JPH1185371A - 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置 - Google Patents

積層基板およびこれを用いたデータ入力装置

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JPH1185371A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 スルーホールを有する基板を積層し、スルー
ホール内に充填した導電材で、基板間の導通を行う場合
に、スルーホール内の空気が抵抗となって、導電材が確
実に充填されないことがある。 【解決手段】 センサ基板２とＰＣＢ２０との間に、レ
ジスト膜７と接着層８が介在しているが、センサ基板２
のスルーホール３５と、ＰＣＢ２０のスルーホール２３
とが連通する部分で、レジスト膜７と接着層８に切欠き
部が形成され、積層基板の縁部の外側に連通するエアー
ベント３６が形成されている。導電材１１はセンサ基板
２の表面からスルーホール３５内に充填されるが、スル
ーホール内の空気がエアーベント３６から抜けるため、
導電材１１が確実に充填され、電極１２とランド２８と
の導通を確実に行なえる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子製品に用
いられて基板に形成されたスルーホールを介して、一方
の基板の電極と他方の電極の配線パターンとが導通され
ている積層基板、およびこの積層基板を使用したコンピ
ュータ等に使用されるパッドタイプのデータ入力装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、オフィスあるいは家庭等におい
て、小スペースを目的として、ノートタイプと呼ばれる
コンピュータが多く使用され、これらコンピュータの画
面上に表示されるカーソルなどを移動させる際の入力装
置として、指で軽くなぞることによって操作することが
できるパッドタイプのものが多く採用され、実用化され
ている。図５は、従来のパッドタイプのデータ入力装置
４０の構造の断面図を示したものである。
【０００３】前記タイプのデータ入力装置４０は、座標
を検知するためのセンサシート１０と、配線パターンが
印刷されたプリント配線基板（ＰＣＢ）２１と、指など
が直接触れる部分であるフェイスシート３０とから構成
されている。前記センサシート１０は、指が接触してい
る座標を検出するためのセンサ基板２を有し、前記セン
サ基板２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）な
どの材質からなるシートで形成され、その両面にＸ電極
１２およびＹ電極１３が形成されている。さらに、前記
センサ基板２の両面にはそれぞれレジスト膜６，７が形
成され、下側のレジスト膜７は前記ＰＣＢ２１と接着層
８により接着されて固定されている。前記ＰＣＢ２１
は、周縁に沿って複数のスルーホール２３が形成されて
おり、さらに前記スルーホール２３を介して前記センサ
基板２に形成されたＸ電極１２とＰＣＢ２１の配線パタ
ーンとを接合するためのランド２９が設けられている。
【０００４】またセンサシート１０にも、上記ＰＣＢ２
１のスルーホール２３に貫通するようにスルーホール３
５が形成されており、スルーホール３５および２３内に
センサ基板２側から導電性樹脂などの導電材１１を充填
することにより、前記センサ基板２側のＸ電極１２と前
記ＰＣＢ２１側のランド２９とが導通されている。さら
に、前記センサシート１０側の上面には、上記したフェ
イスシート３０が接着剤等により固着され、また前記Ｐ
ＣＢ２１の配線パターン形成面（図示下面）には、デー
タ入力処理に必要なＩＣなどの部品が実装されている。
【０００５】上記のように構成されたデータ入力装置４
０は、操作者がフェイスシート３０上を指で軽く擦るよ
うにスライドさせることにより、前記センサ基板２に形
成されたＸ電極１２およびＹ電極１３において、Ｘ電極
１２からＹ電極１３へ向かう電気力線の一部が操作者の
指に吸収され、それによってＹ電極１３に吸収される電
気力線が減って静電容量が変化するという現象が起こ
り、この容量変化に応じて変化するセンサ基板２の電流
出力値に基づいて、指を押し当てた座標位置を検出する
ことができる。
【０００６】図５に示すものでは、前記ＰＣＢ２１が、
