JPH1166639A - 光記録媒体の製造装置及び製造方法 - Google Patents

光記録媒体の製造装置及び製造方法

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JPH1166639A
JPH1166639A JP9228282A JP22828297A JPH1166639A JP H1166639 A JPH1166639 A JP H1166639A JP 9228282 A JP9228282 A JP 9228282A JP 22828297 A JP22828297 A JP 22828297A JP H1166639 A JPH1166639 A JP H1166639A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 鋳型の搬送に要する時間を短縮し、かつ、コ
ンパクトな光記録媒体の製造装置を提供する。 【解決手段】 基板(101)と鋳型(103)との間で硬化性樹
脂(102b)を硬化させて光記録媒体を製造するための光記
録媒体の製造装置において、鋳型(103)を保持する鋳型
保持機構(2)と、硬化性樹脂(102b)が塗布された基板(10
1)を鋳型(103)まで搬送し、硬化性樹脂(102b)の塗布面
が鋳型(103)と対向するようにしてこの基板(101)を鋳型
(103)に載置する搬送機構(1)と、搬送機構(1)により鋳
型(103)と基板(101)との間に挟まれた硬化性樹脂(102b)
を硬化させる樹脂硬化機構(3)と、樹脂硬化機構(2)によ
り硬化させられた硬化性樹脂(102)を基板(101)とともに
鋳型(103)から剥離する剥離機構(4)と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に凹凸パター
ンが形成された光記録媒体の製造技術に係り、特に、２
Ｐ法（photo polymarization）を使用して光記録媒体を
製造する際の工数軽減を図ることのできる製造装置を提
供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光記録媒体、すなわち光ディ
スクを製造する代表的な方法として、２Ｐ法があった。
２Ｐ法は、プラスチック、ガラス等の平板（フラット基
板と称する）を用意し、これとスタンパとの間に、紫外
線等の光のエネルギーによって硬化する光硬化(photo c
uring)性樹脂を充填し、この光硬化性樹脂に紫外線を照
射して硬化させる方法である。
【０００３】従来の２Ｐ法としては、例えば、特開昭５
３−８６７５６号公報に開示されたものがある。この公
報には、鋳型（以下、本明細書では、「鋳型」とは、ス
タンパに相当するものを示す）として電鋳(electroform
ing)によって作製されたニッケルを用い、この鋳型から
紫外線硬化性樹脂を用いてポリメチルメタクリレート(p
olymethacrylate)、ポリカーボネート等のフラット基板
にパターンを転写する方法が記載されている。
【０００４】また、特開平５−６２２５４号公報には、
鋳型の材料としてシリコンを使用し、エッチングにより
凹凸パターンを形成したシリコンウエハの鋳型から紫外
線硬化性樹脂を使用して、フラット基板にパターンを転
写する方法が開示されている。
【０００５】これらの製造方法を実施するにあたって
は、基板と紫外線硬化性樹脂との貼り合わせ、露光、お
よび剥離をそれぞれ別々の場所で行うのが普通であっ
た。
【０００６】しかしながら、上記のように各製造工程を
別々の場所で行う場合、基板や鋳型の搬送に時間を要
し、効率的な製造が行えないおそれがある。前記公報に
は、効率的な製造を行うための製造装置について、具体
的な開示がなかった。
【０００７】２Ｐ法による光ディスクの製造を一貫して
行うにあたり、鋳型を移動させて製造する考え方と鋳型
を固定させて製造する考え方があるが、鋳型は精密なも
のであるため、搬送に時間がかかることから考え、鋳型
を固定した製造装置を考案するのが好ましいと考えられ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の第１
の課題は、鋳型を固定することにより鋳型の搬送機構を
不要とし、もって鋳型の搬送に要する時間を短縮し、か
つ、コンパクトな光記録媒体の製造装置を提供するもの
である。
