CN108854590A - 输液器滤膜及制备方法、输液器滤膜结构及制备工艺和过滤器、输液器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种输液器滤膜及制备方法、输液器滤膜结构及制备工艺和过滤器、输液器，输液器滤膜包括膜体，所述膜体由氧化铝材质制成，所述膜体上具有多个贯通的滤孔，多个滤孔组成的滤孔图形由压印模具通过压印转移的方法定义，经过阳极氧化后得到所述滤孔的孔径为0.1微米~1微米，所述滤孔的深度为2微米~100微米，所述滤孔的孔间距为滤孔直径的0.5倍~10倍。本发明具有更为精确的颗粒直径过滤能力，同时孔间距可以自由调控，因此有很好的机械强度，确保在正常过滤压力状态下保持完好不破损。同时还具有过滤路径短，结构强度高，密封性能好，过滤压差小，滤膜溶胀小，药物吸附少等特点，可以更好的满足不同类型药物输液的纳米超滤过滤要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种输液器滤膜及制备方法、输液器滤膜结构及制备工艺和过滤器、输液器，属于涉及医疗行业中药液过滤和输液器技术领域。
背景技术
静脉输液是最常见的药物输送方式之一，药液中的有效成分通过输送进入人体血液循环系统，对发病区域进行治疗，已经成为常见的药物治疗手段。但由于目前的药物生产技术限制，药液中往往会有仍然含有不同直径的微颗粒物质，输液过程与有效药物成分一起进入血液系统，并对人体健康带来不同程度的影响，严重者可能会危及人体生命安全。此外药物运输和使用等过程中，也会带来一定的微细颗粒污染。部分不溶性微细颗粒，对人体组织或者器官可能带来严重的危害性。
目前大部分治疗药液对这些微颗粒有过滤的要求，例如国家标准GB8368（2005）中对重力式一次性使用输液器明确规定了过滤颗粒直径要求，现有医疗行业中的一次性输液过滤器均配了可以过滤直径25微米以上颗粒的过滤器。目前越来越多的临床研究表明，有部分药物在输液中要求提高过滤器的精度，国际上已经有一些药物明确规定了微细颗粒的过滤要求，例如糖蛋白IIb/IIIa抑制剂药物阿昔单抗ReoPro、抗心律失常药物胺碘酮（可龙达）、抗肿瘤药物氯苯吩嗪（Clolar）、抗肿瘤药物紫杉醇（Taxol、Onxol）等要求过滤颗粒直径为0.2微米。
近年来，国内外开始关注精密过滤器的研发。
中国专利CN102527255A公开了一种药液过滤膜及制备方法和该药液过滤膜的应用，滤膜的制备包括如下步骤：步骤1，制备氧化硅乳胶；步骤2，向氧化硅乳胶中添加成孔剂，形成氧化硅乳胶溶液；步骤3，将氧化硅乳胶溶液旋涂在氧化铝薄板衬底材料商，并多次旋涂，得到厚度为0.5微米至1毫米的氧化硅薄膜；步骤4，氧化硅薄膜在680至750摄氏度条件下烧结，得到纯的氧化硅陶瓷薄膜。该方法采用了无机材料，可以实现1.8微米至2.8微米直径范围及以上的微颗粒过滤。但是颗粒过滤直径还没有达到1微米以下。
中国专利CN106621510A公开了一种用于输液的软材质高分子精密过滤器及其制造方法，滤膜为核微孔滤膜、聚醚凨膜、聚酯膜或尼龙膜，称膜为纤维膜、尼龙膜或者聚酯膜。该方法还是基于有机高分子材料，过滤的路径长，且同样会面临材料溶胀的问题。
中国专利CN106031247A公开了一种用于输液装置的过滤器。过滤器采用经过正电荷处理的高分子滤膜，可以实现颗粒直径0.2微米以上的带有正电荷的蛋白质治疗药物中颗粒的过滤。该方法在过滤颗粒直径的能力上，实现了0.2微米的过滤，但材质仍然属于高分子材料，非无机材料。
