JPH1154546A

JPH1154546A - 非接触タグ製造時のｉｃチップ電極接続方法

Info

Publication number: JPH1154546A
Application number: JP9207966A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kuromaru; 廣志黒丸; Satoshi Kiriyama; 聰桐山; Makio Atsumi; 真喜男厚見
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 1997-08-01
Filing date: 1997-08-01
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップのチップ電極部や基板上の電極部
に予めバンプを形成しておかなくとも良好な電気的接続
を得ることができ、又、同時に基板の表裏面にそれぞれ
形成された電極部どうしをも容易に且つ確実に電気的に
接続することができるようにする。【解決手段】フィルム状絶縁基板２におけるチップ非
対向電極部４ｃの形成面から、局所的な圧力をかけて、
フィルム状絶縁基板２を貫通するスルーホール６を形成
することにより、スルーホール６の内壁部に、チップ非
対向電極部４ｃとの導通部を形成するとともに、チップ
対向電極部４ａに、チップ電極部３へ突出する突出接点
部６ａを形成するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＤ（Iden
tification）タグ製造時におけるＩＣチップのチップ電
極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好
適な非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＤタグは、バーコードに代わる
物流の仕分け装置として重要な要素技術の一つであり、
この非接触ＩＤタグを用いることにより、バーコードで
は識別が困難な、荷物などの陰に隠れたタグの識別が可
能となる。この非接触ＩＤタグは、ＰＥＴ（ポリエチレ
ン・テレフタレート）等の熱可塑性プラスチック製の基
板上に、外部から与えられた交流磁場により励磁される
タグアンテナをそなえるとともに、タグ用ＩＣ（Integr
ated Circuit)等を備えて構成されている。

【０００３】図１７は非接触ＩＤタグシステムのハード
構成を示すブロック図であり、この図を使用して非接触
ＩＤタグについての説明を行なう。ここで、タグ用ＩＣ
１０１はチップ化された超小型のマイコンであり、ＩＤ
情報を記憶するメモリ１０１ａ、情報を通信用に変調・
復調する送・受信回路１０１ｂ、及び情報の暗号化，計
算等の処理を行なうマイクロプロセッサ（図示せず）等
から構成される。

【０００４】また、タグアンテナ１０２は、基板の表裏
面に形成されたシート状コイルであり、「受信アンテ
ナ」として受信した電波により誘導起電力を発生させる
ことにより、受信した電波を電気エネルギに変換して、
非接触ＩＤタグ１００内蔵のタグ用ＩＣ１０１を駆動す
るようになっている。即ち、このタグアンテナ１０２に
おいて、外部から与えられた交流磁場によりコイルが励
磁され、この励磁エネルギ（誘起電圧）を用いることに
よりタグ用ＩＣ１０１を駆動できるようになっており、
更に、受信した電波の情報をタグ用ＩＣ１０１に渡すよ
うになっている。

【０００５】さらに、このタグアンテナ１０２は、「送
信アンテナ」としてタグ用ＩＣ１０１に記憶されている
ＩＤ情報をタグの外に向け発信するようになっている。
即ち、タグ用ＩＤ１０１は、ＩＤ情報を記憶するメモリ
１０１ａ及びＩＤ情報を外部に無線信号として送信する
送受信回路１０１ｂを備えているので、非接触ＩＤタグ
１００が荷物の陰に隠れていても、外部から励磁するの
みでタグ用ＩＣ１０１が駆動されて、ＩＤ情報を送信で
きるようになっている。

【０００６】また、非接触ＩＤタグ１００からのＩＤ読
み取り、又は、非接触ＩＤタグ１００への書き込みに
は、専用のリーダ（READER: 読取器) ／ライタ(WRITER:
書込器) ２００を使用する。このリーダ／ライタ２００
は、非接触ＩＤタグ１００への非接触給電および非接触
ＩＤタグ１００へのＩＤ情報送信を行なう送信アンテナ
２０１と、非接触ＩＤ１００タグから送信されたＩＤを
受信する受信アンテナ２０２とを有しており、更に、情
報を通信用に変調するための変調器２０７や、発振器２
０５、増幅器２０６、フィルタ２０３、及び受信したデ
ータを復調する復調器２０４等を有している。又、この
リーダ／ライタ２００は、非接触ＩＤタグから得た情報
を処理する上位計算機（図示せず）とも接続されてい
る。

【０００７】ここで、リーダ／ライタ２００の送信アン
テナ２０１から出力する電波によって、タグアンテナ１
０２に誘導起電力を発生させて、非接触ＩＤタグ１００
に設けられているタグ用ＩＣ１０１を起動し、このタグ
用ＩＣ１０１のデータを、タグアンテナ１０２からリー
ダ／ライタ２００へ返送するようになっている。また、
リーダ／ライタ２００の受信アンテナ２０２で受信され
た信号は、フィルタ２０３や復調器２０４を介して、シ
ステム使用可能な受信データに変更され、上位計算機
（図示せず）へ送られる。なお、タグ用ＩＣ１０１への
書き込みは、リーダ／ライタ２００から発生された電波
を、非接触ＩＤタグ１００側の変調器（図示せず）にお
いて変調することによって可能とする。

【０００８】このような構成により、例えば空港での荷
物の運搬／仕分けシステムにおいて、荷物が積載される
便名，行き先等の情報をＩＤ情報として記憶された非接
触ＩＤタグを、各荷物に付しておき、荷物の仕分けを行
なう際に、外部から交流磁場を与えるだけで、上述のＩ
Ｄ情報を受信することができ、バーコードのように、荷
物の陰に隠れたタグを識別するような手間を省くことが
できる。

【０００９】さて、このような非接触タグを製造するに
あたって、ＩＣチップのチップ電極部と基板上に形成さ
れている電極部との間において確実な電気的接続を得る
ことが重要となるのである。ところで、一般的な半導体
製品製造技術では、ＩＣチップのチップ電極部と、基板
上に形成されている電極部とを電気的に接続する方法と
して、ＩＣチップのチップ電極部もしくは、プリント基
板上に形成された電極部に、バンプと呼ばれる突起を形
成して、ＩＣチップと基板とを圧着または、導電性接着
剤を介在させて接合することにより、電極間の食いつき
を良くして、良好な伝導性を得る方法が知られている。

【００１０】ここで、既知のバンプの形成方法として
は、プリント基板の表面に形成された電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部に、ボールボンディング法を用いてボ
ールを固着させた後、ボールのネック部で金属ワイヤを
引きちぎることによりバンプを形成する方法が知られて
いる（特公平４−４１５１９号公報参照）。また、プリ
ント基板の表面に形成された電極部やＩＣチップのチッ
プ電極部に、ボールボンディング法を用いてボールを固
着することによりバンプの底部を形成した後、そのボー
ルの上部に金属ワイヤをルーピングし、その金属ワイヤ
の端部を前記入出力電極パッド上に固着して切断するこ
とにより、金属ワイヤからなる高さの揃った逆Ｕ字型の
バンプの頂部を底部と一体に形成し、それにより固着し
たボールの先端部を均一な高さに揃え、且つ、２段状に
突出したバンプを形成する方法も知られている（特許第
２５０６８６１号参照）。

【００１１】さらに、上記の様なワイヤーボンディング
法を利用した作成方法の他に、バンプの作成方法とし
て、ステンシルマスク等を通して導電性の良い金属を電
極上に蒸着して体積させることにより、ピラミッド状の
金属の突起（すなわちバンプ）を形成する方法が知られ
ている。さらに、ＩＣチップのシリコン表面に異方性エ
ッチングにより凹凸を形成し、その凹凸の表面上に導電
性の良い金属を蒸着させることによりバンプを形成する
方法も知られている。

【００１２】上記のような種々の方法によってプリント
基板の表面に形成された電極部もしくはＩＣチップの電
極部にバンプを形成した後に、そのバンプと電極が着接
するように位置を合わせて配設してから、ＩＣチップと
基板とを導電性接着剤等を利用して接着するのである。
なお、電極に使用する材質としては、メッキ等で成膜し
易い事、並びに表面に酸化膜が比較的生成しづらく、銅
配線成膜後、特別の処置をしなくとも電子部品との電気
的接合が容易に行なうことができることから、銅が使用
されることが多い。

【００１３】また、プリント基板の表裏面にそれぞれ形
成された電極どうしを電気的に接続する方法の従来例
を、図１８を用いて説明する。図１８（ａ）〜（ｄ）
は、プリント基板の表裏面にそれぞれ形成された電極ど
うしを電気的に接続する方法の従来例を説明するための
側断面図である。プリント基板３０２の表裏面にそれぞ
れ形成された電極部３０４どうしを電気的に接続する方
法として、（１）電極部３０４にプリント基板３０２の
表裏面を貫通する穴部３２２が形成されている場合と、
（２）電極部３０４にプリント基板３０２の表裏面を貫
通する穴部が形成されていない場合との、それぞれにつ
いて説明する。

