JPH1136001A - 軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シールド部材、および磁気カード - Google Patents
軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シールド部材、および磁気カードInfo
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価な軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シー
ルド部材、および磁気カードを提供する。 【解決手段】 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系磁性合金粉末を粉砕
し得られたフレーク状磁性合金粉末を５０℃〜１００℃
で熱処理するを特徴とするＦｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク
状軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シールド部材、およ
び磁気カード。
ルド部材、および磁気カードを提供する。 【解決手段】 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系磁性合金粉末を粉砕
し得られたフレーク状磁性合金粉末を５０℃〜１００℃
で熱処理するを特徴とするＦｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク
状軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シールド部材、およ
び磁気カード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気シールド部材
に用いて好適なＦｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク状軟磁性合
金粉末の製造方法、磁気シールド部材、および磁気カー
ドに関するものである。
に用いて好適なＦｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク状軟磁性合
金粉末の製造方法、磁気シールド部材、および磁気カー
ドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】低保磁力の軟磁性材料を塗布して用いる
磁気遮蔽の方法では、軟磁性粉末に有機結合剤である樹
脂組成物、溶剤、分散剤等を混合してペースト状にし、
これを塗布、乾燥してシールド膜を得ている。そして、
これに用いられる軟磁性粉末としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ
ｌ系合金粉末及びＦｅ−Ｎｉ系合金粉末などがある。
磁気遮蔽の方法では、軟磁性粉末に有機結合剤である樹
脂組成物、溶剤、分散剤等を混合してペースト状にし、
これを塗布、乾燥してシールド膜を得ている。そして、
これに用いられる軟磁性粉末としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ
ｌ系合金粉末及びＦｅ−Ｎｉ系合金粉末などがある。
【０００３】また、軟磁性粉末の製造方法として、特開
平１ー２９４８０２号には、水アトマイズで得られたＦ
ｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金粉末の偏平状Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合
金微粉末の製造方法が示されている。
平１ー２９４８０２号には、水アトマイズで得られたＦ
ｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金粉末の偏平状Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合
金微粉末の製造方法が示されている。
【０００４】従来、このような軟磁性合金粉末におい
て、フレーク状偏平粉末を得ようとする場合には、粉砕
時間を長くする必要がある。そのため、粉砕工程での加
工歪の影響により磁気特性が劣化し、そのまま磁気シー
ルド部材として使用した場合、シールド特性が低下す
る。加工歪により劣化した磁気特性を改善する方法とし
て、加工歪を除去する熱処理がある。従来、粉砕上がり
の軟磁性合金粉末の熱処理は、真空中、あるいは窒素、
アルゴン等の不活性ガス雰囲気中もしくは水素等の還元
雰囲気中で、約２００℃〜５００℃での熱処理であっ
た。
て、フレーク状偏平粉末を得ようとする場合には、粉砕
時間を長くする必要がある。そのため、粉砕工程での加
工歪の影響により磁気特性が劣化し、そのまま磁気シー
ルド部材として使用した場合、シールド特性が低下す
る。加工歪により劣化した磁気特性を改善する方法とし
て、加工歪を除去する熱処理がある。従来、粉砕上がり
の軟磁性合金粉末の熱処理は、真空中、あるいは窒素、
アルゴン等の不活性ガス雰囲気中もしくは水素等の還元
雰囲気中で、約２００℃〜５００℃での熱処理であっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】大気中で２００℃以上
に加熱すると、軟磁性合金粉末は酸化してしまうため
に、不活性ガス雰囲気中での熱処理が必要となってい
た。不活性ガス雰囲気中での熱処理は、設備費用も大き
く、また、不活性ガスの費用等、運転費用も大きい。従
って、不活性ガス雰囲気中で熱処理を施した軟磁性合金
