JP2003019711A - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス基板の製造方法Info
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- JP2003019711A JP2003019711A JP2001208331A JP2001208331A JP2003019711A JP 2003019711 A JP2003019711 A JP 2003019711A JP 2001208331 A JP2001208331 A JP 2001208331A JP 2001208331 A JP2001208331 A JP 2001208331A JP 2003019711 A JP2003019711 A JP 2003019711A
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで品質の高いセラミックス基板を製
造する。 【解決手段】 内部密度が均一なセラミックス焼結体３
の接着面５及び外周６を、接着部分７の幅Ｓl がセラミ
ックス基板の厚さより狭く且つセラミックス焼結体３の
厚さＳ3 と接着部分の幅Ｓl との和がマルチワイヤーソ
ーのワイヤーピッチＰの整数倍と等しくなるよう高精度
に加工した後、セラミックス焼結体３を複数個接着して
切断用ブロック４とし、該切断用ブロック４をワイヤー
２が接着部分７を通らないようマルチワイヤーソーにセ
ットして切断する。
造する。 【解決手段】 内部密度が均一なセラミックス焼結体３
の接着面５及び外周６を、接着部分７の幅Ｓl がセラミ
ックス基板の厚さより狭く且つセラミックス焼結体３の
厚さＳ3 と接着部分の幅Ｓl との和がマルチワイヤーソ
ーのワイヤーピッチＰの整数倍と等しくなるよう高精度
に加工した後、セラミックス焼結体３を複数個接着して
切断用ブロック４とし、該切断用ブロック４をワイヤー
２が接着部分７を通らないようマルチワイヤーソーにセ
ットして切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっきによる導電
パターンを形成するセラミックス基板の製造方法に関す
るものである。
パターンを形成するセラミックス基板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、めっきによる導電パターンを形成
するセラミックス基板は、主に、グリーンシートを焼成
して厚さ０．５ｍｍ程度の薄板を作り、その外周と面の
加工を行って、要求厚さに仕上げることにより製造され
ている。しかし、セラミックス基板は、硬度が高く、加
工の難しい材料であるため、加工の歩留りが悪く、コス
トがかかる。また、焼成後の変形（そり、うねり）が多
く、加工後も変形が残留するため品質にも問題があっ
た。
するセラミックス基板は、主に、グリーンシートを焼成
して厚さ０．５ｍｍ程度の薄板を作り、その外周と面の
加工を行って、要求厚さに仕上げることにより製造され
ている。しかし、セラミックス基板は、硬度が高く、加
工の難しい材料であるため、加工の歩留りが悪く、コス
トがかかる。また、焼成後の変形（そり、うねり）が多
く、加工後も変形が残留するため品質にも問題があっ
た。
【０００３】そこで、セラミックス焼結体のブロックを
マルチワイヤーソーで切断する方法が試みられている。
この方法によれば、切断面がラップ仕上げを施したもの
と同等に仕上がるため品質的には有利である。しかし、
内部密度の均一なセラミックス焼結体のブロックの厚さ
には限界がある。従って、セラミックス焼結体のブロッ
クをマルチワイヤーソーに一個だけセットしても、マル
チワイヤーソーの横幅のほんの一部を占めるにすぎず、
一度の切断で得られるセラミックス基板の数は僅かであ
り、グリーンシートを加工する場合と比較するとかえっ
てコスト高となる。
マルチワイヤーソーで切断する方法が試みられている。
この方法によれば、切断面がラップ仕上げを施したもの
と同等に仕上がるため品質的には有利である。しかし、
内部密度の均一なセラミックス焼結体のブロックの厚さ
には限界がある。従って、セラミックス焼結体のブロッ
クをマルチワイヤーソーに一個だけセットしても、マル
