KR100819555B1 - 압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들 - Google Patents

압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들 Download PDF

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Abstract

압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들을 제공한다. 이 형성방법들은 성형체로부터 목적하는 두께의 성형 기판을 확보해서 압전 공진자의 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 방안을 제시한다. 이를 위해서, 두 개의 성형체들을 준비한다. 상기 성형체들에 소결 및 연마 공정들을 차례로 수행해서 성형기판들을 각각 형성한다. 상기 성형 기판들의 서로 마주보는 면들 및 그 면들에 대향하는 면들에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성한다. 상기 성형 기판들의 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성한다. 상기 성형 기판들을 절단해서 압전 공진 패턴을 형성한다. 상기 압전 공진 패턴의 양 측부들에 연결전극들을 각각 위치시켜서 압전 공진자를 형성한다.
압전 공진자, 압전 공진 장치.

Description

압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들{Methods Of Forming Piezoelectric Resonant Device Having Piezoelectric Resonator}
도 1 내지 도 7 은 각각이 본 발명에 따르는 압전 공진자의 형성방법을 설명하는 사시도들이다.
도 8 은 도 7 의 압전 공진자를 가지는 적층 형의 압전 공진 장치를 보여주는 단면도이다.
도 9 는 도 7 의 압전 공진자를 가지는 캡 형의 압전 공진 장치를 보여주는 단면도이다.
본 발명은 압전 공진 장치의 형성방법들에 관한 것으로써, 상세하게는, 압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들에 관한 것이다.
일반적으로, 압전 공진 장치는 압전 공진자를 사용해서 여러 주파수들을 가지는 전자기파(Electromagnetic Wave)로부터 목적하는 주파수를 가지는 탄성파(Acoustic Wave)를 얻을 수 있는 전자 개별 소자이다. 이때에, 상기 압전 공진자는 전 공정 단계 및 후 공정 단계를 통해서 형성될 수 있다. 상기 전 공정 단계는 성형체들 사이의 서로 마주보는 면들에 내부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것, 및 성형체들에 소결 및 연마 공정들을 수행시켜서 성형 기판들을 형성하는 것을 포함한다. 상기 성형체들은 압전 물질을 사용해서 형성될 수 있다. 그리고, 상기 후 공정 단계는 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것, 및 성형 기판들을 절단하는 것을 포함한다. 상기 성형 기판들의 각각의 두께는 압전 공진자에게 목적하는 주파수를 가지는 탄성파를 줄 수 있게 한다.
그러나, 상기 압전 공진자는 목적하는 주파수를 가지는 탄성파를 압전 공진 장치에 나타내지 않을 수 있다. 왜냐하면, 상기 압전 공진자는 성형체들에 소결 및 연마 공정들을 수행하는 단계를 통해서 형성되기 때문이다. 즉, 상기 성형체들은 소결 공정 전 그들 사이에 내부 기판 전극 패턴들을 갖는다. 그리고, 상기 성형체들은 소결 공정 동안 내부 기판 전극 패턴들과 다른 열 팽창 계수를 가지고 소결된다. 따라서, 상기 소결 공정이 수행된 후에, 상기 성형체들은 내부 기판 전극 패턴들과 접촉하는 부위 및 내부 기판 전극 패턴들 주위에서 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 성형체들은 연마 공정을 통해서 물리적 현상에 따른 중력의 영향으로 내부 기판 전극 패턴들을 사이에 두고 상부측 및 하부측에서 서로 다른 두께들을 각각 가질 수 있다.
상기 압전 공진자의 형성방법이 한국등록특허공보 제10-0307679 에 다케시마 데츠오에 의해서 개시되었다. 상기 한국등록특허공보 제10-0307679 에 따르면, 복수 개의 그린 시트들(= 성형체들)이 준비된다. 상기 그린 시트들 상에 도전성 페이 스트들이 각각 형성된다. 상기 그린 시트들을 적층하고 그리고 그 시트들에 소성 공정을 수행시켜서 적층 베이스가 형성된다. 이때에, 상기 도전성 페이스트들은 소성 공정 후 내부 전극들로 각각 형성된다. 상기 적층 베이스의 선택된 양 측면들에 분극 전극들이 각각 형성된다. 상기 분극 전극들을 사용해서 적층 베이스를 분극시킨다. 상기 적층 베이스를 절단해서 적층체가 형성된다. 상기 적층체 상에 절연막들 및 외부 전극들이 형성된다. 상기 외부 전극들, 절연막들 및 적층체를 절단해서 압전 공진자를 형성한다.
그러나, 상기 압전 공진자의 형성방법은 그린 시트들 사이에 도전성 페이스트들을 개재시켜서 소성 공정을 통하여 내부 전극들을 형성하는 것을 포함한다. 이때에, 상기 그린 시트들은 도전성 페이스트들과 접촉하는 부위 및 도전성 페이스트들 주변에서 소성 공정을 통하여 서로 다른 두께들을 가질 수 있다. 그리고, 상기 압전 공진자의 형성방법은 복잡한 단계들을 통하여 형성되기 때문에 제조 원가를 높일 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 압전 공진자의 전기적 특성을 향상시키기 위해서 성형체들에 주는 제조 공정의 영향을 최소화시킬 수 있도록 하는 압전 공진 장치의 형성방법들을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 구현하기 위해서, 본 발명은 압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들을 제공한다.
이 형성방법들의 제 1 실시예는 두 개의 성형체들을 준비하는 것을 포함한다. 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입체도형을 이룬다. 상기 성형체들에 소결 공정을 수행한다. 상기 성형체들에 연마 공정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성한다. 상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 상기 면들에 대향하는 면들에 기판 분극막들을 각각 형성한다. 상기 기판 분극막들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시킨다. 상기 기판 분극막을 사용해서 상기 성형 기판들 상에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성한다. 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 상기 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들 및 상기 대향하는 면들에 각각 형성된다. 상기 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성한다. 상기 성형 기판들을 절단해서 적어도 하나의 압전 공진 패턴을 형성한다. 상기 압전 공진 패턴은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 갖는다. 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응한다. 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응한다. 상기 압전 공진 패턴 상에 위치하도록 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 형성한다.
