CN214122926U - 触控模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种触控模组及电子设备，包括：基板，基板具有相背设置的第一面及第二面，第一面及第二面的中部均具有触控区、边缘均具有走线区；驱动电极层，驱动电极层设置在第一面的触控区；感应电极层，感应电极层设置在第二面的触控区，或，设置在驱动电极层远离基板的一侧；信号线层，信号线层设置在第一面和/或第二面的走线区，信号线层分别与驱动电极层及感应电极层电连接；其中，驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层，或者，驱动电极层及感应电极层为铜材质的网格线路层，铜材质的网格线路层的线宽为1μm‑3μm。本申请提供的触控模组，可以提高透光率，且可以避免出现银迁移的问题。

Description

触控模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，具有触控功能的电子设备逐渐出现在了人们的生活中，并且人们对电子设备触控功能的性能要求也越来越高。

目前，电子设备的触控功能主要由设置在电子设备上的触控模组来实现。具体地，在相关技术中，触控模组包括基板以及分别设置在基板的相对两面上的驱动电极层及感应电极层，其中，驱动电极层及感应电极层均由溴化银制作而成。然而，溴化银的透光率较差、且会出现银迁移的问题，导致触控模组的性能较差。

实用新型内容

本实用新型公开了一种触控模组及电子设备，其能解决透光率差及银迁移的问题，进而可以提高触控模组的性能。

为了实现上述目的，一方面，本实用新型公开一种触控模组，包括：

基板，所述基板具有相背设置的第一面及第二面，所述第一面及所述第二面的中部均具有触控区、边缘均具有走线区；

驱动电极层，所述驱动电极层设置在所述第一面的触控区；

感应电极层，所述感应电极层设置在所述第二面的触控区，或，设置在所述驱动电极层远离所述基板的一侧；

信号线层，所述信号线层设置在所述第一面和/或所述第二面的走线区，所述信号线层分别与所述驱动电极层及所述感应电极层电连接，用于从所述驱动电极层及所述感应电极层输出检测信息；

其中，所述驱动电极层及所述感应电极层为透明导电材料的网格线路层，或者，所述驱动电极层及所述感应电极层为铜材质的网格线路层，所述铜材质的网格线路层的线宽为1μm-3μm。

本申请实施例中，当用户在第一面的触控区内的第一位置(第一位置为第一面的触控区内的任意位置)处触控该触控模组时，由于驱动电极层设置在第一面的触控区内，感应电极层设置在与第一面相对的第二面的触控区内，因此，用户的触控操作将使得第一位置处的驱动电极层与感应电极层之间的电容发生变化，此时，该驱动电极层及感应电极层将可以根据第一位置以及第一位置处的电容变化情况检测到第一位置信息及电容变化信息等，该第一位置信息及电容变化信息等即为驱动电极层及感应电极层检测到的检测信息。

接着，由于信号线层分别与驱动电极层及感应电极层电连接，因此，驱动电极层及感应电极层可以通过信号线层输出上述检测信息。在通过信号线层输出上述检测信息之后，即可认为该触控模组实现了触控功能。

其中，由于驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层，或者，为线宽为1μm-3μm的铜材质的网格线路层，又由于透明导电材料的网格线路层及线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层的透光率好、雾度好、且不会出现水波纹的情况，因此，当驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层或者线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层时，将使得整个触控模组的透光率提高、雾度变好且无水波纹，进而可以提高触控模组的使用体验。

另外，由于铜材质的网格线路层及透明导电材料的网格线路层均不会出现银迁移的问题，因此，将使得触控模组的性能较稳定，进而使得整个触控模组的性能较好。

可选地，所述驱动电极层及所述感应电极层为透明导电材料的网格线路层时，所述透明导电材料的网格线路层为IAI网格线路层或者TCTF网格线路层或者ITO网格线路层。

当驱动电极层及感应电极层为IAI网格线路层时，一方面，由于IAI的雾度＜1％、为透明材料且不会产生水波纹，因此，可以使得整个触控模组的雾度变好，透光率提高，同时还可以避免水波纹的问题。另一方面，由于IAI的方阻较小，具体地，IAI的方阻为10Ω/cm²，因此，可以提高驱动电极层及感应电极层的导电性能，进而使得整个触控模组的性能变好。