チワイヤーソーの横幅のほんの一部を占めるにすぎず、
一度の切断で得られるセラミックス基板の数は僅かであ
り、グリーンシートを加工する場合と比較するとかえっ
てコスト高となる。
【０００４】複数のセラミックス焼結体のブロックを接
着してマルチワイヤーソーにセットして切断できれば、
一度の切断で多数のセラミックス基板が得られるので、
コストの低減が可能となる。
着してマルチワイヤーソーにセットして切断できれば、
一度の切断で多数のセラミックス基板が得られるので、
コストの低減が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】マルチワイヤーソーで
は、切断時にワイヤーに大きな力をかけて切断するた
め、ワイヤー間で負荷に差が生じると張力のかかりすぎ
た部分から断線を起こす。複数のセラミックス焼結体の
ブロックを接着してマルチワイヤーソーで切断する場
合、セラミックス焼結体と接着部分とでは硬度差が大き
いため、接着部分にワイヤーがかかるとワイヤーの負荷
に差が生じて断線が起こりやすく、その結果全数不良と
なるおそれがある。また、ワイヤーの送り速度が速い場
合や往復速度が遅い場合のように切断条件が適切でなけ
れば、ワイヤーの暴れが大きくなって断線を生ずること
もある。
は、切断時にワイヤーに大きな力をかけて切断するた
め、ワイヤー間で負荷に差が生じると張力のかかりすぎ
た部分から断線を起こす。複数のセラミックス焼結体の
ブロックを接着してマルチワイヤーソーで切断する場
合、セラミックス焼結体と接着部分とでは硬度差が大き
いため、接着部分にワイヤーがかかるとワイヤーの負荷
に差が生じて断線が起こりやすく、その結果全数不良と
なるおそれがある。また、ワイヤーの送り速度が速い場
合や往復速度が遅い場合のように切断条件が適切でなけ
れば、ワイヤーの暴れが大きくなって断線を生ずること
もある。
【０００６】本発明は、セラミックス基板の製造におけ
る上記問題を解決するものであって、低コストで品質の
高いセラミックス基板を製造することのできるセラミッ
クス基板の製造方法を提供することを目的とする。
る上記問題を解決するものであって、低コストで品質の
高いセラミックス基板を製造することのできるセラミッ
クス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス基
板の製造方法では、内部密度が均一なセラミックス焼結
体の接着面及び外周を、接着部分の幅がセラミックス基
板の厚さより狭く且つセラミックス焼結体の厚さと接着
部分の幅との和がマルチワイヤーソーのワイヤーピッチ
の整数倍と等しくなるよう高精度に加工した後、セラミ
ックス焼結体を複数個接着して切断用ブロックとし、該
切断用ブロックをワイヤーが接着部分を通らないようマ
ルチワイヤーソーにセットして切断することにより上記
課題を解決している。
板の製造方法では、内部密度が均一なセラミックス焼結
体の接着面及び外周を、接着部分の幅がセラミックス基
板の厚さより狭く且つセラミックス焼結体の厚さと接着
部分の幅との和がマルチワイヤーソーのワイヤーピッチ
の整数倍と等しくなるよう高精度に加工した後、セラミ
ックス焼結体を複数個接着して切断用ブロックとし、該
切断用ブロックをワイヤーが接着部分を通らないようマ
ルチワイヤーソーにセットして切断することにより上記
課題を解決している。
【０００８】この方法では、セラミックス焼結体の接着
面及び外周を、接着部分の幅がセラミックス基板の厚さ
より狭く且つセラミックス焼結体の厚さと接着部分の幅
との和がマルチワイヤーソーのワイヤーピッチの整数倍
と等しくなるよう高精度に加工した後、セラミックス焼
結体を複数個接着して切断用ブロックとするので、ワイ
ヤーが接着部分を通らないように切断用ブロックをマル
チワイヤーソーにセットすることができる。
面及び外周を、接着部分の幅がセラミックス基板の厚さ
より狭く且つセラミックス焼結体の厚さと接着部分の幅
との和がマルチワイヤーソーのワイヤーピッチの整数倍
と等しくなるよう高精度に加工した後、セラミックス焼
結体を複数個接着して切断用ブロックとするので、ワイ
ヤーが接着部分を通らないように切断用ブロックをマル
チワイヤーソーにセットすることができる。
【０００９】従って、接着部分にワイヤーがかかって断
線するおそれはなく、一度の切断で高品質のセラミック
