JPH1187411A

JPH1187411A - 非接触タグにおけるｉｃチップ電極接続構造

Info

Publication number: JPH1187411A
Application number: JP23841497A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kuromaru; 廣志黒丸; Satoshi Kiriyama; 聰桐山; Makio Atsumi; 真喜男厚見
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 1997-09-03
Filing date: 1997-09-03
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップのチップ電極部や基板上の電極部
に予めバンプを形成しておかなくとも良好な電気的接続
を得ることができ、更に、電極の材質として、アルミニ
ウム等の活性化して表面に絶縁性が高い酸化膜を生成し
やすい金属を使用する際にも、その電極表面上に形成さ
れる酸化膜を破膜して良好な電気的接続を得ることがで
きるようにする。【解決手段】フィルム状絶縁基板２におけるチップ対
向電極部４ａの形成面とは反対側の面に、固形物７を裏
当て部材８ａを用いて取り付けることにより、チップ電
極部３へ突出するようにチップ対向電極部４ａに形成さ
れた突出接点部６に、チップ電極部３が当接するように
して、上記のチップ対向電極部４ａとチップ電極部３と
が接続されるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＤ（Iden
tification）タグ製造時におけるＩＣチップのチップ電
極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好
適な非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＤタグは、バーコードに代わる
物流の仕分け装置として重要な要素技術の一つであり、
この非接触ＩＤタグを用いることにより、バーコードで
は識別が困難な、荷物などの陰に隠れたタグの識別が可
能となる。この非接触ＩＤタグは、ＰＥＴ（ポリエチレ
ン・テレフタレート）等の熱可塑性プラスチック製の基
板上に、外部から与えられた交流磁場により励磁される
タグアンテナをそなえるとともに、タグ用ＩＣ（Integr
ated Circuit)等を備えて構成されている。

【０００３】図９は非接触ＩＤタグシステムのハード構
成を示すブロック図であり、この図を使用して非接触Ｉ
Ｄタグについての説明を行なう。ここで、タグ用ＩＣ１
０１はチップ化された超小型のマイコンであり、ＩＤ情
報を記憶するメモリ１０１ａ、情報を通信用に変調・復
調する送・受信回路１０１ｂ、及び情報の暗号化，計算
等の処理を行なうマイクロプロセッサ（図示せず）等か
ら構成される。

【０００４】また、タグアンテナ１０２は、基板の表裏
面に形成されたシート状コイルであり、「受信アンテ
ナ」として受信した電波により誘導起電力を発生させる
ことにより、受信した電波を電気エネルギに変換して、
非接触ＩＤタグ１００内蔵のタグ用ＩＣ１０１を駆動す
るようになっている。即ち、このタグアンテナ１０２に
おいて、外部から与えられた交流磁場によりコイルが励
磁され、この励磁エネルギ（誘起電圧）を用いることに
よりタグ用ＩＣ１０１を駆動できるようになっており、
更に、受信した電波の情報をタグ用ＩＣ１０１に渡すよ
うになっている。

【０００５】さらに、このタグアンテナ１０２は、「送
信アンテナ」としてタグ用ＩＣ１０１に記憶されている
ＩＤ情報をタグの外に向け発信するようになっている。
即ち、タグ用ＩＤ１０１は、ＩＤ情報を記憶するメモリ
１０１ａ及びＩＤ情報を外部に無線信号として送信する
送受信回路１０１ｂを備えているので、非接触ＩＤタグ
１００が荷物の陰に隠れていても、外部から励磁するの
みでタグ用ＩＣ１０１が駆動されて、ＩＤ情報を送信で
きるようになっている。