当驱动电极层及感应电极层为TCTF网格线路层时，由于TCTF在具有高导电性能、高透光率的同时，还不会产生水波纹，另外，还可以通过曝光与碱性显影形成精细网格线路。因此，可以使得整个触控模组的性更好。

当驱动电极层及感应电极层为ITO网格线路层时，由于ITO的透光率可以达到92％、雾度较好且不会产生水波纹，因此，可以使得整个触控模组的性能更好。

可选地，所述驱动电极层及所述感应电极层为ITO网格线路层，所述信号线层为金属线层，所述ITO网格线路层与所述金属线层电连接。

在该实施例中，采用ITO制作驱动电极层及感应电极层，采用金属制作信号线层，这样，就可以使得信号线层的导电性能更好，进而使得触控模组的性能更好。

可选地，所述ITO网格线路层包括多个ITO网格块单元，相邻所述ITO网格块单元之间具有缝隙，所述缝隙形成网格状结构，且相邻所述ITO网格块单元之间电连接。

当ITO网格线路层包括多个ITO网格块单元时，可以理解的是，ITO网格块单元的面积较大，因此，可以在一定程度上提高ITO网格线路层的导电性能，进而使得整个触控模组的性能更好。

可选地，所述基板为柔性基板或者所述基板为刚性基板。

当基板为柔性基板时，可以使得该触控模组具备折叠的功能，进而使得该触控模组的应用场景变得更加的丰富。

当基板为刚性基板时，基板的强度将较高，不容易出现变形的情况，因而将使得整个触控模组更加的平整。

可选地，所述基板为柔性基板时，所述柔性基板为CPI基板或者TPU基板；

所述基板为刚性基板时，所述刚性基板为PET基板或者COP基板。

由于CPI具有高光透过率(90％)，低雾，耐摩擦、高温、高湿、高压，不易破碎，且柔韧性好的特点，因此，当柔性基板为CPI基板时，可以使得触控模组具备可折叠功能的同时，各方面性能变得更好。

由于TPU可拉伸10％，且在拉伸10万次以后，还能保持电性能稳定且没有外观变化，因此，当柔性基板为TPU基板时，可以使得该触控模组的电性能更加的稳定，使用寿命更加的长，同时，还可以使得该触控模组具备可折叠功能。

当刚性基板为PET基板时，由于PET基板的成本较低，因此，可以降低该触控模组的制造成本。当刚性基板为COP基板时，由于COP基板不会出现彩虹纹的问题，因此，可以避免触控模组出现彩虹纹的情况。

可选地，所述触控模组还包括：

第一绝缘层，所述第一绝缘层层叠设置在所述驱动电极层的背离所述基板的一面；

和/或，

第二绝缘层，所述第二绝缘层层叠设置在所述感应电极层的背离所述基板的一面。

通过在驱动电极层的背离基板的一面设置第一绝缘层，可以对驱动电极层进行绝缘处理，这样，就可以避免驱动电极层漏电的情况发生，进而使得触控模组的性能更好。

通过在感应电极层的背离基板的一面设置第二绝缘层，可以对感应电极层进行绝缘处理，这样，就可以避免感应电极层漏电的情况发生，进而使得触控模组的性能更好。

可选地，所述触控模组还包括：

保护层，所述保护层层叠设置在所述驱动电极层的背离所述基板的一面，所述保护层为硬性保护层或者柔性保护层。

通过在驱动电极层的背离基板的一面上设置保护层，可以对对驱动电极层进行保护，这样，就可以避免驱动电极层受到外部环境的影响的情况发生。

通过使得保护层为硬性保护层，由于硬性保护层强度高且不容易划伤，因此，可以使得触控模组的强度增强，更加的经久耐用。

通过使得保护层为柔性保护层，由于柔性保护层可以折叠，因此，在基板为柔性基板的前提下，将使得整个触控模组可以折叠，因此，可以解决触控模组无法折叠的问题，使得触控模组的应用场景更加的多元。

