JPH1154547A

JPH1154547A - 非接触タグにおけるｉｃチップ電極接続構造

Info

Publication number: JPH1154547A
Application number: JP20796797A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kuromaru; 廣志黒丸; Satoshi Kiriyama; 聰桐山; Makio Atsumi; 真喜男厚見
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 1997-08-01
Filing date: 1997-08-01
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップのチップ電極部や基板上の電極部
に予めバンプを形成しておかなくとも良好な電気的接続
を得ることができ、更に、電極の材質として、アルミニ
ウム等の活性化して表面に絶縁性が高い酸化膜を生成し
やすい金属を使用する際にも、その電極表面上に形成さ
れる酸化膜を破膜して良好な電気的接続を得ることがで
きるようにする。【解決手段】チップ電極部３とチップ対向電極部４ａ
とが、自身が含有する第１導電粒子よりも大きなサイズ
の第２導電粒子６が入った導電性接合剤５Ａを介して、
接続されたように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＤ（Iden
tification）タグ製造時におけるＩＣチップのチップ電
極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好
適な非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＤタグは、バーコードに代わる
物流の仕分け装置として重要な要素技術の一つであり、
この非接触ＩＤタグを用いることにより、バーコードで
は識別が困難な、荷物などの陰に隠れたタグの識別が可
能となる。この非接触ＩＤタグは、ＰＥＴ（ポリエチレ
ン・テレフタレート）等の熱可塑性プラスチック製の基
板上に、外部から与えられた交流磁場により励磁される
タグアンテナをそなえるとともに、タグ用ＩＣ（Integr
ated Circuit)等を備えて構成されている。

【０００３】図９は非接触ＩＤタグシステムのハード構
成を示すブロック図であり、この図を使用して非接触Ｉ
Ｄタグについての説明を行なう。ここで、タグ用ＩＣ１
０１はチップ化された超小型のマイコンであり、ＩＤ情
報を記憶するメモリ１０１ａ、情報を通信用に変調・復
調する送・受信回路１０１ｂ、及び情報の暗号化，計算
等の処理を行なうマイクロプロセッサ（図示せず）等か
ら構成される。

【０００４】また、タグアンテナ１０２は、基板の表裏
面に形成されたシート状コイルであり、「受信アンテ
ナ」として受信した電波により誘導起電力を発生させる
ことにより、受信した電波を電気エネルギに変換して、
非接触ＩＤタグ１００内蔵のタグ用ＩＣ１０１を駆動す
るようになっている。即ち、このタグアンテナ１０２に
おいて、外部から与えられた交流磁場によりコイルが励
磁され、この励磁エネルギ（誘起電圧）を用いることに
よりタグ用ＩＣ１０１を駆動できるようになっており、
更に、受信した電波の情報をタグ用ＩＣ１０１に渡すよ
うになっている。

【０００５】さらに、このタグアンテナ１０２は、「送
信アンテナ」としてタグ用ＩＣ１０１に記憶されている
ＩＤ情報をタグの外に向け発信するようになっている。
即ち、タグ用ＩＤ１０１は、ＩＤ情報を記憶するメモリ
１０１ａ及びＩＤ情報を外部に無線信号として送信する
送受信回路１０１ｂを備えているので、非接触ＩＤタグ
１００が荷物の陰に隠れていても、外部から励磁するの
みでタグ用ＩＣ１０１が駆動されて、ＩＤ情報を送信で
きるようになっている。

【０００６】また、非接触ＩＤタグ１００からのＩＤ読
み取り、又は、非接触ＩＤタグ１００への書き込みに
は、専用のリーダ（READER: 読取器) ／ライタ(WRITER:
書込器) ２００を使用する。このリーダ／ライタ２００
は、非接触ＩＤタグ１００への非接触給電および非接触
ＩＤタグ１００へのＩＤ情報送信を行なう送信アンテナ
２０１と、非接触ＩＤ１００タグから送信されたＩＤを
受信する受信アンテナ２０２とを有しており、更に、情
報を通信用に変調するための変調器２０７や、発振器２
０５、増幅器２０６、フィルタ２０３、及び受信したデ
ータを復調する復調器２０４等を有している。又、この
リーダ／ライタ２００は、非接触ＩＤタグから得た情報
を処理する上位計算機（図示せず）とも接続されてい
る。