目前国外已经有纳米超滤输液过滤器，这些过滤器主要用高分子纤维状多孔滤膜。高分子纳米滤膜生产工艺相对成熟，大批量加工的成本较低。高分子纳米滤膜用于药物的过滤，目前主要存在以下几个方面的不足：药物过滤路径长、路线复杂，会增加药物在滤膜上的吸附；高分子滤膜在药液中的溶胀现象，容易造成过滤通道发生变化，带来过滤性能的改变；过滤路径长，带来较大的压力损失，影响过滤流速。
因此上述专利中或者产品涉及的精密过滤器尚没有可以达到0.2微米的纯无机材料滤膜技术。与有机材料滤膜相比，无机材料在材料强度、抗溶胀性、短过滤路径、低压差等方面具有天然的优势。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种输液器滤膜，它具有更为精确的颗粒直径过滤能力，同时孔间距可以自由调控，因此有很好的机械强度，确保在正常过滤压力状态下保持完好不破损。，同时还具有过滤路径短，结构强度高，密封性能好，过滤压差小，滤膜溶胀小，药物吸附少等特点，可以更好的满足不同类型药物输液的纳米超滤过滤要求。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种输液器滤膜，它包括膜体，所述膜体由氧化铝材质制成，所述膜体上具有多个贯通的滤孔，多个滤孔组成的滤孔图形由压印模具通过压印转移的方法定义，经过阳极氧化后得到所述滤孔的孔径为0.1微米~1微米，所述滤孔的深度为2微米~100微米，所述滤孔的孔间距为滤孔直径的0.5倍~10倍。
本发明还提供了一种输液器滤膜的制备方法，方法的步骤中含有：
S1：取铝箔，对铝箔进行预处理；和制备带有与膜体上滤孔相对应的凸起阵列图形的压印模具；
S2：采用压印的方法，将压印模具上的凸起阵列图形转移到经过预处理的铝箔上，使铝箔上形成与凸起阵列图形相对应的凹坑图形；
S3：压印得到的凹坑图形用来引发铝箔上的阳极氧化过程，并制备所定义形状和分布的滤孔，得到输液器滤膜。
进一步提供了一种制备压印模具的具体方法，在步骤S1中，制备压印模具的步骤如下：
A1：在单晶硅衬底上经过光刻和刻蚀得到纳米凹坑阵列；
A2：再在表面沉积导电层薄膜；
A3：再在表面电铸金属，使样品表面形成凸起阵列图形；
A4：再将单晶硅衬底剥离，得到压印模具。
进一步，步骤A1具体为：
A11：首先在抛光单晶硅表面旋涂光刻胶，然后烘干，烘干后进行曝光并显影，得到光刻胶图形阵列；
A12：再在表面沉积抗刻蚀薄膜，然后将残留的光刻胶及光刻胶上面的抗刻蚀薄膜去除，仅剩下抗刻蚀薄膜上滤孔的反相图形阵列；
A13：对抛光单晶硅刻蚀，得到纳米凹坑阵列。
进一步，在步骤S1中，对铝箔预处理包括：对铝箔退火处理，消除铝箔的内部应力和缺陷；去除铝箔表面油脂；去除铝箔上的自然氧化层；对铝箔表面电解抛光。
进一步，步骤S2具体为：
S21：压印模具与高铝箔表面相接触，然后铝箔进行加热；
S22：压印模具与铝箔之间施加压力，压强范围0.1兆帕至10兆帕，维持时间10秒至60秒，然后撤除压力。
进一步，步骤S2还包括：
S23：将步骤S22操作后的压印模具相对铝箔表面移动一定距离范围，再次压印；其中相对移动距离范围从0.1微米至5微米。
进一步，步骤S3具体为：
对铝箔进行电化学阳极氧化，使铝箔表面上形成滤孔，并控制滤孔达到指定的深度；然后去除滤孔内的滤孔阻挡层。
进一步为了提高滤膜的强度，并解决滤膜由于受到压力冲击出现滤膜破损的问题，本发明还提供了一种输液器滤膜结构，它包括：
输液器滤膜；
分别设置在设置在输液器滤膜两侧的支撑体。
本发明还提供了一种输液器滤膜结构的制备工艺，工艺的步骤中含有：
B1：制备输液器滤膜和支撑体；
