CN105404918B - Rfid标签 - Google Patents

Abstract

所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。

Description

RFID标签

技术领域

本文中所讨论的实施例涉及RFID标签。

背景技术

近年来随着信息处理技术的进步和半导体器件的尺寸的减小，RFID(射频识别)标签用在社会上的各种场合中。

RFID标签包括半导体芯片和天线，并且半导体芯片通过由天线接收到的电磁波进行操作。半导体芯片存储关于作为管理对象的物品的ID信息，并且用户通过利用外部设备读取ID信息来管理物品。

管理对象包括各种物品。例如，可以通过使用RFID标签来管理商店里的商品、运输对象、书籍、家用织品(linen)等。

根据管理对象的类型对RFID标签的规格进行优化。例如，当RFID标签被附接至诸如衣服和床单的家用织品时，为RFID标签提供柔性，使得RFID标签能够在对家用织品进行洗涤时经受施加至RFID标签的各种压力。

图1为示意性地示出在洗涤时对家用织品进行脱水的过程的截面图。

在图1所示的示例中，家用织品2被放入脱水桶(water extraction tank)1中，然后通过从上方施加压力来将水从家用织品2中脱出。当RFID标签太刚硬时，RFID标签可能会由于该过程中的压力而损坏。因此，优选的是，为附接至家用织品2的RFID标签提供足够的柔性。

图2为示意性地示出家用织品的熨烫过程的截面图。

在图2的示例中，使旋转滚筒4旋转以将家用织品2引导至旋转滚筒4与加热头3之间的间隙，并且通过对在旋转滚筒4与加热头3之间的家用织品2施压来熨烫家用织品2。使用如上所述的旋转滚筒4的熨烫机被称为滚筒熨烫机。

当利用滚筒熨烫机对家用织品2施压时，家用织品2根据旋转滚筒4的形状而变形。为了使RFID标签能够跟随家用织品2的变形，优选的是，为RFID标签提供柔性。

在日本公开专利公布第2012-84050号和第2011-221599号中公开了与本申请有关的技术。

发明内容

然而，存在当RFID标签变形时设置在柔性RFID标签中的半导体芯片可能破裂的风险。

鉴于上述问题而提出了本文中所公开的技术，并且其目的在于提供一种能够防止半导体芯片破裂的RFID标签。

根据本文中所讨论的一个方面，提供了一种RFID标签，其包括：基底构件(basemember)；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件，加固构件的侧部设置有凹部，其中，凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。

