JPH1165338A - 加熱体、加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度検知抵抗体の早い応答性を確保するとと
もに、該温度検知抵抗体の酸化、その他の要因による抵
抗特性の経時変化による定着温度のドリフトの問題を解
消して、信頼性、制御性、耐久性、加工性に優れた加熱
体、加熱装置及び画像形成装置を得ること。 【解決手段】 基材に、抵抗発熱体と、温度検知抵抗体
とを具備する加熱体において、上記温度検知抵抗体を、
加熱体発熱領域と非発熱領域とに複数配置し、これら複
数の温度検知抵抗体の合成抵抗によって温度検知信号を
出力すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加熱材を加熱す
るための加熱体、該加熱体を備えた加熱装置、及び該加
熱装置を像加熱手段として備えた画像形成装置に関す
る。

【０００２】特に、電子写真複写機・プリンタ・ファッ
クス等の画像形成装置における像加熱装置、即ち電子写
真・静電写真・静電記録・磁気記録等の画像形成プロセ
ス手段により加熱溶融性の樹脂等により成る顕画剤（ト
ナー）を用いて記録媒体（エレクトロファックスシート
・静電記録シート・記録材シートなど）の面に形成し
た、目的の画像情報に対応した未定着のトナー画像を前
記画像を担持している記録材面に永久固着画像として加
熱定着処理する画像形成装置として活用できる。

【０００３】また、画像形成装置に限定されず、例えば
画像を担持した記録材を加熱して表面性を改質する装置
等、広く像担持体を加熱処理する手段・装置として使用
できる。

【０００４】

【従来の技術】便宜上、電子写真装置・静電記録装置等
の画像形成装置において、転写材・エレクトロファック
スシート・静電記録紙等の記録媒体に転写（間接）方式
あるいは直接方式で形成担持させた未定着トナー画像を
永久画像として熱定着（固着）させるために用いられる
加熱定着装置を例にして説明する。

【０００５】従来、該加熱定着装置としては熱ローラ方
式の装置が多く用いられてきた。この装置は、ハロゲン
ランプ等の内蔵発熱源により所定の表面温度に加熱され
る熱ローラとしての定着ローラと、これに圧接させた加
圧ローラとを有し、前記両ローラの圧接ニップ（定着ニ
ップ部）に被加熱体としての記録媒体を導入して挟持搬
送させることで圧接ニップ部において定着ローラの熱で
未定着トナー画像を記録媒体面に熱定着させるものであ
る。

【０００６】しかし、定着ローラは熱容量が大きく、ま
た熱ロスが大きくて熱効率が悪い等のことから、被加熱
体を加熱するのに適した温度まで定着ローラを昇温させ
るのに時間がかかり、クイックスタート性に欠け、待機
中も常時高温を維持しておかなければならず、そのため
消費エネルギーが大きく省エネルギーに反していた。ま
た、待機中も機内に熱を放出するため機内昇温の問題も
発生していた。

【０００７】一方、クイックスタート性があり、省電力
オンデマンド加熱が可能な装置として、特開昭６３−３
１３１８２号公報等でフィルム加熱方式の加熱装置が提
案されており、実用化もされている。図７に要部の構成
模型図を示した。

【０００８】１は図面に垂直な方向を長手とする低熱容
量の横長の加熱体、３０はこの加熱体１の発熱面を下向
きに固定支持させた加熱体ホルダー、３１は耐熱性フィ
ルム、３２は弾性加圧ローラであり、加熱体１と加圧ロ
ーラ３２とを耐熱フィルム３１を挟ませて圧接させるこ
とで所定幅の加熱部としての定着ニップ部Ｎを形成させ
てある。

【０００９】フィルム３１は不図示の駆動手段もしくは
加圧ローラ３２の回転駆動力により、定着ニップ部Ｎに
おいて加熱体１の面に密着摺動しながら矢印方向に所定
の速度で走行搬送される。

【００１０】フィルム３１が所定の速度で走行搬送さ
れ、加熱体１が所定の温度に温調された状態において、
定着ニップ部Ｎのフィルム３１と加圧ローラ３２との間
に、被加熱体としての未定着トナー像Ｔを担持した記録
媒体Ｐが導入され、該記録媒体Ｐが像担持面をフィルム
３１の面に密着させて該フィルム３１と一緒に定着ニッ
プ部Ｎを挟持搬送されていき、その搬送過程で加熱体１
からフィルム３１を介して熱を受けて未定着トナー像Ｔ
が記録媒体面に熱定着される。