両面に配線パターンが形成された両面基板であり、基板
の両面のランド２８と２９とがスルーホール２３内を通
って導通されている。よって、前記センサ基板２のＸ電
極１２と前記ＰＣＢ２１のランド２８とを接合させる際
に、前記導電材１１を、下面のランド２８まで到達させ
る必要がなく、導電材１１をＰＣＢ２１の表面のランド
２９に接続させれば、ＰＣＢ２１とセンサ基板２との導
通が可能な構造となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のデータ入力装置４０では、以下の点において問
題がある。 ＰＣＢ２１は両面に配線パターンが印刷されたもので
あり、さらに基板両面のパターン間を接合させるための
スルーホール２３の内壁面に金属等の導電体を形成しな
ければならず、ＰＣＢ２１を製造する際のコストが高く
なる。そこで、片面のみに配線パターンが形成されたＰ
ＣＢを使用することにより、上記した問題を解決するこ
とができる。
【０００８】ただし、上記ＰＣＢ２１に代えて、片面
のみすなわち部品実装面側（図示下面側）のみに配線パ
ターンが形成されたＰＣＢを使用した場合、センサ基板
２側から供給される導電材１１をＰＣＢ２１の部品実装
面側のランド２８まで到達させなければならない。しか
し、センサ基板２側からスルーホール３５内に導電材１
１を充填した場合、図５の符号３１で示すようにスルー
ホール内の空気が外部に逃げずに留まって空間が形成さ
れ、この空気、さらには導電材１１に含有する溶剤ガス
などが抵抗となって、導電材１１がＰＣＢ２１の図示下
面のランドに届かなかったり、前記空間３１が、乾燥、
キュアー後に、熱膨張して導電材１１がスルーホール内
で膨らみ、その結果、スルーホール内で導電材１１が途
切れたり、さらに導電材１１がスルーホールを完全に通
過しているか否かを外部から目視で検査できなくなると
いう問題が生じる。また、センサ基板２側からスルーホ
ール３５へ供給する導電材１１を、スルーホール２３内
へ完全に通過させるために、センサ基板２側から導電材
１１を供給し、ＰＣＢ２１の下面側から吸引する方法も
ある。しかし、この方法では吸引設備が必要になって、
設備コストが高くなる欠点がある。
【０００９】この種のデータ入力装置では、フェイス
シート３０に指を触れたときなどに発生する静電気を逃
がすためのフェイスグランドが必要になる。図５に示す
ように両面配線のＰＣＢを使用した場合には、ＰＣＢ２
１の表面の配線パターンを使用して、基板の縁部に露出
するフェイスグランド３２を形成することが可能であ
る。しかし、下面側にのみ配線パターンを有するＰＣＢ
を使用した場合には、ＰＣＢの表面にフェイスグランド
を形成できなくなる。ＰＣＢの裏面に形成されたフェイ
スグランドでは、フェイスシート３０に帯電した静電気
を逃がす効果を十分に発揮できない。
【００１０】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、スルーホールを介して基板間での導通を行う場合
に、スルーホール内に導電材を確実に充填できるように
した積層基板を提供することを目的としている。
【００１１】また本発明は、一方の基板が基板対向側と
逆側の面にのみ配線パターンが形成されている積層基板
においても、両基板間で確実な導通を行なえるようにす
ることを目的としている。
【００１２】さらに本発明は、基板間での導通が確実な
積層基板を用い、またフェイスグランドの形成も容易に
できるデータ入力装置を提供することを目的としてい
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の積層基板は、電
極が形成され且つスルーホールを有する第１基板と、配
線パターンが形成された第２基板とが、絶縁層を挟んで
積層され、前記第１基板のスルーホールに導電材が充填
されて、第１基板の前記電極と第２基板の前記配線パタ
ーンとが前記導電材を介して導通されており、前記絶縁
層と前記基板の少なくと一方には、前記スルーホール
と、基板の縁部の外側の空間とを連通させる空気抜き通
路が形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】上記手段では、少なくとも第１の基板にス
ルーホールが形成されたものにおいて、このスルーホー
ル内へ導電性樹脂などの導電材を充填したときに、スル
ーホール内の空気および導電材中に含有する溶剤ガスが
