TW408320B - The manufacture apparatus of light recording vector and the manufacture method - Google Patents

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TW408320B
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Atsushi Takakuwa
Takao Nishikawa
Satoshi Nebashi
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408320 A7 B7 五、發明说明(1 ) 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於表面形成有凹凸圖案的光記錄載體之製 造技術|特別是關於提供一種使用2 P法(photo polymerization ),可以減少製造光記錄載體時的工時之製 造裝置。 【習知技術】 以往,作爲光記錄載體,亦即光碟的製造方法,已知 有2 P法。所謂的2 P法,係準備塑膠、玻璃等平板(稱 爲平面基板),在此種基板和母模之間,塡充會由於紫外 線等的光能而硬化的胃光硬化(photo curing)性樹脂,然後對 此光硬化性樹脂照射紫外線使其硬化的方法。 習知的2 P法,例如在日本特開昭5 3 — 8 6 7 5 6 號公報中所揭示的方法。在此公報中,作爲鑄模(以下, 在本說明書中,所謂的「鑄模」表示相當於母模之物), 係使用藉由電鑄(electroforming)製作出來的鎳爲材料;此公 報中記載:使用紫外線硬化性樹脂,在聚甲基丙烯酸酯( polymethacrylate)、聚碳酸醋(polycarbonate)等平面基板上, 從該鑄模複製圖案的方法。 _ 又,在日本特開平5-6 2 2 5 4號公報中,作爲鑄 模的材料係使用矽爲材料’此公報揭示出一種使用紫外線 硬化性樹脂,在平面基板上,從藉由蝕刻而形成凹凸圖案 的矽晶圓鑄模複製圖案的方法。 當實施這些製造方法時’基板和紫外線硬化性樹脂的 >、紙張尺度道、十阀丨勾家桴卑U 見格(2Κ)Χ297公犮) :4 - (邻先閱讀背而之注意事項孙功朽本頁)
、tT A7 B7 般是分別在各場所進行 408320 五、發明説明(2 ) 貼合、曝光、以及剝離等過程 然而,如上所述地將各製造過程分別在各場所進行’ 基板或鑄模的搬送時間長,而無法有效率地進行製造。在 上述公報中,並未揭示出可以有效率地進行製造的製造裝 置。 當利用2 P法,一貫作業製造光碟時,有移動鑄模來 製造的方式和固定鑄模來製造的方式,但是考慮鑄模爲精 密物品*搬送費時,所以希望採用固定鑄模的製造裝置。 【發明之揭示】 因此,本發明的第1課題在於提供一種不需要鑄模的 搬送機構,因而能夠縮短鑄模的搬送所需的時間,且小型 化的光紀錄載體之製造裝置。 又1本發明的第2課題在於提供一種不需要重複鑄模 的固定機構之解除和動作所需要的工時,因而具有效率的 光紀錄載體之製造裝置》 本發明的第3課題在於藉由固定住鑄模,不需反覆地 進行鑄模的固定機構之解除和作動所需的工時,提供更有 效率的光紀錄載體之製造裝置。 本發明的第4課題在於藉由對固定住的鑄模搬送硬化 機構’而不需鑄模的搬送機構,來縮短鑄模的搬送所需的 時間,且提供小型化的光紀錄載體之製造裝置。 本發明的第5課題在於藉由可以將基板從固定住的鑄 (対先Μ讀背而之注意事項4^¾本页)