【００１１】定着ニップ部Ｎを通った記録媒体Ｐはフィ
ルム３１の面から分離されて排出搬送される。

【００１２】このような構成の装置おいては、加熱体１
や耐熱性フィルム３１に低熱容量のものを使用でき、ま
た加熱部としての定着ニップ部Ｎをフィルム３１を介し
て集中的に加熱できるので、装置をクイックスタートさ
せることができ、省電力オンデマンド加熱が可能であ
る。

【００１３】即ち、短時間に加熱体１の温度が上昇する
ため、加熱体１を予熱せずに被加熱体としての記録媒体
の通紙を開始しても、記録媒体が定着部位Ｎに到達する
までに加熱体１を必要な温度に加熱することができる。
しかも待機中は加熱を行わないので機内の昇温もなく、
またエネルギーの消費もない。

【００１４】低熱容量の加熱体１としては、セラミック
基材に、抵抗発熱体と、温度検知抵抗体と、導電体パタ
ーンを具備させてなる、温度制御可能な加熱体が用いら
れている。

【００１５】図８の（ａ）にその加熱体１の一例の一部
切り欠き表面模型図（耐熱フィルム３１が接する面側）
を、（ｂ）に裏面模型図を、（ｃ）に（ｂ）のｃ−ｃ線
に沿う拡大横断面模型図を示した。

【００１６】（ａ）の加熱体表面側において、８はアル
ミナ等の横長セラミック基材、２はこの基材８の表面に
基材長手に沿って細帯状に形成具備させた銀パラジウム
等の抵抗発熱体、３は同じく基材８の表面に沿って上記
抵抗発熱体２に平行させて細帯状に形成具備させた銀等
の導電性パターンである。３ａは抵抗発熱体２の左端部
に電気的に導通接続させて基材左端部側の表面に形成具
備させた銀等の第１電極、３ｂは導電体パターン３０の
左端部に一連にして基材左端部側の表面に、上記第１電
極３ａに並べて形成具備させた銀等の第２電極である。
４は上記の第１及び第２の電極３ａ・３ｂ部分を除い
て、抵抗発熱体２と導電体パターン３をカバーさせて基
材表面に形成具備させて基材表面に形成具備させたガラ
ス等の絶縁性表面保護層である。

【００１７】（ｂ）の加熱体裏面において、１２・１２
は基材右端部側から基材長手方向のほぼ中央部にかけて
基材裏面長手に沿って平行に形成具備させた２条の細帯
状の銀等の導電パターン、１３はこの２条の導電パター
ン１２・１２の左端部間に導通通電させて基材裏面に形
成具備させた温度検知抵抗体である。

【００１８】そして、第１と第２の電極３ａ・３ｂ間に
不図示の通電回路からＡＣ電圧が印加されることで、第
１電極３ａ・抵抗発熱体２・導電体パターン３・第２の
電極３ｂの通電制御回路（ＡＣライン）に通電がなさ
れ、抵抗発熱体３が全長に渡って発熱して加熱体が迅速
昇温する。

【００１９】この加熱体１の温度が基材裏面側の温度検
知抵抗体１３で検温されて前記温度検知抵抗体１３の出
力が導電体パターン１２・１２（ＤＣライン）の右端部
から不図示の通電制御回路にフィードされ、加熱体１の
温度が所定の温度に維持されるように上記ＡＣラインへ
の通電が制御される。即ち加熱体１の温度制御がなされ
る。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】加熱体１の温度検知手
段に関して、図９の（ａ）のように、サーミスタビーズ
５をガラス６で保護したサーミスタ９を加熱体裏面等に
取り付けてリード線７を介してサーミスタビーズ５の抵
抗値を不図示の制御回路で測定することで加熱体１の温
度を検出し、その測定情報に基づいて抵抗発熱体２に加
える電力を制御して加熱体１の温度を所定の値に制御す
る場合は、サーミスタ９と加熱体１との接触状態のばら
つきが大きく応答性が悪いといった欠点があった。

