JPH1131710A - 非接触タグ製造時のｉｃチップ電極接続方法及び装置 - Google Patents
非接触タグ製造時のｉｃチップ電極接続方法及び装置Info
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- JPH1131710A JPH1131710A JP18677697A JP18677697A JPH1131710A JP H1131710 A JPH1131710 A JP H1131710A JP 18677697 A JP18677697 A JP 18677697A JP 18677697 A JP18677697 A JP 18677697A JP H1131710 A JPH1131710 A JP H1131710A
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- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップのチップ電極部と、基板上に形成
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更
に、電極の材料として、アルミニウム等の活性化して表
面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する
際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して
良好な電気的接続を得ることができるようにする。 【解決手段】 チップ電極部３とチップ対向電極部４ａ
とを接続する電極接続工程と同時に、チップ対向電極部
４ａに、チップ電極部３へ突出する突出接点部６を形成
するように構成する。
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更
に、電極の材料として、アルミニウム等の活性化して表
面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する
際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して
良好な電気的接続を得ることができるようにする。 【解決手段】 チップ電極部３とチップ対向電極部４ａ
とを接続する電極接続工程と同時に、チップ対向電極部
４ａに、チップ電極部３へ突出する突出接点部６を形成
するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＤ（Iden
tification）タグ製造時におけるＩＣチップのチップ電
極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好
適な非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法及び装
置に関する。
tification）タグ製造時におけるＩＣチップのチップ電
極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好
適な非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法及び装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＤタグは、バーコードに代わる
物流の仕分け装置として重要な要素技術の一つであり、
この非接触ＩＤタグを用いることにより、バーコードで
は識別が困難な、荷物などの陰に隠れたタグの識別が可
能となる。この非接触ＩＤタグは、ＰＥＴ（ポリエチレ
ン・テレフタレート）等の熱可塑性プラスチック製の基
板上に、外部から与えられた交流磁場により励磁される
タグアンテナをそなえるとともに、タグ用ＩＣ（Integr
ated Circuit)等を備えて構成されている。
物流の仕分け装置として重要な要素技術の一つであり、
この非接触ＩＤタグを用いることにより、バーコードで
は識別が困難な、荷物などの陰に隠れたタグの識別が可
能となる。この非接触ＩＤタグは、ＰＥＴ（ポリエチレ
ン・テレフタレート）等の熱可塑性プラスチック製の基
板上に、外部から与えられた交流磁場により励磁される
タグアンテナをそなえるとともに、タグ用ＩＣ（Integr
ated Circuit)等を備えて構成されている。
【０００３】図１６は非接触ＩＤタグシステムのハード
構成を示すブロック図であり、この図を使用して非接触
ＩＤタグについての説明を行なう。ここで、タグ用ＩＣ
１０１はチップ化された超小型のマイコンであり、ＩＤ
情報を記憶するメモリ１０１ａ、情報を通信用に変調・
復調する送・受信回路１０１ｂ、及び情報の暗号化，計
算等の処理を行なうマイクロプロセッサ（図示せず）等
から構成される。
構成を示すブロック図であり、この図を使用して非接触
ＩＤタグについての説明を行なう。ここで、タグ用ＩＣ
１０１はチップ化された超小型のマイコンであり、ＩＤ
情報を記憶するメモリ１０１ａ、情報を通信用に変調・
復調する送・受信回路１０１ｂ、及び情報の暗号化，計
算等の処理を行なうマイクロプロセッサ（図示せず）等
から構成される。
【０００４】また、タグアンテナ１０２は、基板の表裏
面に形成されたシート状コイルであり、「受信アンテ
ナ」として受信した電波により誘導起電力を発生させる
ことにより、受信した電波を電気エネルギに変換して、
非接触ＩＤタグ１００内蔵のタグ用ＩＣ１０１を駆動す
るようになっている。即ち、このタグアンテナ１０２に
おいて、外部から与えられた交流磁場によりコイルが励
磁され、この励磁エネルギ（誘起電圧）を用いることに
よりタグ用ＩＣ１０１を駆動できるようになっており、
更に、受信した電波の情報をタグ用ＩＣ１０１に渡すよ
うになっている。
面に形成されたシート状コイルであり、「受信アンテ
ナ」として受信した電波により誘導起電力を発生させる
ことにより、受信した電波を電気エネルギに変換して、
非接触ＩＤタグ１００内蔵のタグ用ＩＣ１０１を駆動す
るようになっている。即ち、このタグアンテナ１０２に
おいて、外部から与えられた交流磁場によりコイルが励
磁され、この励磁エネルギ（誘起電圧）を用いることに
よりタグ用ＩＣ１０１を駆動できるようになっており、
更に、受信した電波の情報をタグ用ＩＣ１０１に渡すよ
うになっている。
【０００５】さらに、このタグアンテナ１０２は、「送
信アンテナ」としてタグ用ＩＣ１０１に記憶されている
ＩＤ情報をタグの外に向け発信するようになっている。
即ち、タグ用ＩＤ１０１は、ＩＤ情報を記憶するメモリ
１０１ａ及びＩＤ情報を外部に無線信号として送信する
送受信回路１０１ｂを備えているので、非接触ＩＤタグ
１００が荷物の陰に隠れていても、外部から励磁するの
みでタグ用ＩＣ１０１が駆動されて、ＩＤ情報を送信で
きるようになっている。
信アンテナ」としてタグ用ＩＣ１０１に記憶されている
ＩＤ情報をタグの外に向け発信するようになっている。
即ち、タグ用ＩＤ１０１は、ＩＤ情報を記憶するメモリ
１０１ａ及びＩＤ情報を外部に無線信号として送信する
送受信回路１０１ｂを備えているので、非接触ＩＤタグ
１００が荷物の陰に隠れていても、外部から励磁するの
みでタグ用ＩＣ１０１が駆動されて、ＩＤ情報を送信で
きるようになっている。
【０００６】また、非接触ＩＤタグ１００からのＩＤ読
み取り、又は、非接触ＩＤタグ１００への書き込みに
は、専用のリーダ（READER: 読取器) ／ライタ(WRITER:
書込器) ２００を使用する。このリーダ／ライタ２００
は、非接触ＩＤタグ１００への非接触給電および非接触
ＩＤタグ１００へのＩＤ情報送信を行なう送信アンテナ
２０１と、非接触ＩＤ１００タグから送信されたＩＤを
受信する受信アンテナ２０２とを有しており、更に、情
報を通信用に変調するための変調器２０７や、発振器２
０５、増幅器２０６、フィルタ２０３、及び受信したデ
ータを復調する復調器２０４等を有している。又、この
リーダ／ライタ２００は、非接触ＩＤタグから得た情報
を処理する上位計算機（図示せず）とも接続されてい
る。
み取り、又は、非接触ＩＤタグ１００への書き込みに
は、専用のリーダ（READER: 読取器) ／ライタ(WRITER:
書込器) ２００を使用する。このリーダ／ライタ２００
は、非接触ＩＤタグ１００への非接触給電および非接触
ＩＤタグ１００へのＩＤ情報送信を行なう送信アンテナ
２０１と、非接触ＩＤ１００タグから送信されたＩＤを
受信する受信アンテナ２０２とを有しており、更に、情
報を通信用に変調するための変調器２０７や、発振器２
０５、増幅器２０６、フィルタ２０３、及び受信したデ
ータを復調する復調器２０４等を有している。又、この
リーダ／ライタ２００は、非接触ＩＤタグから得た情報
を処理する上位計算機（図示せず）とも接続されてい
る。
【０００７】ここで、リーダ／ライタ２００の送信アン
テナ２０１から出力する電波によって、タグアンテナ１
０２に誘導起電力を発生させて、非接触ＩＤタグ１００
に設けられているタグ用ＩＣ１０１を起動し、このタグ
用ＩＣ１０１のデータを、タグアンテナ１０２からリー
ダ／ライタ２００へ返送するようになっている。また、
リーダ／ライタ２００の受信アンテナ２０２で受信され
た信号は、フィルタ２０３や復調器２０４を介して、シ
ステム使用可能な受信データに変更され、上位計算機
（図示せず）へ送られる。なお、タグ用ＩＣ１０１への
書き込みは、リーダ／ライタ２００から発生された電波
を、非接触ＩＤタグ１００側の変調器（図示せず）にお
いて変調することによって可能とする。
テナ２０１から出力する電波によって、タグアンテナ１
０２に誘導起電力を発生させて、非接触ＩＤタグ１００
に設けられているタグ用ＩＣ１０１を起動し、このタグ
用ＩＣ１０１のデータを、タグアンテナ１０２からリー
ダ／ライタ２００へ返送するようになっている。また、
リーダ／ライタ２００の受信アンテナ２０２で受信され
た信号は、フィルタ２０３や復調器２０４を介して、シ
ステム使用可能な受信データに変更され、上位計算機
（図示せず）へ送られる。なお、タグ用ＩＣ１０１への
書き込みは、リーダ／ライタ２００から発生された電波
を、非接触ＩＤタグ１００側の変調器（図示せず）にお
いて変調することによって可能とする。
【０００８】このような構成により、例えば空港での荷
物の運搬／仕分けシステムにおいて、荷物が積載される
便名，行き先等の情報をＩＤ情報として記憶された非接
触ＩＤタグを、各荷物に付しておき、荷物の仕分けを行
なう際に、外部から交流磁場を与えるだけで、上述のＩ
Ｄ情報を受信することができ、バーコードのように、荷
物の陰に隠れたタグを識別するような手間を省くことが
できる。
物の運搬／仕分けシステムにおいて、荷物が積載される
便名，行き先等の情報をＩＤ情報として記憶された非接
触ＩＤタグを、各荷物に付しておき、荷物の仕分けを行
なう際に、外部から交流磁場を与えるだけで、上述のＩ
Ｄ情報を受信することができ、バーコードのように、荷
物の陰に隠れたタグを識別するような手間を省くことが
できる。
【０００９】さて、このような非接触タグを製造するに
あたって、ＩＣチップのチップ電極部と基板上に形成さ
れている電極部との間において確実な電気的接続を得る
ことが重要となるのである。ところで、一般的な半導体
製品製造技術では、ＩＣチップのチップ電極部と、基板
上に形成されている電極部とを電気的に接続する方法と
して、ＩＣチップのチップ電極部もしくは、プリント基
板上に形成された電極部に、バンプと呼ばれる突起を形
成して、ＩＣチップと基板とを圧着または、導電性接着
剤を介在させて接合することにより、電極間の食いつき
を良くして、良好な伝導性を得る方法が知られている。
あたって、ＩＣチップのチップ電極部と基板上に形成さ
れている電極部との間において確実な電気的接続を得る
ことが重要となるのである。ところで、一般的な半導体
製品製造技術では、ＩＣチップのチップ電極部と、基板
上に形成されている電極部とを電気的に接続する方法と
して、ＩＣチップのチップ電極部もしくは、プリント基
板上に形成された電極部に、バンプと呼ばれる突起を形
成して、ＩＣチップと基板とを圧着または、導電性接着
剤を介在させて接合することにより、電極間の食いつき
を良くして、良好な伝導性を得る方法が知られている。
【００１０】ここで、既知のバンプの形成方法として
は、プリント基板の表面に形成された電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部に、ボールボンディング法を用いてボ
ールを固着させた後、ボールのネック部で金属ワイヤを
引きちぎることによりバンプを形成する方法が知られて
いる（特公平４−４１５１９号公報参照）。また、プリ
ント基板の表面に形成された電極部やＩＣチップのチッ
プ電極部に、ボールボンディング法を用いてボールを固
着することによりバンプの底部を形成した後、そのボー
ルの上部に金属ワイヤをルーピングし、その金属ワイヤ
の端部を前記入出力電極パッド上に固着して切断するこ
とにより、金属ワイヤからなる高さの揃った逆Ｕ字型の
バンプの頂部を底部と一体に形成し、それにより固着し
たボールの先端部を均一な高さに揃え、且つ、２段状に
突出したバンプを形成する方法も知られている（特許第
２５０６８６１号参照）。
は、プリント基板の表面に形成された電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部に、ボールボンディング法を用いてボ
ールを固着させた後、ボールのネック部で金属ワイヤを
引きちぎることによりバンプを形成する方法が知られて
いる（特公平４−４１５１９号公報参照）。また、プリ
ント基板の表面に形成された電極部やＩＣチップのチッ
プ電極部に、ボールボンディング法を用いてボールを固
着することによりバンプの底部を形成した後、そのボー
ルの上部に金属ワイヤをルーピングし、その金属ワイヤ
の端部を前記入出力電極パッド上に固着して切断するこ
とにより、金属ワイヤからなる高さの揃った逆Ｕ字型の
バンプの頂部を底部と一体に形成し、それにより固着し
たボールの先端部を均一な高さに揃え、且つ、２段状に