B2：将输液器滤膜的两侧用支撑体进行夹持和结构强度加固，形成输液器滤膜结构。
进一步，在步骤B1中，制备支撑体包含的步骤如下：
C1：取双面抛光单晶硅，并在双面抛光单晶硅的底层表面沉积抗刻蚀薄膜；
C2：抗刻蚀薄膜表面涂覆光刻胶，然后进行紫外光刻，光刻显影后，把双面抛光单晶硅表面未被光刻胶掩盖的抗刻蚀薄膜去除；
C3：步骤C2中背面经过图形化的抗刻蚀薄膜作为支撑体的刻蚀掩膜，然后进行刻蚀，得到支撑体（86）。
进一步为了解决过滤器的药物电荷吸附问题，在步骤B1中，在输液器滤膜以及支撑体表面沉积氧化硅薄膜；然后对输液器滤膜的滤孔和膜体表面以及支撑体通过化学方法进行正电荷处理。
本发明还提供了一种过滤器，它包括：
输液器滤膜结构；
壳体，所述输液器滤膜结构设置在壳体内，并且所述壳体被所述输液器滤膜结构分隔为进液腔和出液腔；
输液进口，所述输液进口连接在壳体上，并且所述输液进口与所述进液腔相连通；
滤液出口，所述滤液出口连接在壳体上，并且所述滤液出口与所述出液腔相连通。
过滤器还包括过滤排气口，所述过滤排气口连接在壳体上，并且所述过滤排气口与所述出液腔相连通。
本发明还提供了一种输液器，它包括：
过滤器；
导管，所述导管的一端与过滤器的滤液出口相连通；
滴速管，所述滴速管的一端与所述导管的另一端相连通；
穿刺组件，所述穿刺组件连接在滴速管上；
速度调节器，所述速度调节器设置在导管上。
进一步，输液器还包括三通件，所述三通件的进口与过滤器的滤液出口相连通，所述三通件的一分口与导管的一端相连通，所述三通件的另一分口为加注口。
进一步，所述滴速管内设置有滴壶，所述穿刺组件包括穿刺器，所述穿刺器与滴壶相连通。
进一步，所述过滤器的输液进口上设置有鲁尔螺旋接口。
采用了上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：
1、本发明的输液器滤膜采用氧化铝材质制成，其为无机纳米材料，具有过滤路径短，过滤压差小，滤膜溶胀小，药物吸附少等特点，可以更好的满足部分特殊药物和婴幼儿等特殊群体对1微米以下颗粒直径的的超滤过滤要求；
2、本发明公开的输液器滤膜的制备方法主要就是为了解决常规阳极氧化铝纳米多孔膜的过滤颗粒直径不够精确，以及薄膜的材料强度较弱、易脆断问题。传统阳极氧化技术制备氧化铝纳米多孔膜，主要是利用铝箔表面晶粒引发阳极氧化过程，获得精细的滤孔图形。但由于铝箔表面晶粒分布均匀性有限，以及阳极氧化反应过程的影响因素较为复杂，因此实际制备出来的纳米滤孔无论在形状、尺寸和间距上的一致性较差，因此对应的过滤颗粒直径精度较差。同时由于孔间距太小，导致滤孔面积占据滤膜面积的绝大部分，即所剩的支撑材料太少，结构强度太低。因此从技术商检，需要孔间距加大。然而，常规阳极氧化是依靠晶粒引发阳极氧化过程，孔间距调控的能力有限，本发明摒弃了依靠铝箔表面晶粒引发阳极氧化过程，而是直接用微纳米加工的方法，特别是光刻和刻蚀的方法，精确定义图形，通过电镀和压印方法，可以批量化的将精确定义的图形转移到铝箔表面，并引发阳极氧化过程。这样就可以对滤孔的形状和尺寸进行精确控制。同时对孔间距也能够进行调控。本发明中的孔间距与孔径的比值可以控制在0.5倍至5倍的范围，这样就可以有效的增加了支撑材料的面积比例，加大了滤膜的机械强度，减少了由于受到压力冲击带来破损的可能。此外通过在滤膜两侧增加支撑体，从而进一步确保滤膜的完整性。
附图说明
图1为本发明的过滤器的结构示意图；
图2为图1的A-A剖视图；
图3为本发明的B-B剖视图；
图4为本发明的输液器的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
