CN1137506C - 层压基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的层压基板虽在传感器基板(2)与PCB(20)之间，夹着保护膜(7)与连接层(8)，但在传感器基板(2)的通孔(35)与PCB(20)的通孔(23)的连通部分，在保护膜(7)与连接层(8)上形成缺口部，形成与层压基板边缘部外侧连通的排气口(36)。虽从传感器基板(2)的表面将导电材料(11)充填到通孔(35)内，但因通孔内的空气被从排气口(36)排出，所以导电材料(11)可确实地得到充填，保证了电极(12)与接合区(28)的接通。

Description

层压基板
技术领域
本发明是关于用于各种电子产品、通过在基板上形成的通孔使一块基板上的电极与另一块基板的电路图接通的层压基板，以及使用该层压基板的计算机等用的数据输入装置的发明。
背景技术
近年来，为了节省空间，许多办公室与家庭等开始使用被称作笔记本式电脑的计算机，作为移动这类计算机屏幕上所示光标的输入装置，可用手指在上面轻描操作的书写板式输入装置已被广泛采用，进入了实用阶段。
图5是表示现有的书写板式输入装置40结构的截面图。
上述的书写板式输入装置40由检测坐标的传感器板10，印刷有电路图的印刷电路板(PCB)21，以及手指等直接接触的面板30构成。
上述的传感器板10，具有检测手指接触的坐标的传感器基板2，上述的传感器基板2用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料构成的片材形成，在其两面形成X电极12与Y电极13。另外，在上述传感器基板2的两面分别形成保护膜6、7，下侧的保护膜7通过连接层8与上述PCB 21连接、固定。
上述的PCB 21沿其周边形成许多通孔23，另外还设有通过上述通孔23将上述传感器基板2上形成的X电极12与PCB 21的电路图连接的接合区29。
在传感器板10上也形成有连通上述PCB 21的通孔23的通孔35，通过从传感器基板2一侧向通孔35与23中充填导电性树脂等导电材料11的方法，使上述传感器基板2上形成的X电极12与PCB 21一侧的接合区29接通。
将上述面板30用粘接剂等固定在上述传感器板10的上面，在上述PCB 21形成电路图的面(图中所示的下面)上组装有数据输入所需的集成电路等部件。
具有上述结构的数据输入装置40，只要操作者用手指在面板30上轻轻地滑动，从上述传感器基板2上形成的X电极12通向Y电极13的电力线的一部分便被操作者的手指吸收，这样Y电极13所吸收的电力线减少，静电电容发生变化，根据随该电容变化而变化的传感器基板2的电流输出值便可检测出手指压押处的坐标位置。
如图5所示，上述的PCB 21是两面均形成有电路图的双面印刷电路板，电路板两面的接合区28与29通过通孔23的内部接通。这样，上述的传感器基板2的X电极12与上述PCB 21的接合区28连接时，上述导电材料11没有必要到达下面的接合区28，只要导电材料11与PCB 21表面的接合区29连接，PCB 21与传感器基板2即可接通。
但是，上述现有的数据输入装置40存在以下问题。
1)PCB 21两面均印刷有电路图，为了连接电路板两面的电路图，必须在通孔23的内壁面形成金属等导电体，所以PCB 21的生产成本很高。
如使用只在一面形成电路图的PCB便可解决上述问题。
2)不过，如不用上述的PCB 21，而代之以只在一面，即部件的组装面(图中所示的下面)形成电路图的PCB，则必须使从传感器基板2来的导电材料11到达PCB 21的部件组装面一侧的接合区28。
但是，在从传感器基板2一侧向通孔35内充填导电材料11时，如图5的符号31所示，通孔内的空气未被排出、残留下来形成空间，该空气再加上导电材料11所含的溶剂气体等构成阻碍，使得导电材料11到达不了PCB 21的、图中所示下面的接合区，或者上述空间31在干燥、固化后热膨胀，使导电材料11在通孔内膨胀，使通孔内的导电材料11变成一段一段的，从外部目测无法知道导电材料11是否完全通过了通孔。
另外，为了使从传感器基板2一侧向通孔35内充填的导电材料11完全通过通孔23，采用的是从传感器基板2一侧供给导电材料11，从PCB 21的下侧进行吸引的方法。但是，该方法必须有吸引设备，设备成本很高。
