JP2004030977A - 有機電界発光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基板上に所定パターンの第1、2電極及び、発光層が形成される有機電界発光素子の製造方法において、透明基板10上に電極材料膜及び第1フォトレジスト膜を順次積層させて第1フォトマスクを利用して露光、現像及びエッチングして所定パターンの第1電極11を形成する第1次第1電極形成段階と、所定パターンの第1電極が埋立てられるように第2フォトレジスト膜22を形成して、第2フォトマスク23を利用して露光、現像及びエッチングすることによって露出された透明基板上に残っている残留物を除去する第2次第1電極形成段階とを含む。これにより、第1フォトマスクよりスロットのピッチP2が狭い第2フォトマスクでもう一回露光、現像及びエッチングすることによって、金属残留物を除去して画素間及び電極端子間の短絡を防止できる。
【選択図】 図1E
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は有機電界発光素子の製造方法に係り、より詳細にはフォトマスクに基づく金属残留物を除去して画素間の短絡を防止する有機電界発光素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電界発光素子は能動発光型表示素子であって、視野角が広くてコントラストに優れただけでなく応答速度が速いために次世代表示素子として注目されている。
【0003】
このような電界発光素子は発光層を形成する物質によって無機電界発光素子と有機電界発光素子とに区分されるが、有機電界発光素子は無機電界発光素子に比べて輝度、応答速度などの特性に優れ、カラーディスプレイできる長所を有している。
【0004】
このような有機電界発光素子は、透明な絶縁基板上に所定パターンで形成された第1電極と、この第1電極が形成された絶縁基板上に真空蒸着法により形成された有機発光層と、上記有機発光層の上面に形成されて上記第1電極と交差する方向に形成されるカソード電極層の第2電極とを含む。
【0005】
このような有機電界発光素子を製作するにあたって、第1電極間の短絡を防止するために隔壁を形成する技術が特開平11−317288号に開示されている。しかし、このような発明もフォトマスクについた異物に基づく第1電極間の短絡を解消できない。
【0006】
これを詳細に説明すれば、有機電界発光素子を製作するにおいて、上記第1電極はITO(indium tin oxide)よりなるが、このITOのパターニングはフォトリソグラフィー法を使用して塩化第2鉄を含むエッチング液のうち湿式エッチング法によりパターン化する。しかし、フォトマスクを使用してITO膜をパターニングすれば上記フォトマスクについた異物やフォトレジスト膜の残留物により有機電界発光素子の透明基板のパネル表示部に金属残留物が生じる。このような金属残留物は画像不良の原因になる恐れがある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題を解決するために本発明は、フォトマスクに基づく金属残留物を除去して画素間の短絡を防止する有機電界発光素子の製造方法を提供することにその目的がある。
【0008】
本発明の他の目的は、電極を外部電源に接続する電極端子間の空間も2回エッチングすることによって電極端子間の短絡も防止する有機電界発光素子の製造方法を提供することにその目的がある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するための本発明の有機電界発光素子の製造方法は、透明基板上に所定パターンの第1、第2電極が形成されて、上記第1、第2電極間に有機発光層が形成される有機電界発光素子の製造方法において、第1電極形成段階は透明基板上に電極材料膜及び第1フォトレジスト膜を順次積層させて第1フォトマスクを利用して露光、現像及びエッチングして所定パターンの第1電極を形成する第1次第1電極形成段階と、所定パターンの第1電極が埋立てられるように第2フォトレジスト膜を形成して、第2フォトマスクを利用して露光、現像及びエッチングすることによって露出された透明基板上に残っている残留物を除去する第2次第1電極形成段階とを含むことを特徴とする。フォトマスクの使用順は、第2フォトマスクを先に使用して露光、現像及びエッチングしてから、第1フォトマスクを使用して露光、現像及びエッチングしても同じ効果が得られる。
【0010】
また、上記第2フォトマスクは上記第1フォトマスクよりスロットのピッチを狭く形成することを特徴とする。
【0011】
また、上記第2フォトマスクのスロットのピッチは上記第1フォトマスクのスロットのピッチより3ないし1000μm程度狭く形成することを特徴とする。
【0012】
