JPH11511206A - スパッタターゲットとバッキングプレートの組立体及びその製造方法 - Google Patents
スパッタターゲットとバッキングプレートの組立体及びその製造方法Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 一定の熱膨張率を有する第1の材料からターゲットを形成する工程と、 一定の熱膨張率を有する第2の材料からバッキングプレートを形成する工程と 、 一定の熱膨張率を有する第3の材料からブロックを形成する工程と、 上記ブロックを上記バッキングプレートの一方の面に配設する工程と、 上記ターゲットを上記バッキングプレートの他方の面に配設する工程と、 上記ターゲット、バッキングプレート及びブロックを温度及び圧力を上昇させ た条件下に放置して上記ターゲット、バッキングプレート及びブロックを互いに 拡散接合する工程とを有し、 上記第3の材料は、上記第1及び第2の材料の熱膨張率の差異を緩和する熱膨 張率を有するスパッタリングターゲットとバッキングプレートの組立体の製造方 法。 2. 上記第3の材料は、上記第1の材料の熱膨張率に略等しい熱膨張率を有す る材料から選択されることを特徴とする請求の範囲1記載の製造方法。 3. 上記ターゲット、バッキングプレート及びブロックは、熱間 等静圧圧縮成型法により互いに拡散接合されることを特徴とする請求の範囲2記 載の製造方法。 4. 上記ターゲット、バッキングプレート及びブロックは、単軸熱間圧縮成型 法により互いに拡散接合されることを特徴とする請求の範囲2記載の製造方法。 5. 上記ターゲットはタングステン−チタンを材料として形成され、上記バッ キングプレートはアルミニウムを材料として形成され、上記ブロックはグラファ イトを材料として形成されることを特徴とする請求の範囲2記載の製造方法。 6. 上記ターゲットの熱膨張率は略6.4×10-6/℃であり、上記バッキン グプレートの熱膨張率は略19.8×10-6/℃であり、上記ブロックの熱膨張 率は略5.6×10-6/℃であることを特徴とする請求の範囲5記載の製造方法 。 7. 上記バッキングプレートは、凹部を備え、上記凹部に上記ブロックが挿入 されることを特徴とする請求項1記載の製造方法。 8. 上記バッキングプレートは、上記凹部の中央にハブを備え、上記ブロック は、上記バッキングプレートのハブを貫通させる孔部を備えることを特徴とする 請求の範囲7記載の製造方法。 9. 請求の範囲1記載の製造方法により製造されたスパッタター ゲットとバッキングプレートの組立体。 10. 請求の範囲3記載の製造方法により製造されたスパッタターゲットとバ ッキングプレートの組立体。 11. 請求の範囲4記載の製造方法により製造されたスパッタターゲットとバ ッキングプレートの組立体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010514921A (ja) * | 2007-07-17 | 2010-05-06 | ウィリアムズ アドバンスト マテリアルズ インコーポレイティド | スパッタリングターゲット修復用の方法 |
JP2014511436A (ja) * | 2011-02-14 | 2014-05-15 | トーソー エスエムディー,インク. | 拡散接合スパッター・ターゲット・アセンブリ及びその製造方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6183686B1 (en) * | 1998-08-04 | 2001-02-06 | Tosoh Smd, Inc. | Sputter target assembly having a metal-matrix-composite backing plate and methods of making same |
US6071389A (en) * | 1998-08-21 | 2000-06-06 | Tosoh Smd, Inc. | Diffusion bonded sputter target assembly and method of making |
US6287437B1 (en) | 2000-05-05 | 2001-09-11 | Alcatel | Recessed bonding of target for RF diode sputtering |
KR20030064398A (ko) * | 2000-09-11 | 2003-07-31 | 토소우 에스엠디, 인크 | 내부 냉각 채널을 갖는 스퍼터 타겟의 제조 방법 |
US6599405B2 (en) * | 2001-05-30 | 2003-07-29 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Recessed sputter target |
CN100396812C (zh) * | 2001-12-19 | 2008-06-25 | 日矿金属株式会社 | 连接磁性靶和背衬板的方法以及磁性靶 |
US20040065546A1 (en) * | 2002-10-04 | 2004-04-08 | Michaluk Christopher A. | Method to recover spent components of a sputter target |
US6992261B2 (en) * | 2003-07-15 | 2006-01-31 | Cabot Corporation | Sputtering target assemblies using resistance welding |
US8123107B2 (en) * | 2004-05-25 | 2012-02-28 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Method for forming sputter target assemblies |
US7354659B2 (en) * | 2005-03-30 | 2008-04-08 | Reactive Nanotechnologies, Inc. | Method for fabricating large dimension bonds using reactive multilayer joining |
CN101313083A (zh) * | 2005-09-28 | 2008-11-26 | 卡伯特公司 | 形成溅射靶组件的惯性结合方法及由此制成的组件 |
US7837929B2 (en) * | 2005-10-20 | 2010-11-23 | H.C. Starck Inc. | Methods of making molybdenum titanium sputtering plates and targets |
US8342383B2 (en) | 2006-07-06 | 2013-01-01 | Praxair Technology, Inc. | Method for forming sputter target assemblies having a controlled solder thickness |
US8992747B2 (en) * | 2010-03-12 | 2015-03-31 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for improved darkspace gap design in RF sputtering chamber |
TWI544099B (zh) * | 2010-05-21 | 2016-08-01 | 烏明克公司 | 濺鍍標靶對支撐材料的非連續性接合 |