粉末を用いる磁気シールド部材、および磁気カード等に
も、コスト面で悪影響を及ぼしていた。
に加熱すると、軟磁性合金粉末は酸化してしまうため
に、不活性ガス雰囲気中での熱処理が必要となってい
た。不活性ガス雰囲気中での熱処理は、設備費用も大き
く、また、不活性ガスの費用等、運転費用も大きい。従
って、不活性ガス雰囲気中で熱処理を施した軟磁性合金
粉末を用いる磁気シールド部材、および磁気カード等に
も、コスト面で悪影響を及ぼしていた。
【０００６】そこで、本発明の課題は、安価な軟磁性合
金粉末の製造方法と磁気シールド部材、および磁気カー
ドを提供することである。
金粉末の製造方法と磁気シールド部材、および磁気カー
ドを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するため研究した結果、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系フレー
ク状偏平粉末の加工歪をとるための熱処理は、大気中で
５０℃〜１００℃の低温での熱処理でも、歪取り効果が
得られることを見い出した。
解決するため研究した結果、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系フレー
ク状偏平粉末の加工歪をとるための熱処理は、大気中で
５０℃〜１００℃の低温での熱処理でも、歪取り効果が
得られることを見い出した。
【０００８】即ち、本発明は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系軟磁
性合金粉末を粉砕し、得られたフレーク状軟磁性合金粉
末を５０℃〜１００℃で熱処理することを特徴とするＦ
ｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク状軟磁性合金粉末の製造方法
である。
性合金粉末を粉砕し、得られたフレーク状軟磁性合金粉
末を５０℃〜１００℃で熱処理することを特徴とするＦ
ｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク状軟磁性合金粉末の製造方法
である。
【０００９】また、本発明は、上記の方法を用いて製造
したＦｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク状軟磁性合金粉末と有
機結合剤とからなることを特徴とする磁気シールド部材
である。
したＦｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク状軟磁性合金粉末と有
機結合剤とからなることを特徴とする磁気シールド部材
である。
【００１０】また、本発明は、上記の有機結合剤に、ポ
リエステル系樹脂組成物、セルローズ系樹脂組成物、ウ
レタン系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、アクリル
系樹脂組成物のいずれかよりなることを特徴とする磁気
シールド部材である。
リエステル系樹脂組成物、セルローズ系樹脂組成物、ウ
レタン系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、アクリル
系樹脂組成物のいずれかよりなることを特徴とする磁気
シールド部材である。
【００１１】さらに、本発明は、上記の磁気シールド部
材を用いて磁気遮蔽を施したことを特徴とする磁気カー
ドである。
材を用いて磁気遮蔽を施したことを特徴とする磁気カー
ドである。
【００１２】従来よりはるかに低い５０℃〜１００℃の
熱処理でも充分保磁力は低下し、磁気特性は改善され
る。熱処理温度が１００℃を越えると、軟磁性合金粉末
の加熱による酸化促進効果を抑制するために、不活性ガ
ス雰囲気中での熱処理が必要になり、熱処理設備が大が
かりとなる。また、製造コストの一部である運転コスト
も高くなる。また、１００℃以下で熱処理を行えること
により、加熱による酸化促進効果は少なくなるので、熱
処理の雰囲気を大気中とすることができ、製造コストを
下げることもできる。
熱処理でも充分保磁力は低下し、磁気特性は改善され
る。熱処理温度が１００℃を越えると、軟磁性合金粉末
の加熱による酸化促進効果を抑制するために、不活性ガ
ス雰囲気中での熱処理が必要になり、熱処理設備が大が
かりとなる。また、製造コストの一部である運転コスト
も高くなる。また、１００℃以下で熱処理を行えること
により、加熱による酸化促進効果は少なくなるので、熱
処理の雰囲気を大気中とすることができ、製造コストを
下げることもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明について、図を用い
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１に、粉砕で得られたＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ
系フレーク状軟磁性合金粉末の熱処理温度と保磁力（Ｈ
ｃ）の関係を示した。雰囲気は大気中、熱処理時間は２
４時間であり、軟磁性合金粉末の平均粒径は１３μｍで
ある。
系フレーク状軟磁性合金粉末の熱処理温度と保磁力（Ｈ
ｃ）の関係を示した。雰囲気は大気中、熱処理時間は２
４時間であり、軟磁性合金粉末の平均粒径は１３μｍで
ある。
【００１５】図１に示すように、熱処理温度が３０℃を
こえたところから徐々に軟磁性合金粉末の保磁力が低下
し、加工歪が除去されている。また、５０℃を超えれ
ば、工業的に実施可能な熱処理時間で加工歪は除去でき
る。さらに、１００℃以上の熱処理を施しても、保磁力
の低減効果の増大は認められない。一方、熱処理温度が