可选地，所述保护层为硬性保护层时，所述硬性保护层为硬质玻璃保护层；

所述保护层为柔性保护层时，所述柔性保护层为CPI保护层或者TPU保护层。

当硬性保护层为硬质玻璃保护层时，由于硬质玻璃保护层的透光率好、硬度好且成本低，因此，可以在提高触控模组的性能的同时降低该触控模组的成本。

当柔性保护层为CPI保护层或者TPU保护层时，由于CPI保护层及TPU保护层的柔韧性较好，抗疲劳程度高，因此，可以避免在多次折叠之后柔性保护层断裂的情况发生。

综上，由于驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层，或者，为线宽为1μm-3μm的铜材质的网格线路层，又由于透明导电材料的网格线路层及线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层的透光率好、雾度好、且不会出现水波纹的情况，因此，当驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层或者线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层时，将使得整个触控模组的透光率提高、雾度变好且无水波纹，进而可以提高触控模组的使用体验。

另外，由于铜材质的网格线路层及透明导电材料的网格线路层均不会出现银迁移的问题，因此，将使得触控模组的性能较稳定，进而使得整个触控模组的性能较好。

另一方面，提供了一种电子设备，包括：

设备壳体；

上述一方面所述的任一种所述的触控模组，所述触控模组设置在所述设备壳体上；

主板，所述主板位于所述设备壳体的内腔中，与所述信号线层电连接，所述主板用于接收所述检测信息。

本申请实施例中，由于触控模组包括的驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层，或者，为线宽为1μm-3μm的铜材质的网格线路层，又由于透明导电材料的网格线路层及线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层的透光率好、雾度好、且不会出现水波纹的情况，因此，当驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层或者线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层时，将使得整个触控模组的透光率提高、雾度变好且无水波纹，进而可以提高触控模组的使用体验。

另外，由于铜材质的网格线路层及透明导电材料的网格线路层均不会出现银迁移的问题，因此，将使得触控模组的性能较稳定，进而使得整个触控模组的性能较好。

基于此，当该触控模组应用在电子设备中时，将使得电子设备的性能较好，可以提高电子设备的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种触控模组的结构示意图；

图2是图1中的触控模组在A-A位置的剖面图；

图3是本申请实施例提供的另一种触控模组的剖面图；

图4是本申请实施例提供的又一种触控模组的剖面图；

图5是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图6是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图7是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图8是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图9是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图10是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图11是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图12是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图13是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图14是本申请实施例提供的再一种触控模组的剖面图；

图15是本申请实施例提供的一种触控屏的结构示意图；

图16是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

1-基板；2-驱动电极层；3-感应电极层；4-信号线层；5-第一绝缘层；6-第二绝缘层；7-保护层；

10-IAI网格线路层；11-CPI基板；12-TPU基板；13-PET基板；14-COP基板；

20-TCTF网格线路层；21-ITO网格块单元；30-ITO网格线路层；

71-硬质玻璃保护层；72-CPI保护层；73-TPU保护层；

100-显示模组；200-触控模组；300-壳体；400-主板；

T-触控区；R-走线区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合具体实施例和附图对本申请的技术方案作进一步的说明。

图1是本申请实施例提供的一种触控模组的结构示意图，图2是图1中的触控模组在A-A位置的剖面图。参见图1及图2，该触控模组包括：基板1、驱动电极层2、感应电极层3及信号线层4。

其中，基板1具有相对设置的第一面及第二面，第一面及第二面的中部均具有触控区T(即图1中虚线框以内的区域)、边缘均具有走线区R(即图1中虚线框以外的区域)。驱动电极层2设置在第一面的触控区T，感应电极层3设置在第二面的触控区T。信号线层4设置在第一面和第二面的走线区R，信号线层4分别与驱动电极层2及感应电极层3电连接，用于从驱动电极层2及感应电极层3输出检测信息。其中，驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层，或者，驱动电极层2及感应电极层3为铜材质的网格线路层，铜材质网格线路层的线宽为1μm-3μm。