【００２１】そこで近年は図９の（ｂ）に示すような、
チップ型のサーミスタ１０を取り付けた加熱体が作られ
るようになった。このチップ型のサーミスタ１０はアル
ミナの基材４１の上にサーミスタ材４２と電極４３・４
３を形成具備させ、サーミスタ材４２上に防湿層として
ガラス層４４をコートしたものである。そしてこのチッ
プサーミスタ１０を加熱体１の裏面に、チップサーミス
タ１０側の電極４３・４３と加熱体裏面側の電極１２・
１２とを導電接着剤４５・４５で相互接着して導通させ
て取り付けたものである。

【００２２】しかし、この手段構成も接着後に加熱硬化
させる必要があったり、チップサーミスタ１０と加熱体
１の裏面との間隙によって応答性にばらつきが生じたり
する点は完全には解決できなかった。また、導電接着剤
４５が十分に硬化していないため、工程の管理が複雑に
なる欠点がある。

【００２３】そこで温度検知抵抗体を印刷によって加熱
体上に直接形成することが提案されている。前述図８の
（ｂ）と（ｃ）における温度検知抵抗体１３はこれであ
る。温度検知抵抗体の印刷による形成で早い応答性と強
固な接着を可能とする。

【００２４】しかし、単に、印刷で温度検知抵抗体１３
を加熱体１上に形成しても、２００℃といった高温下や
９０℃、８０％といった高湿下に置くと経時的に抵抗が
増加してしまい制御温度が高めになってしまうという欠
点が判った。

【００２５】これは、印刷時にスクリーンメッシュを通
して水蒸気や酸素といった気体が温度検知抵抗体のペー
ストの中に混入してしまうことで、その気体による温度
検知抵抗体の酸化がおこるためと推測されている。この
ため、２００℃で５００時間放置するとおよそ３％以上
の抵抗増加が発生していた。これは通常保管時には問題
ないが加熱処理時は高温になるため処理を続けるにした
がって抵抗−温度特性が変化していくのである。

【００２６】これに対して、本発明者は温度検知抵抗体
上をガラス層でコートして防湿・酸化防止を図ったが十
分な効果が得られなかった。これは温度検知抵抗体上に
防湿用のガラス層を被覆しても、前記ガラス層の下にす
でにこれらの気体が存在しているためである。この状態
で、長期にわたって加熱体を高温にすると、その気体に
よる温度検知抵抗体の酸化がおこり、温度検知抵抗体の
抵抗値が上がると推測される。

【００２７】そこで、本発明は早い応答性を確保すると
共に、この温度検知抵抗体の酸化、その他の要因による
抵抗特性の経時変化の問題を解決して信頼性、制御性、
耐久性、加工性に優れた加熱体、加熱装置及び画像形成
装置を得ることを目的とする。

【００２８】

【課題を解決するための手段】

〔１〕：基材に、抵抗発熱体と、温度検知抵抗体とを具
備する加熱体において、上記温度検知抵抗体を、加熱体
発熱領域と非発熱領域とに複数配置し、これら複数の温
度検知抵抗体の合成抵抗によって温度検知信号を出力す
ることを特徴とする加熱体。

【００２９】〔２〕：上記温度検知抵抗体を印刷焼成に
より形成することを特徴とする〔１〕記載の加熱体。

【００３０】〔３〕：上記非発熱領域に配置した温度検
知抵抗体が加熱体発熱領域に配置した温度検知抵抗体よ
りも低温で高い分解能を有するものであることを特徴と
する〔１〕又は〔２〕記載の加熱体。

【００３１】〔４〕：上記基材がセラミックであること
を特徴とする〔１〕，〔２〕又は〔３〕記載の加熱体。

【００３２】〔５〕：被加熱材を加熱する加熱体とし
て、前記〔１〕，〔２〕，〔３〕又は〔４〕に記載の加
熱体を備えたことを特徴とする加熱装置。

【００３３】〔６〕：加熱体と加圧部材との間に耐熱性
フィルムを挟ませて加熱ニップ部を形成し、該加熱ニッ
プ部の耐熱性フィルムと加圧部材との間に被加熱材を導
入し耐熱性フィルムと一緒に搬送して該被加熱材を熱処
理する加熱装置であり、該加熱体が前記〔１〕，
〔２〕，〔３〕又は〔４〕に記載の加熱体であることを
特徴とする加熱装置。