【００１４】（１）電極部にプリント基板の表裏面を貫
通する穴部が形成されている場合（１−１）蒸着による方法図１８（ａ）は、電極部３０４にプリント基板３０２の
表裏面を貫通する穴部３２２が形成されているプリント
基板３０２において、導電性金属を蒸着することによっ
て、プリント基板３０２の表裏面にそれぞれ形成された
電極部３０４どうしを電気的に接続する方法を示す側断
面図であるが、この図１８（ａ）に示すように、プリン
ト基板３０２の電極部３０４に形成された穴部３２２に
導電性金属を蒸着することによって、穴部３２２の内壁
に蒸着だれを形成し、更に、角度を変えながら蒸着を繰
り返すことにより、穴部の内壁に形成された蒸着だれ３
０５を連結させ、プリント基板の表裏面に形成された電
極部３０４を連結することにより、プリント基板３０２
の表裏面にそれぞれ形成された電極部３０４どうしを電
気的に接続するのである。

【００１５】（１−２）メッキによる方法図１８（ｂ）は、電極部３０４にプリント基板３０２の
表裏面を貫通する穴部３２２が形成されているプリント
基板３０２において、穴部３２２に導電性金属のメッキ
３０８を施すことによって、プリント基板３０２の表裏
面にそれぞれ形成された電極部３０４どうしを電気的に
接続する方法を示す側断面図であるが、この図１８
（ｂ）に示すように、プリント基板の電極部３０４に形
成された穴部の内壁に導電性金属のメッキを施すことに
より、このメッキ部３０８がプリント基板３０２の表裏
面に形成された電極部３０４を連結し、プリント基板３
０２の表裏面にそれぞれ形成された電極部３０４どうし
を電気的に接続するのである。

【００１６】（１−３）リベットや導電性接着剤を用い
る方法図１８（ｃ）は、電極部３０４にプリント基板３０２の
表裏面を貫通する孔部３２２が形成されているプリント
基板３０２において、導電性金属からなるリベット３１
０によって、プリント基板３０２の表裏面にそれぞれ形
成された電極部３０４どうしを電気的に接続する方法を
示す側断面図であるが、この図１８（ｃ）に示すよう
に、プリント基板３０２の電極部３０４に形成された穴
部３２２に、導電性金属からなるリベット３１０や導電
性接着剤等を配設することによって、プリント基板３０
２の表裏面に形成された電極部を連結し、基板の表裏面
にそれぞれ形成された電極部３０４どうしを電気的に接
続するのである。

【００１７】（２）電極部にプリント基板の表裏面を貫
通する穴部が形成されていない場合電極部３０４にプリント基板３０２の表裏面を貫通する
穴部が形成されていない場合において、その表裏面にそ
れぞれ形成された電極部３０４どうしを電気的に接続す
るには、以下に示すような方法が従来例として知られて
いる。（２−１）端部で連結図１８（ｄ）は、電極部にプリント基板３０２の表裏面
を貫通する穴部が形成されていないプリント基板３０２
において、その表裏面にそれぞれ形成された電極部３０
４どうしを電気的に接続する方法を示す側断面図である
が、この図１８（ｄ）に示すように、プリント基板３０
２の側端部において、その表裏面にそれぞれ形成された
電極部３０４を連結するように導電性接着剤３２０等を
配設することによって、プリント基板３０２の表裏面に
それぞれ形成された電極部３０４どうしを電気的に接続
するのである。

【００１８】（２−２）電極部に穴部を形成長尺プリント基板等のように、その形状等の理由によ
り、前述のように側端部に導電性接着剤等を配設するこ
とができないような場合には、レーザやサンドブラスト
等の手段によって、あらかじめ電極部に穴部を形成した
後、前述の（１−１）〜（１−３）に示した方法によ
り、プリント基板の表裏面にそれぞれ形成された電極部
どうしを電気的に接続するのである。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法で
は、基板上の電極部とＩＣチップのチップ電極部との間
に良好な導通を得るために、基板上の電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部にバンプを形成するのであるが、この
バンプを形成するために、バンプ作成専用の工程を設け
なければならず、又、その工程は煩雑であり、これによ
り、コストがかかるという課題がある。

【００２０】また、従来の、基板の表裏面にそれぞれ形
成された電極どうしを電気的に接続する方法は煩雑であ
り、専用の設備が必要である上、導通が不確実となるお
それがあるという課題もある。さらに、従来、基板上に
形成する電極の材質として使用される銅は高価であるた
め、コスト削減のためには、安価なアルミニウムの利用
が必要とされる。しかしながら、アルミニウムは活性化
して表面に酸化物を生成しやすい上、その酸化物である
酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）は絶縁性が高いという
性質を有する。

【００２１】このため、アルミニウムを電極の材質とし
て使用しようとする際には、電極間において良好な電気
的接続を得るために、その電極の表面に形成される酸化
アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）膜をいかに破膜するかとい
う課題がある。なお、例えば、ＩＣチップ等の回路等に
おいて、電極の材質として、アルミニウム等の活性化し
て表面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用
する際には、超音波等により表面の酸化膜を破膜しなが
ら接続する方法等が知られているが、このような方法
は、専用の設備が必要であり、また、対向する電極どう
しを貼り合わせるような場合には不適であるという課題
もある。

【００２２】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、ＩＣチップのチップ電極部と、基板上に形成
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、
又、同時に基板の表裏面にそれぞれ形成された電極部ど
うしをも容易に且つ確実に電気的に接続することがで
き、更に、電極の材質として、アルミニウム等の活性化
して表面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使
用する際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破
膜して良好な電気的接続を得ることができるようにし
た、非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法を提供
することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１記載
の本発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法
は、チップ電極部を有するＩＣチップと、表裏面に金属
箔パターン部をそれぞれ形成されたフィルム状絶縁基板
とをそなえてなる非接触タグを製造する際に、該ＩＣチ
ップの該チップ電極部と、該フィルム状絶縁基板の該金
属箔パターン部において該チップ電極部と対向するよう
に設けられたチップ対向電極部及び該チップ対向電極部
の形成面とは反対側のフィルム状絶縁基板面において該
チップ対向電極部と対向する位置に形成されたチップ非
対向電極部とを接続する電極接続工程時に、該フィルム
状絶縁基板における該チップ非対向電極部の形成面か
ら、局所的な圧力をかけて、該フィルム状絶縁基板を貫
通するスルーホールを形成することにより、該スルーホ
ールの内壁部に、該チップ非対向電極部との導通部を形
成するとともに、該チップ対向電極部に、該チップ電極
部へ突出する突出接点部を形成することを特徴としてい
る。

【００２４】また、本発明の非接触タグ製造時のＩＣチ
ップ電極接続方法は、チップ電極部を有するＩＣチップ
と、該ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続され
るべきチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成
されたフィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグ
を製造する際に、該チップ電極部と該チップ対向電極部
とを接続する電極接続工程時に、該フィルム状絶縁基板
における該チップ対向電極部の形成面とは反対側の面か
ら、局所的な圧力をかけて、該フィルム状絶縁基板を貫
通するスルーホールを形成し、該チップ対向電極部に、
該チップ電極部へ突出する突出接点部を形成することを
特徴としている（請求項２）。

【００２５】さらに、請求項１及び請求項２記載の非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法において、該チ
ップ対向電極部に、該チップ電極部へ突出する該突出接
点部を形成するに際しては、該チップ対向電極部と該チ
ップ電極部とを密着したあと、該フィルム状絶縁基板に
おける該チップ対向電極部の形成面とは反対側の面か
ら、先鋭部材により、局所的な圧力をかけて、該フィル
ム状絶縁基板を貫通するスルーホールを形成し、該突出
接点部を形成してもよい（請求項３）。

【００２６】さらに、請求項１及び請求項２記載の非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法において、該チ
ップ対向電極部に、該チップ電極部へ突出する該突出接
点部を形成する際にしては、該チップ対向電極部と該チ
ップ電極部とを密接させる前に、該フィルム状絶縁基板
における該チップ対向電極部の形成面とは反対側の面か
ら、先鋭部材により、局所的な圧力をかけて、該フィル
ム状絶縁基板を貫通するスルーホールを形成することに
よって、該突出接点部を形成しておき、その後、該チッ
プ対向電極部と該チップ電極部とを密着して、電極接続
を行なってもよい（請求項４）。

【００２７】さらに、請求項１及び請求項２記載の非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法において、該チ
ップ対向電極部が、活性化して表面に酸化物を生成しや
すい金属からなる電極部として構成してもよい（請求項
５）。さらに、請求項５記載の非接触タグ製造時のＩＣ
チップ電極接続方法において、該活性化して表面に酸化
物を生成しやすい金属が、アルミニウムとしてもよい
（請求項６）。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。（Ａ）非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法（本
発明方法）の説明図１は本発明の一実施形態としての非接触タグ製造時の
ＩＣチップ電極接続方法を説明するための模式図である
が、この図１を用いて、本方法を概略的に説明する。

【００２９】さて、フィルム状絶縁基板としてのＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）基板２の表面には、
コイル状のアルミ箔を貼着することにより、シート状コ
イル部４ｂ（図３（ｃ）参照）とチップ対向電極部４ａ
とからなるアルミ箔コイル（金属箔パターン部）４が形
成されており、一方、このＰＥＴ基板２の裏面（ＰＥＴ
基板２におけるチップ対向電極部４ａが形成されてない
面）には、シート状コイル部４ｂとチップ非対向電極部
４ｃとからなるアルミ箔コイル（金属泊パターン部）４
Ａが形成されているが、本方法を実施するにあたって
は、まず、このＰＥＴ基板２が、その表面（ＰＥＴ基板
２におけるチップ対向電極部４ａが形成されている面）
を上に向けて載置される。