突出したバンプを形成する方法も知られている（特許第
２５０６８６１号参照）。
【００１１】さらに、上記の様なワイヤーボンディング
法を利用した作成方法の他に、バンプの作成方法とし
て、ステンシルマスク等を通して導電性の良い金属を電
極上に蒸着して体積させることにより、ピラミッド状の
金属の突起（すなわちバンプ）を形成する方法が知られ
ている。さらに、ＩＣチップのシリコン表面に異方性エ
ッチングにより凹凸を形成し、その凹凸の表面上に導電
性の良い金属を蒸着させることによりバンプを形成する
方法も知られている。
法を利用した作成方法の他に、バンプの作成方法とし
て、ステンシルマスク等を通して導電性の良い金属を電
極上に蒸着して体積させることにより、ピラミッド状の
金属の突起（すなわちバンプ）を形成する方法が知られ
ている。さらに、ＩＣチップのシリコン表面に異方性エ
ッチングにより凹凸を形成し、その凹凸の表面上に導電
性の良い金属を蒸着させることによりバンプを形成する
方法も知られている。
【００１２】上記のような種々の方法によってプリント
基板の表面に形成された電極部もしくはＩＣチップの電
極部にバンプを形成した後に、そのバンプと電極が着接
するように位置を合わせて配設してから、ＩＣチップと
基板とを導電性接着剤等を利用して接着するのである。
なお、電極に使用する材質としては、メッキ等で成膜し
易い事、並びに表面に酸化膜が比較的生成しづらく、銅
配線成膜後、特別の処置をしなくとも電子部品との電気
的接合が容易に行なうことができることから、銅が使用
されることが多い。
基板の表面に形成された電極部もしくはＩＣチップの電
極部にバンプを形成した後に、そのバンプと電極が着接
するように位置を合わせて配設してから、ＩＣチップと
基板とを導電性接着剤等を利用して接着するのである。
なお、電極に使用する材質としては、メッキ等で成膜し
易い事、並びに表面に酸化膜が比較的生成しづらく、銅
配線成膜後、特別の処置をしなくとも電子部品との電気
的接合が容易に行なうことができることから、銅が使用
されることが多い。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法で
は、基板上の電極部とＩＣチップのチップ電極部との間
に良好な導通を得るために、基板上の電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部にバンプを形成するのであるが、この
バンプを形成するために、バンプ作成専用の工程を設け
なければならず、又、その工程は煩雑であり、これによ
り、コストがかかるという課題がある。
た従来の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法で
は、基板上の電極部とＩＣチップのチップ電極部との間
に良好な導通を得るために、基板上の電極部やＩＣチッ
プのチップ電極部にバンプを形成するのであるが、この
バンプを形成するために、バンプ作成専用の工程を設け
なければならず、又、その工程は煩雑であり、これによ
り、コストがかかるという課題がある。
【００１４】また、従来、基板上に形成する電極の材質
として使用される銅は高価であるため、コスト削減のた
めには、安価なアルミニウムの利用が必要とされる。し
かしながら、アルミニウムは活性化して表面に酸化物を
生成しやすい上、その酸化物である酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）は絶縁性が高いという性質を有する。こ
のため、アルミニウムを電極の材質として使用しようと
する際には、電極間において良好な電気的接続を得るた
めに、その電極の表面に形成される酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）膜をいかに破膜するかという課題があ
る。
として使用される銅は高価であるため、コスト削減のた
めには、安価なアルミニウムの利用が必要とされる。し
かしながら、アルミニウムは活性化して表面に酸化物を
生成しやすい上、その酸化物である酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）は絶縁性が高いという性質を有する。こ
のため、アルミニウムを電極の材質として使用しようと
する際には、電極間において良好な電気的接続を得るた
めに、その電極の表面に形成される酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）膜をいかに破膜するかという課題があ
る。
【００１５】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、ＩＣチップのチップ電極部と、基板上に形成
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更
に、電極の材質として、アルミニウム等の活性化して表
面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する
際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して
良好な電気的接続を得ることができるようにした、非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法及び装置を提供
することを目的とする。
たもので、ＩＣチップのチップ電極部と、基板上に形成
された電極部とを電気的に接続するために、ＩＣチップ
のチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成し
ておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更
に、電極の材質として、アルミニウム等の活性化して表
面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する
際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して
良好な電気的接続を得ることができるようにした、非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法及び装置を提供
することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】このため、請求項１記載
の本発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法
は、チップ電極部を有するＩＣチップと、該ＩＣチップ
と対向して該チップ電極部と接続されるべきチップ対向
電極部を含む金属箔パターン部を形成されたフィルム状
絶縁基板とをそなえてなる非接触タグを製造する際に、
該チップ電極部と該チップ対向電極部とを接続する電極
接続工程と同時に、該チップ対向電極部に、該チップ電
極部へ突出する突出接点部を形成することを特徴として
いる（請求項１）。
の本発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法
は、チップ電極部を有するＩＣチップと、該ＩＣチップ
と対向して該チップ電極部と接続されるべきチップ対向
電極部を含む金属箔パターン部を形成されたフィルム状
絶縁基板とをそなえてなる非接触タグを製造する際に、
該チップ電極部と該チップ対向電極部とを接続する電極
接続工程と同時に、該チップ対向電極部に、該チップ電
極部へ突出する突出接点部を形成することを特徴として
いる（請求項１）。
【００１７】なお、請求項１記載の非接触タグ製造時の
ＩＣチップ電極接続方法において、該チップ対向電極部
に、該チップ電極部へ突出する該突出接点部を形成する
に際しては、該チップ対向電極部と該チップ電極部とを
密着したあと、該フィルム状絶縁基板における該チップ
対向電極部の形成面とは反対側の面から、局所的な圧力
をかけて、該突出接点部を形成してもよい（請求項
２）。
ＩＣチップ電極接続方法において、該チップ対向電極部
に、該チップ電極部へ突出する該突出接点部を形成する
に際しては、該チップ対向電極部と該チップ電極部とを
密着したあと、該フィルム状絶縁基板における該チップ
対向電極部の形成面とは反対側の面から、局所的な圧力
をかけて、該突出接点部を形成してもよい（請求項
２）。
【００１８】さらに、請求項２記載の非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続方法において、該チップ対向電極
部に、該チップ電極部へ突出する該突出接点部を形成す
るに際しては、該チップ対向電極部と該チップ電極部と
を密着したあと、該フィルム状絶縁基板における該チッ
プ対向電極部の形成面とは反対側の面から、先鋭部材に
より、該局所的な圧力をかけて、該突出接点部を形成し
てもよい（請求項３）。
のＩＣチップ電極接続方法において、該チップ対向電極
部に、該チップ電極部へ突出する該突出接点部を形成す
るに際しては、該チップ対向電極部と該チップ電極部と
を密着したあと、該フィルム状絶縁基板における該チッ
プ対向電極部の形成面とは反対側の面から、先鋭部材に
より、該局所的な圧力をかけて、該突出接点部を形成し
てもよい（請求項３）。
【００１９】さらに、請求項１記載の非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続方法において、該チップ対向電極
部が、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属から
なる電極部として構成してもよい（請求項４）。さら
に、請求項４記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極
接続方法において、該活性化して表面に酸化物を生成し
やすい金属が、アルミニウムとしてもよい（請求項
５）。
のＩＣチップ電極接続方法において、該チップ対向電極
部が、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属から
なる電極部として構成してもよい（請求項４）。さら
に、請求項４記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極
接続方法において、該活性化して表面に酸化物を生成し
やすい金属が、アルミニウムとしてもよい（請求項
５）。
【００２０】また、本発明の非接触タグ製造時のＩＣチ
ップ電極接続装置は、チップ電極部を有するＩＣチップ
と、該ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続され
るべきチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成
されたフィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグ
における、該チップ電極部と該チップ対向電極部とを接
続する装置において、一部に開口を有する搬送面上に、
該金属箔パターン部が上を向くように該フィルム状絶縁
基板を載置して該フィルム状絶縁基板を搬送する絶縁基
板搬送手段と、該ＩＣチップを搬送して、該絶縁基板搬
送手段にて搬送されてきた該フィルム状絶縁基板の該チ
ップ対向電極部に該ＩＣチップの該チップ電極部を密着
させるＩＣチップ搬送手段と、該チップ対向電極部と該
チップ電極部とを密着したあとに、該絶縁基板搬送手段
の該搬送面に形成された開口を通じて、該フィルム状絶
縁基板における該チップ対向電極部の形成面とは反対側
の面から、局所的な圧力をかけて、該突出接点部を形成
する突出接点部形成手段とをそなえて構成されたことを
特徴としている（請求項６）。
ップ電極接続装置は、チップ電極部を有するＩＣチップ
と、該ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続され
るべきチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成
されたフィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグ
における、該チップ電極部と該チップ対向電極部とを接
続する装置において、一部に開口を有する搬送面上に、
該金属箔パターン部が上を向くように該フィルム状絶縁
基板を載置して該フィルム状絶縁基板を搬送する絶縁基
板搬送手段と、該ＩＣチップを搬送して、該絶縁基板搬
送手段にて搬送されてきた該フィルム状絶縁基板の該チ
ップ対向電極部に該ＩＣチップの該チップ電極部を密着
させるＩＣチップ搬送手段と、該チップ対向電極部と該
チップ電極部とを密着したあとに、該絶縁基板搬送手段
の該搬送面に形成された開口を通じて、該フィルム状絶
縁基板における該チップ対向電極部の形成面とは反対側
の面から、局所的な圧力をかけて、該突出接点部を形成
する突出接点部形成手段とをそなえて構成されたことを
特徴としている（請求項６）。
【００２１】なお、請求項６記載の非接触タグ製造時の
ＩＣチップ電極接続装置において、該絶縁基板搬送手段
を、メッシュ状のベルトコンベアとして構成してもよい
（請求項７）。さらに、請求項６記載の非接触タグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置において、該ＩＣチップ搬
送手段と該突出接点部形成手段とが同期して動作するよ
うに構成してもよい（請求項８）。
ＩＣチップ電極接続装置において、該絶縁基板搬送手段
を、メッシュ状のベルトコンベアとして構成してもよい
（請求項７）。さらに、請求項６記載の非接触タグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置において、該ＩＣチップ搬
送手段と該突出接点部形成手段とが同期して動作するよ
うに構成してもよい（請求項８）。
【００２２】さらに、請求項６記載の非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続装置において、該突出接点部形成