本申请实施例中，当用户在第一面的触控区T内的第一位置(第一位置为第一面的触控区T内的任意位置)处触控该触控模组时，由于驱动电极层2设置在第一面的触控区T内，感应电极层3设置在与第一面相对的第二面的触控区T内，因此，用户的触控操作将使得第一位置处的驱动电极层2与感应电极层3之间的电容发生变化。此时，该驱动电极层2及感应电极层3将可以根据第一位置以及第一位置处的电容变化情况检测到第一位置信息及电容变化信息等，该第一位置信息及电容变化信息等即为驱动电极层2及感应电极层3检测到的检测信息。

接着，由于信号线层4分别与驱动电极层2及感应电极层3电连接，因此，驱动电极层2及感应电极层3可以通过信号线层4输出上述检测信息。在通过信号线层4输出上述检测信息之后，即可认为该触控模组实现了触控功能。

其中，由于驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层，或者，为线宽为1μm-3μm的铜材质的网格线路层，又由于透明导电材料的网格线路层及线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层的透光率好、雾度好、且不会出现水波纹的情况，因此，当驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层或者线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层时，将使得整个触控模组的透光率提高、雾度变好且无水波纹，进而可以提高触控模组的使用体验。

另外，由于铜材质的网格线路层及透明导电材料的网格线路层均不会出现银迁移的问题，因此，将使得触控模组的性能较稳定，进而使得整个触控模组的性能较好。

其中，当用户在第一位置处触控该触控模组时，可以理解的是，用户可能会在第一位置处施加不同大小的触控力，通俗地讲，用户可能会在第一位置处“重按”或者“轻按”该触控模组，“重按”或者“轻按”触控模组时，驱动电极层2及感应电极层3之间的电容变化情况是不同的，因此，驱动电极层2及感应电极层3还可以根据电容变化情况检测到“重按”信号或者“轻按”信号。

另外，当用户在第一位置处触控该触控模组时，还可以能会在第一位置处施加不同时长的触控力，通俗地讲，用户可能会在第一位置处“长按”或者“短按”该触控模组，基于与“重按”或者“轻按”触控模组相同或者类似的原理，驱动电极层2及感应电极层3还可以检测到“长按”信号或者“短按”信号，在此不再赘述。

需要说明的是，通过将触控区T设置在第一面及第二面的中部，走线区R设置在第一面的边缘及第二面的边缘，以及通过将驱动电极层2设置在第一面的触控区T，感应电极层3设置在第二面的触控区T，信号线层4设置在第一面和第二面的走线区R，使得触控区T和走线区R在位置上隔开，进而使得驱动电极层2、感应电极层3及信号线层4在位置上隔开，使得驱动电极层2、感应电极层3及信号线层4互不影响、位置设置更加的合理，便于用户进行触控操作的同时也便于信号线层4的走线。

其中，走线区R可以设置在第一面的边缘及第二面的边缘的任意位置上，比如，在图1中，走线区R设置在了第一面的左边缘、右边缘及上边缘，这样的设置有利于信号线层4在走线区R的走线。当然，走线区R也可以设置在第一面的边缘及第二面的边缘的其他位置上，比如，可以只设置在左边缘、或者只设置在右边缘等等，只需满足能够将信号线层4设置在走线区R即可，本申请实施例对走线区R的设置位置不作限定。

另外，信号线层4也可以只设置在第一面的走线区R，当信号线层4只设置在第一面的走线区R时，使得信号线层4的设置位置比较集中，一方面，便于后续的检查维修，另一方面，也节省空间。

当然，信号线层4可以只设置在第二面的走线区R，当信号线层4只设置在第二面的走线区R时，其能带来跟信号线层4只设置在第一面的走线区R时相同或者类似的有益效果，本申请实施例在此不再赘述。

