JPH1153501A

JPH1153501A - 非接触タグにおけるｉｃチップ電極接続構造

Info

Publication number: JPH1153501A
Application number: JP21522097A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kuromaru; 廣志黒丸; Satoshi Kiriyama; 聰桐山; Makio Atsumi; 真喜男厚見
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 1997-08-08
Filing date: 1997-08-08
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップのチップ電極部や基板上の電極部
に予めバンプを形成しておかなくとも良好な電気的接続
を得ることができ、更に、電極の材質として、アルミニ
ウム等の活性化して表面に絶縁性が高い酸化膜を生成し
やすい金属を使用する際にも、その電極表面上に形成さ
れる酸化膜を破膜して良好な電気的接続を得ることがで
きるようにする。【解決手段】チップ電極部３が、チップ対向電極部４
ａに対し、所要の傾斜角度を有して、チップ電極部のエ
ッジ部６Ａをチップ対向電極部４ａに食い込ませること
により、上記のチップ電極部３とチップ対向電極部４ａ
とが接続されるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＤ（Iden
tification）タグ製造時におけるＩＣチップのチップ電
極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好
適な非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＤタグは、バーコードに代わる
物流の仕分け装置として重要な要素技術の一つであり、
この非接触ＩＤタグを用いることにより、バーコードで
は識別が困難な、荷物などの陰に隠れたタグの識別が可
能となる。この非接触ＩＤタグは、ＰＥＴ（ポリエチレ
ン・テレフタレート）等の熱可塑性プラスチック製の基
板上に、外部から与えられた交流磁場により励磁される
タグアンテナをそなえるとともに、タグ用ＩＣ（Integr
ated Circuit)等を備えて構成されている。

【０００３】図１０は非接触ＩＤタグシステムのハード
構成を示すブロック図であり、この図を使用して非接触
ＩＤタグについての説明を行なう。ここで、タグ用ＩＣ
１０１はチップ化された超小型のマイコンであり、ＩＤ
情報を記憶するメモリ１０１ａ、情報を通信用に変調・
復調する送・受信回路１０１ｂ、及び情報の暗号化，計
算等の処理を行なうマイクロプロセッサ（図示せず）等
から構成される。

【０００４】また、タグアンテナ１０２は、基板の表裏
面に形成されたシート状コイルであり、「受信アンテ
ナ」として受信した電波により誘導起電力を発生させる
ことにより、受信した電波を電気エネルギに変換して、
非接触ＩＤタグ１００内蔵のタグ用ＩＣ１０１を駆動す
るようになっている。即ち、このタグアンテナ１０２に
おいて、外部から与えられた交流磁場によりコイルが励
磁され、この励磁エネルギ（誘起電圧）を用いることに
よりタグ用ＩＣ１０１を駆動できるようになっており、
更に、受信した電波の情報をタグ用ＩＣ１０１に渡すよ
うになっている。

【０００５】さらに、このタグアンテナ１０２は、「送
信アンテナ」としてタグ用ＩＣ１０１に記憶されている
ＩＤ情報をタグの外に向け発信するようになっている。
即ち、タグ用ＩＤ１０１は、ＩＤ情報を記憶するメモリ
１０１ａ及びＩＤ情報を外部に無線信号として送信する
送受信回路１０１ｂを備えているので、非接触ＩＤタグ
１００が荷物の陰に隠れていても、外部から励磁するの
みでタグ用ＩＣ１０１が駆動されて、ＩＤ情報を送信で
きるようになっている。

【０００６】また、非接触ＩＤタグ１００からのＩＤ読
み取り、又は、非接触ＩＤタグ１００への書き込みに
は、専用のリーダ（READER: 読取器) ／ライタ(WRITER:
書込器) ２００を使用する。このリーダ／ライタ２００
は、非接触ＩＤタグ１００への非接触給電および非接触
ＩＤタグ１００へのＩＤ情報送信を行なう送信アンテナ
２０１と、非接触ＩＤ１００タグから送信されたＩＤを
受信する受信アンテナ２０２とを有しており、更に、情
報を通信用に変調するための変調器２０７や、発振器２
０５、増幅器２０６、フィルタ２０３、及び受信したデ
ータを復調する復調器２０４等を有している。又、この
リーダ／ライタ２００は、非接触ＩＤタグから得た情報
を処理する上位計算機（図示せず）とも接続されてい
る。

