JP2014179071A - 接触作動及び非接触作動チップカードのためのチップカードインレイ - Google Patents

Abstract

【課題】チップとアンテナとの接続を改善する。
【解決手段】非導電性プラスチック材料からなる平坦な基板層２を有する接触作動及び非接触作動チップカードのチップカードインレイ１を、前記基板層２の端において、チップを取り付けるための平面導電性パッド４、５を備えているアンテナ３が、前記基板層２の端部に固定されており、前記導電性パッド４、５はスレッド横断を有する織物から形成され、前記織物の各面上には電気的導電性の接触領域が形成されており、前記接触領域は、前記織物の織り点を有する立体的な導電性端子パッド構造が幾何学的な接触領域の隆起を有するように構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、接触作動及び非接触作動チップカードのためのチップカードインレイに関するものである。

チップカードは、ハードウェア論理、メモリまたはマイクロプロセッサを含むチップを有する特別なプラスチック・カードである。この種のチップカードは、特別なカード読み取り装置によって制御される。この種の接触チップカードは、摩耗または汚れのためにエラーされやすく、短い接触中断を招く振動に高感度で反応する。従って、接触チップカードに加えてトランスポンダ・カードとしても知られている非接触作動カードも公知であり、それは自動識別およびデータ収集の２つの技術を結合する。この目的のために、使用するチップは、接触で動作可能および、非接触で動作可能にするためにアンテナまたはコイルに接続されている。

特許文献１は、特に、自動応答カード、識別文書等のための自動応答装置、アンテナ基板上にアンテナおよびチップが配置された自動応答装置を開示する。識別文書およびチャージカード、例えば、身分証明書、パスポート、バンク・カードおよびクレジットカードは、人々が定期的に持参する。本来の使用に加えてそれらは、札入れ、財布等に永久に保持される。自動応答カードの接触作動は提供されない。

特許文献２は、チップ及び配線が固定された、柔軟性の非導電性材料、例えば、ＰＶＣからなる平坦な基板を有するチップカードインレイを開示する。このチップは基板の平坦表面に取り付けることができる。しかしながら、熱圧着プロセスによりチップを基板の凹部に挿入するかまたはチップを基板に埋めることも可能である。端末ラグを経由してチップをアンテナ端に取り付けることは、この場合、チップが接触作動のために外側接触表面を有するときに、複雑な接着性結合方法を含む。

ＤＥ １０ ２００６ ０５４ ４４９ Ａｌ ＤＥ １０１ ０７ ０７２ Ｂ４

従って、アンテナ端でチップの接続を改善するチップカードはめ込み細工を作成することが本発明の目的である。

この目的は、請求項１の特徴によって達成される。
その結果、チップカードインレイは、アンテナの各端末のための端子パネルを形成して作られ、前記端子パネルは、細線の交差による織物からなる導電性パッドにより形成されている。そして、細線の交差は織物の織り位置であり、上がる細線または下がる細線が細線を絡み合わせるために起きる位置である。織物は、細線による高、低、及び不規則性を有し、これによって織物表面の不均一性をもたらす。

導電性ペーストまたは導電性薄膜は、織物に塗布されて、表面の不均一性をもたらし、三次元の導電性端子パッド構造が形成される。あるいは、例えばステンレス鋼、銀、その他の使用のために、織物の細線は導電性でよい。そして、その結果、三次元的導電性端子パッド構造は織物自体を通じてすでに形成されることができる。導電性接触子ゾーン上の幾何学的な接触領域の立面図としての織物の織り位置を有するそれぞれの導電性パッドの表面輪郭は、導電性パッドへのチップに付属品に相当の改良をもたらす。チップまたはそのチップラグを接続する接着剤に対する粘着力は本発明によればかなり強化される。
その結果、熱融着接着剤の使用は、可能であり、その結果、チップカードの製造がより容易に、より速くなる。冷却された接着剤が接着剤／導電性パッドの界面で作成する機械的連結は、永続的なおよび安定的な結合を生む。

織物は、その末端に細線密度の設定が可能な、織込み、縦編み、表編み、引き編みなどの織物作成法にかかわらず選択可能な多孔性を有することができる。細線系列または織物作成法の細線系列は、金属繊維、ガラス繊維および／または合成繊維からこの場合成ることができる。細線厚は、好ましくは２５から１００μｍまでの範囲である。
本発明の更なる構成および効果は、以下の説明および従属クレームに見ることができる。本発明は、添付の図面において例示される典型的な３０の実施例に関して、以下のテキストにおいて更に詳細に説明される。

図１は図式的にクレジットカードインレイの平面図を示す。 図２は図式的に導電性パッドの編物の平面図を示す。 図３は、図２において接触領域が強調された導電性パッドの平面図を示す。

図１は、非導電性プラスチック材料からなる平坦な基板層２を有する接触作動及び非接触作動チップカードのチップカードインレイ１を示す。そして、非導電性のプラスチック材でできている平面基板層２を有する。その端で、チップ（図示しない）を取り付けるための平面導電性パッド４、５を備えているアンテナ３は、基板層２に固定される。アンテナ３は、周知の態様で、好ましくは平面コイルである。

図２が示すように、導電性パッド４、５はスレッド横断７を有する織物６から形成される。そして、それの１５の織り位置が高くしたスレッド８の形であることができるかまたはスレッド９を低下させた。

