JPH1165092A - ペリクルおよびペリクルの製造方法 - Google Patents

ペリクルおよびペリクルの製造方法

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JPH1165092A
JPH1165092A JP23777397A JP23777397A JPH1165092A JP H1165092 A JPH1165092 A JP H1165092A JP 23777397 A JP23777397 A JP 23777397A JP 23777397 A JP23777397 A JP 23777397A JP H1165092 A JPH1165092 A JP H1165092A
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JP
Japan
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pellicle
film
frame
pellicle film
bonding
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Application number
JP23777397A
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English (en)
Inventor
Yuichi Hamada
裕一 濱田
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ペリクル枠に変形がなく、かつペリクル膜に
しわやたるみのないペリクルの提供を目的とするもので
ある。 【解決手段】 ペリクル枠にペリクル膜を接着させる接
着処理が行われる前のペリクル枠の形状に対して、前記
接着処理後のペリクル枠の変形量が0.15%以内であ
るペリクルである。この場合、接着処理によりペリクル
枠に接着されたペリクル膜の面積が、144cm2 以上
であることが好ましい。このようなペリクルを得る方法
の一つとして、ペリクル枠にペリクル膜を接着させる接
着処理を行う際、もしくはこの接着処理の後に、ペリク
ル膜の膜張力を緩和させるためにペリクルに対して加熱
処理を施す方法がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はLSI、超LSIな
どの半導体用デバイスまたは液晶表示用デバイスの製造
においてリソグラフィーを行う際に、パターンが描かれ
た露光原版等のゴミよけとして使用されるリソグラフィ
ー用のペリクルおよびその製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】LSI、超LSIなどの半導体用デバイ
スまたは液晶表示用デバイスの製造においては、シリコ
ンウエーハなどの半導体ウエーハまたは液晶用原版上に
露光原版(本明細書中ではフォトマスク、レチクル等を
総称した意味で用いる)を配置し、この露光原版に光を
照射してこれを透過した光によりパターンを転写するこ
と、すなわちリソグラフィーが行われている。
【0003】しかしながら、このような工程において露
光原版に異物(ゴミ)が付着していると、この異物が光
を吸収したり光を曲げてしまうため、半導体ウエーハや
液晶用原版上に転写されるパターンが変形したり、エッ
ジががさついたものとなるほか、白地が黒く汚れたりし
て、寸法、品質、外観などが損なわれ、その結果、半導
体用デバイスや液晶表示用デバイスの性能や製造歩留り
の低下をもたらすといった問題が生じる。
【0004】このような問題を回避するため、通常、リ
ソグラフィーは、クリーンルーム内で行われる。しかし
ながら、クリーンルーム内でも露光原版を完全に清浄に
保つことは困難である。そこで、露光原版の表面に異物
等が付着しないように、露光用の光を良く透過させるペ
リクルを装着する方法が採られている。
【0005】このようなペリクルを、図1を用いて簡単
に説明する。ペリクル1は、ペリクル枠2と、その上面