【００３０】そして、このチップ対向電極部４ａに導電
性接着剤５を塗布し、その後、ＩＣチップ１のチップ電
極部３が貼着される。このとき、ＩＣチップ１のチップ
電極部３はチップ対向電極部４ａに密着した状態とな
る。ここで、ＰＥＴ基板２の裏面にチップ非対向電極部
４ｃが形成されている場合は、ＩＣチップ１のチップ電
極部３をチップ対向電極部４ａに密着させた状態で、チ
ップ非対向電極部４ｃの形成面からスルーホール形成用
加圧針（先鋭部材）７を押圧することによって局所的な
圧力をかけ、ＰＥＴ基板２を貫通するスルーホール６を
形成することにより、スルーホール６の内壁部に、チッ
プ非対向電極部４ｃとの導通部を形成するとともに、チ
ップ対向電極部４ａに、チップ電極部３へ突出する突出
接点部６ａが形成される。

【００３１】このとき、この突出接点部６ａにおいて、
チップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃの表
面に形成されていたＡｌ₂Ｏ₃膜が破膜され、チップ対
向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃは、突出接点
部６ａにおいて、Ａｌ₂Ｏ₃膜が破膜された状態でチッ
プ電極部３の下端面に当接する（図１の左半部参照）。

【００３２】また、ＰＥＴ基板２の裏面にチップ非対向
電極部４ｃが形成されていない場合にも、ＩＣチップ１
のチップ電極部３をチップ対向電極部４ａに密着させた
状態で、ＰＥＴ基板２の裏面（ＰＥＴ基板２におけるチ
ップ対向電極部４ａの形成面とは反対側の面）からスル
ーホール形成用加圧針（先鋭部材）７を押圧することに
よって局所的な圧力をかけ、ＰＥＴ基板２を貫通するス
ルーホール６を形成することにより、チップ対向電極部
４ａに、チップ電極部３へ突出する突出接点部６ａが形
成される。

【００３３】このとき、この突出接点部６ａにおいて、
チップ対向電極部４ａの表面に形成されていたＡｌ₂Ｏ
₃膜が破膜され、チップ対向電極部４ａは、突出接点部
６ａにおいて、Ａｌ₂Ｏ₃膜が破膜された状態でチップ
電極部３の下端面に当接する（図１の右半部参照）。次
に、本発明の一実施形態としての非接触タグの製造方法
について、図２〜図７を用いて更に詳細に説明する。こ
こで、図２は本発明の一実施形態としての非接触タグを
製造する工程を説明するフローチャートであり、又、図
３〜図５は図２に示すフローチャートの各工程（ステッ
プＳ１〜Ｓ７）における非接触タグを説明するための図
であり、更に、図６，図７は図２に示すフローチャート
の各工程における非接触タグの構造を上面（ＩＣチップ
１が接着される側）から見た図である。

【００３４】まず、非接触タグを製造するにあたって、
長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面の全面にわたってアルミ箔
４′を貼着する（ステップＳ１）。この状態における非
接触タグの側断面図を図３（ａ）に、上面図を図６
（ａ）に示す。次に、所定数の非接触タグが得られるよ
うに、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面に形成されたアルミ
箔４′にエッチングを施すことにより、アルミ箔４′を
コイル状に成形して、長尺ＰＥＴ基板２′の表側（チッ
プ対向電極部４ａの形成面）にチップ対向電極部４ａ及
びシート状コイル部４ｂからなるアルミ箔コイル４を形
成するとともに、一方、長尺ＰＥＴ基板２′の裏側（長
尺ＰＥＴ基板２′におけるチップ対向電極３の形成面と
は反対側の面）には、チップ非対向電極部４ｃ及びシー
ト状コイル部４ｂからなるアルミ箔コイル４Ａとを形成
する（ステップＳ２）。この状態における非接触タグの
側面断図を図３（ｂ）、上面図を図６（ｂ）に示す。

【００３５】さらに、長尺ＰＥＴ基板２′の表面に形成
された複数のアルミ箔コイル４の電極部（チップ対向電
極部）４ａに、導電性接着剤５によってＩＣチップ１の
チップ電極部３を貼着する（ステップＳ３）。この状態
における非接触タグの側断面図を図３（ｃ）、上面図を
図７（ａ）に示す。この状態で、長尺ＰＥＴ基板２′の
裏面から先鋭部材であるスルーホール形成用加圧針７を
押圧して、長尺ＰＥＴ基板２′を貫通するように局所的
な圧力をかけることによって、スルーホール６を形成す
る（ステップＳ４）。なお、このスルーホール形成過程
における非接触タグの側断面図を図４（ａ）〜（ｄ）に
示し、更に、上面から見た、チップ電極部３とチップ対
向電極部４ａとの接続部分の断面図を、図７（ｂ）に示
す。なお、この図７（ｂ）では、シート状コイル部４ｂ
が省略されている。

【００３６】ここで、スルーホール６を形成する過程を
図４（ａ）〜（ｄ）を使用して詳細に説明すると、先
ず、図４（ａ）に示すように、スルーホール６を形成す
るチップ対向電極部４ａの真下位置にスルーホール形成
用加圧針７を、又、表裏面接続部４ｄの真下位置にスル
ーホール形成用加圧針７Ｂをそれぞれ配設する。なお、
この表裏面接続部４ｄは、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面
にそれぞれ形成されたシート状コイル部４ｂどうしを電
気的に接続するために、スルーホール６を形成する位置
である。

【００３７】次に、スルーホール形成用加圧針７，７Ｂ
を上昇させて、図４（ｂ）に示すようにスルーホール形
成用加圧針７，７Ｂを長尺ＰＥＴ基板２′に押圧するこ
とにより、長尺ＰＥＴ基板基板２′とチップ対向電極部
４ａとチップ非対向電極部４ｃ及び導電性接着剤５、も
しくは、長尺ＰＥＴ基板基板２′とチップ対向電極部４
ａと及び導電性接着剤５とを変形させてスルーホール６
を形成する。

【００３８】この際、ＰＥＴ基板２′の裏面にチップ非
対向電極部４ｃが形成されている場合には、形成された
スルーホール６の内壁部に、チップ非対向電極部４ｃと
の導通部を形成するとともに、チップ対向電極部４ａに
突出接点部６ａが形成され、又、ＰＥＴ基板２′の裏面
にチップ非対向電極部４ｃが形成されていない場合に
も、チップ対向電極部４ａに突出接点部６ａが形成され
る。

【００３９】また、この突出接点部６ａにおいて、ＰＥ
Ｔ基板２′の裏面にチップ非対向電極部４ｃが形成され
ている場合には、チップ対向電極部４ａ及びチップ非対
向電極部４ｃがチップ電極部３の下端面に当接するよう
にし、又、ＰＥＴ基板２′の裏面にチップ非対向電極部
４ｃが形成されていない場合にも、チップ対向電極部４
ａがチップ電極部３の下端面に当接するようにする。

【００４０】すなわち、チップ対向電極部４ａに形成さ
れた突出接点部６ａにおいて、長尺ＰＥＴ基板２′の裏
側（チップ対向電極部４ａが形成されている反対側の
面）にチップ非対向電極部４ｃが形成されている場合に
は、チップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃ
の表面に形成された酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）膜
が破膜して、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａ及
びチップ非対向電極部４ｃとの間に良好な電気的接続を
得ることができ、同様に、ＰＥＴ基板２′の裏面にチッ
プ非対向電極部４ｃが形成されていない場合にも、チッ
プ対向電極部４ａの表面に形成された酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）膜が破膜して、チップ電極部３とチップ
対向電極部４ａとの間に良好な電気的接続を得ることが
できるのである。

【００４１】さらに、表裏面接続位置４ｄにもスルーホ
ール形成用加圧針７Ｂを押圧することにより、長尺ＰＥ
Ｔ基板基板２′及びシート状コイル部４ｂを変形させ
て、スルーホール６を形成し、この際、表裏面接続位置
４ｄにおいて、スルーホールの上端部に生成したバリ部
（すなわち突出接点部６ａ）で、長尺ＰＥＴ基板２′の
表側に形成されたシート状コイル部４ｂの変形端部と、
長尺ＰＥＴ基板２′の裏側に形成されたシート状コイル
部４ｂの変形端部とが当接するようにする。

【００４２】これによって、表裏面接続位置４ｄに形成
された突出接点部６ａにおいて、長尺ＰＥＴ基板２′の
表裏面にそれぞれ設けられたシート状コイル部４ｂの表
面に形成された酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）膜が破
膜して、これら長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面にそれぞれ
形成されたシート状コイル部４ｂの間に良好な電気的接
続を得ることができる。

【００４３】なお、ＩＣチップ１のチップ電極部３は金
製であるため、その表面に絶縁性が高い酸化膜が形成さ
れるおそれがなく、敢えて表面の酸化膜を破膜する手段
を設ける必要はない。最後に、図４（ｃ）に示すよう
に、スルーホール形成用加圧針７，７Ｂを下降させて長
尺ＰＥＴ基板２′から離すことによって、図４（ｄ）に
示すようにチップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極
部４ｃと、表裏面接続位置４ｄとにスルーホール６が形
成される。