【０００９】本発明の第２の課題は、固定された鋳型に
対し硬化性樹脂を塗布した基板を搬送することにより、
鋳型の搬送に要する時間を短縮し、かつ、コンパクトな
光記録媒体の製造装置を提供するものである。
【００１０】本発明の第３の課題は、鋳型を固定するこ
とにより鋳型の固定機構の解除と作動とを繰り返すこと
により生ずる工数をなくし、もって効率的な光記録媒体
の製造装置を提供するものである。
【００１１】本発明の第４の課題は、固定された鋳型に
対し硬化機構を搬送することにより鋳型の搬送機構を不
要とし、もって鋳型の搬送に要する時間を短縮し、か
つ、コンパクトな光記録媒体の製造装置を提供するもの
である。
【００１２】本発明の第５の課題は、固定された鋳型か
ら基板の剥離を可能とすることにより鋳型の搬送機構を
不要とし、もって鋳型の搬送に要する時間を短縮し、か
つ、コンパクトな光記録媒体の製造装置を提供するもの
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記第１の課題
を解決するものであり、基板と鋳型との間で硬化性樹脂
を硬化させて光記録媒体を製造するための光記録媒体の
製造装置において、鋳型を保持する鋳型保持機構と、硬
化性樹脂が塗布された基板を鋳型まで搬送し、硬化性樹
脂の塗布面が鋳型と対向するようにしてこの基板を鋳型
に載置する搬送機構と、搬送機構により鋳型と基板との
間に挟まれた硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化機構と、
樹脂硬化機構により硬化させられた硬化性樹脂を基板と
ともに鋳型から剥離する剥離機構と、を備えて構成され
る。
【００１４】上記発明によれば、搬送に時間を要する鋳
型が固定されたままなので、鋳型の搬送にかかる時間を
省くことができる。
【００１５】なお、鋳型は、金属による鋳型であっても
シリコンまたは石英等で作られた鋳型であってもよい。
硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であっても熱硬化性樹脂で
あってもよい。樹脂硬化機構は、硬化性樹脂に光を照射
する機能を備えていても熱を加える機能を備えていても
よい。
【００１６】上記第２の課題を解決する発明は、基板の
表面に硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布機構をさらに備え
る。
【００１７】上記第５の課題を解決する発明によれば、
樹脂塗布機構は、基板表面の一部を残して硬化性樹脂を
塗布する。
【００１８】基板の表面に、一部硬化性樹脂が塗布され
ない領域が残されるので、硬化性樹脂を貼り合わせた後
の基板を剥離させ易くなる。
【００１９】上記第３の課題を解決する発明によれば、
鋳型保持機構は、その開口面を前記移送機構によって密
閉可能でありその底面に鋳型を収納可能な密封容器と、
前記密封容器内の空気を抜くための真空ポンプと、を備
える。
【００２０】上記発明によれば、移送機構により密封容
器が密封され、そこから真空ポンプにより空気を抜き、
硬化性樹脂内に気泡が混入するのを防ぎ、その後気圧を
上昇させる。密封容器と真空ポンプをつなぐ配管が固定
され、減圧動作が素早く行える。
【００２１】上記第４の課題を解決する発明によれば、
硬化性樹脂は光硬化性樹脂であり、樹脂硬化機構は、光
硬化性樹脂に光を照射することによりこの光硬化性樹脂
を硬化させるための照明装置と、当該照明装置を鋳型の
周辺に搬送する照明搬送機構と、を備える。
【００２２】上記発明によれば、硬化機構が鋳型に搬送
されるので、鋳型を固定させておくことができる。
【００２３】上記第５の課題を解決する発明によれば、
鋳型は基板と等しいか、前記基板よりも小さい外形を備
え、剥離機構は、鋳型から硬化性樹脂を基板とともに剥
離するにあたって、基板の一部を把持する把持機構を備
える。
【００２４】上記発明によれば、基板の一部を把持する
ので、容易に硬化性樹脂を基板とともに鋳型から剥離さ
せることができる。
【００２５】上記第１の課題を解決する発明は、基板と
鋳型との間で硬化性樹脂を硬化させて光記録媒体を製造
するための光記録媒体の製造方法において、基板の表面
に硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、硬化性樹脂が
塗布された基板を固定された鋳型まで搬送し、硬化性樹