【００３４】〔７〕：被加熱材が顕画剤画像を担持した
記録媒体であることを特徴とする〔５〕又は〔６〕に記
載の加熱装置。

【００３５】〔８〕：被加熱材が未定着顕画剤画像を担
持した記録媒体であり、該記録媒体に加熱体からの熱を
付与して該顕画剤画像を記録媒体に熱定着させる加熱装
置であり、該加熱体が前記〔１〕，〔２〕，〔３〕又は
〔４〕に記載の加熱体であることを特徴とする加熱装
置。

【００３６】

〔９〕：記録媒体に顕画剤画像を形成担持
させる像形成手段と、この顕画剤画像を担持した記録媒
体を熱処理する像加熱手段とを有し、該像加熱手段が前
記〔５〕乃至〔８〕の何れか１項に記載の加熱装置であ
ることを特徴とする画像形成装置。

【００３７】［作 用］即ち、温度検知抵抗体を加熱体
発熱領域と非発熱領域とに複数配置し、これら複数の温
度検知抵抗体の合成抵抗によって温度検知信号を出力す
る構成としたことにより、加熱体発熱領域よりも温度の
低い非発熱領域に配置された温度検知抵抗体の経時変化
が、加熱体熱領域に配置された温度検知抵抗体の経時変
化よりも少くなるため、合成抵抗の経時変化が小さく抑
えられ、信頼性、制御性、耐久性、加工性に優れた加熱
体、加熱装置及び画像形成装置が得られる。

【００３８】特に、温度検知抵抗体を印刷焼成によって
形成したことにより、応答性のバラツキを少なくするこ
とや、強固な接着を実現しつつ、経時変化を抑えられ
た。

【００３９】

【発明の実施の形態】図１の（ａ）は本実施形態例にお
ける加熱体１の一部切り欠き表面模型図（前述の耐熱性
フィルム３１が接する面）、（ｂ）は裏面模型図、
（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う拡大横断面模型図であ
る。本形態例の加熱体１は、図６に示した装置と同様の
加熱定着装置に備えられたものである。

【００４０】図１の（ａ）において、８はアルミナ・窒
化アルミ等のセラミックの基材、２はこの基材８の表面
に対し銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）・ＲｕＯ₂ ・Ｔａ₂
Ｎ等の電気抵抗材料のペースト材を印刷して焼成した抵
抗発熱体、３，３ａ，３ｂは該抵抗発熱体２２へＡＣ電
力を供給するため、該抵抗発熱体２と同様に印刷焼成さ
れた導電パターン，第１電極，第２電極、４は該抵抗発
熱体２及び導電体パターン３を被覆して保護する絶縁性
表面保護層としてのガラスコート層である。

【００４１】また、図１の（ｂ）、（ｃ）において、１
３ａ，１３ｂは温度検知抵抗体、１２ａ，１２ｂ，１２
ｃは該温度検知抵抗体１３ａ，１３ｂと接続された導電
パターン、１４は防湿用・酸化防止用のガラスコートで
あり、外気による温度検知抵抗体１３の耐久変化を防止
している。これらは基材８の裏面に対し導電パターン１
２ａ，１２ｂ，１２ｃを印刷焼成した後、温度検知抵抗
体用のペースト材を印刷焼成して温度検知抵抗体１３ａ
・１３ｂを形成し、該温度検知抵抗体１３ａ・１３ｂを
夫々覆うようにガラスコート１４を形成している。

【００４２】該温度検知抵抗体用のペースト材は、コバ
ルト、マンガン、ニッケル、ルテニウムといったものの
合金や酸化物、白金あるいはチタン酸バリウム等のセラ
ミックスといったものの粒子をガラスペースト材と混合
したものが用いられる。

【００４３】本形態例では、温度検知抵抗体１３ａを抵
抗発熱体形成部の反対側、即ち基板内の最も高温となる
加熱体発熱領域に配設し、温度検知抵抗体１３ｂを抵抗
発熱体２が形成されていない部分の反対側、即ち非発熱
領域に配設している。

【００４４】図２は、この温度検知抵抗体１３ａ、１３
ｂを含む温度制御回路の概略図である。５１は抵抗であ
り、この温度検知抵抗体１３ａから５１までの間に電圧
Ｖが印加されている。抵抗５１の抵抗値Ｒは温度検知抵
抗体１３ａ、１３ｂの常温時の抵抗値に対して十分小さ
いものが選択され、本形態例では温度検知抵抗体１３
ａ、１３ｂの常温時の抵抗４００ｋΩに対して５０ｋΩ
である。また、電圧Ｖは５．０Ｖである。

