JPH1150032A5 - - Google Patents

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JPH1150032A5
JPH1150032A5 JP1997209520A JP20952097A JPH1150032A5 JP H1150032 A5 JPH1150032 A5 JP H1150032A5 JP 1997209520 A JP1997209520 A JP 1997209520A JP 20952097 A JP20952097 A JP 20952097A JP H1150032 A5 JPH1150032 A5 JP H1150032A5
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4815648B2 (ja) * 1999-09-01 2011-11-16 日立化成工業株式会社 回路接続用フィルム状接着剤
JP2002097439A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置
JP2002203871A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
TW200900483A (en) * 2001-11-14 2009-01-01 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive for connecting circuit
CN1246411C (zh) 2001-11-16 2006-03-22 日立化成工业株式会社 电路连接用粘结剂
CN100509982C (zh) 2001-11-16 2009-07-08 日立化成工业株式会社 电路连接用粘结剂
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CN100509984C (zh) 2001-11-16 2009-07-08 日立化成工业株式会社 电路连接用薄膜状粘结剂
AU2003241778A1 (en) * 2002-05-27 2003-12-12 Ajinomoto Co., Inc. Adhesive film and prepreg
JP4304508B2 (ja) 2002-11-29 2009-07-29 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置
JP2005194413A (ja) * 2004-01-08 2005-07-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
US20060182949A1 (en) 2005-02-17 2006-08-17 3M Innovative Properties Company Surfacing and/or joining method
JP2007009022A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Sekisui Chem Co Ltd シート状接着剤、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
JP4626495B2 (ja) * 2005-11-16 2011-02-09 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤
JP2008084545A (ja) * 2006-09-25 2008-04-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 電極接続用接着剤
JP5164257B2 (ja) * 2007-11-19 2013-03-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法
JP5304019B2 (ja) * 2008-05-14 2013-10-02 日立化成株式会社 回路接続材料
JP5737278B2 (ja) 2011-12-21 2015-06-17 日立化成株式会社 回路接続材料、接続体、及び接続体を製造する方法
JP7294145B2 (ja) 2018-01-17 2023-06-20 株式会社レゾナック 接着剤組成物、接続構造体及びその製造方法
KR20220162734A (ko) 2020-04-10 2022-12-08 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 접착제 조성물, 접착제 필름, 접속 구조체 및 그 제조 방법

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