상기 형성방법의 제 2 실시예는 두 개 이상이고 짝수 개의 성형체들을 준비하는 것을 포함한다. 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입체도형을 이룬다. 상기 성형체들에 소결 공정을 수행한다. 상기 성형체들에 연마 공 정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성한다. 상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 상기 면들에 대향하는 면들에 기판 분극막들을 형성한다. 상기 기판 분극막들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시킨다. 상기 성형 기판들로부터 두 개를 선택해서 상기 두 개의 성형 기판들 상에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성한다. 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 상기 기판 분극막을 사용해서 상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들 및 상기 대향하는 면들에 각각 형성된다. 상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성한다. 상기 두 개의 성형 기판들을 절단해서 적어도 하나의 압전 공진 패턴을 형성한다. 상기 압전 공진 패턴은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 갖는다. 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응한다. 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응한다. 상기 압전 공진 패턴 상에 위치하도록 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 형성한다. 상기 성형 기판들 중 나머지로부터 두 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것, 상기 접착제를 형성하는 것, 상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것, 및 상기 압전 공진자를 형성하는 것을 차례로 실시한다.
상기 형성방법들의 제 3 실시예는 두 개 이상이고 짝수 개의 성형체들을 준비하는 것을 포함한다. 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입 체도형을 이룬다. 상기 성형체들에 소결 공정을 수행한다. 상기 성형체들에 연마 공정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성한다. 상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 상기 면들에 대향하는 면들에 기판 분극막들을 형성한다. 상기 기판 분극막들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시킨다. 상기 성형 기판들로부터 두 개를 선택해서 상기 두 개의 성형 기판들 상에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성한다. 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 상기 기판 분극막을 사용해서 상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들 및 상기 대향하는 면들에 각각 형성된다. 상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성한다. 상기 성형 기판들 중 나머지로부터 두 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것, 및 상기 접착제를 형성하는 것을 차례로 수행한다. 상기 성형 기판들을 절단해서 압전 공진 패턴들을 형성한다. 상기 압전 공진 패턴들의 각각은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 갖는다. 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응한다. 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응한다. 상기 압전 공진 패턴들로부터 한 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 상기 한 개의 압전 공진 패턴 상에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 복수 개 형성한다.
상기 형성방법들의 제 4 실시예는 두 개의 성형체들을 준비하는 것을 포함한 다. 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입체도형을 이룬다. 상기 성형체들에 소결 공정을 수행한다. 상기 성형체들에 연마 공정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성한다. 상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 그 면들에 대향하는 면들에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 각각 형성한다. 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시킨다. 상기 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성한다. 상기 성형 기판들을 절단해서 적어도 하나의 압전 공진 패턴을 형성한다. 상기 압전 공진 패턴은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 갖는다. 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응한다. 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응한다. 상기 압전 공진 패턴 상에 위치하도록 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 형성한다.
이제, 본 발명의 압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들은 첨부된 도면들을 참조해서 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 7 은 각각이 본 발명에 따르는 압전 공진자의 형성방법을 설명하는 사시도들이다.
도 1 을 참조하면, 두 개의 성형체들(2, 4)을 준비한다. 상기 성형체들은 성형괴(成形塊; 도면에 미 도시)로부터 확보될 수 있다. 상기 성형괴는 몰딩 패턴을 가지는 금형일 수 있다. 상기 성형체들(2, 4)은 당업자에게 잘 알려진 프레스(Press) 또는 압출의 기술을 성형괴에 수행해서 형성될 수 있다. 따라서, 상기 성형체들(2, 4)의 각각은 성형괴의 몰딩 패턴에 대응해서 가로, 세로 및 두께를 가질 수 있다. 상기 성형체들(2, 4)의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸이도록 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 성형체들(2, 4)은 두 개 이상이고 그리고 짝수 개로 준비될 수 있다. 그리고, 상기 성형체들(2, 4)은 PZT(PbZrTiO3)를 포함하는 압전 물질(Piezoelectric Material)을 사용해서 형성될 수 있다. 상기 성형체들(2, 4)은 다 결정들로 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 2 를 참조하면, 상기 성형체들(2, 4)에 소결 공정을 수행시킨다. 상기 소결 공정은 성형체들(2, 4)을 소결로에 넣은 후에 공정 온도 1200 - 1300 ℃ 분위기에서 수행될 수 있다. 따라서, 상기 소결 공정은 성형체들(2, 4)에 공정 온도 1200 - 1300 ℃ 사이의 선택된 소정 온도를 가해서 성형체들(2, 4)을 경화시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 소결 공정의 소정 온도는 성형체들(2, 4)을 경화시킬 수 있도록 당업자에게 잘 알려진 온도 범위 또는 도 7 의 압전 공진자(70)의 전기적 특성을 향상시킬 수 있도록 당업자에게 잘 알려진 온도 범위 내에서 적절한 값을 가질 수 있다. 계속해서, 상기 소결 공정이 수행된 후에, 상기 성형체들(2, 4)에 연마 공정을 각각 수행해서 성형 기판들(6, 8)을 도 2 와 같이 형성한다. 상기 연마 공정은 양면 연마기(Lapping)에 성형체들(2, 4)들을 2 차원적으로 배열시켜서 성형체들(2, 4)의 상면 및 하면을 동시에 연마시키도록 수행될 수 있다.
한편, 성형체들(2, 4)이 두 개인 경우에, 상기 성형 기판들(6, 8)을 형성하는 것은 본 발명의 제 1 및 4 실시예들에 따라서 상기 성형체들(2, 4)을 연마 장치 내 이차원적으로 배열하는 것, 및 상기 성형체들(2, 4)에 연마 공정을 동시에 수행시키는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 성형 기판들(6, 8)을 형성하는 것은 본 발명의 제 1 및 4 실시예들에 따라서 상기 성형체들(2, 4) 중 하나(2 또는 4)를 연마 장치 내 투입하는 것, 상기 하나(2 또는 4)에 연마 공정을 수행시키는 것, 상기 성형체들(2, 4) 중 나머지(4 또는 2)를 연마 장치 내 투입하고 그리고 상기 성형체들(2, 4) 중 나머지(4 또는 2)에 연마 공정을 계속해서 수행시키는 것을 포함 할 수 있다. 이를 통해서, 상기 성형 기판들(2, 4)은 연마 공정을 통해서 동일 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
그리고, 두 개 이상이고 그리고 짝수 개의 성형체들이 준비되는 경우에, 본 발명의 제 2 및 3 실시예들에 따라서, 성형 기판들을 형성하는 것은 상기 성형체들을 연마 장치 내 이차원적으로 배열하는 것, 및 상기 성형체들에 연마 공정을 동시에 수행시키는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 성형 기판들을 형성하는 것은 상기 성형체들 중 선택된 하나를 연마 장치 내 투입하는 것, 상기 선택된 하나에 연마 공정을 수행시키는 것, 상기 성형체들 중 나머지로부터 한 개를 단위로 반복적으로 선택해서 연마 장치 내 투입하고 그리고 상기 연마 공정을 수행시키는 것을 차례로 실시하는 것을 포함할 수 있다. 이를 통해서, 상기 성형 기판들은 연마 공정을 통해서 동일 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3 을 참조하면, 상기 성형 기판들(6, 8) 상에 기판 분극막들(12, 14)을 도 3 과 같이 형성한다. 상기 기판 분극막들(12, 14)은 은(Ag)을 포함하는 도전 물질을 사용해서 형성될 수 있다. 상기 기판 분극막들(12, 14)은 스퍼터(Sputter) 설비를 사용해서 성형 기판들(6, 8)들 상에 1um 이하로 형성될 수 있다. 이때에, 상기 스퍼터 설비는 성형 기판들(6, 8) 상에 장착된 마스크 패턴 또는 스크린 패턴을 가지지 않는다. 상기 기판 분극막들(12, 14)의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성될 수 있다. 두 개의 성형체들(2, 4)이 준비되는 경우에, 상기 성형 기판들(6, 8)은 본 발명의 제 1 실시예에 따라서 기판 분극막들(12, 14)을 사용해서 분극된다. 이를 위해서, 상기 성형 기판들(6, 8)을 분극시키는 것은 기판 분극막들(12, 14)에 전기 도선들을 직접 접촉시켜서 성형 기판들(6, 8) 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 성형 기판들(6, 8)을 분극시키는 것은 기판 분극막들(12, 14) 주변에 전기장을 형성시켜서 성형 기판들(6, 8) 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함할 수 있다.
