JPH1158414A - 金型のクリーニング方法および半導体パッケージ樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形用の樹脂材料とクリーニング用の樹脂材
料との交換を自動的に行え、設備の停止時間を短縮し、
稼働率を向上することのできる半導体パッケージ樹脂成
形装置を提供する。 【解決手段】 樹脂供給部２には、半導体樹脂パッケー
ジを作製するための成形樹脂供給部２ａとは別に金型６
を洗浄するためのクリーニング樹脂供給部２ｂを用意す
る。金型６の洗浄時に、樹脂搬送手段３がクリーニング
樹脂供給部２ｂからクリーニング樹脂を取り出す。取り
出されたクリーニング樹脂を金型６へ供給して成形動作
して金型６を洗浄する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂供給部の樹脂
材料を樹脂搬送手段によって取り出して金型へ供給して
成形する半導体パッケージ樹脂成形装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージ樹脂成形装置では、一
般に、樹脂供給部から樹脂を取り出し、リードフレーム
などと共に金型へと供給し、金型ホルダーで型締動作が
行われて樹脂パッケージされた半導体が形成される。

【０００３】図３，図４は従来の半導体パッケージ樹脂
成形装置の要部を示す。図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、樹脂供給部２は、加振装置１９が設けられ内部に樹
脂材料１０がセットされたボウル部２０ａと、ボウル部
２０ａから取り出された樹脂材料１０を搬送する直線部
２０ｂとから構成されている。

【０００４】ボウル部２０ａに入っている円筒形の樹脂
材料１０は、加振装置１９が作動すると、矢印Ａ方向へ
と移動して直線部２０ｂへと移送される。この時、所定
の姿勢とならなかった樹脂材料１０は選別され再びボウ
ル部２０ａに戻る。

【０００５】直線部２０ｂでは、基端部から先端部まで
樹脂材料１０どうしが接触して連なった状態となり、基
端部から次々と押し出される樹脂材料１０によって押さ
れながら矢印Ｂ方向へと搬送される。

【０００６】直線部２０ｂの先端部には、整列移載部１
３と樹脂ホルダー１４とからなる樹脂搬送手段３が設け
られており、連結して搬送された樹脂材料１０は一つづ
つに分離され一旦整列移載部１３に載置される。整列移
載部１３に樹脂材料１０が載置されると、樹脂挿入孔１
６が定ピッチで所定個数設けられた樹脂ホルダー１４が
矢印Ｄ方向へ水平移動し、所定の樹脂挿入孔１６へセッ
トされる。

【０００７】樹脂材料１０のセットされた樹脂ホルダー
１４は、リードフレームなどと共に金型へと搬送され、
金型ホルダーで型締動作が行われて樹脂パッケージされ
た半導体が形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】樹脂パッケージされた
半導体を作製するには、数種類の樹脂を用いて加工する
ため樹脂供給部２で樹脂材料１０の硬化を行い、上記の
動作を繰り返すのであるが、樹脂材料１０を金型に供給
して樹脂の加工を行うと金型に異物が付着するため定期
的にクリーニングを行う必要がある。

【０００９】金型のクリーニングは、上記の樹脂材料１
０のかわりにクリーニング用の樹脂を用いて行うが、上
記のような樹脂供給部２では、固形樹脂材料１０を樹脂
供給部２のボウル部２０ａにより供給しており、樹脂材
料１０の種類を変更するためには、樹脂供給部２を完全
に空にした後に別の種類の樹脂材料１０を樹脂供給部２
に投入しなければならない。すなわち、金型のクリーニ
ングごとに樹脂供給部２を完全に空にして、クリーニン
グ用の樹脂材料１０を樹脂供給部２ａにセットして上記
と同様の動作を行う必要があった。

【００１０】しかしながら、このように樹脂供給部２ａ
を空にしてから樹脂供給部２ａにクリーニング用の樹脂
材料１０をセットするのは、時間がかかり生産性に劣る
ため、図４に示すような樹脂挿入孔２２が等ピッチで形
成された手動の治具２１にクリーニング用の樹脂材料１
０ａをセットして、作業を行っていた。

【００１１】しかしながら、やはり手動による金型のク
リーニングは効率が悪く、設備の停止時間による稼働率
の低下が生じるという問題があった。本発明は前記問題
点を解決し、金型のクリーニングを自動的に行え、設備
の停止時間を短縮し、稼働率を向上することのできる半
導体パッケージ樹脂成形装置を提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジ樹脂成形装置は、金型へ供給する樹脂として成形用樹
脂とクリーニング用樹脂とを任意に選択して、自動的に
金型へ供給できるように構成したことを特徴とする。

