過電流制限素子はチップヒューズである請求項４に記載の配線モジュール。
6. 前記規制部は、前記延出部が前記係止部に係止された状態において、前記係止部の端縁部に沿った位置に形成されている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の配線モジュール。
7. 前記規制部は、前記フレキシブルプリント基板に設けられた凹部である請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線モジュール。
8. 前記電極端子と前記電極接続部とがバスバーを介して接続されている請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の配線モジュール。
9. 前記延出部は長方形状に形成されており、
   前記係止部は前記延出部の一の角部を係止するようになっており、
   前記電子部品は、前記延出部のうち、前記一の角部と異なる他の角部の近傍に配されている請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の配線モジュール。
10. 前記係止部は、前記導電路が形成されている部分と異なる部分を係止する請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の配線モジュール。
11. 車両に搭載された前記蓄電素子群に取り付けられる車両用の配線モジュールである、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の配線モジュール。

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