【０００７】ここで、リーダ／ライタ２００の送信アン
テナ２０１から出力する電波によって、タグアンテナ１
０２に誘導起電力を発生させて、非接触ＩＤタグ１００
に設けられているタグ用ＩＣ１０１を起動し、このタグ
用ＩＣ１０１のデータを、タグアンテナ１０２からリー
ダ／ライタ２００へ返送するようになっている。また、
リーダ／ライタ２００の受信アンテナ２０２で受信され
た信号は、フィルタ２０３や復調器２０４を介して、シ
ステム使用可能な受信データに変更され、上位計算機
（図示せず）へ送られる。なお、タグ用ＩＣ１０１への
書き込みは、リーダ／ライタ２００から発生された電波
を、非接触ＩＤタグ１００側の変調器（図示せず）にお
いて変調することによって可能とする。

【０００８】このような構成により、例えば空港での荷
物の運搬／仕分けシステムにおいて、荷物が積載される
便名，行き先等の情報をＩＤ情報として記憶された非接
触ＩＤタグを、各荷物に付しておき、荷物の仕分けを行
なう際に、外部から交流磁場を与えるだけで、上述のＩ
Ｄ情報を受信することができ、バーコードのように、荷
物の陰に隠れたタグを識別するような手間を省くことが
できる。

【０００９】さて、このような非接触タグを製造するに
あたって、ＩＣチップのチップ電極部と基板上に形成さ
れている電極部との間において確実な電気的接続を得る
ことが重要となるのである。ところで、一般的な半導体
製品製造技術では、ＩＣチップのチップ電極部と、基板
上に形成されている電極部とを電気的に接続する方法と
して、ＩＣチップのチップ電極部もしくは、プリント基
板上に形成された電極部に、バンプと呼ばれる突起を形
成して、ＩＣチップと基板とを圧着または、導電性接着
剤を介在させて接合することにより、電極間の食いつき
を良くして、良好な伝導性を得る方法が知られている。

【００１０】ここで、既知のバンプの形成方法として
は、プリント基板の表面に形成された電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部に、ボールボンディング法を用いてボ
ールを固着させた後、ボールのネック部で金属ワイヤを
引きちぎることによりバンプを形成する方法が知られて
いる（特公平４−４１５１９号公報参照）。また、プリ
ント基板の表面に形成された電極部やＩＣチップのチッ
プ電極部に、ボールボンディング法を用いてボールを固
着することによりバンプの底部を形成した後、そのボー
ルの上部に金属ワイヤをルーピングし、その金属ワイヤ
の端部を前記入出力電極パッド上に固着して切断するこ
とにより、金属ワイヤからなる高さの揃った逆Ｕ字型の
バンプの頂部を底部と一体に形成し、それにより固着し
たボールの先端部を均一な高さに揃え、且つ、２段状に
突出したバンプを形成する方法も知られている（特許第
２５０６８６１号参照）。

【００１１】さらに、上記の様なワイヤーボンディング
法を利用した作成方法の他に、バンプの作成方法とし
て、ステンシルマスク等を通して導電性の良い金属を電
極上に蒸着して体積させることにより、ピラミッド状の
金属の突起（すなわちバンプ）を形成する方法が知られ
ている。さらに、ＩＣチップのシリコン表面に異方性エ
ッチングにより凹凸を形成し、その凹凸の表面上に導電
性の良い金属を蒸着させることによりバンプを形成する
方法も知られている。

【００１２】上記のような種々の方法によってプリント
基板の表面に形成された電極部もしくはＩＣチップの電
極部にバンプを形成した後に、そのバンプと電極が着接
するように位置を合わせて配設してから、ＩＣチップと
基板とを導電性接着剤等を利用して接着するのである。
なお、電極に使用する材質としては、メッキ等で成膜し
易い事、並びに表面に酸化膜が比較的生成しづらく、銅
配線成膜後、特別の処置をしなくとも電子部品との電気
的接合が容易に行なうことができることから、銅が使用
されることが多い。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣチップ電極接続手法では、基板上の電極部
とＩＣチップのチップ電極部との間に良好な導通を得る
ために、基板上の電極部やＩＣチップのチップ電極部に
バンプを形成するのであるが、このバンプを形成するた
めに、バンプ作成専用の工程を設けなければならず、
又、その工程は煩雑であり、これにより、コストがかか
るという課題がある。