【０００６】また、非接触ＩＤタグ１００からのＩＤ読
み取り、又は、非接触ＩＤタグ１００への書き込みに
は、専用のリーダ（READER: 読取器) ／ライタ(WRITER:
書込器) ２００を使用する。このリーダ／ライタ２００
は、非接触ＩＤタグ１００への非接触給電および非接触
ＩＤタグ１００へのＩＤ情報送信を行なう送信アンテナ
２０１と、非接触ＩＤタグ１００から送信されたＩＤを
受信する受信アンテナ２０２とを有しており、更に、情
報を通信用に変調するための変調器２０７や、発振器２
０５、増幅器２０６、フィルタ２０３、及び受信したデ
ータを復調する復調器２０４等を有している。又、この
リーダ／ライタ２００は、非接触ＩＤタグから得た情報
を処理する上位計算機（図示せず）とも接続されてい
る。

【０００７】ここで、リーダ／ライタ２００の送信アン
テナ２０１から出力する電波によって、タグアンテナ１
０２に誘導起電力を発生させて、非接触ＩＤタグ１００
に設けられているタグ用ＩＣ１０１を起動し、このタグ
用ＩＣ１０１のデータを、タグアンテナ１０２からリー
ダ／ライタ２００へ返送するようになっている。また、
リーダ／ライタ２００の受信アンテナ２０２で受信され
た信号は、フィルタ２０３や復調器２０４を介して、シ
ステム使用可能な受信データに変更され、上位計算機
（図示せず）へ送られる。なお、タグ用ＩＣ１０１への
書き込みは、リーダ／ライタ２００から発生された電波
を、非接触ＩＤタグ１００側の変調器（図示せず）にお
いて変調することによって可能とする。

【０００８】このような構成により、例えば空港での荷
物の運搬／仕分けシステムにおいて、荷物が積載される
便名，行き先等の情報をＩＤ情報として記憶された非接
触ＩＤタグを、各荷物に付しておき、荷物の仕分けを行
なう際に、外部から交流磁場を与えるだけで、上述のＩ
Ｄ情報を受信することができ、バーコードのように、荷
物の陰に隠れたタグを識別するような手間を省くことが
できる。

【０００９】さて、このような非接触タグを製造するに
あたって、ＩＣチップのチップ電極部と基板上に形成さ
れている電極部との間において確実な電気的接続を得る
ことが重要となるのである。ところで、一般的な半導体
製品製造技術では、ＩＣチップのチップ電極部と、基板
上に形成されている電極部とを電気的に接続する方法と
して、ＩＣチップのチップ電極部もしくは、プリント基
板上に形成された電極部に、バンプと呼ばれる突起を形
成して、ＩＣチップと基板とを圧着または、導電性接着
剤を介在させて接合することにより、電極間の食いつき
を良くして、良好な伝導性を得る方法が知られている。

【００１０】ここで、既知のバンプの形成方法として
は、プリント基板の表面に形成された電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部に、ボールボンディング法を用いてボ
ールを固着させた後、ボールのネック部で金属ワイヤを
引きちぎることによりバンプを形成する方法が知られて
いる（特公平４−４１５１９号公報参照）。また、プリ
ント基板の表面に形成された電極部やＩＣチップのチッ
プ電極部に、ボールボンディング法を用いてボールを固
着することによりバンプの底部を形成した後、そのボー
ルの上部に金属ワイヤをルーピングし、その金属ワイヤ
の端部を前記入出力電極パッド上に固着して切断するこ
とにより、金属ワイヤからなる高さの揃った逆Ｕ字型の
バンプの頂部を底部と一体に形成し、それにより固着し
たボールの先端部を均一な高さに揃え、且つ、２段状に
突出したバンプを形成する方法も知られている（特許第
２５０６８６１号参照）。

【００１１】さらに、上記の様なワイヤーボンディング
法を利用した作成方法の他に、バンプの作成方法とし
て、ステンシルマスク等を通して導電性の良い金属を電
極上に蒸着して堆積させることにより、ピラミッド状の
金属の突起（すなわちバンプ）を形成する方法が知られ
ている。さらに、ＩＣチップのシリコン表面に異方性エ
ッチングにより凹凸を形成し、その凹凸の表面上に導電
性の良い金属を蒸着させることによりバンプを形成する
方法も知られている。