図３が示すように、導電性接触ゾーン１０はチップを取り付けるための織物６のそれぞれの表面に設けられており、前記導電性接触ゾーン１０は３次元の導電性端末パッド構造が幾何学的な接触隆起１１として織物中に存在する。

導電性接触子ゾーン１０を形成するために、導電性パッド４、５の２５の織物６は、いずれの場合においても治療可能な銀のペーストを含浸されることができるかまたは銀のペーストでできている治療可能な等高線コーティングを備えていることができる。あるいは、導電性接触子ゾーン１０を形成するために、いずれの場合においても、導電性薄膜は、導電性パッド４、５の織物６上に塗布されるか、または取り付けられる。さらに、あるいは、又は加えて、織物６自体は、導電性の態様で形成されることができる。

それぞれの織物６は、織られた織物、ニット、メッシュまたは縦編みの編物であることができる。直角交差が好まれる場合、図２および図３が示すように、好ましくはニットが用いられる。縦細線１２は、例えば、平坦な編物において横細線１３と交差する細線系列を形成する。経細線１２と横細線１３の細線密度は、繊維編物６の多孔質が選択可能である結果、選択可能である。細線密度によって、接触領域の隆起の数も設定可能である。それぞれの織物６は、離れて少し離れて交差する細線１２、１３からこの場合形成されることができる。

ニットによって細線ループは他の細線ループとループ化されることができる。選択されたメッシュ・サイズに応じて、ニットは、さらに、好ましくはより高い多孔性を有する織物６を形成する。それぞれの織物６は、従って、一つ以上の細線系列から成ることができる。
スレッド厚は、２５から１００ｕｍまで範囲であってもよい。細線密度は、接触ゾーン立面図１１の高さを共同決定する。編み点において横たわる細線は、接触領域の隆起１１において、スレッド厚が増加する。

それぞれの織物６は、丸か角の断面を有する細線１２、１３から作成することができる。細線１２、１３は、金属繊維、ガラス繊維および／または合成繊維から好ましくは成る。好適な金属繊維はステンレス鋼でできている。編物自体が導電性の態様で順番に形成される用意があれば、必要に応じて、銀のペーストを投与するために、細線１２、１３は、導電性の細線材料、例えば、ステンレス鋼、銅、銀または金から部分的にまたは全体的に製造される。好ましくは、細線１２、１３のために単一フィラメントを更に与えられる。

基板層２の非導電性プラスチック材は、好ましくは熱可塑性物質、特にＰＶＣであることが好ましい。この基板層２は、柔軟な態様で形成することが出来る。少なくとも一つのカバー層は、基板層２上への積層でありえる。カバー層は、凹部を有することができ、導電性パッド４、５上の熱融着接着剤によって固定可能であるチップがその凹部に挿入または埋め込まれることができる。このように電気的にアンテナ３の端に接続しているチップは、接触作動することができ、非接触で作動することができる。

本発明のチップカードインレイ１を用いて、アプリケーションの分野に応じて、カバー層によるチップカードの層構造および更なるインレイを形成することができる。

Claims (11)

1. 非導電性プラスチック材料からなる平坦な基板層（２）を有する接触作動及び非接触作動チップカードのチップカードインレイであって、前記基板層の端において、チップを取り付けるための平面導電性パッド（４、５）を備えているアンテナ（３）が、前記基板層（２）の端部に固定されており、前記導電性パッド（４、５）はスレッド横断（７）を有する織物（６）から形成され、前記織物（６）の各面上には電気的導電性の接触領域が形成されており、前記接触領域は、前記織物（６）の織り点を有する立体的な導電性端子パッド構造が幾何学的な接触領域の隆起（１１）を有することを特徴とするチップカードインレイ。
2. 前記導電性接触領域（１０）を形成するために、前記導電性パッド（４、５）の前記織物（６）は、硬化性の銀のペーストが含浸されているかまたは銀のペーストからなる硬化性の対向コーティングを備えていることを特徴とする請求項１に記載のチップカードインレイ。
3. 前記導電性接触領域（１０）を形成するために、前記導電性パッド（４、５）の前記織物（６）上に導電性薄膜が塗布されるか、または取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップカードインレイ。
4. 前記導電性接触領域（１０）を形成するために、前記織物（６）は導電性の細線（１２、１３）を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップカードインレイ。
5. 前記織物（６）は、それぞれ、織られた織物、ニット、メッシュまたはたて編みであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップカードインレイ。
6. 前記織物（６）は、それぞれ、細線厚みが２５〜１００μｍの範囲にある細線（１２、１３）から形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップカードインレイ。
7. 前記織物（６）は、それぞれ、丸または角のある交差を有する細線（１２、１３）から形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のチップカードインレイ。
8. 前記織物（６）は、それぞれ、距離的に離れて交差する細線（１２、１３）から形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のチップカードインレイ。
9. 前記細線（１２、１３）は、金属繊維、ガラス繊維および／または合成繊維からなることを特徴とする請求項７または８に記載のチップカードインレイ。
10. 前記基板層（２）の前記非導電性プラスチック材料は、ＰＶＣを含む熱可塑性プラスチックから選択されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のチップカードインレイ。
11. 前記基板層（２）上に少なくとも１つのカバー層が積層され、前記カバー層は、窪みにおいて熱融着接着剤により導電性パッド（４、５）に固定されるチップを有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のチップカードインレイ。

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