【００４５】温度の検出は温度検知抵抗体１３ａと１３
ｂの合成抵抗を含むＡ−Ｂ間の電圧ＶｔをＡ／Ｄ変換し
てＣＰＵにとりこむことで行われる。加熱体の温度が常
温の時には、Ａ−Ｂ間の抵抗は、抵抗５１に対して十分
大きいため、電圧Ｖｔは約４．７Ｖと、電圧Ｖに近い値
となる。加熱体の温度が上昇するにしたがって温度検知
抵抗体１３ａの抵抗は低くなり、たとえば、所定の定着
温度２００℃では５ｋΩになる。この時、温度検知抵抗
体１３ｂは加熱体の発熱体の領域外にあるため、１３ａ
よりも温度は低く、約１２５℃で抵抗値は２０ｋΩにな
る。Ａ−Ｂ間の電圧Ｖｔは、温度検知抵抗体１３ａと１
３ｂの抵抗をそれぞれＲａ，ＲｂとするとＶ×（Ｒａ＋
Ｒｂ）÷（Ｒａ＋Ｒｂ＋Ｒ）であるから、本形態例で
は、 ５．０Ｖ×（５ｋΩ＋２０ｋΩ）÷（５ｋΩ＋２０ｋΩ
＋５０ｋΩ）≒１．６６６６６６７Ｖ で約１．６７Ｖになる。Ｖｔをこの電圧に制御すること
で、加熱体を所定の定着温度２００℃に制御することが
できる。

【００４６】従来の温度制御回路では図３に示すように
温度検知抵抗体１３は一つのみで、この一つの温度検知
抵抗体の電圧がダイレクトに制御されていた。これに対
し、本形態例では上記のように温度検知抵抗体を二つ、
それぞれを加熱体の発熱領域内と発熱領域外に配置し、
この二つの温度検知抵抗体の合成抵抗の電圧を制御して
いる。

【００４７】以下に、本形態例と従来例の比較を記す。

【００４８】図３に示した従来の温度制御回路では抵抗
５１は１０ｋΩ、電圧Ｖは５．０Ｖであり、温度検知抵
抗体１３を５ｋΩに制御する、すなわち２００℃に加熱
体を制御するのには電圧Ｖｔを１．６７Ｖにすればよ
い。この制御抵抗−制御電圧は本形態例と同様である。
ここで、温度検知抵抗体１３が１０００時間経過して＋
１０％抵抗値が上昇した場合、もともと２００℃で５ｋ
Ωであったものは５．５ｋΩになる。従来の温度制御回
路では、制御はあくまで温度検知抵抗体１３が５ｋΩに
なるように制御するため、１０％の抵抗−温度特性の変
化はそのまま１０％で影響する。この温度検知抵抗体の
場合、抵抗値１０％の差は約７ｄｅｇ程度の温度差にな
るため、１０００時間経過後に温度検知抵抗体１３の抵
抗を、同じ５ｋΩで制御していても、実際の加熱体の温
度は２０７℃になる。

【００４９】これに対し、本形態例の温度検知抵抗体１
３ａ，１３ｂでは、配設された発熱領域と非発熱領域と
で温度が異なるため、ほとんど常に２００℃になる温度
検知抵抗体１３ａと１２５℃の温度検知抵抗体１３ｂと
では抵抗−温度特性の変化率も異なってくる。すなわ
ち、１０００時間経過後に温度検知抵抗体１３ａの抵抗
−温度特性が１０％変化しても、温度検知抵抗体１３ａ
より温度の低い位置にある温度検知抵抗体１３ｂではほ
とんど変わらず１％以下である。従って、この二つの温
度検知抵抗体１３ａ，１３ｂの合成抵抗は、経時変化が
少なく、本実施例では、従来よりも制御温度のドリフト
を少なくできるのである。