高くなれば、それだけ軟磁性合金粉末の酸化は促進され
るので、熱処理温度は可能な限り低いことが求められ
る。
こえたところから徐々に軟磁性合金粉末の保磁力が低下
し、加工歪が除去されている。また、５０℃を超えれ
ば、工業的に実施可能な熱処理時間で加工歪は除去でき
る。さらに、１００℃以上の熱処理を施しても、保磁力
の低減効果の増大は認められない。一方、熱処理温度が
高くなれば、それだけ軟磁性合金粉末の酸化は促進され
るので、熱処理温度は可能な限り低いことが求められ
る。
【００１６】図２に、粉砕で得られたＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ
系フレーク状軟磁性合金粉末の熱処理時間と保磁力の関
係を示した。雰囲気は大気中、熱処理温度は８０℃であ
り、軟磁性合金粉末の平均粒径は１３μｍである。
系フレーク状軟磁性合金粉末の熱処理時間と保磁力の関
係を示した。雰囲気は大気中、熱処理温度は８０℃であ
り、軟磁性合金粉末の平均粒径は１３μｍである。
【００１７】図２に示すように、熱処理開始と同時に保
磁力が低下し、加工歪が除去されている。また、２４時
間以上の熱処理を施しても、保磁力の低減効果の増大は
認められない。
磁力が低下し、加工歪が除去されている。また、２４時
間以上の熱処理を施しても、保磁力の低減効果の増大は
認められない。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００１９】実施例に用いた軟磁性合金粉末の原料は、
センダスト粉末（Ｓｉ：９.７５重量％、Ａｌ：６.０重
量％、残部Ｆｅ）で、その平均粒径は約１００μｍであ
る。
センダスト粉末（Ｓｉ：９.７５重量％、Ａｌ：６.０重
量％、残部Ｆｅ）で、その平均粒径は約１００μｍであ
る。
【００２０】（実施例１）上記のセンダスト原料粉末
を、ピン型ミルにて２０時間粉砕し、平均粒径が２８μ
ｍ、平均厚さが１μｍのフレ−ク状軟磁性合金粉末を得
た。前記のフレーク状軟磁性合金粉末を８０℃×２４時
間（大気中）で熱処理した。
を、ピン型ミルにて２０時間粉砕し、平均粒径が２８μ
ｍ、平均厚さが１μｍのフレ−ク状軟磁性合金粉末を得
た。前記のフレーク状軟磁性合金粉末を８０℃×２４時
間（大気中）で熱処理した。
【００２１】（実施例２）上記のセンダスト原料粉末
を、アトライタにて４０時間粉砕し、平均粒径が２０μ
ｍ、平均厚さが０.９μｍのフレーク状軟磁性合金粉末
を得た。前記の粉末を８０℃×２４時間（大気中）で熱
処理した。
を、アトライタにて４０時間粉砕し、平均粒径が２０μ
ｍ、平均厚さが０.９μｍのフレーク状軟磁性合金粉末
を得た。前記の粉末を８０℃×２４時間（大気中）で熱
処理した。
【００２２】（実施例３）上記のセンダスト原料粉末
を、ボールミルにて６０時間粉砕し、平均粒径が１３μ
ｍ、平均厚さが０.９μｍのフレーク状軟磁性合金粉末
を得た。前記の粉末を８０℃×２４時間（大気中）で熱
処理した。
を、ボールミルにて６０時間粉砕し、平均粒径が１３μ
ｍ、平均厚さが０.９μｍのフレーク状軟磁性合金粉末
を得た。前記の粉末を８０℃×２４時間（大気中）で熱
処理した。
【００２３】（比較例）また、上記のセンダスト原料粉
末を、ボールミルにて６０時間粉砕し、平均粒径が１３
μｍ、平均厚さが０.９μｍのフレ−ク状軟磁性合金粉
末を得、これを比較例の熱処理に供した。比較例の熱処
理条件は、不活性ガスである窒素雰囲気中で、４５０℃
×１時間である。表１に実施例１〜３と比較例の熱処理
前後の保磁力と粉砕時間を示す。
末を、ボールミルにて６０時間粉砕し、平均粒径が１３
μｍ、平均厚さが０.９μｍのフレ−ク状軟磁性合金粉
末を得、これを比較例の熱処理に供した。比較例の熱処
理条件は、不活性ガスである窒素雰囲気中で、４５０℃
×１時間である。表１に実施例１〜３と比較例の熱処理
前後の保磁力と粉砕時間を示す。
【００２４】（表１）
【００２５】表２に示すように、実施例１〜３共に８０
℃×２４時間（大気中）での熱処理により、加工歪で劣
化した磁気特性が改善され、保磁力の低下が認められ
る。また、比較例に示す従来の熱処理条件による場合と
同等の効果が認められる。
℃×２４時間（大気中）での熱処理により、加工歪で劣
化した磁気特性が改善され、保磁力の低下が認められ
る。また、比較例に示す従来の熱処理条件による場合と
同等の効果が認められる。
【００２６】上記のようにして得られた軟磁性合金粉末
と、ポリエステル系樹脂組成物よりなる有機結合剤とを
混合器を用いて分散、混練りして、本発明の磁気シール
ド部材である軟磁性ペーストを得た。
と、ポリエステル系樹脂組成物よりなる有機結合剤とを
混合器を用いて分散、混練りして、本発明の磁気シール
ド部材である軟磁性ペーストを得た。
【００２７】さらに、上記のようにして得られた軟磁性
ペーストを、硬磁性膜を有する磁気カードの表面にグラ
ビア法、およびリバースコート法を用いて塗布し、乾燥
して、塗布法の違いによる２種類の本発明の磁気カード
を得た。熱処理方法の違いによる磁気遮蔽効果の差異は
認められなかった。
ペーストを、硬磁性膜を有する磁気カードの表面にグラ
ビア法、およびリバースコート法を用いて塗布し、乾燥
して、塗布法の違いによる２種類の本発明の磁気カード
を得た。熱処理方法の違いによる磁気遮蔽効果の差異は
認められなかった。
【００２８】また、有機結合剤に、セルローズ系樹脂組
成物、ウレタン系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、
およびアクリル系樹脂組成物よりなる合成樹脂結合剤を
用いて、本発明の磁気シールド部材を得た。ついで、こ
れらの磁気シールド部材を用いて、磁気カードを得た
が、従来と同等の磁気遮蔽効果が得られた。