ス基板を多数製造することができる。また、マルチワイ
ヤーソーの平均往復速度を３００ｍ／ｍｉｎ以上、送り
速度を０．０８ｍｍ／ｍｉｎ以下とすると、ワイヤーが
暴れるのを確実に防止でき、切断を安定して行うことが
できる。
線するおそれはなく、一度の切断で高品質のセラミック
ス基板を多数製造することができる。また、マルチワイ
ヤーソーの平均往復速度を３００ｍ／ｍｉｎ以上、送り
速度を０．０８ｍｍ／ｍｉｎ以下とすると、ワイヤーが
暴れるのを確実に防止でき、切断を安定して行うことが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の一形態であ
るセラミックス基板の製造方法における切断用ブロック
のマルチワイヤーソーへのセット状態を示す説明図であ
る。図１では、マルチワイヤーソーのベース１とワイヤ
ー２との間に、セラミックス焼結体３を複数個接着した
切断用ブロック４が、その接着面５をベース１と垂直と
なる方向に向けてセットされている。
るセラミックス基板の製造方法における切断用ブロック
のマルチワイヤーソーへのセット状態を示す説明図であ
る。図１では、マルチワイヤーソーのベース１とワイヤ
ー２との間に、セラミックス焼結体３を複数個接着した
切断用ブロック４が、その接着面５をベース１と垂直と
なる方向に向けてセットされている。
【００１１】このセラミックス基板の製造方法では、切
断用ブロック４を作製するために、まず、研削盤によ
り、内部密度が均一なセラミックス焼結体３を、その接
着面５及び外周６の平坦度Ｔ、直角度Ｒが良好となるよ
うに、また厚さＳ3 も寸法公差が最小となるように加工
する。このとき、平面研削盤のテーブルにセラミックス
焼結体３を一度に６個以上載せて接着面５を加工するこ
とにより、各セラミックス焼結体３のばらつきを最小限
に押さえることができる。次に外周６の４面は、平面研
削盤のテーブル上にセラミックス焼結体３を２０個以上
載せて両端から加圧しながら研磨することにより良好な
直角度Ｒが得られる。
断用ブロック４を作製するために、まず、研削盤によ
り、内部密度が均一なセラミックス焼結体３を、その接
着面５及び外周６の平坦度Ｔ、直角度Ｒが良好となるよ
うに、また厚さＳ3 も寸法公差が最小となるように加工
する。このとき、平面研削盤のテーブルにセラミックス
焼結体３を一度に６個以上載せて接着面５を加工するこ
とにより、各セラミックス焼結体３のばらつきを最小限
に押さえることができる。次に外周６の４面は、平面研
削盤のテーブル上にセラミックス焼結体３を２０個以上
載せて両端から加圧しながら研磨することにより良好な
直角度Ｒが得られる。
【００１２】その後、エポキシ系接着剤等により接着面
５を接着層の厚さＢが薄くなるように接着して切断用ブ
ロック４を作製する。このとき、数ヶ所に接着剤を付
け、治具を使用し加圧しながら接着するとよい。切断用
ブロック４は、ワイヤー２が接着部分７を通らないよう
マルチワイヤーソーにセットするため、セラミックス焼
結体３の接着面５及び外周６を、接着部分７の幅Ｓl が
セラミックス基板の厚さＳ2 より狭く且つセラミックス
焼結体３の厚さＳ3 と接着部分の幅Ｓl との和がマルチ
ワイヤーソーのワイヤーピッチＰの整数倍と等しくなる
よう、即ち、 Ｓl ＜Ｓ2 ・・・・・・・（１） Ｓ3 ＋Ｓl ＝ｎＰ・・・・（２） となるよう高精度に加工される。なお、 Ｓl ＝（Ｈ／ｔａｎＲ）＋Ｂ＋Ｔ・・・（３） Ｈ：セラミックス焼結体３の高さ Ｂ：接着層の厚さ ｎ：任意の正の整数 である。
５を接着層の厚さＢが薄くなるように接着して切断用ブ
ロック４を作製する。このとき、数ヶ所に接着剤を付
け、治具を使用し加圧しながら接着するとよい。切断用
ブロック４は、ワイヤー２が接着部分７を通らないよう
マルチワイヤーソーにセットするため、セラミックス焼
結体３の接着面５及び外周６を、接着部分７の幅Ｓl が
セラミックス基板の厚さＳ2 より狭く且つセラミックス
焼結体３の厚さＳ3 と接着部分の幅Ｓl との和がマルチ
ワイヤーソーのワイヤーピッチＰの整数倍と等しくなる
よう、即ち、 Ｓl ＜Ｓ2 ・・・・・・・（１） Ｓ3 ＋Ｓl ＝ｎＰ・・・・（２） となるよう高精度に加工される。なお、 Ｓl ＝（Ｈ／ｔａｎＲ）＋Ｂ＋Ｔ・・・（３） Ｈ：セラミックス焼結体３の高さ Ｂ：接着層の厚さ ｎ：任意の正の整数 である。