值得注意的是，触控区T及走线区R可以是指第一面及第二面上具有的两个实体结构，该两个实体结构可以分别位于第一面及第二面的中部及边缘。也可以是指在第一面及第二面上根据功能划分的两个虚体区域，本申请实施例对此不作限定。

需要说明的是，驱动电极层2设置在第一面的触控区T，感应电极层3设置在第二面的触控区T，只是本申请实施例示的一种可能的设置方式，在另一种可能的设置方式中，驱动电极层2可以设置在第一面的触控区T，感应电极层3可以设置在驱动电极层2的远离基板1的一侧，如此设置，一样可以使得该触控模组实现触控功能，也即是，只需使得该触控模组实现触控功能即可，本申请实施例对驱动电极层2及感应电极层3的设置位置不作限定。

在一些实施例中，参见图3、图4及图5，驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层时，透明导电材料的网格线路层可以为IAI(ITO-Ag-ITO，氧化铟锡-银-氧化铟锡)网格线路层10或者TCTF(Transparent Conductive Transfer Film，可转印透明导电膜)网格线路层20或者ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)网格线路层30。

当驱动电极层2及感应电极层3为IAI网格线路层10时，一方面，由于IAI的雾度＜1％、为透明材料且不会产生水波纹，因此，可以使得整个触控模组的雾度变好，透光率提高，同时还可以避免水波纹的问题。另一方面，由于IAI的方阻较小，具体地，IAI的方阻为10Ω/cm2，因此，可以提高驱动电极层2及感应电极层3的导电性能，进而使得整个触控模组的性能变好。

当驱动电极层2及感应电极层3为TCTF网格线路层20时，由于TCTF在具有高导电性能、高透光率的同时，还不会产生水波纹，另外，还可以通过曝光与碱性显影形成精细网格线路。因此，可以使得整个触控模组的性更好。

当驱动电极层2及感应电极层3为ITO网格线路层30时，由于ITO的透光率可以达到92％、雾度较好且不会产生水波纹，因此，可以使得整个触控模组的性能更好。

需要说明的是，当驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层，且透明导电材料的网格线路层为IAI网格线路层10或者TCTF网格线路层20或者ITO网格线路层30时，在一种实现方式中，信号线层4的材料也可以为跟驱动电极层2及感应电极层3的材料相同的材料，也即是，信号线层4的材料也可以为IAI或者TCTF或者ITO。

在另一种实现方式中，当驱动电极层2及感应电极层3为IAI网格线路层10或者TCTF网格线路层20或者ITO网格线路层30时，信号线层4还可以为由金属制成的金属线层等。

也即是，驱动电极层2、感应电极层3及信号线层4均可以由透明导电材料制成，或者，驱动电极层2及感应电极层3由透明导电材料制成、信号线层4由金属制成，或者，驱动电极层2、感应电极层3及信号线层4均可以由金属制成等，本申请实施例对此不作限定。

由于信号线层4作为传输检测信息的结构，对导电性能的要求较高，因此，为了使得信号线层4的导电性能更好，进而使得该触控模组的性能更好，在一些实施例中，当驱动电极层2及感应电极层3为ITO网格线路层时，信号线层4为金属线层，ITO网格线路层与金属线层电连接。也即是，在该实施例中，采用ITO制作驱动电极层2及感应电极层3，采用金属制作信号线层4，这样，就可以使得信号线层4的导电性能更好，进而使得触控模组的性能更好。

其中，上述金属线层可以为铜线层、银线层或者金线层等等，只需能够提高信号线层4的导电性能即可，本申请实施例对此不作限定。

在一些实施例中，参见图1，ITO网格线路层包括多个ITO网格块单元21，相邻ITO网格块单元21之间具有缝隙，该缝隙形成网格状结构，且相邻ITO网格块单元21之间电连接。当ITO网格线路层包括多个ITO网格块单元21时，可以理解的是，ITO网格块单元21的面积较大，因此，可以在一定程度上提高ITO网格线路层的导电性能，进而使得整个触控模组的性能更好。