脂の塗布面がこの鋳型と対向するようにしてこの基板を
鋳型に載置する搬送工程と、搬送工程により鋳型と基板
との間に挟まれた硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程
と、樹脂硬化工程により硬化させられた硬化性樹脂を基
板とともに鋳型から剥離する剥離工程と、を備える。
【００２６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施の形態
を図面を参照して説明する。
【００２７】（光ディスクの製造装置）本実施形態の製
造装置は、光記録媒体、すなわち光ディスクの製造を行
うものである。この製造装置は、図１に示すように、搬
送機構１、鋳型保持機構２、硬化機構３および剥離機構
４を備えている。なお、当該装置に隣接して図３に示す
ような樹脂塗布機構であるディスペンサ４３を備えてい
てもよい。
【００２８】搬送機構１は、保持台１０、保持台１０に
回動自在に軸持されたアーム１１、アーム１１に取り付
けられ、基板１０１（図２、図７参照）を着脱可能に保
持する保持台１２を備えている。搬送機構１は、鋳型保
持機構２の上部へ移送されると、保持台１２が鋳型１０
３の上から覆い被さるような位置であって、前記密封容
器２０の開口部を密閉可能に構成されている。
【００２９】鋳型保持機構２は、鋳型１０３を底部に収
納する密封容器２０、密封容器２０に設けられた穴より
容器の空気を抜くための真空ポンプ２１、バルブ２２、
鋳型を鋳型保持機構２の底部に固定する固定具２３およ
び光ディスクの剥離時に鋳型が反ることを防止するため
の鋳型保持用の排気系２４を備えている。
【００３０】硬化機構３は、光を射出するランプ３０、
光を鋳型の方面へ反射するリフレクタ３１およびランプ
３０を鋳型保持機構２の周辺に自在に搬送する図示しな
い搬送機構を備えている。
【００３１】剥離機構４は、保持台４０、保持台４０に
回動自在に軸持されたアーム４１、アーム４１に取り付
けられ、基板１０１（図２、図７参照）を着脱可能に保
持する保持台４２、アーム４１が硬化した硬化樹脂によ
り貼り合わせられた基板１０１の上に移動したとき基板
１０１の端部を把持するための把持部４３を備えてい
る。剥離機構４は、鋳型保持機構２の上部へ移送される
と、保持台４２が鋳型１０３の上から覆い被さるような
位置に配置されている。
【００３２】鋳型１０３は、ほぼ製造すべき光ディスク
と同じ外形形状に製造するが、光ディスクよりわずかに
小さく（例えば１ｍｍ程度半径が小さくなるように）製
造することは好ましい。このようにすれば、剥離工程に
おいて、基板を剥離機構４の把持部４３で把持させやす
くなるからである。
【００３３】この製造装置において、搬送機構１と剥離
機構４とは交互に駆動され、搬送機構１または剥離機構
４のいずれかが稼働中、硬化機構３は、これらのアーム
の動作を妨げない位置に移送可能に構成されている。
【００３４】上記構成によれば、鋳型１０３が固定さ
れ、それに対し互いに対向した位置にある搬送機構１と
剥離機構４とがアームにより基板を搬入および搬出可能
に構成されているため、鋳型の搬送機構が不要である。
また、貼り合わせ時に、硬化性樹脂内に気泡が混入する
ことを防止するため、真空ポンプ２１を動作させるが、
この真空ポンプ２１と鋳型保持機構２とが結合されたま
まなので、減圧が素早く行えるという利点がある。
【００３５】一旦鋳型を鋳型保持機構２に収めた後は、
真空ポンプ２１により鋳型を吸引したままでよいため、
鋳型を移動させる場合に必要となる吸引動作およびその
解除動作を繰り返す必要がない。
【００３６】（基板の製造工程）図２に、基板製造工程
における製造装置の構成図を示す。同図に示すように、
基板製造工程の製造装置は、押出し成形装置５０、前処
理装置５１および打ち抜き装置５２を備えて構成されて
いる。
【００３７】ＳＴ１（成形工程；図２、図７）： 押し
出し工程では、まず、押し出し機中で加熱し加圧されて
流動状態となった熱可塑性樹脂が押し出し機５０に供給
される。押し出し機５０は、供給された樹脂をダイ（di
e）から連続的に押し出し、ほぼ一定の厚さのシート状
の樹脂板１００に成型する。なお、成型は、同図に示す
ようにローラによる他、平板によるものでもよい。本実
施形態では、前記樹脂として、熱可塑性のあるポリオレ
フィン系重合体を用いるものとする。このポリオレフィ