【００４４】次に、ラミネート加工を施して（ステップ
Ｓ５）、ＩＣチップ１やアルミ箔コイル４及びアルミ箔
コイル４Ａが形成された長尺ＰＥＴ基板２′全体をラミ
ネート８によって覆う。この状態における非接触タグの
側断面図を図５（ａ）に示す。さらに、このようにして
長尺ＰＥＴ基板２′上に形成された複数の非接触タグを
裁断することによって、個々の非接触タグ１５０に分割
する（ステップＳ６）。この状態における非接触タグを
模式的に示す側面図を図５（ｂ）に示す。最後に、出来
上がった非接触タグ１５０を印字紙１６０に接着する
（ステップＳ７）。なお、この状態における非接触タグ
を模式的に示す側面図を図５（ｃ）、上面図を図７
（ｃ）に示す。なお、図７（ｃ）において符号１５０は
非接触タグ、１６０は印字紙、１６０ａは印字紙１６０
の印刷面、１７０はバーコード、１８０は印刷面１６０
ａ上に印刷される文字を示す。

【００４５】このように、本発明の一実施形態としての
非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法によれば、
基板の裏面にチップ非対向電極部４ｃが形成されている
場合は、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチ
ップ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板２（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′）やチップ対向電極部４ａ及びチップ非対
向電極部４ｃに局所的に圧力をかけて変形させ、スルー
ホール６を形成することにより、このスルーホール６の
内壁部にチップ非対向電極部４ｃとの導通部を形成する
とともに、チップ対向電極部４ａにチップ電極部３へ突
出する突出接点部６ａを形成するのであるが、この突出
接点部６ａにおいて、ＩＣチップ１のチップ電極部３と
チップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃとの
間において良好な電気的接続を得ることができることか
ら、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易いアルミニウ
ムを電極の材質として使用することができ、コストを削
減することができる。

【００４６】また、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されていない場合にも、ＰＥＴ基板２（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続する過程におい
て、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）やチップ対向
電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホ
ール６を形成することにより、チップ対向電極部４ａ
に、チップ電極部３へ突出する突出接点部６ａを形成す
るのであるが、この突出接点部６ａにおいて、チップ電
極部３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧され、ア
ルミニウムからなるチップ対向電極部４ａの表面に形成
されたＡｌ₂Ｏ₃膜を破膜するために、ＩＣチップ１の
チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間において
良好な電気的接続を得ることができることから、絶縁性
が高い酸化物が表面に生成し易いアルミニウムを電極の
材質として使用することができ、コストを削減すること
ができる。

【００４７】また、事前に電極部にバンプを形成する必
要がないことから、バンプを作成するための煩雑な工程
を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を節約
できるとともに経済的である。なお、上述した実施形態
では、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向電極
部４ａとを接続する電極接続工程時に、ＩＣチップ１の
チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとを密着させた
後に、スルーホール６を形成しているが、このようなス
ルーホール６を形成するタイミングはそれに限定される
ものではなく、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ
対向電極部４ａとを密着させる前に、スルーホール６を
形成してもよい。すなわち、図８は図２のフローチャー
トに示す工程とは違ったタイミングでスルーホールを形
成する場合における非接触タグの側断面図であるが、こ
の図８を用いて非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続
方法を簡単に説明する。

【００４８】なお、この際、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏
面にアルミ箔４′を貼着して、これらのアルミ箔４′に
エッチングを施し、アルミ箔コイル４，４Ａを形成する
工程（図２のステップＳ１，Ｓ２に相当）と、ＩＣチッ
プ１とチップ対向電極部４ａとを電極接合させた後の工
程（図２のステップＳ５〜ステップＳ７に相当）は、前
述した実施形態とほぼ同様であるため省略する。

【００４９】まず、図８（ａ）に示すようにＩＣチップ
１のチップ電極部３をチップ対向電極部４ａに密着させ
ない状態で、スルーホール形成用加圧針７を、スルーホ
ール６を形成する位置、すなわち、チップ対向電極部４
ａの及び、表裏面接続位置４ｃの真下位置）に配設す
る。次に、図８（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１のチ
ップ電極部３をチップ対向電極部４ａに密着させない状
態でスルーホール形成用加圧針７を上昇させて、スルー
ホール６を形成することにより突出接点部６ａを形成
し、最後に、図８（ｃ）に示すように、突出接点部６ａ
が形成されたチップ対向電極部４ａに、ＩＣチップ１の
チップ対向電極部３を密着させて電極接合を行なうので
ある。

【００５０】このように、ＩＣチップ１のチップ電極部
３とチップ対向電極部４ａとを密着させる前に、形成Ｐ
ＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にスルーホール６を
形成することによって突出接点部６ａを形成した場合に
おいても、同様に、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されている場合は、この突出接点部６ａにおい
て、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向電極部
４ａ及びチップ非対向電極部４ｃとの間において良好な
電気的接続を得ることができる。

【００５１】また、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されていない場合にも、この突出接点部６ａに
おいて、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間
において良好な電気的接続を得ることができ、事前に電
極部にバンプを形成する必要がないことから、バンプを
作成するための煩雑な工程を省くことができ、バンプ作
成工程のための時間を節約できるとともに経済的であ
る。

【００５２】（Ｂ）本発明方法を実施するための装置の
説明図９は本発明の一実施形態としての非接触タグ製造時の
ＩＣチップ電極接続装置を模式的に示す斜視図である。
この図９に示すように、本発明の一実施形態としてのＩ
Ｃチップ電極接続装置は、絶縁基板搬送装置としてベル
トコンベア１１を有しており、このベルトコンベア１１
には、搬送面としてメッシュ状の開口を有するベルト
（以下メッシュ状ベルトという）１０が装架されてい
て、このメッシュ状ベルト１０の上面に、その表面上に
形成されたアルミ箔コイル４が上を向くように長尺ＰＥ
Ｔ基板２′が載置されるようになっている。なお、図９
中において、符号２０は長尺ＰＥＴ基板２′上の非接触
タグ加工領域であり、この領域内にアルミ箔コイル４が
形成されている。

【００５３】さらに、このＩＣチップ電極接続装置は、
ＩＣチップ１を搬送して、そのＩＣチップ１の下面に形
成されているチップ電極部３を長尺ＰＥＴ基板２′の表
面に形成されたチップ対向電極部４ａに密着させるＩＣ
チップ搬送機構９を有しており、更に、突出接点部形成
機構を構成する先鋭部材としてのスルーホール形成用加
圧針７Ａ及びスルーホール形成用加圧針７Ｂを有してい
る。

【００５４】このスルーホール形成用加圧針７Ｂは、Ｐ
ＥＴ基板２′の表裏面にそれぞれ形成されたシート状コ
イル部４ｂどうしを電気的に接続するために、表裏面接
続位置４ｄにスルーホールを形成するものであり、前述
の図４（ａ）〜（ｄ）に示すスルーホール形成用加圧針
７Ｂと同様の役割を有するものであると共に、後述する
如く、スルーホール形成用加圧針７ＡがＰＥＴ基板２′
を押圧する際の、押圧力を制御するきっかけとしての圧
力降伏検出パルスを発信する機能も有している。なお、
このスルーホール形成用加圧針７Ｂは、スルーホール形
成用加圧針７Ａとほぼ同様の構成を有するものである。

【００５５】ここで、ＩＣチップ搬送機構９は、アーム
部９ａ（図１２参照）の先端部（下端部）に、ＩＣチッ
プ１を保持したり、保持したＩＣチップ１を解放したり
することのできるハンド部９ｂを有するとともに、アー
ム部駆動機構（図示せず）及びハンド部駆動機構（図示
せず）を有している。このＩＣチップ搬送機構９は、ハ
ンド部駆動機構を作動させてハンド部９ｂによりＩＣチ
ップ１を保持したまま、アーム部駆動機構を作動させて
アーム部９ａによってＩＣチップ１をベルトコンベア１
１の上方へ移動させ、更に、ハンド部駆動機構を作動さ
せてハンド部９ｂによってＩＣチップ１を解放すること
により、ＩＣチップ１をメッシュ状ベルト１０上に配設
された長尺ＰＥＴ基板２′上に配設することができるよ
うになっている。

【００５６】また、このＩＣチップ搬送機構９における
アーム部９ａ及びハンド部９ｂは、それぞれ図示しない
位置決め装置を有しており、それらの位置決め装置によ
ってアーム部駆動機構やハンド部駆動機構を制御するこ
とにより、ＩＣチップ１を長尺ＰＥＴ基板２′上に形成
されているチップ対向電極部４ａ上に、確実に配設する
ことができるようになっている。

【００５７】すなわち、このような構成によって、ＩＣ
チップ搬送機構９はＩＣチップ１を保持しながら、メッ
シュ状ベルト１０上に配設された長尺ＰＥＴ基板２′の
表面に形成されているチップ対向電極部４ａの真上の位
置まで搬送し、次に下方（長尺ＰＥＴ基板２′のある方
向）に下降して、チップ対向電極部４ａとＩＣチップ１
のチップ電極部３とを接合させ、更にチップ対向電極部
４ａとＩＣチップ１とを密着させた状態で保持すること
ができるようになっているのである。

【００５８】一方、スルーホール形成用加圧針７Ａは、
加圧針アーム部１７Ａの先端部にその先鋭部が上方を向
くように備え付けられており、同様に、スルーホール形
成用加圧針７Ｂも、加圧針アーム部１７Ｂの先端部にそ
の先鋭部が上方を向くように備え付けられている。さら
に、この加圧針アーム部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ図
示しない駆動装置を有していて、ＩＣチップ搬送機構９
の動きに同期しながら移動できるようになっている。即
ち、図１２に示すように、加圧針アーム部１７Ａ，１７
Ｂ及びスルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂは、それぞ
れＩＣチップ搬送機構９に備え付けられており、このＩ
Ｃチップ搬送機構９の移動に伴なって同期して移動する
ようになっているのである。

