JP2017161749A - ペリクル枠およびペリクル枠の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】枠形状に形成されたペリクル枠を、ヤング率が150GPa以上で、かつビッカース硬度が800以上の焼結体から形成し、この焼結体の20℃における体積抵抗率が、1.0×10−3Ω・cm以下とする。枠形状の一部に、当該枠形状の厚みはそのままに、少なくとも外周方向に突出することで枠形状の他の箇所より幅広の突出部を、所定の長さに亘って設ける。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の各実施形態に共通のペリクル枠10の形状を示す斜視図である。また、図2は、図1の2−2矢視断面図である。図2では、理解の便を図って、ペリクル枠10の片面に張設されたペリクル膜30を併せて記載した。ペリクル枠10にペリクル膜30を張設したものをペリクル40と呼ぶ。本明細書では、ペリクル枠の全ての面のうち、ペリクル膜が張設される面を区別する場合には、図2においてペリクル膜が張設された側を「上面」といい、反対の面を「下面」という。また、この両面と外側の面の3つの面を含めて「外周面」と呼び、ペリクル枠の内側の面を「内周面」と呼ぶことがある。また、これらの面をそれぞれ区別する必要がない場合は、単に「表面」と呼ぶことがある。
図1、図2に示したペリクル枠10は、以下の製造工程を経て製造される。この製造工程を図3に示した。以下に説明する製造に用いた材料や、製造工程、形状などは、いずれも例示である。原材料の主成分としてアルミナ、炭化チタンおよび窒化チタンの複合セラミックからなるペリクル枠10を、以下の工程により製造した。ペリクル枠10を製造する場合には、まず粉体を製作する(工程P10)。ここで粉体とは、焼結体の元になる物質であり、例えば窒化ケイ素やジルコニア、あるいはアルミナなどの原料粉末に焼結助剤などを適宜加え湿式混合した後、噴霧乾燥法によって50ないし100μmの顆粒に作製したものである。一例として、平均粒径0.5μmのαーアルミナ粉末63%、平均粒径1.0μmの炭化チタン10%、平均粒径1.0μmの窒化チタン25%、残部をMgO:Y2O3=1:1の焼結助剤からなる複合材料を湿式混合し、成型用有機バインダを加えたのち通常の噴霧乾燥法によりアルミナ・炭化チタン・窒化チタン複合セラミック素地粉末を作製した。なお、原料粉末の粒径の測定は、レーザー回折・散乱法により行なったが、動的光散乱法や沈降法により行なってもよい。
以上説明した実施形態では、アルミナ−炭化チタン−窒化チタンの複合セラミックのサンプル(サンプル番号1)の他、ジルコニア−窒化チタンのサンプル(サンプル番号2)、超硬によるサンプル(サンプル番号3)、比較例としてのアルミナ−炭化チタンのサンプル(サンプル番号4)を作製した。いずれのサンプルも、その製造工程は、図3に示した製造工程と基本的に同一であるが、素材の性質により、適切な焼成温度、焼成時間、ブラスト処理などを選択している。
(1)加工速度が速い。実施例では、放電加工(くりぬき)の1回目(粗加工)で4mm/分、2回目(仕上げ加工)で6mm/分であった。
(2)加工工具の消耗が少なく、コストが低い。放電加工は、対象の硬度が高くても放電による溶融と飛散により加工がなされるため、加工用チップなどが摩耗や損傷することがない。また放電ワイヤーは真鍮線を連続供給して使用するが、消耗しても切削チップなどと比べて安価である。
(3)加工面の加工精度が十分に高い。サンドブラストを行なわなくても、表面の算術平均粗さRaは1μm以下、最大高さ粗さは10μm以下であった。
(4)細孔の孔開けや有底の孔加工において、残留応力による歪みや貫通孔における出口側カケ不良などが生じない。
第1実施形態として、サンプル1(アルミナ−炭化チタン−窒化チタン)のワークからペリクル枠10を外形加工して製作した。製作されたペリクル枠10の外形は図1に示したものである。放電加工に先立って、図6に示した様に、ワーク70の下端に捨て板80を導電性接着剤を用いて接合した。その上で、この捨て板80の部分を保持用治具であるチャックを用いて固定し、放電加工を行なった。放電加工は、ワーク70の外周と、内周に関して行なった。外周については、放電加工用の電極85を、捨て板80の側方から入れ、捨て板80から、接合面を介してワーク70内に進入させた。その後、図6に破線で示す経路を通って、ワーク70の外周側をほぼ一周し、捨て板80に戻した。更に、ここで折り返し、同じ経路を逆に辿って仕上げ加工を行ない、電極85を、加工開始点戻した。この状態では、ワーク70の外周部分は、まだワーク70に対して、捨て板80の部分で結合されており、切り離されていない。従って、ワーク70の外周側の切り離し部分が落下するといったこともない。
次に本発明の第2実施形態について説明する。図9は、第2実施形態における外形加工(工程P40)の概要を示す説明図である。第2実施形態でも、ワーク70の素材や外形加工工程までの工程は第1実施形態と同様である。図示するように、第2実施形態では、ペリクル枠10の長辺、この例では右辺34の略中央に、捨て板81を接着剤で接着して、放電加工を行なう。この結果、突出部36も、長辺である右辺34の略中央に形成される。もとより、突出部36は、中心部から上下方向(上辺31側または下辺32側)のいずれかにずらして配置しても良い。この場合でも、第1実施形態と同様に、保持用治具90を用いて、捨て板81を保持した上で、放電加工用の電極85,86を用いて、ワーク70の外周と内周をそれぞれ加工する。捨て板81の除去など、外形加工後の工程は、第1実施形態と同様である。
以上説明したいくつかの実施形態の変形例について説明する。
〈変形例1〉
図10は、保持用治具90によるワーク70の保持に捨て板を用いない例を示す。ワーク70の枠形状の部分の幅に対して、保持用治具90のチャック91,92が十分に小さければ、捨て板を用いることなくワーク70を保持するようにしても良い。この場合、捨て板の接着処理(図3、工程P32)が不要となる。この場合、外周加工において、切断完了後に、ワーク70の外周部分が切り離されるが、それ以外は、第1,第2実施形態と同様の効果を奏することができる。