【００１２】上記のような種々の方法によってプリント
基板の表面に形成された電極部もしくはＩＣチップの電
極部にバンプを形成した後に、そのバンプと電極が着接
するように位置を合わせて配設してから、ＩＣチップと
基板とを導電性接着剤等を利用して接着するのである。
なお、電極に使用する材質としては、メッキ等で成膜し
易い事、並びに表面に酸化膜が比較的生成しづらく、銅
配線成膜後、特別の処置をしなくとも電子部品との電気
的接合が容易に行なうことができることから、銅が使用
されることが多い。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣチップ電極接続手法では、基板上の電極部
とＩＣチップのチップ電極部との間に良好な導通を得る
ために、基板上の電極部やＩＣチップのチップ電極部に
バンプを形成するのであるが、このバンプを形成するた
めに、バンプ作成専用の工程を設けなければならず、
又、その工程は煩雑であり、これにより、コストがかか
るという課題がある。

【００１４】また、従来、基板上に形成する電極の材質
として使用される銅は高価であるため、コスト削減のた
めには、安価なアルミニウムの利用が必要とされる。し
かしながら、アルミニウムは活性化して表面に酸化物を
生成しやすい上、その酸化物である酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）は絶縁性が高いという性質を有する。こ
のため、アルミニウムを電極の材質として使用しようと
する際には、電極間において良好な電気的接続を得るた
めに、その電極の表面に形成される酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）膜をいかに破膜するかという課題があ
る。

【００１５】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、ＩＣチップのチップ電極部と、基板上に形成
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更
に、電極の材質として、アルミニウム等の活性化して表
面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する
際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して
良好な電気的接続を得ることができるようにした、非接
触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造を提供すること
を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１記載
の本発明の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造
は、チップ電極部を有するＩＣチップと、該ＩＣチップ
と対向して該チップ電極部と接続されるべきチップ対向
電極部を含む金属箔パターン部を形成されたフィルム状
絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおいて、該フィ
ルム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形成面と
は反対側の面に、固形物を裏当て部材を用いて取り付け
ることにより、該チップ電極部へ突出するように該チッ
プ対向電極部に形成された突出接点部に、該チップ電極
部が当接するようにして、上記のチップ対向電極部とチ
ップ電極部とが接続されたことを特徴としている。

【００１７】なお、請求項１記載の非接触タグにおける
ＩＣチップ電極接続構造において、該チップ対向電極部
が、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属からな
る電極部として構成されてもよい（請求項２）。さら
に、請求項２記載の非接触タグにおけるＩＣチップ電極
接続構造において、該チップ対向電極部がアルミニウム
箔電極部として構成されてもよい（請求項３）。

【００１８】さらに、請求項１記載の非接触タグにおけ
るＩＣチップ電極接続構造において、該裏当て部材が、
該フィルム状絶縁基板を被覆するラミネート部材として
構成されてもよい（請求項４）。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面により、本発明の一実
施形態としての非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続
構造について説明すると、図１は本発明の一実施形態と
しての非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造を説
明するための模式図であるが、この図１を用いて、本構
造を概略的に説明する。

【００２０】さて、フィルム状絶縁基板としてのＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）基板２の表面には、
コイル状のアルミ箔を貼着することにより、シート状コ
イル部４ｂ（図３（ｂ）参照）とチップ対向電極部４ａ
とからなるアルミ箔コイル（金属箔パターン部）４が形
成されているが、電極どうしを接続するにあたっては、
まず、このＰＥＴ基板２が、その表面（ＰＥＴ基板２に
おけるチップ対向電極部４ａが形成されている面）を上
に向けて載置される。

【００２１】そして、ＰＥＴ基板２におけるチップ対向
電極部４ａの形成面とは反対側の面に、固形物である核
７を、裏当て部材であるラミネート８ａ（ラミネート部
材）によって取り付けることにより、チップ対向電極部
４ａにチップ電極部３へ突出するように突出接点部６が
形成される。なお、核７には、円形や多角形等の断面形
状を有する線材や、球体や複数の多角形面からなる多面
体等が用いられ、又、この核７の材質として、銅や鉄等
の金属や、ある程度の硬度を有したプラスチック等が用
いられる。特に、プラスチック製の線材の場合には、線
材の断面形状は多角形の断面形状を有するのが望まし
く、又、銅や鉄等の金属製の線材の場合には、円形の断
面形状を有していてもよい。