【００１４】また、従来、基板上に形成する電極の材質
として使用される銅は高価であるため、コスト削減のた
めには、安価なアルミニウムの利用が必要とされる。し
かしながら、アルミニウムは活性化して表面に酸化物を
生成しやすい上、その酸化物である酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）は絶縁性が高いという性質を有する。こ
のため、アルミニウムを電極の材質として使用しようと
する際には、電極間において良好な電気的接続を得るた
めに、その電極の表面に形成される酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）膜をいかに破膜するかという課題があ
る。

【００１５】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、ＩＣチップのチップ電極部と、基板上に形成
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更
に、電極の材質として、アルミニウム等の活性化して表
面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する
際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して
良好な電気的接続を得ることができるようにした、非接
触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造を提供すること
を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１記載
の本発明の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造
は、チップ電極部を有するＩＣチップと、該ＩＣチップ
と対向して該チップ電極部と接続されるべきチップ対向
電極部を含む金属箔パターン部を形成されたフィルム状
絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおいて、該チッ
プ電極部が、該チップ対向電極部に対し、所要の傾斜角
度を有して、該チップ電極部のエッジ部を該チップ対向
電極部に食い込ませることにより、上記のチップ電極部
とチップ対向電極部とが接続されたことを特徴としてい
る（請求項１）。

【００１７】なお、請求項１記載の非接触タグにおける
ＩＣチップ電極接続構造において、該チップ対向電極部
が、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属からな
る電極部として構成されてもよい（請求項２）。さら
に、請求項２記載の非接触タグにおけるＩＣチップ電極
接続構造において、該チップ対向電極部がアルミニウム
箔電極部として構成されてもよい（請求項３）。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面により、本発明の一実
施形態としての非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続
構造について説明すると、図１は本ＩＣチップ電極接続
構造を説明するための模式図であるが、この図１を用い
て、ＩＣチップ電極接続要領を概略的に説明する。ここ
で、図１（ａ）は本ＩＣチップ電極接続構造を説明する
ための側断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩｂ
矢視図、又、図１（ｃ）は図１（ａ）のＩｃ矢視図であ
る。

【００１９】さて、フィルム状絶縁基板としてのＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）基板２の表面には、
コイル状のアルミ箔を貼着することにより、シート状コ
イル部４ｂ（図３（ｂ）参照）とチップ対向電極部４ａ
とからなるアルミ箔コイル（金属箔パターン部）４が形
成されているが、電極どうしを接続するにあたっては、
まず、このＰＥＴ基板２が、その表面（ＰＥＴ基板２に
おけるチップ対向電極部４ａが形成されている面）を上
に向けて載置される。

【００２０】そして、このチップ対向電極部４ａに、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３が貼着されるのであるが、
この際、チップ電極部３がチップ対向電極部４ａに対
し、所要の傾斜角度（例えば３０°程度）を有して、チ
ップ電極部３のエッジ部６Ａをチップ対向電極部４ａに
食い込ませている。すなわち、チップ電極部３は、１つ
のＩＣチップ１に対し一対設けられるが、各チップ電極
部３の一方の短辺のエッジ部６Ａをチップ対向電極部４
ａに食い込ませ、又、各チップ電極部３の他方の短辺を
導電性接着剤５によってチップ対向電極部４ａに固定し
ているのである。

【００２１】このようにＩＣチップ１のチップ電極部３
の一部をチップ対向電極部４ａに食い込ませることによ
って、チップ電極部３のエッジ部６Ａとチップ対向電極
部４ａとの間において、チップ対向電極部４ａの表面に
形成された酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）膜が破膜さ
れ、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間に良
好な電気的接続を得ることができる。

【００２２】ここで、本ＩＣチップ電極接続構造を有す
る非接触タグの製造方法について、図２〜図８を用いて
説明する。ここで、図２は、本発明の一実施形態として
のＩＣチップ電極接続構造を有する非接触タグの製造工
程を説明するフローチャートであり、又、図３〜図５
は、図２に示すフローチャートの各工程における非接触
タグを説明するための図であり、図６，図７の側断面図
等を示すものであるが、説明の便宜上模式的に示されて
いる。更に、図６，図７は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面（ＩＣチップ１
が接着される側）から見た図であり、説明の便宜上、一
部を省略して示されている。