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I 中 II r fi’J ii 408320 A7 B7 五、發明説明(3 ) 模剝離’而不需鑄模的搬送裝置,來縮短鑄模的搬送所需 的時間,且提供小型化的光紀錄載體之製造裝置》 本發明爲了解決上述第1課題,提供一種光記錄載體 之製造裝置,係針對用來在基板和鑄模之間,使硬化性樹 脂硬化來製造光記錄載體之光記錄載體之製造裝置,其特 徵爲具備: 保持鑄模的鑄模保持機構: 將塗佈了硬化性樹脂的基板搬送至鑄模,使塗佈了硬 化性樹脂的面和鑄模面對地將此基板載置於鑄模上的搬送 機構; 使藉由搬送機構而被夾在鑄模和基板之間的硬化性樹 脂硬化的樹脂硬化機構;以及 將藉由樹脂硬化機構而被硬化的硬化性樹脂層和基板 一同從鑄模剝離的剝離機構。 根據本發明,由於搬送費時的鑄模被固定住,所以可 以省下搬送鑄模所花費的時間。 再者,可以用金屬來作成鑄模,也可用矽或石英等來 作成鑄模。硬化性樹脂,可以爲光硬化性樹脂,也可爲熱 硬化性樹脂。樹脂硬化機構,可以具備對硬化性樹脂照射 光的功能、或是具備對硬化性樹脂加熱的功能。 爲了解決上述第1課題之其他發明,更具備將硬化性 樹脂塗佈在基板表面上的樹脂塗佈機構。 若根據解決上述第1課題之其他發明,樹脂塗佈機構 ,係保留基板表面的一部份不塗佈硬化性樹脂。 誚先閱讀背而之注項#填荇本Η ) 訂
Cl -tf 本紙张尺度逸川十阀國家榡準(CNS ) Μ規格(2]〇X297公廣) -6 - 408320 A7 B7 ___ ' I >| j I· 111 I II I --. - — j —,.Ι·Ι· III I M·丨 I — I — I I 五、發明説明(4 ) 由於基板的表面保留一部分沒有塗佈硬化性樹脂,所 以容易剝離貼合硬化性樹脂後的基板。 若根據解決上述第2課題之其他發明,鑄模保持機構 _ ,其開口面可以藉由搬送機構而成爲密閉狀態;且具備: 將鑄模收容在其底面上的密閉容器、以及用來抽出上述密 閉容器內的空氣之真空泵。 若根據上述發明,藉由搬送機構來密封住密封容器, 然後利用真空泵抽出密封容器內的空氣,防止氣泡混入硬 化性樹脂內,然後使氣壓上升。由於利用連接配管連接密 封容器和真空泵,能夠快速地進行減壓動作。 若根據解決上述第1課題之其他發明,硬化性樹脂爲 光硬化性樹脂:樹脂硬化機構,具備:用來對光硬化性樹 脂照射光來使此光硬化性樹脂硬化的照明設備、以及將該 照明設備搬送至鑄模附近的照明搬送機構》 若根據上述發明,由於硬化機構被搬送至鑄模附近, 能夠預先固定住鑄模。 若根據解決上述第1課題之其他發明,鑄模具有與基 板相同或是較小的外形;剝離機構,具備:當將硬化性樹 脂和基板一同從鑄模剝離之時|把持菡板的一部份之把持 機構。 若根據上述發明,由於把持基板的一部分,所以能夠 容易地將硬化性樹脂和基板一同從鑄模剝離。 解決上述第1課題之其他發明,係針對用來在基板和 鑄模之間.,使硬化性樹脂硬化來製造光記錄載體之光記錄 (is先閱讀背而之注意事項抖劝寫本頁)
