JPH11345899A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH11345899A JPH11345899A JP15173298A JP15173298A JPH11345899A JP H11345899 A JPH11345899 A JP H11345899A JP 15173298 A JP15173298 A JP 15173298A JP 15173298 A JP15173298 A JP 15173298A JP H11345899 A JPH11345899 A JP H11345899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- solder
- solder ball
- silver paste
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8138—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/81385—Shape, e.g. interlocking features
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームと半田ボールとの接合強度を
向上させるとともに、半田ボールの欠落を防止したＢＧ
Ａ型の半導体装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体装置は、リードフレ
ームの半田ボールを実装する各位置に凸部が設けられ、
半田ボールが、凸部をその内部に収容するようにリード
フレーム上に形成されたことを特徴とする。
向上させるとともに、半田ボールの欠落を防止したＢＧ
Ａ型の半導体装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体装置は、リードフレ
ームの半田ボールを実装する各位置に凸部が設けられ、
半田ボールが、凸部をその内部に収容するようにリード
フレーム上に形成されたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
特に、外部端子として半田ボールを用いてプリント基板
に電気的および機械的に接続されるＢＧＡ（Ball Grid
Array）型の半導体装置に関する。
特に、外部端子として半田ボールを用いてプリント基板
に電気的および機械的に接続されるＢＧＡ（Ball Grid
Array）型の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ型の半導体装置では、そのリード
フレームに、外部端子となる多数の半田ボールが規則的
に配置されている。従来のＢＧＡ型の半導体装置におい
ては、リードフレームの半田ボールマウント部に金もし
くは銀メッキを施し、その上に直接半田ボールを取り付
けていた。この半田ボールがプリント配線板等に外装さ
れることで、半導体装置が電気的および機械的にプリン
ト基板等に接続されるようになっていた。
フレームに、外部端子となる多数の半田ボールが規則的
に配置されている。従来のＢＧＡ型の半導体装置におい
ては、リードフレームの半田ボールマウント部に金もし
くは銀メッキを施し、その上に直接半田ボールを取り付
けていた。この半田ボールがプリント配線板等に外装さ
れることで、半導体装置が電気的および機械的にプリン
ト基板等に接続されるようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＢＧＡ型の半導
体装置では、リードフレームの半田ボールマウント部に
施された金もしくは銀メッキ上に直接半田ボールを取り
付けるという構造のため、リードフレームと半田ボール
との接合強度に問題があった。このため、半導体装置の
製造工程でのハンドリング、ユーザーへの輸送中の振
動、ユーザーでの基板への実装等の際に、半導体装置か
ら半田ボールが欠落するというトラブルが発生する恐れ
があった。上記の点に鑑み、本発明は、リードフレーム
と半田ボールとの接合強度を向上させるとともに、半田
ボールの欠落を防止したＢＧＡ型の半導体装置を提供す
ることを目的とする。
体装置では、リードフレームの半田ボールマウント部に
施された金もしくは銀メッキ上に直接半田ボールを取り
付けるという構造のため、リードフレームと半田ボール
との接合強度に問題があった。このため、半導体装置の
製造工程でのハンドリング、ユーザーへの輸送中の振
動、ユーザーでの基板への実装等の際に、半導体装置か
ら半田ボールが欠落するというトラブルが発生する恐れ
があった。上記の点に鑑み、本発明は、リードフレーム
と半田ボールとの接合強度を向上させるとともに、半田
ボールの欠落を防止したＢＧＡ型の半導体装置を提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は、リードフレームの半田ボールを実装する各位置に凸
部が設けられ、半田ボールが、凸部をその内部に収容す
るようにリードフレーム上に形成されたことを特徴とす
る。すなわち、リードフレームに半田ボールを実装する
際、リードフレームに設けられた凸部を半田ボールの内
部に収容することで、リードフレームと半田ボールの接
触面積を増加させ、接合強度を向上させることができ
る。また、半田ボール内に凸部が収容されることで、半
田ボールに芯を入れた場合と同様の作用が生じ、特に半
田ボール側面部への荷重に対して接合強度を向上させる
ことができる。
は、リードフレームの半田ボールを実装する各位置に凸
部が設けられ、半田ボールが、凸部をその内部に収容す
るようにリードフレーム上に形成されたことを特徴とす
る。すなわち、リードフレームに半田ボールを実装する
際、リードフレームに設けられた凸部を半田ボールの内
部に収容することで、リードフレームと半田ボールの接
触面積を増加させ、接合強度を向上させることができ
る。また、半田ボール内に凸部が収容されることで、半
田ボールに芯を入れた場合と同様の作用が生じ、特に半
田ボール側面部への荷重に対して接合強度を向上させる
ことができる。
【０００５】この凸部は銀ペーストで形成されることが
好ましい。凸部の形成方法としては、ノズルの先端の銀
ペーストの液滴を、リードフレームの半田ボールを実装
する各位置に付着させた後、ノズルを液滴から引き離す
という方法を例示することができる。この時用いる銀ペ
ーストは、粘度の高いものが凸部の形成が容易であるの
で好ましい。他の凸部形成法として、リードフレームの
半田ボールを実装する面の裏面に凹部を形成すること
で、対応するリードフレームの半田ボールを実装する各
位置に凸部を設けることもできる。
好ましい。凸部の形成方法としては、ノズルの先端の銀
ペーストの液滴を、リードフレームの半田ボールを実装