側に接着層3を介して接着されたペリクル膜4とからな
るものである。ペリクル枠2の下面側には、露光原版に
装着するための粘着層5とこれを保護するための離型層
6とが配置されている。また、ペリクル枠2の内周面に
は、塵埃を固定するための内周面粘着層7が設けられて
いることもある。
【0006】上記ペリクル膜4は、光をよく通過させる
材料、例えばニトロセルロース、酢酸セルロース、変性
ポリビニルアルコール、非晶質フッ素系ポリマーなどか
らなる透明な膜であり、上記ペリクル枠2は、このペリ
クル膜4を一定の張力を保持しつつ固定するもので、ア
ルミニウム合金、ステンレスなどの金属、ポリエチレン
などのプラスチック、もしくは炭化珪素、アルミナなど
のセラミックス等の材料からなるものである。ペリクル
枠2とペリクル膜4との接着は、例えば、ペリクル枠2
の上面にペリクル膜の溶液を塗布して、乾燥後接着する
方法(特開昭58−219023号公報参照)か、また
は、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を用いて
(米国特許第4861402号明細書、特公昭63−2
7707号公報参照)行われる。
【0007】このようなペリクル1を、露光原版8に装
着した状態を図2に示す。このように、ペリクル1を露
光原版8に装着すると、異物は露光原版8上に直接付着
せず、ペリクル膜4上に付着する。したがって、リソグ
ラフィー時に照射する光の焦点を露光原版8の結像面9
にあるパターンに合わせておけば、ペリクル膜4上の異
物は転写に関して大きな問題とはならなくなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ペリクルにおいては、近年のパターンの微細化の進展に
伴い、ペリクル膜およびペリクル枠に対する寸法精度の
要求値がますます厳しくなる傾向にある。また、近年の
デバイスの高精度化に伴うウエーハ径の大型化により、
これに用いられるペリクルも大型化してきている。この
ような大型のペリクルにおいては、数ミクロンの超薄膜
であるペリクル膜を常に弛みやしわのない状態でペリク
ル枠に接着・固定させておく必要性から、ペリクル膜に
かかる張力も比較的高くなることになる。このため、大
型化したペリクルにおいては、ペリクル枠にかかる力が
大きくなり、これによりペリクル枠が変形しやすいとい
う問題点がある。さらに、大型化したペリクル枠自体も
小型のものと比較するとたわみ等の変形を受けやすい傾
向にある。
【0009】このようなペリクル膜の張力により変形し
たペリクル枠をパターンが描かれている露光原版に装着
した場合は、装着時に露光原版にたわみを生じさせる原
因となる可能性がある。近年の微細化、集積化の進んだ
パターンの場合は、こうした僅かのたわみであっても問
題となる場合がある。一方、このようなペリクル枠の変
形を抑えるために、ペリクル膜の張力をむやみに低くし
て接着・固定した場合は、ペリクル膜にしわやたわみが
発生するという問題が生じる。
【0010】以上、説明したように、近年のデバイスの
高集積化等に伴うペリクルの大型化により、ペリクル膜
の張力によるペリクル枠の変形、およびこの変形したペ
リクル枠を装着した場合のレクチル等の露光原版のたわ
みが問題となってきた。本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたもので、例え大型化してもペリクル枠に変形が
なく、かつペリクル膜にしわやたわみのないペリクルを
提供することを主目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するためになされたもので、例えば加熱処理によりペリ
クル膜の張力を適度に緩和させる等の方法によりペリク
ル膜の張力を適当な範囲内としたペリクルは、反りや変
形が極めて小さく、このためこのようなペリクルを貼り
付けたレクチル等の露光原版の反りやたわみをほぼ完全
に抑えられることを見いだし、本発明を完成させたもの
である。
【0012】すなわち、本発明の請求項1に記載した発
明は、ペリクル枠にペリクル膜を接着させる接着処理が