V *1Τ .JB. Λ 本ίΧί^Ϊ4川十汉家標枣(CNS ) Ad规格(210Χ 297公t ) ~T~- 408320 Λ7 ΙΠ 五、發明説明(5) 載體之製造方法,其特徵爲具備: 將硬化性樹脂塗佈在基板的表面上之樹脂塗佈過程; 及 將塗佈了硬化性樹脂的基板搬送至固定住的鑄模,使 塗佈了硬化性樹脂的面和此鑄模面對地將此基板載置於鑄 模上的搬送過程;及 使藉由搬送過程而被夾在鑄模和基板之間的硬化性樹 脂硬化的樹脂硬化過程;以及 將藉由樹脂硬化過程而被硬化的硬化性樹脂層和基板 一同從鑄模剝離的剝離過程。 若根據本發明,由於固定住鑄模,不需鑄模的搬送機 構,因此能夠縮短鑄模的搬送所需的時間,且可以提供小 型化的光紀錄載體之製造裝置。 若根據本發明1由於構成將塗佈了硬化性樹脂的基板 搬送至固定住的鑄模上,來縮短鑄模的搬送所需的時間, 且可以提供小型化的光紀錄載體之製造裝置= 若根據本發明,由於固定住鑄模,設置固定鑄模的固 定機構,所以不需反覆地進行鑄模的固定機構之解除和作 動所需的工時,可以提供更有效率的光紀錄載體之製造裝 置。 若根據本發明,由於構成對固定住的鑄模搬送硬化機 構,而不需鑄模的搬送機構’可以縮短鑄模的搬送所需的 時間,且提供小型化的光紀錄載體之製造裝置。 若根據本發明,由於構成可以將基板從固定住的鑄模 (請先閱讀背而之注意事項^:^^35本艿) *τ
本紙讯尺度述川 '丨,拽阁家桴丨((’NS ) Μ規格(2丨0_Χβ7公浼) -8 - 408320 at B7 **^*^^** .......Λ --------- _______丨 _______ ___--. -Γ 五、發明説明(6) 剝離,而不需鑄模的搬送裝置,可以縮短鑄模的搬送所需 的時間,且提供小型化的光紀錄載體之製造裝置。 【本發明之實施形態】 .以下,根據圖面來詳細地說明本發明之適宜的實施形 態' (光碟的製造裝置) 本時時形態的製造裝置,係用來製造光記錄載體,以 及用來製造光碟的製造裝置。此製造裝置,如第1圖所示 ,具備:搬送機構1、鑄模保持機構2、硬化機構3以及 剝離機構4。再者,也可以具備靠近該裝置之如第3圓所 示的樹脂塗佈機構(塗佈器5 3 )。 搬送機構1,具備:保持台10、轉動自如地軸支在 保持台1 0上的臂1 1、以及安裝在臂1 1上而可以裝卸 地保持基板1 0 1的保持台1 2 (參照第2圖、第7圖) 。搬送機構1若移送至鑄模保持機構2的上部,則保持台 1 2位於從上方覆蓋住鑄模1 0 3的位置處•構成可以將 密閉容器2 0的開口部密封住。 + 鑄模保持機構2,具備:將鑄模1 0 3收容在底部上 的密閉容器2 0、從設在密閉開口 2 0上的孔抽出容器內 空氣之真空泵2 1、閥2 2、將鑄模固定在鑄模保持機構 2的底部上之鑄模固定器2 3、以及當光碟剝離時用來防 止鑄模向外彎曲的鑄模保持用排氣系統2 4。 本纸张尺度過川1卜阄阄家摞枣() A4規恪(2U1 'X 297公鋇) -9 - (邡先閱讀背兩之注意事項再功朽本頁) -L,.
/AV 訂 408320 a? ___ B7 五、發明説明(7 ) (誚先閱讀背而之注意事項再填寫本页) 硬化機構3,具備:射出光的燈泡3 0、將光往鑄模 方向反射的反射器3 1、以及使燈泡3 0在鑄模保持機構 2周邊能夠搬送自如的搬送機構(未圖示)。 剝離機構4,具備:保持台4 0 ;轉動自如地軸支在 保持台4 0上的臂4 1 ;安裝在臂4 1上,而可以裝卸地 保持基板101的保持台42 (參照第2圖、第7圖); 以及當臂4 1移動至貼合有硬化後的硬化樹脂之基板 1 ◦ 1上時,用來把持基板1 0 1的端部之把持部4 3。 當剝離機構4移送至鑄模保持機構2的上部時,則保持台 4 2位於從上方覆蓋住鑄模1 0 3的位置處。 鑄模1 0 3,其外形形狀與要製造的光碟大致相同, 理想爲製造成比光碟稍小(例如,半徑小1 m m左右)。 