JPWO2019225503A1 - ペリクル枠及びフォトマスク並びにペリクル枠の製造方法 - Google Patents

Abstract

本開示の一つの局面におけるペリクル枠は、厚み方向の両側に設けられた第１面及び第２面と、前記第１面及び前記第２面に連接された内周面及び外周面と、を備え、平面視で、４箇所の角部と４本の辺部とを備えた矩形形状である。このペリクル枠は、前記辺部のうち、少なくとも対向する一対の辺部について、対向する一対の辺部のそれぞれにおける最大の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の角部の各厚みより大、又は、対向する一対の辺部のそれぞれにおける最小の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより小である。

Description

関連出願の相互参照

本国際出願は、２０１８年５月２５日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０１８−１００６０１号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願第２０１８−１００６０１号の全内容を参照により本国際出願に援用する。

本開示は、ペリクル枠及びフォトマスク並びにペリクル枠の製造方法に関する。

半導体製造において、半導体ウェハに配線パターンを形成する露光工程ではフォトマスクが用いられるが、このフォトマスクに異物（パーティクル等）が付着すると配線パターンの欠陥が生じる。

この対策として、即ち防塵のために、フォトマスクの表面（例えば表裏面）を覆うようにペリクルが配置されている。このペリクルとは、四角形の枠体であるペリクル枠に、その開口部を覆うように透明な薄い膜（ペリクル膜）が張設されたものである。

このペリクル枠は、開口部の開口面積が大きく、枠部分が細い線材からなる部材であり、ペリクル膜をフォトマスクから所定距離離して配置するために用いられる。なお、ペリクル枠を構成する部材としては、例えば厚み３ｍｍ×幅２ｍｍの角柱のような細径の例えばアルミ合金製の部材が用いられる。

ところで、露光装置においては、フォトマスクは露光中に水平に支持されているため、使用中のフォトマスクには、自重による撓み（いわゆる自重撓み）が生じる。そして、撓んだフォトマスクにペリクルを装着すると、両者が複合した複雑な形状となり、フォトマスクの表面に形成されている露光パターンが不規則に歪むことになり、結果として目的とする形状の配線パターンが形成されないことがある。

この対策として、例えば特許文献１には、ペリクル枠の一対の辺に所定範囲の反りを設け、そのペリクル枠をフォトマスクに貼り付けることによって、フォトマスクの変形を抑制する技術が開示されている。具体的には、ペリクル枠の反りの大きさを、辺長の０．０１％〜１．０％とし、且つ、フォトマスクの自重撓みの±３０％の範囲としている。

特開２０１６−１０５１２０号公報

しかしながら、ペリクル枠は、上述したように、開口部の開口面積が大きく、枠部分が細い線材からなる枠体であるので、実際に、特許文献１に記載の形状のペリクル枠を製造することは容易ではない。例えば、ペリクル枠は、通常、１辺の長さが例えば縦１５０ｍｍ×横１１５ｍｍ程度であり、枠部分（柱部分）の断面の幅、高さとも例えば２ｍｍ〜５ｍｍ程度の特有の形状であるので、その製造は容易ではない。

つまり、ペリクル枠は、細径の柱部分によって開口部の大きな枠体が構成されているので、弾性変形量が大きく、辺長の反り量を所定の範囲内に安定して付与することは極めて困難であった。

そのため、実際には、上述したペリクル枠を用いてフォトマスクの自重撓みの変動を抑制することは困難であった。

本開示の一側面においては、フォトマスクの自重撓みを抑制したり、更には、フォトマスクの自重撓みを矯正できるペリクル枠、及びそのペリクル枠を貼り付けたフォトマスク、並びに前記自重撓みを抑制したり矯正できるペリクル枠の製造方法を提供することが望ましい。

（１）本開示の一つの局面におけるペリクル枠は、厚み方向の両側に設けられた第１面及び第２面と、前記第１面及び前記第２面に連接された内周面及び外周面と、を備え、平面視で、４箇所の角部と４本の辺部とを備えた矩形形状であるペリクル枠に関するものである。

このペリクル枠では、前記４本の辺部のうち、少なくとも対向する一対の辺部について、
前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最大の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより大、又は、前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最小の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより小である。

このように、前記ペリクル枠では、４本の辺部のうち少なくとも対向する一対の辺部について、対向する一対の辺部のそれぞれにおける最大の厚みが、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の角部の各厚みより大である場合には、このペリクル枠をフォトマスクに貼り付けること（即ち接着すること）によって、フォトマスクの自重撓みを矯正できる。

あるいは、ペリクル枠をフォトマスクの撓み方向に倣うように貼り付けること（即ち接着すること）によって、フォトマスクの自重撓みによる歪みを変化させないようにすることができる。言い換えれば、フォトマスクの自重撓みによる歪みの変化（詳しくは歪みが大きくなること）を抑制することができる。

つまり、一対の辺部を構成するそれぞれの辺部において、各辺部の厚みは各辺部における両側の各角部の厚みより大きくなっているので、例えば、図４Ａ、図４Ｂに例示するように、ペリクル枠の厚みが大きな凸状の部分を、フォトマスクが自重撓みによって凸状となった部分に貼り付けることにより、凸状部分を平坦に矯正することができる。

また、図４Ｃに例示するように、ペリクル枠の厚みが大きな凸状の部分を、フォトマスクが自重撓みによって凹状となった部分に貼り付けることにより、フォトマスクにおける自重撓みで変形した形状を、それ以上変形しないように保持することができる。

また、このペリクル枠では、前記４本の辺部のうち少なくとも対向する一対の辺部について、対向する一対の辺部のそれぞれにおける最小の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより小である場合には、このペリクル枠をフォトマスクに貼り付けることによって、フォトマスクの自重撓みを矯正できる。

あるいは、ペリクル枠をフォトマスクの撓み方向に倣うように貼り付けること（即ち接着すること）によって、フォトマスクの自重撓みによる歪みを変化させないようにすることができる。言い換えれば、フォトマスクの自重撓みによる歪みの変化（詳しくは歪みが大きくなること）を抑制することができる。

つまり、一対の辺部を構成するそれぞれの辺部において、各辺部の厚みは各辺部における両側の各角部の厚みより小さくなっているので、例えば、図８Ａ、図８Ｂに例示するように、このペリクル枠の厚みの薄い凹状の部分を、フォトマスクが自重撓みによって凹状となった部分に貼り付けることにより、凹状部分を平坦に矯正することができる。

また、図８Ｃに例示するように、ペリクル枠の厚みが薄い凹状の部分を、フォトマスクが自重撓みによって凸状となった部分に貼り付けることにより、フォトマスクにおける自重撓みで変形した形状を、それ以上変形しないように保持することができる。

なお、厚み方向とは、平面視における手前側の第１面から奥側の第２面に到る方向であり、前記角部とは、ペリクル枠を厚み方向から見た平面視において、ペリクル枠の角の部分であり、前記辺部とは、枠に沿って隣り合う一対の角部の間に配置された柱状の部分である。なお、角部の厚みが位置によって異なる場合には、最も厚い部分を角部の厚みとする。

（２）上述のペリクル枠では、前記４本の辺部について、前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最大の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより大、又は、前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最小の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより小であってもよい。

このペリクル枠は、全ての辺部が上述した厚みに関する特徴を有している。従って、フォトマスクの自重撓みをより矯正することができる。あるいは、フォトマスクの自重撓みによる歪みの変化をより抑制することができる。