一种输液器滤膜，它包括膜体，所述膜体由氧化铝材质制成，所述膜体上具有多个贯通的滤孔，多个滤孔组成的滤孔图形由压印模具通过压印转移的方法定义，经过阳极氧化后得到所述滤孔的孔径为0.1微米~1微米，所述滤孔的深度为2微米~100微米，所述滤孔的孔间距为滤孔直径的0.5倍~10倍。
具体地，根据过滤需要，可以将滤孔的孔径设置为0.2微米，对于颗粒直径大于0.2微米的微细颗粒将会被输液器滤膜阻挡，直径小于0.2微米的颗粒可以通过输液器滤膜。此外，对于某些药物，需要对输液器滤膜进行表面正电修饰，减少药物有效成分在滤膜表面的电荷吸附。
该输液器滤膜的制备方法，方法的步骤中含有：
S1：取铝箔，对铝箔进行预处理；和制备带有与膜体上滤孔相对应的凸起阵列图形的压印模具；
S2：采用压印的方法，将压印模具上的凸起阵列图形转移到经过预处理的铝箔上，使铝箔上形成与凸起阵列图形相对应的凹坑图形；
S3：压印得到的凹坑图形用来引发铝箔上的阳极氧化过程，并制备所定义形状和分布的滤孔，得到输液器滤膜。
在步骤S1中，制备压印模具的步骤如下：
A1：在单晶硅衬底上经过光刻和刻蚀得到纳米凹坑阵列；
A2：再在表面沉积导电层薄膜；其中，导电层薄膜的厚度为10至100纳米，导电层薄膜的材料可以包括但不限定为金属铬Cr、金Au等，薄膜层数为一层或者多层。沉积金属薄膜的方法可以是磁控溅射、电子束蒸发、离子束溅射、热蒸发等；本实施例中的导电层薄膜的厚度为30纳米；
A3：再在表面电铸金属，使样品表面形成凸起阵列图形；金属例如金属镍等材料。电铸得到的是反相结构，即凸起的纳米针尖阵列；金属镀层的总厚度达到2mm；
A4：再将单晶硅衬底剥离，得到压印模具。
步骤A1具体为：
A11：首先在抛光单晶硅表面旋涂光刻胶，然后烘干，烘干后进行曝光并显影，得到光刻胶图形阵列；具体为：取<100>晶向的单面抛光单晶硅，表面旋涂光刻胶，厚度200纳米至2微米，烘干，用电子束光刻机，或者步进式投影光刻机进行曝光，并显影，得到纳米圆形、正方形或者正多边形的光刻胶图形阵列，阵列的间距根据应用要求进行设定，范围从0.5微米至10微米；
A12：再在表面沉积抗刻蚀薄膜，然后将残留的光刻胶及光刻胶上面的抗刻蚀薄膜去除，仅剩下抗刻蚀薄膜上滤孔的反相图形阵列；具体为：表面用沉积一层薄膜，薄膜厚度100纳米，作为氢氧化钾或者四甲基氢氧化铵溶液的抗刻蚀掩膜。薄膜材料的种类可以是，但不限定为例如氮化硅，或者金属铬Cr等，沉积的方法可以用磁控溅射，电子束蒸发镀膜，热蒸发镀膜，离子束镀膜以及等离子体增强气相沉积等。然后用丙酮等去胶溶剂将残留的光刻胶及上面的抗刻蚀薄膜去除，仅留下湿法刻蚀掩膜图形；
A13：对抛光单晶硅刻蚀，得到纳米凹坑阵列；具体为：用氢氧化钾或者四甲基氢氧化铵溶液对抛光单晶硅进行刻蚀，得到凹坑图形结构。凹坑的深度控制在50纳米至300纳米；本实施例中的凹坑深度200纳米。
在步骤S1中，对铝箔预处理包括：对铝箔退火处理，消除铝箔的内部应力和缺陷；去除铝箔表面油脂；去除铝箔上的自然氧化层；对铝箔表面电解抛光。
步骤S2具体为：
S21：压印模具与高铝箔表面相接触，然后铝箔进行加热；加热的温度可以从室温25摄氏度到400摄氏度；
S22：压印模具与铝箔之间施加压力，压强范围0.1兆帕至10兆帕，维持时间10秒至60秒，然后撤除压力。
如果需要增加压印凹坑密度，步骤S2还包括：
S23：将步骤S22操作后的压印模具相对铝箔表面移动一定距离范围，再次压印；其中相对移动距离范围从0.1微米至5微米。
步骤S3具体为：