附图说明

图1为示意性地示出在洗涤时对家用织品进行脱水的过程的截面图；

图2为示意性地示出家用织品的熨烫过程的截面图；

图3为本申请的发明人所研究的设置有加固构件的RFID标签的截面图；

图4为设置有本申请的发明人所研究的加固构件的RFID标签的平面图；

图5A和图5B为未设置有加固构件的RFID标签10的立体图；

图6为示出外力作用于设置有加固构件的RFID标签的情况的立体图；

图7为即使为其设置有加固构件仍被弯折的RFID标签的立体图；

图8为用于说明本申请的发明人所认识到的问题的立体图；

图9为本申请的发明人所研究的加固构件及其周围区域的放大平面图；

图10为根据实施例的RFID标签的截面图；

图11为根据实施例的RFID标签的平面图；

图12为示出加固构件的平面形状的示例的平面图；

图13为用于说明参考线的平面图；

图14A为沿着图13中的参考线所得到的截面图，以及图14B为沿着图13中的除参考线之外的折线所得到的截面图；

图15为根据实施例的第一示例的加固构件的平面图；

图16为根据实施例的第一示例的设置有多于两个的凹部的加固构件的平面图；

图17为根据实施例的第二示例的加固构件的平面图；

图18为根据实施例的第二示例的加固构件的平面图，其中芯片安装区域设置在加固构件的中心附近，并且凹部的位置偏移以使得远离芯片安装区域设置参考线；

图19根据实施例的第二示例的设置有多于两个的凹部的加固构件的平面图；

图20为根据实施例的第三示例的加固构件的平面图；

图21为用于说明在实施例的第三示例中的通过使凹部和导电图案彼此交叠而获得的效果的示意图；

图22为根据实施例的第四示例的加固构件的平面图；

图23为根据实施例的第五示例的加固构件的平面图；

图24为根据实施例的第六示例的加固构件的平面图；

图25为根据实施例的第七示例的加固构件的平面图；

图26为根据实施例的第八示例的加固构件的平面图；

图27为根据实施例的第九示例的加固构件的平面图；

图28为根据实施例的第十示例的加固构件的平面图；

图29为根据实施例的第十一示例的加固构件的平面图；

图30为根据实施例的第十二示例的加固构件的平面图；以及

图31A至图31E为在制造根据实施例的RFID标签期间所得到的截面图。

具体实施方式

在对实施例进行描述之前，将对本申请的发明人所进行的考虑进行说明。

如上所述，通过为用于家用织品的RFID标签提供柔性，可以防止RFID标签由于其形状响应于在洗涤时的压力变形而损坏。另一方面，这样的形状上的变形可能引起RFID标签中的半导体芯片破裂。

防止半导体芯片破裂的可行的解决方案是在RFID标签中构造用于加固RFID标签的加固构件。

图3为设置有这样的加固构件的RFID标签的截面图。

该RFID标签10包括由诸如PET(聚对苯二甲酸乙二酯)的树脂制成的内置基底构件11和设置在基底构件11的表面上的天线12。在天线12上安装有半导体芯片13，并且在半导体芯片13上还附接有保护片(protective sheet)14。

保护片14具有保护天线12和半导体芯片13的功能。例如，可以使用PET片作为保护片14。

注意，另一保护片14附接至内置基底构件11的其上未安装半导体芯片13的背面。

然后，在内置基底构件11的正面和背面上的各个保护片14上设置有加固构件16。

加固构件16为由PET等制成的树脂板，其被设置在从半导体芯片13的正面和背面覆盖半导体芯片13的位置处。

此外，将诸如橡胶的弹性片作为外部构件18设置至加固构件16的正面和背面上。

通过以这种方式使用弹性片作为外部构件18，为RFID标签10提供柔性。

图4为RFID标签10的平面图。

如图4所示，在该示例中，芯片安装区域R设置在RFID标签10的中心附近，并且半导体芯片13安装在该区域R上。

同时，与半导体芯片13相比，加固构件16具有较大的矩形形状，并且在平面图中加固构件16的两条直边16a与天线12相交。

将参照图5A、图5B和图6来描述加固构件16的功能。

图5A和图5B为不具有加固构件16的RFID标签10的立体图。

在这些图之中，图5A为在没有向RFID标签10施加外力时RFID标签10的立体图，以及图5B为在向RFID标签10施加外力时的立体图。

如图5A所示，在没有向RFID标签10施加外力时，RFID标签10具有平面形状。

另一方面，如图5B所示，在施加外力时，RFID标签10在芯片安装区域R处弯折，这转而会导致安装在该区域R中的半导体芯片13破裂。

图6为示出外力被施加至如上所述设置有加固构件16的RFID标签10的情况的立体图。

如图6所示，RFID标签10的刚度在设置有加固构件16的部分处增加。因此，即使当施加外力时，RFID标签10的该部分也没有弯曲。因而，期望防止位于芯片安装区域R中的半导体芯片13破裂。

然而，事实证明，半导体芯片13的破裂将取决于外力如何施加到RFID标签10。

图7为即使为其设置加固构件16仍弯折的RFID标签10的立体图。

在图7所示的示例中，加固构件16通过在图1中的脱水或图2中的熨烫时所施加的外力而被弯折。由本申请的发明人进行的研究表明，这样的弯折会以约1/1000的概率发生。加固构件16的弯折导致位于芯片安装区域R中的半导体芯片13破裂。

注意，即使加固构件16没有弯折，仍会出现如下所述的另一问题。

图8为用于说明该问题的立体图。

在图8中，假定将不能使加固构件16弯折的小外力作用于RFID标签10。

在这种情况下，加固构件16的直边16a起弯折标准的作用。因此，为RFID标签10提供了明显的折痕。

图9为加固构件16及其周边的放大平面图。

如图9所示，由于加固构件16与天线12相交，所以在如图8所示明显的折痕形成于RFID标签10时，天线12可能通过从边缘16a施加到天线12的力而断开连接。

在下文中，以下将对实施例进行描述。

(实施例)