基板間の空気抜き通路により基板の側方へ逃がされ、前
記空気およびガスの抵抗を有することなく、スルーホー
ル内に確実に導電材を充填して、第１基板の電極と第２
基板の配線パターンとを導通させることができる。よっ
て、導電性樹脂などを通常のスクリーン印刷方式にてス
キージで塗り込むだけで、確実な導通が可能になる。
【００１５】上記において、第２基板には、前記第１基
板のスルーホールおよび前記空気抜き通路に連通するス
ルーホールが形成されており、スルーホール内に充填さ
れた前記導電材が、第２基板の第１基板と逆側に向く裏
面に形成された前記配線パターンに導通されているもの
とすることができる。
【００１６】前記空気抜き通路から空気および溶剤ガス
などを確実に抜くことができるため、例えば第２基板の
基板対向面と逆側の裏面にのみ配線パターンおよびラン
ドが形成されているものであっても、スルーホール内に
充填された導電材が、第２基板の裏面側へ通過し裏面の
ランドに確実に接続させることができる。よって第２基
板として片面にのみ配線パターンが形成された基板を使
用することが可能である。
【００１７】前記空気抜き通路が形成されている絶縁層
は、第１基板と第２基板とを接着する接着層である。
【００１８】あるいは、前記空気抜き通路が形成されて
いる絶縁層は、いずれかの基板表面を覆うレジスト層で
ある。
【００１９】また、上記絶縁層は、絶縁シートと接着層
とからなり、これらの少なくとも一方に空気抜き通路を
形成することもできる。
【００２０】さらに、本発明では、基板の対向面におい
て少なくとも一方の基板に、切欠きを形成して空気抜き
通路を形成したり、または基板の対向側に形成されたダ
ミー電極を削って空気抜き通路を形成することもでき
る。
【００２１】本発明の積層基板は、各種電子製品に使用
することができる。ただし、以下では、この積層基板を
使用したデータ入力装置を例示している。
【００２２】すなわち、本発明のデータ入力装置は、前
記いずれかの積層基板を有し、前記第１基板には、互い
に絶縁されたＸ電極とＹ電極とが形成されてＸ電極とＹ
電極との間の静電容量の変化を検出することを特徴とす
るものである。
【００２３】上記において、第１基板の表面に絶縁体を
介してフェイスシートが積層されており、前記第１基板
の縁部に形成されたグランドパターンが、前記空気抜き
通路と重ならない位置で前記絶縁体から露出しているも
のとすることができる。
【００２４】上記手段では、第１基板にグランドパター
ンを形成し、これをフェイスグランドとしている。よっ
て第２基板は、片面にのみに配線パターンを有する片面
基板であっても、フェイスシートに近い位置にフェイス
グランドを形成することができる。
【００２５】本発明では、前記のように基板の側方へ抜
ける空気抜き通路を形成しているため、この空気抜き通
路からはみ出した導電材が、基板の縁部から前記フェイ
スグランドに及んで接触し、各基板の電極および配線パ
ターンが、導電材を介してフェイスグランドと短絡する
心配があり、また導電材がフェイスグランドに接近して
設けられ、銀系導電材を使用した場合にマイグレーショ
ンを発生させるおそれがある。そこで、フェイススグラ
ンドを、空気抜き通路と平面的に重ならない領域に設け
ることにより、前記の短絡が生じないようにしている。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のデータ入力装置を
図面を参照して説明する。図１は、本発明のデータ入力
装置１の基板の積層構造を示す斜視図、図２はそのＺ部
分を示す平面図、図３（Ａ）は図２のＡ−Ａ線の断面
図、図３（Ｂ）は図２のＢ−Ｂ線の断面図である。前記
データ入力装置１は、電極パターンが形成された第１の
基板としてのセンサ基板２の両面がレジスト膜６，７で
被覆され、その下に、片面に配線パターンが施された第
２の基板としてのプリント配線基板（以下、ＰＣＢで示
す。）２０が接着層８を介して固着されている。
【００２７】前記センサ基板２は、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）などの樹脂シートからなる。センサ
基板２の表面には複数本のＸ電極１２が平行に形成さ
れ、裏面には複数本のＹ電極１３が平行に形成されて、
Ｘ電極１２とＹ電極１３とがマトリックス状に配置され
て交叉し、この交叉部分に入力点が形成されている。こ