【００１３】この本発明によると、金型のクリーニング
の時間が短縮され、稼働率の高い半導体パッケージ樹脂
成形装置を提供することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の金型のクリーニング方法
は、樹脂供給部の樹脂材料を樹脂搬送手段によって取り
出して金型へ供給して成形する半導体パッケージ樹脂成
形装置において、前記金型をクリーニングするに際し、
前記樹脂供給部には、半導体樹脂パッケージを作製する
ための成形樹脂供給部とは別に金型をクリーニングする
ためのクリーニング樹脂供給部を用意し、金型のクリー
ニング時に、樹脂搬送手段がクリーニング樹脂供給部か
らクリーニング樹脂を取り出して金型へ供給して成形動
作して金型をクリーニングすることを特徴とする。

【００１５】この構成によると、クリーニング樹脂材料
の供給を自動化することができ、金型のクリーニング時
に装置を手動にする手間を省くことができる。また、本
発明の半導体パッケージ樹脂成形装置は、樹脂供給部の
樹脂材料を樹脂搬送手段によって取り出して金型へ供給
する半導体パッケージ樹脂成形装置において、樹脂供給
部は、半導体樹脂パッケージを作製するための成形樹脂
供給部と、金型をクリーニングするためのクリーニング
樹脂供給部とで構成し、金型のクリーニング時に、樹脂
搬送手段がクリーニング樹脂供給部からクリーニング樹
脂を取り出して金型へ供給して成形動作して金型をクリ
ーニングする制御部を設けたことを特徴とする。

【００１６】以下、本発明の実施の形態について、図
１，図２を用いて説明する。なお、上記従来例を示す図
３，図４と同様をなすものには同一の符号をつけて説明
する。

【００１７】（実施の形態）図１，図２は、本発明の
（実施の形態）を示す。図１は半導体パッケージ樹脂成
形装置１を示し、要部を明らかにするために一部の記載
が省略されている。

【００１８】半導体を樹脂パッケージする際には、樹脂
供給部２から成形樹脂材料が樹脂搬送手段３によって搬
送され、リードフレーム４と共に金型ホルダー５にセッ
トされた金型６へと搬送され、金型ホルダー５で型締動
作が行われて樹脂パッケージされた半導体が形成され
る。

【００１９】具体的には、樹脂供給部２は、成形樹脂材
料を供給するための成形樹脂供給部２ａと、金型６を洗
浄するクリーニング樹脂材料を供給するためのクリーニ
ング樹脂供給部２ｂとから構成される。

【００２０】固形の樹脂材料は円筒形状に形成されてお
り、半導体パッケージの形状の違いによる樹脂量の違い
は、円筒形状の径を同一として長さを変化させることで
対応する。樹脂材料を保持するテープは、同一で、円筒
形状の樹脂材料の長さの違いは、テープから取り出し金
型内へ移載するまでの間にメカ的機構で吸収する。

【００２１】それぞれの供給部にセットされた樹脂材料
は、分離状態でエンボスなどのテープ内にセットされ送
り出しリール７に巻きとられた状態で定ピッチで間欠送
りを行うテープホルダー１１に保持されている。送り出
しリール７にセットされたテープは、テープ送り部９に
よって引きだされ、巻き取りリール８にて巻き取られ
る。

【００２２】樹脂搬送手段は、移載ヘッド１２を有する
整列移載部１３と、樹脂ホルダー１４と、供給移載部１
５とからなる。成形樹脂供給部２ａにセットされたテー
プがテープ送り部９によって引きだされると、図２
（ａ），図２（ｂ）に示すように、整列移載部１３に設
けられた水平方向に移動可能な移載ヘッド１２によりテ
ープから成形樹脂材料１０ｂが取り出され、取り出され
た成形樹脂材料１０ｂは樹脂ホルダー１４に等ピッチで
設けられた樹脂挿入孔１６にセットされる。移載ヘッド
１２は、固形の樹脂材料を把持するために樹脂材料の円
周外径を保持するための爪を有し、搬送経路を線上にも
つＮＣ装置で構成されている。また樹脂材料を把持する
ポイントは任意に選択することができ、さらに数種類の
樹脂がセットされた樹脂供給部２において、任意の樹脂
を選択できる制御部を内蔵したものである。