3)这种数据输入装置必须具备释放手指在面板30上触摸时产生的静电的面板地线。如图5所示，在采用双面电路的PCB时，可用PCB 21表面的电路图，形成露出于基板边缘的面板地线32。但是，在使用仅仅在下面一侧有电路图的PCB时，就不能在PCB的表面形成面板地线了。在PCB的里面形成的面板地线难以充分发挥释放面板30所带的静电的作用。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而完成的，目的是提供一种用通孔实现基板间的连接，使导电材料得以确实地充填于通孔内的层压基板。
本发明的另一个目的是使其中一块基板只在与另一块基板相对向一侧的反面形成电路图，两块基板之间得到确实的连接。
本发明还有一个目的是提供一种采用基板之间得到确实连接的层压基板的、能方便地形成面板地线的数据输入装置。
本发明的层压基板由形成电极且具有通孔的第1基板与形成电路图的第2基板夹着绝缘层层压而成，在上述第1基板的通孔中充填导电材料，第1基板的上述电极与第2基板的上述电路图通过上述导电材料接通，其特征是在上述绝缘层与上述基板中至少有一个形成连通上述通孔与基板边缘外侧空间的排气通道。
在上述装置中，如至少在第1基板上形成通孔，则在向该通孔内充填导电性树脂时，通孔内的空气与导电材料所含的溶剂气体通过基板间的排气通道向基板的侧面逸出，不会再有上述空气与气体造成的阻碍，能切实地将导电材料充填到通孔内，使第1基板的电极与第2基板的电路图接通。这样，只要将导电性树脂等用通常的网版印刷方法压挤、涂敷，便可保证接通。
在上述装置中，如在第2基板上形成与上述第1基板的通孔与上述排气通道连通的通孔，则充填于通孔内的上述导电材料便可接通在第2基板的靠第1基板一侧相反侧的里面形成的上述电路图。
因为空气与溶剂气体能确实地从上述排气通道被排出，  因此，即使例如只在第2基板的与第1基板相对向一侧相反的一侧形成电路图，充填于通孔内的导电材料也可以通过第2基板的里面，确实地与里面的接合区连接。因此，第2基板便可以采用只有一面形成电路图的基板。
形成上述排气通道的绝缘层是连接第1基板与第2基板的连接层。
形成上述排气通道的绝缘层也可以是覆盖任何一块基板表面的保护层。
上述的绝缘层由绝缘片材与连接层构成，其中至少有一个形成有排气通道。
在本发明中，在基板的对向面中，至少在一个基板上开有缺口，形成排气通道，或者将基板对向侧形成的仿真电极切削掉，形成排气通道。
本发明的层压基板可用于各种电子产品。不过，下面以使用该层压基板的数据输入装置为例来进行说明。
本发明的数据输入装置的特征是，具有上述任何一种层压基板，在上述第1基板上，形成相互绝缘的X电极与Y电极，能检测X电极与Y电极之间的静电电容变化。
在上述装置中，在第1基板的表面通过绝缘体层压着面板，形成于上述第1基板边缘的地线电路图，可在与上述排气通道不重复的位置从上述绝缘体露出。
在上述装置中，在第1基板上形成地线电路图，以此作为面板地线。这样，即使第2基板是只有一面有电路图的单面电路板，也可以在靠近面板的位置形成面板地线。
本发明因为如上所述，形成了从基板的侧面排出空气的排气通道，所以从该排气通道鼓出的导电材料可能从基板的边缘接触到上述的面板地线，各基板的电极与电路图有通过导电材料与面板地线发生短路的可能性，另外，因为导电材料设置于面板地线的附近，所以在使用银类导电材料时有可能产生迁移。因此，面板地线要设置于在平面上不与排气通道重叠的部位，这样就不至于产生上述的短路。
附图说明
图1是表示本发明的数据输入装置的层压基板的立体图。
图2是表示图1的Z部分的俯视图。
图3A是沿图2的A-A线截断的截面图，图3B是沿图2的B-B线截断的截面图。
图4是表示本发明另一种实施方式的部分截面图。
图5是表示现有的数据输入装置的层结构的截面图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的数据输入装置进行说明。
图1是表示发明的数据输入装置1的基板层压结构的立体图，图2是表示其Z部分的俯视图，图3A是沿图2的A-A线的截面图，图3B是沿图2的B-B线的截面图。
上述的数据输入装置1的、作为形成电极图的第1基板的传感器基板2的两面覆盖着保护膜6、7，在其下面通过连接层8固定着作为印刷着电路图的第2基板的印刷电路板(下称PCB)20。
上述的传感器基板2由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成。在传感器基板2的表面，形成许多平行的X电极12，在其里面，形成许多平行的Y电极13，X电极12与Y电极13交叉成矩阵配置，该交叉部分形成输入点。该数据输入装置1根据该输入点的X电极12与Y电极13之间的静电电容变化进行坐标信息的输入。