（３）上述のペリクル枠では、前記最大の厚み又は前記最小の厚みは、前記辺部の長手方向における中央部の厚みであってもよい。

各辺部の長手方向における中央部の厚みが、その辺部の両側の各角部の厚みより大である場合には、例えば、その厚みが大の部分を、フォトマスクが自重撓みによって下方の変形した位置（例えば下方）に配置することにより、フォトマスクの自重撓みによる変形を好適に矯正できる。

あるいは、その厚みが大の部分を、フォトマスクが自重撓みによって下方に変形した位置におけるフォトマスクの上方に配置することにより、フォトマスクの自重撓みによる変形を好適に保持し、それ以上の変形を抑制できる。

また、各辺部の長手方向における中央部の厚みが、その辺部の両側の各角部の厚みより小である場合には、例えば、その厚みが小の部分を、フォトマスクが自重撓みによって下方の変形した位置（例えば上方）に配置することにより、フォトマスクの自重撓みによる変形を好適に矯正できる。

あるいは、その厚みが小の部分を、フォトマスクが自重撓みによって下方に変形した位置におけるフォトマスクの下方に配置することにより、フォトマスクの自重撓みによる変形を好適に保持し、それ以上の変形を抑制できる。

（４）上述のペリクル枠では、前記辺部の前記第１面は、当該辺部の両側の前記角部から前記中央部に向け漸次凸状に湾曲又は漸次凹状に湾曲した第１曲面を備えていてもよい。

ここで、辺部とは、最大の厚み又は最小の厚みが規定された辺部であり、辺部における最大の厚みが当該辺部の両側の各角部の厚みより大である辺部、又は、辺部における最小の厚みが当該辺部の両側の各角部の厚みより小である辺部のことである。

なお、前記第１面は、第１曲面から構成されていてもよい。

このペリクル枠では、辺部（即ち最大の厚み又は最小の厚みが規定された辺部）の第１面が、辺部の両側の各角部から中央部に向け漸次凸状に湾曲している場合には、例えばフォトマスクの下側にてペリクル枠の凸状部分を上向きにして、フォトマスクの自重撓みによる変形（例えば重力によって湾曲した場合の下側の変形）を好適に矯正できる。

あるいは、フォトマスクの上側にてペリクル枠の凸状部分を下向きにして、フォトマスクの自重撓みによる変形（例えば重力によって変形した場合の下側の変形）を好適に保持し、それ以上の変形を抑制できる。

また、辺部（即ち最大の厚み又は最小の厚みが規定された辺部）の第１面が、辺部の両側の各角部から中央部に向け漸次凹状に湾曲している場合には、例えばフォトマスクの上側にてペリクル枠の凹状部分を下向きにして、フォトマスクの自重撓みによる変形（例えば重力によって湾曲した場合の上側の変形）を好適に矯正できる。

あるいは、フォトマスクの下側にてペリクル枠の凹状部分を上向きにして、フォトマスクの自重撓みによる変形（例えば重力によって変形した場合の下側の変形）を好適に保持し、それ以上の変形を抑制できる。

（５）上述のペリクル枠では、前記第２面は、前記第１面の前記第１曲面が湾曲する側と同じ側に湾曲する第２曲面を備えていてもよい。

ここでは、ペリクル枠の第１面の第１曲面と第２面の第２曲面とが、厚み方向において同じ側に向かって湾曲していることを例示している。

例えば、第１曲面が第２面と反対側に向かって凸状に湾曲している場合には、第２曲面は第１面側に向かって凸状に湾曲している（言い換えれば第２曲面は第２面において凹むように湾曲している）。同様に、例えば、第１曲面が第２面に向かって凸状に湾曲している場合（言い換えれば第１曲面が第１面において凹むように湾曲している場合）には、第２曲面は、第２面において第１面と反対側に向かって凸状に湾曲している。

なお、第２面は、第２曲面から構成されていてもよい。

（６）上述のペリクル枠では、前記第２面は、平坦な平面を備えていてもよい。

ここでは、ペリクル枠の厚み方向の一方の側（即ち第１面側）が湾曲する第１曲面を備え、他方の側（第２面側）が平坦である平面を備えていることを例示している。

なお、第２面は、平坦な平面から構成されていてもよい。

このペリクル枠では、例えば、ペリクル膜を張設する面を平坦面とすることによって、ペリクル膜の接着作業が容易になり、好適である。

（７）上述のペリクル枠では、前記第１面が前記第１曲面であり、前記第２面が前記平面である場合に、前記第１面がフォトマスクに接着される面であり、前記第２面がペリクル膜に接着される面であってもよい。

ペリクル枠の第１面の第１曲面をフォトマスクに接着することにより、フォトマスクの自重撓みを好適に矯正できる。

（８）上述のペリクル枠では、前記辺部の最大の厚み又は前記辺部の最小の厚みと、該辺部の両側の前記角部の各厚みとの差が、１μｍ以上であってもよい。

このように、辺部の最大の厚み又は辺部の最小の厚みと、その辺部の両側の角部の各厚みとの差が、１μｍ以上ある場合には、つまり、前記各厚みの差が十分にある場合には、フォトマスクの自重撓みが大きな場合でも、自重撓みを好適に矯正できる。または、自重撓みによる変形が増加しないように（即ちそれ以上の変形を抑制するように）、自重撓みを保持できる。

（９）上述のペリクル枠では、前記ペリクル枠は、主成分がセラミックであり、ヤング率が１５０ＧＰａ以上、ビッカース硬度が８００Ｈｖ以上であってもよい。

このようなペリクル枠は、高い剛性を有しており、ペリクル枠をフォトマスクに貼り付けた場合に、ペリクル枠自身が変形しにくいので、フォトマスクの自重撓みを好適に矯正できる。または、自重撓みによる変形が増加しないように（即ちそれ以上の変形を抑制するように）、自重撓みを保持できる。

（１０）本開示の一つの局面におけるフォトマスクは、フォトマスクの厚み方向の少なくとも一方の表面に、上述したペリクル枠が貼り付けられたフォトマスクである。

上述したペリクル枠が、フォトマスクの厚み方向の少なくとも一方の表面に貼り付けられたフォトマスクは、ペリクル枠によって、自重撓みが矯正されるので、または、それ以上の変形を抑制するように自重撓みが保持されるので、露光パターンが変形しにくい。よって、精度よく配線パターンを形成できる。

なお、フォトマスクの厚み方向とは、フォトマスクの一方の主面から、当該主面と反対側の他方の主面に到る方向である。

（１１）上述したフォトマスクでは、前記フォトマスクの厚み方向の両方の表面に、前記フォトマスクの自重撓みを維持するように前記ペリクル枠が貼り付けられていてもよい。

このフォトマスクでは、フォトマスクの自重撓みによる歪みの変化を抑制することができる。

（１２）本開示の一つの局面におけるペリクル枠の製造方法は、上述したペリクル枠の製造方法に関するものである。

このペリクル枠の製造方法では、載置工程にて、表面が水平な研削用の基台上に、前記ペリクル枠を前記第１面又は前記第２面が上となるように載置し、調整工程にて、前記ペリクル枠の前記上となるように配置された前記第１面又は前記第２面に対して、回転軸を傾けた回転砥石を用いて研削を行って、前記ペリクル枠の前記角部及び前記辺部の厚みの調整を行う。

このペリクル枠の製造方法では、表面が水平な研削用の基台上に、ペリクル枠（即ち研削する前のペリクル枠）を載置し、そのペリクル枠の表面（即ち上となるように配置された第１面又は第２面）に対して、回転軸を傾けた回転砥石を用いて研削を行うことにより、ペリクル枠の角部及び辺部の厚みの調整を行うことができる。