US8449818B2 (en) | 2010-06-30 | 2013-05-28 | H. C. Starck, Inc. | Molybdenum containing targets |
US8449817B2 (en) | 2010-06-30 | 2013-05-28 | H.C. Stark, Inc. | Molybdenum-containing targets comprising three metal elements |
CN103562432B (zh) | 2011-05-10 | 2015-08-26 | H·C·施塔克公司 | 多段溅射靶及其相关的方法和物品 |
JP2014523969A (ja) | 2011-06-27 | 2014-09-18 | ソレラス・リミテッド | スパッタリングターゲット |
CN104125870A (zh) | 2012-02-14 | 2014-10-29 | 东曹Smd有限公司 | 低偏转溅射靶组件及其制造方法 |
US9334565B2 (en) | 2012-05-09 | 2016-05-10 | H.C. Starck Inc. | Multi-block sputtering target with interface portions and associated methods and articles |
CN104416281B (zh) * | 2013-08-26 | 2017-05-17 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件及其制造方法 |
TWI806224B (zh) * | 2021-11-05 | 2023-06-21 | 臺灣蘇晶股份有限公司 | 靶材與背板貼合製作方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4700882A (en) | 1985-02-15 | 1987-10-20 | General Electric Company | Composite rotary anode for X-ray tube and process for preparing the composite |
JPS61288065A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Hitachi Metals Ltd | タ−ゲツト |
JPS6267168A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Toshiba Corp | タ−ゲツト部品 |
JPH069905B2 (ja) * | 1986-01-21 | 1994-02-09 | 日本発条株式会社 | 黒鉛と金属からなる複合材 |
JPH0211759A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-16 | Hitachi Metals Ltd | ターゲット材バッキング板接合方法 |
JPH0774436B2 (ja) * | 1990-09-20 | 1995-08-09 | 富士通株式会社 | 薄膜形成方法 |
WO1992017622A1 (en) * | 1991-04-08 | 1992-10-15 | Tosoh Smd, Inc. | Thermally compatible sputter target and backing plate assembly |
US5230459A (en) * | 1992-03-18 | 1993-07-27 | Tosoh Smd, Inc. | Method of bonding a sputter target-backing plate assembly assemblies produced thereby |
TW234767B (ja) | 1992-09-29 | 1994-11-21 | Nippon En Kk | |
JPH06192828A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | 半導体ターゲット |
US5397050A (en) * | 1993-10-27 | 1995-03-14 | Tosoh Smd, Inc. | Method of bonding tungsten titanium sputter targets to titanium plates and target assemblies produced thereby |
US5433835B1 (en) * | 1993-11-24 | 1997-05-20 | Applied Materials Inc | Sputtering device and target with cover to hold cooling fluid |
US5836506A (en) * | 1995-04-21 | 1998-11-17 | Sony Corporation | Sputter target/backing plate assembly and method of making same |
-
1995
- 1995-08-16 US US08/515,857 patent/US5857611A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
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- 1996-08-05 WO PCT/US1996/012712 patent/WO1997007258A1/en active IP Right Grant
- 1996-08-05 EP EP96928805A patent/EP0845052A1/en not_active Withdrawn
- 1996-08-05 AU AU68427/96A patent/AU6842796A/en not_active Abandoned
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- 1996-09-03 TW TW085110761A patent/TW412595B/zh not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-07 US US09/226,792 patent/US6183613B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010514921A (ja) * | 2007-07-17 | 2010-05-06 | ウィリアムズ アドバンスト マテリアルズ インコーポレイティド | スパッタリングターゲット修復用の方法 |
JP2014511436A (ja) * | 2011-02-14 | 2014-05-15 | トーソー エスエムディー,インク. | 拡散接合スパッター・ターゲット・アセンブリ及びその製造方法 |
US9546418B2 (en) | 2011-02-14 | 2017-01-17 | Tosoh Smd, Inc. | Diffusion-bonded sputter target assembly and method of manufacturing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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