【００２３】まず、非接触タグを製造するにあたって、
長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面の全面にわたってアルミ箔
４′を貼着する（図２のステップＳ１）。この状態にお
ける非接触タグの側断面図を図３（ａ）に、上面図を図
６（ａ）に示す。次に、所定数の非接触タグが得られる
ように、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面に形成されたアル
ミ箔４′にエッチングを施すことにより、アルミ箔４′
をコイル状に成形して、チップ対向電極部４ａ及びシー
ト状コイル部４ｂからなるアルミ箔コイル４を形成する
（図２のステップＳ２）。この状態における非接触タグ
の側断面図を図３（ｂ）、上面図を図６（ｂ）に示す。

【００２４】次に、長尺ＰＥＴ基板２′に形成されたチ
ップ対向電極部４ａに、ＩＣチップ１のチップ電極部３
を接続する（図２のステップＳ３）。なお、この接続過
程における非接触タグの側断面図を図４（ａ）〜（ｃ）
に示し、更に、上面から見た、チップ電極部３とチップ
対向電極部４ａとの接続部分の断面図を、図７（ａ）に
示す。

【００２５】ここで、ＩＣチップ１のチップ電極部３を
チップ対向電極部４ａに接続する過程を図４（ａ）〜
（ｃ）を使用して詳細に説明すると、先ず、図４（ａ）
に示すように、ＩＣチップホルダ７により、チップ対向
電極部４ａの真上の位置において、チップ電極部３がチ
ップ対向電極部４ａに対し、所要の傾斜角度（例えば３
０°程度）よりも大きな角度（例えば４５°程度）を有
するように、ＩＣチップ１を保持する。

【００２６】すなわち、ＩＣチップホルダ７によって、
チップ電極部３の一方の短辺のエッジ部６Ａが、他方の
エッジ部よりも低くなるような姿勢で、ＩＣチップ１を
保持するのである。なお、この状態における非接触タグ
の側断面図を図４（ａ）に示す。また、ここで、ＩＣチ
ップホルダ７について、図８を用いて説明すると、この
ＩＣチップホルダ７は、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板
２′）に形成されたチップ対向電極部４ａの上方に配設
された、位置決め機構を有する図示しない押圧装置に備
え付けられるようになっている。

【００２７】このＩＣチップホルダ７は、胴部７ｄの下
端部に角度調整機構７ｅを有しており、この角度調整機
構７ｅは、一方が固定端であり、又、他方が可変長であ
ることにより、固定端を軸として角度を変えられるよう
になっており、更に、図示しない、空気圧等を利用した
アクチュエータ及びエンコーダを有していて、角度調整
機構７ｅの下端面の角度を任意の角度（例えば０〜８０
°程度）に、随時変えることができるようになっている
のである。

【００２８】また、角度調整機構７ｅの下方には、バキ
ューム式の吸着端子７ａが設けられていて、この吸着端
子７ａは、真空引き中空管７ｃによって図示しない吸引
力発生装置と連通されており、この吸引力発生装置によ
って発生した吸引力によって、吸着端子７ａの下部にＩ
Ｃチップ１が保持されるようになっている。さらに、Ｉ
Ｃチップホルダ７は、胴部７ｄの上方に加圧制御用の圧
力センサ７ｂを有していて、この圧力センサ７ｂを介し
て、ＩＣチップホルダ７は図示しない押圧装置に配設さ
れるようになっている。なお、この押圧装置は、図示し
ない制御装置を有しており、ＩＣチップ１をチップ対向
電極部４ａに押圧する際に、圧力センサ７ｂによって測
定される押圧力により判断しながら、ＩＣチップ１やチ
ップ対向電極部４ａを破損させないように押圧するので
ある。

【００２９】すなわち、このような構成により、ＩＣチ
ップホルダ７において、角度調整機構７ｅによって所要
の角度よりも大きな角度（例えば４５°程度）に固定さ
れた吸着端子７ａの下部に、ＩＣチップ１がチップ電極
部３を下側に向けて保持され、その際、チップ電極部３
の一方の短辺のエッジ部６Ａが下側になるように保持さ
れるのであり、更に、図示しない押圧装置によって、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３を、チップ対向電極部４ａ
に対して押圧する。