【００５９】これを更に詳述すると、ベルトコンベア１
１に装架されているメッシュ状ベルト１０の進行方向を
Ｘ方向、又、このメッシュ状ベルト１０の進行方向と直
交する水平方向をＹ方向、更に、ベルトコンベア１１と
直交する鉛直方向をＺ方向とした場合、本ＩＣチップ接
続装置におけるＩＣチップ搬送機構９とスルーホール形
成用加圧針７Ａ，７Ｂとは、Ｘ方向，Ｙ方向，Ｚ方向の
それぞれの方向に移動することができるようになってお
り、特に、Ｙ方向における移動に関して、ＩＣチップ搬
送機構９のＹ方向への移動に伴なって、スルーホール形
成用加圧針７Ａ，７Ｂも同様に移動する（同期移動す
る）ようになっているので、スルーホール形成用加圧針
７Ａ，７Ｂの位置と、ＩＣチップ１のチップ電極部３の
位置との間には、Ｙ方向において、ずれが発生すること
はない。

【００６０】これにより、加圧針アーム１７Ａ，１７
Ｂ、ひいてはスルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂは、
それぞれＩＣチップ搬送機構９の動きに同期しながら、
ベルトコンベア１１のメッシュ状ベルト１０が不在の側
面（すなわち図５に示す左方側）からベルトコンベア１
１の内部に進入することができる。そして、その後、加
圧針アーム１７Ａ、ひいてはスルーホール形成用加圧針
７Ａは、メッシュ状ベルト１０上に配設された長尺ＰＥ
Ｔ基板２′の表面に形成されているチップ対向電極部４
ａの真下の位置において、鉛直上向きに移動できるよう
になっており、同様に、加圧針アーム１７Ｂ、ひいては
スルーホール形成用加圧針７Ｂは表裏面接続位置４ｄの
真下の位置において、鉛直上向きに移動できるようにな
っているのである。

【００６１】このように、チップ対向電極部４ａの真下
の位置において、スルーホール形成用加圧針７Ａが、下
方からメッシュ状ベルトの開口部を通じて、長尺ＰＥＴ
基板２′を押圧することによって長尺ＰＥＴ基板２′に
局所的な圧力をかけることができる。また、加圧針アー
ム部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ図示しない位置決め装
置を有しており、これらの位置決め装置によって、スル
ーホール形成用加圧針７Ａは、ＩＣチップ１を長尺ＰＥ
Ｔ基板２′上に形成されているチップ対向電極部４ａに
対して、確実に局所的な圧力をかけることができるよう
になっており、同様に、スルーホール形成用加圧針７Ｂ
も、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面にそれぞれ形成されて
いる表裏面接続位置４ｄに対して、確実に局所的な圧力
をかけることができるようになっている。

【００６２】すなわち、このような構成によって、スル
ーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂは、ＩＣチップ搬送機
構９のＹ方向への移動に伴って、上記のようにベルトコ
ンベア１１のメッシュ状ベルト１０が不在の側面（すな
わち図９に示す左方側）からベルトコンベア１１の内部
に進入し、メッシュ状ベルト１０上に配設された長尺Ｐ
ＥＴ基板の表面に形成されているチップ対向電極部４ａ
及び表裏面接続位置４ｄの真下の位置に待機するのであ
るが、この際、スルーホール形成用加圧針７Ａの位置
は、常に、ＩＣチップ１に形成されているチップ電極部
３の真下の位置に位置し、又、スルーホール形成用加圧
針７Ｂの位置は、常に、長尺ＰＥＴ基板２′上に形成さ
れている表裏面接続位置４ｄの真下の位置に位置するよ
うになっており、この位置がずれることはないようにな
っているのである。

【００６３】また、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７
Ｂの先端部は、チップ対向電極部４ａ及び表裏面接続位
置４ｄにそれぞれ形成するスルーホール６の形状および
位置に対応した先鋭の形状となっており、更に、このス
ルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂには、それぞれ図１
５に示すような圧力センサ１２が設けられている。図１
５はスルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂの先端部の構
造を模式的に示す断面図である。なお、スルーホール形
成用加圧針７Ｂはスルーホール形成用加圧針７Ａとほぼ
同一の構成を有するので、この図１５を用いてスルーホ
ール形成用加圧針７Ａの構成について説明する。

【００６４】このスルーホール形成用加圧針７Ａは、加
圧針部７ａとこの加圧針部７ａの付け根部分にＳＵＳ鋼
等からなるダイヤフラム部７ｂとを有しており、更に、
これらが接合部７ｄにおいて圧力センサ１２と貼着され
ている。また、ダイヤフラム部７ｂと圧力センサ１２と
の間には隙間部７ｃが形成されており、その隙間部７ｃ
には油が封入されるようになっていて、圧力センサ１２
の圧力受感部１２ａはこの油と隣接している。

【００６５】ここで、スルーホール形成用加圧針７Ａを
長尺ＰＥＴ基板２′に押圧することによって、加圧針部
７ａが押圧され、ＳＵＳ鋼等からなるダイヤフラム７ｂ
が隙間部７ｃ側にたわむ。その際、隙間部７ｃに封入さ
れている油が圧力センサ１２の圧力受感部１２ａを押圧
することによって、スルーホール形成用加圧針７Ａの押
圧力が測定できるようになっているのである。

【００６６】さて、絶縁基板搬送手段として、長尺ＰＥ
Ｔ基板２′を搬送するベルトコンベア１１は、前述のご
とく搬送面としてメッシュ状ベルト１０を装架してお
り、このメッシュ状ベルト１０上面に、その表面上に形
成されたアルミ箔コイル４が上を向くように長尺ＰＥＴ
基板２′が載置されるようになっているが、このベルト
コンベア１１は図示しない駆動装置を有しているので、
メッシュ状ベルト１０の上面に載置された長尺ＰＥＴ基
板２′を搬送できるようになっている。

【００６７】さらに、このベルトコンベア１１は図示し
ない位置決め装置を有しているので、長尺ＰＥＴ基板
２′上に形成されたチップ対向電極部４ａに、ＩＣチッ
プ搬送機構９によってＩＣチップ１のチップ電極部３を
密着させるために、メッシュ状ベルト１０上に載置され
た長尺ＰＥＴ基板２′を搬送して、所定の位置にチップ
対向電極部４ａが位置するように、位置出しを行なうこ
とができるようになっている。

【００６８】これらの搬送装置及び位置決め装置によ
り、ＩＣチップ電極接続装置は、チップ対向電極部４ａ
及び表裏面接続位置４ｄにスルーホール６を形成した後
に、長尺ＰＥＴ基板２′を搬送して次のチップ対向電極
部４ａの位置出しを行なうことができるようになってい
る。また、ベルトコンベア１１に装架されるメッシュ状
ベルト１０は、長尺ＰＥＴ基板２′の幅（図１２に示す
Ｙ方向長さ）よりも広い幅を有しており、ベルトコンベ
ア１１に無端状に装架されるようになっている。なお、
このメッシュ状ベルト１０は、メッシュ（網目）状の形
状を有しており、このメッシュの隙間（開口部）を通し
て、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂが、長尺ＰＥ
Ｔ基板２′をそれぞれ下方より押圧するようになってい
る。

【００６９】また、本実施形態におけるＩＣチップ電極
接続装置は、図示しない接着剤塗布手段を有しており、
ＩＣチップ１のチップ電極部３を長尺ＰＥＴ基板２′に
形成されているチップ対向電極部４ａに接続する前に、
チップ電極部３又は、チップ対向電極部４ａ、或いはそ
れら両方の電極に導電性接着剤５を塗布することができ
るようになっている。

【００７０】上述の構成により、ＩＣチップ１のチップ
電極部３を、メッシュ状ベルト１０上に載置されている
長尺ＰＥＴ基板２′に形成されているチップ対向電極部
４ａに接続する前に、図示しない接着剤塗布手段によ
り、チップ電極部３かチップ対向電極部４ａ、もしくは
それら両方の電極に導電性接着剤５が塗布された後に行
なわれるＩＣチップ接続の工程を、図１０〜図１６を使
用して説明する。

【００７１】図１０は本発明の一実施形態としての非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続装置の動作を示すフ
ローチャートであり、図１１〜図１３は本発明の一実施
形態としての非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続装
置の各工程における要部の状態を模式的に示す斜視図、
図１４は図１３の部分側面図である。まず、長尺ＰＥＴ
基板２′をメッシュ状ベルト１０を装架したベルトコン
ベア１１によって搬送して、長尺ＰＥＴ基板２′上に形
成されているチップ対向電極部４ａと、ＩＣチップ１の
チップ電極部３とを接続するための所定の位置に停止さ
せる（図１０のステップＡ１）。なお、チップ対向電極
部４ａもしくはチップ電極部３には、すでに接着剤塗布
手段により導電性接着剤５が塗布されているものとす
る。又、この工程におけるＩＣチップ電極接続装置の要
部を模式的に示す斜視図を図１１に示す。

