JPH1174162A - 電解コンデンサ用電極箔の作製方法 - Google Patents
電解コンデンサ用電極箔の作製方法Info
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- JPH1174162A JPH1174162A JP9271838A JP27183897A JPH1174162A JP H1174162 A JPH1174162 A JP H1174162A JP 9271838 A JP9271838 A JP 9271838A JP 27183897 A JP27183897 A JP 27183897A JP H1174162 A JPH1174162 A JP H1174162A
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Abstract
ングにおいて，エッチング開始点位置を制御し，高い拡
面効率を有する電極箔を作製する． 【解決手段】電極箔用アルミニウム表面に突起を有する
母型を押し付けることにより窪みを所望のパターンで形
成し，これをエッチングの開始点とすることにより開始
点位置の制御を行い高い拡面効率を有する電極箔を作製
する
Description
アルミニウム電極箔の作製方法に関する．
する目的で電気化学エッチング，あるいは化学エッチン
グによる電極表面積の拡大処理が施される．効率的な拡
面処理を実現するためには，エッチング孔位置を適当な
間隔で配置することが必要であるが，この目的のために
は，通常，アルミニウム地金に含まれる不純物の分布を
調節することでエッチング孔開始位置を制御する方法が
とられている．しかしながら，この方法においては，不
純物分布の制御性が低いことから，エッチング孔開始位
置の制御精度には限界を有している．更に，添加する不
純物がエッチング終了後，誘電体層として形成される陽
極酸化アルミナ皮膜層の誘電体としての特性に悪影響を
及ぼす．これに対して，表面に細孔を有する耐エッチン
グ被膜を形成することによりエッチング孔開始位置を制
御しようとする試みが行われている．特開昭６１−５１
８１７においては，耐エッチング被膜，特に，レジスト
の塗布およびフォトマスクを用いることで，アルミニウ
ム表面に適当な配置で微細孔を有する耐エッチング層を
形成し，エッチング開始孔を制御しようとする方法，ま
た，特開昭６１−５１８１１８には，微粒子を混合した
被覆層をアルミニウム表面上に塗布した後，微粒子を選
択的に溶解除去することにより微細孔が分布した耐エッ
チング層を形成し，この後エッチング処理を施す方法な
どが示されている．
て，フォトレジストと露光マスクを用いる方法では，レ
ジスト塗布，露光工程に加え，エッチング処理後のレジ
ストの除去工程必要であり，拡面処理工程が複雑煩雑と
なることから，拡面処理に必要な費用の大幅な増加をと
もなう，微粒子の混合膜の選択エッチングを用いる方法
においても，同様に，複雑な工程が必要となる．本発明
は，従来技術のような煩雑な工程を加えることなく，高
精度にエッチング開始位置を制御し，高効率の拡面処理
が可能なアルミニウム電極箔の製造方法を提供すること
にある．
成するために，本発明は，請求項１に記載のように，ア
ルミニウム箔表面上に，エッチング孔の開始点となる窪
みを機械的に形成し，所望の配置を有するエッチング孔
配列を得ようとするものである．エッチング孔開始点と
なる窪みの形成は，所望の間隔の突起を有する母型を適
当な圧力でアルミニウム箔表面上に押し付けることによ
り行う．この目的の母型には，表面に突起配列を有する
様ざまな型板を用いることができるが，より好ましく
は，請求項２に記載のようにリソグラフィー技術を用い
ることにより，より高精度な開始点制御特性を有する母
型を得ることができる．これらの窪みを形成するための
母型は，一旦，作製すれば，繰り返し使用が可能であ
る．
電気化学エッチング法，あるいは，化学エッチング法に
より拡面処理を施すことにより，窪みの部分から優先的
にエッチングが開始され，エッチング開始位置が高い精
度で制御されたエッチング孔の形成を実現することが可
能となり，この結果，高い拡面効率を有する電極箔を得
ることが可能となる．また，エッチング孔を均一の間隔
で配列させることが可能となることから，同一の拡面効
率を有する電極箔と比較した場合，高い機械強度を達成
することができる．
させる目的で，請求項３に記載のように，プレスにより
窪みの形成を行なうのに先立ち，アルミニウム箔に化学
研磨処理，あるいは電解研磨処理を施し，表面の酸化皮
膜層の除去を行うものである．電解コンデンサ用アルミ
ニウム箔表面には焼鈍処理をはじめとする製造工程にお
いて，不均一な酸化皮膜層，汚れ，きず等が存在してい
る．研磨処理によりこれらを除去することにより，アル
ミニウム箔表面には均一な酸化皮膜層が形成され，この
結果，窪み部分からのエッチング開始に対する選択性が
向上し，エッチング開始点制御の精度の向上を実現する
ことが可能となる．
に，プレスにより窪みの形成を行なうのに先立ち，アル
ミニウム箔に化学研磨処理，あるいは電解研磨処理を施
した後，表面に酸化皮膜層を新たに人為的に形成し，窪
み部分からのエッチング開始に対する選択性の更なる向
上をはかるものである．研磨処理後，アルミニウム箔表
面に形成される酸化皮膜層の厚みは非常に薄い．アルミ
ニウム箔表面に酸化皮膜層を新たに人為的に形成させ，
その後，窪みを形成させることにより，窪み部分以外の
耐エッチング特性が向上し，その結果，エッチング開始
点制御の精度の向上を実現することが可能となる．但
し，この際，人為的に形成される酸化皮膜の厚さは，窪
みの深さに比較し十分薄い必要がある．このような酸化
皮膜層の形成には，四ホウ酸アンモニウムに代表される
中性溶液中でのアルミニウム箔の陽極酸化処理等を用い
ることができる．
いて図面を用い説明を加える．図１は，本発明において
窪みを形成するために用いる母型を示したものである．
母型の表面には，所望のエッチング孔配列に対応した突
起を設けてある．このような母型は，通常のリソグラフ
ィー技術を用いることにより作製できるほか，陽極酸化
ポーラスアルミナに代表される規則的な細孔配列を有す
る多孔質材料に金属を充填した後，陽極酸化アルミナを
選択的に溶解除去することによっても得ることができ
る．母型の材質としては，ニッケル，クロム，タンタ