手段が、該絶縁基板搬送手段の該搬送面に形成された開
口を通じて、該フィルム状絶縁基板における該チップ対
向電極部の形成面とは反対側の面から、局所的な圧力を
かける先鋭部材をそなえて構成してもよい（請求項
９）。
のＩＣチップ電極接続装置において、該突出接点部形成
手段が、該絶縁基板搬送手段の該搬送面に形成された開
口を通じて、該フィルム状絶縁基板における該チップ対
向電極部の形成面とは反対側の面から、局所的な圧力を
かける先鋭部材をそなえて構成してもよい（請求項
９）。
【００２３】また、本発明の非接触タグ製造時のＩＣチ
ップ電極接続装置は、チップ電極部を有するＩＣチップ
と、該ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続され
るとともに活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属
からなるチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形
成されたフィルム状熱可塑性プラスチック基板とをそな
えてなる非接触タグにおける、該チップ電極部と該チッ
プ対向電極部とを接続する装置において、メッシュ状搬
送面上に、該金属箔パターン部が上を向くように該フィ
ルム状熱可塑性プラスチック基板を載置して該フィルム
状熱可塑性プラスチック基板を搬送するメッシュ状のベ
ルトコンベアと、該ＩＣチップを搬送して、該メッシュ
状のベルトコンベアにて搬送されてきた該フィルム状熱
可塑性プラスチック基板の該チップ対向電極部に該ＩＣ
チップのチップ電極部を密着させるＩＣチップ搬送機構
と、該ＩＣチップ搬送機構と同期して動作し、該チップ
対向電極部と該チップ電極部とを密着したあとに、該ベ
ルトコンベアの該メッシュ状搬送面の裏側から、先鋭部
材を駆動して、該フィルム状熱可塑性プラスチック基板
における該チップ対向電極部の形成面とは反対側の面か
ら、該先鋭部材により、局所的な圧力をかけて、該突出
接点部を形成する突出接点部形成機構とをそなえて構成
されたことを特徴としている（請求項１０）。
ップ電極接続装置は、チップ電極部を有するＩＣチップ
と、該ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続され
るとともに活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属
からなるチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形
成されたフィルム状熱可塑性プラスチック基板とをそな
えてなる非接触タグにおける、該チップ電極部と該チッ
プ対向電極部とを接続する装置において、メッシュ状搬
送面上に、該金属箔パターン部が上を向くように該フィ
ルム状熱可塑性プラスチック基板を載置して該フィルム
状熱可塑性プラスチック基板を搬送するメッシュ状のベ
ルトコンベアと、該ＩＣチップを搬送して、該メッシュ
状のベルトコンベアにて搬送されてきた該フィルム状熱
可塑性プラスチック基板の該チップ対向電極部に該ＩＣ
チップのチップ電極部を密着させるＩＣチップ搬送機構
と、該ＩＣチップ搬送機構と同期して動作し、該チップ
対向電極部と該チップ電極部とを密着したあとに、該ベ
ルトコンベアの該メッシュ状搬送面の裏側から、先鋭部
材を駆動して、該フィルム状熱可塑性プラスチック基板
における該チップ対向電極部の形成面とは反対側の面か
ら、該先鋭部材により、局所的な圧力をかけて、該突出
接点部を形成する突出接点部形成機構とをそなえて構成
されたことを特徴としている（請求項１０）。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 （Ａ）非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ電極接続方法
の説明 図１は本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ製造
時のＩＣチップ電極接続方法を説明するための模式図で
あるが、この図１を用いて、本方法を概略的に説明す
る。
施の形態を説明する。 （Ａ）非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ電極接続方法
の説明 図１は本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ製造
時のＩＣチップ電極接続方法を説明するための模式図で
あるが、この図１を用いて、本方法を概略的に説明す
る。
【００２５】さて、フィルム状絶縁基板としてのＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）基板２の表面には、
コイル状のアルミ箔を貼着することにより、シート状コ
イル部４ｂとチップ対向電極部４ａとからなるアルミ箔
コイル（金属箔パターン部）４が形成されているが、本
方法を実施するにあたっては、まず、このＰＥＴ基板２
が、その表面（ＰＥＴ基板２におけるチップ対向電極部
４ａが形成されている面）を上に向けて載置される。
（ポリエチレン・テレフタレート）基板２の表面には、
コイル状のアルミ箔を貼着することにより、シート状コ
イル部４ｂとチップ対向電極部４ａとからなるアルミ箔
コイル（金属箔パターン部）４が形成されているが、本
方法を実施するにあたっては、まず、このＰＥＴ基板２
が、その表面（ＰＥＴ基板２におけるチップ対向電極部
４ａが形成されている面）を上に向けて載置される。
【００２６】そして、このチップ対向電極部４ａに導電
性接着剤５を塗布し、その後、ＩＣチップ１のチップ電
極部３が貼着される。このとき、ＩＣチップ１のチップ
電極部３はチップ対向電極部４ａに密着した状態となっ
ている（図１の左半部参照）。さらに、このようにＩＣ
チップ１のチップ電極部３をチップ対向電極部４ａに密
着させた状態で、ＰＥＴ基板２の裏面（ＰＥＴ基板２に
おけるチップ対向電極部４ａの形成面とは反対側の面）
からＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針（先鋭部材）７を
押圧して局所的な圧力をかけることにより、突出接点部
６が形成される。
性接着剤５を塗布し、その後、ＩＣチップ１のチップ電
極部３が貼着される。このとき、ＩＣチップ１のチップ
電極部３はチップ対向電極部４ａに密着した状態となっ
ている（図１の左半部参照）。さらに、このようにＩＣ
チップ１のチップ電極部３をチップ対向電極部４ａに密
着させた状態で、ＰＥＴ基板２の裏面（ＰＥＴ基板２に
おけるチップ対向電極部４ａの形成面とは反対側の面）
からＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針（先鋭部材）７を
押圧して局所的な圧力をかけることにより、突出接点部
６が形成される。
【００２７】このとき、この突出接点部６の先端部では
Ａｌ2 Ｏ3 膜が破膜され、このＡｌ 2 Ｏ3 膜が破膜され
た突出接点部６の先端部において、チップ対向電極部４
ａは、チップ電極部３の下端面に当接する（図１の右半
部参照）。すなわち、本方法は非接触ＩＤタグを製造す
る際に、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとを接
続する電極接続工程と同時に、チップ対向電極部４ａ部
に、チップ電極部３へ突出する突出接点部６を形成する
のである。
Ａｌ2 Ｏ3 膜が破膜され、このＡｌ 2 Ｏ3 膜が破膜され
た突出接点部６の先端部において、チップ対向電極部４
ａは、チップ電極部３の下端面に当接する（図１の右半
部参照）。すなわち、本方法は非接触ＩＤタグを製造す
る際に、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとを接
続する電極接続工程と同時に、チップ対向電極部４ａ部
に、チップ電極部３へ突出する突出接点部６を形成する
のである。
【００２８】次に、本発明の一実施形態としての非接触
ＩＤタグの製造方法について、図２〜図７を用いて更に
詳細に説明する。ここで、図２は本発明の一実施形態と
しての非接触ＩＤタグを製造する工程を説明するフロー
チャートであり、又、図３〜図５は図２に示すフローチ
ャートの各工程における非接触ＩＤタグを説明するため
の図であり、更に、図６，図７は図２に示すフローチャ
ートの各工程における非接触ＩＤタグの構造を上面（Ｉ
Ｃチップ１が接着される側）から見た図である。
ＩＤタグの製造方法について、図２〜図７を用いて更に
詳細に説明する。ここで、図２は本発明の一実施形態と
しての非接触ＩＤタグを製造する工程を説明するフロー
チャートであり、又、図３〜図５は図２に示すフローチ
ャートの各工程における非接触ＩＤタグを説明するため
の図であり、更に、図６，図７は図２に示すフローチャ
ートの各工程における非接触ＩＤタグの構造を上面（Ｉ
Ｃチップ１が接着される側）から見た図である。
【００２９】まず、非接触ＩＤタグを製造するにあたっ
て、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面の全面にわたってアル
ミ箔４′を貼着する（ステップＳ１）。この状態におけ
る非接触ＩＤタグの側断面図を図３（ａ）に、上面図を
図６（ａ）に示す。次に、所定数の非接触ＩＤタグが得
られるように、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面に形成され
たアルミ箔４′にエッチングを施すことにより、アルミ
箔４′をコイル状に成形して、チップ対向電極部４ａ及
びシート状コイル部４ｂからなるアルミ箔コイル４を形
成する（ステップＳ２）。この状態における非接触ＩＤ
タグの側断面図を図３（ｂ）、上面図を図６（ｂ）に示
す。
て、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面の全面にわたってアル
ミ箔４′を貼着する（ステップＳ１）。この状態におけ
る非接触ＩＤタグの側断面図を図３（ａ）に、上面図を
図６（ａ）に示す。次に、所定数の非接触ＩＤタグが得
られるように、長尺ＰＥＴ基板２′の表裏面に形成され
たアルミ箔４′にエッチングを施すことにより、アルミ
箔４′をコイル状に成形して、チップ対向電極部４ａ及
びシート状コイル部４ｂからなるアルミ箔コイル４を形
成する（ステップＳ２）。この状態における非接触ＩＤ
タグの側断面図を図３（ｂ）、上面図を図６（ｂ）に示
す。
【００３０】さらに、長尺ＰＥＴ基板２′の表面に形成
された複数のアルミ箔コイル４の電極部（チップ対向電
極部）４ａに、導電性接着剤５によってＩＣチップ１の
チップ電極部３を貼着する（ステップＳ３）。この状態
における非接触ＩＤタグの側断面図を図３（ｃ）、上面
図を図７（ａ）に示す。この状態で、長尺ＰＥＴ基板
２′の裏面（長尺ＰＥＴ基板２′におけるチップ対向電
極３の形成面とは反対側の面）から先鋭部材であるＰＥ
Ｔ基板凸面形状形成用針７を押圧して局所的な圧力をか
けることによって、突出接点部６を形成する（ステップ
Ｓ４）。なお、この形成過程における非接触ＩＤタグの
側断面図を図４（ａ）〜（ｄ）に示し、更に、上面から
見た、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの接続
部分の断面図を、図７（ｂ）に示す。なお、この図７
（ｂ）では、シート状コイル部４ｂが省略されている。
された複数のアルミ箔コイル４の電極部（チップ対向電
極部）４ａに、導電性接着剤５によってＩＣチップ１の
チップ電極部３を貼着する（ステップＳ３）。この状態
における非接触ＩＤタグの側断面図を図３（ｃ）、上面
図を図７（ａ）に示す。この状態で、長尺ＰＥＴ基板
２′の裏面（長尺ＰＥＴ基板２′におけるチップ対向電
極３の形成面とは反対側の面）から先鋭部材であるＰＥ
Ｔ基板凸面形状形成用針７を押圧して局所的な圧力をか
けることによって、突出接点部６を形成する（ステップ
Ｓ４）。なお、この形成過程における非接触ＩＤタグの
側断面図を図４（ａ）〜（ｄ）に示し、更に、上面から
見た、チップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの接続
部分の断面図を、図７（ｂ）に示す。なお、この図７
（ｂ）では、シート状コイル部４ｂが省略されている。
【００３１】さらに、突出接点部６を形成する過程を図
４（ａ）〜（ｄ）を使用して詳細に説明すると、先ず、
図４（ａ）に示すように、突出接点部６を形成するチッ
プ対向電極部４ａの下側にＰＥＴ基板凸面形状形成用加
圧針７を配設する。次に、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加
圧針７を上昇させて、図４（ｂ）に示すようにＰＥＴ基
板凸面形状形成用加圧針７を長尺ＰＥＴ基板２′に押圧
することにより、長尺ＰＥＴ基板基板２′、チップ対向
電極部４ａ、及び導電性接着剤５を変形させて、突出接
点部６を形成する。又、この際、突出接点部６の先端部
において、チップ対向電極部４ａがチップ電極部３の下
端面に当接するようにする。
４（ａ）〜（ｄ）を使用して詳細に説明すると、先ず、
図４（ａ）に示すように、突出接点部６を形成するチッ
プ対向電極部４ａの下側にＰＥＴ基板凸面形状形成用加
圧針７を配設する。次に、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加
圧針７を上昇させて、図４（ｂ）に示すようにＰＥＴ基
板凸面形状形成用加圧針７を長尺ＰＥＴ基板２′に押圧
することにより、長尺ＰＥＴ基板基板２′、チップ対向
電極部４ａ、及び導電性接着剤５を変形させて、突出接
点部６を形成する。又、この際、突出接点部６の先端部
において、チップ対向電極部４ａがチップ電極部３の下
端面に当接するようにする。
【００３２】これによって、突出接点部６の先端部にお
いて、チップ対向電極部４ａの表面に形成された酸化ア
ルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）膜が破膜して、チップ電極部