【００２３】上記のように樹脂材料のセットされた樹脂
ホルダー１４は、供給移載部１５へと搬送されリードフ
レーム供給部１７で半導体チップのダイスボンドワイヤ
ボンド済みのリードフレーム４とともに金型６のセット
された金型ホルダー５へと搬送される。

【００２４】金型ホルダー５は内蔵されたヒータによっ
て高温に保たれており、樹脂ホルダー１４にセットされ
た成形樹脂材料１０ｂが軟化して製品形状に注入成形さ
れ、固化された半導体パッケージ樹脂が完成し、金型６
から半導体パッケージ樹脂が取り出され、取り出し移載
部１８へと搬送される。

【００２５】半導体パッケージ樹脂を作製した後の金型
６は付着物などにより汚染されているため、適宜クリー
ニング樹脂材料１０ａを用いて金型６の洗浄を行う。上
述のように、樹脂供給部２には成形樹脂供給部２ａとク
リーニング樹脂供給部２ｂとが形成されている。金型６
のクリーニング時には、内蔵された制御装置により移載
ヘッド１２が移動してクリーニング樹脂供給部２ｂから
クリーニング樹脂材料１０ａを取り出して、上記と同様
の工程で金型６へと搬送する。

【００２６】このような構成によると、金型６のクリー
ニング時に作業者による手作業が組み込まれることがな
く、成形樹脂材料１０ｂとクリーニング樹脂材料１０ａ
との交換に時間がかかることもなくなる。

【００２７】以上のように、この（実施の形態）の半導
体パッケージ樹脂成形装置１では、成形樹脂材料１０ｂ
とクリーニング樹脂材料１０ａとの交換が自動的に行え
るため、設備停止時間が少なくなり稼働率を向上させる
ことができる。

【００２８】なお、上記（実施の形態）では、成形樹脂
供給部２ａに２種類のテープを設けた例を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、テープを何種類
でも設けることができる。また、クリーニング樹脂供給
部２ｂと成形樹脂供給部２ａの配置を左右逆にすること
もできる。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明の金型のクリーニン
グ方法によれば、通常の半導体パッケージを成形する際
にクリーニング樹脂を金型へ運ぶ樹脂搬送手段が、クリ
ーニング樹脂供給部からクリーニング樹脂を取り出して
金型へ供給して成形動作するので、金型を自動クリーニ
ングすることができ、金型の洗浄に要する時間を短縮で
き、稼動率が高く生産性のよいものが得られる。

【００３０】また、本発明の半導体パッケージ樹脂成形
装置によれば、上記金型のクリーニング方法を実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（実施の形態）における半導体パッケージ樹脂
成形装置の斜視図

【図２】（実施の形態）における半導体パッケージ樹脂
成形装置の要部の平面図および側面図

【図３】従来の半導体パッケージ樹脂成形装置の要部の
平面図および側面図

【図４】従来の半導体パッケージ樹脂成形装置の要部の
斜視図

【符号の説明】

１ 半導体パッケージ樹脂成形装置 ２ａ 成形樹脂供給部 ２ｂ クリーニング樹脂供給部 ６ 金型 １２ 移載ヘッド １３ 整列移載部 １４ 樹脂ホルダー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂供給部の樹脂材料を樹脂搬送手段によ
   って取り出して金型へ供給して成形する半導体パッケー
   ジ樹脂成形装置において、前記金型をクリーニングする
   に際し、 前記樹脂供給部には、半導体樹脂パッケージを作製する
   ための成形樹脂供給部とは別に金型をクリーニングする
   ためのクリーニング樹脂供給部を用意し、 金型のクリーニング時に、樹脂搬送手段がクリーニング
   樹脂供給部からクリーニング樹脂を取り出して金型へ供
   給して成形動作して金型をクリーニングする金型のクリ
   ーニング方法。
2. 【請求項２】樹脂供給部の樹脂材料を樹脂搬送手段によ
   って取り出して金型へ供給する半導体パッケージ樹脂成
   形装置において、 樹脂供給部は、半導体樹脂パッケージを作製するための
   成形樹脂供給部と、金型をクリーニングするためのクリ
   ーニング樹脂供給部とで構成し、 金型のクリーニング時に、樹脂搬送手段がクリーニング
   樹脂供給部からクリーニング樹脂を取り出して金型へ供
   給して成形動作して金型をクリーニングする制御部を設
   けた半導体パッケージ樹脂成形装置。