图10为根据本实施例的RFID标签的截面图。

该RFID标签20为要附接至诸如衣服的家用织品的柔性标签，并且包括内置基底构件21和设置在基底构件21上的导电图案22。

内置基底构件21为柔性树脂片。在该示例中，使用厚度为约30μm至100μm的PET片作为内置基底构件21。

同时，导电图案22为例如用作与外部设备进行通信的天线的银图案。

在导电图案22上安装有半导体芯片23。不对如何将导电图案22与半导体芯片23连接进行特别限制。在该示例中，导电图案22通过诸如焊料凸块和金凸块的端子23a连接至半导体芯片23。

另外，在导电图案22和半导体芯片23上附接有诸如PET片的保护片24。通过保护片24来保护导电图案22和半导体芯片23。

注意，另一保护片24附接至在内置基底构件21的其上未安装半导体芯片23的背面。

同时，保护片24优选地具有足够小的厚度以不损害RFID标签20的柔性。在该示例中，保护片24的厚度被设定在从约50μm至300μm的范围内。

然后，在内置基底构件21的正面和背面上的各个保护片24上设置有均由树脂制成的加固构件26。因而，半导体芯片23的正面和背面覆盖有加固构件26。

加固构件26具有如下功能：加固RFID标签20的在半导体芯片23周围的部分，由此，防止RFID标签20的在半导体芯片23周围的部分通过外力而被弯曲。

不对加固构件26的材料和厚度进行特别地限制，只要加固构件26保留该功能即可。然而，为了确保加固RFID标签20的有效性，优选的是使用由具有实现比内置基底构件21的刚度高的刚度的厚度的材料形成的加固构件26。从这个角度来看，在本实施例中，使用厚度为100μm至300μm的PET板作为加固构件26。

在此，例如，可用作加固构件26的材料的除了PET之外的材料包括PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)和聚酰亚胺。

尽管在该示例中加固构件26分别设置在半导体芯片23的正面和背面上，但是加固构件26可以替选地仅设置在正面和背面中的一面上。

然后，将诸如橡胶片的弹性片作为外部构件28设置至加固构件26的正面和背面上。通过使用弹性片作为外部构件28，为如前所述的RFID标签20提供柔性。

在此，当加固构件26太厚时，RFID标签20将失去柔性。在本实施例中，通过将每个外部构件28的厚度设定在从0.5mm至2.0mm的范围内来维持RFID标签20的柔性。

图11为RFID标签20的平面图。

在此，上述的图10对应于沿着图11中的I-I线得到的截面图。然而，要注意的是，在图11中省略了保护片24和在上侧的外部构件28。

如图11所示，内置基底构件21具有细长的形状，并且在内置基底构件21的中心附近设置有要安装半导体芯片23的芯片安装区域R。

另外，加固构件26在平面图中为岛状，并且加固构件26设置在覆盖半导体芯片23的位置处。

当RFID标签20在附接至诸如衣服的家用织品的状态下被使用时，RFID标签20可能在脱水或熨烫期间弯折。凭经验，所得到的折线L₀通常被设置为平行于内置基底构件21的纵向d或相对于纵向d倾斜。

接下来，将详细描述加固构件26的平面形状。

图12为示出加固构件26的平面形状的示例的平面图。

如图12所示，凹部26x被设置于加固构件26的侧部26a。

通过利用形状与加固构件26的轮廓相同的模具冲压树脂板来制造加固构件26。由于与制造加固构件26同时地形成凹部26x，所以不需要形成凹部26x的专门过程。

同时，如稍后所述，加固构件26在凹部26x中的机械强度弱。因此，接受外力的加固构件26沿着始于凹部26x的折线L而弯折。

尽管存在始于凹部26x的一些折线L，但本实施例采取这些折线L当中的线L₀，沿着线L₀加固构件26最容易弯折。在下文中，线L₀将被称为参考线L₀。

图13为用于说明参考线L₀的平面图。

如图13所示，当外力F作用于设置有凹部26x的加固构件26上时，与在其他部分上相比，应力较多地集中在凹部26x上。因此，参考线L₀由用作起点的凹部26x形成。

应力集中系数为表示应力在凹部26x上的集中程度的指数。应力集中系数被定义为在加固构件26的凹部26x处的最大应力与名义应力之比。应力集中系数的值越大，就意味着应力越可能集中于凹部26x上。