＜以下、本開示の構成について説明する＞
・ペリクル枠の材料としては、セラミックを主成分とする材料、超硬からなる材料、サーメットからなる材料、単体又は合金の金属からなる材料等を採用できる採用できる。

セラミックとしては、アルミナ、窒化ケイ素、ジルコニア等の非導電性のセラミックや、アルミナ・炭化チタン、アルミナ・炭化チタン・窒化チタン、ジルコニア・炭化チタン等の導電性のセラミックなどを採用できる。金属としては、アルミ合金、ステンレス等を採用できる。

・ペリクル枠の寸法としては、枠部分の幅、厚さとも、例えば２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲を採用できる。開口部の寸法としては、例えば縦１１０ｍｍ〜１２０ｍｍ、横１４５ｍｍ〜１５０ｍｍの範囲を採用できる。

第１実施形態のペリクル枠を示す斜視図である。 第１実施形態のペリクル枠をＸＹ平面に沿って破断した断面を示す断面図である。 図３Ａは第１実施形態のペリクル枠を模式的に示す平面図、図３Ｂは図３ＡにおけるIIIＢ−IIIＢ断面図、図３Ｃは図３ＡにおけるIIIＣ−IIIＣ断面図である。 図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃは第１実施形態におけるペリクルの使用方法を示す説明図である。 第１実施形態のペリクル枠の製造方法を示す工程図である。 図６Ａは第１実施形態のペリクル枠の表面加工の方法を示す斜視図、図６Ｂは表面加工の方法の説明においてペリクル枠等の一部を破断して示す正面図である。 図７Ａは第２実施形態のペリクル枠を模式的に示す平面図、図７Ｂは図７ＡにおけるVIIＢ−VIIＢ断面図、図７Ｃは図７ＡにおけるVIIＣ−VIIＣ断面図である。 図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃは第２実施形態におけるペリクルの使用方法を示す説明図である。 図９Ａは第２実施形態のペリクル枠の表面加工の方法を示す斜視図、図９Ｂは表面加工の方法の説明においてペリクル枠等の一部を破断して示す正面図である。 図１０Ａは第３実施形態のペリクル枠を模式的に示す平面図、図１０Ｂは図１０ＡにおけるXＢ−XＢ断面図、図１０Ｃは第３実施形態の変形例を示す断面図（即ち図１０ＡのXＢ−XＢ断面と同様な箇所の断面図）である。 図１１Ａは第１応用例における各部材の配置を示す正面図、図１１Ｂは第２応用例における各部材の配置を示す正面図、図１１Ｃは第３応用例における各部材の配置を示す正面図、図１１Ｄは第４応用例における各部材の配置を示す正面図である。 図１２Ａは第５応用例における各部材の配置を示す正面図、図１２Ｂは第６応用例における各部材の配置を示す正面図、図１２Ｃは第７応用例における各部材の配置を示す正面図である。

１、６１、７１、８１…ペリクル枠
７…内周面
９…外周面
１１…第１面
１２…第２面
２１、２２、２３、１４…角部
３１、３２，３３、３４…辺部
３１ａ、３２ａ、３３ａ、３４ａ…中央部
３９…フォトマスク
４７…定盤
４９…砥石

以下、本開示が適用されたペリクル枠及びフォトマスク並びにペリクル枠の製造方法の実施形態について、図面を用いて説明する。

［１．第１実施形態］
［１−１．全体構成］
まず、第１実施形態のペリクル枠の全体構成について、図１及び図２に基づいて説明する。

図１及び図２に示すように、ペリクル枠１は、自身の片面（フォトマスク３９側（図４Ａ参照）とは反対側）にペリクル膜３（図４Ａ参照）が張設される部材である。このペリクル枠１は、セラミックを主成分とする材料（例えば、アルミナを主成分とし、炭化チタンを含有する導電性セラミックス）から構成されている。なお、後述するように、ペリクル枠１にペリクル膜３が張設された部材がペリクル５（図４Ａ参照）である。

また、以下では、ペリクル枠１の全ての面のうち、ペリクル枠１自身で囲まれた内側の面を内周面７、内側と反対側の外側の面を外周面９とよぶ。また、内周面７と外周面９とに連接された面のうち、ペリクル膜３が張設された側を下面（例えば第２面）１２、反対の面を上面（例えば第１面）１１と呼ぶ。なお、これらの面を区別する必要がない場合には、単に表面と呼ぶことがある。

図１に示すように、直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標系において、ペリクル枠１は、Ｚ方向から見た平面視で、矩形形状（即ち長方形状）の枠体（即ち環状の部材）であり、中央には平面視で長方形の中央貫通孔１５を有している。

つまり、ペリクル枠１は、後に図３Ａ等に基づいて詳述するように、平面視で、４箇所の角部（即ち、第１角部２１、第２角部２２、第３角部２３、第４角部２４）と４本の辺部（即ち、第１辺部３１、第２辺部３２、第３辺部３３、第４辺部３４）とを備えた矩形形状である。

また、このペリクル枠１は、ヤング率が１５０ＧＰａ以上、且つ、ビッカース硬度が８００Ｈｖ以上の特性を有している。

前記ペリクル枠１には、平面視で、図２に示すように、Ｘ方向における両辺部（即ち第１辺部３１、第３辺部３３）に、それぞれ２箇所（合計４個所）に、外周面９側に開口する窪みである有底孔３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ（３７と総称する）が設けられている。

この有底孔３７は、例えばφ１．５ｍｍ、深さ１．２ｍｍの有底の丸穴であり、底部は円錐形状に整えられている。

有底孔３７は、ペリクル５の製造およびその後のフォトマスク３９（図４Ａ参照）に取り付ける際の位置決めや搬送の際の把持部等に用いられる。

なお、前記図１及び図２に示すように、ペリクル枠１の第１辺部３１には、例えばφ０．５ｍｍの貫通孔である通気孔４０が設けられている。この通気孔４０は、フォトマスク３９にペリクル５が取り付けられた後、ペリクル５とフォトマスク３９に囲まれた空間と外部環境との気圧調整に用いられる。なお、外部環境から粉塵が侵入しないよう、通気孔４０には、図示しないフィルタが設けられる。

［１ー２．ペリクル枠の特徴的な形状］
次に、ペリクル枠１の特徴的な形状について、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃに基づいて説明する。なお、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃでは、ペリクル枠１の特徴的な形状を強調するために、ペリクル枠１を模式的に示してある（即ち実際の寸法に対応した相似形状ではない）。

図３Ａに示すように、ペリクル枠１は、同一平面上にて、平面視で、上下左右の四方に配置された長尺の第１〜第４辺部３１〜３４が、長方形の四角枠状に配置された構成を有している。

つまり、ペリクル枠１は、Ｘ軸に平行に配置された柱状の第２辺部３２及び第４辺部３４（即ち対向して配置された一対の第２、第４辺部３２、３４）と、Ｙ軸に平行に配置された柱状の第１辺部３１及び第３辺部３３（即ち対向して配置された一対の第１、第４辺部３１、３３）と、を備えるとともに、四角枠の角部（図３Ａのメッシュ部分）に、それぞれ第１〜第４角部２１〜２４を備えている。

なお、第１辺部３１及び第３辺部３３の長手方向（Ｙ方向）における長さは、第２辺部３２及び第４辺部３４の長手方向（Ｘ方向）における長さより長い。

詳しくは、第１角部２１と第２角部２２との間に第１辺部３１が配置され、第２角部２２と第３角部２３との間に第２辺部３２が配置され、第３角部２３と第４角部２４との間に第３辺部３３が配置され、第４角部２４と第１角部２１との間に第４辺部３４が配置されている。