其中，ITO网格线路层可以通过蚀刻的方式制造得到，具体来说，首先可以在整片ITO上蚀刻出上述网格状结构的缝隙，这样，即可得到由上述缝隙分割而成的多个ITO网格块单元21，在相邻ITO网格块单元21之间，可以通过保留点状ITO或者带状ITO的方式使得相邻ITO网格块单元21之间实现电连接，此时，即可得到上述ITO网格线路层。

当然，上述ITO网格线路层还可以通过其他方式制造得到，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施例中，基板1为柔性基板或者基板1为刚性基板。当基板1为柔性基板时，可以使得该触控模组具备折叠的功能，进而使得该触控模组的应用场景变得更加的丰富。当基板1为刚性基板时，基板1的强度将较高，不容易出现变形的情况，因而将使得整个触控模组更加的平整。

其中，当基板1为柔性基板时，参见图6及图7，柔性基板为CPI(ColorlessPolymide，透明聚酰亚胺薄膜)基板11或者TPU(Thermoplastic Polyurethane，热塑性聚氨酯)基板12。由于CPI具有高光透过率(90％)，低雾，耐摩擦、高温、高湿、高压，不易破碎，且柔韧性好的特点，因此，当柔性基板为CPI基板11时，可以使得触控模组具备可折叠功能的同时，各方面性能变得更好。

由于TPU可拉伸10％，且在拉伸10万次以后，还能保持电性能稳定且没有外观变化，因此，当柔性基板为TPU基板12时，可以使得该触控模组的电性能更加的稳定，使用寿命更加的长，同时，还可以使得该触控模组具备可折叠功能。

当基板1为刚性基板时，参见图8及图9，刚性基板为PET(PolyethyleneTerephthalate，热塑性聚酯)基板13或者COP(Cyclo Olefin Polymer，环烯烃聚合物)基板14。当刚性基板为PET基板13时，由于PET基板13的成本较低，因此，可以降低该触控模组的制造成本。当刚性基板为COP基板14时，由于COP基板14不会出现彩虹纹的问题，因此，可以避免触控模组出现彩虹纹的情况。

为了对驱动电极层2进行绝缘处理，在一些实施例中，参见图10，触控模组还包括：第一绝缘层5，第一绝缘层5层叠设置在驱动电极层2的背离基板1的一面。通过在驱动电极层2的背离基板1的一面设置第一绝缘层5，可以对驱动电极层2进行绝缘处理，这样，就可以避免驱动电极层2漏电的情况发生，进而使得触控模组的性能更好。

为了对感应电极层3进行绝缘处理，在一些实施例中，参见图10，触控模组还包括：第二绝缘层6，第二绝缘层6层叠设置在感应电极层3的背离基板1的一面。通过在感应电极层3的背离基板1的一面设置第二绝缘层6，可以对感应电极层3进行绝缘处理，这样，就可以避免感应电极层3漏电的情况发生，进而使得触控模组的性能更好。

进一步地，为了同时避免驱动电极层2及感应电极层3出现漏电的情况，在一些实施例中，参见图10，触控模组还包括：第一绝缘层5及第二绝缘层6，其中，第一绝缘层5层叠设置在驱动电极层2的背离基板1的一面，第二绝缘层6层叠设置在感应电极层3的背离基板1的一面，这样，就可以在避免驱动电极层2漏电的同时，还可以避免感应电极层3漏电，因此，可以使得触控模组的性能更好。

在一些实施例中，参见图10，第一绝缘层5还可以层叠设置在第一面上的信号线层4的背离基板1的一面，第二绝缘层6可以层叠设置在第二面上的信号线层4的背离基板1的一面，这样，还可以通过第一绝缘层5及第二绝缘层6对信号线层4进行绝缘原处理，可以避免信号线层4漏电的情况发生，进而可以使得触控模组的性能更好。

其中，第一绝缘层5及第二绝缘层6均可以为TPF(Thermoplastic Elastomer，热塑性弹性体)绝缘层，由于TPF的绝缘性能较好且成本较低，因此，可以在很好的避免驱动电极层2、感应电极层3及信号线层4漏电的同时，可以降低该触控模组的成本。