する各位置に付着させた後、ノズルを液滴から引き離す
という方法を例示することができる。この時用いる銀ペ
ーストは、粘度の高いものが凸部の形成が容易であるの
で好ましい。他の凸部形成法として、リードフレームの
半田ボールを実装する面の裏面に凹部を形成すること
で、対応するリードフレームの半田ボールを実装する各
位置に凸部を設けることもできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、第１の実施の形態の
半導体装置を示し、リードフレームに半田ボールを実装
させた状態を示す部分断面図である。リードフレーム１
の表面に設けられた半田ボールマウント部２上には、銀
ペーストからなる凸部３が形成されている。そして、半
田ボールマウント部２上には半田ボール５が、その内部
に凸部３を収容するようにして固定されている。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、第１の実施の形態の
半導体装置を示し、リードフレームに半田ボールを実装
させた状態を示す部分断面図である。リードフレーム１
の表面に設けられた半田ボールマウント部２上には、銀
ペーストからなる凸部３が形成されている。そして、半
田ボールマウント部２上には半田ボール５が、その内部
に凸部３を収容するようにして固定されている。
【０００７】半田ボールマウント部２、２…上に、銀ペ
ーストからなる凸部３、３…を形成するには、ノズルの
先端の銀ペーストの液滴を、半田ボールマウント部２、
２…上に付着させ、ノズルを液滴から引き離すことで銀
ペーストを凸状とした後、硬化させればよい。この時、
銀ペーストは粘度の高いものを用いる方が、凸部３、３
…の形成が容易である。
ーストからなる凸部３、３…を形成するには、ノズルの
先端の銀ペーストの液滴を、半田ボールマウント部２、
２…上に付着させ、ノズルを液滴から引き離すことで銀
ペーストを凸状とした後、硬化させればよい。この時、
銀ペーストは粘度の高いものを用いる方が、凸部３、３
…の形成が容易である。
【０００８】次に、図２を用いて、リードフレーム１上
に半田ボール５、５…を実装する手順を説明する。ま
ず、図２（ａ）に示すように、リードフレーム１の表面
に設けられた半田ボールマウント部２、２…上に、銀ペ
ーストからなる凸部３、３…を形成する。また、半田ボ
ールマウント部２、２…の位置に合わせて凹部を形成し
た配列治具４上に、半田ボール５、５…を配列する。
に半田ボール５、５…を実装する手順を説明する。ま
ず、図２（ａ）に示すように、リードフレーム１の表面
に設けられた半田ボールマウント部２、２…上に、銀ペ
ーストからなる凸部３、３…を形成する。また、半田ボ
ールマウント部２、２…の位置に合わせて凹部を形成し
た配列治具４上に、半田ボール５、５…を配列する。
【０００９】次に、半田ボールマウント部２、２…と半
田ボール５、５…の位置を合わせてリードフレーム１と
配列治具４を重ねる。この状態でリフロー炉にて加熱す
ることで、図２（ｂ）に示すように、軟化した半田ボー
ル５、５…内に凸部３、３…が収容される。冷却後、図
２（ｃ）に示すように、配列治具４を外すことで、リー
ドフレーム１上に半田ボール５、５…を実装することが
できる。こうして得られたリードフレーム１を用いた半
導体装置は、リードフレーム１と半田ボール５、５…と
の接合強度が向上しており、半田ボール５、５…の欠落
が起こることはない。
田ボール５、５…の位置を合わせてリードフレーム１と
配列治具４を重ねる。この状態でリフロー炉にて加熱す
ることで、図２（ｂ）に示すように、軟化した半田ボー
ル５、５…内に凸部３、３…が収容される。冷却後、図
２（ｃ）に示すように、配列治具４を外すことで、リー
ドフレーム１上に半田ボール５、５…を実装することが
できる。こうして得られたリードフレーム１を用いた半
導体装置は、リードフレーム１と半田ボール５、５…と
の接合強度が向上しており、半田ボール５、５…の欠落
が起こることはない。
【００１０】次に、本発明の半導体装置の第２の実施の
形態について説明する。図３は、第２の実施の形態の半
導体装置を示し、リードフレームに半田ボールを実装さ
せた状態を示す部分断面図である。リードフレーム６の
表面に設けられた凸部を有する半田ボールマウント部７
は、リードフレーム６の裏面を押圧して凹部８とするこ
とで形成される。この第２の実施形態においても、第１
の実施形態と同様の方法で半田ボール９、９…をリード
フレーム６に実装することができる。
形態について説明する。図３は、第２の実施の形態の半
導体装置を示し、リードフレームに半田ボールを実装さ
せた状態を示す部分断面図である。リードフレーム６の
表面に設けられた凸部を有する半田ボールマウント部７
は、リードフレーム６の裏面を押圧して凹部８とするこ
とで形成される。この第２の実施形態においても、第１
の実施形態と同様の方法で半田ボール９、９…をリード
フレーム６に実装することができる。
【００１１】こうして得られたリードフレーム６を用い
た半導体装置は、リードフレーム６と半田ボール９、９
…との接合強度が向上しており、半田ボール９、９…の
欠落が起こることはない。なお、本発明の技術範囲は上
記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨
を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可
能である。
た半導体装置は、リードフレーム６と半田ボール９、９
…との接合強度が向上しており、半田ボール９、９…の
欠落が起こることはない。なお、本発明の技術範囲は上
記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨
を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可
能である。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明の半導
体装置は、リードフレームと半田ボールとの接合強度を
向上させ、半田ボールの欠落を防止することができる。
体装置は、リードフレームと半田ボールとの接合強度を
向上させ、半田ボールの欠落を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１の実施の形態の半導体装置を示し、リー
ドフレームに半田ボールを実装させた状態を示す部分断
面図である。
ドフレームに半田ボールを実装させた状態を示す部分断
面図である。
【図２】 リードフレーム１上に半田ボール５、５…を
実装する手順を示す概略図である。
実装する手順を示す概略図である。
【図３】 第２の実施の形態の半導体装置を示し、リー
ドフレームに半田ボールを実装させた状態を示す部分断
面図である。