【０００７】ここで、リーダ／ライタ２００の送信アン
テナ２０１から出力する電波によって、タグアンテナ１
０２に誘導起電力を発生させて、非接触ＩＤタグ１００
に設けられているタグ用ＩＣ１０１を起動し、このタグ
用ＩＣ１０１のデータを、タグアンテナ１０２からリー
ダ／ライタ２００へ返送するようになっている。また、
リーダ／ライタ２００の受信アンテナ２０２で受信され
た信号は、フィルタ２０３や復調器２０４を介して、シ
ステム使用可能な受信データに変更され、上位計算機
（図示せず）へ送られる。なお、タグ用ＩＣ１０１への
書き込みは、リーダ／ライタ２００から発生された電波
を、非接触ＩＤタグ１００側の変調器（図示せず）にお
いて変調することによって可能とする。

【０００８】このような構成により、例えば空港での荷
物の運搬／仕分けシステムにおいて、荷物が積載される
便名，行き先等の情報をＩＤ情報として記憶された非接
触ＩＤタグを、各荷物に付しておき、荷物の仕分けを行
なう際に、外部から交流磁場を与えるだけで、上述のＩ
Ｄ情報を受信することができ、バーコードのように、荷
物の陰に隠れたタグを識別するような手間を省くことが
できる。

【０００９】さて、このような非接触タグを製造するに
あたって、ＩＣチップのチップ電極部と基板上に形成さ
れている電極部との間において確実な電気的接続を得る
ことが重要となるのである。ところで、一般的な半導体
製品製造技術では、ＩＣチップのチップ電極部と、基板
上に形成されている電極部とを電気的に接続する方法と
して、ＩＣチップのチップ電極部もしくは、プリント基
板上に形成された電極部に、バンプと呼ばれる突起を形
成して、ＩＣチップと基板とを圧着または、導電性接着
剤を介在させて接合することにより、電極間の食いつき
を良くして、良好な伝導性を得る方法が知られている。

【００１０】ここで、既知のバンプの形成方法として
は、プリント基板の表面に形成された電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部に、ボールボンディング法を用いてボ
ールを固着させた後、ボールのネック部で金属ワイヤを
引きちぎることによりバンプを形成する方法が知られて
いる（特公平４−４１５１９号公報参照）。また、プリ
ント基板の表面に形成された電極部やＩＣチップのチッ
プ電極部に、ボールボンディング法を用いてボールを固
着することによりバンプの底部を形成した後、そのボー
ルの上部に金属ワイヤをルーピングし、その金属ワイヤ
の端部を前記入出力電極パッド上に固着して切断するこ
とにより、金属ワイヤからなる高さの揃った逆Ｕ字型の
バンプの頂部を底部と一体に形成し、それにより固着し
たボールの先端部を均一な高さに揃え、且つ、２段状に
突出したバンプを形成する方法も知られている（特許第
２５０６８６１号参照）。

【００１１】さらに、上記の様なワイヤーボンディング
法を利用した作成方法の他に、バンプの作成方法とし
て、ステンシルマスク等を通して導電性の良い金属を電
極上に蒸着して体積させることにより、ピラミッド状の
金属の突起（すなわちバンプ）を形成する方法が知られ
ている。さらに、ＩＣチップのシリコン表面に異方性エ
ッチングにより凹凸を形成し、その凹凸の表面上に導電
性の良い金属を蒸着させることによりバンプを形成する
方法も知られている。

【００１２】上記のような種々の方法によってプリント
基板の表面に形成された電極部もしくはＩＣチップの電
極部にバンプを形成した後に、そのバンプと電極が着接
するように位置を合わせて配設してから、ＩＣチップと
基板とを導電性接着剤等を利用して接着するのである。
なお、電極に使用する材質としては、メッキ等で成膜し
易い事、並びに表面に酸化膜が比較的生成しづらく、銅
配線成膜後、特別の処置をしなくとも電子部品との電気
的接合が容易に行なうことができることから、銅が使用
されることが多い。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法で
は、基板上の電極部とＩＣチップのチップ電極部との間
に良好な導通を得るために、基板上の電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部にバンプを形成するのであるが、この
バンプを形成するために、バンプ作成専用の工程を設け
なければならず、又、その工程は煩雑であり、これによ
り、コストがかかるという課題がある。