３とチップ対向電極部４ａとの間に良好な電気的接続を
得ることができる。なお、ＩＣチップ１のチップ電極部
３は金製であるため、その表面に絶縁性が高い酸化膜が
形成されるおそれがなく、敢えて表面の酸化膜を破膜す
る手段を設ける必要はない。
いて、チップ対向電極部４ａの表面に形成された酸化ア
ルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）膜が破膜して、チップ電極部
３とチップ対向電極部４ａとの間に良好な電気的接続を
得ることができる。なお、ＩＣチップ１のチップ電極部
３は金製であるため、その表面に絶縁性が高い酸化膜が
形成されるおそれがなく、敢えて表面の酸化膜を破膜す
る手段を設ける必要はない。
【００３３】最後に、図４（ｃ）に示すように、ＰＥＴ
基板凸面形状形成用加圧針７を下降させて長尺ＰＥＴ基
板２′から離すことによって、図４（ｄ）に示すように
チップ対向電極部４ａに突出接点部６が形成される。次
に、ラミネート加工を施して（ステップＳ５）、ＩＣチ
ップ１やアルミ箔コイル４が形成された長尺ＰＥＴ基板
２′全体をラミネート８によって覆う。この状態におけ
る非接触ＩＤタグの側断面図を図５（ａ）に示す。
基板凸面形状形成用加圧針７を下降させて長尺ＰＥＴ基
板２′から離すことによって、図４（ｄ）に示すように
チップ対向電極部４ａに突出接点部６が形成される。次
に、ラミネート加工を施して（ステップＳ５）、ＩＣチ
ップ１やアルミ箔コイル４が形成された長尺ＰＥＴ基板
２′全体をラミネート８によって覆う。この状態におけ
る非接触ＩＤタグの側断面図を図５（ａ）に示す。
【００３４】さらに、このようにして長尺ＰＥＴ基板
２′上に形成された複数の非接触ＩＤタグを裁断するこ
とによって、個々の非接触ＩＤタグ１５０に分割する
（ステップＳ６）。この状態における非接触ＩＤタグを
模式的に示す側面図を図５（ｂ）に示す。最後に、出来
上がった非接触ＩＤタグ１５０を印字紙１６０に接着す
る（ステップＳ７）。なお、この状態における非接触Ｉ
Ｄタグを模式的に示す側面図を図５（ｃ）、上面図を図
７（ｃ）に示す。なお、図７（ｃ）において符号１５０
は非接触ＩＤタグ、１６０は印字紙、１６０ａは印字紙
１６０の印刷面、１７０はバーコード、１８０は印刷面
１６０ａ上に印刷される文字を示す。
２′上に形成された複数の非接触ＩＤタグを裁断するこ
とによって、個々の非接触ＩＤタグ１５０に分割する
（ステップＳ６）。この状態における非接触ＩＤタグを
模式的に示す側面図を図５（ｂ）に示す。最後に、出来
上がった非接触ＩＤタグ１５０を印字紙１６０に接着す
る（ステップＳ７）。なお、この状態における非接触Ｉ
Ｄタグを模式的に示す側面図を図５（ｃ）、上面図を図
７（ｃ）に示す。なお、図７（ｃ）において符号１５０
は非接触ＩＤタグ、１６０は印字紙、１６０ａは印字紙
１６０の印刷面、１７０はバーコード、１８０は印刷面
１６０ａ上に印刷される文字を示す。
【００３５】このように、本発明の一実施形態としての
非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ電極接続方法によれ
ば、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチップ
１を接続する過程において、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ
基板２′）やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をか
けて変形させ、突出接点部６を形成することによって、
チップ電極部３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧
され、アルミニウムからなるチップ対向電極部４ａの表
面に形成されたＡｌ2 Ｏ3 膜を破膜するために、ＩＣチ
ップ１のチップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間
において良好な電気的接続を得ることができることか
ら、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易いアルミニウ
ムを電極の材質として使用することができ、コストを削
減することができる。
非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ電極接続方法によれ
ば、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ基板２′）にＩＣチップ
１を接続する過程において、ＰＥＴ基板２（長尺ＰＥＴ
基板２′）やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をか
けて変形させ、突出接点部６を形成することによって、
チップ電極部３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧
され、アルミニウムからなるチップ対向電極部４ａの表
面に形成されたＡｌ2 Ｏ3 膜を破膜するために、ＩＣチ
ップ１のチップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間
において良好な電気的接続を得ることができることか
ら、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易いアルミニウ
ムを電極の材質として使用することができ、コストを削
減することができる。
【００３６】また、事前に電極部にバンプを形成する必
要がないことから、バンプを作成するための煩雑な工程
を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を節約
できるとともに経済的である。 （Ｂ）非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ電極接続装置
の説明 図８は本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置を模式的に示す斜視図であ
る。
要がないことから、バンプを作成するための煩雑な工程
を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を節約
できるとともに経済的である。 （Ｂ）非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ電極接続装置
の説明 図８は本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ製造
時のＩＣチップ電極接続装置を模式的に示す斜視図であ
る。
【００３７】この図８に示すように、本発明の一実施形
態としてのＩＣチップ電極接続装置は、絶縁基板搬送装
置としてベルトコンベア１１を有しており、このベルト
コンベア１１には、搬送面としてメッシュ状の開口を有
するベルト（以下メッシュ状ベルトという）１０が装架
されていて、このメッシュ状ベルト１０の上面に、その
表面上に形成されたアルミ箔コイル４が上を向くように
長尺ＰＥＴ基板２′が載置されるようになっている。な
お、図８中において、符号２０は長尺ＰＥＴ基板２′上
の非接触ＩＤタグ加工領域であり、この領域内にアルミ
箔コイル４が形成されている。
態としてのＩＣチップ電極接続装置は、絶縁基板搬送装
置としてベルトコンベア１１を有しており、このベルト
コンベア１１には、搬送面としてメッシュ状の開口を有
するベルト（以下メッシュ状ベルトという）１０が装架
されていて、このメッシュ状ベルト１０の上面に、その
表面上に形成されたアルミ箔コイル４が上を向くように
長尺ＰＥＴ基板２′が載置されるようになっている。な
お、図８中において、符号２０は長尺ＰＥＴ基板２′上
の非接触ＩＤタグ加工領域であり、この領域内にアルミ
箔コイル４が形成されている。
【００３８】さらに、このＩＣチップ電極接続装置は、
ＩＣチップ１を搬送して、そのＩＣチップ１の下面に形
成されているチップ電極部３を長尺ＰＥＴ基板２′の表
面に形成されたチップ対向電極部４ａに密着させるＩＣ
チップ搬送機構９を有しており、更に、突出接点部形成
機構を構成する先鋭部材としてのＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７を有している。
ＩＣチップ１を搬送して、そのＩＣチップ１の下面に形
成されているチップ電極部３を長尺ＰＥＴ基板２′の表
面に形成されたチップ対向電極部４ａに密着させるＩＣ
チップ搬送機構９を有しており、更に、突出接点部形成
機構を構成する先鋭部材としてのＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７を有している。
【００３９】ここで、ＩＣチップ搬送機構９は、アーム
部９ａ（図１１参照）の先端部（下端部）に、ＩＣチッ
プ１を保持したり、保持したＩＣチップ１を解放したり
することのできるハンド部９ｂを有するとともに、アー
ム部駆動機構（図示せず）及びハンド部駆動機構（図示
せず）を有している。このＩＣチップ搬送機構９は、ハ
ンド部駆動機構を作動させてハンド部９ｂによりＩＣチ
ップ１を保持したまま、アーム部駆動機構を作動させて
アーム部９ａによってＩＣチップ１をベルトコンベア１
１の上方へ移動させ、更に、ハンド部駆動機構を作動さ
せてハンド部９ｂによってＩＣチップ１を解放すること
により、ＩＣチップ１をメッシュ状ベルト１０上に配設
された長尺ＰＥＴ基板２′上に配設することができるよ
うになっている。
部９ａ（図１１参照）の先端部（下端部）に、ＩＣチッ
プ１を保持したり、保持したＩＣチップ１を解放したり
することのできるハンド部９ｂを有するとともに、アー
ム部駆動機構（図示せず）及びハンド部駆動機構（図示
せず）を有している。このＩＣチップ搬送機構９は、ハ
ンド部駆動機構を作動させてハンド部９ｂによりＩＣチ
ップ１を保持したまま、アーム部駆動機構を作動させて
アーム部９ａによってＩＣチップ１をベルトコンベア１
１の上方へ移動させ、更に、ハンド部駆動機構を作動さ
せてハンド部９ｂによってＩＣチップ１を解放すること
により、ＩＣチップ１をメッシュ状ベルト１０上に配設
された長尺ＰＥＴ基板２′上に配設することができるよ
うになっている。
【００４０】また、このＩＣチップ搬送機構９における
アーム部９ａ及びハンド部９ｂは、それぞれ図示しない
位置決め装置を有しており、それらの位置決め装置によ
ってアーム部駆動機構やハンド部駆動機構を制御するこ
とにより、ＩＣチップ１を長尺ＰＥＴ基板２′上に形成
されているチップ対向電極部４ａ上に、確実に配設する
ことができるようになっている。
アーム部９ａ及びハンド部９ｂは、それぞれ図示しない
位置決め装置を有しており、それらの位置決め装置によ
ってアーム部駆動機構やハンド部駆動機構を制御するこ
とにより、ＩＣチップ１を長尺ＰＥＴ基板２′上に形成
されているチップ対向電極部４ａ上に、確実に配設する
ことができるようになっている。
【００４１】すなわち、このような構成によって、ＩＣ
チップ搬送機構９はＩＣチップ１を保持しながら、メッ
シュ状ベルト１０上に配設された長尺ＰＥＴ基板２′の
表面に形成されているチップ対向電極部４ａの真上の位
置まで搬送し、次に下方（長尺ＰＥＴ基板２′のある方
向）に下降して、チップ対向電極部４ａとＩＣチップ１
のチップ電極部３とを接合させ、更にチップ対向電極部
４ａとＩＣチップ１とを密着させた状態で保持すること
ができるようになっているのである。
チップ搬送機構９はＩＣチップ１を保持しながら、メッ
シュ状ベルト１０上に配設された長尺ＰＥＴ基板２′の
表面に形成されているチップ対向電極部４ａの真上の位
置まで搬送し、次に下方（長尺ＰＥＴ基板２′のある方
向）に下降して、チップ対向電極部４ａとＩＣチップ１
のチップ電極部３とを接合させ、更にチップ対向電極部
４ａとＩＣチップ１とを密着させた状態で保持すること
ができるようになっているのである。
【００４２】一方、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７
は、加圧針アーム部１７の先端部に、先鋭部が上方を向
くように備え付けられており、更に、この加圧針アーム
部１７は、図示しない駆動装置を有していて、ＩＣチッ
プ搬送機構９の動きに同期しながら移動できるようにな
っている。即ち、図１１に示すように、加圧針アーム部
１７及びＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７は、ＩＣチ
ップ搬送機構９に備え付けられており、ＩＣチップ搬送
機構９の移動に伴なって同期して移動するようになって
いるのである。
は、加圧針アーム部１７の先端部に、先鋭部が上方を向
くように備え付けられており、更に、この加圧針アーム
部１７は、図示しない駆動装置を有していて、ＩＣチッ
プ搬送機構９の動きに同期しながら移動できるようにな
っている。即ち、図１１に示すように、加圧針アーム部
１７及びＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７は、ＩＣチ
ップ搬送機構９に備え付けられており、ＩＣチップ搬送
機構９の移動に伴なって同期して移動するようになって
いるのである。
【００４３】これを更に詳述すると、ベルトコンベア１
１に装架されているメッシュ状ベルト１０の進行方向を
Ｘ方向、又、このメッシュ状ベルト１０の進行方向と直
交する水平方向をＹ方向、更に、ベルトコンベア１１と
直交する鉛直方向をＺ方向とした場合、本ＩＣチップ接
続装置におけるＩＣチップ搬送機構９とＰＥＴ基板凸面
形状形成用加圧針７とは、Ｘ方向，Ｙ方向，Ｚ方向のそ
れぞれの方向に移動することができるようになってお
り、特に、Ｙ方向における移動に関して、ＩＣチップ搬
送機構９のＹ方向への移動に伴なって、ＰＥＴ基板凸面
形状形成用加圧針７も同様に移動する（同期移動する）
ようになっているので、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧
針７の位置と、ＩＣチップ１のチップ電極部３の位置と
の間には、Ｙ方向において、ずれが発生することはな
い。
１に装架されているメッシュ状ベルト１０の進行方向を
Ｘ方向、又、このメッシュ状ベルト１０の進行方向と直
交する水平方向をＹ方向、更に、ベルトコンベア１１と
直交する鉛直方向をＺ方向とした場合、本ＩＣチップ接
続装置におけるＩＣチップ搬送機構９とＰＥＴ基板凸面
形状形成用加圧針７とは、Ｘ方向，Ｙ方向，Ｚ方向のそ
れぞれの方向に移動することができるようになってお
り、特に、Ｙ方向における移動に関して、ＩＣチップ搬
送機構９のＹ方向への移動に伴なって、ＰＥＴ基板凸面
形状形成用加圧針７も同様に移動する（同期移動する）
ようになっているので、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧
針７の位置と、ＩＣチップ１のチップ電極部３の位置と
の間には、Ｙ方向において、ずれが発生することはな
い。
【００４４】これにより、加圧針アーム１７、ひいては
ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７は、ＩＣチップ搬送
機構９の動きに同期しながら、ベルトコンベア１１のメ
ッシュ状ベルト１０が不在の側面（すなわち図５に示す
左方側）からベルトコンベア１１の内部に進入すること
ができる。そして、その後、加圧針アーム１７、ひいて
はＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７は、メッシュ状ベ
ルト１０上に配設された長尺ＰＥＴ基板２′の表面に形
成されているチップ対向電極部４ａの真下の位置におい
て、鉛直上向きに移動できるようになっている。
ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７は、ＩＣチップ搬送
機構９の動きに同期しながら、ベルトコンベア１１のメ
ッシュ状ベルト１０が不在の側面（すなわち図５に示す
左方側）からベルトコンベア１１の内部に進入すること
ができる。そして、その後、加圧針アーム１７、ひいて
はＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７は、メッシュ状ベ
ルト１０上に配設された長尺ＰＥＴ基板２′の表面に形
成されているチップ対向電極部４ａの真下の位置におい
て、鉛直上向きに移動できるようになっている。
【００４５】このように、このチップ対向電極部４ａの
真下の位置において、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針
７が、下方からメッシュ状ベルトの開口部を通じて、長
尺ＰＥＴ基板２′を押圧することによって長尺ＰＥＴ基
板２′に局所的な圧力をかけることができる。また、加
圧針アーム部１７は、図示しない位置決め装置を有して
おり、この位置決め装置によってＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７が、ＩＣチップ１を長尺ＰＥＴ基板２′上
に形成されているチップ対向電極部４ａに対して、確実
に局所的な圧力をかけることができるようになってい
る。
真下の位置において、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針
７が、下方からメッシュ状ベルトの開口部を通じて、長
尺ＰＥＴ基板２′を押圧することによって長尺ＰＥＴ基
板２′に局所的な圧力をかけることができる。また、加
圧針アーム部１７は、図示しない位置決め装置を有して
おり、この位置決め装置によってＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７が、ＩＣチップ１を長尺ＰＥＴ基板２′上
に形成されているチップ対向電極部４ａに対して、確実
に局所的な圧力をかけることができるようになってい
る。
【００４６】すなわち、このような構成によって、ＰＥ
Ｔ基板凸面形状形成用加圧針７は、ＩＣチップ搬送機構
９のＹ方向への移動に伴って、上記のようにベルトコン
ベア１１のメッシュ状ベルト１０が不在の側面（すなわ
ち図８に示す左方側）からベルトコンベア１１の内部に
進入し、メッシュ状ベルト１０上に配設された長尺ＰＥ
Ｔ基板の表面に形成されているチップ対向電極部４ａの
真下の位置に待機するのであるが、この際、ＰＥＴ基板
凸面形状形成用加圧針７の位置は、常に、ＩＣチップ１
に形成されているチップ電極部３の真下の位置に位置
し、この位置がずれることはないようになっているので
ある。
Ｔ基板凸面形状形成用加圧針７は、ＩＣチップ搬送機構
９のＹ方向への移動に伴って、上記のようにベルトコン
ベア１１のメッシュ状ベルト１０が不在の側面（すなわ
ち図８に示す左方側）からベルトコンベア１１の内部に
進入し、メッシュ状ベルト１０上に配設された長尺ＰＥ
Ｔ基板の表面に形成されているチップ対向電極部４ａの
真下の位置に待機するのであるが、この際、ＰＥＴ基板
凸面形状形成用加圧針７の位置は、常に、ＩＣチップ１
に形成されているチップ電極部３の真下の位置に位置
し、この位置がずれることはないようになっているので
ある。
【００４７】また、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７
の先端部は、図８に示すように、チップ対向電極部４ａ
に形成する突出接点部６の形状および位置に対応した先
鋭の形状となっており、更に、このＰＥＴ基板凸面形状
形成用加圧針７には図１４に示すような圧力センサ１２
が設けられている。図１４はＰＥＴ基板凸面形状形成用
加圧針７の先端部の構造を模式的に示す断面図である
が、ここで、この図１４を用いてＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７の構成について説明する。
の先端部は、図８に示すように、チップ対向電極部４ａ
に形成する突出接点部６の形状および位置に対応した先
鋭の形状となっており、更に、このＰＥＴ基板凸面形状
形成用加圧針７には図１４に示すような圧力センサ１２
が設けられている。図１４はＰＥＴ基板凸面形状形成用
加圧針７の先端部の構造を模式的に示す断面図である
が、ここで、この図１４を用いてＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７の構成について説明する。
【００４８】このＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７
は、加圧針部７ａとこの加圧針部７ａの付け根部分にＳ
ＵＳ鋼等からなるダイヤフラム部７ｂとを有しており、
更に、これらが接合部７ｄにおいて圧力センサ１２と貼
着されている。また、ダイヤフラム部７ｂと圧力センサ
１２との間には隙間部７ｃが形成されており、その隙間
部７ｃには油が封入されるようになっていて、圧力セン
サ１２の圧力受感部１２ａはこの油と隣接している。
は、加圧針部７ａとこの加圧針部７ａの付け根部分にＳ
ＵＳ鋼等からなるダイヤフラム部７ｂとを有しており、
更に、これらが接合部７ｄにおいて圧力センサ１２と貼
着されている。また、ダイヤフラム部７ｂと圧力センサ
１２との間には隙間部７ｃが形成されており、その隙間
部７ｃには油が封入されるようになっていて、圧力セン
サ１２の圧力受感部１２ａはこの油と隣接している。
【００４９】ここで、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針
７を長尺ＰＥＴ基板２′に押圧することによって、加圧
針部７ａが押圧され、ＳＵＳ鋼等からなるダイヤフラム
７ｂが隙間部７ｃ側にたわむ。その際、隙間部７ｃに封
入されている油が圧力センサ１２の圧力受感部１２ａを
押圧することによって、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧
針７の押圧力が測定できるようになっているのである。
７を長尺ＰＥＴ基板２′に押圧することによって、加圧
針部７ａが押圧され、ＳＵＳ鋼等からなるダイヤフラム
７ｂが隙間部７ｃ側にたわむ。その際、隙間部７ｃに封
入されている油が圧力センサ１２の圧力受感部１２ａを
押圧することによって、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧
針７の押圧力が測定できるようになっているのである。
【００５０】さて、絶縁基板搬送手段として、長尺ＰＥ
Ｔ基板２′を搬送するベルトコンベア１１は、前述のご
とく搬送面としてメッシュ状ベルト１０を装架してお
り、このメッシュ状ベルト１０上面に、その表面上に形
成されたアルミ箔コイル４が上を向くように長尺ＰＥＴ
基板２′が載置されるようになっているが、このベルト
コンベア１１は図示しない駆動装置を有しているので、
メッシュ状ベルト１０の上面に載置された長尺ＰＥＴ基
板２′を搬送できるようになっている。更に、このベル
トコンベア１１は図示しない位置決め装置を有している
ので、長尺ＰＥＴ基板２′上に形成されたチップ対向電
極部４ａに、ＩＣチップ搬送装置９によってＩＣチップ
１のチップ電極部３を密着させるために、メッシュ状ベ
ルト１０上に載置された長尺ＰＥＴ基板２′を搬送し
て、所定の位置にチップ対向電極部４ａが位置するよう
に、位置出しを行なうことができるようになっている。
Ｔ基板２′を搬送するベルトコンベア１１は、前述のご
とく搬送面としてメッシュ状ベルト１０を装架してお
り、このメッシュ状ベルト１０上面に、その表面上に形
成されたアルミ箔コイル４が上を向くように長尺ＰＥＴ
基板２′が載置されるようになっているが、このベルト
コンベア１１は図示しない駆動装置を有しているので、
メッシュ状ベルト１０の上面に載置された長尺ＰＥＴ基
板２′を搬送できるようになっている。更に、このベル
トコンベア１１は図示しない位置決め装置を有している
ので、長尺ＰＥＴ基板２′上に形成されたチップ対向電
極部４ａに、ＩＣチップ搬送装置９によってＩＣチップ
１のチップ電極部３を密着させるために、メッシュ状ベ
ルト１０上に載置された長尺ＰＥＴ基板２′を搬送し
て、所定の位置にチップ対向電極部４ａが位置するよう
に、位置出しを行なうことができるようになっている。
【００５１】これらの搬送装置及び位置決め装置によ
り、ＩＣチップ電極接続装置は、チップ対向電極部４ａ
に突出接点部６を形成した後に、長尺ＰＥＴ基板２′を
搬送して次のチップ対向電極部４ａの位置出しを行なう
ことができるようになっている。また、ベルトコンベア
１１に装架されるメッシュ状ベルト１０は、長尺ＰＥＴ
基板２′の幅（図１１に示すＹ方向長さ）よりも広い幅
を有しており、ベルトコンベア１１に無端状に装架され
るようになっている。なお、このメッシュ状ベルト１０
は、メッシュ（網目）状の形状を有しており、このメッ
シュの隙間（開口部）を通して、ＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７が、長尺ＰＥＴ基板２′を下方より押圧す
るようになっている。
り、ＩＣチップ電極接続装置は、チップ対向電極部４ａ
に突出接点部６を形成した後に、長尺ＰＥＴ基板２′を
搬送して次のチップ対向電極部４ａの位置出しを行なう
ことができるようになっている。また、ベルトコンベア
１１に装架されるメッシュ状ベルト１０は、長尺ＰＥＴ
基板２′の幅（図１１に示すＹ方向長さ）よりも広い幅
を有しており、ベルトコンベア１１に無端状に装架され
るようになっている。なお、このメッシュ状ベルト１０
は、メッシュ（網目）状の形状を有しており、このメッ
シュの隙間（開口部）を通して、ＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７が、長尺ＰＥＴ基板２′を下方より押圧す
るようになっている。
【００５２】また、本実施形態におけるＩＣチップ電極
接続装置は、図示しない接着剤塗布手段を有しており、
ＩＣチップ１のチップ電極部３を長尺ＰＥＴ基板２′に
形成されているチップ対向電極部４ａに接続する前に、
チップ電極部３又は、チップ対向電極部４ａ、或いはそ
れら両方の電極に導電性接着剤５を塗布することができ
るようになっている。
接続装置は、図示しない接着剤塗布手段を有しており、
ＩＣチップ１のチップ電極部３を長尺ＰＥＴ基板２′に
形成されているチップ対向電極部４ａに接続する前に、
チップ電極部３又は、チップ対向電極部４ａ、或いはそ
れら両方の電極に導電性接着剤５を塗布することができ
るようになっている。
【００５３】上述の構成により、ＩＣチップ１のチップ
電極部３を、メッシュ状ベルト１０上に載置されている
長尺ＰＥＴ基板２′に形成されているチップ対向電極部
４ａに接続する前に、図示しない接着剤塗布手段によ
り、チップ電極部３かチップ対向電極部４ａ、もしくは
それら両方の電極に導電性接着剤５が塗布された後に行
なわれるＩＣチップ接続の工程を、図９〜図１５を使用
して説明する。
電極部３を、メッシュ状ベルト１０上に載置されている
長尺ＰＥＴ基板２′に形成されているチップ対向電極部
４ａに接続する前に、図示しない接着剤塗布手段によ
り、チップ電極部３かチップ対向電極部４ａ、もしくは
それら両方の電極に導電性接着剤５が塗布された後に行
なわれるＩＣチップ接続の工程を、図９〜図１５を使用
して説明する。
【００５４】図９は本発明の一実施形態としての非接触
ＩＤタグ製造時のＩＣチップ接続装置の動作を示すフロ
ーチャートであり、図１０〜図１２は本発明の一実施形
態としての非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ接続装置
の各工程における要部の状態を模式的に示す斜視図、図
１３は図１２の部分側面図である。まず、長尺ＰＥＴ基
板２′をメッシュ状ベルト１０を装架したベルトコンベ
ア１１によって搬送して、長尺ＰＥＴ基板２′上に形成
されているチップ対向電極部４ａと、ＩＣチップ１のチ
ップ電極部３とを接続するための所定の位置に停止させ
る（ステップＡ１）。なお、チップ対向電極部４ａもし
くはチップ電極部３には、すでに接着剤塗布手段により
導電性接着剤５が塗布されているものとする。又、この