のデータ入力装置１は、この入力点においてＸ電極１２
とＹ電極１３との間の静電容量が変化することにより、
座標情報の入力が行なわれる。センサ基板２の前記Ｘ電
極１２が形成された表面の縁部に、前記Ｙ電極１３の端
部１７と対向するダミー電極１４が形成され、センサ基
板２の裏面では、Ｘ電極１２の端部１６と対向するダミ
ー電極１３ａが形成されている。そして、前記Ｙ電極１
３の端部１７とダミー電極１４とが対向している領域内
で、センサ基板２を貫通するスルーホール３５が形成さ
れており、同じくＸ電極１２の端部１６とダミー電極１
３ａとが対向している領域内で、センサ基板２を貫通す
るスルーホール３５が形成されている。
【００２８】前記センサ基板２の表面の縁部よりもやや
内側には、グランドパターン１８が形成されており、こ
のグランドパターン１８には、センサ基板２の縁部に延
びるフェイスグランド１５が一体に形成されている。こ
のフェイスグランド１５は、Ｘ電極１２と１２との中
間、およびＹ電極１３と１３との中間位置にて、センサ
基板２の縁部まで延びている。このフェイスグランド１
５は、静電気を接地部へ逃がすためのものである。な
お、分解能を高めるため、前記Ｙ電極１３のラインの幅
は、Ｘ電極１２のラインの幅よりも太く形成されてい
る。また、前記センサ基板（樹脂シート）２の厚さは、
２５０〜８００μｍ程度とすることが好ましい。
【００２９】前記センサ基板２の両面には、例えばポリ
イミド樹脂からなるレジスト膜６，７が積層されてい
る。表面側の前記レジスト膜６には、上記フェイスグラ
ンド１５と対向する位置に切欠き部２４が形成され、前
記Ｘ電極１２の端部１６およびＹ電極１３の端部１７と
対向する位置に切欠き部（穴）２５が設けられている。
裏面側の前記レジスト膜７には、センサ基板２のダミー
電極１３ａと対向する位置、およびＹ電極１３の端部１
７と対向する位置に、それぞれ鍵穴状の切欠き部２６が
形成されている。この切欠き部２６は、センサ基板２の
ダミー電極１３ａおよびＹ電極１３の端部１７を露出さ
せ且つセンサ基板２のスルーホール３５と対向する円形
部２６ａと、この円形部２６ａから縁部に抜ける空気抜
き通路２６ｂとが連続して形成されたものである。前記
レジスト膜６と７は、図１に示す形状となるように、セ
ンサ基板２の表裏両面に印刷法で形成される。
【００３０】前記レジスト膜７の下面に、Ｃｕ箔または
Ａｇ系ペーストからなる低抵抗グランド層９が形成され
ている。このグランド層９は、図３（Ａ）に示すよう
に、ＰＥＴなどの絶縁シート９ａに接着または印刷によ
り形成されている。この場合、前記グランド層９は、前
記レジスト膜７の切欠き部２６よりも内側の領域に形成
されている。さらに、前記グランド層９の下面には、前
記レジスト膜７およびグランド層９と、ＰＣＢ２０とを
接着するための接着層８が形成されている。前記接着層
８には、上記レジスト膜７の切欠き部２６と同様な切欠
き部２７が位置を同じくして形成されている。この切欠
き部２７も、円形部２７ａと、これに連続する空気抜き
通路２７ｂとが連続して形成されている。なお、前記接
着層８の材質は、ホットメルト接着剤などであるが、こ
の接着層８は図１に示す形状となるように、ＰＣＢ２０
の表面に印刷法で形成される。あるいはこの接着層８
は、センサ基板２側の前記グランド層９の表面（下面）
に印刷法で形成される。
【００３１】第２基板となる前記ＰＣＢ２０は、下面
（裏面）にのみ配線パターンが形成された片面基板であ
り、上記したセンサ基板２に形成されたダミー電極１３
ａおよびＹ電極１３の端部１７に対向する部分におい
て、前記下面にランド２８が形成され、このランド部２
８の部分にスルーホール２３が形成されている。すなわ
ち、前記センサ基板２のパターン（ｉ），（ｉｉ），
（ｉｉｉ）…と前記ＰＣＢ２０側のランド（ｉ），（ｉ
ｉ），（ｉｉｉ）…とがスルーホール３５および２３を
介してそれぞれ対向し、且つセンサ基板２のパターン
，…と前記ＰＣＢ２０側のランド，…とがスル
ーホール３５および２３を介してそれぞれ対向してい
る。
【００３２】図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、センサ基
板２とＰＣＢ２０とが積層されて接着層８を介して接着
固定された積層基板に対し、センサ基板２のスルーホー
ル３５から導電材１１が充填される。この導電材１１
は、導電性樹脂、例えばエポキシ系などの熱硬化性樹脂