ドフレームに半田ボールを実装させた状態を示す部分断
面図である。
１ リードフレーム ２ 半田ボールマウント部 ３ 凸部 ４ 配列治具 ５ 半田ボール ６ リードフレーム ７ 半田ボールマウント部 ８ 凹部 ９ 半田ボール
【手続補正書】
【提出日】平成１１年４月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームの半田ボールを実装する
各位置に凸部が設けられ、前記半田ボールが、前記凸部
をその内部に収容するように前記リードフレーム上に形
成されたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記凸部が銀ペーストで形成されたこと
を特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 リードフレームの半田ボールを実装する
面の裏面に凹部を形成することで、対応するリードフレ
ームの半田ボールを実装する各位置に前記凸部が設けら
れたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15173298A JPH11345899A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15173298A JPH11345899A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345899A true JPH11345899A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15525090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15173298A Pending JPH11345899A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345899A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6831354B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-12-14 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Semiconductor package and method of fabricating same |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15173298A patent/JPH11345899A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6831354B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-12-14 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Semiconductor package and method of fabricating same |
| US7067357B2 (en) | 2001-08-10 | 2006-06-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor package and method of fabricating same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070273011A1 (en) | Method for fabricating a module having an electrical contact-connection | |
| JP2012049527A (ja) | 電子部品、および電子部品の製造方法 | |
| JPS5985123A (ja) | 圧電振動子用気密ベ−ス | |
| JPH10335802A (ja) | ボール配列治具及びその製造方法 | |
| JP2000124588A (ja) | 電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの製造方法 | |
| JPH10247700A (ja) | 電子部品及びその実装方法並びにマスク | |
| JP2844058B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH11345899A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3575324B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法 | |
| JPH08222599A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH06334294A (ja) | プリント配線構造 | |
| JPH08148526A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10242328A (ja) | 回路基板、この回路基板を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを有する電子機器 | |
| JPH08139226A (ja) | 半導体回路装置及びその回路実装方法 | |
| JPH1187906A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JPH10256421A (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
| JP2001291820A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH03104141A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09167811A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH11340373A (ja) | 薄小型樹脂封止パッケージ | |
| JPH11121913A (ja) | プリント基板及び半田バンプの形成方法 | |
| JPH05291739A (ja) | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH04146636A (ja) | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991221 |