对铝箔进行电化学阳极氧化，使铝箔表面上形成滤孔，并控制滤孔达到指定的深度：电解溶液为0.4摩尔每升的草酸溶液，或者质量比5%的磷酸溶液，经过电化学抛光的铝箔为阳极，阴极为碳棒或者铂金属片，电压为45或者150伏，电解溶液温度采用水浴方式控制温度，保持恒温状态，温度范围20摄氏度，采用搅拌，加速电解过程伴热的散失，电解时间3小时。阳极氧化盲孔深度达到指定厚度90微米时，取出铝箔用去离子水冲洗干净；
然后去除滤孔内的滤孔阻挡层：经过减薄的滤膜静置在刻蚀溶液为质量分数5%的磷酸溶液中，温度40摄氏度，时间为1小时，直至滤孔阻挡层去除完毕。形成通孔的阳极氧化铝多孔膜，用去离子水多次冲洗，并用氮气吹干。
本输液器滤膜与常规的氧化铝多孔滤膜相比，滤孔形状、尺寸和间距更为有序，更为严格一致，具有更为精确的颗粒直径过滤能力；同时孔间距可以自由调控，因此有很好的机械强度，确保在正常过滤压力状态下保持完好不破损。
实施例二
如图3所示，一种输液器滤膜结构，它包括：
实施例一中的输液器滤膜87；
分别设置在设置在输液器滤膜87两侧的支撑体86；支撑体材料可以为单晶硅，玻璃，以及其他人体兼容的聚合物材料，支撑体86的结构形式为栅格或者粗滤网形式加工方法可以采用激光加工，机械加工，化学刻蚀等。
该输液器滤膜结构的制备工艺，工艺的步骤中含有：
B1：制备输液器滤膜87和支撑体86；
B2：将输液器滤膜87的两侧用支撑体进行夹持和结构强度加固，形成输液器滤膜结构83。
在步骤B1中，制备输液器滤膜87的方法采用实施例一种的方法，制备支撑体86包含的步骤如下：
C1：取双面抛光单晶硅，并在双面抛光单晶硅的底层表面沉积抗刻蚀薄膜；其中，双面抛光单晶硅的晶向为<100>，抗刻蚀薄膜例如包括但不限于介质材料氮化硅，金属材料铬等，抗刻蚀薄膜的厚度为50纳米至2微米；
C2：抗刻蚀薄膜表面涂覆光刻胶，厚度1微米至10微米，然后进行紫外光刻，工艺可以使用但不限于激光直写，紫光接触式光刻，步进式投影光刻等，光刻显影后，把双面抛光单晶硅表面未被光刻胶掩盖的抗刻蚀薄膜去除；去除的具体的方法可以包括，但不限于干法等离子体刻蚀，离子束刻蚀，湿法腐蚀等。
C3：步骤C2中背面经过图形化的抗刻蚀薄膜作为支撑体的刻蚀掩膜，然后进行刻蚀，得到支撑体（86）；其中，支撑体结构加工可以使用但不限于湿法腐蚀，例如使用氢氧化钾KOH刻蚀液，四甲基氢氧化铵TMAH刻蚀等，或者高密度等离子体刻蚀等。
在步骤B1中，在输液器滤膜以及支撑体表面沉积氧化硅薄膜，其中，氧化硅薄膜厚度为30纳米，所采用的沉积方法为溅射镀膜；然后对输液器滤膜的滤孔和膜体表面以及支撑体通过化学方法进行正电荷处理。化学方法中的化学溶液为重量百分比浓度为5~15%的盐酸溶液，将上述输液器滤膜和支撑体在化学溶液中漂洗，时间2~30分钟；在本实施例中，盐酸溶液的重量百分比浓度为10%，漂洗时间为5分钟。
实施例三
如图1~3所示，一种过滤器，它包括：
实施例二中的输液器滤膜结构；
壳体85，所述输液器滤膜结构83设置在壳体85内，并且所述壳体85被所述输液器滤膜结构83分隔为进液腔和出液腔；具体地，输液器滤膜结构83的四周和壳体85进行粘结密封，进液腔与出液腔通过输液器滤膜结构83完全隔离；
输液进口81，所述输液进口81连接在壳体85上，并且所述输液进口81与所述进液腔相连通；
滤液出口84，所述滤液出口84连接在壳体85上，并且所述滤液出口81与所述出液腔相连通。
过滤器还包括过滤排气口82，所述过滤排气口82连接在壳体85上，并且所述过滤排气口82与所述出液腔相连通。
实施例四
如图4所示，一种输液器包括：
过滤器8；
导管5，所述导管5的一端与过滤器8的滤液出口84相连通；