【００７２】次に、ＩＣチップ搬送機構９及びスルーホ
ール形成用加圧針７Ａの、チップ対向電極部４ａにおけ
る位置出しと、スルーホール形成用加圧針７Ｂ（図９参
照）の、表裏面接続位置４ｄにおける位置出しとを行な
う（図１０のステップＡ２）。なお、この工程における
ＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜視図を図１
２に示す。すなわち、ＩＣチップ１のチップ電極部３は
長尺ＰＥＴ基板２′の上方から、一方、スルーホール形
成用加圧針７Ａ及びスルーホール形成用加圧針７Ｂは長
尺ＰＥＴ基板２′の下方から、それぞれ位置合わせを行
なうのである。

【００７３】次に、長尺ＰＥＴ基板２′上に形成されて
いるチップ対向電極部４ａにＩＣチップ１のチップ電極
部３を密着させると同時に、スルーホール形成用加圧針
７Ａ及びスルーホール形成用加圧針７Ｂ（図９参照）を
それぞれ上昇させてスルーホール６を形成する（図１０
のステップＡ３）。なお、この工程におけるＩＣチップ
電極接続装置の要部を模式的に示す斜視図を図１３に、
又、側面図を図１４に示す。

【００７４】すなわち、長尺ＰＥＴ基板２′の上方か
ら、ＩＣチップ搬送機構９のＩＣチップ保持部によっ
て、ＩＣチップ１のチップ電極部３がチップ対向電極部
４ａに押しつけられて密着させられると同時に、長尺Ｐ
ＥＴ基板２′の下方（長尺ＰＥＴ基板２′におけるチッ
プ対向電極部の形成面とは反対側）から、メッシュ状ベ
ルト１０の隙間（開口）を通して、チップ対向電極部４
ａの位置にスルーホール形成用加圧針７Ａ（突出接点部
形成手段）が上昇し、同様に、表裏面接続位置４ｄの位
置にスルーホール形成用加圧針７Ｂ（図９参照）が上昇
して、それぞれ長尺ＰＥＴ基板２′を下方より押圧す
る。

【００７５】これによって、一部に開口を有する搬送面
であるメッシュ状ベルト１０の上に、金属箔パターン部
であるアルミ箔コイル４が上を向くように載置されたフ
ィルム状絶縁基板である長尺ＰＥＴ基板２′のチップ対
向電極部４ａに、ＩＣチップ搬送手段であるＩＣチップ
搬送機構９によって搬送されたＩＣチップ１のチップ電
極部３を密着させたあとに、メッシュ状ベルト１０に形
成された開口である網目を通じて、長尺ＰＥＴ基板２′
におけるチップ対向電極部４ａの形成面とは反対側の面
から、局所的な圧力をかけることによってスルーホール
６が形成されるのである。

【００７６】次に、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７
Ｂを長尺ＰＥＴ基板２′に押し上げてスルーホール６を
形成する際の、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂの
動作を制御する様子を図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示
すタイムチャートによって詳細に説明する。図１６
（ａ）は時間経過に対して、スルーホール形成用加圧針
７の「位置合わせ」のタイミングを示す図である。な
お、ここでの「位置合わせ」とは、「加圧前の位置合わ
せ」，「加圧中における位置固定」，「加圧後の一時的
な位置の保持」の全ての動作を合わせたものである。

【００７７】また、図１６（ｂ）は、時間経過に対し
て、圧力センサ１２によって検出される、スルーホール
形成用加圧針７Ａ，７Ｂによって長尺ＰＥＴ基板２′に
加えられる圧力を示すものである。さらに、図１６
（ｃ）は、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂの加圧
をそれぞれ制御するための信号と、スルーホール形成用
加圧針７Ｂの圧力センサ１２によって検出された圧力変
動（圧力降伏）をトリガとしてパルスを発する様子とを
示すものである。

【００７８】まず、図１６（ａ）中のＢ１点に示すよう
に、スルーホール形成用加圧針７Ａ及びスルーホール形
成用加圧針７Ｂの加圧前の位置合わせを行なう。即ち、
メッシュ状ベルト１０の下側の位置において、スルーホ
ール形成用加圧針７Ａをスルーホール６を形成するチッ
プ対向電極部４ａの真下の位置に、又、スルーホール形
成用加圧針７Ｂをスルーホール６を形成する表裏面接続
位置４ｄの真下の位置に固定するのである。

【００７９】次に、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７
Ｂの位置合わせ後、微少時間経過後に、図１６（ｃ）中
のＢ２点に示すように、スルーホール形成用加圧針７
Ａ，７Ｂによる加圧を開始する。この加圧の際、スルー
ホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂそれぞれに設けられてい
る圧力センサ１２によって検出される圧力を、図１６
（ｂ）に示す。

【００８０】なお、スルーホール形成用加圧針７Ａに
は、ＩＣチップ１を破損させないために、予め実験等に
より最適化された値である規定圧力よりも小さい圧力が
押圧され、更に、スルーホール形成用加圧針７Ｂにも、
予め実験等により最適化された値である規定圧力よりも
小さい圧力が押圧される。また、スルーホール形成用加
圧針７Ａに加える圧力は、スルーホール形成用加圧針７
Ｂに加える圧力よりも高い圧力となるように圧力制御
し、スルーホール形成用加圧針７Ａが、スルーホール形
成用加圧針７Ｂよりも先に長尺ＰＥＴ基板２′を貫通す
るようにすることにより、スルーホール形成用加圧針７
Ｂとスルーホール形成用加圧針７Ａとを同期させて制御
することができるようになっている。

【００８１】スルーホール形成用加圧針７ＡをＰＥＴ基
板２′に押圧する圧力は、図１６（ｂ）中のＢ３点に示
すように、規定圧力に達するまで上昇させされる。ま
た、図１６（ｂ）のＢ４は、スルーホール形成用加圧針
７ＡがＰＥＴ基板２′やチップ対向電極部４ａ及びチッ
プ非対向電極部４ｃを貫通したことを示す圧力変動であ
り、更に、図１６（ｂ）のＢ６は、スルーホール形成用
加圧針７Ｂが長尺ＰＥＴ基板２′と、長尺ＰＥＴ基板
２′の表裏面にそれぞれ形成されたシート状コイル部４
ｂとを貫通したことを示す圧力降伏である。

【００８２】さて、スルーホール形成用加圧針７ＡがＰ
ＥＴ基板２′やチップ対向電極部４ａ及びチップ非対向
電極部４ｃを貫通して、図１６（ｂ）のＢ６に示すよう
に、圧力センサ１２によって圧力降伏が検出されると同
時に、スルーホール形成用加圧針７Ｂの圧力センサ１２
は、図１６（ｃ）のＢ７に示すような圧力降伏検出パル
スを発信する。

【００８３】そして、この圧力降伏検出パルスを検出し
た後、一定時間加圧したままの状態で、更なる圧力降伏
が発生しないことにより、検出された圧力降伏がノイズ
では無いと確認して、図１６（ｃ）のＢ８点に示すよう
に、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂを長尺ＰＥＴ
基板２′へ加圧する制御信号の発信を停止するのであ
る。

【００８４】また、上述の工程の間は、図１６（ａ）に
示すようにスルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂの位置
合わせ（この場合は「加圧中における位置合わせ」及び
「加圧後の一時的な位置の保持」の意味）は行なったま
まであり、スルーホール形成用加圧針７Ａ，７Ｂの長尺
ＰＥＴ基板２′への加圧が終了した後に、図１６（ａ）
中のＢ９点に示すように、スルーホール形成用加圧針７
の位置の保持を終了する。

【００８５】このようにして、チップ対向電極部４ａに
スルーホール６を形成した後、最後に、スルーホール形
成用加圧針７Ａ，７Ｂをメッシュ状ベルト１０より離し
て（図１０のステップＡ４）、ステップＡ１に戻る。こ
のように、本発明の一実施形態としての非接触タグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置によれば、基板の裏面にチ
ップ非対向電極部４ｃが形成されている場合は、ＰＥＴ
基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続す
る過程において、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）
やチップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃに
局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホール６を形成
することにより、このスルーホール６の内壁部にチップ
非対向電極部４ｃとの導通部を形成するとともに、チッ
プ対向電極部４ａにチップ電極部３へ突出する突出接点
部６ａを形成するのであるが、この突出接点部６ａにお
いて、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向電極
部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃとの間において良好
な電気的接続を得ることができる。

【００８６】また、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されていない場合にも、ＰＥＴ基板２（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続する過程におい
て、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）やチップ対向
電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させることによ
ってスルーホール６を形成することにより、チップ対向
電極部４ａにチップ電極部３へ突出する突出接点部６ａ
を形成し、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向
電極部４ａとの間において良好な電気的接続を得ること
ができるので、バンプを利用する場合と同様な効果を得
ることができることから、バンプを利用する場合と同様
な効果を得ることができる。

【００８７】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、基板の裏面
にチップ非対向電極部４ｃが形成されている場合は、Ｐ
ＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接
続する過程において、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板
２′）やチップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部
４ｃに局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホール６
を形成することにより、このスルーホール６の内壁部に
チップ非対向電極部４ｃとの導通部を形成するととも
に、チップ対向電極部４ａにチップ電極部３へ突出する
突出接点部６ａを形成するのであるが、この突出接点部
６ａにおいて、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ
対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃとの間にお
いて良好な電気的接続を得ることができることから、絶
縁性が高い酸化物が表面に生成し易いアルミニウムを電
極の材質として使用することができ、コストを削減する
ことができる。