在凹部26x的曲率半径小的部分，应力集中系数变得特别大。因此，如图13所示，在凹部26x的中心部分C处凹部26x的曲率半径最小的情况下，中心部分C成为参考线L₀的起点。

在此，也可以基于如下所述的加固构件26的横截面面积来说明加固构件26的弯曲性。

图14A为沿着图13中的参考线L₀所得到的截面图。同时，图14B为沿着图13中的除参考线L₀之外的折线L所得到的截面图。

在图14A中的参考线L₀为连接两个凹部26x的两个中心部分C的线，该线是与加固构件26的最小横截面面积S₀有关的横截面线。

另一方面，在图14B中的折线L是与加固构件26的大于最小横截面面积S₀的横截面面积S有关的横截面线。

由于加固构件26的具有较小横截面面积的部分更容易弯曲，所以加固构件26很可能沿着如图14A所示的具有最小横截面面积的参考线L₀弯曲。

再次参照图12。

如图12所示，在本实施例中，在平面图中上述参考线L₀的位置远离芯片安装区域R。

因此，即使在加固构件26通过外力而被弯曲时，位于芯片安装区域R中的半导体芯片23没有弯折。因此，能够降低半导体芯片23损坏的风险。

特别地，如前所述，在洗涤家用织品时，附接至例如衣服的家用织品的RFID标签20由于各种压力而经常弯折，并且加固构件26易于通过压力而被弯曲。因此，对于这种RFID标签20，通过应用本实施例来防止半导体芯片23破裂，可以获得实际益处。

另外，与加固构件26具有细长的平面形状的情况相比，岛状的加固构件26耐受扭转动作。因此，在RFID标签20被扭转时，加固构件26在作为起点的凹部26x处折断的风险很小。因此，提高了RFID标签20的耐用性。

此外，由于加固构件26形成为岛状，所以在RFID标签20的未设置加固构件26的剩余部分变得更具柔性。因而，RFID标签20的形状可以响应于洗涤时的各种压力而变形。

注意，加固构件26的形状不限于上述形状。下面将描述加固构件26的形状的各种示例。

(第一示例)

图15为根据第一示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，芯片安装区域R设置在加固构件26的中心附近。

然后，两个凹部26x的位置从加固构件26的中心偏移以使得参考线L₀的位置远离芯片安装区域R。

参考线L₀与如图11所示的内置基底构件21的纵向d平行。如前所述，由于在洗涤时易于形成与纵向d平行的折线，所以该示例在防止半导体芯片23在洗涤时破裂方面尤其有效。这也是稍后描述的图17、图18、图19、图20、图22和图26中的示例的情况。

在此，如图16所示，可以设置多于两个的凹部26x以形成沿不同方向的多条参考线L₀。这样，即使在折线被设置为相对于如图11所示的纵向d倾斜时，仍能够阻止半导体芯片23破裂。这也是稍后描述的图19中的示例的情况。

(第二示例)

图17为根据第二示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，两个相对的凹口被设置作为凹部26x，并且芯片安装区域R的位置远离穿过凹部26x的参考线L₀。

注意，如图18所示，芯片安装区域R可以设置在加固构件26的中心附近，并且两个凹部26x的位置可以偏移以使得参考线L₀的位置远离芯片安装区域R。

此外，如图19所示，可以设置多于两个的凹部26x，以形成沿不同方向的多条参考线L₀。

(第三示例)

图20为根据第三示例的加固构件26的平面图。

注意，在图20中，连同加固构件26一起示出导电图案22。这也是将稍后描述的图21至图26的情况。

在该示例中，第一弯曲部26z设置于凹部26x的底部处的两个拐角中的一个拐角，而第二弯曲部26w设置于其中的另一拐角。第一弯曲部26z具有第一曲率半径R₁，而第二弯曲部26w具有第二曲率半径R₂，第二曲率半径R₂大于第一曲率半径R₁。