ン系重合体は、光学異方性が少なく、光記録媒体の材料
として優れている。
【００３８】ステップＳＴ２（前処理工程；図２、図
７）： 前処理工程では、前処理装置５１により、押し
出し成型された樹脂板１００に前処理を施す。前処理と
は、樹脂板１００に、例えば大気圧プラズマ、コロナ放
電、真空中でのプラズマエッチング等を行うことによ
り、基板表面を活性化させる処理をいう。この前処理
は、打ち抜き工程（ＳＴ３）後に行ってもよい。
【００３９】なお、前処理の前後に、樹脂板１００にさ
らにプレスにより圧力を加えて、その特性を変化させる
ことは好ましい。プレスすることによって、樹脂板の厚
みをさらに適度に平坦化し、その複屈折率等の光学特性
や傾斜ひずみや反り現象（tilt）等の機械特性をより改
善することができる。
【００４０】ＳＴ３（打ち抜き工程；図２）： 打ち抜
き装置５２により樹脂板１００から光ディスクの円盤形
状に基板１０１を打ち抜く。
【００４１】（光硬化性樹脂貼り合わせ工程） 樹脂塗布工程（ＳＴ４；図３、図７）： ディスペンサ
５３によって、溶解し流動化した光硬化性樹脂１０２ｂ
を基板１０１の上に塗布する。塗布する樹脂の量は、一
枚の光ディスクにおける情報記録面を形成するのに十分
な量とする。光硬化性樹脂１０２ｂは、基板１０１の周
囲の情報を記録しない領域を残して中央部に塗布される
のが好ましい（図５参照）。
【００４２】なお、搬送機構１の保持台１２に基板１０
１を保持させてから光硬化性樹脂１０２ｂを塗布して
も、保持台１２に保持する前に塗布してもよい。
【００４３】搬送工程（ＳＴ５；図４、図７）： 光硬
化性樹脂１０２ｂが塗布された基板１０１をアーム１１
上の保持台１２が保持する。アーム１１を図４の矢印で
示す方向に移送させ、鋳型１０３の上に基板１０１に設
けられた光硬化性樹脂１０２ｂを押し付ける。これによ
り、鋳型１０３に設けられた凹凸パターンが光硬化性樹
脂１０２ｂに転写される。このとき、保持台１２は密封
容器２０の開口部を密閉する。この状態で、バルブ２２
を開放して真空ポンプ２１を動作させ、密封容器２０内
の気圧を下げる。鋳型１０３上に基板１０１を載置する
工程を減圧下で行うことによって、光硬化性樹脂中の気
泡の発生を防ぐことが可能となる。
【００４４】次いで、鋳型１０３上に基板１０１を載置
した後、バルブ２２を一気に開放し、通常圧力に復帰さ
せる。この処理によって、大気圧による均一加圧、すな
わち、光硬化性樹脂に基板１０１を均一に加圧すること
ができる。鋳型１０３は、密封容器２０の底面に押し付
けられ、鋳型を固定することができる。
【００４５】なお、本実施形態では、ディスペンサ５３
による光硬化性樹脂の塗布も減圧下で行うことが、光硬
化性樹脂中の気泡の発生を防ぐ上で好ましい。
【００４６】硬化工程（ＳＴ６；図５；図７）： 硬化
工程では、硬化機構３による露光が行われる。搬送機構
１により基板１０１上の光硬化性樹脂１０２ｂが鋳型１
０３に押し付けられた状態で、硬化機構３が鋳型保持機
構２の方向へ移動してきて、ランプ３０から光を照射さ
せる。保持台１２はアーム１１の背後から照射される光
を透過可能に設けられているので、ランプ３０からの光
は、透明な基板１０１を透過して光硬化性樹脂１０２ｂ
に到達する。この光によって、光硬化性樹脂が硬化し光
硬化性樹脂層１０２を形成する。硬化により光硬化性樹
脂層１０２と基板１０１とが貼り合わせられる。
【００４７】剥離工程（ＳＴ７；図６、図７）： 剥離
工程では、まず、硬化機構３が上昇し、次いで搬送機構
１が基板１０１を開放し、元の位置にアーム１１を戻
す。次いで、剥離機構４が鋳型保持機構２の上へ移送さ
れ、基板１０１を把持する。鋳型１０３を基板１０１の
外形よりも小さく成形してある場合には、光硬化性樹脂
層１０２が形成されていない基板１０１の周辺部を把持
部４３が把持する。これにより基板１０１は保持台４２
に強固に固定される。基板１０３の外形が鋳型と等しい
か、あるいは小さい場合には、基板の外周端部を把持し
ながら剥離する。この状態でアーム４１が元の位置に戻
ると、基板１０１が光硬化性樹脂層１０２とともに鋳型
１０３から剥離される。
【００４８】なお、上記工程では、いずれも基板側に光
硬化性樹脂を塗布しているが、これに限らず、鋳型側に
光硬化性樹脂を塗布してもよい。
【００４９】以上の各工程が終了したら、ポリオレフィ
ン系重合体を主成分とする基板１０１と、所望の情報に