【００１３】例えば、外形寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍ、
厚さが３００μｍのセラミックス基板が必要な場合、平
坦度Ｔを５０μｍ、直角度Ｒを９０°±１０’、接着層
の厚さＢを３０μｍとすれば、接着部分７の幅Ｓl は、
式（３）より、 Ｓl ＝（５０ｍｍ／ｔａｎ（８９．８３°））＋３０μｍ＋５０μｍ ＝２２５μｍ Ｓ2 ＝３００μｍ であるからＳl ＜Ｓ2 を満足する。
厚さが３００μｍのセラミックス基板が必要な場合、平
坦度Ｔを５０μｍ、直角度Ｒを９０°±１０’、接着層
の厚さＢを３０μｍとすれば、接着部分７の幅Ｓl は、
式（３）より、 Ｓl ＝（５０ｍｍ／ｔａｎ（８９．８３°））＋３０μｍ＋５０μｍ ＝２２５μｍ Ｓ2 ＝３００μｍ であるからＳl ＜Ｓ2 を満足する。
【００１４】セラミックス焼結体３をこの精度で厚さＳ
3 が、 Ｓ3 ＝ｎＰ−Ｓl となるように加工し、複数個接着して切断用ブロック４
を作製すれば、ワイヤー２が接着部分７を通らないよう
マルチワイヤーソーにセットすることが可能となる。
3 が、 Ｓ3 ＝ｎＰ−Ｓl となるように加工し、複数個接着して切断用ブロック４
を作製すれば、ワイヤー２が接着部分７を通らないよう
マルチワイヤーソーにセットすることが可能となる。
【００１５】切断用ブロック４をワイヤー２が接着部分
７を通らないようにマルチワイヤーソーにセットし、マ
ルチワイヤーソーの平均往復速度を３００ｍ／ｍｉｎ以
上、送り速度を０．０８ｍｍ／ｍｉｎ以下で切断すれ
ば、ワイヤーが断線するおそれはなく、切断を安定して
行うことができ、一度の切断で高品質のセラミックス基
板を多数製造することができる。
７を通らないようにマルチワイヤーソーにセットし、マ
ルチワイヤーソーの平均往復速度を３００ｍ／ｍｉｎ以
上、送り速度を０．０８ｍｍ／ｍｉｎ以下で切断すれ
ば、ワイヤーが断線するおそれはなく、切断を安定して
行うことができ、一度の切断で高品質のセラミックス基
板を多数製造することができる。
【００１６】
【実施例】〔実施例１〕上記の製造方法により、外形寸
法が５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのセラミッ
クス基板を製造した。セラミックス焼結体３は厚さＳ3
を３０．２±０．０５ｍｍとし、平坦度Ｔを４０μｍ以
内、直角度Ｒを９０°±８’以内に平面研削盤で加工し
た。加工したセラミックス焼結体３を８個エポキシ系瞬
間接着剤で貼り合わせ、治具を使用して加圧することに
より、接着層の厚さＢを２０μｍに押さえて接着し切断
用ブロック４を作製した。
法が５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのセラミッ
クス基板を製造した。セラミックス焼結体３は厚さＳ3
を３０．２±０．０５ｍｍとし、平坦度Ｔを４０μｍ以
内、直角度Ｒを９０°±８’以内に平面研削盤で加工し
た。加工したセラミックス焼結体３を８個エポキシ系瞬
間接着剤で貼り合わせ、治具を使用して加圧することに
より、接着層の厚さＢを２０μｍに押さえて接着し切断
用ブロック４を作製した。
【００１７】接着部分７の幅Ｓl は、式（３）より、
Ｓl ＝（５０ｍｍ／ｔａｎ（８９．８６７°））＋２０μｍ＋４０μｍ
＝１７６μｍ
Ｓ2 ＝３００μｍ
であるからＳl ＜Ｓ2 を満足している。
【００１８】この切断用ブロック４をワイヤー２が接着
部分７を通らないようにマルチワイヤーソーにセット
し、平均往復速度を４５０ｍ／ｍｉｎ、送り速度を０．
０６ｍｍ／ｍｉｎとして切断を行い、一度に４８０枚の
セラミックス基板を得た。得られたセラミックス基板の
表面粗さ、表面形状、厚さばらつきを東京精密製ｓｕｒ
ｆｃｏｍ１０００、及びｍｉｔｕｔｏｙｏ製マイクロメ
ーターを使用して測定した。表１に測定結果（抜き取り
２０枚の平均値）を示す。
部分７を通らないようにマルチワイヤーソーにセット
し、平均往復速度を４５０ｍ／ｍｉｎ、送り速度を０．
０６ｍｍ／ｍｉｎとして切断を行い、一度に４８０枚の
セラミックス基板を得た。得られたセラミックス基板の
表面粗さ、表面形状、厚さばらつきを東京精密製ｓｕｒ
ｆｃｏｍ１０００、及びｍｉｔｕｔｏｙｏ製マイクロメ