由于上述曲率半径存在差异，第二弯曲部26w比第一弯曲部26z弯曲得更为平缓。

然后，芯片安装区域R被设置成相比于第一弯曲部26z更靠近第二弯曲部26w。

如前所述，加固构件26的具有较小曲率半径的部分更容易弯曲。因此，在该示例中，参考线L₀穿过这些弯曲部26z和26w当中的曲率半径较小的第一弯曲部26z。

因此，通过如在该示例中一样更靠近第二弯曲部26w设置芯片安装区域R，芯片安装区域R位于远离参考线L₀之处，因此，半导体芯片23破裂的概率减小。

如图20所示，尽管没有对凹部26x的位置和数量进行具体限制，但是优选的是将两个凹部26x设置成彼此相对，然后使第一弯曲部26z彼此相对，并且使第二弯曲部26w彼此相对。

这样，参考线L₀的位置以穿过两个第一弯曲部26z的这种方式确立。因而，能够确定地使芯片安装区域R的位置远离参考线L₀，从而进一步降低半导体芯片23破裂的概率。

尽管没有对凹部26x与导电图案22之间的位置关系进行具体限制，但是优选的是如在该示例中那样使凹部26x与导电图案22在平面图中彼此交叠。

图21为用于说明通过使凹部26x与导电图案22彼此交叠而获得的效果的示意图。

在图21中，假定RFID标签20通过外力而被弯曲。

在这种情况下，为弯曲形状的凹部26x不用作RFID标签20的折线。因此，沿着凹部26x未形成明显的折痕。相反，RFID标签20在凹部26x附近轻微地弯折。

因此，不同于图9中的示例，归因于从加固构件26所施加的力的导电图案22的断开的风险降低，因此，提高了RFID标签20的耐用性。这也是下面将描述的第四示例至第八示例的情况。

(第四示例)

图22为根据第四示例的加固构件26的平面图。

在本示例中，第一点26c和第二点26d设置于加固构件26的各侧部26a。然后，从第一点26c突出第一距离D₁的第一突出部26e和从第二点26d突出第二距离D₂的第二突出部26f被设置成使得突出部26e和26f彼此相对。因此，凹部26x的两侧由突出部26e和26f限定。

在此，第二距离D₂比第一距离D₁短。

然后，芯片安装区域R被设置成相比于第一突出部26e更靠近第二突出部26f。

第一突出部26e比第二突出部26f长，因此，第一突出部26e更可能弯曲。相应地，在该示例中，参考线L₀₁以横穿第一突出部26e的方式从第一点26c延伸。

因此，通过如上所述那样将芯片安装区域R设置成更靠近第二突出26f，将芯片安装区域R远离参考线L₀₁设置，因此，降低了半导体芯片23破裂的概率。

尽管没有对凹部26x的位置和数量进行具体限制，但是如图22所示，优选的是将两个凹部26x设置成彼此相对，然后使第一突出部26e彼此相对，并且使第二突出部26f彼此相对。

这样，在凹部26x的第一点26c之间的间隔W减小，并且参考线L₀₂很可能形成为通过点26c。此外，由于芯片安装区域R被设置成靠近第二突出部26f，所以参考线L₀₂不可能与芯片安装区域R交叠。因此，即使在RFID标签20沿着作为折线的两条参考线L₀₁和L₀₂中的任何一条弯曲时，也能够减小位于芯片安装区域R中的半导体芯片23破裂的风险。

(第五示例)

图23为第五示例的加固构件26的平面图。注意，在图23中的与第四示例的图22中说明的元件相同的元件将由与图22中的附图标记相同的附图标记来表示，并且下面将省略对其的描述。

如图23所示，在该示例中，加固构件26的第二突出部26f的宽度W₂被设定为大于第一突出部26e的宽度W₁。然后，如在第四示例中，芯片安装区域R被设置成相比于第一突出部26e更靠近第二突出部26f。

如先前参照图14A和图14B所述，加固构件26的横截面面积较小的部分更容易弯曲。

在该示例中，第二突出部26f的宽度W₂被设定为大于如上所述的第一突出部26e的宽度W₁。相应地，第一突出部26e在宽度方向上的横截面面积变得比第二突出部26f在宽度方向上的横截面面积小，因此，第一突出部26e比第二突出部26f更容易弯曲。

因而，参考线L₀被形成为横穿第一突出部26e，这降低了参考线L₀形成在第二突出部26f中的概率。因此，即使当RFID标签20沿着参考线L₀弯曲时，也能够降低位于靠近第二突出部26f的芯片安装区域R中的半导体芯片23破裂的风险。