また、上記第1、第2フォトマスクには上記第1電極を外部電源と接続させる第1電極端子のパターンがさらに形成されたことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明による望ましい実施形態を詳細に説明する。
【0014】
図3を参照すれば、有機電界発光素子は透明基板10、第1電極11、有機発光層15及び第2電極16の順に積層される。上記透明基板10としては透明性を有する素材、例えば、ガラス、石英、有機高分子化合物などが適当である。また、第1電極11は仕事関数が4eV以上で大きい誘電性透明材料が望ましい。例えば、ITO、IZOなどが該当する。上記第1電極11は上記透明材料を蒸着したりあるいはスパッタリングすることによって基板上に薄膜で形成する。上記有機発光層15は正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の順に下から積層され、公知のいろいろな物質を利用できる。上記有機発光層15の上面には所定パターンの第2電極が形成される。
【0015】
このような有機電界発光素子の製造方法のうち上記第1電極11の形成時に残っている残留物14を除去する方法を図1Aないし図1Fに示した。
【0016】
図1Aないし図1Cは第1次第1電極形成段階を示した図面であり、図1Dないし図1Fは第2次第1電極形成段階を示した図面である。
【0017】
上記第1次第1電極形成段階はまず図1Aに示したように、透明基板10上に電極材料膜11及び第1フォトレジスト膜12を順次積層させる。そして、図1Bに示したように、所定パターンの第1フォトマスク13を利用して露光及び現像する。この場合に上記第1フォトマスク13についた異物1が上記第1フォトレジスト膜12や電極材料膜11の上面に落ちてつく。このような異物により上記露光及び現像工程が妨害されて後述する第1フォトレジスト膜と結合して容易にエッチングされずに残留物14が形成される。
【0018】
そして、図1Cに示したように、上記第1フォトレジスト膜12をエッチングバッファ膜としてエッチングすることによって所定パターンの第1電極11を形成する。しかし、上記第1フォトレジスト膜12がすべてエッチングされずに一部が残って上述した残留物14が生じる。
【0019】
上記第1フォトマスク13に基づく異物及び第1フォトレジスト膜12による残留物14を除去するための第2次第1電極形成段階は、まず、図1Dに示したように上記所定パターンの第1電極11が埋立てられるように第2フォトレジスト膜22を形成する。そして、図1Eに示したように、所定パターンの第2フォトマスク23を利用して露光及び現像する。そして、図1Fに示したように、上記第2フォトレジスト膜22をエッチングバッファ膜としてエッチングすることによって露出された透明基板10上に残っている残留物14を除去する。すなわち、第1フォトマスク13を利用した露光、現像及びエッチング工程でエッチングされていない残留物14を再びエッチングして除去する。図2には透明基板10上に第1電極11が形成された状態を示している。
【0020】
この場合に上記第2フォトマスク23のスロットのピッチP2は上記第1フォトマスク13のスロットのピッチP1より狭く形成することが望ましい。これは第1フォトマスク13の整列位置と第2フォトマスク23の整列位置との間に公差が生じる場合に上記第1電極11の所定パターンが細くなって短絡が生じることを防止する。
【0021】
上記第2フォトマスク23は上記第1フォトマスク13のスロットのピッチP1より3ないし1000μm程度狭く形成することが望ましい。
【0022】
一方、図6Bに示したように、上記第1電極11を外部電源と接続させる第1電極端子25が上記透明基板10の縁部に沿って形成される。上記第1電極端子25は金属導電膜で形成される。
【0023】
上記第1電極端子25の形成段階を図面を利用して詳細に説明する。図4に示したように、上面に電極材料膜11及び金属導電膜25が積層された透明基板10を備える。上記のように透明基板10の準備が完了すれば、上記透明基板10の上面に形成された金属導電膜25を加工して透明基板10の縁部に第1電極端子25を形成する。これはフォトリソグラフィー法を利用して形成する(図5A、図5B)。上記のように第1電極端子25の形成が完了すれば、透明基板10上に露出された電極材料膜11を第1フォトマスクを利用して露光、現像及びエッチングすることによって上記第1電極端子25と各々接続される所定パターンの第1電極11を形成する(図6A、図6B)。この場合に上記第1フォトマスクには第1電極端子25の所定パターンがさらに形成される。そして、第2フォトマスクを利用して露光、現像及びエッチングすることによって第2次第1電極形成段階を実施する。上記第2フォトマスクにも第1電極端子25の所定パターンがさらに形成される。したがって、上記第2次第1電極形成段階で上記第1電極端子25間の空間26も2回エッチングされ、上記第1電極端子間の空間26に存在する残留物による短絡を防止できる。
【0024】