前記ペリクル枠１の外形の寸法は、例えば、横（Ｙ方向）約１４９ｍｍ×縦（Ｘ方向）約１２０ｍｍ×厚み（Ｚ方向）約３ｍｍである。また、ペリクル枠１の第１〜第４辺部３１〜３４は四角柱であり、その幅の寸法（Ｚ方向から見た幅の寸法）は、同一（例えば約２ｍｍ）である。

特に本第１実施形態では、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、ペリクル枠１は、その厚み方向の一方の表面（即ちペリクル膜３が張設される第２面）１２が平坦であるが、他方の表面（即ちフォトマスク３９に貼り付けられる第１面）１１が、外側（同図の上方）に張り出すように凸状に湾曲している。

詳しくは、ペリクル枠１は、全ての辺部（即ち第１〜第４辺部３１〜３４）について、各辺部３１〜３４における最大の厚みは、各辺部３１〜３４のそれぞれの両側の各角部２１〜２４の厚み（詳しくは最大の厚み）より大である。例えば、各辺部３１〜３４の最大の厚みと、各辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４の厚みとの差が、１μｍ以上である。

なお、各辺部３１〜３４の最大厚みと、各辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４との厚みの差が、３０μｍ以下であることが好ましい。３０μｍを超えてしまう場合、ペリクル枠１が原因でフォトマスク３９が歪んでしまう恐れがあるからである。

しかも、各辺部３１〜３４の長手方向における中央（即ち中央部３１ａ、３２ａ、３３ａ、３４ｂ（図３Ａ参照））の厚みは、各辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４の厚みより大である。

詳しくは、全ての辺部（即ち第１〜第４辺部３１〜３４）について、各辺部３１〜３４の第１面１１は、各角部２１〜２４から中央部３１ａ〜３４ａに向け漸次凸状に湾曲した曲面（即ち第１曲面）からなる。

例えば、図３Ｂに示すように、第１辺部３１の第１面１１は、その両側の第１角部２１及び第２角部２２から中央部３１ａに向け、同図上方に漸次凸状に湾曲した曲面からなる。同様に、例えば、図３Ｃに示すように、第４辺部３４の第１面１１は、その両側の第４角部２４及び第１角部２１から中央部３４ａに向け、同図上方に漸次凸状に湾曲した曲面からなる。

［１ー３．ペリクルの使用方法］
次に、ペリクル枠１にペリクル膜３が貼り付けられたペリクル５の使用方法について、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃに基づいて簡単に説明する。なお、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃでは、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃと同様に、ペリクル５やフォトマスク３９を模式的に示してある。

図４Ａに示すように、板状のフォトマスク３９が自重撓みによって、下方に凸となるように滑らかに湾曲している場合には、例えばフォトマスク３９の下方（例えば一方の主面側）にペリクル５を配置する。この場合には、ペリクル枠１の凸となっている第１面１１側を上方になるように配置する。なお、ペリクル枠１の第２面１２にはペリクル膜３が貼り付けられている。

この状態で、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル枠１の第１面１１を、接着剤によって貼り付ける。その結果、ペリクル枠１の凸状の第１面１１により、フォトマスク３９の自重撓みが矯正されて、例えば図４Ｂに示すように、フォトマスク３９の形状が平坦になる。

なお、フォトマスク３９の矯正後には、ペリクル枠１の第２面１２は、若干下方に凸になる。

さらに、図４Ｃに示すように、フォトマスク３９が自重撓みによって、下方に凸となるように滑らかに湾曲している場合には、例えばフォトマスク３９の上方（例えば他方の主面側）にペリクル５を配置する。この場合には、ペリクル枠１の凸となっている第１面１１側を下方になるように配置する。なお、ペリクル枠１の第２面１２にはペリクル膜３が貼り付けられている。

この状態で、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル枠１の第１面１１を、接着剤によって貼り付ける。その結果、ペリクル枠１の凸状の第１面１１が、フォトマスク３９の自重撓みによる凹状の上面３９ｂに倣う（即ち沿う）ように接着されて、フォトマスク３９の形状が保持される。これにより、フォトマスク３９の自重撓みによる変形を好適に保持し、それ以上の変形を抑制できる。

［１−４．ペリクル枠の製造方法の概略］
次に、ペリクル枠１の製造方法の概略について説明する。
（第１工程Ｐ１）
図５に示すように、ペリクル枠１の原料である粉体（即ち素地粉末）を作製した。

ここで粉体とは、ペリクル枠１を構成する焼結体の元になる物質であり、後述する様に、アルミナや導電性材料などの原料粉末に、焼結助剤などを適宜加え湿式混合した後、噴霧乾燥法によって５０μｍ〜１００μｍの顆粒に作製したものである。

なお、原料粉末の粒径の測定は、レーザー回折・散乱法により行なったが、動的光散乱法や沈降法により行なってもよい。
（第２工程Ｐ２）
次に、この粉体を成形し、ペリクル枠１の原形を形成した。
（第３工程Ｐ３）
次に、前記粉体の成形後、これを所定温度で焼成した。

この焼成温度は、粉体の組成によるが、一般に１５００℃以上である。焼成することにより、高いヤング率と強度とを持つ焼結体（即ちペリクル枠１を構成する焼結体）が得られる。
（第４工程Ｐ４）
次に、焼結体に対して、その厚さを調節する厚さ加工（具体的には研削加工）を行った。

なお、ここでは、後述する表面加工（第９工程Ｐ９）の研削代（例えば０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ）を残して厚さを揃えた。
（第５工程Ｐ５）
次に、厚さ加工後の焼結体に対して、内形・外形加工を行った。

詳しくは、保持治具（図示せず）で焼結体の外周面を把持し、焼結体の内周面と外周面とに対してワイヤー放電加工を行い、内形や外形を目的とする寸法に加工した。
（第６工程Ｐ６）
次に、内形・外形加工後の焼結体に対して、放電加工面の表面処理を行った。

詳しくは、サンドブラスト処理により、放電加工によって生じた熱変質層を除去した。（第７工程Ｐ７）
次に、放電加工面の表面処理後の焼結体に対して、穴開け加工を行った。

具体的には、形彫放電加工によって、焼結体の側面に有底孔３７を形成した。また、細穴放電加工機（図示せず）によって、焼結体の側面に、気圧調整用の通気孔４０を、多数（即ち目的とする複数個）形成した。
（第８工程Ｐ８）
次に、有底孔３７及び通気孔４０に対して、放電加工面の表面処理を行った。

詳しくは、サンドブラスト処理により、放電加工によって、有底孔３７及び通気孔４０の内周面に生じた熱変質層を除去した。
（第９工程Ｐ９）
次に、有底孔３７及び通気孔４０のサンドブラスト処理後の焼結体に対して、後に詳述するように、ペリクル枠１の上面（第１面）１１を湾曲させる表面加工を行った。

［１−５．実施例］
次に、ペリクル枠１の製造方法の具体的な実施例について、詳細に説明する。
（第１工程Ｐ１）
この素地の作製工程では、平均粒径０．５μｍのα−アルミナ粉末６３体積％、平均粒径１．０μｍの炭化チタン１０体積％、平均粒径１．０μｍの窒化チタン２５体積％、残部をＭｇＯ：Ｙ_２Ｏ_３＝１：１の焼結助剤からなる複合材料を調製した。