(第六示例)

图24为根据第六示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，比凹部26x小的凹口26b设置在另一侧部26a处，由此使芯片安装区域R远离穿过凹部26x和凹口26b的参考线L₀来设置。

(第七示例)

图25为根据第七示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，如在第六示例中一样，比凹部26x小的凹口26b设置在另一侧部26a处。因此，使得参考线L₀穿过凹部26x和凹口26b。

另外，最小的虚拟矩形K被假定成使得加固构件26内接于矩形K中，并且使得矩形K的对角线D与参考线L₀以直角相交。

当RFID标签20被扭转时，加固构件26很可能沿着作为折线的参考线L₀弯折，该参考线L₀垂直于对角线D。因此，在该示例中，即使当RFID标签20被扭转时，仍可以防止位于芯片安装区域R中的半导体芯片23破裂。

(第八示例)

图26为根据第八示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，两个凹部26x均形成为半圆形状，并且两个凹部26x的位置彼此相对。在这种情况下，参考线L₀穿过各个凹部26x的加固构件26的宽度W为最短的中心部分C。因此，通过将芯片安装区域R设置在偏离中心部C的位置处，可以远离参考线L₀设置半导体芯片23。

(第九示例)

图27为根据第九示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，设置有多个凹部26x。此外，凹部26x分别以使得形成狭缝(slit)的方式从相互不同的方向朝向加固构件26的中心G延伸。然后，芯片安装区域R设置在多个凹部26x中的一个凹部旁边。

通过以该方式使凹部26x形成为狭缝状形状，沿着凹部26x形成折线L₀。因此，在凹部26x旁边的芯片安装区域R可以远离折线L₀设置。

尽管在该示例中形成四个凹部26x，但是凹部26x的数量不限于以上。例如，可以替选地形成两个、三个、五个或更多个凹部26x。

(第十示例)

图28为根据第十示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，加固构件26设置有四个凹口26b。凹口26b中的两个分别设置在彼此相对的两个半圆形凹部26x的底部。

在这种情况下，参考线L₀穿过两个相邻的凹口26b。因此，通过远离参考线L₀设置芯片安装区域R来防止半导体芯片23破裂。

(第十一示例)

图29为根据第十一示例的加固构件26的平面图。

在该示例中，假定在加固构件26中存在虚拟圆C，并且以使得从侧部26a沿着虚拟圆C延伸的方式设置弧形凹部26x。四个凹部26x设置在加固构件26中。在凹部26x之中，一对相邻的凹部26x形成收缩部26n。

收缩部26n形成在加固构件26的两个位置处，并且三条参考线L₀穿过每个收缩部26n。这些参考线L₀中的一条参考线被形成为穿过两个相邻凹部26x，而剩余的两条参考线L₀均形成为穿过相邻凹部26x中的仅一个凹部。

然后，通过远离参考线L₀设置芯片安装区域R，可以防止半导体芯片23破裂。

(第十二示例)

图30为根据第十二示例的加固构件26的平面图。

在本示例中，具有大致圆形的突出部26m设置于加固构件26的侧部26a，并且凹部26x以使得沿着突出部26m的边缘延伸至加固构件26的方式分别设置。

在此，两个突出部26m被设置成彼此相对。因此，总共存在四个凹部26x。

然后，参考线L₀被形成为穿过这些凹部26x中的两个凹部，并且可以通过远离参考线L₀设置芯片安装区域R来防止半导体芯片23破裂。(制造方法)

接下来，将描述制造本实施例的RFID标签的方法。

图31A至图31E为在制造本实施例的RFID标签期间所得到的截面图。

首先，如图31A所示，制备厚度为30μm至100μm的PET片作为内置基底构件21。然后，通过气相沉积在内置基底构件21上形成厚度为约5μm至20μm的银层。此后，将银层图案化为导电图案22。

接下来，如图31B所示，在导电图案22上安装半导体芯片23。在该示例中，导电图案22通过诸如焊料凸块和金凸块的端子23a连接至半导体芯片23。

随后，如图31C所示，将用作保护片24的厚度为50μm至300μm的PET片从半导体芯片23侧附接至内置基底构件21。同样地，也将另一保护片24附接至内置基底构件21的未安装半导体芯片23的背面。