한편, 두 개 이상이고 그리고 짝수 개의 성형체들이 준비되는 경우에, 본 발명의 제 2 및 3 실시예들에 따라서, 성형 기판들은 기판 분극막들을 사용해서 분극된다. 이때에, 상기 성형 기판들을 분극시키는 것은 기판 분극막들에 전기 도선들을 직접 접촉시켜서 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 성형 기판들을 분극시키는 것은 기판 분극막들 주변에 전기장을 형성시켜서 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 2 및 3 실시예들의 기판 분극막들은 본 발명의 제 1 실시예의 기판 분극막들(12, 14)과 동일한 물질을 사용해서 형성될 수 있다. 본 발명의 제 2 및 3 실시예들의 기판 분극막들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성될 수 있다. 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예들과 다르게, 본 발명의 제 4 실시예는 성형 기판들(6, 8) 상에 기판 분극막들(12, 14)을 갖지 않는다.
도 3 및 도 4 를 참조하면, 상기 성형 기판들(6, 8) 상에 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 본 발명의 제 1 실시예에 따라서 도 4 와 같이 형성한다. 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)은 성형 기판들(6, 8) 사이의 서로 마주보는 면들 및 그 면들에 대향하는 면들에 각각 형성될 수 있다. 이를 위해서, 두 개의 성형체들(2, 4)이 준비되는 경우에, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 형성하는 것은 상기 기판 분극막들(12, 14) 상에 포토레지스트 패턴들을 형 성하는 것, 상기 포토레지스트 패턴들 및 성형 기판들(6, 8)을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 각각 사용해서 기판 분극막들(12, 14)을 제거하는 것, 상기 포토레지스트 패턴들을 성형 기판들(6, 8)로부터 제거하는 것을 포함한다. 이때에, 상기 포토레지스트 패턴들은 내부 기판 전극 패턴(16)들에 각각 대응하도록 형성될 수 있다.
계속해서, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 형성하는 것은 상기 기판 분극막들(12, 14) 상에 다른 포토레지스트 패턴들을 형성하는 것, 상기 다른 포토레지스트 패턴들 및 상기 성형 기판들(6, 8)을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 사용해서 기판 분극막들(12, 14)을 제거하는 것, 상기 다른 포토레지스트 패턴들을 성형 기판들(6, 8)로부터 제거하는 것을 더 포함한다. 이때에, 상기 다른 포토레지스트 패턴들은 외부 기판 전극 패턴(18)들에 각각 대응하도록 형성될 수 있다. 이를 통해서, 상기 외부 기판 전극 패턴(18)들은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치해서 내부 기판 전극 패턴(16)들과 중첩하도록 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 외부 기판 전극 패턴(18)들은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치하도록 형성될 수 있다.
다시 도 3 및 도 4 를 참조하면, 두 개 이상이고 짝수 개의 성형체들이 준비되는 경우에, 본 발명의 제 2 및 3 실시예들에 따라서, 성형 기판들로부터 두 개를 선택하여 본 발명의 제 1 실시예와 동일하게 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8) 상에 내부 기판 전극 패턴(16)들 및 외부 기판 전극 패턴(18)들을 형성한다. 따라서, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)은 기판 분극막들(12, 14)을 사용해서 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8) 사이의 서로 마주보는 면들 및 그 면들에 대향하는 면들에 각각 형성될 수 있다.
한편, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 형성하는 것은 상기 기판 분극막들(12, 14) 상에 포토레지스트 패턴들을 형성하는 것, 상기 포토레지스트 패턴들 및 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8)을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 각각 사용해서 기판 분극막들(12, 14)을 제거하는 것, 상기 포토레지스트 패턴들을 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8)로부터 제거하는 것을 포함한다. 이때에, 상기 포토레지스트 패턴들은 내부 기판 전극 패턴(16)들에 각각 대응하도록 형성될 수 있다.
계속해서, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 형성하는 것은 상기 기판 분극막들(12, 14) 상에 다른 포토레지스트 패턴들을 형성하는 것, 상기 다른 포토레지스트 패턴들 및 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8)을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 사용해서 기판 분극막들(12, 14)을 제거하는 것, 상기 다른 포토레지스트 패턴들을 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8)로부터 제거하는 것을 더 포함한다. 이때에, 상기 다른 포토레지스트 패턴들은 외부 기판 전극 패턴(18)들에 각각 대응하도록 형성될 수 있다. 이를 통해서, 상기 외부 기판 전극 패턴(18)들은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치해서 내부 기판 전극 패턴(16)들과 중첩하도록 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 외부 기판 전극 패턴(18)들은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치하도록 형성될 수 있다.