在传感器基板2形成上述X电极12的表面的边缘部分，形成与上述Y电极13的端部17相对向的仿真电极14，在传感器基板2的里面，形成与X电极12的端部16相对向的仿真电极13a。在上述Y电极13的端部17与仿真电极14相对向的部位内，形成贯穿传感器基板2的通孔35，同样地，在X电极12的端部16与仿真电极13a相对向的部位内，形成贯穿传感器基板2的通孔35。
在比上述传感器基板2表面的边缘部分稍稍靠内侧的部位，形成地线电路图18，在该地线电路图18上一体形成延伸至传感器基板2边缘部的面板地线15。该面板地线15位于X电极12与12的中间，及Y电极13与13的中间，延伸至传感器基板2的边缘部。该面板地线15是为静电从接地部释出而设置的。
为了提高分析性能，上述Y电极13的行宽比X电极12的行宽大。上述传感器基板(树脂片材)2的厚度最好为250～800μm左右。
在上述传感器基板2的两面，层压例如聚酰亚胺树脂构成的保护膜6、7。在表面侧的上述保护膜6上，在与上述面板地线15相对向的位置形成缺口部24，在与上述X电极12的端部16及Y电极的端部17相对向的位置设置缺口部(孔)25。
在里面侧的上述保护膜7上，在与传感器基板2的仿真电极13a相对向的位置，以及与Y电极13的端部17相对向的位置，分别形成钥匙孔状的缺口部26。该钥匙孔状的缺口部26，由使传感器基板2的仿真电极13a与Y电极13的端部17露出、且与通孔35相对向的圆形部26a，以及与该圆形部26a连接的边缘部的排气通道26b形成。上述的保护膜6与7，形状如图1所示，用印刷方法在传感器基板2的表、里两面形成。
在保护膜7的下面，形成有铜箔或银类膏体构成的低电阻的接地层9。该接地层9，如图3A所示，可连接在PET等的绝缘层9a上或用印刷等方法形成，在这种情况下，上述接地层9形成于比上述保护膜7的缺口部26更靠内侧的部位。
在上述接地层9的下面，形成连接上述保护膜7与接地层9和PCB 20的连接层8。在上述连接层8上，形成与上述保护膜7的缺口部26同样位置的同样的缺口部27。该缺口部27也是由圆形部27a和与其连续的排气通道27b形成的。上述连接层8的材质系热熔性的粘结剂，该连接层8的形状如图1所示，用印刷法在PCB 20的表面形成。
构成第2基板的上述PCB 20是只在其下面(里面)形成电路图的单面电路板，在与上述传感器基板2上形成的仿真电极13a以及Y电极13的端部17相对向的部分，在上述的下面形成接合区28，在该接合区28的部分形成通孔23。
这就是说，上述传感器基板2的电路17a、17b、17c……与上述PCB 20一侧的接合区28a、28b、28c……通过通孔35与23分别相对向，且传感器基板2的电路16a、16b……与上述PCB 20一侧的接合区28f、28e……通过通孔35与23分别相对向。
如图3A和图3B所示，从传感器基板2的通孔35对由传感器基板2与PCB 20层压、通过连接层8连接固定的层压基板，充填导电材料11。该导电材料11可使用导电性树脂，例如在环氧树脂类等的热硬化性树脂中混入银等导电性充填剂构成的导电树脂。该导电材料11可通过网版印刷等方法，在传感器基板2的表面形成通孔35的位置，挤压充填。
通过该导电材料11，传感器基板2的X电极12的端部16与PCB 20的里面的接合区28接通，同样地，传感器基板2的Y电极13的端部17与PCB 20的里面的接合区28接通。
在PCB 20的里面，形成从上述接合区28延伸出来的电路图，在PCB 20的里面还组装着集成电路等电子部件，将各电路图接通。另外，在构成传感器基板2表面的导电体的上述保护膜6的上面，用粘结剂等固定着手指直接接触、进行操作的面板30。
图2是表示图1的Z部分的放大俯视图，图3A和图3B是图2的截面图。
如图2与图3A所示，从传感器基板2的通孔35到PCB 20的通孔23充填着导电材料11，在传感器基板2与PCB 20之间，在构成绝缘层的保护膜7与连接层8上形成的上述排气通道26b与27b在相同的位置重叠，该排气通道26b与27b构成排气口36，将通孔35与23内的空间与层压基板边缘部外侧的空间连通。