そして、この複合材料を湿式混合し、成形用有機バインダを加えた後、通常の噴霧乾燥法により、アルミナ・炭化チタン・窒化チタンの複合セラミックス素地粉末を作製した。（第２工程Ｐ２）
この成形工程では、複合セラミックス素地粉末を、金型プレス法により、外形寸法を縦１８２ｍｍ×横１４７ｍｍ×厚さ６ｍｍ、枠幅５ｍｍ程度の枠形状に成形し、ペリクル枠１の原型（粉末成形体）を作製した。

ここでは、後述する焼成工程により、ペリクル枠１の外形は、２０〜３０％程度縮むため、予め、焼成後のペリクル枠１より大きく成形する。なお、ペリクル枠１は、半導体露光装置における露光用マスク（即ちフォトマスク３９）の大きさに合わせて種々の大きさが可能である。
（第３工程Ｐ３）
この焼成工程では、粉末成形体を脱バインダし、不活性ガス中にて１７００℃で３時間保持して焼成し、導電性を有する緻密なセラミックス焼結体を得た。

この焼結体の寸法は、縦１５１ｍｍ×横１２２ｍｍ×厚さ５ｍｍ、枠幅４ｍｍ程度であった。なお、０．３ｍｍ程度の歪みがあった。
（第４工程Ｐ４）
この厚さ加工工程では、焼結体の上下面（厚さ方向の両面）を、平面研削盤にてほぼ同量研削し、厚さ３．１ｍｍに加工した。なお、焼結体の平面研削後の両面の平面度は、それぞれ、２０μｍ〜４０μｍであった。
（第５工程Ｐ５）
この内形・外形加工工程では、ワイヤー放電加工により、焼結体の内形及び外形を、縦１４９ｍｍ×横１２０ｍｍ、枠幅２ｍｍに加工した。
（第６工程Ｐ６）
この放電加工面の表面処理工程では、サンドブラスト処理によって、放電加工面の熱変質層を除去した。サンドブラスト処理では、粒度＃６００（平均粒径約３０μｍ）の炭化ケイ素砥粒を使用した。除去した層の厚みは、５μｍ程度であった。
（第７工程Ｐ７）
この穴開け加工処理では、形彫放電加工によって、焼結体に対して、φ１．５ｍｍ、深さ１．２ｍｍの有底孔３７を形成した。

また、細穴放電加工によって、焼結体に対して、φ１ｍｍの気圧調整用の通気孔４０を形成した。
（第８工程Ｐ８）
この放電加工面の表面処理工程では、サンドブラスト処理により、放電加工された有底孔３７及び通気孔４０の内周面の熱変質層を除去した。

サンドブラスト処理では、粒度＃６００（平均粒径約３０μｍ）の炭化ケイ素砥粒を使用した。除去した層の厚みは、５μｍ程度であった。
（第９工程Ｐ９）
次に、平面加工機４１を用いて、サンドブラスト処理後の焼結体４３（図６Ａ、図６Ｂ参照）の一方の面（即ちペリクル枠１の第１面１１に対応する面：第１対応面）４３ａに対して、表面を凸状にする表面加工を行った。

以下、この表面加工について、図６Ａ、図６Ｂ等を用いて詳細に説明する。

＜平面加工機＞
まず、平面加工機４１について説明する。

本第１実施形態では、図６Ａに示すように、焼結体４３の第１対応面４３ａを加工するために、平面加工機４１を用いた。この平面加工機４１とは、例えばロータリー平面研削盤であり、表面４５が水平の円盤形状の例えば直径２４０ｍｍの定盤（水平定盤）４７と、定盤４７の上方に配置された円盤形状の例えば直径が２００ｍｍ砥石（回転砥石）４９とを備えている。なお、定盤４７の表面４５の平面度は１．０μｍ未満である。

この平面加工機４１では、定盤４７が垂直の第１回転軸５１を中心にして矢印Ｋ１方向に回転する。また、砥石４９は、第２回転軸５３を中心にて矢印Ｋ２方向に回転する。なお、平面視で、第１回転軸５１と第２回転軸５３とは位置がずれており、矢印Ｋ１と矢印Ｋ２との回転方向は逆である。但し、第１回転軸５１と第２回転軸５３とは、垂直な同一平面にあるように配置されている。

特に、砥石４９は、回転が可能であるとともに、図６Ｂに示すように、第２回転軸５３が垂直方向から左右方向に傾くように設定可能である。ここでは、第２回転軸５３は、先端側（図６Ｂの下方）が第１回転軸５１に近づくように、詳しくは、第１回転軸５１と第２回転軸５３とが、所定角度θ（例えば０．００１°）で交差するように設定（即ち傾きが固定）されている。なお、第２回転軸５３は、左右の揺れ幅（揺動の幅）が５ｍｍとなるように設定されている。

なお、平面加工機４１として、平面超仕上盤を使用した。

＜表面加工方法＞
次に、前記平面加工機４１を用いた表面加工の方法について説明する。

まず、図６Ａ、図６Ｂに示すように、定盤４７の表面（上面）４５上に、前記第８工程Ｐ８による処理後の焼結体（即ちペリクル枠１を構成する焼結体）４３を、厚み方向の一方の表面（即ち第１対応面）４３ａが上側となるように載置した。

詳しくは、定盤４７の表面４５には、図６Ｂに示すように、焼結体４３の外形に一致する開口部５５ａを有する枠体５５が固定されており、その枠体５５の開口部５５ａに焼結体４３を嵌めることにより、焼結体４３を定盤４７上に固定した。

次に、定盤４７を矢印Ｋ１方向に回転させるとともに、傾斜させた砥石４９を矢印Ｋ２方向に回転させ、砥石４９を研削方向に移動させて（即ち下降させて）焼結体４３の第１対応面４３ａを研削した。

これによって、焼結体４３の第１対応面４３ａ（従ってペリクル枠１の第１面１１）が、平面視で中心（重心）側の方の厚みが外側（外周側）よりも厚くなるように加工される。なお、砥石４９の傾斜の角度θを大きくするほど、重心側と外周側との厚さの差が大きくなる。また、前記平面加工機４１によって、焼結体４３の第１対応面４３ａの高さを、１．０μｍ単位で調節できる。つまり、研削により焼結体４３の表面を物理的に削ることで、μｍ単位の調整が可能である。

それによって、上述した形状のペリクル枠１が得られた。つまり、全ての辺部（即ち第１〜第４辺部３１〜３４）について、各辺部３１〜３４における最大の厚みは、各辺部３１〜３４のそれぞれの両側の各角部２１〜２４の厚み（詳しくは最大の厚み）より大であるペリクル枠１が得られた。

なお、焼結体４３の第１対応面４３ａと反対側の表面、即ちペリクル枠１の第２面１２に対応する第２対応面４３ｂ（図６Ｂ参照）については、第１対応面４３ａの加工に先立って、砥石４９を傾斜させないで、従来と同様な平面加工を行うことによって、平坦にすること（即ち平面度を向上させること）ができる。

つまり、定盤４７上に、焼結体３５の第２対応面４３ｂを上側にして載置し、水平に配置された前記砥石４９を用いて、通常の平面加工を行うことによって、表面を平坦にすることができる。

以上の処理により、アルミナを主成分とするペリクル枠１を得た。このペリクル枠１のヤング率と強度とを計測したところ、ヤング率４２０ＧＰａ、強度６９０ＭＰａであった。

［１−６．効果］
（１）本第１実施形態のペリクル枠１では、全ての辺部（即ち第１〜第４辺部３１〜３４）について、各辺部３１〜３４における最大の厚みは、該各辺部３１〜３４の両側の各角部（即ち第１角部２１〜２４）の厚みより大である。つまり、各辺部３１〜３４の最大の厚みと、該各辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４の厚みとの差が、１μｍ以上である。