【００１４】また、従来、基板上に形成する電極の材質
として使用される銅は高価であるため、コスト削減のた
めには、安価なアルミニウムの利用が必要とされる。し
かしながら、アルミニウムは活性化して表面に酸化物を
生成しやすい上、その酸化物である酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）は絶縁性が高いという性質を有する。こ
のため、アルミニウムを電極の材質として使用しようと
する際には、電極間において良好な電気的接続を得るた
めに、その電極の表面に形成される酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）膜をいかに破膜するかという課題があ
る。

【００１５】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、ＩＣチップのチップ電極部と、基板上に形成
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更
に、電極の材質として、アルミニウム等の活性化して表
面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する
際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して
良好な電気的接続を得ることができるようにした、非接
触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造を提供すること
を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１記載
の本発明の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造
は、チップ電極部を有するＩＣチップと、該ＩＣチップ
と対向して該チップ電極部と接続されるべきチップ対向
電極部を含む金属箔パターン部を形成されたフィルム状
絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおいて、該チッ
プ電極部と該チップ対向電極部とが、自身が含有する第
１導電粒子よりも大きなサイズの第２導電粒子が入った
導電性接合剤を介して、接続されたことを特徴としてい
る（請求項１）。

【００１７】なお、請求項１記載の非接触タグにおける
ＩＣチップ電極接続構造において、該第２導電粒子が、
上記のチップ電極部及びチップ対向電極部の厚さと近似
する粒径を有してもよい（請求項２）。さらに、請求項
１記載の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造に
おいて、該第２導電粒子が、上記のチップ電極部及びチ
ップ対向電極部とを接合した際に生じる隙間と近似する
粒径を有してもよい（請求項３）。

【００１８】さらに、請求項１記載の非接触タグにおけ
るＩＣチップ電極接続構造において、該導電性接合剤
が、導電性接着剤またはホットメルトであってもよい
（請求項４）。さらに、請求項１記載の非接触タグにお
けるＩＣチップ電極接続構造において、該チップ対向電
極部が、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属か
らなる電極部として構成してもよい（請求項５）。

【００１９】さらに、請求項５記載の非接触タグにおけ
るＩＣチップ電極接続構造において、該チップ対向電極
部がアルミニウム箔電極部として構成してもよい（請求
項６）。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面により、本発明の一実
施形態としての非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続
構造について説明すると、図１は本ＩＣチップ電極接続
構造を説明するための模式図であるが、この図１を用い
て、ＩＣチップ電極接続要領を概略的に説明する。

【００２１】さて、フィルム状絶縁基板としてのＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）基板２の表面には、
コイル状のアルミ箔を貼着することにより、シート状コ
イル部４ｂ（図３（ｂ）参照）とチップ対向電極部４ａ
とからなるアルミ箔コイル（金属箔パターン部）４が形
成されているが、電極どうしを接続するにあたっては、
まず、このＰＥＴ基板２が、その表面（ＰＥＴ基板２に
おけるチップ対向電極部４ａが形成されている面）を上
に向けて載置される。

【００２２】そして、このチップ対向電極部４ａに、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３が貼着されるのであるが、
この際、チップ対向電極部４ａとＩＣチップ１のチップ
電極部３との間隙に導電性接合剤としての導電性接着剤
５Ａが配設され、この導電性接着剤５Ａを介して、チッ
プ対向電極部４ａとＩＣチップ１のチップ電極部３と
が、接続されるようになっている。