这样，从通孔35向通孔23充填导电材料11时，通孔35与23内的空气以及处于与上述各通孔同样位置的保护膜7的圆形部26a内的空气、连接层8的圆形部27a内的空气和导电材料所含的溶剂气体，从上述排气口36向基板侧面逸出。其结果是，在充填导电材料11时，不会形成空气阻碍，导电材料11在通孔35与23内广泛地分布开，不会因表面张力而形成膜，得以从通孔23的下端排出。在干燥工序中，也不会有内部空气膨胀。这样，导电材料11可与PCB 20下面形成的接合区28确实地接触，使X电极12与Y电极13与接合区28确实地接通。
排气口36并不限于保护膜7与连接层8的排气通道26b与27b，可以是只有排气通道26b与27b中的一个，也可以在PCB20上形成沟。
图4是表示另一种实施方式的截面图。
图4所示的数据输入装置50，在传感器基板2上用粘结剂47固定着印刷了接地层9的绝缘层46，绝缘层46与PCB 20用粘结剂48固定，形成层压结构。绝缘层46一直延伸至层压板的端部，在粘结剂48与绝缘层46上，形成将空气排向侧面的排气通道48a与46a。排气通道48a与46a与上述的排气通道26b与27b有同样的形状与配置。采用上述的结构，就不需要上述的保护层7的制造工序，可减少工作量。排气通道48a与46a至少可以只有一个，或者也可以在PCB 20上形成沟。
另外，如图2与图3B所示，面板地线15在构成传感器基板2上面的绝缘体的保护膜6上形成的缺口部24露出。因为该面板地线15与传感器基板2上面形成的面板30的下面很接近，所以面板30所带的静电很容易在面板30上释出。
如图2所示，面板地线15露出的部分处于不与排气口36相重叠的部位。这样，即使从排气口36向层压基板侧面排出的导电材料11一直流到传感器基板2的边缘部，该导电材料11也不会与面板地线15接触，造成导电材料11与面板地线15之间短路。导电材料11即使采用银类导电材料，也可以防止导电材料11与面板地线15接近而发生移动。
上述的排气口在连接Y电极13与PCB 20的接合区28的通孔中也同样可形成。位于Y电极13与13之间的面板地线15与排气口的关系也与图2所示的一样，不相重叠。
如上所述，本发明的层压基板与使用该层压基板的数据输入装置，因为在基板间的绝缘层上形成了从通孔向外部排出空气的排气通道，所以导电材料能确实地充填到通孔内，保证基板之间的接通。由于第2基板可以采用只在里面一侧有电路图的单面基板，所以使成本得以降低。另外，在绝缘层上形成排气通道可以在形成绝缘层的形式时方便地形成排气通道。
如在第1基板上形成面板地线，则面板所带静电容易释出。即使第2基板采用单面基板，也可以在最靠面板下面处形成面板地线。此外，由于排气通道与面板地线设置于不重复的位置，排气通道中鼓出的导电材料不会与面板地线造成短路。

Claims (2)

1.一种层压基板，其由形成电极且具有通孔的第1基板与形成电路图的第2基板夹着绝缘层层压而成，在所述第2基板上形成连通第1基板的通孔，从第1基板的通孔到第2基板的通孔中充填着导电材料，该导电材料将第1基板的电极与第2基板的电路图接通；其特征是，
在所述绝缘层上形成有排气通道，该排气通道将第1基板通孔内的空间和第2基板通孔内的空间与层压基板边缘部外侧的空间连通。
2.如权利要求1所述的层压基板，其特征是，所述第2基板的电路图形成在第2基板的里面。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6222527B1 (en) * 1999-01-06 2001-04-24 Silitek Corporation Compact key structure
JP2003099185A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Alps Electric Co Ltd 入力装置
US8307549B2 (en) * 2001-11-20 2012-11-13 Touchsensor Technologies, Llc Method of making an electrical circuit
US7754976B2 (en) * 2002-04-15 2010-07-13 Hamilton Sundstrand Corporation Compact circuit carrier package
TWI269213B (en) * 2004-01-07 2006-12-21 Elan Microelectronics Corp A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof
JP4630055B2 (ja) * 2004-12-24 2011-02-09 日本写真印刷株式会社 タッチパネルおよびその接続構造