行われる前のペリクル枠に対して、接着処理後のペリク
ル枠の変形量が0.15%以内であることを特徴とする
ペリクルである。このように接着処理前のペリクル枠に
対する接着処理後のペリクル枠の変形量が0.15%以
内であるペリクルを用いることにより、レクチル等の露
光原版に本発明のペリクルを装着した場合に、露光原版
をたわませることがなく、したがってフォトリソ工程に
おいて精度のよいパターンの作製が可能となる。
【0013】この場合、請求項2に記載するように、ペ
リクル枠に接着されたペリクル膜の面積が144cm2
以上である場合に本発明は特に有効である。ペリクル膜
の面積が大きく、特に144cm2 以上である場合に
は、ペリクル膜に生じるしわやたるみを防止するために
ペリクル膜に比較的高い張力が加えられる。このため、
ペリクル枠に加わる力も大きくなり、ペリクル枠の変形
が問題となる場合が多い。また、ペリクル膜の面積が大
きい場合は必然的にペリクル枠も大型化するため、より
たわみ等の変形を受け易くなる。したがって、このよう
な場合において特に本発明の効果がより有効に発揮され
るのである。
【0014】また、請求項3に記載したように、上記接
着処理によりペリクル枠に接着されたペリクル膜の共振
周波数が30〜60Hzであることが好ましい。このペ
リクル膜の共振周波数はペリクル膜の張力に関連する数
値であることから、ペリクル膜の共振周波数をこの範囲
とすることにより、ペリクル膜に加わる張力をペリクル
枠を変形させるほど高くなく、ペリクル膜にしわや弛み
を生じさせるほど低くない値とすることができる。
【0015】さらに、請求項4に記載したように、上記
接着処理に用いられる接着剤と上記ペリクル膜とが共に
非晶質のフッ素樹脂からなることが好ましい。非晶質フ
ッ素系ポリマーからなるペリクル膜および接着剤を用い
て製造されたペリクルは、リソグラフィーにおける露光
光源として長波長のものを使用しても短波長のものを使
用しても、非常に耐久性に優れているからである。
【0016】そして、本発明の請求項5に記載した発明
は、ペリクル枠にペリクル膜を接着させる接着処理を行
う際、もしくはこの接着処理の後に、ペリクル膜の張力
を緩和させるためにペリクルに対して加熱処理を施すこ
とを特徴とするペリクルの製造方法である。
【0017】このように、加熱処理を施すことにより、
ペリクル膜の張力を最適化することができる。すなわ
ち、ペリクル膜にたわみやしわができないように比較的
高い張力でペリクル膜をペリクル枠に接着させ、この接
着処理と同時、もしくはその後に加熱処理を施すことに
より、このペリクル膜の張力を最適な張力に緩和させる
ことができるのである。このように、ペリクル膜の張力
を最適化することにより、ペリクル膜にたわみやしわが
生じず、かつペリクル枠の変形のないペリクルを得るこ
とができる。
【0018】このような加熱処理を施す場合、請求項6
に記載したようにその加熱処理温度を、ペリクル膜のガ
ラス転移温度より30℃低い温度からペリクル膜のガラ
ス転移温度までの範囲内の温度とすることが好ましい。
このような温度で加熱処理を施すことにより、ペリクル
膜に大きなダメージを与えず、かつペリクル膜の張力を
適度に緩和することができるからである。
【0019】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を実施
例により説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。まず、本発明のペリクルについて説明する。
本発明のペリクルの特徴は、ペリクル膜を接着させる前
のペリクル枠に対して、ペリクル膜を接着させた後のペ
リクル枠の変形量が、0.15%以内であるところにあ
る。
【0020】このペリクル枠の変形量とは、ペリクル枠
の対向する枠の中心点間の距離の変化量のことをいう。
また、この変化量が2種類以上測定される場合は、その
内の一つでも0.15%以内であれば、本発明でいう変
形量が0.15%以内であることに該当するものであ
る。したがって、四辺形のペリクル枠では対向する枠は