【００２３】また、この導電性接着剤５Ａは、微細な
（数μｍ程度）銀粒子等の第１導電粒子（図示せず）
と、この第１導電粒子よりも大きなサイズの第２導電粒
子６とを有している導電性の接着剤であり、又、第２導
電粒子６は、銅や鉄等からなる金属粒子であり、複数の
多角形面からなる多面体等の形状を有している。また、
この第２導電粒子６は、ＩＣチップ１をチップ対向電極
部４ａへ押圧する際に、チップ電極部３やチップ対向電
極部４ａを貫通して、ＩＣチップ１やＰＥＴ基板２にま
で到達してしまわないように、チップ電極部３及びチッ
プ対向電極部４ａの厚さと近似する粒径を有するのが望
ましい。

【００２４】さらに、この第２導電粒子ｂの粒径は、小
さ過ぎると第２導電粒子６がチップ対向電極部４ａに到
達できず、チップ対向電極部４ａとの間に良好な電気的
接続を得ることができないおそれがあり、一方、大き過
ぎると、導電性接合剤５Ａの接着強度に影響を与えたり
するおそれがあるので、チップ電極部３及びチップ対向
電極部４ａとを接合した際に生じる隙間と近似する粒径
を有するのが望ましい。

【００２５】なお、第２導電粒子６の混入密度は、あま
り粒子数を増やすと接着力が落ちるので、接着強度も重
視して、バンプ形成の密度と同程度が適当である（例え
ば、８００μｍ×２ｍｍあたり１０〜２０個程度）。こ
のようにＩＣチップ１のチップ電極部３を、導電性接着
剤５Ａを介してチップ対向電極部４ａに接続させた状態
で、ＩＣチップ１をチップ対向電極部４ａに圧着するこ
とによって、導電性接着剤５Ａ中の第２導電粒子６とチ
ップ対向電極部４ａとが擦れ合ったり、又、第２導電粒
子６がチップ対向電極部４ａに突き刺さったりして、こ
の第２導電粒子６とチップ対向電極部４ａの間におい
て、チップ対向電極部４ａの表面に形成された酸化アル
ミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）膜が破膜され、チップ電極部３
とチップ対向電極部４ａとの間に良好な電気的接続を得
ることができる。

【００２６】ここで、本発明の一実施形態としての非接
触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造を有する非接触
タグの製造方法について、図２〜図６を用いて説明す
る。ここで、図２は、本発明の一実施形態としてのＩＣ
チップ電極接続構造を有する非接触タグの製造工程を説
明するフローチャートであり、又、図３，図４は図２に
示すフローチャートの各工程における非接触タグを説明
するための図であり、更に、図５，図６は図２に示すフ
ローチャートの各工程（ステップＳ１〜Ｓ７）における
非接触タグの構造を上面（ＩＣチップ１が接着される
側）から見た図である。

【００２７】まず、非接触タグを製造するにあたって、
長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面の全面にわたってアルミ箔
４′を貼着する（ステップＳ１）。この状態における非
接触タグの側断面図を図３（ａ）に、上面図を図５
（ａ）に示す。次に、所定数の非接触タグが得られるよ
うに、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面に形成されたアルミ
箔４′にエッチングを施すことにより、アルミ箔４′を
コイル状に成形して、チップ対向電極部４ａ及びシート
状コイル部４ｂからなるアルミ箔コイル４を形成する
（ステップＳ２）。この状態における非接触タグの側断
面図を図３（ｂ）、上面図を図５（ｂ）に示す。

【００２８】さらに、長尺ＰＥＴ基板２′の表面に形成
された複数のアルミ箔コイル４の電極部（チップ対向電
極部）４ａに、接着剤塗布ノズル７Ａにより第２導電粒
子６を混入した導電性接着剤５Ａを塗布する（ステップ
Ｓ３）。この状態における非接触タグの側断面図を図３
（ｃ）、上面図を図６（ａ）に示す。次に、チップ対向
電極部４ａに塗布された導電性接着剤５Ａに、ＩＣチッ
プ１のチップ電極部３を圧着する（ステップＳ４）。こ
の状態における非接触タグの側断面図を図３（ｄ）、上
面図を図６（ｂ）に示す。