【００５０】例えば、１０００時間経過後に温度検知抵
抗体１３ａの抵抗−温度特性が１０％変化し、１３ｂが
０％の場合、１３ａの抵抗が５ｋΩの時は、加熱体温度
は２０７℃になるため、１３ｂの温度は１２５℃よりも
高くなる。したがって、１３ｂの抵抗は２０ｋΩよりも
低くなり、当然合成抵抗Ｒａ＋Ｒｂは２５ｋΩよりも小
さくなる。電圧Ｖｔも１．６７Ｖよりも低いため、ＣＰ
Ｕはより１３ａの抵抗が高くなる方向（温度が低くなる
方向）に制御をかける。結果として、１３ａの抵抗（温
度）はより適正な方向に制御される。すなわち、抵抗−
温度特性の変化に応じて自動的に温度検知抵抗体１３ａ
の制御抵抗値は補正されることになる。上記の例では温
度検知抵抗体１３ａの温度が２０２℃・抵抗が５．３ｋ
Ω、１３ｂの温度が１２６℃・抵抗が１９．７ｋΩで合
成抵抗が２５ｋΩになり、バランスがとれて温調される
ことになる。これは従来の構成をとった場合の２０７℃
と比べて、５ｄｅｇも温度が低く、この程度のドリフト
であれば定着プロセス上問題の無いレベルである。

【００５１】以上のように本形態例の構成をとること
で、従来の温度検知抵抗体単体の電圧をダイレクトに制
御したものに比べて、温度検知抵抗体の抵抗−温度特性
の変化による制御温度のドリフトを減少させることがで
きる。また、温度検知抵抗体は印刷で形成しているた
め、複数印刷してもほとんどコストアップにはならな
い。

【００５２】なお、本形態例では温度検知抵抗体１３ａ
と１３ｂに同一のものを用いたが、異なるものを用いて
もよい。温度検知抵抗体は抵抗−温度特性によって、各
温度検出の分解能に差があるが、１３ａ、１３ｂそれぞ
れの温度で最も分解能の良くなる温度検知抵抗体を用い
れば、より温度制御の精度を向上させることができる。

【００５３】また、本形態例では温度検知抵抗体１３ｂ
は加熱体長手方向で発熱領域外に配置したが、図４に示
すように加熱体幅方向で発熱領域外に配置してもよい。

【００５４】また、本形態例では温度検知抵抗体１３
ａ、１３ｂは直列で接続されているが、図５のように並
列に接続しても同様の効果が得られる。

【００５５】〈画像形成装置例〉図６は画像形成装置例
の概略構成図である。本例の画像形成装置は転写式電子
写真プロセス利用の複写機或はプリンタである。

【００５６】２１は回転ドラム型の電子写真感光体であ
り、矢印の時計方向に所定のプロセススピード（周速
度）をもって回転駆動される。

【００５７】２２は感光体帯電手段としての接触帯電ロ
ーラであり、所定の帯電バイアスが印加されていて、こ
の帯電ローラ２２により回転感光体２１面が所定の極性
・電位に一様に帯電処理される。

【００５８】この回転感光体２１の帯電処理面に対して
不図示の露光手段（原稿画像のスリット結像露光手段、
レーザビーム走査露光手段等）により目的の画像情報の
露光２３がなされて、回転感光体２１面に目的の画像情
報に対応した静電潜像が形成される。

【００５９】その潜像がトナー現像装置２４によりトナ
ー画像として現像される。

【００６０】そのトナー画像が、回転感光体２１とこれ
に接触させた転写ローラ２５との圧接ニップ部である転
写部において、該回転感光体−転写ローラ間に印加され
た転写バイアスにより、所定のタイミングにて搬送され
た被記録材としての転写材Ｐに対して転写されていく。

【００６１】転写部を通過してトナー画像の転写を受け
た転写材Ｐは回転感光体２１面から分離され、例えば、
前述の画像加熱定着装置としてのフィルム加熱方式の加
熱装置Ｒに搬送導入されて未定着トナー画像の加熱定着
処理を受け、コピー或はプリントとして出力される。

【００６２】転写材Ｐに対するトナー画像転写後の回転
感光体２１面はクリーニング装置２６により転写残りト
ナー等の残留付着物の除去を受けて清掃され、繰り返し
て作像に供される。