二組あることから、2種類の本発明でいう変化量が測定
できるが、本発明においては、そのいずれかが0.15
%以内となれば本発明の範囲に含まれることになる。
【0021】なお、例えばペリクル枠が円形である等、
対向する辺がない場合は、対向する枠の中心点間の距離
に相当するものを代用して用いる。例えば、上述したよ
うにペリクル枠が円形の場合は直径の変化量、三角形の
場合は頂点と対向する辺の中心点との距離の変化量がこ
れに相当する。
【0022】また、本発明においては、ペリクル枠に接
着されたペリクル膜の面積については、特に限定される
ものではないが、144cm2 以上であるときに有効で
あり、特に180cm2 以上の場合に極めて有効であ
る。上述したように、ペリクル膜の面積が大型化すれば
するほど、上記ペリクル枠の変形量が大きくなる傾向に
あることから、本発明の優位性はペリクル膜の面積が一
定の値以上である場合に特に顕著であるからである。な
お、この場合のペリクル膜の面積とは、ペリクル枠の外
側を基準としてその内側の面積を示すものである。
【0023】さらに、本発明のペリクルにおいてはペリ
クル枠に接着されたペリクル膜の共振周波数が、30〜
60Hzの範囲内であることが好ましく、特に好ましく
は40〜50Hzである。共振周波数は、ペリクル膜の
膜張力を示す値の一つである。すなわち、共振周波数が
高いペリクル膜は膜張力が高く、共振周波数が低いペリ
クル膜は膜張力が低い。本発明においては、60Hzよ
り高い共振周波数のペリクル膜を有するペリクルは、ペ
リクル枠の変形が大きくなりがちであることから好まし
くなく、30Hzより低い共振周波数のペリクル膜を有
するペリクルは、ペリクル膜のたわみ、しわ等が生じや
すいことから好ましくない。
【0024】本発明のペリクルのペリクル膜に用いられ
る材料としては、光をよく通過させる材料であれば特に
限定されるものではないが、例えばニトロセルロース、
酢酸セルロース、変性ポリビニルアルコール、フッ素系
ポリマーなどが好ましく、特に好ましくはフッ素系ポリ
マー、中でもテトラフルオロエチレンとフッ化ビニリデ
ンとの共重合体、テトラフルオロエチレンとヘキサフル
オロプロピレンとフッ化ビニリデンとの三元共重合体、
テトラフルオロエチレンと環状パーフルオロエーテル基
を有する含フッ素モノマーとの共重合体等の非晶質フッ
素系ポリマーが好ましい。このような非晶質フッ素系ポ
リマーは、高い光線透過率を有しており、短波長から長
波長領域まで広く使用することができ、耐光性も優れて
いるからである。
【0025】このようなペリクル膜の厚みは、機械的強
度と透過率との兼ね合いから0.1〜10μm、好まし
くは0.5〜5μmの範囲内であることが好ましい。ま
た、ペリクル膜の光の透過率が、95%以上、より好ま
しくは98%以上であることが実用的な面から望まし
い。光の透過率は、膜の厚みと透過光の波長に依存する
ので、目安としては、厚さが5μm以上のペリクル膜に
ついては、波長が210〜500nmの光の透過率が9
0%以上であることが必要とされる。
【0026】このようなペリクル膜の形成は、公知の方
法により行うことができる。例えば、上述した膜材料を
溶剤を用いて3〜10%の濃度に溶解した後、この溶液
をスピンコーターやロールコーターを用いる溶液スキャ
ナー法でシリコン基板や石英基板の上に広げて乾燥させ
ることにより形成することができる。
【0027】本発明のペリクルに用いられるペリクル枠
は、上記ペリクル膜を一定の張力を保持しつつ固定でき
るものであれば特に限定されるものではなく、例えば、
アルミニウム合金、ステンレスなどの金属、ポリエチレ
ンなどのプラスチック、もしくは炭化珪素、アルミナな
どのセラミックス等の材料から形成されたものを用いる
ことができる。
【0028】本発明において、上記ペリクル膜とペリク
ル枠とを接着させる接着層に用いられる接着剤の種類に
ついては、特に制限はなく、接着を加熱して行う場合は
熱可塑性の樹脂や熱硬化性の樹脂が接着剤として用いら
れ、光硬化を利用して接着を行う場合は、光硬化型樹脂
が接着剤として用いられる。ただし、本発明のペリクル