さらに、各辺部３１〜３４の長手方向における中央部３１ａ〜３４ａの厚みが、その辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４の厚みより大である。しかも、全ての辺部３１〜３４の第１面１１は、各辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４から中央部３１ａ〜３４ａに向け漸次凸状に湾曲した曲面からなっている。

よって、このような構成のペリクル枠１をフォトマスク３９に貼り付けることによって、フォトマスク３９の自重撓みを矯正できる。または、フォトマスク３９の自重撓みによる変形が増加することを抑制できる。つまり、自重撓みを保持できる。

（２）本第１実施形態では、ペリクル枠１は、主成分がセラミックであり、ヤング率が１５０ＧＰａ以上、ビッカース硬度が８００Ｈｖ以上であり、高い剛性を有している。

従って、このペリクル枠１を備えたペリクル５をフォトマスク３９に貼り付けた場合には、ペリクル枠１自身が変形しにくいので、フォトマスク３９の自重撓みを好適に矯正できる。または、フォトマスク３９の自重撓みによる変形が増加することを抑制できる。つまり、自重撓みを保持できる。

（３）本第１実施形態のペリクル枠１の製造方法では、表面４５が水平な定盤４７上に、（ペリクル枠１の第１面１１に対応する）焼結体４３の第１対応面４３ａが上となるように載置する。そして、その焼結体４３の第１対応面４３ａに対して、上述した平面加工機４１を用い、第２回転軸５３を所定角度θだけ傾けた砥石４９を回転させて研削を行うことにより、焼結体３５（従ってペリクル枠１）の厚みの調整を行うことができる。

つまり、平面視で、重心側の方が外周側に比べて厚みが大きくなるように、ペリクル枠１の厚みを調整することができる。

［１−７．文言の対応関係］
第１実施形態の、第１面１１、第２面１２、内周面７、外周面９、角部２１〜２４、辺部３１〜３４、ペリクル枠１、中央部３１ａ〜３４ａ、フォトマスク３９、定盤４７、砥石４９は、それぞれ、本開示の、第１面、第２面、内周面、外周面、角部、辺部、ペリクル枠、中央部、フォトマスク、基台、回転砥石の一例に相当する。

［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ〜図９Ａ、図９Ｂに基づいて説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。

なお、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ及び図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃでは、前記図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃと同様に、ペリクル枠やフォトマスクを模式的に示してある。また、第１実施形態と同様な構成については同じ番号を付す。

＜ペリクル枠の構成＞
図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに示すように、本第２実施形態では、ペリクル枠６１は、その厚み方向の一方の表面（即ちペリクル膜３が張設される第２面）１２が平坦であるが、他方の表面（フォトマスク３９に貼り付けられる第１面）１１が凹状に湾曲している。

詳しくは、ペリクル枠６１は、全ての辺部（即ち第１〜第４辺部３１〜３４）について、各辺部３１〜３４における最大の厚みは、各辺部３１〜３４のそれぞれの両側の各角部２１〜２４の厚み（詳しくは最大の厚み）より小である。例えば、各辺部３１〜３４の最大の厚みと、各辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４の厚みとの差は、１μｍ以上である。

しかも、各辺部３１〜３４の長手方向における中央（即ち中央部３１ａ、３２ａ、３３ａ、３４（図７Ａ参照））の厚みは、各辺部３１〜３４の両側の各角部２１〜２４の厚みより小である。

詳しくは、図７Ｂ及び図７Ｃに示すように、全ての辺部（即ち第１〜第４辺部３１〜３４）について、各辺部３１〜３４の第１面１１は、各角部２１〜２４から中央部３１ａ〜３４ａに向け漸次凹状に湾曲した曲面からなる。

例えば、図７Ｂに示すように、第１辺部３１の第１面１１は、その両側の第１角部２１及び第２角部２２から中央部３１ａに向け、同図上方に漸次凹状に湾曲した曲面からなる。同様に、例えば、図７Ｃに示すように、第４辺部３４の第１面１１は、その両側の第４角部２４及び第１角部２１から中央部３４ａに向け、同図上方に漸次凹状に湾曲した曲面からなる。

＜ペリクルの使用方法＞
次に、ペリクル６３の使用方法について、図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃに基づいて簡単に説明する。

図８Ａに示すように、フォトマスク３９が自重撓みによって、下方に凸となるように滑らかに湾曲している場合には、例えばフォトマスク３９の上方にペリクル６３を配置する。この場合には、ペリクル枠６１の凹となっている第１面１１側を下方になるように配置する。なお、ペリクル枠６１の第２面１２には、ペリクル膜３が貼り付けられている。

この状態で、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル枠６１の第１面１１を、接着剤によって貼り付ける。その結果、ペリクル枠６１の凹状の第１面１１により、フォトマスク３９の自重撓みが矯正されて、例えば図８Ｂに示すように、フォトマスク３９の形状が平坦になる。

さらに、図８Ｃに示すように、フォトマスク３９が自重撓みによって、下方に凸となるように滑らかに湾曲している場合には、例えばフォトマスク３９の下方にペリクル６３を配置する。この場合には、ペリクル枠６１の凹となっている第１面１１側を上方になるように配置する。なお、ペリクル枠１の第２面１２にはペリクル膜３が貼り付けられている。

この状態で、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル枠６１の第１面１１を、接着剤によって貼り付ける。その結果、ペリクル枠６１の凹状の第１面１１が、フォトマスク３９の自重撓みによる凸状の下面３９ａに倣う（即ち沿う）ように接着されて、フォトマスク３９の形状が保持される。これにより、フォトマスク３９の自重撓みによる変形を好適に保持し、それ以上の変形を抑制できる。

＜ペリクル枠の製造方法＞
次に、ペリクル枠６１の製造方法について説明するが、平面加工機４１を用いた表面加工工程Ｐ９以外は、第１実施形態と同様であるので、ここでは、表面加工工程Ｐ９について説明する。

まず、平面加工機４１について説明する。

本第２実施形態で用いる平面加工機４１は、基本的には、第１実施形態と同様であるが、砥石４９の傾きが、第１実施形態とは異なっている。

詳しくは、図９Ａ、図９Ｂに示すように、砥石４９の第２回転軸５３は、先端側（図９Ｂの下方）が第１回転軸５１から遠ざかるように設定されている。なお、第１回転軸５１と第２回転軸５３とは、垂直な同一平面上に配置されている。

詳しくは、第１回転軸５１と第２回転軸５３とが、砥石４９より上方にて、所定角度θ（例えば０．００１°）で交差するように設定（即ち傾きが固定）されている。なお、第２回転軸５３は、左右への揺れ幅（揺動の幅）が５ｍｍとなるように設定されている。

次に、前記平面加工機４１を用いた表面加工の方法について説明する。

本第２実施形態の表面加工の方法は、基本的には、第１実施形態と同様であるが、砥石４９の第２回転軸５３が傾斜していることにより、焼結体（即ちペリクル枠６１を構成する焼結体）４３の厚み方向の一方の表面（即ち第１対応面）４３ａの研削の状態が異なっている。

詳しくは、図９Ａに示すように、定盤４７を矢印Ｋ１方向に回転させるとともに、傾斜させた砥石４９を矢印Ｋ２方向に回転させ、砥石４９を下降させて焼結体４３の第１対応面４３ａを研削した。これによって、焼結体４３の第１対応面４３ａが、平面視で中心（重心）側の方の厚みが外側（外周側）よりも薄くなるように加工される。