基づく凹凸パターン（例えば、ピットや溝等）が形成さ
れた光硬化性樹脂層１０２と、を備えた光ディスクの原
盤が製造される。
【００５０】再生専用の光ディスクを製造するために
は、この原盤の光硬化性樹脂層１０２上に、順に、反射
膜、および反射膜を保護する保護膜を形成することによ
って製造される。記録再生可能な光磁気ディスクを製造
するためには、この光硬化性樹脂層１０２上に、順に、
保護膜、光磁気記録膜、反射膜が形成されることによっ
て製造される。
【００５１】なお、本実施の形態では、円盤状の光記録
媒体、すなわち光ディスクを製造する場合について説明
するが、光記録媒体の形状は、円盤状に限らず、方形等
であっても、また平板状に限らず曲面状であってもよ
い。
【００５２】（実施形態の利点）上記実施形態によれ
ば、鋳型保持機構によって鋳型を固定し、その周りに搬
送機構、硬化機構および剥離機構を設けたので、鋳型を
搬送させるための搬送機構を必要としないので、製造装
置を大幅に小型化できる。
【００５３】例えば、微細な凹凸パターンの記録が可能
なシリコン等を鋳型に用いた場合、この鋳型を搬送しよ
うとすれば機械的衝撃を与えないように大きな搬送装置
でゆっくりと搬送させなければならない。この点、本実
施形態によれば、鋳型を移送させる必要がないので、鋳
型の搬送時間を省き、工数を下げることができる。
【００５４】また、例えば、鋳型を搬送させるなら、搬
送させるたびに、密封容器中で気圧を減じてから気圧を
もとに戻すことによる大気圧による鋳型の固定動作を繰
り返す必要がある。この点、本実施形態によれば、鋳型
を搬送させないので、この固定動作を一度行えばよい。
このことからも、鋳型を搬送させる場合に比べ、工数を
さらに下げることができる。
【００５５】さらに、本実施形態によれば、鋳型を搬送
させないので、シリコン等の壊れ易い鋳型を使用しても
安全である。
【００５６】また、本実施形態によれば、鋳型が基板よ
りも小さい外形を備えるので、基板の周辺に剥離機構の
把持部により把持可能な領域を設けることができる。し
たがって、把持部により基板の一部を把持できるので、
強い力で鋳型から基板を剥離することができる。
【００５７】(その他の変形例)本発明は上記実施形態に
よらず種々に変形して適用することが可能である。
【００５８】例えば、上記実施形態では、樹脂塗布工程
を行うディスペンサを別に設けていたが、搬送機構の可
動範囲にディスペンサを設けてもよい。このようにすれ
ば、ディスペンサによる基板上への光硬化性樹脂の塗布
動作、樹脂を塗布した基板を鋳型上へ載置する動作を連
続して行うことができ、さらに工数を削減できる。
【００５９】また、光硬化性樹脂の塗布を鋳型に対し直
接行うディスペンサを備えてもよい。このように構成す
れば、基板上に光硬化性樹脂を塗布するディスペンサ機
構を省略でき、基板製造から貼り合わせまでの所用時間
をさらに短縮できる。
【００６０】また、上記実施形態では、硬化性樹脂とし
て光硬化性樹脂を用い、硬化機構としてランプを用いた
が、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂を用い、硬化機構と
して加熱機構を設けてもよい。例えば、熱硬化性樹脂を
用いる場合、密封容器内で加熱機構が熱硬化性樹脂を加
熱して硬化させるように構成する。このようにすれば、
熱硬化性樹脂を利用した光記録媒体であっても少ない工
数で製造できる。
【００６１】また、上記実施形態では、光ディスクの形
状は円盤状であったが、他の形状、例えば方形のＩＣカ
ード状のものであってもよい。
【００６２】
【発明の効果】本発明によれば、鋳型を固定したので、
鋳型の搬送機構を不要とし、もって鋳型の搬送に要する
時間を短縮し、かつ、コンパクトな光記録媒体の製造装
置を提供できる。
【００６３】本発明によれば、固定された鋳型に対し硬
化性樹脂を塗布した基板を搬送するよう構成したので、
鋳型の搬送に要する時間を短縮し、かつ、コンパクトな
光記録媒体の製造装置を提供できる。
【００６４】本発明によれば、鋳型を固定し、それに鋳
型の固定機構を設けたので、鋳型の固定機構の解除と作
動とを繰り返すことにより生ずる工数をなくし、もって
効率的な光記録媒体の製造装置を提供できる。
【００６５】本発明によれば、固定された鋳型に対し硬
化機構を搬送するよう構成したので、鋳型の搬送機構を