を後述する加熱処理を施すことにより得る場合は、加熱
により接着することができる接着剤であることが好まし
い。
【0029】本発明においては、ペリクル膜の材料とし
て上述した非晶質フッ素系ポリマーを用いた場合は、接
着剤の材料として同質もしくは類似の非晶質フッ素系ポ
リマーを用いることが好ましい。相溶性がよくなること
から接着力の向上につながるためである。
【0030】なお、本発明のペリクルは、上述した従来
のペリクルと同様に、ペリクル枠の下面側には、露光原
版に装着するための粘着層とこれを保護するための離型
層とが配置されていてもよい。また、ペリクル枠の内周
面には、塵埃を固定するための内周面粘着層が設けられ
ていてもよい。
【0031】次に、本発明のペリクルの製造方法につい
て説明する。本発明のペリクルの製造方法の特徴は、ペ
リクル枠にペリクル膜を接着させる接着処理を行う際、
もしくはこの接着処理の後に、ペリクル膜の膜張力を緩
和させるためにペリクルに対して加熱処理を施すところ
にある。
【0032】本発明に用いられる接着処理は、特に限定
されるものではないが、接着層の接着剤を加熱すること
によりペリクル膜とペリクル枠とを接着させる加熱によ
る接着処理であることが好ましい。
【0033】この加熱による接着処理の方法としては、
特に限定されるものではないが、ペリクル枠を高周波加
熱を用いて加熱することにより接着させる方法、ペリク
ル枠をホットプレート上において加熱することにより接
着させる方法等の接着剤のみならずペリクル膜をもある
程度加熱する接着方法であることが好ましい。ペリクル
膜をも加熱されることにより、接着処理を行なう際に加
熱処理をも行なうことができるため、別に加熱処理を行
なう必要がなく、工程の簡略化により省力化できるとい
う利点を有するためである。
【0034】本発明は、接着処理を行う際、もしくはこ
の接着処理の後に加熱処理を行うものであるが、上述し
たように工程の簡略化等の理由から接着処理を行う際に
加熱処理を行うことが好ましい。ここで、接着処理を行
う際に加熱処理を行うとは、接着処理と加熱処理とが同
一の処理方法により、同時にもしくは接着処理に引き続
いて加熱処理が行われることをいう。
【0035】このように、接着処理を行う際に加熱処理
を行う場合は、特に限定されるものではないが、接着剤
がホットメルトタイプのものであることが好ましい。そ
して加熱条件はペリクル膜のガラス転移温度よりも30
℃以内の範囲で行えるものが好ましい。処理温度がペリ
クル膜のガラス転移温度よりも30℃を越えて低い場合
は、ペリクル膜に対する膜張力の緩和の効率が悪いため
好ましくない。
【0036】なお、接着剤のガラス転移温度の方がペリ
クル膜のガラス転移温度より高い場合は、加熱により接
着処理を行う際に、接着剤のガラス転移温度まで加熱し
た場合に、ペリクル膜もペリクル膜のガラス転移温度よ
り高い温度で加熱されることになることから、ペリクル
膜に与えるダメージが大きくなり、ペリクル膜がのびて
しわやたるみなどが発生しやすくなるため好ましくな
い。
【0037】このように、接着処理と加熱処理とを同じ
加熱方法で行い、この加熱方法の処理時間を例えば昇温
のためのステップと所定の温度で維持するステップに分
ける等することによりやや長く行うことにより、接着処
理を行う際に加熱処理をも同時に行うことがでる。これ
により、必ずしも再度ペリクル膜の緩和を目的とした加
熱処理を行う必要がないため、効率的に加熱処理を行う
ことができる。
【0038】この加熱処理における加熱温度は、ペリク
ル膜のガラス転移温度より30℃低い温度からペリクル
膜のガラス転移温度までの範囲内の温度で施されること
が好ましい。ペリクル膜のガラス転移温度より30℃よ
り低い温度で加熱処理を行っても、上述したようにペリ
クル膜の緩和を有効に行うことができないからである。
同様の観点から、加熱温度はペリクル膜のガラス転移温
度より15℃低い温度からペリクル膜のガラス転移温度
までの範囲内の温度で施されることが好ましい。
【0039】なお、加熱処理の加熱温度がペリクル膜の
ガラス転移温度より高い場合は、上述したのと同様の理