工程におけるＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す
斜視図を図１０に示す。次に、ＩＣチップ搬送機構９
と、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７との、チップ対
向電極部４ａにおける位置出しを行なう（ステップＡ
２）。なお、この工程におけるＩＣチップ接続装置の要
部を模式的に示す斜視図を図１１に示す。
ＩＤタグ製造時のＩＣチップ接続装置の動作を示すフロ
ーチャートであり、図１０〜図１２は本発明の一実施形
態としての非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ接続装置
の各工程における要部の状態を模式的に示す斜視図、図
１３は図１２の部分側面図である。まず、長尺ＰＥＴ基
板２′をメッシュ状ベルト１０を装架したベルトコンベ
ア１１によって搬送して、長尺ＰＥＴ基板２′上に形成
されているチップ対向電極部４ａと、ＩＣチップ１のチ
ップ電極部３とを接続するための所定の位置に停止させ
る（ステップＡ１）。なお、チップ対向電極部４ａもし
くはチップ電極部３には、すでに接着剤塗布手段により
導電性接着剤５が塗布されているものとする。又、この
工程におけるＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す
斜視図を図１０に示す。次に、ＩＣチップ搬送機構９
と、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７との、チップ対
向電極部４ａにおける位置出しを行なう（ステップＡ
２）。なお、この工程におけるＩＣチップ接続装置の要
部を模式的に示す斜視図を図１１に示す。
【００５５】すなわち、ＩＣチップ１のチップ電極部３
は長尺ＰＥＴ基板２′の上方から、一方、ＰＥＴ基板凸
面形状形成用加圧針７は長尺ＰＥＴ基板２′の下方か
ら、それぞれ位置合わせを行なうのである。次に、長尺
ＰＥＴ基板２′上に形成されているチップ対向電極部４
ａにＩＣチップ１のチップ電極部３を密着させると同時
に、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７を上昇させて突
出接点部６を形成する（ステップＡ３）。なお、この工
程におけるＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜
視図を図１２に、又、側面図を図１３に示す。
は長尺ＰＥＴ基板２′の上方から、一方、ＰＥＴ基板凸
面形状形成用加圧針７は長尺ＰＥＴ基板２′の下方か
ら、それぞれ位置合わせを行なうのである。次に、長尺
ＰＥＴ基板２′上に形成されているチップ対向電極部４
ａにＩＣチップ１のチップ電極部３を密着させると同時
に、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７を上昇させて突
出接点部６を形成する（ステップＡ３）。なお、この工
程におけるＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜
視図を図１２に、又、側面図を図１３に示す。
【００５６】すなわち、長尺ＰＥＴ基板２′の上方から
ＩＣチップ搬送装置９のＩＣチップ保持部によって、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３がチップ対向電極部４ａに
押しつけられて密着させられると同時に、長尺ＰＥＴ基
板２′の下方（長尺ＰＥＴ基板２′におけるチップ対向
電極部の形成面とは反対側）から、メッシュ状ベルト１
０の隙間（開口）を通して、チップ対向電極部４ａの位
置にＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７（突出接点部形
成手段）が上昇し、長尺ＰＥＴ基板２′を下方より押圧
する。
ＩＣチップ搬送装置９のＩＣチップ保持部によって、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３がチップ対向電極部４ａに
押しつけられて密着させられると同時に、長尺ＰＥＴ基
板２′の下方（長尺ＰＥＴ基板２′におけるチップ対向
電極部の形成面とは反対側）から、メッシュ状ベルト１
０の隙間（開口）を通して、チップ対向電極部４ａの位
置にＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７（突出接点部形
成手段）が上昇し、長尺ＰＥＴ基板２′を下方より押圧
する。
【００５７】これによって、一部に開口を有する搬送面
であるメッシュ状ベルト１０の上に、金属箔パターン部
であるアルミ箔コイル４が上を向くように載置されたフ
ィルム状絶縁基板である長尺ＰＥＴ基板２′のチップ対
向電極部４ａに、ＩＣチップ搬送手段であるＩＣチップ
搬送機構９によって搬送されたＩＣチップ１のチップ電
極部３を密着させたあとに、メッシュ状ベルト１０に形
成された開口である網目を通じて、長尺ＰＥＴ基板２′
におけるチップ対向電極部４ａの形成面とは反対側の面
から、局所的な圧力をかけることによって突出接点部６
が形成されるのである。
であるメッシュ状ベルト１０の上に、金属箔パターン部
であるアルミ箔コイル４が上を向くように載置されたフ
ィルム状絶縁基板である長尺ＰＥＴ基板２′のチップ対
向電極部４ａに、ＩＣチップ搬送手段であるＩＣチップ
搬送機構９によって搬送されたＩＣチップ１のチップ電
極部３を密着させたあとに、メッシュ状ベルト１０に形
成された開口である網目を通じて、長尺ＰＥＴ基板２′
におけるチップ対向電極部４ａの形成面とは反対側の面
から、局所的な圧力をかけることによって突出接点部６
が形成されるのである。
【００５８】次に、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７
を長尺ＰＥＴ基板２′に押し上げて突出接点部６を形成
する際の、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の動作を
制御する様子を図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示すタイ
ムチャートによって詳細に説明する。図１５（ａ）は時
間経過に対して、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の
「位置合わせ」のタイミングを示す図である。なお、こ
こでの「位置合わせ」とは、「加圧前の位置合わせ」，
「加圧中における位置固定」，「加圧後の一時的な位置
の保持」の全ての動作を合わせたものである。
を長尺ＰＥＴ基板２′に押し上げて突出接点部６を形成
する際の、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の動作を
制御する様子を図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示すタイ
ムチャートによって詳細に説明する。図１５（ａ）は時
間経過に対して、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の
「位置合わせ」のタイミングを示す図である。なお、こ
こでの「位置合わせ」とは、「加圧前の位置合わせ」，
「加圧中における位置固定」，「加圧後の一時的な位置
の保持」の全ての動作を合わせたものである。
【００５９】また、図１５（ｂ）は時間経過に対して、
ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７によって長尺ＰＥＴ
基板２′に加えられるべき圧力の制御値と、圧力センサ
１２によって検出される圧力とを示すものである。さら
に、図１５（ｃ）は、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針
７の加圧のタイミングを制御するための信号と、圧力セ
ンサ１２によって検出された圧力（アナログ信号）に対
してデジタル処理を加えて、圧力変動がある間だけパル
スを発している様子を示すものである。
ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７によって長尺ＰＥＴ
基板２′に加えられるべき圧力の制御値と、圧力センサ
１２によって検出される圧力とを示すものである。さら
に、図１５（ｃ）は、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針
７の加圧のタイミングを制御するための信号と、圧力セ
ンサ１２によって検出された圧力（アナログ信号）に対
してデジタル処理を加えて、圧力変動がある間だけパル
スを発している様子を示すものである。
【００６０】まず、図１５（ａ）中のＢ１点に示すよう
に、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の加圧前の位置
合わせを行なう。即ち、メッシュ状ベルト１０の下側の
位置において、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７を突
出接点部６を形成するチップ対向電極部４ａの真下の位
置に固定するのである。次に、ＰＥＴ基板凸面形状形成
用加圧針７の位置合わせ後、微少時間経過後に、図１５
（ｃ）中のＢ２点に示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７の加圧を開始する。その際、圧力センサ１
２によって検出される圧力が、図１５（ｂ）に示すよう
に、制御値以下になるようにＰＥＴ基板凸面形状形成用
加圧針７によって、長尺ＰＥＴ基板２′を加圧するので
あるが、この制御値は、ＩＣチップ１が加圧により損傷
しないように、予め設定する規定圧を超えないように定
められている。また、図１５（ｂ）中のＢ３は、長尺Ｐ
ＥＴ基板２′が変形するに従って、加圧針部７ａに発生
する圧力変動を示しており、この値は規定圧付近に達す
るまで徐々に増加する。
に、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の加圧前の位置
合わせを行なう。即ち、メッシュ状ベルト１０の下側の
位置において、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７を突
出接点部６を形成するチップ対向電極部４ａの真下の位
置に固定するのである。次に、ＰＥＴ基板凸面形状形成
用加圧針７の位置合わせ後、微少時間経過後に、図１５
（ｃ）中のＢ２点に示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７の加圧を開始する。その際、圧力センサ１
２によって検出される圧力が、図１５（ｂ）に示すよう
に、制御値以下になるようにＰＥＴ基板凸面形状形成用
加圧針７によって、長尺ＰＥＴ基板２′を加圧するので
あるが、この制御値は、ＩＣチップ１が加圧により損傷
しないように、予め設定する規定圧を超えないように定
められている。また、図１５（ｂ）中のＢ３は、長尺Ｐ
ＥＴ基板２′が変形するに従って、加圧針部７ａに発生
する圧力変動を示しており、この値は規定圧付近に達す
るまで徐々に増加する。
【００６１】また、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７
により長尺ＰＥＴ基板２′を加圧すると同時に、図１５
（ｂ）のＢ３で示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形成用
加圧針７に作用する圧力が変化している場合に、圧力セ
ンサ１２は、図１５（ｃ）のＢ４に示すような圧力変動
検出パルスを発信する。そして、図１５（ｂ）中Ｂ５で
示すように、加圧針部７ａに発生する圧力が規定圧に達
して一定となり、圧力が変動しなくなった場合には、圧
力センサ１２から圧力変動パルスは発振されない（図１
５（ｃ）のＢ６）。このように、圧力変動０の状態が一
定時間検出された場合には、突出接点部６の先端がＩＣ
チップ１のチップ電極部３に到達したとみなして、図１
５（ｃ）のＢ７点に示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７を長尺ＰＥＴ基板２′へ加圧するための制
御信号の発信を停止するのである。
により長尺ＰＥＴ基板２′を加圧すると同時に、図１５
（ｂ）のＢ３で示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形成用
加圧針７に作用する圧力が変化している場合に、圧力セ
ンサ１２は、図１５（ｃ）のＢ４に示すような圧力変動
検出パルスを発信する。そして、図１５（ｂ）中Ｂ５で
示すように、加圧針部７ａに発生する圧力が規定圧に達
して一定となり、圧力が変動しなくなった場合には、圧
力センサ１２から圧力変動パルスは発振されない（図１
５（ｃ）のＢ６）。このように、圧力変動０の状態が一
定時間検出された場合には、突出接点部６の先端がＩＣ
チップ１のチップ電極部３に到達したとみなして、図１
５（ｃ）のＢ７点に示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形
成用加圧針７を長尺ＰＥＴ基板２′へ加圧するための制
御信号の発信を停止するのである。
【００６２】また、上述の工程の間は、図１５（ａ）に
示すようにＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の位置合
わせ（この場合は「加圧中における位置合わせ」及び
「加圧後の一時的な位置の保持」の意味）は行なったま
まであり、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の長尺Ｐ
ＥＴ基板２′への加圧が終了した後に、図１５（ａ）中
のＢ８点に示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧
針７の位置の保持を終了する。
示すようにＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の位置合
わせ（この場合は「加圧中における位置合わせ」及び
「加圧後の一時的な位置の保持」の意味）は行なったま
まであり、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針７の長尺Ｐ
ＥＴ基板２′への加圧が終了した後に、図１５（ａ）中
のＢ８点に示すように、ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧
針７の位置の保持を終了する。
【００６３】このようにして、チップ対向電極部４ａに
突出接点部６を形成した後、最後に、ＰＥＴ基板凸面形
状形成用加圧針７をメッシュ状ベルト１０より離して
（ステップＡ４）、ステップＡ１に戻る。このように、
本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ製造時のＩ
Ｃチップ電極接続装置によれば、ＰＥＴ基板２にＩＣチ
ップ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板２やチップ
対向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させること
により突出接点部６を形成することによって、ＩＣチッ
プ１のチップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間に
おいて良好な電気的接続を得ることができるので、バン
プを利用する場合と同様な効果を得ることができる。
突出接点部６を形成した後、最後に、ＰＥＴ基板凸面形
状形成用加圧針７をメッシュ状ベルト１０より離して
（ステップＡ４）、ステップＡ１に戻る。このように、
本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ製造時のＩ
Ｃチップ電極接続装置によれば、ＰＥＴ基板２にＩＣチ
ップ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板２やチップ
対向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させること
により突出接点部６を形成することによって、ＩＣチッ
プ１のチップ電極部３とチップ対向電極部４ａとの間に
おいて良好な電気的接続を得ることができるので、バン
プを利用する場合と同様な効果を得ることができる。
【００６４】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、ＰＥＴ基板
２にＩＣチップ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板
２やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形
させることにより突出接点部６を形成し、チップ電極部
３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧されて当接す
ることによって、アルミニウムからなるチップ対向電極
部４ａの表面に形成された酸化膜を破膜するために、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３とチップ対向電極部４ａと
の間において良好な電気的接続を得ることができること
から、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易いアルミニ
ウムを電極の材質として使用することができ、コストを
削減することができる。
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、ＰＥＴ基板
２にＩＣチップ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板
２やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形
させることにより突出接点部６を形成し、チップ電極部
３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧されて当接す
ることによって、アルミニウムからなるチップ対向電極
部４ａの表面に形成された酸化膜を破膜するために、Ｉ
Ｃチップ１のチップ電極部３とチップ対向電極部４ａと
の間において良好な電気的接続を得ることができること
から、絶縁性が高い酸化物が表面に生成し易いアルミニ
ウムを電極の材質として使用することができ、コストを
削減することができる。
【００６５】（Ｃ）その他 なお、上述した実施形態では、チップ対向電極部４ａは
アルミニウムを材質として構成されているが、それに限
定されるものではなく、チタン等のアルミニウム以外の
活性化し易い金属を材質として使用してもよい。このよ
うに、チップ対向電極部４ａがチタン等のアルミニウム
以外の活性化し易い金属を材質として構成された場合に
おいて、上述の実施形態にかかる方法や装置を同様の要
領で適用した場合にも、同様にして、ＰＥＴ基板２にＩ
Ｃチップ１を接続する過程で、ＰＥＴ基板２やチップ対
向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させて突出接
点部６を形成することによって、ＩＣチップ１のチップ
電極部３とチップ対向電極部４ａとの間において良好な
電気的接続を得ることができるので、バンプを利用する
場合と同様な効果を得ることができる。
アルミニウムを材質として構成されているが、それに限
定されるものではなく、チタン等のアルミニウム以外の
活性化し易い金属を材質として使用してもよい。このよ
うに、チップ対向電極部４ａがチタン等のアルミニウム
以外の活性化し易い金属を材質として構成された場合に
おいて、上述の実施形態にかかる方法や装置を同様の要
領で適用した場合にも、同様にして、ＰＥＴ基板２にＩ
Ｃチップ１を接続する過程で、ＰＥＴ基板２やチップ対
向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形させて突出接
点部６を形成することによって、ＩＣチップ１のチップ
電極部３とチップ対向電極部４ａとの間において良好な
電気的接続を得ることができるので、バンプを利用する
場合と同様な効果を得ることができる。
【００６６】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、ＰＥＴ基板
２にＩＣチップ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板
２やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形
させることにより突出接点部６を形成し、チップ電極部
３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧されて当接す
ることによって、チタン等のアルミニウム以外の活性化
し易い金属からなるチップ対向電極部４ａの表面に形成
された酸化膜を破膜するために、ＩＣチップ１のチップ
電極部３とチップ対向電極部４ａとの間において良好な
電気的接続を得ることができることから、絶縁性が高い
酸化物が表面に生成し易いチタン等のアルミニウム以外
の活性化し易い金属をも電極の材質として使用すること
ができるのである。
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、ＰＥＴ基板
２にＩＣチップ１を接続する過程において、ＰＥＴ基板
２やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をかけて変形
させることにより突出接点部６を形成し、チップ電極部
３の下端面にチップ対向電極部４ａが押圧されて当接す
ることによって、チタン等のアルミニウム以外の活性化
し易い金属からなるチップ対向電極部４ａの表面に形成
された酸化膜を破膜するために、ＩＣチップ１のチップ
電極部３とチップ対向電極部４ａとの間において良好な
電気的接続を得ることができることから、絶縁性が高い
酸化物が表面に生成し易いチタン等のアルミニウム以外
の活性化し易い金属をも電極の材質として使用すること
ができるのである。
【００６７】また、チップ対向電極部４ａをアルミニウ
ム等の活性化し易い金属を材質として構成するほか、銅
等の導電性を有する金属を材質として構成してもよい。
このように、チップ対向電極部４ａが銅を材質として構
成された場合において、上述の実施形態にかかる方法や
装置を同様の要領で適用した場合にも、同様にして、Ｐ
ＥＴ基板２にＩＣチップ１を接続する過程において、Ｐ
ＥＴ基板２やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をか
けて変形させることにより突出接点部６を形成すること
によって、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向
電極部４ａとの間において良好な電気的接続を得ること
ができるので、バンプを利用する場合と同様な効果を得
ることができる。
ム等の活性化し易い金属を材質として構成するほか、銅
等の導電性を有する金属を材質として構成してもよい。
このように、チップ対向電極部４ａが銅を材質として構
成された場合において、上述の実施形態にかかる方法や
装置を同様の要領で適用した場合にも、同様にして、Ｐ
ＥＴ基板２にＩＣチップ１を接続する過程において、Ｐ
ＥＴ基板２やチップ対向電極部４ａに局所的に圧力をか
けて変形させることにより突出接点部６を形成すること
によって、ＩＣチップ１のチップ電極部３とチップ対向
電極部４ａとの間において良好な電気的接続を得ること
ができるので、バンプを利用する場合と同様な効果を得
ることができる。
【００６８】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、上述した実
施形態では、フィルム状絶縁基板の材質としてＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）を使用しているが、
それに限定されるものではなく、ＰＥ（ポリエチレン）
等の熱可塑性プラスチックを使用してもよい。
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。さらに、上述した実
施形態では、フィルム状絶縁基板の材質としてＰＥＴ
（ポリエチレン・テレフタレート）を使用しているが、
それに限定されるものではなく、ＰＥ（ポリエチレン）
等の熱可塑性プラスチックを使用してもよい。
【００６９】さらに、上述した実施形態では、一部に開
口を有する搬送面として、メッシュ状ベルト１０を用い
ているが、それに限定されるものではなく、規則的に開
口を設けたベルトコンベアを用いる等、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
さらに、上述した実施形態では、突出接点部６を形成す
るために、チップ対向電極部４ａに局所的な圧力をかけ
る手段として針状の先鋭部材であるＰＥＴ基板凸面形状
形成用加圧針７を使用しているが、このような加圧手段
はそれに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱
しない範囲で種々変形して実施することができる。
口を有する搬送面として、メッシュ状ベルト１０を用い
ているが、それに限定されるものではなく、規則的に開
口を設けたベルトコンベアを用いる等、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
さらに、上述した実施形態では、突出接点部６を形成す
るために、チップ対向電極部４ａに局所的な圧力をかけ
る手段として針状の先鋭部材であるＰＥＴ基板凸面形状
形成用加圧針７を使用しているが、このような加圧手段
はそれに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱
しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００７０】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜請求項
１０記載の本発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極
接続方法及び装置によれば、ＩＣチップのチップ電極部
とチップ対向電極部とを電気的に接続する過程におい
て、フィルム状絶縁基板やチップ対向電極部に局所的な
圧力をかけて突出接点部を形成することにより、ＩＣチ
ップのチップ電極部とチップ対向電極部との間において
良好な電気的接続を得ることができ、バンプを利用した
場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、事前
に電極部にバンプを形成する必要がないことから、バン
プを作成するための煩雑な工程を省くことができ、バン
プ作成工程のための時間を節約できるとともに経済的で
あるという利点がある。
１０記載の本発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極
接続方法及び装置によれば、ＩＣチップのチップ電極部
とチップ対向電極部とを電気的に接続する過程におい
て、フィルム状絶縁基板やチップ対向電極部に局所的な
圧力をかけて突出接点部を形成することにより、ＩＣチ
ップのチップ電極部とチップ対向電極部との間において
良好な電気的接続を得ることができ、バンプを利用した
場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、事前
に電極部にバンプを形成する必要がないことから、バン
プを作成するための煩雑な工程を省くことができ、バン
プ作成工程のための時間を節約できるとともに経済的で
あるという利点がある。
【００７１】さらに、請求項４，請求項５及び請求項１