成物、ウレタン系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、
およびアクリル系樹脂組成物よりなる合成樹脂結合剤を
用いて、本発明の磁気シールド部材を得た。ついで、こ
れらの磁気シールド部材を用いて、磁気カードを得た
が、従来と同等の磁気遮蔽効果が得られた。
【００２９】上記のようにして、従来に比べて低コスト
の磁気シールド部材、および磁気カードを得た。
の磁気シールド部材、および磁気カードを得た。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、フレーク状磁性合金粉
末を１００℃以下で熱処理を行えるので、雰囲気を大気
ですることができ、設備の簡略化、及び低コスト化が可
能であり、シールド特性も同等のフレーク状磁性合金粉
末の製造方法が得られ、安価な磁気シールド部材と磁気
カードも得られる。即ち、本発明によれば、安価な軟磁
性合金粉末の製造方法と磁気シールド部材、および磁気
カードが得られる。
末を１００℃以下で熱処理を行えるので、雰囲気を大気
ですることができ、設備の簡略化、及び低コスト化が可
能であり、シールド特性も同等のフレーク状磁性合金粉
末の製造方法が得られ、安価な磁気シールド部材と磁気
カードも得られる。即ち、本発明によれば、安価な軟磁
性合金粉末の製造方法と磁気シールド部材、および磁気
カードが得られる。
【図１】熱処理温度と保磁力との関係を示す図。
【図２】熱処理時間と保磁力との関係を示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０１Ｆ 1/14 Ａ
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系軟磁性合金粉末を粉
砕し、得られたフレーク状軟磁性合金粉末を５０℃〜１
００℃で熱処理することを特徴とするＦｅーＳｉ−Ａｌ
系フレーク状軟磁性合金粉末の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法を用いて製造したＦ
ｅーＳｉ−Ａｌ系フレーク状軟磁性合金粉末と有機結合
剤とからなることを特徴とする磁気シールド部材。 - 【請求項３】 請求項２記載の有機結合剤は、ポリエス
テル系樹脂組成物、セルローズ系樹脂組成物、ウレタン
系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、アクリル系樹脂
組成物のいずれかよりなることを特徴とする磁気シール
ド部材。 - 【請求項４】 請求項２または３のいずれかに記載の磁
気シールド部材を用いて磁気遮蔽を施したことを特徴と
する磁気カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209665A JPH1136001A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シールド部材、および磁気カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209665A JPH1136001A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シールド部材、および磁気カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1136001A true JPH1136001A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16576586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9209665A Pending JPH1136001A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 軟磁性合金粉末の製造方法、磁気シールド部材、および磁気カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1136001A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100523051B1 (ko) * | 1999-09-28 | 2005-10-24 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 복합 자성 시트 및 그 제조 방법 |
| CN102962465A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-03-13 | 德清森腾电子科技有限公司 | 低磁导率、低功耗的铁硅铝软磁材料及其制备方法 |
-
1997
- 1997-07-17 JP JP9209665A patent/JPH1136001A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100523051B1 (ko) * | 1999-09-28 | 2005-10-24 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 복합 자성 시트 및 그 제조 방법 |
| CN102962465A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-03-13 | 德清森腾电子科技有限公司 | 低磁导率、低功耗的铁硅铝软磁材料及其制备方法 |
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