JPH03227208A - 母型の転写方法 - Google Patents

母型の転写方法

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JPH03227208A
JPH03227208A JP2206090A JP2206090A JPH03227208A JP H03227208 A JPH03227208 A JP H03227208A JP 2206090 A JP2206090 A JP 2206090A JP 2206090 A JP2206090 A JP 2206090A JP H03227208 A JPH03227208 A JP H03227208A
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JP
Japan
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resin
stamper
base plate
matrix
curable resin
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Pending
Application number
JP2206090A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Sakamoto
有史 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、微細な形状を有する母型面を、正確に基板に
転写せしめる転写方法に関するものである。
(従来の技術) 微細な形状を有する母型(以下スタンパと略する)から
、その形状を転写せしめて得られる構造物としては、光
デイスク基板、フレネルレンズ等の光学用途製品が知ら
れている0例えば、光ディスクは情報記録ビット、レー
ザトラッキング用案内溝等を透明基板上に形成した基板
を用いるが、その時の基板の製造法として、スタンパ上
に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に透明基板を載置し
、圧力を加えて樹脂を薄膜状にし、透明基板側より紫外
線を照射して樹脂層を硬化させ、最後にスタンパ面から
剥離して得られる、いわゆる2P法、(Photo−P
olys+er法)が知られており、多品種少量生産用
途、又は高品位ディスク用途として重要である。
第1図に示したように、ここで用いられるスタンパ(1
)にはミクロンオーダーのピット又は溝(2)が形成さ
れているため、樹脂(3)が接触する際に、形状によっ
ては微細な空隙(4)が生じる場合があり、ノイズの原
因となる。又、空隙の発生は使用した樹脂の温度及び周
囲との温度差、粘度、スタンパ面とのぬれ性、流動性等
によって大きく左右される。
な空隙の発生をなくし、転写不良を防止することを目的
としたものである。
(課題を解決するための手段) 即ち本発明は、微細な形状の母型面を有するプレートを
超音波振動子の上に保持し、超音波を発振させて振動を
加えながら、母型面上に液状の硬化性樹脂を塗布し、そ
の上に基板を載置して圧力を加え、樹脂を薄膜化し樹脂
層を硬化させた後、母型面より剥離させることを特徴と
する母型の転写方法である。
以下、図面を用いて本発明による母型の転写方法につい
て詳しく説明する。
先ず、第2図(a)に示したように、スタンバ(1)を
母型面を上にして架台(5)の上にのせ、スタンバ(1
)の裏面に超音波振動子(6)を接合させる。その方法
としでは直接接合する、接着剤を介して固定する等が挙
げられるが、後者の場合超音波が効率よく伝播されるよ
うな接着剤を選ぶことが好ましい。
次に第2図(b)のように、超音波を発振させて振動を
加えながら、スタンバ(1)の上に液状の硬化性樹脂(
7)を塗布する。樹脂は用途に応じて紫外線硬化樹脂や
熱硬化性樹脂を用いることができる。また、スタンバ(
1)には、離型処理を施す事もできる。
続いて、基板(8)を載置し、第2図(C)のように、
所定時間、圧力を加えて硬化性樹脂(7)を薄く延ばし
て均一化させる。そして、紫外線硬化樹脂であるならば
基板(8)側より紫外線を照射し、また、熱硬化樹脂で
あるならば所定の温度条件で硬化させる。
最後にスタンバ(1)の表面より剥離をすることにより
、基板(8)に硬化性樹脂(′7)の層が積層され、ス
タンバ(1)の母型面が正確に転写された積層基板が得
られる。
尚、液状の硬化性樹脂(7)を薄膜化する際、超音波の
使用周波数によっては、いわゆるキャビティション現象
により、気泡が発生する恐れがあるため、この現象がお
きない緩やかな条件を選ぶ事が必要である。
(発明の効果) 本発明に従うと、樹脂が母型面に接触する際、超音波を
受けるためその振動効果に、より、微細な母型面の隅々
まで樹脂が完全に充填されるので、正確に母型面が転写
された積層基板を得る事ができる。更に本発明の方法は
、比較的粘度の高い樹脂や母型面とのぬれ性の悪い樹脂
に対しても適用することができ、母型面の微細な凹凸模
様を転写する方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
第1図はスタンパ面に樹脂が接した時の空隙発生状況を
示す模式図で、第2図は本発明による母型の転写工程を
示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)微細な形状の母型面を有するプレートを超音波振
    動子の上に保持し、超音波を発振させて振動を加えなが
    ら、母型面上に液状の硬化性樹脂を塗布し、その上に基
    板を載置して圧力を加え、樹脂を薄膜化し樹脂層を硬化
    させた後、母型面より剥離させることを特徴とする母型
    の転写方法。
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