由により、すなわちペリクル膜に与えるダメージが大き
いため好ましくない。本発明において、加熱処理を施す
時間は、ペリクル膜の種類、厚み、加熱処理の温度等に
より大きく異なるものであるが、一般的には、1〜10
分程度である。
【0040】このようなペリクルの製造方法を用いるこ
とにより、上述した接着処理前のペリクル枠に対して、
接着処理後のペリクル枠の変形量が0.15%以内であ
る本発明のペリクルを得ることが可能である。すなわ
ち、加熱処理の温度や時間などの処理条件を変化させる
ことにより、ペリクル膜の膜張力を最適値とし、これに
より、上記本発明のペリクルを製造することができるの
である。この膜張力を最適値とする処理条件等の検討に
際しては、ペリクル膜の共振周波数を用いることがで
き、この共周波数振が30〜60Hzとなるように処理
条件等を調節することにより本発明のペリクルを容易に
製造することができる。
【0041】
【実施例】以下、本発明を実施例と比較例とを挙げて説
明する。 (実施例1)テトラフルオロエチレンと環状パーフルオ
ロエーテル基を有する含フッ素モノマーとの重合体であ
るサイトップCTXSタイプ(ガラス転移温度:108
℃)(旭硝子社製、商品名)をその溶剤CTsolv1
80(旭硝子社製、商品名)に溶解し、濃度5%の溶液
を調製した。次いで、この溶液を用いて直径200m
m、厚さ3mmの表面研磨した石英基板表面に、スピン
コーターを用いて膜厚が0.82μmの透明膜を形成さ
せ、180℃で15分間乾燥してペリクル膜を形成し
た。
【0042】他方、ペリクル枠として、アルマイト処理
を施した外寸120mm×120mm角、幅2mm、厚
さ5.5mmの四辺形のアルミニウムフレームの上面
に、テトラフルオロエチレンと環状パーフルオロエーテ
ル基を有する含フッ素モノマーとの重合体であるサイト
ップCTXAタイプ(ガラス転移温度:108℃、旭硝
子社製、商品名)をその溶剤CTsolv180(旭硝
子社製、商品名)に溶解した10%濃度のフッ素ポリマ
ー接着剤を塗布した。これを150℃で1時間乾燥して
厚みが0.2mmの接着剤層を形成した。次いで、これ
にペリクル膜を貼り合わせ、このアルミニウムフレーム
を高周波加熱によって加熱することにより接着処理と加
熱処理とを行った。
【0043】このときの条件は加熱を2ステップで行
い、1ステップはフレームの誘導電流2.8〜2.9
A、誘導電圧79〜80V、処理時間15秒、2ステッ
プとしてフレームの誘導電流1.1〜1.2A、誘導電
圧37〜38V、処理時間5分で行った。この時のフレ
ーム温度は、1ステップの15秒で108℃に達し、2
ステップの5分間は108℃で一定であった。
【0044】ペリクル枠よりはみだした余分なペリクル
膜を取り除いた後にペリクル膜を観察したところ、シワ
や弛みの発生はなかった。フレームの形状を接着処理前
と接着処理後でそれぞれ測定したところ、対向する辺の
中心点間の距離は0.1mmまでの精度で測定した限り
では変化はなかった。これは、すなわちペリクル枠の変
形量が、0.09%より小さいことを示すものである。
また、膜の共振周波数を測定したところ、47Hzであ
った。
【0045】このペリクルを150mm×150mm、
厚さ2.3mmの四辺形の石英基板に加重25kg、2
分間で貼り付けたところ、石英基板のフラットネスは平
面仕上げされていない周囲3mm幅の部分を除いた範囲
で、ペリクルを貼り付ける前のピークバレー(ピークバ
レーとは、平面上における最高点と最低点との高度差を
いう。)が0.45μmであり、貼り付け後のピークバ
レーは0.44μmであった。このことから、ペリクル
を貼り付けた場合でも、石英基板に悪影響を及ぼすこと
はないことがわかった。
【0046】(実施例2)テトラフルオロエチレンと環
状パーフルオロエーテル基を有する含フッ素モノマーと
の重合体であるサイトップCTXSタイプ(ガラス転移
温度:108℃)(旭硝子社製、商品名)をその溶剤C
Tsolv180(旭硝子社製、商品名)に溶解し、濃
度5%の溶液を調製した。次いで、この溶液を用いて直
径200mm、厚さ3mmの表面研磨した石英基板表面