또 다시 도 3 및 도 4 를 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 3 실시예들과 다르 게, 두 개의 성형체들(2, 4)이 준비되는 경우에, 상기 성형 기판들(6, 8) 사이의 서로 마주보는 면들 및 그 면들에 대향하는 면들에 내부 기판 전극 패턴(16)들 및 외부 기판 전극 패턴(18)들을 본 발명의 제 4 실시예에 따라서 각각 형성한다. 이를 위해서, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 형성하는 것은 상기 성형 기판들(6, 8) 상에 도전성 페이스트 패턴들을 형성하는 것, 및 상기 성형 기판들(6, 8) 상에 다른 도전성 페이스트 패턴들을 형성하는 것을 포함한다. 그리고, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 형성하는 것은 상기 성형 기판들(6, 8), 도전성 페이스트 패턴들 및 다른 도전성 페이스트 패턴들에 열처리 공정을 수행시키는 것을 더 포함한다. 상기 도전성 페이스트들 및 다른 도전성 페이스트들은 은(Ag)을 포함한 도전 물질을 사용해서 형성될 수 있다.
한편, 상기 도전성 페이스트 패턴들은 내부 기판 전극(16)들에 각각 대응하도록 형성될 수 있다. 상기 다른 도전성 페이스트 패턴들은 외부 기판 전극(18)들에 각각 대응하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 외부 기판 전극 패턴(18)들은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치해서 내부 기판 전극 패턴(16)들과 중첩하도록 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 외부 기판 전극 패턴(18)들은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치하도록 형성될 수 있다. 계속해서, 상기 성형 기판들(6, 8)을 본 발명의 제 4 실시예에 따라서 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 사용하여 분극시킨다. 이를 위해서, 상기 성형 기판들(6, 8)을 분극시키는 것은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)에 전기 도선들을 직접 접촉시켜서 성형 기판들(6, 8) 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 성형 기판들(6, 8)을 분극시키는 것은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18) 주변에 전기장을 형성시켜서 성형 기판들(6, 8) 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5 를 참조하면, 두 개의 성형체들(2, 4)이 준비되는 경우에, 상기 성형 기판들(6, 8) 사이의 서로 마주보는 면들에 본 발명의 제 1 및 4 실시예들에 따라서 접착제(29)를 도 5 와 같이 형성한다. 상기 접착제(29)는 접속 접착막(24) 및 절연 접착막(28)을 사용해서 형성한다. 상기 절연 접착막(28)은 에폭시 본드를 포함하는 절연성 페이스트를 사용해서 형성될 수 있다. 상기 접속 접착막(24)은 은(Ag)을 포함하는 도전성 페이스트를 사용해서 형성될 수 있다. 상기 접속 접착막(24) 및 절연 접착막(28)은 스크린 프린팅(Screen Printing) 설비를 사용해서 형성될 수 있다. 상기 접속 접착막(24) 및 절연 접착막(28)의 모양은 스크린 패턴의 형태에 따라서 결정될 수 있다. 이때에, 상기 접속 접착막(24)은 내부 기판 전극 패턴(16)들과 접촉하고 그리고 상기 절연 접착막(28)은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치해서 성형 기판들(6, 8)과 접촉하도록 형성될 수 있다.
이와는 다르게, 두 개 이상이고 그리고 짝수 개의 성형체들이 준비되는 경우에, 본 발명의 제 2 및 3 실시예들에 따라서, 성형 기판들로부터 두 개를 선택해서 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8) 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제(29)를 형성한다. 상기 접착제(29)는 접속 접착막(24) 및 절연 접착막(28)을 사용해서 형성한다. 이때에, 상기 접속 접착막(24)은 내부 기판 전극 패턴(16)들과 접촉하고 그리고 상기 절연 접착막(28)은 내부 기판 전극 패턴(16)들 사이에 위치해서 성형 기판들(6, 8)과 접촉하도록 형성될 수 있다.
도 5 및 도 6 을 참조하면, 두 개의 성형체들(2, 4)이 준비되는 경우에, 상기 성형 기판들(6, 8)을 절단해서 적어도 하나의 압전 공진 패턴(70)을 본 발명의 제 1 및 4 실시예들에 따라서 도 6 과 같이 형성한다. 상기 성형 기판들(6, 8)을 절단하는 것은 다이싱 소우(Dicing Saw)의 기술을 사용해서 수행될 수 있다. 상기 다이싱 소우의 기술은 다이싱 소우 설비를 사용해서 성형 기판들(6, 8)을 미리 정해진 X 축 및/ 또는 Y 축으로 절단시키는 기술일 수 있다. 상기 압전 공진 패턴(70)은 외부 공진 전극 패턴들(34, 38), 공진 패턴들(44, 48), 내부 공진 전극 패턴들(54, 58), 접속 접착 패턴(64) 및 절연 접착 패턴(68)을 갖는다. 상기 절연 접착 패턴(68)은 공진 패턴들(44, 48) 사이에 위치해서 접속 접착 패턴(64), 그리고 외부 및 내부 공진 전극 패턴들(34, 38, 54, 및 58)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 상기 절연 접착 패턴(68)은 절연 접착막(28)과 대응한다. 상기 접속 접착 패턴(64)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58) 사이에 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 접속 접착 패턴(64)은 접속 접착막(24)과 대응한다.
상기 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)은 공진 패턴들(44, 48) 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 공진 패턴들(44, 48)의 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 공진 패턴들(44, 48) 사이의 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성될 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)과 중첩할 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)과 중첩하지 않을 수 있다. 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들(34, 38, 54 및 58)은 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)에 각각 대응한다.
상기 압전 공진 패턴(70)을 형성하는 것은 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18) 사이를 절단선들 A1-A2, A3-A4, A5-A6, A7-A8, 및 A9-A10 을 따라서 지나고 그리고 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 가로지르는 순서로 절단선 B1-B2 를 따라서 도 5 와 같이 성형 기판들(6, 8)을 절단하는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 압전 공진 패턴(70)을 형성하는 것은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 절단선 B1-B2 를 따라서 순서적으로 가로지르고 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18) 사이를 절단선들 A1-A2, A3-A4, A5-A6, A7-A8, 및 A9-A10 을 따라서 지나도록 성형 기판들(6, 8)을 절단하는 것을 포함할 수 있다.
다시 도 5 및 도 6 을 참조하면, 두 개 이상이고 그리고 짝수 개의 성형체들이 준비되는 경우에, 본 발명의 제 2 실시예에 따라서, 상기 성형 기판들로부터 두 개를 선택하여 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8)을 절단하여 적어도 하나의 압전 공진 패턴(70)을 형성한다. 상기 두 개의 성형 기판들(6, 8)을 절단하는 것은 다이싱 소우의 기술을 사용해서 수행될 수 있다. 상기 압전 공진 패턴(70)은 외부 공진 전극 패턴들(34, 38), 공진 패턴들(44, 48), 내부 공진 전극 패턴들(54, 58), 접속 접착 패턴(64) 및 절연 접착 패턴(68)을 갖는다. 상기 절연 접착 패턴(68)은 공진 패턴들(44, 48) 사이에 위치해서 접속 접착 패턴(64), 외부 및 내부 공진 전극 패턴들(34, 38, 54, 및 58)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 상기 절연 접착 패턴(68)은 절연 접착막(28)과 대응한다. 상기 접속 접착 패턴(64)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58) 사이에 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 접속 접착 패턴(64)은 접속 접착막(24)과 대응한다.