【００３０】この、ＩＣチップ１をチップ対向電極部４
ａに対して押圧する過程において、ＩＣチップ１をチッ
プ対向電極部４ａに押圧しながら、図示しないアクチュ
エータ及びエンコーダにより、ＩＣチップ１の角度を所
要の角度よりも大きな角度（例えば４５°程度）から所
要の角度（例えば３０°程度）まで変えてゆくことによ
って、チップ電極部３の短辺のエッジ部６Ａがチップ対
向電極部４ａを抉りながら食い込んでゆく。

【００３１】すなわち、チップ電極部３のエッジ部６Ａ
とチップ対抗電極部４ａとの間において、ＩＣチップ１
を上方から押圧することにより生じる剪断作用と、ＩＣ
チップ１を角度を変えながら押圧することによる抉り作
用とにより、ＩＣチップ１のチップ電極部３はチップ対
向電極部４ａに対し、所要の傾斜角度を有して、チップ
電極部３のエッジ部６Ａをチップ対向電極部４ａに食い
込ませるのである。

【００３２】さらに、チップ電極部３の他方のエッジ部
（すなわちチップ対抗電極部４ａに食い込んでいない方
のエッジ部）を、導電性接着剤５によって、チップ対向
電極部４ａに固定する。なお、この状態における非接触
タグの側断面図を図４（ｂ）、上面図を図７（ｂ）に示
すが、ここで、図４（ｂ）は図７（ｂ）のＡ−Ａ断面の
部分拡大図であり、又、図７（ｂ）ではシート状コイル
部４ｂが省略されている。更に、図７（ｂ）のＢ−Ｂ断
面の部分拡大図を図４（ｃ）に示す。

【００３３】これによって、ＩＣチップ１のチップ電極
部３とチップ対向電極部４ａとの間において、チップ対
向電極部４ａの表面に形成された酸化アルミニウム（Ａ
ｌ₂Ｏ₃）膜が破膜して、チップ電極部３とチップ対向
電極部４ａとの間に良好な電気的接続を得ることができ
る。次に、ラミネート加工を施して（図２のステップＳ
４）、ＩＣチップ１やアルミ箔コイル４が形成された長
尺ＰＥＴ基板２′全体をラミネート８によって覆う。こ
の状態における非接触タグの側断面図を図５（ａ）に示
す。

【００３４】さらに、このようにして長尺ＰＥＴ基板
２′上に形成された複数の非接触タグを裁断することに
よって、個々の非接触タグ１５０に分割する（図２のス
テップＳ５）。この状態における非接触タグを模式的に
示す側面図を図５（ｂ）に示す。最後に、出来上がった
非接触タグ１５０を印字紙１６０に接着する（図２のス
テップＳ６）。なお、この状態における非接触タグを模
式的に示す側面図を図５（ｃ）、上面図を図７（ｃ）に
示す。なお、図７（ｃ）において符号１５０は非接触タ
グ、１６０は印字紙、１６０ａは印字紙１６０の印刷
面、１７０はバーコード、１８０は印刷面１６０ａ上に
印刷される文字を示す。

【００３５】このように、本ＩＣチップ電極接続構造に
よれば、チップ電極部３がチップ対向電極部４ａに対
し、所要の傾斜角度を有して、チップ電極部３のエッジ
部６Ａをチップ対向電極部４ａに食い込ませることによ
って、チップ電極部３の一方の短辺のエッジ部６Ａがチ
ップ対向電極部４ａに食い込み、チップ電極部３とチッ
プ対向電極部４ａとの間で、良好な電気的接続を得るこ
とができ、バンプを利用する場合と同様な効果を得るこ
とができる。

【００３６】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。また、チップ電極部
３の一方の短辺のエッジ部６Ａがチップ対向電極部４ａ
に食い込み、アルミニウム等の活性化して表面に酸化物
を生成し易い金属からなるチップ対向電極部４ａの表面
に形成された酸化アルミニウム膜を破膜することによ
り、チップ電極部３と、チップ対向電極部４ａとの間
で、良好な電気的接続を得ることができることから、絶
縁性が高い酸化物が表面に生成し易いが安価であるアル
ミニウムを電極の材質として使用することができ、コス
トの削減を行なうことができる。

【００３７】また、チップ対向電極部４ａがチタン等の
アルミニウム以外の活性化し易い金属を材質として構成
された場合において、上述の実施形態にかかる構造を同
様の要領で適用した場合にも、同様な効果を得ることが
できる。さらに、上述した実施形態では、フィルム状絶
縁基板の材質としてＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレ
ート）を使用しているが、それに限定されるものではな
く、ＰＥ（ポリエチレン）等の熱可塑性プラスチックを
使用してもよい。