当然，第一绝缘层5及第二绝缘层6还均可以为其他材料的绝缘层，本申请实施例对此不作限定。

为了对驱动电极层2进行保护，避免驱动电极层2受到外部环境的影响(比如划伤等)，在一些实施例中，参见图11，触控模组还包括：保护层7，保护层7层叠设置在驱动电极层2的背离基板1的一面，保护层7为硬性保护层或者柔性保护层。通过在驱动电极层2的背离基板1的一面上设置保护层7，可以对对驱动电极层2进行保护，这样，就可以避免驱动电极层2受到外部环境的影响的情况发生。

通过使得保护层7为硬性保护层，由于硬性保护层强度高且不容易划伤，因此，可以使得触控模组的强度增强，更加的经久耐用。

通过使得保护层7为柔性保护层，由于柔性保护层可以折叠，因此，在基板1为柔性基板的前提下，将使得整个触控模组可以折叠，因此，可以解决触控模组无法折叠的问题，使得触控模组的应用场景更加的多元。

其中，保护层7可以通过光学胶层叠设置在驱动电极层2的背离基板1的一面，也可以通过其他方式设置在驱动电极层2的背离基板1的一面，本申请实施例对此不作限定。

当保护层7为硬性保护层时，参见图12，硬性保护层为硬质玻璃保护层71。硬质玻璃保护层71的透光率好、硬度好且成本低，因此，可以在提高触控模组的性能的同时降低该触控模组的成本。

其中，硬性保护层还可以为其他硬质材料的保护层，本申请实施例对此不作限定。

当保护层7为柔性保护层时，参见图13及图14，柔性保护层为CPI保护层72或者TPU保护层73。由于CPI保护层72及TPU保护层73的柔韧性较好，抗疲劳程度高，因此，可以避免在多次折叠之后柔性保护层断裂的情况发生。

当然，柔性保护层还可以为其他柔性材料的保护层，本申请实施例对此不作限定。

综上所述，本申请实施例中，由于驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层，或者，为线宽为1μm-3μm的铜材质的网格线路层，又由于透明导电材料的网格线路层及线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层的透光率好、雾度好、且不会出现水波纹的情况，因此，当驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层或者线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层时，将使得整个触控模组的透光率提高、雾度变好且无水波纹，进而可以提高触控模组的使用体验。

另外，由于铜材质的网格线路层及透明导电材料的网格线路层均不会出现银迁移的问题，因此，将使得触控模组的性能较稳定，进而使得整个触控模组的性能较好。

此外，由于保护层7可以为柔性保护层，基板1可以为柔性基板，因此，当保护层7为柔性保护层且基板1为柔性基板时，将使得整个触控模组可以折叠，因此，可以解决触控模组无法折叠的问题，使得触控模组的应用场景更加的多元。

图15是本申请实施例提供的一种触控屏的结构示意图，该触控屏包括：显示模组100以及上述实施例中任一种的触控模组200，触控模组200层叠设置在显示模组100上。

其中，本实施例中的触控模组200与上述实施例提供的任一种触控模组200的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再赘述，具体可参照上述实施例对触控模组200的描述。

本申请实施例中，由于触控模组200包括的驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层，或者，为线宽为1μm-3μm的铜材质的网格线路层，又由于透明导电材料的网格线路层及线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层的透光率好、雾度好、且不会出现水波纹的情况，因此，当驱动电极层2及感应电极层3为透明导电材料的网格线路层或者线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层时，将使得整个触控模组的透光率提高、雾度变好且无水波纹，进而可以提高触控模组的使用体验。

另外，由于铜材质的网格线路层及透明导电材料的网格线路层均不会出现银迁移的问题，因此，将使得触控模组的性能较稳定，进而使得整个触控模组的性能较好。

基于此，当该触控模组200应用在触控屏中时，将使得触控屏的显示效果更好，可以提高触控屏的使用体验。

图16是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图(省略部分结构)。参见图16，该电子设备包括设备壳体300、上述实施例中的任一种的触控模组200以及主板400。其中，触控模组200设置在设备壳体300上。主板400位于设备壳体300的内腔中，与信号线层4(图中未示出)电连接，主板400用于接收检测信息。