【００２９】これによって、導電性接着剤５Ａに混入さ
れた第２導電粒子６とチップ対向電極部４ａとの間にお
いて、チップ対向電極部４ａの表面に形成された酸化ア
ルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）膜が破膜して、チップ電極部
３とチップ対向電極部４ａとの間に良好な電気的接続を
得ることができる。次に、ラミネート加工を施して（ス
テップＳ５）、ＩＣチップ１やアルミ箔コイル４が形成
された長尺ＰＥＴ基板２′全体をラミネート８によって
覆う。この状態における非接触タグの側断面図を図４
（ａ）に示す。

【００３０】さらに、このようにして長尺ＰＥＴ基板
２′上に形成された複数の非接触タグを裁断することに
よって、個々の非接触タグ１５０に分割する（ステップ
Ｓ６）。この状態における非接触タグを模式的に示す側
面図を図４（ｂ）に示す。最後に、出来上がった非接触
タグ１５０を印字紙１６０に接着する（ステップＳ
７）。なお、この状態における非接触タグを模式的に示
す側面図を図４（ｃ）、上面図を図６（ｃ）に示す。な
お、図６（ｃ）において符号１５０は非接触タグ、１６
０は印字紙、１６０ａは印字紙１６０の印刷面、１７０
はバーコード、１８０は印刷面１６０ａ上に印刷される
文字を示す。

【００３１】このように、本発明の一実施形態としての
非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によれば、
第２導電粒子６が入った導電性接着剤５Ａを介して、Ｉ
Ｃチップ１のチップ対向電極部３をチップ対向電極部４
ａに圧着することによって、第２導電粒子６とチップ対
向電極部４ａとが擦れ合い、もしくは第２導電粒子６が
チップ対向電極部４ａにつきささり、チップ電極部３
と、チップ対向電極部４ａとの間で、良好な電気的接続
を得ることができ、バンプを利用する場合と同様な効果
を得ることができる。

【００３２】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。また、第２導電粒子
６が入った導電性接着剤５Ａを介して、ＩＣチップ１の
チップ対向電極部３をチップ対向電極部４ａに圧着する
ことによって、第２導電粒子６とチップ対向電極部４ａ
とが擦れ合い、もしくは第２導電粒子６がちチップ対向
電極部４ａにつきささり、アルミニウム等の活性化して
表面に酸化物を生成し易い金属からなるチップ対向電極
部４ａの表面に形成された酸化アルミニウム膜を破膜す
ることにより、チップ電極部３と、チップ対向電極部４
ａとの間で、良好な電気的接続を得ることができること
から、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易いが安価で
あるアルミニウムを電極の材質として使用することがで
き、コストを削減することができる。

【００３３】また、チップ対向電極部４ａがチタン等の
アルミニウム以外の活性化し易い金属を材質として構成
された場合において、上述の実施形態にかかる構造を同
様の要領で適用した場合にも、同様な効果を得ることが
できる。さらに、上述した実施形態では、フィルム状絶
縁基板の材質としてＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレ
ート）を使用しているが、それに限定されるものではな
く、ＰＥ（ポリエチレン）等の熱可塑性プラスチックを
使用してもよい。

【００３４】また、上記実施形態では、導電性接合剤と
して導電性接着剤５Ａを用いているが、それに限定され
るものではなく、導電性接合剤としてホットメルトを用
いてもよい。ここで、このように導電性接合剤としてホ
ットメルトを用いた場合における、本ＩＣチップ電極接
続構造を有する非接触タグの製造方法について、図７，
図８を用いて説明する。ここで、図７は、導電性接合剤
としてホットメルトを使用した場合における、本ＩＣチ
ップ電極接続構造を有する非接触タグの製造工程を説明
するフローチャートであり、又、図８は図７に示すフロ
ーチャートにおける非接触タグの製造工程を説明するた
めの側断面図である。

【００３５】なお、この際、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏
面にアルミ箔４′を貼着して、これらのアルミ箔４′に
エッチングを施し、アルミ箔コイル４，４Ａを形成する
工程（図７のステップＳ１′，Ｓ２′）は、前述した実
施形態（図２のステップＳ１，Ｓ２に示す工程）とほぼ
同様であり、又、ＩＣチップ１のチップ電極部３をチッ
プ対向電極部４ａに圧着させる工程以降（図７のステッ
プＳ４′〜ステップＳ７′）も、前述した実施形態（図
２のステップＳ４〜ステップＳ７に示す工程）とほぼ同
様であるため、その説明は省略する。