【００２２】さらに、このチップ対向電極部４ａに導電
性接着剤５を塗布し、その後、ＩＣチップ１のチップ電
極部３が、チップ対向電極部４ａに形成されている突出
接点部６に当接するように、ＩＣチップ１をアルミ箔コ
イル４に圧着する。このとき、この突出接点部６の先端
部ではＡｌ₂Ｏ₃膜が破膜され、このＡｌ ₂Ｏ₃膜が破
膜された突出接点部６の先端部において、チップ対向電
極部４ａは、チップ電極部３の下端面に当接する。

【００２３】ここで、本ＩＣチップ電極接続構造を用い
た非接触タグの製造方法について、図２〜図６を用いて
説明する。ここで、図２は、本発明の一実施形態として
のＩＣチップ電極接続構造を有する非接触タグの製造工
程を説明するフローチャートであり、又、図３，図４
は、図２に示すフローチャートの各工程における非接触
タグを説明するための図であり、図５，図６の断面図等
を示すものであるが、説明の便宜上、模式的に示されて
いる。更に、図５，図６は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面（ＩＣチップ１
が接着される側）から見た図であり、説明の便宜上、一
部を省略して示されている。

【００２４】まず、非接触タグを製造するにあたって、
長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面の全面にわたってアルミ箔
４′を貼着する（図２のステップＳ１）。この状態にお
ける非接触タグの側断面図を図３（ａ）に、上面図を図
５（ａ）に示す。次に、所定数の非接触タグが得られる
ように、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面に形成されたアル
ミ箔４′にエッチングを施すことにより、アルミ箔４′
をコイル状に成形して、チップ対向電極部４ａ及びシー
ト状コイル部４ｂからなるアルミ箔コイル４を形成する
（図２のステップＳ２）。この状態における非接触タグ
の側断面図を図３（ｂ）、上面図を図５（ｂ）に示す。

【００２５】次に、ラミネート８ａを用いて、長尺ＰＥ
Ｔ基板２′におけるチップ対向電極部４ａの形成面とは
反対側の面とラミネート８ａ（裏当て部材）との間に、
銅線材の核７を介装するようにして取り付けることによ
り、チップ対向電極部４ａに突出するように突出接点部
６が形成する（図２のステップＳ３）。この状態におけ
る非接触タグの上面図を図６（ａ）に示し、図６（ａ）
のＡ−Ａ断面図を図３（ｃ）に示す。

【００２６】ここで、長尺ＰＥＴ基板２′に核７及びラ
ミネート８ａを取り付けることによって、チップ対向電
極部４ａに突出接点部６を形成する突出接点部形成装置
について図７，図８を用いて説明すると、図７（ａ）
は、突出接点部形成装置を模式的に示す側面図、図７
（ｂ）は、図７（ａ）に示す突出接点部形成装置によっ
て突出接点部が形成された長尺ＰＥＴ基板２′の側断面
図、図８は、図７（ａ）に示す突出接点部形成装置によ
って突出接点部が形成された長尺ＰＥＴ基板２′の上面
図である。

【００２７】さて、突出接点部形成装置３００は、図７
（ａ）に示すように、長尺ＰＥＴ基板ロール３０１，ラ
ミネートシートロール３０２，核供給装置３０３，圧着
装置３１０等を有して構成されており、さらに、圧着装
置３１０は圧着ローラ３０４と圧着台３０５とによって
構成されている。突出接点部形成装置３００の上流側
〔図７（ａ）中左側〕の位置には、長尺ＰＥＴ基板ロー
ル３０１が配設されており、この長尺ＰＥＴ基板ロール
３０１には、前述の図２のステップＳ２に示す工程で形
成された、両面にアルミ箔コイル４が形成された長尺Ｐ
ＥＴ基板２′が巻き付けられている。