に、スピンコーターを用いて膜厚が0.82μmの透明
膜を形成させ、180℃で15分間乾燥してペリクル膜
を形成した。
【0047】他方、ペリクル枠として、アルマイト処理
を施した外寸120mm×120mm角、幅2mm、厚
さ5.5mmの四辺形のアルミニウムフレームの上面
に、テトラフルオロエチレンと環状パーフルオロエーテ
ル基を有する含フッ素モノマーとの重合体であるサイト
ップCTXAタイプ(ガラス転移温度:108℃、旭硝
子社製、商品名)をその溶剤CTsolv180(旭硝
子社製、商品名)に溶解した10%濃度のフッ素ポリマ
ー接着剤を塗布した。これを150℃で1時間乾燥して
厚みが0.2mmの接着剤層を形成した。次いで、これ
にペリクル膜を貼り合わせ、このアルミニウムフレーム
を高周波加熱によって加熱することにより接着処理と加
熱処理とを行った。
【0048】このときの条件は加熱を2ステップで行
い、1ステップはフレームの誘導電流2.8〜2.9
A、誘導電圧79〜80V、処理時間7秒、2ステップ
としてフレームの誘導電流0.8〜0.9A、誘導電圧
34〜35V、処理時間5分で行った。この時のフレー
ム温度は、1ステップの7秒で78℃に達し、2ステッ
プの5分間は78℃で一定であった。
【0049】ペリクル枠よりはみだした余分なペリクル
膜を取り除いた後にペリクル膜を観察したところ、シワ
や弛みの発生はなかった。フレームの形状を接着処理前
と接着処理後でそれぞれ測定したところ、対向する辺の
中心点間の距離は0.1mmまでの精度で測定した限り
では変化はなかった。これは、すなわちペリクル枠の変
形量が、0.09%より小さいことを示すものである。
また、膜の共振周波数を測定したところ、57Hzであ
った。
【0050】このペリクルを150mm×150mm、
厚さ2.3mmの四辺形の石英基板に加重25kg、2
分間で貼り付けたところ、石英基板のフラットネスは平
面仕上げされていない周囲3mm幅の部分を除いた範囲
で、ペリクルを貼り付ける前のピークバレー(ピークバ
レーとは、平面上における最高点と最低点との高度差を
いう。)が0.41μmであり、貼り付け後のピークバ
レーは0.40μmであった。このことから、ペリクル
を貼り付けた場合でも、石英基板に悪影響を及ぼすこと
はないことがわかった。
【0051】(比較例)テトラフルオロエチレンと環状
パーフルオロエーテル基を有する含フッ素モノマーとの
重合体であるサイトップCTXSタイプ(ガラス転移温
度:108℃、旭硝子社製、商品名)をその溶剤CTs
olv180(旭硝子社製、商品名)に溶解し、濃度5
%の溶液を調製した。
【0052】次いで、この溶液を用いて直径200m
m、厚さ3mmの表面研磨した石英基板表面に、スピン
コーターを用いて膜厚が0.82μmの透明膜を形成さ
せ、180℃で15分間乾燥してペリクル膜を形成し
た。他方、ペリクル枠としてのアルマイト処理を施した
外寸120mm×120mm角、幅3mm、厚さ5.5
mmの四辺形のアルミニウムフレームの上面に、下記の
化学式(1) に示すUV硬化型フッ素シリコーンポリマー
接着剤を塗布し、厚みが0.2mmの接着層を形成させ
た。その後、これにペリクル膜を貼り合わせ、紫外線照
射装置(商品名:スポットキュア、ウシオ電気社製)を
用いて紫外線(中心波長365nm)を照射面強度20
0mW/cm2 で1分間照射した。
【0053】
【化1】
【0054】(式中、Rfは炭素数1〜30のパーフル
オロアルキル基またはパーフルオロオシルアルキル基。
Aは2価の有機基で途中にヘテロ原子を含む結合を有し
ていてもよい。R1 は炭素数1〜8の1価の炭化水素基
であり、mは0〜2の正の整数である。また、nは1〜
3の正の整数であり、m+nは3以下である。Xは加水
分解性基である。)
【0055】ペリクル枠よりはみ出した余分なペリクル
膜を取り除いた後、ペリクル膜を観察したところ、シワ
や弛みの発生はなかった。フレームの形状を接着処理前
と接着処理後でそれぞれ測定したところ、対向する辺の
中心点間の間隔は、0.1mmづつ、計0.2mm内側
に変形していた。これは、ペリクル枠の変形量が約0.