【００６３】〈その他〉 ．上記形態例では、加熱体背面において抵抗発熱体２
の直上の部分を加熱体発熱領域としたが、例えば、図７
に示したように、発熱体２を基板中央よりも通紙方向上
流側に偏らせて配置した装置で連続して通紙を行なった
場合には、該発熱体直上よりも通紙方向の下流側に温度
ピークが生じることがあるので、これを考慮して、該発
熱体直上よりも、やや通紙方向下流側を加熱体発熱領域
として考え、その他を非発熱領域と定義しても良い。こ
の場合、連続通紙時の温度分布を予め測定し、抵抗変化
が所定量（例えば５％）以上生じると推定される温度に
達する領域を加熱体発熱領域、その他を非発熱領域と設
定しても良い。

【００６４】．本発明の加熱装置は上記形態例で示し
た定着装置としてばかりでなく、その他例えば、画像を
担持した転写材を加熱して表面性（つや等）を改質する
装置、仮定着する装置等のいわゆる像加熱装置や、シー
ト状物を給紙して乾燥処理・ラミネート処理する等の装
置として広く使用できる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、早い応答性を確保すると共に、この温度検知抵抗体
の酸化、その他の要因による抵抗特性の経時変化の問題
を解決して信頼性、制御性、耐久性、加工性に優れた加
熱体、加熱装置及び画像形成装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の加熱体の構成模型図

【図２】 本発明の実施形態例における温度制御回路の
略図

【図３】 従来の温度制御回路の略図

【図４】 温度検知抵抗体の配置の他の形態例

【図５】 温度検知抵抗体の配置の他の形態例

【図６】 画像形成装置の構成模型図

【図７】 フィルム加熱方式の加熱装置の構成模型図

【図８】 従来の加熱体の構成模型図

【図９】 従来の加熱体の構成模型図

【符号の説明】

１ 加熱体 ２ 抵抗発熱体 ３ ＡＣライン系の導電パターン ４ ガラスコート ８ セラミック基材 １２ 温度検知抵抗体用のＤＣライン系の導電体パタ
ーン １３ａ，１３ｂ 温度検知抵抗体 １４ ガラスコート １５，１６ 補正用発熱体 １７ 補正用発熱体用のＤＣライン系の導電体パター
ン ５１ 抵抗

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に、抵抗発熱体と、温度検知抵抗体
   とを具備する加熱体において、上記温度検知抵抗体を、
   加熱体発熱領域と非発熱領域とに複数配置し、これら複
   数の温度検知抵抗体の合成抵抗によって温度検知信号を
   出力することを特徴とする加熱体。
2. 【請求項２】 上記温度検知抵抗体を印刷焼成により形
   成することを特徴とする請求項１記載の加熱体。
3. 【請求項３】 上記非発熱領域に配置した温度検知抵抗
   体が加熱体発熱領域に配置した温度検知抵抗体よりも低
   温で高い分解能を有するものであることを特徴とする請
   求項１又は２記載の加熱体。
4. 【請求項４】 上記基材がセラミックであることを特徴
   とする請求項１，２又は３記載の加熱体。
5. 【請求項５】 被加熱材を加熱する加熱体として、前記
   請求項１，２，３又は４に記載の加熱体を備えたことを
   特徴とする加熱装置。
6. 【請求項６】 加熱体と加圧部材との間に耐熱性フィル
   ムを挟ませて加熱ニップ部を形成し、該加熱ニップ部の
   耐熱性フィルムと加圧部材との間に被加熱材を導入し耐
   熱性フィルムと一緒に搬送して該被加熱材を熱処理する
   加熱装置であり、該加熱体が前記請求項１，２，３又は
   ４に記載の加熱体であることを特徴とする加熱装置。
7. 【請求項７】 被加熱材が顕画剤画像を担持した記録媒
   体であることを特徴とする請求項５又は６に記載の加熱
   装置。
8. 【請求項８】 被加熱材が未定着顕画剤画像を担持した
   記録媒体であり、該記録媒体に加熱体からの熱を付与し
   て該顕画剤画像を記録媒体に熱定着させる加熱装置であ
   り、該加熱体が前記請求項１，２，３又は４に記載の加
   熱体であることを特徴とする加熱装置。
9. 【請求項９】 記録媒体に顕画剤画像を形成担持させる
   像形成手段と、この顕画剤画像を担持した記録媒体を熱
   処理する像加熱手段とを有し、該像加熱手段が前記請求
   項５乃至８の何れか１項に記載の加熱装置であることを
   特徴とする画像形成装置。