不要とし、もって鋳型の搬送に要する時間を短縮し、か
つ、コンパクトな光記録媒体の製造装置を提供できる。
【００６６】本発明によれば、固定された鋳型から基板
の剥離を可能とするよう構成したので、鋳型の搬送機構
を不要とし、もって鋳型の搬送に要する時間を短縮し、
かつ、コンパクトな光記録媒体の製造装置を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態における光ディスクの製造装置の構成
図である。
【図２】本発明の基板製造装置の構成図である。
【図３】本実施形態の樹脂塗布工程を説明する図であ
る。
【図４】搬送工程を説明する図である。
【図５】硬化工程を説明する図である。
【図６】剥離工程を説明する図である。
【図７】各処理工程の製造工程断面図である。
【符号の説明】
１…搬送機構、２…鋳型保持機構、３…硬化機構、４…
剥離機構、１０１…基板、１０２ｂ…光硬化性樹脂、１
０３…鋳型、２１…真空ポンプ、２３…鋳型固定具、２
４…排気系

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と鋳型との間で硬化性樹脂を硬化さ
    せて光記録媒体を製造するための光記録媒体の製造装置
    において、 前記鋳型を保持する鋳型保持機構と、 硬化性樹脂が塗布された基板を前記鋳型まで搬送し、前
    記硬化性樹脂の塗布面が前記鋳型と対向するようにして
    この基板を前記鋳型に載置する搬送機構と、 前記搬送機構により前記鋳型と基板との間に挟まれた前
    記硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化機構と、 前記樹脂硬化機構により硬化させられた硬化性樹脂を前
    記基板とともに前記鋳型から剥離する剥離機構と、を備
    えたことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
  2. 【請求項２】 前記基板の表面に前記硬化性樹脂を塗布
    する樹脂塗布機構をさらに備えた請求項１に記載の光記
    録媒体の製造装置。
  3. 【請求項３】 前記樹脂塗布機構は、前記基板表面の一
    部を残して前記硬化性樹脂を塗布する請求項２に記載の
    光記録媒体の製造装置。
  4. 【請求項４】 前記鋳型保持機構は、その開口面を前記
    移送機構によって密閉可能でありその底面に鋳型を収納
    可能な密封容器と、前記密封容器内の空気を抜くための
    真空ポンプと、を備えた請求項１に記載の光記録媒体の
    製造装置。
  5. 【請求項５】 前記硬化性樹脂は光硬化性樹脂であり、 前記樹脂硬化機構は、前記光硬化性樹脂に光を照射する
    ことによりこの光硬化性樹脂を硬化させるための照明装
    置と、当該照明装置を前記鋳型の周辺に搬送する照明搬
    送機構と、を備える請求項１に記載の光記録媒体の製造
    装置。
  6. 【請求項６】 前記鋳型は前記基板と等しいか、前記基
    板よりも小さい外形を備え、 前記剥離機構は、前記鋳型から前記硬化性樹脂を前記基
    板とともに剥離するにあたって、前記基板の一部を把持
    する把持機構を備える請求項１に記載の光記録媒体の製
    造装置。
  7. 【請求項７】 基板と鋳型との間で硬化性樹脂を硬化さ
    せて光記録媒体を製造するための光記録媒体の製造方法
    において、 前記基板の表面に前記硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工
    程と、 前記硬化性樹脂が塗布された基板を固定された鋳型まで
    搬送し、前記硬化性樹脂の塗布面がこの鋳型と対向する
    ようにしてこの基板を前記鋳型に載置する搬送工程と、 前記搬送工程により前記鋳型と基板との間に挟まれた前
    記硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、 前記樹脂硬化工程により硬化させられた硬化性樹脂を前
    記基板とともに前記鋳型から剥離する剥離工程と、を備
    えたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
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