【００３８】また、上記実施形態では、ＩＣチップ１の
チップ電極部３をチップ対向電極部４ａに固定するため
に、導電性接着剤５を用いているが、それに限定される
ものではなく、ホットメルト等を用いる等、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができ
る。また、上記実施形態では、ＩＣチップ１のチップ電
極部３をチップ対向電極部４ａに固定するために、導電
性接着剤５を用いているが、それに限定されるものでは
なく、導電性を有さない接着剤を用いてもよい。

【００３９】また、上記実施形態では、ＩＣチップ１の
チップ電極部３をチップ対向電極部４ａに接続してから
（チップ電極部３のエッジ部６Ａをチップ対向電極部４
ａに食い込ませてから）、導電性接着剤５によって接着
しているが、それに限定されるものではなく、チップ対
向電極部３のチップ対向電極部４ａに食い込まない方の
エッジ部付近の底面に、少量の導電性接着剤５を塗布し
た後に、ＩＣチップ１をチップ対向電極部４ａに押圧し
てもよい。

【００４０】これによって、ＩＣチップ１のチップ電極
部３とチップ対向電極部４ａの間において、毛細管現象
により、導電性接着剤５がＩＣチップ１のチップ電極部
３とチップ対向電極部４ａの間に浸透し、ＩＣチップ１
をチップ対向電極部４ａ上に効果的に接着することがで
きる。また、上記実施形態では、ＩＣチップ１のチップ
電極部３をチップ対向電極部４ａに接続する際に、チッ
プ電極部３の短辺のエッジ部６Ａをチップ対向電極部４
ａに食い込ませるようにしているが、それに限定される
ものではなく、チップ電極部３の長辺のエッジ部６Ｂを
チップ対向電極部４ａに食い込ませるようにしてもよ
い。

【００４１】ここで、ＩＣチップ１のチップ電極部３を
チップ対向電極部４ａに接続する際に、チップ電極部３
の長辺のエッジ部６Ｂをチップ対向電極部４ａに食い込
ませるようにした場合における、本ＩＣチップ電極接続
構造について、図９を用いて説明する。ここで、図９
（ａ）は、チップ電極部３の長辺のエッジ部６Ｂをチッ
プ対向電極部４ａに食い込ませるようにした場合におけ
る、本ＩＣチップ電極接続構造を説明する側断面図であ
り、又、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ矢視図である。

【００４２】さて、フィルム状絶縁基板としてのＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）基板２の表面には、
コイル状のアルミ箔を貼着することにより、シート状コ
イル部４ｂ（図３（ａ）参照）とチップ対向電極部４ａ
とからなるアルミ箔コイル（金属箔パターン部）４が形
成されており、電極どうしを接続するにあたっては、ま
ず、このＰＥＴ基板２が、その表面（ＰＥＴ基板２にお
けるチップ対向電極部４ａが形成されている面）を上に
向けて載置されるのであるが、これらは前述の本発明の
一実施形態と同様である。

【００４３】そして、このチップ対向電極部４ａに、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３が貼着されるのであるが、
この際、チップ電極部３がチップ対向電極部４ａに対
し、所要の傾斜角度（例えば３０°程度）を有して、チ
ップ電極部３の長辺のエッジ部６Ｂをチップ対向電極部
４ａに食い込ませている。すなわち、チップ電極部３の
一方の長辺のエッジ部６Ｂをチップ対向電極部４ａに食
い込ませて、チップ電極部３を導電性接着剤５によって
チップ対向電極部４ａに固定しているのである。

【００４４】このようにＩＣチップ１のチップ電極部３
の長辺のエッジ部６Ｂをチップ対向電極部４ａに食い込
ませることによっても、チップ電極部３の長辺のエッジ
部６Ｂとチップ対向電極部４ａとの間で、良好な電気的
接続を得ることができ、バンプを利用する場合と同様な
効果を得ることができる。すなわち、事前に電極部にバ
ンプを形成する必要がないことから、バンプを作成する
ための煩雑な工程を省くことができ、バンプ作成工程の
ための時間を節約できるとともに経済的である。