【００８８】また、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されていない場合にも、ＰＥＴ基板２（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続する過程におい
て、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）やチップ対向
電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホ
ール６を形成することにより、チップ対向電極部４ａに
チップ電極部３へ突出する突出接点部６ａを形成し、こ
の突出接点部６ａにおいて、チップ電極部３の下端面に
チップ対向電極部４ａが押圧され、アルミニウムからな
るチップ対向電極部４ａの表面に形成されたＡｌ₂Ｏ₃
膜を破膜するために、ＩＣチップ１のチップ電極部３と
チップ対向電極部４ａとの間において良好な電気的接続
を得ることができることから、絶縁性が高い酸化物が表
面に生成し易いアルミニウムを電極の材質として使用す
ることができ、コストを削減することができる。

【００８９】（Ｃ）その他なお、上述した実施形態では、チップ対向電極部４ａは
アルミニウムを材質として構成されているが、それに限
定されるものではなく、チタン等のアルミニウム以外の
活性化し易い金属を材質として使用してもよい。このよ
うに、チップ対向電極部４ａがチタン等のアルミニウム
以外の活性化し易い金属を材質として構成された場合に
おいて、上述の実施形態にかかる方法や装置を同様の要
領で適用した場合にも、同様にして、基板の裏面にチッ
プ非対向電極部４ｃが形成されている場合は、ＰＥＴ基
板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続する
過程において、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）や
チップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃに局
所的に圧力をかけて変形させ、スルーホール６を形成す
ることにより、このスルーホール６の内壁部にチップ非
対向電極部４ｃとの導通部を形成するとともに、チップ
対向電極部４ａにチップ電極部３へ突出する突出接点部
６ａを形成するのであるが、この突出接点部６ａにおい
て、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向電極部
４ａ及びチップ非対向電極部４ｃとの間において良好な
電気的接続を得ることができることから、バンプを利用
する場合と同様な効果を得ることができる。

【００９０】また、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されていない場合にも、ＰＥＴ基板２（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続する過程で、ＰＥ
Ｔ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）やチップ対向電極部４
ａに局所的に圧力をかけて変形させてスルーホール６を
形成することにより、チップ対向電極部４ａにチップ電
極部３へ突出する突出接点部６ａを形成し、この突出接
点部６ａにおいて、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチ
ップ対向電極部４ａとの間において良好な電気的接続を
得ることができるので、バンプを利用する場合と同様な
効果を得ることができる。

【００９１】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、基板の裏面
にチップ非対向電極部４ｃが形成されている場合は、Ｐ
ＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接
続する過程において、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板
２′）やチップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部
４ｃに局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホール６
を形成することにより、このスルーホール６の内壁部に
チップ非対向電極部４ｃとの導通部を形成するととも
に、チップ対向電極部４ａにチップ電極部３へ突出する
突出接点部６ａを形成するのであるが、この突出接点部
６ａにおいて、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ
対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃとの間にお
いて良好な電気的接続を得ることができることから、絶
縁性が高い酸化物が表面に生成し易いチタン等のアルミ
ニウム以外の活性化し易い金属をも電極の材質として使
用することができるのである。

【００９２】また、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されていない場合にも、ＰＥＴ基板２（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続する過程におい
て、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）やチップ対向
電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホ
ール６を形成することにより、チップ対向電極部４ａに
チップ電極部３へ突出する突出接点部６ａを形成し、こ
の突出接点部６ａにおいて、チップ電極部３の下端面に
チップ対向電極部４ａが押圧されて当接することによっ
て、チタン等のアルミニウム以外の活性化し易い金属か
らなるチップ対向電極部４ａの表面に形成された酸化膜
を破膜するために、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチ
ップ対向電極部４ａとの間において良好な電気的接続を
得ることができることから、絶縁性が高い酸化物が表面
に生成し易いチタン等のアルミニウム以外の活性化し易
い金属をも電極の材質として使用することができるので
ある。

【００９３】また、チップ対向電極部４ａをアルミニウ
ム等の活性化し易い金属を材質として構成するほか、銅
等の導電性を有する金属を材質として構成してもよい。
このように、チップ対向電極部４ａが銅を材質として構
成された場合において、上述の実施形態にかかる方法や
装置を同様の要領で適用した場合にも、同様にして、基
板の裏面にチップ非対向電極部４ｃが形成されている場
合は、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチッ
プ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥ
Ｔ基板２′）やチップ対向電極部４ａ及びチップ非対向
電極部４ｃに局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホ
ール６を形成することにより、このスルーホール６の内
壁部にチップ非対向電極部４ｃとの導通部を形成すると
ともに、チップ対向電極部４ａにチップ電極部３へ突出
する突出接点部６ａを形成するのであるが、この突出接
点部６ａにおいて、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチ
ップ対向電極部４ａ及びチップ非対向電極部４ｃとの間
において良好な電気的接続を得ることができることか
ら、バンプを利用する場合と同様な効果を得ることがで
きる。

【００９４】また、基板の裏面にチップ非対向電極部４
ｃが形成されていない場合にも、ＰＥＴ基板２（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′）にＩＣチップ１を接続する過程におい
て、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）やチップ対向
電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させ、スルーホ
ール６を形成することによってチップ対向電極部４ａに
チップ電極部３へ突出する突出接点部６ａを形成し、こ
の突出接点部６ａにおいて、ＩＣチップ１のチップ電極
部３とチップ対向電極部４ａとの間に良好な電気的接続
を得ることができるので、バンプを利用する場合と同様
な効果を得ることができる。

【００９５】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、上述した実
施形態では、フィルム状絶縁基板の材質としてＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）を使用しているが、
それに限定されるものではなく、ＰＥ（ポリエチレン）
等の熱可塑性プラスチックを使用してもよい。

【００９６】さらに、上述した実施形態では、一部に開
口を有する搬送面として、メッシュ状ベルト１０を用い
ているが、それに限定されるものではなく、規則的に開
口を設けたベルトコンベアを用いる等、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
さらに、上述した実施形態では、スルーホール６を形成
するために、チップ対向電極部４ａに局所的な圧力をか
ける手段として針状の先鋭部材であるスルーホール形成
用加圧針７を使用しているが、このような加圧手段はそ
れに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しな
い範囲で種々変形して実施することができる。

【００９７】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法によ
れば、チップ対向電極部の形成面とは反対側のフィルム
状絶縁基板面において、チップ対向電極部と対向する位
置にチップ非対向電極部が設けられている場合に、ＩＣ
チップのチップ電極部とチップ対向電極部及びチップ非
対向電極部とを接続する電極接続工程時に、フィルム状
絶縁基板におけるチップ非対向電極部の形成面から、局
所的な圧力をかけてスルーホールを形成することによ
り、このスルーホールの内壁部にチップ非対向電極部と
の導通部を形成するとともに、チップ対向電極部にチッ
プ電極部へ突出する突出接点部を形成し、この突出接点
部において、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向電
極部及びチップ非対向電極部との間に良好な電気的接続
を得ることができ、バンプを利用した場合と同様の効果
を得ることができる。すなわち、事前に電極部にバンプ
を形成する必要がないことから、バンプを作成するため
の煩雑な工程を省くことができ、バンプ作成工程のため
の時間を節約できるとともに経済的であるという利点が
ある。

【００９８】また、請求項２記載の本発明の非接触タグ
製造時のＩＣチップ電極接続方法によれば、ＩＣチップ
のチップ電極部とチップ対向電極部とを接続する電極接
続工程時に、フィルム状絶縁基板におけるチップ対向電
極部の形成面とは反対側の面から、局所的な圧力をかけ
てスルーホールを形成することにより、チップ対向電極
部にチップ電極部へ突出する突出接点部を形成し、この
突出接点部において、ＩＣチップのチップ電極部とチッ
プ対向電極部との間に良好な電気的接続を得ることがで
き、バンプを利用した場合と同様の効果を得ることがで
きる。すなわち、事前に電極部にバンプを形成する必要
がないことから、バンプを作成するための煩雑な工程を
省くことができ、バンプ作成工程のための時間を節約で
きるとともに経済的であるという利点がある。

【００９９】また、請求項３記載の本発明の非接触タグ
製造時のＩＣチップ電極接続方法によれば、ＩＣチップ
のチップ電極部とチップ対向電極部とを密着したあと、
フィルム状絶縁基板におけるチップ対向電極部の形成面
とは反対側の面から、先鋭部材により、局所的な圧力を
かけてスルーホールを形成することにより、チップ対向
電極部の形成面とは反対側のフィルム状絶縁基板面に、
チップ対向電極部と対向する位置にチップ非対向電極部
が設けられている場合において、このスルーホールの内
壁部にチップ非対向電極部との導通部を形成するととも
に、チップ対向電極部にチップ電極部へ突出する突出接
点部を形成し、この突出接点部において、ＩＣチップの
チップ電極部とチップ対向電極部及びチップ非対向電極
部との間に良好な電気的接続を得ることができ、バンプ
を利用した場合と同様の効果を得ることができる。すな
わち、事前に電極部にバンプを形成する必要がないこと
から、バンプを作成するための煩雑な工程を省くことが
でき、バンプ作成工程のための時間を節約できるととも
に経済的であるという利点がある。