상기 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)은 공진 패턴들(44, 48) 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 공진 패턴들(44, 48)의 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 공진 패턴들(44, 48) 사이의 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성될 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)과 중첩할 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)과 중첩하지 않을 수 있다. 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들(34, 38, 54 및 58)은 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)에 각각 대응한다.
상기 압전 공진 패턴(70)을 형성하는 것은 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18) 사이를 절단선들 A1-A2, A3-A4, A5-A6, A7-A8, 및 A9-A10 을 따라서 지나고 그리고 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 가로지르는 순서로 절단선 B1-B2 를 따라서 도 5 와 같이 성형 기판들(6, 8)을 절단하는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 압전 공진 패턴(70)을 형성하는 것은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 절단선 B1-B2 를 따라서 순서적으로 가로지르고 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18) 사이를 절단선들 A1-A2, A3-A4, A5-A6, A7-A8, 및 A9-A10 을 따라서 지나도록 성형 기판들(6, 8)을 절단하는 것을 포함할 수 있다.
또 다시 도 5 및 도 6 을 참조하면, 두 개 이상이고 그리고 짝수 개의 성형체들이 준비되는 경우에, 본 발명의 제 3 실시예에 따라서, 성형 기판들 중 나머지로부터 두 개를 단위로 반복적으로 선택하여 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것, 및 상기 접착제를 형성하는 것을 차례로 수행한다. 이를 통해서, 본 발명의 제 3 실시예는 두 개씩 짝을 이루는 성형 기판들을 복수 개로 제공할 수 있다. 계속해서, 상기 성형 기판들을 절단하여 압전 공진 패턴들을 형성한다. 상기 성형 기판들을 절단하는 것은 다이싱 소우의 기술을 사용해서 수행될 수 있다.
상기 압전 공진 패턴들의 각각은 도 6 의 압전 공진 패턴(70)과 동일한 구조를 갖는다. 따라서, 상기 압전 공진 패턴들의 각각은 외부 공진 전극 패턴들(34, 38), 공진 패턴들(44, 48), 내부 공진 전극 패턴들(54, 58), 접속 접착 패턴(64) 및 절연 접착 패턴(68)을 갖는다. 상기 절연 접착 패턴(68)은 공진 패턴들(44, 48) 사이에 위치해서 접속 접착 패턴(64), 외부 및 내부 공진 전극 패턴들(34, 38, 54, 및 58)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 상기 절연 접착 패턴(68)은 절연 접착막(28)과 대응한다. 상기 접속 접착 패턴(64)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58) 사이에 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 접속 접착 패턴(64)은 접속 접착막(24)과 대응한다.
상기 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)은 도 6 과 같이 공진 패턴들(44, 48) 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 공진 패턴들(44, 48)의 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 공진 패턴들(44, 48) 사이의 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성될 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)과 중첩할 수 있다. 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38)은 내부 공진 전극 패턴들(54, 58)과 중첩하지 않을 수 있다. 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들(34, 38, 54 및 58)은 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)에 각각 대응한다.
상기 압전 공진 패턴들을 형성하는 것은 도 6 과 같이 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18) 사이를 절단선들 A1-A2, A3-A4, A5-A6, A7-A8, 및 A9-A10 을 따라서 지나고 그리고 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 가로지르는 순서로 절단선 B1-B2 를 따라서 성형 기판들을 절단하는 것을 포함한다. 이와는 다르게, 상기 압전 공진 패턴들을 형성하는 것은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들(16, 18)을 절단선 B1-B2 를 따라서 순서적으로 가로지르고 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들(16, 18) 사이를 절단선들 A1-A2, A3-A4, A5-A6, A7-A8, 및 A9-A10 을 따라서 지나도록 성형 기판들을 절단하는 것을 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7 을 참조하면, 두 개의 성형체들(2, 4)이 준비되는 경우에, 상기 압전 공진 패턴(70) 상에 위치하도록 외부 공진 전극 패턴들(34, 38) 사이 및 내부 공진 전극 패턴들(54, 58) 사이에 연결 전극들(74, 78)을 가지는 압전 공진자(80)를 본 발명의 제 1 및 2 실시예들에 따라서 형성한다. 상기 연결 전극들(74, 78)은 은(Ag)을 포함하는 도전성 물질일 수 있다. 상기 연결 전극들(74, 78)의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성될 수 있다. 상기 연결 전극들(74, 78)은 스퍼터 설비를 사용해서 압전 공진 패턴(70) 상에 1nm 이하로 형성될 수 있다. 이때에, 상기 스퍼터 설비는 압전 공진 패턴(70) 상에 장착된 마스크 패턴 또는 스크린 패턴을 가질 수 있다. 이를 통해서, 상기 연결 전극들(74, 78)은 외부 공진 전극 패턴들(34, 38), 공진 패턴들(44, 48), 내부 공진 전극 패턴들(54, 58), 접속 접착 패턴(64) 및 절연 접착 패턴(68)과 접촉할 수 있다. 이때에, 상기 연결 전극들(74, 78)은 공진 패턴들(44, 48)을 사이에 두고 전기적으로 고립된다. 상기 연결 전극들(74, 78)은 압전 공진 패턴(70)의 구조 때문에 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 연결 전극들(74, 78)은 동일 두께를 가지도록 형성될 수도 있다.
한편, 두 개 이상이고 짝수 개의 성형체들이 준비되는 경우에, 본 발명의 제 2 실시예는 본 발명의 제 1 실시예와 동일하게 상기 압전 공진 패턴(70) 상에 위치하도록 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38) 사이 및 상기 내부 공진 전극 패턴들(54, 58) 사이에 연결 전극들(74, 78)을 가지는 압전 공진자(80)를 제공한다. 그리고, 상기 성형 기판들 중 나머지로부터 두 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 내부 기판 전극 패턴(16)들 및 외부 기판 전극 패턴(18)들을 형성하는 것, 상기 접착제(29)를 형성하는 것, 상기 압전 공진 패턴(70)을 형성하는 것, 및 상기 압전 공진자(80)를 형성하는 것을 차례로 실시한다. 또한, 본 발명의 제 3 실시예는 본 발명의 제 1 및 2 실시예들과 다르게 압전 공진 패턴들로부터 한 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 외부 공진 전극 패턴들(34, 38) 사이 및 상기 내부 공진 전극 패턴들(54, 58) 사이에 위치하도록 상기 한 개의 압전 공진 패턴(70) 상에 연결 전극들(74, 78)을 가지는 압전 공진자(80)를 복수 개 제공할 수 있다. 본 발명의 제 2 및 3 실시예들에 따라서, 상기 연결 전극들(74, 78)은 압전 공진 패턴(70)의 구조 때문에 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 연결 전극들(74, 78)은 동일 두께를 가지도록 형성될 수도 있다.