這是因爲,若作成此外形形狀,在剝離過程中,剝離機構 4的把持部43容易把持住基板。 η 對於此製造裝置,搬送機構1和剝離機構4係交互地 ..被驅動,而當搬送機構1或剝離機構4其中之一運轉時, 硬化機構3係被構成可以移動至不會妨礙這些臂的動作之 位置處。 根據上述構造,鑄模1 0 3被固定住,而位於與鑄模 1 0 3互相面對的位置處之搬送機構1和剝離機構4,則 藉由臂而構成可以搬入或搬出,所以不需鑄模的搬送機構 。又,當貼合時,爲了防止氣泡混入硬化性述之內,而使 真空泵2 1動作,由於此真空泵2 1係結合在鑄模保持機 構2上,所以具有能夠快速地進行減壓的優點。 >、紙张尺度迖川,丨,阀國家摞準((’NS ) Λ4规格(210X 297公麓) -10- A7 408320 B7 --- j ^ I I I Ml * 1 ' ——W 警 I — II1· .1 I _ 五、發明说明(8 ) 一旦將鑄模收容在鑄模保持機構2上時,便只要利用 真空泵2 1將鑄模吸引住便可以,而不必重複使鑄模移動 時所需的吸引動作及解除吸引的解除動作。 (基板製造過程) 第2圖係表示基板製造過程中的製造裝置的構造圖。 如此圖所示1基板製造過程的製造裝置,具備:擠製成形 裝置50、前處理裝置5 1、以及衝孔裝置5 2。 步驟ST1 (成形過程;第2圖、第7圖).:在擠製( extrusion)過程中’首先’在擠製機中被加熱加壓成流動狀 態的熱可塑性樹脂,供給至擠製成形裝置5 0。擠製成形 裝置5 0,將所供給的樹脂從模(die)連續地擠出,形成厚 度大約相同的薄片狀樹脂板1 0 0。再者,成形模,除了 如圖所示般地使用滾子以外,也可以使用平板所製成的模 。在本實施形態中,作爲上述的樹脂,係使用聚烯烴系聚 合體。此聚烯烴系聚合體的光學各向異性(optical anisotropy )小,適合作爲光記錄載體的材料。 步驟ST2 (前處理過程;第2圖、第7圖):在前 處理過程中,藉由前處理裝置5 1,對擠製成形後的樹脂 板1 0 0施行前處理。所謂的前處理,係藉由對樹脂板 1 0 0進行例如大氣壓電漿、電暈放電、或是在真空中的 電漿蝕刻等,使基板表面活性化的處理。此前處理也可以 在衝孔過程(S T 3 )之後進行。 再者,在前處理前後,希望藉由衝壓(press)對樹脂板 (誚先叫讀背而之注意事項再功巧本頁}
*1T m 鯽 氺紙乐尺度iU]十围固家标準(CNS )如规格(210X297公t ) -11 - 408320 A7 1Ϊ7 五、發明説明(9) 1 0 0施加壓力,來改變樹脂板1 0 0的特性。藉由衝壓 ,使樹脂板的厚度累加適度地平坦化,可以更加改善其複 屈折率等光學特性、傾斜變形、或是彎曲現象(tilt)等機械 特性。 步驟ST3 (衝孔過程;第2圖):藉由衝孔裝置 5 2,從樹脂板1 0 0衝切出光碟的圓盤形狀之基板 10 1° (光硬化性樹脂的貼合過程) 樹脂塗佈過程(ST4 ;第3圖、第7圖):藉由塗 佈器5 3,將熔解後成流動化的光硬化性樹脂1 〇 2 b塗 佈在基板1 0 1上。塗佈的樹脂量,爲足夠在一枚光碟上 形成資訊記錄面的量。光硬化性樹脂1 0 2 b,理想爲塗 佈基板1 0 1的中央部而周圍不記錄資訊的區域則不加以 塗佈(參照第5圖)。 再者,可以將基板1 0 1保持在搬送機構1之保持台 1 2上,然後塗佈光硬化性樹脂1 〇 2 b ;也可以在保持 於保持台1 2上之前塗佈光硬化性樹脂1 〇 2 b。 