それによって、上述した形状のペリクル枠６１が得られた。つまり、全ての辺部（即ち第１〜第４辺部３１〜３４）について、各辺部３１〜３４における最大の厚みは、各辺部３１〜３４のそれぞれの両側の各角部２１〜２４の厚み（詳しくは最大の厚み）より小であるペリクル枠６１が得られた。

なお、焼結体４３の第１対応面４３ａと反対側の表面、即ちペリクル枠６１の第２面１２に対応する第２対応面４３ｂ（図９Ｂ参照）については、第１実施形態と同様に平明加工を行って、平坦にした。

本第２実施形態は、第１実施形態とは、ペリクル枠６１の湾曲状態（即ち凹凸の状態）が異なるが、第１実施形態と同様に、好適にフォトマスク３９の矯正を行うことができる。

［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、第１、第２実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。

なお、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃでは、前記図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃと同様に、ペリクル枠を模式的に示してある。また、第１、第２実施形態と同様な構成については同じ番号を付す。

本第３実施形態では、図１０Ｂに示すように、ペリクル枠７１は、全体として、図１０Ｂの上方に湾曲している。但し、各辺部の厚みは、その両側の角部の厚みよりも大きい。つまり、各辺部の厚みは、その両側から中央側に向かって徐々に増加するように設定されている。

前記ペリクル枠７１は、その厚み方向の一方の表面にペリクル膜３が張設される。例えば、ペリクル膜３が第２面１２に張設される場合は、ペリクル膜３の張設面は、図１０Ｂの左右方向（仮想水平面）を基準として下方に凹となるように湾曲している。一方、ペリクル膜３が第１面１１に張設される場合は、ペリクル膜３の張設面は、図１０Ｂの左右方向（仮想水平面）を基準として上方に凸となるように湾曲している。

また、ペリクル膜３が張設されない他方の表面（例えばフォトマスク３９に貼り付けられる表面）は、ペリクル膜３が張設される一方の表面と同じ方向に湾曲している。

なお、本第３実施形態では、第１実施形態と同様な表面加工によって、第１面１１の凸状に湾曲した曲面を形成できる。また、第２実施形態と同様な表面加工によって、第２面１２の凹状に湾曲した曲面（即ち第２曲面）を形成できる。

なお、ペリクル枠７１は、一方の表面（第１面１１または第２面１２）にペリクル膜３が張設され、ペリクル７３（図１１Ｂ参照）が構成される。

本第３実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。

なお、図１０Ｃに、変形例を示すように、ペリクル枠７１は、全体として、図１０Ｃの上方に湾曲するとともに、各辺部の厚みは、その両側の角部の厚みよりも小さくてもよい。つまり、各辺部の厚み、その両側から中央側に向かって徐々に減少するように設定されていてもよい。

［４．ペリクルの使用方法の応用例］
次に、第１〜第３実施形態のペリクルの使用方法の応用例について説明するが、第１〜第３実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。

なお、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃでは、前記図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃと同様に、ペリクル枠やフォトマスクを模式的に示してある。また、第１〜第３実施形態と同様な構成については同じ番号を付す。
＜第１応用例＞
図１１Ａに示すように、本第１応用例では、下方に凸となるように湾曲したフォトマスク３９の形状の矯正を行う。

詳しくは、フォトマスク３９の下方に、第１実施形態と同様なペリクル枠１を備えたペリクル５を配置する。つまり、同図の上方に凸となるように湾曲した第１面１１がフォトマスク３９の下面３９ａ側となるように、ペリクル５を配置する。

また、フォトマスク３９の上方に、第２実施形態と同様なペリクル枠６１を備えたペリクル６３を配置する。つまり、同図の上方に凸となるように湾曲した第１面１１がフォトマスク３９の上面３９ｂ側となるように、ペリクル６３を配置する。

そして、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル５を貼り付けるとともに、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル６３を貼り付ける。

このように、本第１応用例では、フォトマスク３９の厚み方向の両側に、各ペリクル５、６３を貼り付けることによって、第１，第２実施形態よりも一層好適にフォトマスク３９の矯正を行うことができる。
＜第２応用例＞
図１１Ｂに示すように、本第２応用例では、下方に凸となるように湾曲したフォトマスク３９の形状の矯正を行う。

詳しくは、フォトマスク３９の下方に、第３実施形態と同様なペリクル枠７１を備えたペリクル７３を配置する。つまり、同図の上方に凸となるように湾曲した第１面１１がフォトマスク３９の下面３９ａ側となるように、ペリクル７３を配置する。

また、フォトマスク３９の上方に、第３実施形態と同様なペリクル枠７１を備えたペリクル７３を配置する。つまり、同図の上方に凸となるように湾曲した（即ち凹状の）第２面１２がフォトマスク３９の上面３９ｂ側となるように、ペリクル７３を配置する。

そして、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル７３を貼り付けるとともに、フォトマスク３９の上面３９ｂにもペリクル７３を貼り付ける。

なお、フォトマスク３９の下面３９ａに貼り付けるペリクル７３は、ペリクル枠７１の第２面１２にペリクル膜３が張設されており、フォトマスク３９の上面３９ｂに貼り付けられるペリクル７３は、ペリクル枠７１の第１面１１にペリクル膜３が張設されている。

このように、本第２応用例では、フォトマスク３９の厚み方向の両側に、各ペリクル７３を貼り付けることによって、第１，第２実施形態よりも一層好適にフォトマスク３９の矯正を行うことができる。
＜第３応用例＞
図１１Ｃに示すように、第３応用例では、下方に凸となるように湾曲したフォトマスク３９の形状の矯正を行う。

詳しくは、フォトマスク３９の下方に、第１実施形態と同様なペリクル枠１を備えたペリクル５を配置する。つまり、同図の上方に凸となるように湾曲した第１面１１がフォトマスク３９の下面３９ａ側となるように、ペリクル５を配置する。

また、フォトマスク３９の上方に、従来と同様な平坦なペリクル枠８１を備えたペリクル８３を配置する。

そして、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル５を貼り付けるとともに、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル８３を貼り付ける。

本第３応用例では、フォトマスク３９の厚み方向の両側（即ち両主面）に、各ペリクル５、８３を貼り付けることによって、第１，第２実施形態よりも一層好適にフォトマスク３９の矯正を行うことができる。
＜第４応用例＞
図１１Ｄに示すように、本第４応用例では、下方に凸となるように湾曲したフォトマスク３９の形状の矯正を行う。

詳しくは、フォトマスク３９の下方に、従来と同様な平坦なペリクル枠８１を備えたペリクル８３を配置する。

また、フォトマスク３９の上方に、第２実施形態と同様なペリクル枠６１を備えたペリクル６３を配置する。つまり、同図の上方に凸となるように湾曲した（即ち凹状の）第１面１１がフォトマスク３９の上面３９ｂ側となるように、ペリクル６３を配置する。

そして、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル８３を貼り付けるとともに、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル６３を貼り付ける。

本第４応用例では、フォトマスク３９の厚み方向の両側に、各ペリクル６３、８３を貼り付けることによって、第１，第２実施形態よりも一層好適にフォトマスク３９の矯正を行うことができる。
＜第５応用例＞
図１２Ａに示すように、本第５応用例では、下方に凸となるように湾曲したフォトマスク３９の形状を保持し、それ以上の変形を抑制する。

詳しくは、フォトマスク３９の上方に、第１実施形態と同様なペリクル枠１を備えたペリクル５を配置する。つまり、同図の下方に凸となるように湾曲した第１面１１がフォトマスク３９の上面３９ｂ側となるように、ペリクル５を配置する。

