JPH113969A5 - - Google Patents

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JPH113969A5 JP1997156497A JP15649797A JPH113969A5 JP H113969 A5 JPH113969 A5 JP H113969A5 JP 1997156497 A JP1997156497 A JP 1997156497A JP 15649797 A JP15649797 A JP 15649797A JP H113969 A5 JPH113969 A5 JP H113969A5
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60247469A (ja) * 1984-05-21 1985-12-07 Nippon Denso Co Ltd アルミニウム合金のろう付け方法
JP2001035994A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Toshiba Corp 半導体集積回路装置およびシステム基板
JP3581086B2 (ja) * 2000-09-07 2004-10-27 松下電器産業株式会社 半導体装置
KR100442699B1 (ko) 2002-07-19 2004-08-02 삼성전자주식회사 인접 수동소자 칩이 전기적으로 연결된 웨이퍼, 수동소자및 이를 이용한 반도체 패키지
WO2004049439A1 (ja) * 2002-11-26 2004-06-10 Renesas Technology Corp. 半導体装置
JP2006093419A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその実装方法
JP4836110B2 (ja) * 2004-12-01 2011-12-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 マルチチップモジュール
WO2006095602A1 (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 実装体及びその製造方法
JP4808979B2 (ja) * 2005-03-18 2011-11-02 株式会社リコー マルチチップ型半導体装置及びその製造方法
US8067267B2 (en) * 2005-12-23 2011-11-29 Tessera, Inc. Microelectronic assemblies having very fine pitch stacking
JP4714049B2 (ja) 2006-03-15 2011-06-29 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4969934B2 (ja) * 2006-07-19 2012-07-04 株式会社東芝 半導体装置
WO2008136352A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Sumitomo Bakelite Company Limited 半導体ウエハーの接合方法および半導体装置の製造方法
JP2009092545A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Panasonic Corp 角速度および加速度検出用複合センサ
US10251273B2 (en) * 2008-09-08 2019-04-02 Intel Corporation Mainboard assembly including a package overlying a die directly attached to the mainboard
JP5218319B2 (ja) * 2009-07-27 2013-06-26 富士通セミコンダクター株式会社 半導体基板
EP3473518A1 (en) 2017-10-17 2019-04-24 Next Generation Rail Technologies S.L. System for detecting events or situations having associated patterns of acoustic vibrations in a train rail and vibration detector unit for this system

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