ル，シリコン，シリコンカーバイド等のアルミニウムに
比較して高い硬度を有する金属，あるいは半導体が利用
できる．図２は，本発明におけるアルミニウム箔表面上
に窪みを形成する方法を示したものである．焼鈍処理を
施し（１００）面配向を有するコンデンサ用電極箔の表
面に，母型をのせ，圧力を加えることにより突起に対応
した位置に窪みを形成することができる．母型は，繰り
返し使用することが可能なことから，安価，且つ迅速に
アルミニウム箔表面に窪みを形成することができる．ア
ルミニウム箔へのプレス処理は，母型をアルミニウム箔
表面上にのせ，油圧プレス等を用い圧力を印加すること
で実施することができる．図３は，アルミニウム箔表面
に形成された窪みの配列の典型例を示したものである．
に通常の電気化学エッチング，あるいは化学エッチング
処理を施すことにより，図４に模式的に示すように，窪
み部分がエッチング開始点となり，制御された配置でエ
ッチングが可能となる．
に具体的な説明を加える．純度９９．９９％，（１０
０）面配向率９３％のアルミニウム箔にアセトンを用い
脱脂処理を施した．その後，リソグラフィー法により作
成した規則的な突起を有するシリコンカーバイド板をア
ルミニウム箔上に置き，油圧プレス機を用い，１．５ト
ン／ｃｍ２の圧力を加えることにより，アルミニウム板
表面に窪みを形成した．窪み形成に使用される規則的な
突起は，４角形格子状配列したものを用いた．アルミニ
ウム箔表面に形成された窪みの大きさ，深さ，および間
隔は，典型的には，それぞれ，０．２μｍ，０．１μ
ｍ，１μｍであった．この後，１．５モル塩酸中，７０
℃，１００ｍＡ／ｃｍ２で定電流電解エッチングを行う
ことにより，窪みと同一の配置を有するエッチング孔配
列を得た．
膜を地金から剥離し，貫通孔化した後，皮膜片面にニッ
ケルを真空蒸着した．電気めっき法により，細孔内にニ
ッケルを充填した後，酸化皮膜層を水酸化ナトリウム
に，より選択溶解することにより，突起が規則的に配列
したニッケル板を得た．これをプレスの母型とすること
により，実施例１と同様にアルミニウム箔表面に窪みを
形成し，これをエッチングの開始点とすることで，開始
位置が制御されたエッチング孔配列を得た．
ム箔を，体積比率１対４の組成からなる過塩素酸，およ
びエタノール混合溶液を用い，電流密度１００ｍＡ／ｃ
ｍ２で，２分間電解研磨を施した．この後，実施例１と
同様に窪みを形成し，電解エッチングを行うことにより
開始点の精度が改善されたエッチング孔配列を得た．
ム箔に電解研磨を施した後，０．０５モル四ホウ酸アン
モニウム溶液中，５Ｖで定電圧陽極酸化を施し，表面に
酸化皮膜を形成した．この後，実施例１と同様に窪みを
形成し，電解エッチングを行うことにより開始点の精度
がより改善されたエッチング孔配列を得た．
迅速，安価にエッチング孔開始位置の制御を行うことが
可能であり，この結果，高い拡面率を有し，高容量，高
い機械強度を保有する電極箔の作製が可能となる．ま
た，本手法によれば，エッチング開始点を制御するため
の不純物添加が不必要となることから，拡面処理の後，
陽極酸化処理により形成される酸化皮膜層の性質を良好
に保つことも可能になる．
示す図．
一例を示す図．
す図．
Claims (4)
- 【請求項１】アルミニウム箔表面上に，所望のエッチン
グピット位置に対応して配列させた突起を有する母型を
押し付け，窪みを形成した後，該アルミニウムをエッチ
ングすることにより，エッチングピットが所望のパター
ンで配列した電極箔を形成することを特徴とする電解コ
ンデンサ用電極箔作製方法． - 【請求項２】請求項１に記載の電極箔作製法において，
窪みを形成するための突起を有する母型をリソグラフィ
ー技術により作製することを特徴とする電解コンデンサ
用電極箔作製方法． - 【請求項３】請求項１に記載の電極箔作製法において，
窪みを形成するのに先立ち，アルミニウム箔に化学研磨
処理，あるいは電解研磨処理を施すことを特徴とする電
解コンデンサ用電極箔作製方法． - 【請求項４】請求項１に記載の電極箔作製法において，
窪みを形成するのに先立ち，アルミニウム箔に化学研磨
処理，あるいは電解研磨処理を施し，その後，酸化皮膜
層を形成することを特徴とする電解コンデンサ用電極箔
作製方法．
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27183897A JP3995769B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電解コンデンサ用電極箔の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27183897A JP3995769B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電解コンデンサ用電極箔の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174162A true JPH1174162A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3995769B2 JP3995769B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=17505578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27183897A Expired - Lifetime JP3995769B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電解コンデンサ用電極箔の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3995769B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-08-29 JP JP27183897A patent/JP3995769B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP3995769B2 (ja) | 2007-10-24 |
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