図11は、保持用治具90を二つ設けた場合の加工例を示す説明図である。この例では、ワーク70をその上辺と下辺の2箇所で保持し、放電加工を行なう。この場合は、内周の加工は、放電加工用の電極86を用いて、第1,第2実施形態と同様に行なうことができるが、外周については、電極85と電極87とを用いて、二度分けて放電加工を行なう。図11で示した例では、こうした加工により、図10の上辺31に突出部38が、下辺32に突出部39が、それぞれ形成される。この例では、これらの突出部38,39は、上下辺31,32の略中央に設けられているので、上下左右の区別は存在しない。このため、位置決め用の有底孔12,14なども左右上下対称の位置に設けておけば、上下および裏表の別なくペリクル10を用いることができる。もとより、二つの突出部38,39の位置を、左右いずれかに偏らせれば、左右や上下、従って裏表の別などをつけることも容易である。上辺31および下辺32において左右の偏った位置としては同じ位置に設けたとしても、突出部38,39の幅や突出量を変えておけば、こうした区別を付けることは容易である。
図12は、加工開始端および終端を捨て板80の外側に設定した例を示す。この場合、加工軌跡となる電極85の経路OTは、捨て板80を通らない。図12に示したように、加工開始端および終端を捨て板80の外側に設定する途、外周加工が終了した時点で外周部分は切り離され落下するが、ペリクル枠は捨て板80に保持されており落下することはない。開始端や終端に生じる非所望の破断のよるカケやバリなどは、外周部を切り離した後の2パス加工で除去できる。勿論、放電加工終了後に平研などの機械加工で除去しても良い。このように、電極85の経路が捨て板80内を通らないようにすれば、捨て板80は放電加工されないため再利用が可能となり、省資源に資する上、コストの低減を図ることができる。
12,14…有底孔
15…開口部
20…貫通孔
30…ペリクル膜
31…上辺
32…下辺
33…左辺
34…右辺
35,36,38,39,41,42…突出部
40…ペリクル
70…ワーク
80,81…捨て板
82…接着剤
85〜87…電極
90…保持用治具
91,92…チャック
93…ボルト
94…ナット
Claims (13)
- 枠形状に形成されたペリクル枠であって、
ヤング率が150GPa以上で、かつビッカース硬度が800以上の焼結体からなり、
前記焼結体の20℃における体積抵抗率が、1.0×10−3Ω・cm以下であり、
前記枠形状の一部に、当該枠形状の厚みはそのままに、少なくとも外周方向に突出することで枠形状の他の箇所より幅広の突出部を、所定の長さに亘って設けた
ペリクル枠。 - 請求項1記載のペリクル枠であって、
当該ペリクル枠の外形は矩形形状であり、
前記突出部は、前記矩形形状をなす4つの辺のうち、少なくとも短辺または長辺の一つに設けられた
ペリクル枠。 - 前記突出部は、複数箇所設けられている請求項1または請求項2記載のペリクル枠。
- 前記突出部は、当該ペリクル枠に設けられた貫通孔または有底孔の形成箇所を避けて設けられている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のペリクル枠。
- 前記突出部は、前記枠形状の長手方向または短手方向のいずれかの中心軸から見て非対称の形状となるように設けられた請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のペリクル枠。
- 所定の寸法の枠形状のペリクル枠を製造する方法であって、
焼結体材料を前記枠形状より大きな幅を備えた枠形状の被加工材として用意する第1工程と、
前記被加工材の前記枠形状の内周面及び外周面をワイヤー放電加工により、所定の形状に加工する第2工程と、
を備え、
前記第2工程では、前記ワイヤー放電加工による加工軌跡の内側で前記被加工材を保持し、前記ワイヤー放電加工により、前記保持した部位の少なくとも一部を、当該枠形状の厚みはそのままに、少なくとも外周方向に突出することで枠形状の他の箇所より幅広となる突出部を所定の長さに亘って形成する
ペリクル枠の製造方法。 - 前記被加工材を厚み方向から保持する箇所の外周に、前記保持に先立って、前記突出部が形成される位置に対応する前記被加工物の外周に付加部材を結合する準備工程を備え、
前記第2工程では、前記付加部材と共に、前記保持した状態で前記加工を行なう
請求項6記載のペリクル枠の製造方法。 - 前記第2工程における前記付加部材は導電性であり、前記被加工材とは導電状態となるように結合される請求項7記載のペリクル枠の製造方法。
- 前記準備工程では、前記導電性の付加部材を、前記被加工材の外周に導電性の接着剤により接着し、
更に、前記ワイヤー放電加工の後で、前記導電性の部材を取り去り、前記導電性の付加部材が接着されていた前記外周面を、機械加工により平坦に加工する第3工程を備える
請求項8記載のペリクル枠の製造方法。 - 前記第2工程は、前記ワイヤー放電加工を、前記付加部材を通らない加工軌跡により行なう請求項7から請求項9のいずれか一項に記載のペリクル枠の製造方法。
- 更に、前記ワイヤー放電加工により形成された変質層を除去する第4工程を備えた
請求項6から請求項10のいずれか一項に記載のペリクル枠の製造方法。 - 前記第2工程において、前記被加工材の前記突出部となる部位の外周は、前記ワイヤー放電加工による加工を行なわない請求項6から請求項11のいずれか一項に記載のペリクル枠の製造方法。
- 前記第2工程における前記被加工材の保持は、前記被加工材の内周の放電加工経路を妨げない請求項6から請求項12のいずれか一項に記載のペリクル枠の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019191488A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠及びその製造方法 |