滴速管4，所述滴速管4的一端与所述导管5的另一端相连通；
穿刺组件，所述穿刺组件连接在滴速管4上；
速度调节器7，所述速度调节器7设置在导管5上。
如图4所示，输液器还包括三通件，所述三通件的进口与过滤器8的滤液出口84相连通，所述三通件的一分口与导管5的一端相连通，所述三通件的另一分口为加注口6。
如图4所示，所述滴速管4内设置有滴壶3，所述穿刺组件包括穿刺器2，所述穿刺器2与滴壶3相连通；穿刺器2外套有穿刺保护帽1。
如图4所示，所述过滤器8的输液进口81上设置有鲁尔螺旋接口9。具体地，鲁尔螺旋接口9外套有接口保护套10。
使用本发明的输液器时，与普通的输液器一样使用，没有额外增加特殊的操作，精密输液过滤器。位于加注口6的下端，因此可以对进入人体的全部药液进行过滤，可以有效保护患者的输液安全。
以上所述的具体实施例，对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (18)
1.一种输液器滤膜，其特征在于，它包括膜体，所述膜体由氧化铝材质制成，所述膜体上具有多个贯通的滤孔，多个滤孔组成的滤孔图形由压印模具通过压印转移的方法定义，经过阳极氧化后得到所述滤孔的孔径为0.1微米~1微米，所述滤孔的深度为2微米~100微米，所述滤孔的孔间距为滤孔直径的0.5倍~10倍。
2.一种如权利要求1所述的输液器滤膜的制备方法，其特征在于方法的步骤中含有：
S1：取铝箔，对铝箔进行预处理；和制备带有与膜体上滤孔相对应的凸起阵列图形的压印模具；
S2：采用压印的方法，将压印模具上的凸起阵列图形转移到经过预处理的铝箔上，使铝箔上形成与凸起阵列图形相对应的凹坑图形；
S3：压印得到的凹坑图形用来引发铝箔上的阳极氧化过程，并制备所定义形状和分布的滤孔，得到输液器滤膜。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：在步骤S1中，制备压印模具的步骤如下：
A1：在单晶硅衬底上经过光刻和刻蚀得到纳米凹坑阵列；
A2：再在表面沉积导电层薄膜；
A3：再在表面电铸金属，使样品表面形成凸起阵列图形；
A4：再将单晶硅衬底剥离，得到压印模具。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤A1具体为：
A11：首先在抛光单晶硅表面旋涂光刻胶，然后烘干，烘干后进行曝光并显影，得到光刻胶图形阵列；
A12：再在表面沉积抗刻蚀薄膜，然后将残留的光刻胶及光刻胶上面的抗刻蚀薄膜去除，仅剩下抗刻蚀薄膜上滤孔的反相图形阵列；
A13：对抛光单晶硅刻蚀，得到纳米凹坑阵列。
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：在步骤S1中，对铝箔预处理包括：对铝箔退火处理，消除铝箔的内部应力和缺陷；去除铝箔表面油脂；去除铝箔上的自然氧化层；对铝箔表面电解抛光。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：步骤S2具体为：
S21：压印模具与高铝箔表面相接触，然后铝箔进行加热；
S22：压印模具与铝箔之间施加压力，压强范围0.1兆帕至10兆帕，维持时间10秒至60秒，然后撤除压力。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤S2还包括：
S23：将步骤S22操作后的压印模具相对铝箔表面移动一定距离范围，再次压印；其中相对移动距离范围从0.1微米至5微米。
8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：步骤S3具体为：