【００２８】この長尺ＰＥＴ基板ロール３０１から、長
尺ＰＥＴ基板２′が繰り出され、その表面（ＰＥＴ基板
２におけるチップ対向電極部４ａが形成されている面）
を上に向けて、直線状に展張させられながら次工程であ
る核供給装置３０３へ送られるようになっている。ま
た、突出接点部形成装置３００の上流側〔図７（ａ）中
左側〕の位置で、長尺ＰＥＴ基板ロール３０１の下方位
置には、ラミネート８ａが巻き付けられているラミネー
トシートロール３０２が配設されており、このラミネー
トシートロール３０２から、繰り出されたラミネート８
ａが、直線状に展張させられながら次工程である核供給
装置３０３へ送られるようになっている。

【００２９】さらに、長尺ＰＥＴ基板ロール３０１とラ
ミネートシートロール３０２との下流側の位置には核供
給装置３０３が配設されており、この核供給装置３０３
は、銅線材の核７を供給するとともに、この核７を所定
位置（長尺ＰＥＴ基板２′の表面に形成されているチッ
プ対向電極部４ａの下側位置）に配設できるようになっ
ており、更に、この核７を所定の長さに接断することが
できるようにになっている。

【００３０】すなわち、この核供給装置３０３により、
銅線材の核７を所定長さに接断し、上流側から供給され
てくる長尺ＰＥＴ基板２′とラミネート８ａとの間隙に
おいて、長尺ＰＥＴ基板２′の表面に形成されているチ
ップ対向電極部４ａの下側位置に、所定の長さの核７を
配設するのである。さらに、核供給装置３０３の下流側
の位置には、表面にゴムを嵌着した圧着ローラ３０４と
平坦な圧着台３０５とによって構成される圧着装置３１
０が配設されており、更に、この圧着装置３１０は図示
しない加熱装置を有している。

【００３１】この図示しない加熱装置によって加熱され
た長尺ＰＥＴ基板２′とラミネート８ａとを圧着ローラ
３０４によって上方向から押圧することにより、ラミネ
ート８ａを長尺ＰＥＴ基板２′に貼着し、図７（ｂ），
図８に示すように、長尺ＰＥＴ基板２′とラミネート８
ａとの間で、且つ、チップ対向電極部４ａの下側位置
に、核７を固定し、チップ対向電極部４ａに突出接点部
６を形成するのである。

【００３２】なお、上記実施形態において、核供給装置
３０３は、銅線材の核７を供給しているが、これに限定
されるものではなく、鉄やプラスチック等の銅以外の材
質の線材や、球体や複数の多角形面からなる多面体等の
核７を用いてもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々変形して実施することができる。次に、長尺ＰＥＴ
基板２′に形成されたチップ対向電極部４ａに、ＩＣチ
ップ１のチップ電極部３を接続する（図２のステップＳ
４）。ここで、ＩＣチップ１のチップ電極部３をチップ
対向電極部４ａに接続する過程を詳細に説明すると、先
ず、ＩＣチップ１のチップ電極部３又は、チップ対向電
極部４ａに導電性接着材５を塗布し、更に、チップ対向
電極部４ａに形成された突出接点部６に、チップ電極部
３が当接するようにＩＣチップ１をアルミ箔コイル４に
押圧する。この状態における非接触タグの上面図を図６
（ｂ）に示し、図６（ｂ）のＢ−Ｂ断面図を図３（ｄ）
に示す。

【００３３】これによって、ＩＣチップ１のチップ電極
部３とチップ対向電極部４ａとの間において、チップ対
向電極部４ａの表面に形成された酸化アルミニウム（Ａ
ｌ₂Ｏ₃）膜が破膜し、チップ電極部３とチップ対向電
極部４ａとの間に良好な電気的接続を得ることができ
る。なお、ＩＣチップ１のチップ電極部３は金製である
ため、その表面に絶縁性が高い酸化膜が形成されるおそ
れがなく、敢えて表面の酸化膜を破膜する手段を設ける
必要はない。