ーターを使用して測定した。表１に測定結果（抜き取り
２０枚の平均値）を示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１より、得られたセラミックス基板は、
高品質で切断後加工を必要としないことがわかる。 〔実施例２〕上記の製造方法により、外形寸法が７６ｍ
ｍ×７６ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのセラミックス基板を
製造した。
高品質で切断後加工を必要としないことがわかる。 〔実施例２〕上記の製造方法により、外形寸法が７６ｍ
ｍ×７６ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのセラミックス基板を
製造した。
【００２１】セラミックス焼結体３は厚さＳ3 を３０．
２±０．０５ｍｍとし、平坦度Ｔを５０μｍ以内、直角
度Ｒを９０°±８’以内に平面研削盤で加工した。加工
したセラミックス焼結体３を８個エポキシ系瞬間接着剤
で貼り合わせ、治具を使用して加圧することにより、接
着層の厚さＢを３０μｍに押さえて接着し切断用ブロッ
ク４を作製した。
２±０．０５ｍｍとし、平坦度Ｔを５０μｍ以内、直角
度Ｒを９０°±８’以内に平面研削盤で加工した。加工
したセラミックス焼結体３を８個エポキシ系瞬間接着剤
で貼り合わせ、治具を使用して加圧することにより、接
着層の厚さＢを３０μｍに押さえて接着し切断用ブロッ
ク４を作製した。
【００２２】接着部分７の幅Ｓl は、式（３）より、
Ｓl ＝（７６ｍｍ／ｔａｎ（８９．８６７°））＋３０μｍ＋５０μｍ
＝２５７μｍ
Ｓ2 ＝３００μｍ
であるからＳl ＜Ｓ2 を満足している。
【００２３】この切断用ブロック４をワイヤー２が接着
部分７を通らないようにマルチワイヤーソーにセット
し、平均往復速度を４５０ｍ／ｍｉｎ、送り速度を０．
０６ｍｍ／ｍｉｎとして切断を行い、一度に４８０枚の
セラミックス基板を得た。得られたセラミックス基板の
表面粗さ、表面形状、厚さばらつきを東京精密製ｓｕｒ
ｆｃｏｍ１０００、及びｍｉｔｕｔｏｙｏ製マイクロメ
ーターを使用して測定した。表１に測定結果（抜き取り
２０枚の平均値）を示す。
部分７を通らないようにマルチワイヤーソーにセット
し、平均往復速度を４５０ｍ／ｍｉｎ、送り速度を０．
０６ｍｍ／ｍｉｎとして切断を行い、一度に４８０枚の
セラミックス基板を得た。得られたセラミックス基板の
表面粗さ、表面形状、厚さばらつきを東京精密製ｓｕｒ
ｆｃｏｍ１０００、及びｍｉｔｕｔｏｙｏ製マイクロメ
ーターを使用して測定した。表１に測定結果（抜き取り
２０枚の平均値）を示す。
【００２４】
【表２】
【００２５】表２より、得られたセラミックス基板は、
高品質で切断後加工を必要としないことがわかる。 〔比較例〕比較のため、上記製造方法の加工精度を満足
しないセラミックス焼結体３を用いて、外形寸法が５０
ｍｍ×５０ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのセラミックス基板
の製造を試みた。
高品質で切断後加工を必要としないことがわかる。 〔比較例〕比較のため、上記製造方法の加工精度を満足
しないセラミックス焼結体３を用いて、外形寸法が５０
ｍｍ×５０ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのセラミックス基板
の製造を試みた。
【００２６】セラミックス焼結体３は厚さＳ3 を３０．
２±０．１ｍｍ、平坦度Ｔを２００μｍ、直角度Ｒを９
０°±１°に加工した。加工したセラミックス焼結体３
を８個エポキシ系瞬間接着剤で貼り合わせ、接着層の厚
さＢを５０μｍとなるよう接着し切断用ブロック４を作
製した。接着部分７の幅Ｓl は、式（３）より、 Ｓl ＝（５０ｍｍ／ｔａｎ（８９°））＋５０μｍ＋２００μｍ ＝１１２３μｍ Ｓ2 ＝３００μｍ であるからＳl ＞Ｓ2 となっている。
２±０．１ｍｍ、平坦度Ｔを２００μｍ、直角度Ｒを９
０°±１°に加工した。加工したセラミックス焼結体３
を８個エポキシ系瞬間接着剤で貼り合わせ、接着層の厚
さＢを５０μｍとなるよう接着し切断用ブロック４を作