对铝箔进行电化学阳极氧化，使铝箔表面上形成滤孔，并控制滤孔达到指定的深度；然后去除滤孔内的滤孔阻挡层。
9.一种输液器滤膜结构，其特征在于，它包括：
如权利要求1所述的输液器滤膜（87）；
分别设置在设置在输液器滤膜两侧的支撑体（86）。
10.一种如权利要求9所述的输液器滤膜结构的制备工艺，其特征在于工艺的步骤中含有：
B1：制备输液器滤膜（87）和支撑体（86）；
B2：将输液器滤膜（87）的两侧用支撑体（86）进行夹持和结构强度加固，形成输液器滤膜结构（83）。
11.根据权利要求10所述的制备工艺，其特征在于：在步骤B1中，制备支撑体（86）包含的步骤如下：
C1：取双面抛光单晶硅，并在双面抛光单晶硅的底层表面沉积抗刻蚀薄膜；
C2：抗刻蚀薄膜表面涂覆光刻胶，然后进行紫外光刻，光刻显影后，把双面抛光单晶硅表面未被光刻胶掩盖的抗刻蚀薄膜去除；
C3：步骤C2中背面经过图形化的抗刻蚀薄膜作为支撑体（86）的刻蚀掩膜，然后进行刻蚀，得到支撑体（86）。
12.根据权利要求10所述的制备工艺，其特征在于：在步骤B1中，在输液器滤膜以及支撑体表面沉积氧化硅薄膜；然后对输液器滤膜的滤孔和膜体表面以及支撑体通过化学方法进行正电荷处理。
13.一种过滤器，其特征在于：它包括：
如权利要求9所述的输液器滤膜结构；
壳体（85），所述输液器滤膜结构（83）设置在壳体（85）内，并且所述壳体（85）被所述输液器滤膜结构（83）分隔为进液腔和出液腔；
输液进口（81），所述输液进口（81）连接在壳体（85）上，并且所述输液进口（81）与所述进液腔相连通；
滤液出口（84），所述滤液出口（84）连接在壳体（85）上，并且所述滤液出口（81）与所述出液腔相连通。
14.根据权利要求13所述的过滤器，其特征在于：它还包括过滤排气口（82），所述过滤排气口（82）连接在壳体（85）上，并且所述过滤排气口（82）与所述出液腔相连通。
15.一种输液器，其特征在于：它包括：
如权利要求13到14中任一项所述的过滤器；
导管（5），所述导管（5）的一端与过滤器（8）的滤液出口（84）相连通；
滴速管（4），所述滴速管（4）的一端与所述导管（5）的另一端相连通；
穿刺组件，所述穿刺组件连接在滴速管（4）上；
速度调节器（7），所述速度调节器（7）设置在导管（5）上。
16.根据权利要求15所述的输液器，其特征在于：它还包括三通件，所述三通件的进口与过滤器（8）的滤液出口（84）相连通，所述三通件的一分口与导管（5）的一端相连通，所述三通件的另一分口为加注口（6）。
17.根据权利要求15所述的输液器，其特征在于：所述滴速管（4）内设置有滴壶（3），所述穿刺组件包括穿刺器（2），所述穿刺器（2）与滴壶（3）相连通。
18.根据权利要求15所述的输液器，其特征在于：所述过滤器（8）的输液进口（81）上设置有鲁尔螺旋接口（9）。
Priority Applications (1)
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| CN201810903042.4A CN108854590A (zh) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | 输液器滤膜及制备方法、输液器滤膜结构及制备工艺和过滤器、输液器 |
Applications Claiming Priority (1)
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