도 8 은 도 7 의 압전 공진자를 가지는 적층 형의 압전 공진 장치를 보여주는 단면도이고, 그리고 도 9 는 도 7 의 압전 공진자를 가지는 캡 형의 압전 공진 장치를 보여주는 단면도이다.
도 7 및 도 8 을 참조하면, 보호 캡(115) 및 공진 베이스(Resonant Base; 94) 그리고 압전 공진자(80)를 준비한다. 상기 압전 공진자(80)는 본 발명의 제 1 내지 4 실시예들 중 선택된 하나에 따라서 형성될 수 있다. 상기 공진 베이스(94) 는 세라믹 물질을 사용해서 형성될 수 있다. 상기 공진 베이스(94)는 공진 그루브(98)를 갖는다. 상기 공진 베이스(94)의 공진 그루브(98)는 서로 이격하는 측벽들(SW1, SW2)을 갖는다. 상기 공진 그루브(94)의 측벽들(SW1, SW2) 사이에 안착면(MS1; Mounting Surface 1)이 위치한다. 계속해서, 상기 공진 베이스(94) 상에 보호 접착막(105)을 형성한다. 상기 보호 접착막(105)은 공진 그루브(98)들을 둘러싸도록 공진 베이스(94) 상에 형성될 수 있다. 상기 보호 접착막(105)은 절연성 물질을 사용해서 형성될 수 있다.
상기 공진 베이스(94)에 압전 공진자(80)를 안착시킨다. 이때에, 상기 압전 공진자(80)는 공진 그루브(98)의 안착면(MS1) 상에 위치될 수 있다. 이를 통해서, 상기 압전 공진자(80)는 연결 전극들(74, 78)을 사용해서 공진 베이스(94)와 전기적으로 접속할 수 있다. 그리고, 상기 공진 베이스(94) 상에 보호 캡(115)을 형성한다. 상기 보호 캡(115)은 세라믹 물질을 사용해서 형성될 수 있다. 이때에, 상기 보호 캡(115)은 보호 접착막(105)을 사용해서 공진 베이스(94) 상에 부착될 수 있다. 이를 통해서, 상기 보호 캡(115)은 압전 공진자(80) 및 공진 베이스(94)와 함께 적층형의 압전 공진 장치(120)를 형성할 수 있다.
도 7 및 도 9 를 참조하면, 보호 캡(145) 및 플레이트 베이스(Plate Base; 125) 그리고 압전 공진자(80)를 준비한다. 상기 압전 공진자(80)는 본 발명의 제 1 내지 4 실시예들 중 선택된 하나에 따라서 형성될 수 있다. 상기 플레이트 베이스(125)는 세라믹 물질을 사용해서 형성될 수 있다. 상기 플레이트 베이스(125)는 안착면(MS2)을 갖는다. 계속해서, 상기 플레이트 베이스(125) 상에 압전 공진 자(80)를 안착시킨다. 이때에, 상기 압전 공진자(80)는 플레이트 베이스(125)의 안착면(MS2) 상에 위치될 수 있다. 이를 통해서, 상기 압전 공진자(80)는 연결 전극들(74, 78)을 사용해서 플레이트 베이스(125)와 전기적으로 접속할 수 있다.
상기 플레이트 베이스(125) 상에 보호 접착막(135)을 형성한다. 상기 보호 접착막(135)은 압전 공진자(80)를 둘러싸도록 플레이트 베이스(125) 상에 형성될 수 있다. 상기 보호 접착막(135)은 절연성 물질을 사용해서 형성될 수 있다. 이때에, 상기 보호 캡(145)은 보호 접착막(135)을 사용해서 플레이트 베이스(125) 상에 부착될 수 있다. 이를 통해서, 상기 보호 캡(145)은 압전 공진자(80) 및 플레이트 베이스(125)와 함께 캡 형의 압전 공진 장치(150)를 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 압전 공진자를 가지는 압전 공진 장치의 형성방법들을 제공한다. 이를 통해서, 본 발명은 성형체들에 소결 및 연마 공정들을 먼저 수행시켜서 성형체들에 주는 제조 공정의 영향을 최소화하여 압전 공진자의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.