【００３６】まず、図８（ａ）に示すように、長尺ＰＥ
Ｔ基板２′の表面に形成されたチップ対向電極部４ａ
に、ホットメルト塗布ノズル７Ｂによりホットメルト５
Ｂを塗布する（図７のステップＳ３１）。次に、図８
（ｂ）に示すように、第２導電粒子６を、チップ対向電
極部４ａ上に塗布されたホットメルト５Ｂ上に、散布す
る（図７のステップＳ３２）。なお、ここで、図示しな
い空気吐出手段によって、余分な第２導電粒子６を除去
してもよい。

【００３７】さらに、この後、ＩＣチップ１をチップ対
向電極部４ａに圧着することによって、ホットメルト５
Ｂ上に散布された第２導電粒子６とチップ対向電極部４
ａとの間において、チップ対向電極部４ａの表面に形成
された酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）膜が破膜して、
チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間に良好な
電気的接続を得ることができる。

【００３８】このように、導電性接合剤としてホットメ
ルト６Ｂを用いた場合においても、同様に、本ＩＣチッ
プ電極接続構造によれば、表面に第２導電粒子６を散布
したホットメルト５Ｂを介して、ＩＣチップ１のチップ
対向電極部３をチップ対向電極部４ａに圧着することに
よって、第２導電粒子６とチップ対向電極部４ａとが擦
れ合い、もしくは第２導電粒子６がチップ対向電極部４
ａにつきささり、チップ電極部３と、チップ対向電極部
４ａとの間で、良好な電気的接続を得ることができ、バ
ンプを利用する場合と同様な効果を得ることができる。

【００３９】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。また、表面に第２導
電粒子６を散布したホットメルト５Ｂを介して、ＩＣチ
ップ１のチップ対向電極部３をチップ対向電極部４ａに
圧着することによって、第２導電粒子６とチップ対向電
極部４ａとが擦れ合い、もしくは第２導電粒子６がちチ
ップ対向電極部４ａにつきささり、アルミニウム等の活
性化して表面に酸化物を生成し易い金属からなるチップ
対向電極部４ａの表面に形成された酸化アルミニウム膜
を破膜することにより、チップ電極部３と、チップ対向
電極部４ａとの間で、良好な電気的接続を得ることがで
きることから、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易い
が安価であるアルミニウムを電極の材質として使用する
ことができ、コストを削減することができる。

【００４０】また、チップ対向電極部４ａがチタン等の
アルミニウム以外の活性化し易い金属を材質として構成
された場合において、上述の実施形態にかかる構造を同
様の要領で適用した場合にも、同様な効果を得ることが
できるのである。

【００４１】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によ
れば、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向電極部と
を電気的に接続する過程において、チップ電極部とチッ
プ対向電極部とが、自信が含有する第１導電粒子よりも
大きな第２導電粒子が入った導電性接合剤を介して接続
されることにより、第２導電粒子とチップ対向電極部と
が擦れ合い、もしくは第２導電粒子がチップ対向電極部
につきささり、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向
電極部との間において良好な電気的接続を得ることがで
き、バンプを利用した場合と同様の効果を得ることがで
きる。すなわち、事前に電極部にバンプを形成する必要
がないことから、バンプを作成するための煩雑な工程を
省くことができ、バンプ作成工程のための時間を節約で
きるとともに経済的であるという利点がある。

【００４２】また、この際、第２導電粒子が、チップ電
極及びチップ対向電極部の厚さと近似する粒径を有する
ことにより、第２導電粒子がチップ電極部を貫通してＩ
Ｃチップを損傷させたり、チップ対向電極部を貫通して
フィルム状絶縁基板を損傷させたりすることがない（請
求項２）。また、第２導電粒子が、チップ電極部及びチ
ップ対向電虚部とを接合した際に生じる隙間と近似する
粒径を有することにより、第２導電粒子の粒径が小さ過
ぎるために第２導電粒子がチップ対向電極部に到達でき
ず、チップ対向電極部との間に良好な電気的接続を得る
ことができなかったり、逆に、第２導電粒子が大き過ぎ
るために、導電性接合剤の接着強度に影響を与えたりす
るおそれがない（請求項３）。