【００３４】なお、ＩＣチップ１のチップ電極部３をチ
ップ対向電極部４ａに押圧する際には、圧力センサ等を
有して構成される押圧手段を用いるとよく、この押圧手
段を用いてＩＣチップ１をチップ対向電極部４ａに押圧
することにより、圧力センサによって測定される押圧力
より判断しながら、ＩＣチップ１やチップ対向電極部４
ａを破損させないように押圧することができるのであ
る。

【００３５】次に、長尺ＰＥＴ基板２′の表側（長尺Ｐ
ＥＴ基板２′におけるチップ対向電極部４ａの形成面
側）に、ラミネート８ｂによるラミネート加工を施して
（図２のステップＳ５）、ＩＣチップ１やアルミ箔コイ
ル４が形成された長尺ＰＥＴ基板２′全体をラミネート
８ａ，８ｂによって覆う。この状態における非接触タグ
の側断面図を図４（ａ）に示す。

【００３６】さらに、このようにして長尺ＰＥＴ基板
２′上に形成された複数の非接触タグを裁断することに
よって、個々の非接触タグ１５０に分割する（図２のス
テップＳ６）。この状態における非接触タグを模式的に
示す側面図を図４（ｂ）に示す。最後に、出来上がった
非接触タグ１５０を印字紙１６０に接着する（図２のス
テップＳ７）。なお、この状態における非接触タグを模
式的に示す側面図を図４（ｃ）、上面図を図６（ｃ）に
示す。なお、図６（ｃ）において符号１５０は非接触タ
グ、１６０は印字紙、１６０ａは印字紙１６０の印刷
面、１７０はバーコード、１８０は印刷面１６０ａ上に
印刷される文字を示す。

【００３７】このように、本ＩＣチップ電極接続構造に
よれば、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）における
チップ対向電極部４ａの形成面とは反対側の面に、核７
をラミネート８ａを用いて取り付けることにより突出接
点部６を形成し、この突出接点部６にチップ電極部３が
当接するように、チップ対向電極部４ａとチップ電極部
３とを接続することにより、突出接点部６において、チ
ップ電極部３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧さ
れることから、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａ
との間で、良好な電気的接続を得ることができ、バンプ
を利用する場合と同様な効果を得ることができる。

【００３８】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。また、突出接点部６
において、チップ電極部３の下端面にチップ対向電極部
４ａが押圧され、アルミニウムからなるチップ対向電極
部４ａの表面に形成されたＡｌ₂Ｏ₃膜を破膜するため
に、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向電極部
４ａとの間において良好な電気的接続を得ることができ
ることから、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易いが
安価であるアルミニウムを電極の材質として使用するこ
とができ、コストの削減を行なうことができる。

【００３９】また、チップ対向電極部４ａがチタン等の
アルミニウム以外の活性化し易い金属を材質として構成
された場合において、上述の実施形態にかかる構造を同
様の要領で適用した場合にも、同様な効果を得ることが
できる。さらに、上述した実施形態では、フィルム状絶
縁基板の材質としてＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレ
ート）を使用しているが、それに限定されるものではな
く、ＰＥ（ポリエチレン）等の熱可塑性プラスチックを
使用してもよい。

【００４０】また、上記実施形態では、ＩＣチップ１の
チップ電極部３をチップ対向電極部４ａに固定するため
に、導電性接着剤５を用いているが、それに限定される
ものではなく、ホットメルト等を用いる等、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができ
る。また、上記実施形態では、ＩＣチップ１のチップ電
極部３又は、チップ対向電極部４ａに導電性接着材５を
塗布した後、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａと
を接続しているが、それに限定されるものではなく、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３をチップ対向電極部４ａに
接続した後（チップ対向電極部４ａに形成されている突
出接点部６に、チップ電極部３を押圧した後）、接着剤
等により、ＩＣチップ１をアルミ箔コイル４に固定して
もよい。