搬送過程(ST5 ;第4圖、第7圖):將塗佈光硬 化性樹脂1 0 2 b後的基板1 〇 1,保持在臂1 1的保持 台1 2上。使臂1 1如第4圖所示的箭頭方向移送,將塗 佈在基板1 0 1上的光硬化性樹脂1 〇 2 b按壓在鑄模 1 0 3上。藉由此手段,設置在鑄模1 〇 3上的凹凸圖案 便複製在光硬化性樹脂1 0 2 b上。此時,保持台1 2將 {"先閱讀背面之注意事項再填艿本页) •r. Λ 本紙乐尺度述州中阀國家摞來(CNS ) Λ4規格(210X297公漦) .12 - 408320 ΑΊ __ Β7 五、發明説明(1〇) 密閉容器2 0的開口部密閉。在此狀態下,打開閥2 2使 真空泵2 1動作,降低密閉容器2 0內的氣壓。藉由在減 壓下來進行將基板1 Ο 1載置於鑄模1 0 3上的過程,可 以防止光硬化性樹脂中發生氣泡。 接著1將基板1 Ο 1載至於鑄模1 0 3上之後,一口 氣地打開閥2 2,恢復成一般壓力。藉由此處理,可以利 用大氣壓作均勻加壓1亦即,可以使基板1 0 1均勻地加 壓在光硬化性樹脂上。鑄模.1 0 3被按壓在密閉容器2 0 的底面上,而被固定住。 再者,在本實施形態中,藉由塗佈器5 3來塗佈光硬 化性樹脂的過程也是在減壓下進行,這是因爲希望防止光 硬化性樹脂中發生氣泡 硬化過程(ST6;第5圖、第7圖):在硬化過程 中|利用硬化機構3來進行曝光》藉由搬送機構1,使基 板1 Ο 1上的光硬化性樹脂1 0 2 b被按壓在鑄模1 0 3 上的狀態下,硬化機構3往鑄模保持機構2的方向移動, 從燈泡3 0照射出光線。由於保持台1 2設計成可以讓從 臂1 .1的背後照射過來的光透過,於是從燈泡3 0來的光 ,透過透明的基板1 Ο 1到達光硬化性樹脂1 0 2 b。藉 由此光線,光硬化性樹脂發生硬化而形成光硬化性樹脂層 1 0 2。藉由硬化而使光硬化性樹脂層1 0 2和基板 1 0 1貼合在一起。 剝離過程(s T 7 ;第6圖、第7圖):在剝離過程 中,首先,硬化機構3上升,接著搬送機構1使基板 誚先閱讀背而之ii意事項界楨朽本π ) -6 本紙乐尺度適州中Hi)國家榡率{CNS ) Λ4規格(21 ο X 297公犮) -13 - 408320 Λ7 Α7 _________ Β7 五、發明説明(11) 1 Ο 1成開放狀態,恢復至原來位置=接著,剝離機構4 移送至鑄模保持機構2的上方,把持住基板1 Ο 1。當使 鑄模1 0 3形成比基板1 〇 1的外形小的情況,把持部 4 3把持住沒有形成光硬化性樹脂層.1 〇 2的基板1 0 1 周邊部。藉由此手段,基板1 〇 1被堅固地固定在保持台 4 2上。當基板1 0 1的外形和鑄模相等或是較小的情況 ,一邊把持基板的外周端部一邊剝離。在此狀態下,若臂 4 1回到原先的位置處,則基板1 〇 1和光硬化性樹脂層 1 0 2-•同從鑄模1 〇 3剝離。 再者,在上述過程中,都是將光硬化性樹脂塗佈在基 板側上,但也不限於此.,也可以將光硬化性樹脂塗佈在鑄 模側。 當上述各過程完成後,製造出具備:以聚烯烴系聚合 體爲主要成分的基板1 0 1、以及根據所希望的資訊所形 成的凹凸圖案(例如,訊坑(pit)或溝等)的光硬化性樹脂 層1 0 2的光碟原盤。 當要製造再生專用的光碟時|在此原盤的光硬化性樹 脂層1 0 2上,依序地形成反射膜、以及保護反射膜的保 護膜來加以製造。讀寫型的光磁碟,則在此光硬化性樹脂 層1 0 2上,依序地形成保護膜、光磁記憶膜、反射膜來 加以製造。 再者,在本實施形態中,雖然是針對製造圓盤狀的光 記錄載體,亦即製造光碟的情況加以說明;但是,光記錄 載體的形狀不限於圓盤狀,也可以爲方形等;又,也不限 (誚先閱讀背面之注意事項界功'^木Η )