JP2008003242A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Sharp Corp 表示パネル保持部材および表示装置
JP2008225821A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Alps Electric Co Ltd 入力装置
WO2009018094A1 (en) * 2007-07-27 2009-02-05 Donnelly Corporation Capacitive sensor and method for manufacturing same
US20100066567A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 Microsoft Corporation Resistive switch matrix
US20110024160A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Clifton Quan Multi-layer microwave corrugated printed circuit board and method
JP4660622B1 (ja) * 2009-12-14 2011-03-30 株式会社東芝 電子機器
TWI441119B (zh) * 2010-04-02 2014-06-11 Arolltech Co Ltd 具內嵌觸控裝置之顯示器
JP5414845B2 (ja) * 2012-06-27 2014-02-12 キヤノン株式会社 操作装置および画像読取装置
CN103456243B (zh) * 2013-08-23 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 一种幕墙
KR102119600B1 (ko) * 2013-09-16 2020-06-08 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
JP6053190B2 (ja) * 2014-09-30 2016-12-27 株式会社フジクラ プリント配線板
CN106847592B (zh) * 2017-01-25 2019-09-27 苏州达方电子有限公司 薄膜开关结构及其制造方法
KR102376502B1 (ko) * 2017-04-19 2022-03-22 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서, 이를 포함하는 표시 장치, 및 터치 센서의 제조 방법
KR101976735B1 (ko) * 2017-09-14 2019-05-09 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05158606A (ja) * 1991-12-05 1993-06-25 Wacom Co Ltd 位置検出装置のセンス部及びその製造方法
JP3607412B2 (ja) * 1996-05-14 2005-01-05 アルプス電気株式会社 座標入力装置の製造方法
US5869790A (en) * 1995-08-16 1999-02-09 Alps Electric Co., Ltd. Coordinate input apparatus having orthogonal electrodes on opposite surfaces of a dielectric substrate and through-hole connections and manufacturing method thereof
JP3426847B2 (ja) * 1996-05-14 2003-07-14 アルプス電気株式会社 座標入力装置
JP3602896B2 (ja) * 1995-09-29 2004-12-15 アルプス電気株式会社 シート状スイッチ

Also Published As

Publication number Publication date
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