また、フォトマスク３９の下方に、第２実施形態と同様なペリクル枠６１を備えたペリクル６３を配置する。つまり、同図の下方に凹となるように湾曲した第１面１１がフォトマスク３９の下面３９ａ側となるように、ペリクル６３を配置する。

そして、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル５を貼り付けるとともに、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル６３を貼り付ける。

このように、本第５応用例では、フォトマスク３９の厚み方向の両側に、各ペリクル５、６３を貼り付けることによって、第１，第２実施形態よりも一層好適に、自重撓みによる変形を保持し、それ以上の変形を抑制できる。
＜第６応用例＞
図１２Ｂに示すように、本第６応用例では、下方に凸となるように湾曲したフォトマスク３９の形状を保持し、それ以上の変形を抑制する。

詳しくは、フォトマスク３９の上方に、従来と同様な平坦なペリクル枠８１を備えたペリクル８３を配置する。

また、フォトマスク３９の下方に、第２実施形態と同様なペリクル枠６１を備えたペリクル６３を配置する。つまり、同図の下方に凸となるように湾曲した（即ち凹状の）第１面１１がフォトマスク３９の下面３９ａ側となるように、ペリクル６３を配置する。

そして、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル８３を貼り付けるとともに、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル６３を貼り付ける。

このように、本第６応用例では、フォトマスク３９の厚み方向の両側に、各ペリクル６３、８３を貼り付けることによって、第１，第２実施形態よりも一層好適に、自重撓みによる変形を保持し、それ以上の変形を抑制できる。
＜第７応用例＞
図１２Ｃに示すように、本第７応用例では、下方に凸となるように湾曲したフォトマスク３９の形状を保持し、それ以上の変形を抑制する。

詳しくは、フォトマスク３９の上方に、第１実施形態と同様なペリクル枠１を備えたペリクル５を配置する。つまり、同図の下方に凸となるように湾曲した第１面１１がフォトマスク３９の上面３９ｂ側となるように、ペリクル５を配置する。

また、フォトマスク３９の下方に、従来と同様な平坦なペリクル枠８１を備えたペリクル８３を配置する。

そして、フォトマスク３９の上面３９ｂにペリクル５を貼り付けるとともに、フォトマスク３９の下面３９ａにペリクル８３を貼り付ける。

このように、本第７応用例では、フォトマスク３９の厚み方向の両側に、各ペリクル５、８３を貼り付けることによって、第１，第２実施形態よりも一層好適に、自重撓みによる変形を保持し、それ以上の変形を抑制できる。

［５．その他の実施形態］
尚、本開示は、前記実施形態等に何ら限定されるものではなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。

（１）ペリクル枠の材料としては、セラミックからなる材料又はセラミックを主成分とする材料以外に、超硬、サーメット、単体又は合金の金属等を採用できる。

（２）定盤として、単一の定盤又は複数の定盤を組み合わせたものを用いてもよい。

（３）また、ペリクル枠を形成するセラミックス材料としては、例えば特開２０１６−１２２０９１号公報に開示されているような、窒化ケイ素、ジルコニア、アルミナと炭化チタンの複合セラミックス等、各種の材料を採用できる。

（４）ペリクル枠の角部において、平面視における角部を構成するペリクル枠の内壁面（内周面）及び外壁面（外周面）は、曲面形状であってもよい。すなわち、ペリクル枠全体として、平面視において角部がＲ形状であってもよい。

（５）前記各実施形態や各応用例に示された四角枠状のペリクル枠においては、４本全ての辺部ではなく、全ての辺部のうち少なくとも対向する一対の辺部について、各辺部における最大の厚みが、当該各辺部における両側の角部の各厚みより大、又は、各辺部における最小の厚みが、当該各辺部における両側の角部の厚みより小という構成を採用してもよい。この場合でも、前記実施形態とほぼ同様な効果を奏する。

この例を、例えば図１を用いて説明すると、例えば、ペリクル枠１は、その厚み方向の一方の表面（即ちペリクル膜３が張設される第２面：図１の下側の面）１２が平坦である。

そして、この場合に、対向する一対の辺部、例えば、対向する第１辺部３１と第３辺部３３、又は、対向する第２辺部３２と第４辺部３４において、厚み方向の他方の表面（即ちフォトマスク３９に貼り付けられる第１面）１１が、外側（同図の上方）に張り出すように凸状に湾曲していてもよい。

詳しくは、第１、３辺部３１、３３の第１面１１が凸状に湾曲している場合には、第２、４辺部３２、３４の第１面１１は平坦であってもよい。逆に、第２、４辺部３２、３４の第１面１１が凸状に張り出している場合には、第１、３辺部３１、３３の第１面１１は平坦であってもよい。

なお、ここでは、凸状に張り出している場合を例に挙げたが、凸状ではなく、凹状に湾曲していてもよい。

（６）なお、上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。

Claims (12)

1. 厚み方向の両側に設けられた第１面及び第２面と、前記第１面及び前記第２面に連接された内周面及び外周面と、を備え、平面視で、４箇所の角部と４本の辺部とを備えた矩形形状であるペリクル枠において、
   前記４本の辺部のうち、少なくとも対向する一対の辺部について、
   前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最大の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより大、又は、前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最小の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより小である、
   ペリクル枠。
2. 前記４本の辺部について、
   前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最大の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより大、又は、前記対向する一対の辺部のそれぞれにおける最小の厚みは、当該対向する一対の辺部のそれぞれにおける両側の前記角部の各厚みより小である、
   請求項１に記載のペリクル枠。
3. 前記最大の厚み又は前記最小の厚みは、前記辺部の長手方向における中央部における厚みである、
   請求項１または２に記載のペリクル枠。
4. 前記辺部の前記第１面は、当該辺部の両側の前記角部から前記中央部に向け漸次凸状に湾曲又は漸次凹状に湾曲した第１曲面を備える、
   請求項３に記載のペリクル枠。
5. 前記第２面は、前記第１面の前記第１曲面が湾曲する側と同じ側に湾曲する第２曲面を備える、
   請求項４に記載のペリクル枠。
6. 前記第２面は、平坦な平面を備える、
   請求項４に記載のペリクル枠。
7. 前記第１面が前記第１曲面であり、前記第２面が前記平面である場合に、前記第１面がフォトマスクに接着される面であり、前記第２面がペリクル膜に接着される面である、
   請求項６に記載のペリクル枠。
8. 前記辺部の最大の厚み又は前記辺部の最小の厚みと、該辺部の両側の前記角部の各厚みとの差が、１μｍ以上である、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載のペリクル枠。
9. 前記ペリクル枠は、主成分がセラミックであり、ヤング率が１５０ＧＰａ以上、ビッカース硬度が８００Ｈｖ以上である、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載のペリクル枠。
10. フォトマスクの厚み方向の少なくとも一方の表面に、請求項１〜９のいずれか１項に記載のペリクル枠が貼り付けられた、
    フォトマスク。
11. 前記フォトマスクの厚み方向の両方の表面に、前記フォトマスクの自重撓みを維持するように前記ペリクル枠が貼り付けられた、
    請求項１０に記載のフォトマスク。
12. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のペリクル枠の製造方法であって、
    表面が水平な研削用の基台上に、前記ペリクル枠を前記第１面又は前記第２面が上となるように載置する載置工程と、
    前記ペリクル枠の前記上となるように配置された前記第１面又は前記第２面に対して、回転軸を傾けた回転砥石を用いて研削を行って、前記ペリクル枠の前記角部及び前記辺部の厚みの調整を行う調整工程と、
    を有するペリクル枠の製造方法。

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