Claims (60)

  1. 두 개의 성형체들을 준비하되, 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입체도형을 이루고,
    상기 성형체들에 소결 공정을 수행하고,
    상기 성형체들에 연마 공정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성하고,
    상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 상기 면들에 대향하는 면들에 기판 분극막들을 각각 형성하고,
    상기 기판 분극막들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시키고,
    상기 기판 분극막을 사용해서 상기 성형 기판들 상에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하되, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 상기 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들 및 상기 대향하는 면들에 각각 형성되고,
    상기 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성하고,
    상기 성형 기판들을 절단해서 적어도 하나의 압전 공진 패턴을 형성하되, 상기 압전 공진 패턴은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 가지고, 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응하고, 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응하고,
    상기 압전 공진 패턴 상에 위치하도록 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 형성하는 것을 포함하는 압전 공진 장치의 형성방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 전극들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것은,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나고 그리고 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것은,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르고 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 절단하는 것은 다이싱 소우(Dicing Saw)의 기술을 사용해서 수행되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는 절연 접착막 및 접속 접착막을 사용해서 형성하되,
    상기 접속 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들과 접촉하고 그리고 상기 절연 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 성형 기판들과 접촉하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것은,
    상기 기판 분극막들 상에 포토레지스트 패턴들을 형성하되, 상기 포토레지스트 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들에 각각 대응하도록 형성되고,
    상기 포토레지스트 패턴들 및 상기 성형 기판들을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 각각 사용해서 상기 기판 분극막들을 제거하고,
    상기 포토레지스트 패턴들을 상기 성형 기판들로부터 제거하고,
    상기 기판 분극막들 상에 다른 포토레지스트 패턴들을 형성하되, 상기 다른 포토레지스트 패턴들은 상기 외부 기판 전극 패턴들에 각각 대응하도록 형성되고,
    상기 다른 포토레지스트 패턴들 및 상기 성형 기판들을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 사용해서 상기 기판 분극막들을 제거하고,
    상기 다른 포토레지스트 패턴들을 상기 성형 기판들로부터 제거하는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 내부 기판 전극 패턴들과 중첩하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 기판 분극막들에 전기 도선들을 직접 접촉시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 기판 분극막들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 기판 분극막들 주변에 전기장을 형성시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 기판 분극막들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들을 연마 장치 내 이차원적으로 배열하고, 및
    상기 성형체들에 연마 공정을 동시에 수행시키는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들 중 하나를 연마 장치 내 투입하고,
    상기 하나에 연마 공정을 수행시키고,
    상기 성형체들 중 나머지를 상기 연마 장치 내 투입하고, 및
    상기 성형체들 중 상기 나머지에 상기 연마 공정을 계속해서 수행시키는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형 기판들은 상기 연마 공정을 통해서 동일 두께를 가지도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형체들은 압전물질(Piezoelectric Material)을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  16. 두 개 이상이고 짝수 개의 성형체들을 준비하되, 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입체도형을 이루고,
    상기 성형체들에 소결 공정을 수행하고,
    상기 성형체들에 연마 공정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성하고,
    상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 상기 면들에 대향하는 면들에 기판 분극막들을 형성하고,
    상기 기판 분극막들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시키고,
    상기 성형 기판들로부터 두 개를 선택해서 상기 두 개의 성형 기판들 상에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하되, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 상기 기판 분극막을 사용해서 상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들 및 상기 대향하는 면들에 각각 형성되고,
    상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성하고,
    상기 두 개의 성형 기판들을 절단해서 적어도 하나의 압전 공진 패턴을 형성하되, 상기 압전 공진 패턴은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 가지고, 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응하고, 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응하고,
    상기 압전 공진 패턴 상에 위치하도록 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 형성하고, 및
    상기 성형 기판들 중 나머지로부터 두 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것, 상기 접착제를 형성하는 것, 상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것, 및 상기 압전 공진자를 형성하는 것을 차례로 실시하는 것을 포함하는 압전 공진 장치의 형성방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 연결 전극들, 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것은,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나고 그리고 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들 의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것은,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르고 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 절단하는 것은 다이싱 소우(Dicing Saw)의 기술을 사용해서 수행되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 접착제는 절연 접착막 및 접속 접착막을 사용해서 형성하되,
    상기 접속 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들과 접촉하고 그리고 상기 절연 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 성형 기판들과 접촉하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것은,
    상기 기판 분극막들 상에 포토레지스트 패턴들을 형성하되, 상기 포토레지스트 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들에 각각 대응하도록 형성되고,
    상기 포토레지스트 패턴들 및 상기 두 개의 성형 기판들을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 각각 사용해서 상기 기판 분극막들을 제거하고,
    상기 포토레지스트 패턴들을 상기 두 개의 성형 기판들로부터 제거하고,
    상기 기판 분극막들 상에 다른 포토레지스트 패턴들을 형성하되, 상기 다른 포토레지스트 패턴들은 상기 외부 기판 전극 패턴들에 각각 대응하도록 형성되고,
    상기 다른 포토레지스트 패턴들 및 상기 두 개의 성형 기판들을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 사용해서 상기 기판 분극막들을 제거하고,
    상기 다른 포토레지스트 패턴들을 상기 두 개의 성형 기판들로부터 제거하는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  23. 제 16 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 내부 기판 전극 패턴들과 중첩하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  24. 제 16 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  25. 제 16 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 기판 분극막들에 전기 도선들을 직접 접촉시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 기판 분극막들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  26. 제 16 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 기판 분극막들 주변에 전기장을 형성시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 기판 분극막들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  27. 제 16 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들을 연마 장치 내 이차원적으로 배열하고, 및
    상기 성형체들에 연마 공정을 동시에 수행시키는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  28. 제 16 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들 중 선택된 하나를 연마 장치 내 투입하고,
    상기 선택된 하나에 연마 공정을 수행시키고, 및
    상기 성형체들 중 나머지로부터 한 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 연마 장치 내 투입하는 것 및 상기 연마 공정을 수행시키는 것을 차례로 실시하는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  29. 제 16 항에 있어서,
    상기 성형 기판들은 상기 연마 공정을 통해서 동일 두께를 가지도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  30. 제 16 항에 있어서,
    상기 성형체들은 압전물질(Piezoelectric Material)을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  31. 두 개 이상이고 짝수 개의 성형체들을 준비하되, 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입체도형을 이루고,
    상기 성형체들에 소결 공정을 수행하고,
    상기 성형체들에 연마 공정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성하고,
    상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 상기 면들에 대향하는 면들에 기판 분극막들을 형성하고,
    상기 기판 분극막들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시키고,
    상기 성형 기판들로부터 두 개를 선택해서 상기 두 개의 성형 기판들 상에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하되, 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 상기 기판 분극막을 사용해서 상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들 및 상기 대향하는 면들에 각각 형성되고,