【０１００】また、チップ対向電極部の形成面とは反対
側のフィルム状絶縁基板面において、チップ対向電極部
と対向する位置にチップ非対向電極部が設けられていな
い場合にも、フィルム状絶縁基板面におけるチップ対向
電極部の形成面とは反対側の面から、先鋭部材により、
局所的な圧力をかけてスルーホールを形成することによ
り、チップ対向電極部にチップ電極部へ突出する突出接
点部を形成し、この突出接点部において、ＩＣチップの
チップ電極部とチップ対向電極部との間に良好な電気的
接続を得ることができ、バンプを利用した場合と同様の
効果を得ることができる。すなわち、事前に電極部にバ
ンプを形成する必要がないことから、バンプを作成する
ための煩雑な工程を省くことができ、バンプ作成工程の
ための時間を節約できるとともに経済的であるという利
点がある。

【０１０１】さらに、請求項４記載の本発明の非接触タ
グ製造時のＩＣチップ電極接続方法によれば、ＩＣチッ
プのチップ電極部とチップ対向電極部とを密着させる前
に、フィルム状絶縁基板面におけるチップ対向電極部の
形成面とは反対側の面から、局所的な圧力をかけてスル
ーホールを形成することにより、チップ対向電極部の形
成面とは反対側のフィルム状絶縁基板面において、チッ
プ対向電極部と対向する位置にチップ非対向電極部が設
けられている場合に、スルーホールの内壁部にチップ非
対向電極部との導通部を形成するとともに、チップ対向
電極部にチップ電極部へ突出する突出接点部を形成し、
この突出接点部において、ＩＣチップのチップ電極部と
チップ対向電極部及びチップ非対向電極部との間に良好
な電気的接続を得ることができ、バンプを利用した場合
と同様の効果を得ることができる。すなわち、事前に電
極部にバンプを形成する必要がないことから、バンプを
作成するための煩雑な工程を省くことができ、バンプ作
成工程のための時間を節約できるとともに経済的である
という利点がある。

【０１０２】また、チップ対向電極部の形成面とは反対
側のフィルム状絶縁基板面において、チップ対向電極部
と対向する位置にチップ非対向電極部が設けられていな
い場合にも、チップ対向電極部にチップ電極部へ突出す
る突出接点部を形成し、この突出接点部において、ＩＣ
チップのチップ電極部とチップ対向電極部との間に良好
な電気的接続を得ることができ、バンプを利用した場合
と同様の効果を得ることができる。すなわち、事前に電
極部にバンプを形成する必要がないことから、バンプを
作成するための煩雑な工程を省くことができ、バンプ作
成工程のための時間を節約できるとともに経済的である
という利点がある。

【０１０３】さらに、請求項５，請求項６記載の本発明
の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法によれ
ば、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向電極部とを
密着させる前に、フィルム状絶縁基板面におけるチップ
対向電極部の形成面とは反対側の面から、局所的な圧力
をかけてスルーホールを形成することにより、チップ対
向電極部の形成面とは反対側のフィルム状絶縁基板面に
おいて、チップ対向電極部と対向する位置にチップ非対
向電極部が設けられている場合に、スルーホールの内壁
部にチップ非対向電極部との導通部を形成するととも
に、チップ対向電極部にチップ電極部へ突出する突出接
点部を形成し、この突出接点部において、ＩＣチップの
チップ電極部や基板上の電極部にバンプを形成しなくと
も良好な電気的接続を得ることができ、更に、電極の材
料として、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属
（アルミニウム等）を使用する際にも、突出接点部によ
って、この活性化しやすい金属（アルミニウム等）製の
電極表面上に形成される酸化物（酸化アルミニウム等）
膜を破膜して良好な電気的接続を得ることができること
から、活性化して表面に絶縁性の高い酸化物を生成しや
すい金属（アルミニウム等）を電極の材質として使用す
ることができ、コストを削減することができるという利
点がある。

【０１０４】また、チップ対向電極部の形成面とは反対
側のフィルム状絶縁基板面において、チップ対向電極部
と対向する位置にチップ非対向電極部が設けられていな
い場合にも、チップ対向電極部にチップ電極部へ突出す
る突出接点部を形成し、この突出接点部において、ＩＣ
チップのチップ電極部や基板上の電極部にバンプを形成
しなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更に、
電極の材料として、活性化して表面に酸化物を生成しや
すい金属（アルミニウム等）を使用する際にも、突出接
点部によって、この活性化しやすい金属（アルミニウム
等）製の電極表面上に形成される酸化物（酸化アルミニ
ウム等）膜を破膜して良好な電気的接続を得ることがで
きることから、活性化して表面に絶縁性の高い酸化物を
生成しやすい金属（アルミニウム等）を電極の材質とし
て使用することができ、コストを削減することができる
という利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態としての非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続方法を説明するための模式図であ
る。

【図２】非接触タグの製造工程を説明するフローチャー
トである。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの側断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの側断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程を説明するための図である。

【図６】（ａ），（ｂ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態としての
非接触タグの製造工程を説明するための側断面図であ
る。

【図９】本発明の一実施形態としての非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続装置を模式的に示す斜視図であ
る。

【図１０】非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続装置
の動作を説明するためのフローチャートである。

【図１１】本発明の一実施形態としての非接触タグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。

【図１２】本発明の一実施形態としての非接触タグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。

【図１３】本発明の一実施形態としての非接触タグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。

【図１４】図１３の部分断面図である。

【図１５】スルーホール形成用加圧針の先端部の構造を
模式的に示す断面図である。

【図１６】（ａ）〜（ｃ）はスルーホールを作成する際
のタイミングチャートである。

【図１７】非接触ＩＤタグシステムのハード構成を示す
ブロック図である。

【図１８】（ａ）〜（ｄ）は基板の表裏面に形成された
電極における、従来の電気的接続方法を説明するための
側断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣチップ２ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）２′ 長尺ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）３チップ電極部４アルミ箔コイル部（金属箔パターン部）４′ アルミ箔４Ａアルミ箔コイル部４ａチップ対向電極部４ｂシート状コイル部４ｃチップ非対向電極部４ｄ表裏面接続位置５導電性接着剤６スルーホール６ａ突出接点部７，７Ａ，７Ｂスルーホール形成用加圧針（突出接点
部形成手段）７ａ加圧針部７ｂダイヤフラム部７ｃ隙間部７ｄ接合部９ＩＣチップ搬送機構（ＩＣチップ搬送手段）９ａアーム部９ｂハンド部１０メッシュ状ベルト（搬送面）１１ベルトコンベア（絶縁基板搬送手段）１２圧力センサ１２ａ圧力受感部１７Ａ，１７Ｂ加圧針アーム部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ電極部を有するＩＣチップと、表
裏面に金属箔パターン部をそれぞれ形成されたフィルム
状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグを製造する際
に、該ＩＣチップの該チップ電極部と、該フィルム状絶縁基
板の該金属箔パターン部において該チップ電極部と対向
するように設けられたチップ対向電極部及び該チップ対
向電極部の形成面とは反対側のフィルム状絶縁基板面に
おいて該チップ対向電極部と対向する位置に形成された
チップ非対向電極部とを接続する電極接続工程時に、該フィルム状絶縁基板における該チップ非対向電極部の
形成面から、局所的な圧力をかけて、該フィルム状絶縁
基板を貫通するスルーホールを形成することにより、該
スルーホールの内壁部に、該チップ非対向電極部との導
通部を形成するとともに、該チップ対向電極部に、該チ
ップ電極部へ突出する突出接点部を形成することを特徴
とする、非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法。
【請求項２】チップ電極部を有するＩＣチップと、該
ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続されるべき
チップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成された
フィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグを製造
する際に、該チップ電極部と該チップ対向電極部とを接続する電極
接続工程時に、該フィルム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形
成面とは反対側の面から、局所的な圧力をかけて、該フ
ィルム状絶縁基板を貫通するスルーホールを形成し、該
チップ対向電極部に、該チップ電極部へ突出する突出接
点部を形成することを特徴とする、非接触タグ製造時の
ＩＣチップ電極接続方法。
【請求項３】該チップ対向電極部に、該チップ電極部
へ突出する該突出接点部を形成するに際しては、該チッ
プ対向電極部と該チップ電極部とを密着したあと、該フ
ィルム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形成面
とは反対側の面から、先鋭部材により、局所的な圧力を
かけて、該フィルム状絶縁基板を貫通するスルーホール
を形成し、該突出接点部を形成することを特徴とする、
請求項１または請求項２に記載の非接触タグ製造時のＩ
Ｃチップ電極接続方法。
【請求項４】該チップ対向電極部に、該チップ電極部
へ突出する該突出接点部を形成する際にしては、該チッ
プ対向電極部と該チップ電極部とを密接させる前に、該
フィルム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形成
面とは反対側の面から、先鋭部材により、局所的な圧力
をかけて、該フィルム状絶縁基板を貫通するスルーホー
ルを形成することによって、該突出接点部を形成してお
き、その後、該チップ対向電極部と該チップ電極部とを密着
して、電極接続を行なうことを特徴とする、請求項１ま
たは請求項２に記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電
極接続方法。
【請求項５】該チップ対向電極部が、活性化して表面
に酸化物を生成しやすい金属からなる電極部として構成
されていることを特徴とする、請求項１または請求項２
に記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法。
【請求項６】該活性化して表面に酸化物を生成しやす
い金属が、アルミニウムであることを特徴とする、請求
項５記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方
法。