０記載の本発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接
続方法及び装置によれば、ＩＣチップのチップ電極部
と、基板上に形成された電極部とを電気的に接続する際
に、突出接点部を形成することにより、ＩＣチップのチ
ップ電極部や基板上の電極部にバンプを形成しなくとも
良好な電気的接続を得ることができ、更に、電極の材料
として、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属
（アルミニウム等）を使用する際にも、突出接点部によ
って、この活性化しやすい金属（アルミニウム等）製の
電極表面上に形成される酸化物（酸化アルミニウム等）
膜を破膜して良好な電気的接続を得ることができること
から、活性化して表面に絶縁性の高い酸化物を生成しや
すい金属（アルミニウム等）を電極の材質として使用す
ることができ、コストを削減することができるという利
点がある。
０記載の本発明の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接
続方法及び装置によれば、ＩＣチップのチップ電極部
と、基板上に形成された電極部とを電気的に接続する際
に、突出接点部を形成することにより、ＩＣチップのチ
ップ電極部や基板上の電極部にバンプを形成しなくとも
良好な電気的接続を得ることができ、更に、電極の材料
として、活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属
（アルミニウム等）を使用する際にも、突出接点部によ
って、この活性化しやすい金属（アルミニウム等）製の
電極表面上に形成される酸化物（酸化アルミニウム等）
膜を破膜して良好な電気的接続を得ることができること
から、活性化して表面に絶縁性の高い酸化物を生成しや
すい金属（アルミニウム等）を電極の材質として使用す
ることができ、コストを削減することができるという利
点がある。
【図１】本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ製
造時のＩＣチップ電極接続方法を説明するための模式図
である。
造時のＩＣチップ電極接続方法を説明するための模式図
である。
【図２】非接触ＩＤタグの製造工程を説明するフローチ
ャートである。
ャートである。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触ＩＤタグの側断面図である。
各工程における非接触ＩＤタグの側断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触ＩＤタグの側断面図である。
各工程における非接触ＩＤタグの側断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程を説明するための図である。
各工程を説明するための図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触ＩＤタグの構造を上面から見た図
である。
各工程における非接触ＩＤタグの構造を上面から見た図
である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は図２に示すフローチャートの
各工程における非接触ＩＤタグの構造を上面から見た図
である。
各工程における非接触ＩＤタグの構造を上面から見た図
である。
【図８】本発明の第一実施形態としての非接触ＩＤタグ
製造時のＩＣチップ電極接続装置を模式的に示す斜視図
である。
製造時のＩＣチップ電極接続装置を模式的に示す斜視図
である。
【図９】非接触ＩＤタグ製造時のＩＣチップ接続装置の
動作を説明するためのフローチャートである。
動作を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ
製造時のＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。
製造時のＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。
【図１１】本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ
製造時のＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。
製造時のＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。
【図１２】本発明の一実施形態としての非接触ＩＤタグ
製造時のＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。
製造時のＩＣチップ接続装置の要部を模式的に示す斜視
図である。
【図１３】図１２の部分側面図である。
【図１４】ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針の先端部の
構造を模式的に示す断面図である。
構造を模式的に示す断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は突出接点部を作成する際の
タイミングチャートである。
タイミングチャートである。
【図１６】非接触ＩＤタグシステムのハード構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
１ ＩＣチップ ２ ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板） ２′ 長尺ＰＥＴ基板（フィルム状絶縁基板） ３ チップ電極部 ４ アルミ箔コイル部（金属箔パターン部） ４′ アルミ箔 ４ａ チップ対向電極部 ４ｂ シート状コイル部 ５ 導電性接着剤 ６ 突出接点部 ７ ＰＥＴ基板凸面形状形成用加圧針（突出接点部形成
手段） ７ａ 加圧針部 ７ｂ ダイヤフラム部 ７ｃ 隙間部 ７ｄ 接合部 ９ ＩＣチップ搬送機構（ＩＣチップ搬送手段） ９ａ アーム部 ９ｂ ハンド部 １０ メッシュ状ベルト（搬送面） １１ ベルトコンベア（絶縁基板搬送手段） １２ 圧力センサ １２ａ 圧力受感部 １７ 加圧針アーム部
手段） ７ａ 加圧針部 ７ｂ ダイヤフラム部 ７ｃ 隙間部 ７ｄ 接合部 ９ ＩＣチップ搬送機構（ＩＣチップ搬送手段） ９ａ アーム部 ９ｂ ハンド部 １０ メッシュ状ベルト（搬送面） １１ ベルトコンベア（絶縁基板搬送手段） １２ 圧力センサ １２ａ 圧力受感部 １７ 加圧針アーム部
Claims (10)
- 【請求項１】 チップ電極部を有するＩＣチップと、該
ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続されるべき
チップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成された
フィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグを製造
する際に、 該チップ電極部と該チップ対向電極部とを接続する電極
接続工程と同時に、 該チップ対向電極部に、該チップ電極部へ突出する突出
接点部を形成することを特徴とする、非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続方法。 - 【請求項２】 該チップ対向電極部に、該チップ電極部
へ突出する該突出接点部を形成するに際しては、該チッ
プ対向電極部と該チップ電極部とを密着したあと、該フ
ィルム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形成面
とは反対側の面から、局所的な圧力をかけて、該突出接
点部を形成することを特徴とする、請求項１記載の非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法。 - 【請求項３】 先鋭部材により、該局所的な圧力をかけ
て、該突出接点部を形成することを特徴とする、請求項
２記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方法。 - 【請求項４】 該チップ対向電極部が、活性化して表面
に酸化物を生成しやすい金属からなる電極部として構成
されたことを特徴とする、請求項１記載の非接触タグ製
造時のＩＣチップ電極接続方法。 - 【請求項５】 該活性化して表面に酸化物を生成しやす
い金属が、アルミニウムであることを特徴とする、請求
項４記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続方
法。 - 【請求項６】 チップ電極部を有するＩＣチップと、該
ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続されるべき
チップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成された
フィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおけ
る、該チップ電極部と該チップ対向電極部とを接続する
装置において、 一部に開口を有する搬送面上に、該金属箔パターン部が
上を向くように該フィルム状絶縁基板を載置して該フィ
ルム状絶縁基板を搬送する絶縁基板搬送手段と、 該ＩＣチップを搬送して、該絶縁基板搬送手段にて搬送
されてきた該フィルム状絶縁基板の該チップ対向電極部
に該ＩＣチップの該チップ電極部を密着させるＩＣチッ
プ搬送手段と、 該チップ対向電極部と該チップ電極部とを密着したあと
に、該絶縁基板搬送手段の該搬送面に形成された開口を
通じて、該フィルム状絶縁基板における該チップ対向電
極部の形成面とは反対側の面から、局所的な圧力をかけ
て、該突出接点部を形成する突出接点部形成手段とをそ
なえて構成されたことを特徴とする、非接触タグ製造時
のＩＣチップ電極接続装置。 - 【請求項７】 該絶縁基板搬送手段が、メッシュ状のベ
ルトコンベアとして構成されたことを特徴とする、請求
項６記載の非接触タグ製造時のＩＣチップ電極接続装
置。 - 【請求項８】 該ＩＣチップ搬送手段と該突出接点部形
成手段とが同期して動作するように構成されたことを特
徴とする、請求項６記載の非接触タグ製造時のＩＣチッ
プ電極接続装置。 - 【請求項９】 該突出接点部形成手段が、該絶縁基板搬
送手段の該搬送面に形成された開口を通じて、該フィル
ム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形成面とは
反対側の面から、局所的な圧力をかける先鋭部材をそな
えて構成されたことを特徴とする、請求項６記載の非接
触タグ製造時のＩＣチップ電極接続装置。 - 【請求項１０】 チップ電極部を有するＩＣチップと、
該ＩＣチップと対向して該チップ電極部と接続されると
ともに活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属から
なるチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成さ
れたフィルム状熱可塑性プラスチック基板とをそなえて
なる非接触タグにおける、該チップ電極部と該チップ対
向電極部とを接続する装置において、 メッシュ状搬送面上に、該金属箔パターン部が上を向く
ように該フィルム状熱可塑性プラスチック基板を載置し
て該フィルム状熱可塑性プラスチック基板を搬送するメ
ッシュ状のベルトコンベアと、 該ＩＣチップを搬送して、該メッシュ状のベルトコンベ
アにて搬送されてきた該フィルム状熱可塑性プラスチッ
ク基板の該チップ対向電極部に該ＩＣチップのチップ電
極部を密着させるＩＣチップ搬送機構と、 該ＩＣチップ搬送機構と同期して動作し、該チップ対向
電極部と該チップ電極部とを密着したあとに、該ベルト
コンベアの該メッシュ状搬送面の裏側から、先鋭部材を
駆動して、該フィルム状熱可塑性プラスチック基板にお
ける該チップ対向電極部の形成面とは反対側の面から、
該先鋭部材により、局所的な圧力をかけて、該突出接点
部を形成する突出接点部形成機構とをそなえて構成され
たことを特徴とする、非接触タグ製造時のＩＣチップ電
極接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677697A JPH1131710A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 非接触タグ製造時のｉｃチップ電極接続方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677697A JPH1131710A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 非接触タグ製造時のｉｃチップ電極接続方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131710A true JPH1131710A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16194420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18677697A Withdrawn JPH1131710A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 非接触タグ製造時のｉｃチップ電極接続方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131710A (ja) |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP18677697A patent/JPH1131710A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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