にＡｇなどの導電性フィラーが混入されたものを使用す
ることができる。この導電材１１はスクリーン印刷法な
どにより、センサ基板２の表面にてスルーホール３５が
形成されている位置にスキージで充填される。
【００３３】この導電材１１により、センサ基板２のＸ
電極１２の端部１６と、ＰＣＢ２０の裏面のランド２８
が導通され、同様に、センサ基板２のＹ電極１３の端部
１７と、ＰＣＢ２０の裏面のランド２８とが導通する。
ＰＣＢ２０の裏面には、前記ランド２８から延びる配線
パターンが形成され、またＰＣＢ２０の裏面には、各配
線パターンに導通するようにＩＣなどの電子部品が実装
される。さらに、センサ基板２の表面の導電体となる前
記レジスト膜６の上面に、指が直接接触して操作される
フェイスシート３０が接着剤などで固着される。
【００３４】図２は、図１のエリアＺで示す部分拡大平
面図であり、図３（Ａ）（Ｂ）は図２の断面図である。
図２と図３（Ａ）に示すように、センサ基板２のスルー
ホール３５から、ＰＣＢ２０のスルーホール２３にかけ
て、導電材１１が充填されているが、センサ基板２とＰ
ＣＢ２０との間では、絶縁層となるレジスト膜７および
接着層８に形成された前記空気抜き通路２６ｂおよび２
７ｂが、同じ位置に重ねられて、この空気抜き通路２６
ｂと２７ｂとがエアーベント３６となって、スルーホー
ル３５および２３内の空間と、積層基板の縁部の外側の
空間とを連通している。
【００３５】したがって、スルーホール３５からスルー
ホール２３にかけて導電材１１を充填する際に、スルー
ホール３５および２３内の空気および、前記各スルーホ
ールと同じ位置にあるレジスト膜７の円形部２６ａ内の
空気、接着層８の円形部２７ａ内の空気および導電材に
含有される溶剤ガス等が、前記エアーベント３６から基
板側方へ逃げる。その結果、導電材１１を充填する際
に、空気が抵抗にならず、またスルーホール３５と２３
内で導電材１１が十分に広がり、表面張力による膜を形
成することなく、スルーホール２３の下端へ抜ける。さ
らに乾燥工程において、内部の空気が膨らむことがなく
なる。したがって、導電材１１は、ＰＣＢ２０の下面に
形成されたランド２８に確実に接触し、Ｘ電極１２また
はＹ電極１３と、ランド２８とが確実に導通するように
なる。なお、エアーベント３６は、レジスト膜７及び接
着層８の空気抜き通路２６ｂ，２７ｂに限定されるもの
ではなく、空気抜き通路２６ｂ又は２７ｂの一方のみで
もよく、またＰＣＢ２０に溝を形成したものでもよい。
【００３６】図４は他の実施の形態を示す断面図であ
る。図４に示されるデータ入力装置５０は、センサ基板
２に、グランド層９を印刷した絶縁シート４６が粘着剤
４７で固着され、絶縁シート４６とＰＣＢ２０とが粘着
剤４８で固着される積層構造となっている。絶縁シート
４６は、積層体の端部まで延びており、粘着剤４８およ
び絶縁シート４６に、基板の側方へと抜ける空気抜き通
路４８ａおよび４６ａが形成されている。なお、空気抜
き通路４６ａ，４８ａは、前述の空気抜き通路２６ｂ，
２７ｂと同様な形状及び配置になる。上記した構成によ
り、前述のレジスト層７の形成工程が不要となり、工程
の削減につながる。また、空気抜き通路４８ａ，４６ａ
は、少なくとも一方のみでよく、あるいはＰＣＢ２０に
溝を形成するようにしてもよい。
【００３７】また、図２および図３（Ｂ）に示すよう
に、センサ基板２の上面の絶縁体となるレジスト膜６に
形成された切欠き部２４からフェイスグランド１５が露
出する。このフェイスグランド１５はセンサ基板２の上
面に形成されてフェイスシート３０のすぐ下に接近して
いるので、フェイスシート３０に帯電する静電気が、フ
ェイスグランド１５に放電されやすくなっている。
【００３８】また、図２に示すように、フェイスグラン
ド１５が露出している部分は、エアーベント３６と重な
らない領域である。よって、エアーベント３６から積層
基板の側方へ抜け出た導電材１１がセンサ基板２の縁部
まで流れ出たとしても、この導電材１１が、フェイスグ
ランド１５に接触することがなく、導電材１１とフェイ
スグランド１５との短絡が生じなくなる。また、導電材
１１が銀系導電材であっても、導電材１１とフェイスグ
ランド１５との接近によるマイグレーションの発生も防
止できる。なお、上記のエアーベントは、Ｙ電極１３
と、ＰＣＢ２０のランド２８とを接続するスルーホール
においても同様に形成される。またＹ電極１３と１３の