本紙张尺庋述州、丨,囤國家棕羋(C,NS M4规格(210X 297公货) -14- 408320 A7 137 •5-、發明说明(12) 於平板狀而可以爲曲面形狀。 (實施形態..的優點) 根據上述實施形態,藉由鑄模保持機構固定住鑄模’ 而在其周圍設置搬送機構、硬化機構、以及剝離機構,所 以不需用來搬送鑄模的搬送機構,可以使製造裝置大幅地 小型化。 ^ 例如,當使用可以記錄微細的凹凸圖案的矽製鑄模時 /若欲搬送此鑄模,爲了不對此鑄模施加機械性的碰撞, 必須利用大的搬送機構慢慢地搬送。對於此點,若根據本 實施形態,由於不需移送鑄模,省下搬送鑄模的時間,可 以減少工時。 又,例如,若搬送鑄模,則每次搬送時,在密閉容器 內,必須反覆進行降低氣壓後再恢復成大氣壓,然後利用 大氣壓固定鑄模的動作。對於此點,由於不需搬送鑄模, 此固定動作只要進行一次即可。由此觀點來看,與搬送鑄 模的情況比較,能夠進一步降低工時。 .進而,根據本實施形態,由於不需搬送鑄模,即使使 用矽製的鑄模,也不易損壞。 又,根據本實施形態,由於鑄模的外形比基板小,在 •基板的周邊能夠設置可以讓剝離機構的把持部把持住的區 域。因此,藉由把持部可以把持住基板的一部份,能夠強 力地將基板從鑄模剝離。 -15- (請先nil讀背而之注Ji-f項再功坑本頁) 本紙張尺度珀川屮阄囤家榡冷.(('NS > Μ规棉(210X29?公釐) 經濟部中次榲"-^d,消赀啥印絮 408320 五、發明説明(13) (其他變化例) 本發明不限於上述實施形態,也可以作各種變化來加 以應用a' 例如’在上述實施形態中,係例外設置塗佈器來進行 樹脂塗佈過程,但是也可以將塗佈器設置在搬送機構的動 作範圍內。若以如此的方式,可以藉由塗佈器連續地進行 將光硬化性樹脂塗佈在基板上的動作、以及將塗佈樹脂後 的基板載置在鑄模上的動作,可以更加減少工時。 又’也可以具備直接對鑄模進行光硬化性樹脂的塗佈 之塗佈器。若構成此構造,可以省略將光硬化性樹脂塗佈 在基板上的塗佈器,進而縮短從製造基板到貼合完成爲止 所用的時間。 又,在上述實施形態中,使用光硬化性樹脂來作爲硬 化性樹脂,而使用燈泡來作爲硬化機構;然而,也可以使 用熱硬化性樹脂來作爲硬化性樹脂,而設置加熱機構來作 爲硬化機構。例如,當使用熱硬化性樹脂時,在密閉容器 內’加熱機構加熱熱硬化性樹脂,使其硬化。若以如此的 方式’即使是利用熱硬化性樹脂來作成光記錄載體,也能. 夠在工時數少的時間內製作出來。 又’在上述實施形態中,光碟的形狀爲圓盤狀,也可 以爲其他形狀,例如長方形的I c卡狀的;光碟。 【圖面之簡單說明】 第1圖係在實施形態中的光碟之製造裝置的構造圖。 (对先閱讀背而之注意事項再填托本頁) *-° 本纸張尺度埤家標今.() Λ4.現格(2I0X297公箱) -16- 408320 a7 : B7五、發明説明(14 ) 第2圖係本發明之基板製造裝置的構造圖。 第3圖係用來說明本實施形態之樹脂塗佈過程的圖。 第4圖係說明搬送過程的圖。 第5圖係說明硬化過程的圖。 第6圖係說明剝離過程的圖。 第7圖係各處理過程之製造過程剖面圖。 【圖號說明】 1 :搬送機構 2 :鑄模保持機構 3 :(樹脂)硬化機構 4 :剝離機構 101:基板 1 0 2 b :(光)硬化性樹脂 1 0 3 :鑄模 2 1 :真空泵 2 3 :鑄模固定器 2 4 :排氣系統 (誚先閱讀背而之注意事項再填寫本頁)