17%であることを示すものである。また、膜の共振周
波数を測定したところ、64Hzであった。
【0056】このペリクルを150mm×150mm、
厚さ2.3mmの四辺形の石英基板に加重25kg、2
分間で貼り付けたところ、石英基板のフラットネスは平
面仕上げされていない周囲3mm幅の部分を除いた範囲
で、ペリクルを貼り付ける前のピークバレーが0.45
μmであり、貼り付け後のピークバレーは0.84μm
となりペリクルを貼り付けることで、基板が反ったこと
がわかる。この原因としては、ペリクルフレームの変形
が基板に対して悪影響を与えたことが考えられる。
【0057】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0058】例えば、接着処理方法としては、加熱法に
よる接着方法が好ましいとしたが、本発明はこれに限定
されるものではなく、光硬化型の接着剤を用いた光硬化
による接着処理であってもよい。この場合、接着処理と
加熱処理が異なる方法となる。すなわち、接着処理が光
硬化を用いて行われ、この接着処理後にペリクル膜を何
らかの方法、例えばオーブン中で加熱する等の方法によ
り加熱処理を施してもよいのである。
【0059】上記実施形態においては接着処理の方法と
加熱処理の方法が同じ方法の方が好ましいとしたが、こ
のように異なる方法であってもよい。さらに接着処理を
行う際に加熱処理を行うことが好ましいとしたが、光硬
化による接着処理を行った場合は、必然的に接着処理の
後に加熱処理を行う必要があり、本発明はこのような場
合をも含むものである。
【0060】
【発明の効果】本発明は、ペリクル枠にペリクル膜を接
着させる接着処理が行われる前のペリクル枠に対して、
前記接着処理後のペリクル枠の変形量が0.15%以内
であるペリクルであるので、レクチル等の露光原版に本
発明のペリクルを装着した場合に、露光原版をたわませ
ることがなく、したがって精度のよいパターンの作製が
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】露光原版に装着する前の状態のペリクルを示す
断面図である。
【図2】ペリクルの露光原版に装着した状態を示す断面
図である。
【符号の説明】
1…ペリクル、 2…ペリクル枠、 3…接着層、 4…ペリクル膜、 5…粘着層、 6…離型層、 7…内周面粘着層、 8…露光原版、 9…結像面。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ペリクル枠にペリクル膜を接着させる接
    着処理が行われる前のペリクル枠に対して、接着処理後
    のペリクル枠の変形量が0.15%以内であることを特
    徴とするペリクル。
  2. 【請求項2】 前記接着処理によりペリクル枠に接着さ
    れたペリクル膜の面積が、144cm2 以上であること
    を特徴とする請求項1に記載のペリクル。
  3. 【請求項3】 前記接着処理によりペリクル枠に接着さ
    れたペリクル膜の共振周波数が30〜60Hzであるこ
    とを特徴とする請求項1または請求項2に記載のペリク
    ル。
  4. 【請求項4】 前記接着処理に用いられる接着剤と前記
    ペリクル膜とが共に非晶質のフッ素樹脂からなることを
    特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項に
    記載のペリクル。
  5. 【請求項5】 ペリクル枠にペリクル膜を接着させる接
    着処理を行う際、もしくはこの接着処理の後に、ペリク
    ル膜の膜張力を緩和させるためにペリクルに対して加熱
    処理を施すことを特徴とするペリクルの製造方法。
  6. 【請求項6】 前記加熱処理が、ペリクル膜のガラス転
    移温度より30℃低い温度からペリクル膜のガラス転移
    温度までの範囲内の温度で施されることを特徴とする請
    求項5に記載のペリクルの製造方法。
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