中間に位置するフェイスグランド１５とエアーベントと
の関係も、図２に示したのと同様に互いに重なることが
ない。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層基板
およびこれを使用したデータ入力装置では、基板間の絶
縁層に、スルーホールから外部へ抜ける空気抜き通路が
形成されているため、スルーホール内に導電材が確実に
充填され、基板間の導通が確実になる。また第２基板と
して裏面側にのみ配線パターンを設けた片面基板を使用
することができ、部品コストを低減できる。また空気抜
き通路を絶縁層に形成していると、絶縁層のパターン形
成の際に空気抜き通路を簡単に形成できる。
【００４０】さらに、第１基板にフェイスグランドを形
成すると、フェイスシートに帯電した静電気を逃がしや
すくなる。また第２基板を片面基板にしても、フェイス
シートのすぐ下にフェイスグランドを形成することがで
きる。また、空気抜き通路とフェイスグランドとが重な
らない位置に設けることにより、空気抜き通路からはみ
出た導電材がフェイスグランドに短絡することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のデータ入力装置に用いられる積層基板
を示す斜視図、
【図２】図１のＺ領域の平面図、
【図３】（Ａ）は図２のＡ−Ａ線で切断した部分の断面
図、（Ｂ）は図２のＢ−Ｂ線で切断した部分の断面図、
【図４】本発明の積層基板の他の実施の形態を示す部分
断面図
【図５】従来のデータ入力装置の層構造を示す断面図、
【符号の説明】
１ データ入力装置 ２ センサ基板 ６，７ レジスト膜 ８ 接着層 １１ 導電材 １２ Ｘ電極 １３ Ｙ電極 １３ａ，１４ ダミー電極 １５ フェイスグランド １８ グランドパターン ２０ プリント配線基板（ＰＣＢ） ２３ スルーホール ２４，２５ 切欠き部 ２６ｂ，２７ｂ 空気抜き通路 ２８ ランド ３５ スルーホール ３６ エアーベント

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電極が形成され且つスルーホールを有す
    る第１基板と、配線パターンが形成された第２基板と
    が、絶縁層を挟んで積層され、前記第１基板のスルーホ
    ールに導電材が充填されて、第１基板の前記電極と第２
    基板の前記配線パターンとが前記導電材を介して導通さ
    れており、前記絶縁層と前記基板の少なくと一方には、
    前記スルーホールと、基板の縁部の外側の空間とを連通
    させる空気抜き通路が形成されていることを特徴とする
    積層基板。
  2. 【請求項２】 第２基板には、前記第１基板のスルーホ
    ールおよび前記空気抜き通路に連通するスルーホールが
    形成されており、スルーホール内に充填された前記導電
    材が、第２基板の第１基板と逆側に向く裏面に形成され
    た前記配線パターンに導通されている請求項１記載の積
    層基板。
  3. 【請求項３】 前記空気抜き通路が形成されている絶縁
    層は、第１基板と第２基板とを接着する接着層である請
    求項１または２記載の積層基板。
  4. 【請求項４】 前記空気抜き通路が形成されている絶縁
    層は、いずれかの基板表面を覆うレジスト層である請求
    項１または２記載の積層基板。
  5. 【請求項５】 前記絶縁層は、絶縁シートと接着層とか
    らなり、絶縁シートと接着層の少なくとも一方に空気抜
    き通路が形成されている請求項１または２記載の積層基
    板。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の積
    層基板を有し、前記第１基板には、互いに絶縁されたＸ
    電極とＹ電極とが形成されて、Ｘ電極とＹ電極との間の
    静電容量の変化を検出可能とされていることを特徴とす
    るデータ入力装置。
  7. 【請求項７】 第１基板の表面に絶縁体を介してフェイ
    スシートが積層されており、前記第１基板の縁部に形成
    されたグランドパターンが、前記空気抜き通路と重なら
    ない位置で前記絶縁体から露出している請求項６記載の
    データ入力装置。
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