    상기 두 개의 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성하고,
    상기 성형 기판들 중 나머지로부터 두 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것, 및 상기 접착제를 형성하는 것을 차례로 수행하고,
    상기 성형 기판들을 절단해서 압전 공진 패턴들을 형성하되, 상기 압전 공진 패턴들의 각각은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 가지고, 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응하고, 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응하고, 및
    상기 압전 공진 패턴들로부터 한 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 상기 한 개의 압전 공진 패턴 상에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 복수 개 형성하는 것을 포함하는 압전 공진 장치의 형성방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 연결 전극들, 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  33. 제 31 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴들을 형성하는 것은,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나고 그리고 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  34. 제 31 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴들을 형성하는 것은,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르고 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상 기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  35. 제 31 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 절단하는 것은 다이싱 소우(Dicing Saw)의 기술을 사용해서 수행되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  36. 제 31 항에 있어서,
    상기 접착제는 절연 접착막 및 접속 접착막을 사용해서 형성하되,
    상기 접속 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들과 접촉하고 그리고 상기 절연 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 성형 기판들과 접촉하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  37. 제 31 항에 있어서,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것은,
    상기 기판 분극막들 상에 포토레지스트 패턴들을 형성하되, 상기 포토레지스트 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들에 각각 대응하도록 형성되고,
    상기 포토레지스트 패턴들 및 상기 두 개의 성형 기판들을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 각각 사용해서 상기 기판 분극막들을 제거하고,
    상기 포토레지스트 패턴들을 상기 두 개의 성형 기판들로부터 제거하고,
    상기 기판 분극막들 상에 다른 포토레지스트 패턴들을 형성하되, 상기 다른 포토레지스트 패턴들은 상기 외부 기판 전극 패턴들에 각각 대응하도록 형성되고,
    상기 다른 포토레지스트 패턴들 및 상기 두 개의 성형 기판들을 식각 마스크 및 식각 버퍼막으로 사용해서 상기 기판 분극막들을 제거하고,
    상기 다른 포토레지스트 패턴들을 상기 두 개의 성형 기판들로부터 제거하는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  38. 제 31 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 내부 기판 전극 패턴들과 중첩하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  39. 제 31 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  40. 제 31 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 기판 분극막들에 전기 도선들을 직접 접촉시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 기판 분극막들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  41. 제 31 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 기판 분극막들 주변에 전기장을 형성시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 기판 분극막들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  42. 제 31 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들을 연마 장치 내 이차원적으로 배열하고, 및
    상기 성형체들에 연마 공정을 동시에 수행시키는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  43. 제 31 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들 중 선택된 하나를 연마 장치 내 투입하고,
    상기 선택된 하나에 연마 공정을 수행시키고,
    상기 성형체들 중 나머지로부터 한 개를 단위로 반복적으로 선택해서 상기 연마 장치 내 투입하는 것 및 상기 연마 공정을 수행시키는 것을 차례로 실시하는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  44. 제 31 항에 있어서,
    상기 성형 기판들은 상기 연마 공정을 통해서 동일 두께를 가지도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  45. 제 31 항에 있어서,
    상기 성형체들은 압전물질(Piezoelectric Material)을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  46. 두 개의 성형체들을 준비하되, 상기 성형체들의 각각은 여섯 개의 평면들로 둘러싸여진 입체도형을 이루고,
    상기 성형체들에 소결 공정을 수행하고,
    상기 성형체들에 연마 공정을 수행해서 성형 기판들을 각각 형성하고,
    상기 성형 기판들 사이의 서로 마주보는 면들 및 그 면들에 대향하는 면들에 내부 기판 전극 패턴들 및 외부 기판 전극 패턴들을 각각 형성하고,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 사용해서 상기 성형 기판들을 분극시키고,
    상기 성형 기판들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 접착제를 형성하고,
    상기 성형 기판들을 절단해서 적어도 하나의 압전 공진 패턴을 형성하되, 상기 압전 공진 패턴은 접속 접착 패턴, 절연 접착 패턴, 공진 패턴들, 외부 공진 전극 패턴들 및 내부 공진 전극 패턴들을 가지고, 상기 외부 및 내부 공진 전극 패턴들 그리고 상기 공진 패턴들은 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 그리고 상기 성형 기판들에 각각 대응하고, 상기 접속 및 절연 접착 패턴들은 상기 접착제에 대응하고, 및
    상기 압전 공진 패턴 상에 위치하도록 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이 및 상기 외부 공진 전극 패턴들 사이에 연결 전극들을 가지는 압전 공진자를 형성하는 것을 포함하는 압전 공진 장치의 형성방법.
  47. 제 46 항에 있어서,
    상기 연결 전극들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  48. 제 46 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것은,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나고 그리고 상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  49. 제 46 항에 있어서,
    상기 압전 공진 패턴을 형성하는 것은,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들을 가로지르고 그리고 상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들 사이를 지나는 순서로 상기 성형 기판들을 절단하는 것을 포함하되,
    상기 내부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 서로 마주보는 면들의 일측에 위치해서 서로 마주보도록 형성되고, 상기 외부 공진 전극 패턴들은 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들의 다른 측과 중첩하도록 상기 공진 패턴들 사이의 상기 서로 마주보는 면들에 대향하는 면들에 형성되고, 상기 절 연 접착 패턴은 공진 패턴들 사이에 위치해서 접속 접착 패턴과 접촉하도록 형성되고 그리고 상기 접속 접속 패턴은 상기 내부 공진 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  50. 제 46 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 절단하는 것은 다이싱 소우(Dicing Saw)의 기술을 사용해서 수행되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  51. 제 46 항에 있어서,
    상기 접착제는 절연 접착막 및 접속 접착막을 사용해서 형성하되,
    상기 접속 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들과 접촉하고 그리고 상기 절연 접착막은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 성형 기판들과 접촉하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  52. 제 46 항에 있어서,
    상기 내부 및 외부 기판 전극 패턴들을 형성하는 것은,
    상기 성형 기판들 상에 도전성 페이스트 패턴들을 형성하되, 상기 도전성 페이스트 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들에 각각 대응하도록 형성되고,
    상기 성형 기판들 상에 다른 도전성 페이스트 패턴들을 형성하되, 상기 다른 도전성 페이스트 패턴들은 상기 외부 기판 전극들에 각각 대응하도록 형성되고, 및
    상기 성형 기판들, 상기 도전성 페이스트 패턴들 및 상기 다른 도전성 페이스트 패턴들에 열처리 공정을 수행시키는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  53. 제 46 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치해서 상기 내부 기판 전극 패턴들과 중첩하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  54. 제 46 항에 있어서,
    상기 외부 기판 전극 패턴들은 상기 내부 기판 전극 패턴들 사이에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  55. 제 46 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들에 전기 도선들을 직접 접촉시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  56. 제 46 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 분극시키는 것은,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들 주변에 전기장을 형성시켜서 상기 성형 기판들 내 결정들의 분극 축들을 일렬로 정렬하는 것을 포함하되,
    상기 외부 및 내부 기판 전극 패턴들의 각각은 적어도 하나의 도전막을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  57. 제 46 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들을 연마 장치 내 이차원적으로 배열하고, 및
    상기 성형체들에 연마 공정을 동시에 수행시키는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  58. 제 46 항에 있어서,
    상기 성형 기판들을 형성하는 것은,
    상기 성형체들 중 하나를 연마 장치 내 투입하고,
    상기 하나에 연마 공정을 수행시키고,
    상기 성형체들 중 나머지를 상기 연마 장치 내 투입하고, 및
    상기 성형체들 중 상기 나머지에 상기 연마 공정을 계속해서 수행시키는 것을 포함하는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  59. 제 46 항에 있어서,
    상기 성형 기판들은 상기 연마 공정을 통해서 동일 두께를 가지도록 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
  60. 제 46 항에 있어서,
    상기 성형체들은 압전물질(Piezoelectric Material)을 사용해서 형성되는 것이 특징인 압전 공진 장치의 형성방법.
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