、1T
.IJ -^- 木紙张尺度適州t闽阀家標-个(CNS ) ΛΦ現栘(2Ι0Χ297公恭.} -17-

Claims (1)

  1. Α8 Β8 C8 D8 408320 六、申請專利範圍 1 . 一種光記錄載體之製造裝置,係針對用來在基板 和鑄模之間,使硬化性樹脂硬化來製造光記錄載體之光記 錄載體之製造裝置,其特徵爲具備: 保持上述鑄模的鑄模保持機構; 將塗佈了硬化性樹脂的基板搬送至上述鑄模,使塗佈 了上述硬化性樹脂的面和鑄模面對地將此基板載置於上述 鑄模上的搬送機構; 使藉由上述搬送機構而被夾在上述鑄模和基板之間的 上述硬化性樹脂硬化的樹脂硬化機構;以及 將藉由上述樹脂硬化機構而被硬化的硬化性樹脂層和 上述基板一同從上述鑄' 模剝離的剝離機構。 2 .如申請專利範圍第1項所述的光記錄載體之製造 裝置,其中,更具備將上述硬化性樹脂塗佈在上述基板表 面上的樹脂塗佈機構。 3 .如申請專利範圍第2項所述的光記錄載體之製造 裝置,其中,上述樹脂塗佈機構,保留上述基板表面的一 部份不塗佈上述硬化性樹脂。 4 .如申請專利範圍第1項所述的光記錄載體之製造 裝置,其中,上述鑄模保持機構,其開口面可以藉由上述 搬送機構而成爲密閉狀態:且具備:將鑄模收容在其底面 上的密閉容器、以及用來抽出上述密閉容器內的空氣之真 空泵。 5 .如申請專利範圍第1項所述的光記錄載體之製造 裝置,其中,上述硬化性樹脂爲光硬化性樹脂;上述樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Μ規格(210X2W公釐) (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 Q C C ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 々、申請專利範圍 硬化機構,具備:用來對上述光硬化性樹脂照射光來使此 光硬化性樹脂硬化的照明設備、以及將該照明設備搬送至 上述鑄模附近的照明搬送機構。 6 .如申請專利範圍第1項所述的光記錄載體之製造 裝置,其中,上述鑄模具有與上述基板相同或是較小的外 形;上述剝離機構,具備:當將上述硬化性樹脂和上述基 板一同從上述鑄模剝離之時,把持上述基板的一部份之把 持機構》 7 . —種光記錄載體之製造方法,係針對用來在基板 和鑄模之間,使硬化性樹脂硬化來製造光記錄載體之光記 錄載體之製造方法,其特徵爲具備: 將上述硬化性樹脂塗佈在上述基板的表面上之樹脂塗 佈過程;及 將塗佈了上述硬化性樹脂的基板搬送萆固定住的鑄模 ,使塗佈了上述硬化性樹脂的面和此鑄模面對地將此基板 載置於上述鑄模上的搬送過程;及 使藉由上述搬送過程而被夾在上述鑄模和基板之間的 上述硬化性樹脂硬化的樹脂硬化過程;以及 將藉由上述樹脂硬化過程而被硬化的硬化性樹脂層和 上述基板一同從上述鑄模剝離的剝離過程。 58 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,c· 線' 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210 X 297公釐) -19-
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