其中，本实施例中的触控模组200与上述实施例提供的任一种触控模组200的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再赘述，具体可参照上述实施例对触控模组200的描述。

本申请实施例中，由于触控模组包括的驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层，或者，为线宽为1μm-3μm的铜材质的网格线路层，又由于透明导电材料的网格线路层及线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层的透光率好、雾度好、且不会出现水波纹的情况，因此，当驱动电极层及感应电极层为透明导电材料的网格线路层或者线宽为1μm-3μm铜材质的网格线路层时，将使得整个触控模组的透光率提高、雾度变好且无水波纹，进而可以提高触控模组的使用体验。

另外，由于铜材质的网格线路层及透明导电材料的网格线路层均不会出现银迁移的问题，因此，将使得触控模组的性能较稳定，进而使得整个触控模组的性能较好。

基于此，当该触控模组应用在电子设备中时，将使得电子设备的性能较好，可以提高电子设备的使用体验。

其中，由于主板400与信号线层4电连接，因此，触控模组200可以通过信号线层4将检测到的检测信息发送至主板400，这样，主板400可以基于接收到的检测信息进行相应的反馈。

需要说明的是，上述电子设备可以为手机、平板电脑、笔记型电脑、桌上电脑等，本申请实施例对电子设备不作限定。

以上对本实用新型实施例公开的一种触控模组及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的触控模组及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相背设置的第一面及第二面，所述第一面及所述第二面的中部均具有触控区、边缘均具有走线区；

驱动电极层，所述驱动电极层设置在所述第一面的触控区；

感应电极层，所述感应电极层设置在所述第二面的触控区，或，设置在所述驱动电极层远离所述基板的一侧；

信号线层，所述信号线层设置在所述第一面和/或所述第二面的走线区，所述信号线层分别与所述驱动电极层及所述感应电极层电连接，用于从所述驱动电极层及所述感应电极层输出检测信息；

其中，所述驱动电极层及所述感应电极层为透明导电材料的网格线路层，或者，所述驱动电极层及所述感应电极层为铜材质的网格线路层，所述铜材质的网格线路层的线宽为1μm-3μm。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述驱动电极层及所述感应电极层为透明导电材料的网格线路层时，所述透明导电材料的网格线路层为IAI网格线路层或者TCTF网格线路层或者ITO网格线路层。

3.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述驱动电极层及所述感应电极层为ITO网格线路层，所述信号线层为金属线层，所述ITO网格线路层与所述金属线层电连接。

4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述ITO网格线路层包括多个ITO网格块单元，相邻所述ITO网格块单元之间具有缝隙，所述缝隙形成网格状结构，且相邻所述ITO网格块单元之间电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的触控模组，其特征在于，所述基板为柔性基板或者所述基板为刚性基板。

6.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于，所述基板为柔性基板时，所述柔性基板为CPI基板或者TPU基板；

所述基板为刚性基板时，所述刚性基板为PET基板或者COP基板。

7.根据权利要求1-4任一项所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：

第一绝缘层，所述第一绝缘层层叠设置在所述驱动电极层的背离所述基板的一面；

和/或，

第二绝缘层，所述第二绝缘层层叠设置在所述感应电极层的背离所述基板的一面。

8.根据权利要求1-4任一项所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：

保护层，所述保护层层叠设置在所述驱动电极层的背离所述基板的一面，所述保护层为硬性保护层或者柔性保护层。

9.根据权利要求8所述的触控模组，其特征在于，所述保护层为硬性保护层时，所述硬性保护层为硬质玻璃保护层；

所述保护层为柔性保护层时，所述柔性保护层为CPI保护层或者TPU保护层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备壳体；

权利要求1-9任一项所述的触控模组，所述触控模组设置在所述设备壳体上；

主板，所述主板位于所述设备壳体的内腔中，与所述信号线层电连接，所述主板用于接收所述检测信息。

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