本明細書では本発明を限定された実施形態を中心に説明したが、本発明の範囲内で多様な実施形態が可能である。したがって本発明の真の保護範囲は特許請求の範囲によって決まらねばならない。
【0025】
【発明の効果】
上記のような構成を有する本発明による有機電界発光素子の製造方法は、第1フォトマスクよりスロットのピッチが狭い第2フォトマスクでもう一回露光、現像及びエッチングすることによって第1フォトマスクに基づく金属残留物を除去して画素間の短絡を防止できる利点がある。
【0026】
また、電極を外部電源に接続する電極端子間の空間を第1フォトマスクよりスロットのピッチが狭い第2フォトマスクでもう一回エッチングすることによって電極端子間の短絡も防止できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1A】本発明の一実施形態による有機電界発光素子の製造方法を示す図面である。
【図1B】本発明の一実施形態による有機電界発光素子の製造方法を示す図面である。
【図1C】本発明の一実施形態による有機電界発光素子の製造方法を示す図面である。
【図1D】本発明の一実施形態による有機電界発光素子の製造方法を示す図面である。
【図1E】本発明の一実施形態による有機電界発光素子の製造方法を示す図面である。
【図1F】本発明の一実施形態による有機電界発光素子の製造方法を示す図面である。
【図2】透明基板上に第1電極が形成されたことを示す斜視図である。
【図3】本発明の一実施形態による有機電界発光素子の断面図である。
【図4】第1電極端子及び第1電極の製造方法を示す図面である。
【図5A】第1電極端子及び第1電極の製造方法を示す図面である。
【図5B】第1電極端子及び第1電極の製造方法を示す図面である。
【図6A】第1電極端子及び第1電極の製造方法を示す図面である。
【図6B】第1電極端子及び第1電極の製造方法を示す図面である。
【符号の説明】
10 透明基板
11 第1電極
12 第1フォトレジスト膜
13 第1フォトマスク
14 残留物
22 第2フォトレジスト膜
23 第2フォトマスク
25 第1電極端子
Claims (5)
- 透明基板上に所定パターンの第1、第2電極が形成され、上記第1、第2電極間に有機発光層が形成される有機電界発光素子の製造方法において、
上記第1電極形成段階は、
透明基板上に電極材料膜及び第1フォトレジスト膜を順次積層させて、第1フォトマスクを利用して露光、現像及びエッチングして所定パターンの第1電極を形成する第1次第1電極形成段階と、
上記所定パターンの第1電極が埋立てられるように第2フォトレジスト膜を形成し、第2フォトマスクを利用して露光、現像及びエッチングすることによって露出された透明基板上に残っている残留物を除去する第2次第1電極形成段階とを含むことを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。 - 上記第2フォトマスクを先に使用して露光、現像及びエッチングしてから、上記第1フォトマスクを使用して露光、現像及びエッチングすることによって、露出された透明基板上に残っている残留物を除去する第2次第1電極形成段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子の製造方法。
- 上記第2フォトマスクは上記第1フォトマスクよりスロットのピッチを狭く形成することを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子の製造方法。
- 上記第2フォトマスクのスロットのピッチは上記第1フォトマスクのスロットのピッチより3ないし1000μm程度狭く形成することを特徴とする請求項3に記載の有機電界発光素子の製造方法。
- 上記第1、第2フォトマスクには上記第1電極を外部電源と接続させる第1電極端子のパターンがさらに形成されたことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子の製造方法。
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JP2008167383A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | S-Cera Co Ltd | 圧電共振子を有する圧電共振装置の形成方法 |
KR101790104B1 (ko) | 2013-08-19 | 2017-10-25 | 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 유기발광 표시장치의 금속 배선들 간 단락 방지 방법 |
-
2002
- 2002-06-21 JP JP2002181693A patent/JP2004030977A/ja active Pending
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