【００４１】なお、上記実施形態では、裏当て部材とし
てラミネート８ａを用いているが、それに限定されるも
のではなく、粘着テープ等により核７を長尺ＰＥＴ基板
２′の裏側に貼着したり、又、接着剤を塗布した核７を
長尺ＰＥＴ基板２′の裏側に貼着することによって突出
接点部６を形成してもよく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施することができる。

【００４２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によ
れば、フィルム状絶縁基板におけるチップ対向電極部の
形成面とは反対側の面に、固形物を裏当て部材を用いて
取り付けることにより形成された突出接点部において、
チップ電極部とチップ対向電極部とが当接することによ
り、チップ電極部とチップ対向電極部との間において良
好な電気的接続を得ることができ、バンプを利用した場
合と同様の効果を得ることができる。すなわち、事前に
電極部にバンプを形成する必要がないことから、バンプ
を作成するための煩雑な工程を省くことができ、バンプ
作成工程のための時間を節約できるとともに経済的であ
るという利点がある。

【００４３】さらに、請求項２，請求項３記載の本発明
の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によれ
ば、突出接点部において、チップ電極部とチップ対向電
極部とが当接することにより、アルミニウム等の活性化
して表面に酸化物を生成し易い金属からなるチップ対向
電極部の表面に形成された酸化アルミニウム膜を破膜
し、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向電極部との
間において良好な電気的接続を得ることができ、更に、
チップ対向電極の材料として、活性化して表面に酸化物
を生成しやすい金属（アルミニウム等）を使用する際に
も、チップ電極部のエッジ部がチップ対向電極部に食い
込むことによって、この活性化しやすい金属（アルミニ
ウム等）製の電極表面上に形成される酸化物（酸化アル
ミニウム等）膜を破膜して良好な電気的接続を得ること
ができることから、活性化して表面に絶縁性の高い酸化
物を生成しやすい金属（アルミニウム等）を電極の材質
として使用することができ、コストの削減を行なうこと
ができるという利点がある。

【００４４】またさらに、請求項４記載の本発明の非接
触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によれば、裏当
て部材が、フィルム状絶縁基板を被覆するラミネート部
材として構成されたことにより、簡単かつ低コストに、
固形物をフィルム状絶縁基板に取り付けることができ、
又、本来、完成した非接触タグの両面に施すラミネート
加工の工程を流用することができるので、設備費用を節
約することができ、経済的であるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態としての非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続構造を説明するための模式図であ
る。

【図２】非接触タグの製造工程を説明するフローチャー
トである。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの側断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は非接触タグの製造工程を説明
するための図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの製造工程を説明する図であ
る。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。

【図７】（ａ），（ｂ）は突出接点部形成装置を説明す
るための図である。

【図８】図７（ａ）に示す突出接点部形成装置によって
突出接点部が形成された非接触タグの上面図である。

【図９】非接触ＩＤタグシステムのハード構成を示すブ
ロック図である。

【符号の説明】

１ＩＣチップ２ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）２′ 長尺ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）３チップ電極部４アルミ箔コイル部（金属箔パターン部）４′ アルミ箔４ａチップ対向電極部４ｂシート状コイル部５導電性接着剤６突出接点部７核（固定部物）８ａラミネート（裏当て部材）８ｂラミネート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ電極部を有するＩＣチップと、該
ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続されるべき
チップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成された
フィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおい
て、該フィルム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形
成面とは反対側の面に、固形物を裏当て部材を用いて取
り付けることにより、該チップ電極部へ突出するように
該チップ対向電極部に形成された突出接点部に、該チッ
プ電極部が当接するようにして、上記のチップ対向電極
部とチップ電極部とが接続されたことを特徴とする、非
接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項２】該チップ対向電極部が、活性化して表面
に酸化物を生成しやすい金属からなる電極部として構成
されたことを特徴とする、請求項１記載の非接触タグに
おけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項３】該チップ対向電極部がアルミニウム箔電
極部として構成されていることを特徴とする、請求項２
記載の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項４】該裏当て部材が、該フィルム状絶縁基板
を被覆するラミネート部材として構成されたことを特徴
とする、請求項１記載の非接触タグにおけるＩＣチップ
電極接続構造。