【００４５】また、チップ電極部３の一方の長辺のエッ
ジ部６Ｂがチップ対向電極部４ａに食い込み、アルミニ
ウム等の活性化して表面に酸化物を生成し易い金属から
なるチップ対向電極部４ａの表面に形成された酸化アル
ミニウム膜を破膜することにより、チップ電極部３と、
チップ対向電極部４ａとの間で、良好な電気的接続を得
ることができることから、絶縁性が高い酸化物が表面に
生成し易いが安価であるアルミニウムを電極の材質とし
て使用することができ、コストの削減を行なうことがで
きる。

【００４６】また、チップ対向電極部４ａがチタン等の
アルミニウム以外の活性化し易い金属を材質として構成
された場合において、上述の実施形態にかかる構造を同
様の要領で適用した場合にも、同様な効果を得ることが
できるのである。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によ
れば、チップ電極部が、チップ対向電極部に対し、所要
の傾斜角度を有して、チップ電極部のエッジ部をチップ
対向電極部に食い込ませることにより、チップ電極部と
チップ対向電極部との間において良好な電気的接続を得
ることができ、バンプを利用した場合と同様の効果を得
ることができる。すなわち、事前に電極部にバンプを形
成する必要がないことから、バンプを作成するための煩
雑な工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時
間を節約できるとともに経済的であるという利点があ
る。

【００４８】さらに、請求項２，請求項３記載の本発明
の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によれ
ば、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向電極部とを
電気的に接続する過程において、チップ電極部が、チッ
プ対向電極部に対し、所要の傾斜角度を有して、チップ
電極部のエッジ部をチップ対向電極部に食い込ませるこ
とにより、チップ電極部のエッジ部がチップ対向電極部
に食い込み、アルミニウム等の活性化して表面に酸化物
を生成し易い金属からなるチップ対向電極部の表面に形
成された酸化アルミニウム膜を破膜することにより、Ｉ
Ｃチップのチップ電極部とチップ対向電極部との間にお
いて良好な電気的接続を得ることができ、更に、チップ
対向電極の材料として、活性化して表面に酸化物を生成
しやすい金属（アルミニウム等）を使用する際にも、チ
ップ電極部のエッジ部がチップ対向電極部に食い込むこ
とによって、この活性化しやすい金属（アルミニウム
等）製の電極表面上に形成される酸化物（酸化アルミニ
ウム等）膜を破膜して良好な電気的接続を得ることがで
きることから、活性化して表面に絶縁性の高い酸化物を
生成しやすい金属（アルミニウム等）を電極の材質とし
て使用することができ、コストの削減を行なうことがで
きるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態としての
非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造を説明する
ための模式図である。

【図２】非接触タグの製造工程を説明するフローチャー
トである。

【図３】（ａ），（ｂ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの側断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は非接触タグの製造工程を説明
するための図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの製造工程を説明する図であ
る。

【図６】（ａ），（ｂ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。

【図８】ＩＣチップホルダの構造を模式的に示す断面図
である。

【図９】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施形態としての
非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造を説明する
ための模式図である。

【図１０】非接触ＩＤタグシステムのハード構成を示す
ブロック図である。

【符号の説明】

１ＩＣチップ２ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）２′ 長尺ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）３チップ電極部４アルミ箔コイル部（金属箔パターン部）４′ アルミ箔４ａチップ対向電極部４ｂシート状コイル部５導電性接着剤６Ａ短辺のエッジ部（エッジ部）６Ｂ長辺のエッジ部（エッジ部）７ＩＣチップホルダ７ａ吸着端子７ｂ圧力センサ７ｃ真空引き中空管７ｄ胴部７ｅ角度調整機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０１Ｓ 13/76 13/79

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ電極部を有するＩＣチップと、該
ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続されるべき
チップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成された
フィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおい
て、該チップ電極部が、該チップ対向電極部に対し、所要の
傾斜角度を有して、該チップ電極部のエッジ部を該チッ
プ対向電極部に食い込ませることにより、上記のチップ
電極部とチップ対向電極部とが接続されたことを特徴と
する、非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項２】該チップ対向電極部が、活性化して表面
に酸化物を生成しやすい金属からなる電極部として構成
されたことを特徴とする、請求項１記載の非接触タグに
おけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項３】該チップ対向電極部がアルミニウム箔電
極部として構成されていることを特徴とする、請求項２
記載の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。