【００４３】また、導電性接合剤が導電性接着剤やホッ
トメルトであっても、第２導電粒子とチップ対向電極部
とが擦れ合い、もしくは第２導電粒子がチップ対向電極
部につきささり、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対
向電極部との間において良好な電気的接続を得ることが
でき、バンプを利用した場合と同様の効果を得ることが
できる。すなわち、事前に電極部にバンプを形成する必
要がないことから、バンプを作成するための煩雑な工程
を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を節約
できるとともに経済的であるという利点がある（請求項
４）。

【００４４】さらに、請求項５，請求項６記載の本発明
の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造によれ
ば、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向電極部とを
電気的に接続する過程において、チップ電極部とチップ
対向電極部とが、自信が含有する第１導電粒子よりも大
きな第２導電粒子が入った導電性接合剤を介して接続さ
れることにより、第２導電粒子とチップ対向電極部とが
擦れ合い、もしくは第２導電粒子がチップ対向電極部に
つきささり、ＩＣチップのチップ電極部とチップ対向電
極部との間において良好な電気的接続を得ることがで
き、更に、チップ対向電極の材料として、活性化して表
面に酸化物を生成しやすい金属（アルミニウム等）を使
用する際にも、第２導電粒子によって、この活性化しや
すい金属（アルミニウム等）製の電極表面上に形成され
る酸化物（酸化アルミニウム等）膜を破膜して良好な電
気的接続を得ることができることから、活性化して表面
に絶縁性の高い酸化物を生成しやすい金属（アルミニウ
ム等）を電極の材質として使用することができ、コスト
の削減を行なうことができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態としての非接触タグにおけ
るＩＣチップ電極接続構造を説明するための模式図であ
る。

【図２】非接触タグの製造工程を説明するフローチャー
トである。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの側断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程を説明するための図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。

【図７】非接触タグの製造工程を説明するフローチャー
トである。

【図８】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施形態としての
非接触タグの製造工程を説明するための側断面図であ
る。

【図９】非接触ＩＤタグシステムのハード構成を示すブ
ロック図である。

【符号の説明】１ＩＣチップ２ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）２′ 長尺ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板）３チップ電極部４アルミ箔コイル部（金属箔パターン部）４′ アルミ箔４ａチップ対向電極部４ｂシート状コイル部５Ａ導電性接着剤（導電性接合剤）５Ｂホットメルト（導電性接合剤）６第２導電粒子７Ａ接着剤塗布用ノズル７Ｂホットメルト塗布用ノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ電極部を有するＩＣチップと、該
ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続されるべき
チップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成された
フィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおい
て、該チップ電極部と該チップ対向電極部とが、自身が含有
する第１導電粒子よりも大きなサイズの第２導電粒子が
入った導電性接合剤を介して、接続されたことを特徴と
する、非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項２】該第２導電粒子が、上記のチップ電極部
及びチップ対向電極部の厚さと近似する粒径を有するこ
とを特徴とする、請求項１記載の非接触タグにおけるＩ
Ｃチップ電極接続構造。
【請求項３】該第２導電粒子が、上記のチップ電極部
及びチップ対向電極部とを接合した際に生じる隙間と近
似する粒径を有することを特徴とする、請求項１記載の
非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項４】該導電性接合剤が、導電性接着剤または
ホットメルトであることを特徴とする、請求項１記載の
非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項５】該チップ対向電極部が、活性化して表面
に酸化物を生成しやすい金属からなる電極部として構成
されたことを特徴とする、請求項１記載の非接触タグに
おけるＩＣチップ電極接続構造。
【請求項６】該チップ対向電極部がアルミニウム箔電
極部として構成されたことを特徴とする、請求項５記載
の非接触タグにおけるＩＣチップ電極接続構造。