製した。接着部分７の幅Ｓl は、式（３）より、 Ｓl ＝（５０ｍｍ／ｔａｎ（８９°））＋５０μｍ＋２００μｍ ＝１１２３μｍ Ｓ2 ＝３００μｍ であるからＳl ＞Ｓ2 となっている。
【００２７】この切断用ブロック４をマルチワイヤーソ
ーにセットし、平均往復速度を４５０ｍ／ｍｉｎ以上、
送り速度を０．０６ｍｍ／ｍｉｎとして切断を開始した
ところ、途中上部より２０ｍｍ位のところで断線を生
じ、セラミックス基板は全数不良となった。
ーにセットし、平均往復速度を４５０ｍ／ｍｉｎ以上、
送り速度を０．０６ｍｍ／ｍｉｎとして切断を開始した
ところ、途中上部より２０ｍｍ位のところで断線を生
じ、セラミックス基板は全数不良となった。
【００２８】
【発明の効果】本発明のセラミックス基板の製造方法で
は、セラミックス焼結体の切断時に、マルチワイヤーソ
ーのワイヤーが接着部分にかかって断線するおそれがな
く、切断後加工を必要としない高品質のセラミックス基
板が一度の切断で多数製造できる。従って、安定した特
性を有するセラミックス基板を低コストで提供すること
ができる。
は、セラミックス焼結体の切断時に、マルチワイヤーソ
ーのワイヤーが接着部分にかかって断線するおそれがな
く、切断後加工を必要としない高品質のセラミックス基
板が一度の切断で多数製造できる。従って、安定した特
性を有するセラミックス基板を低コストで提供すること
ができる。
【００２９】また、マルチワイヤーソーの平均往復速度
を３００ｍ／ｍｉｎ以上、送り速度を０．０８ｍｍ／ｍ
ｉｎ以下とすると、ワイヤーが暴れるのを防止し、切断
を安定して行うことができる。
を３００ｍ／ｍｉｎ以上、送り速度を０．０８ｍｍ／ｍ
ｉｎ以下とすると、ワイヤーが暴れるのを防止し、切断
を安定して行うことができる。
【図１】図１は本発明の実施の一形態であるセラミック
ス基板の製造方法における切断用ブロックのマルチワイ
ヤーソーへのセット状態を示す説明図である。
ス基板の製造方法における切断用ブロックのマルチワイ
ヤーソーへのセット状態を示す説明図である。
１ ベース
２ ワイヤー
３ セラミックス焼結体
４ 切断用ブロック
５ 接着面
６ 外周
７ 接着部分
Claims (2)
- 【請求項１】 内部密度が均一なセラミックス焼結体の
接着面及び外周を、接着部分の幅がセラミックス基板の
厚さより狭く且つセラミックス焼結体の厚さと接着部分
の幅との和がマルチワイヤーソーのワイヤーピッチの整
数倍と等しくなるよう高精度に加工した後、セラミック
ス焼結体を複数個接着して切断用ブロックとし、該切断
用ブロックをワイヤーが接着部分を通らないようマルチ
ワイヤーソーにセットして切断するセラミックス基板の
製造方法。 - 【請求項２】 マルチワイヤーソーの平均往復速度が３
００ｍ／ｍｉｎ以上、送り速度が０．０８ｍｍ／ｍｉｎ
以下であることを特徴とする請求項１記載のセラミック
ス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001208331A JP2003019711A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001208331A JP2003019711A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | セラミックス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003019711A true JP2003019711A (ja) | 2003-01-21 |
Family
ID=19044175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001208331A Pending JP2003019711A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003019711A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282925A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Sharp Corp | シリコンウエハの製造方法 |
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