例如，附接方法包括通过使用未示出的粘接剂来将保护片24附接至内置基底构件21的方法。

接下来，如图31D所示，通过使用未示出的粘接剂将加固构件26附接至在内置基底构件21的正面和背面上的保护片24上。

如前所述，加固构件26起到阻止RFID标签通过外力而被弯曲的作用。在本实施例中，使用厚度为100μm至300μm的PET板作为加固构件26。

此外，如参照图12等所述，加固构件26设置有凹部26x。在此，通过利用模具冲压树脂板，与制造加固构件26同时地形成凹部26x。因此，不需要形成凹部26x的专门过程。

此后，如图31E所示，将由橡胶等制成的弹性片作为外部构件28附接至加固构件26的正面和背面上。因而，内置基底构件21和半导体芯片23被外部构件28围绕。在此，通过分子粘附将在正面和背面上的外部构件28附接在一起。

因而，完成本实施例的RFID标签20的基本结构。

根据以上所述的制造RFID标签20的方法，通过使用模具冲压用于加固构件26的树脂板，与制造加固构件26同时地形成凹部26x。因而，在不使步骤数增加的情况下，可以制造能够防止半导体芯片23破裂的RFID标签20。

Claims (12)

1.一种RFID标签，包括：

基底构件；

半导体芯片，安装在所述基底构件上；以及

岛状加固构件，覆盖所述半导体芯片并且被配置成加固所述基底构件，所述加固构件的侧部设置有凹部，其中，所述凹部用作折线的起点，以使得当所述加固构件弯折时远离所述半导体芯片形成所述折线，

其中，所述折线是当所述加固构件弯折时形成的多条线当中最易弯折的线。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，

第一弯曲部设置于所述凹部的底部处的两个拐角中的一个拐角，

比所述第一弯曲部弯曲得更平缓的第二弯曲部设置于所述两个拐角中的另一拐角，并且

所述半导体芯片被设置成相比于所述第一弯曲部更靠近所述第二弯曲部。

3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，

所述凹部中的两个凹部分别设置于所述加固构件的两个侧部，以使得所述凹部彼此相对，

所述凹部的所述第一弯曲部彼此相对，并且

所述凹部的所述第二弯曲部彼此相对。

4.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，

所述折线始于所述第一弯曲部。

5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，

第一突出部和第二突出部设置于所述加固构件的侧部，所述第一突出部限定所述凹部的两侧中的一侧、同时突出第一距离，所述第二突出部限定所述凹部的两侧中的另一侧、同时突出比所述第一距离短的第二距离，并且

所述半导体芯片被设置成相比于所述第一突出部更靠近所述第二突出部。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，

第一突出部和第二突出部设置于所述加固构件的侧部，所述第一突出部具有第一宽度并且限定所述凹部的两侧中的一侧，所述第二突出部具有第二宽度并且限定所述凹部的两侧中的另一侧，

所述第二宽度大于所述第一宽度，并且

所述半导体芯片被设置成相比于所述第一突出部更靠近所述第二突出部。

7.根据权利要求5所述的RFID标签，其中，

所述凹部中的两个凹部分别设置于所述加固构件的两个侧部，以使得所述凹部彼此相对，

所述凹部的所述第一突出部彼此相对，并且

所述凹部的所述第二突出部彼此相对。

8.根据权利要求5所述的RFID标签，其中，

所述折线穿过所述第一突出部在所述侧部处从其突出的起点。

9.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，

比所述凹部小的凹口设置于所述加固构件的另一侧部，

所述折线穿过所述凹部和所述凹口，并且

内接有所述加固构件的虚拟矩形的对角线与所述折线以直角相交。

10.根据权利要求1所述的RFID标签，还包括：

设置在所述基底构件上的导电图案，其中，

在平面图中所述凹部与所述导电图案彼此交叠。

11.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，

设置有多个凹部，

所述多个凹部从相互不同的方向朝向所述加固构件的中心延伸，并且

所述半导体芯片设置在所述多个凹部中的一个凹部旁边。

12.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，

所述基底构件具有细长的形状，并且

所述折线与所述基底构件的纵向平行或相对于所述纵向倾斜。