WO2019225503A1 (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠及びフォトマスク並びにペリクル枠の製造方法 |
WO2020009169A1 (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01229926A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Shimadzu Corp | 電子天びんの製造方法 |
JPH0577114A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 導電性セラミツクスの加工方法 |
JPH1048811A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-20 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | マスク保護装置とペリクル枠 |
JPH1165092A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルおよびペリクルの製造方法 |
US20030136512A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Device manufacturing-related apparatus, reticle, and device manufacturing method |
JP2010102357A (ja) * | 2007-07-06 | 2010-05-06 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 大型ペリクルの枠体及び該枠体の把持方法 |
JP2010262284A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-18 | Nikon Corp | 保護装置、マスク、マスク形成装置、マスク形成方法、露光装置、デバイス製造方法、及び異物検出装置 |
JP2012053305A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ペリクル枠体及びペリクル |
-
2016
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01229926A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Shimadzu Corp | 電子天びんの製造方法 |
JPH0577114A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 導電性セラミツクスの加工方法 |
JPH1048811A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-20 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | マスク保護装置とペリクル枠 |
JPH1165092A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルおよびペリクルの製造方法 |
US20030136512A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Device manufacturing-related apparatus, reticle, and device manufacturing method |
JP2010102357A (ja) * | 2007-07-06 | 2010-05-06 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 大型ペリクルの枠体及び該枠体の把持方法 |
JP2010262284A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-18 | Nikon Corp | 保護装置、マスク、マスク形成装置、マスク形成方法、露光装置、デバイス製造方法、及び異物検出装置 |
JP2012053305A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ペリクル枠体及びペリクル |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019191488A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠及びその製造方法 |
JP7096063B2 (ja) | 2018-04-27 | 2022-07-05 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠の製造方法 |
WO2019225503A1 (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠及びフォトマスク並びにペリクル枠の製造方法 |
JPWO2019225503A1 (ja) * | 2018-05-25 | 2021-07-08 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠及びフォトマスク並びにペリクル枠の製造方法 |
WO2020009169A1 (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠 |
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Publication number | Publication date |
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