JPH11345843A - Ｔａｂ用銅張基板および接着剤シ―ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温での接着強度を維持する耐熱性とともに
可とう性を有するＴＡＢ用銅張基板および接着剤シ−ト
を提供する。 【解決手段】 耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接
着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐
熱性接着剤の軟化点が１５０℃以下で、積層体の１８０
℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔エ
ッチング後のカ−ルが１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅
張基板および接着剤シ−トに関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＴＡＢ用銅張基
板および該基板用接着剤シ−トに係わり、さらに詳しく
は、耐熱性フィルムと銅箔と耐熱性樹脂接着剤との積層
体からなり、積層が容易で耐熱性があってカ−ル性の少
ないＴＡＢ用銅張基板、および耐熱性フィルムあるいは
熱可塑性樹脂製フィルムに未硬化の耐熱性接着剤の薄層
を形成してなる該基板用接着剤シ−トに係わる。

【０００２】この発明における耐熱性樹脂接着剤は、銅
箔と耐熱性フィルムとの張り合わせを比較的低温で行う
ことができると共に、前記耐熱性樹脂接着剤で張り合わ
された積層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しか
も、優れた耐熱性を示すので、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用銅張基板として使
用すれば、基板が、その後のハンダ処理などの各種の高
温処理工程を安心して行うことができ、最終製品の品質
を高めたり、不良率を低下させたりできる。

【０００３】

【従来の技術】従来、フレキシブル配線基板などの基板
は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂などの接着剤を用い
て、芳香族ポリイミドフィルムと銅箔とを張り合わせる
ことによって製造されていることが多かった。

【０００４】しかし、公知の接着剤を使用して製造され
た配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝される
と、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという
問題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。

【０００５】耐熱性接着剤として、イミド樹脂系接着
剤、例えば、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミドと、４，４’−ジアミノジフェニル
メタンからなる予備縮合物が知られている。しかし、こ
の予備縮合物自体は、脆いために、フレキシブル回路用
基板用の接着剤としては適していない。

【０００６】前記欠点を改良する方法として、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸類と芳香族ジアミンとから得ら
れる芳香族ポリイミドとポリビスマレイミドとを混合し
た樹脂組成物から接着性フィルム（ドライフィルム）を
形成し、その接着性フィルムをポリイミドフィルムなど
の耐熱性フィルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する
方法が提案されている。（特開昭６２−２３２４７５号
公報および特開昭６２−２３５３８２号公報を参照）

【０００７】しかし、前記の接着性フィルムはその軟化
点が１８０℃以上であり、ポリイミドフィルムと銅箔と
の接着を、約２６０−２８０℃程度の高い温度下で、し
かも約３０−６０ｋｇ／ｃｍ2程度の高い圧力下で行う
必要があり、このような接着条件では、有機樹脂製の圧
着ロ−ルを使用して連続的に、ポリイミドフィルムと銅
箔とをラミネ−トすることが極めて困難であり、実用性
という点で問題であった。

【０００８】なお、配線板等の電子部品のコ−ティング
用組成物として、芳香族ポリイミド等にエポキシ樹脂を
配合した樹脂溶液（ワニス）が、前記樹脂硬化物からな
る耐熱性コ−ティング層と配線板等との接着性を改良す
るために、種々提案されている。

【０００９】しかし、公知の組成物は前述のような銅張
基板の製造における「銅箔と芳香族ポリイミドフィルム
とを接着するための接着剤」としては、張り合わせ又は
硬化の温度が高くなったり、芳香族ポリイミドとエポキ
シ樹脂との相溶性又は芳香族ポリイミドと溶媒との相溶
性が低かったり、あるいは接着・硬化した後の接着剤層
が柔軟でなかったりという問題があり、実際に接着剤と
して使用できるものではなかった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、前
述の公知の接着剤における問題点が解消されたＴＡＢ用
銅張基板および基板用接着剤シ−トを提供することを目
的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、耐熱性フィ
ルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた
積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が
１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理し
て測定したカ−ル性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上で
あるＴＡＢ用銅張基板に関する。

【００１２】また、この発明は、耐熱性フィルムと銅箔
とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体から
なり、積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃ
ｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカ−
ル性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅
張基板に使用される、耐熱性フィルムあるいは熱可塑性
樹脂製フィルムに未硬化の耐熱性樹脂接着剤の薄層が形
成され、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃
以下である接着剤シ−トに関する。

【００１３】この発明における耐熱性樹脂接着剤として
は、(a)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする
芳香族テトラカルボン酸成分と、一般式Ｉ Ｈ2Ｎ−Ｒ−［Ｓｉ（Ｒ1Ｒ2）−Ｏ−］n−Ｓｉ（Ｒ3Ｒ4）−Ｒ−ＮＨ2 （Ｉ）

【００１４】（ただし、式中のＲは２価の炭化水素残基
を示し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は低級アルキル基又はフ
ェニル基を示し、nは３−６０の整数を示す。）で示さ
れるジアミノポリシロキサン２０−８０モル％及び芳香
族ジアミン２０−８０モル％からなるジアミン成分とか
ら得られた可溶性のポリイミドシロキサン１００重量
部、(b)エポキシ基を有するエポキシ化合物１０−１０
０重量部、及び(c)エポキシ硬化剤が、樹脂成分として
含有されている組成物が好適に使用される。

【００１５】前記の可溶性ポリイミドシロキサンとして
は、特に３，３’，４，４’−又は２，３，３’，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸類（特に２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水
物、或いはその酸エステル化物）などのビフェニルテト
ラカルボン酸類を主成分とする（６０モル％以上、特に
８０〜１００モル％含有する）芳香族テトラカルボン酸
成分と、前記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキ
サン２０−８０モル％（特に２０−７０モル％、更に好
ましくは２２−６６モル％）、及び、芳香族ジアミン
８０−２０モル％（特に８０−３０モル％、更に好まし
くは７８−３４モル％）からなるジアミン成分とを、重
合及びイミド化することにより得られる高分子量のポリ
イミドシロキサンが好適である。

【００１６】また、可溶性樹脂成分のエポキシ化合物と
しては、ビスフェノ−ルＡグリシジルエ−テル型エポキ
シ樹脂、ビスフェノ−ルＦグリシジルエ−テル型エポキ
シ樹脂、フェノ−ルノボラックグリシジルエ−テル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂あるい
はグリシジルアミン型エポキシ樹脂などの１個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂の単独又は複数種の併用
系が好適である。

【００１７】前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度
（測定濃度；０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒；Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン：ＮＭＰ、測定温度；３０℃）が
０．０５−７、特に０．０７−４、さらに０．１−３程
度である重合体であり、さらに、有機極性溶媒のいずれ
かに（特にアミド系溶媒）少なくとも３重量％、特に５
−４０重量％程度の濃度で均一に溶解させることができ
るものが好ましい。

【００１８】前記のポリイミドシロキサンは、赤外線吸
収スペクトル分析法で測定したイミド化率が９０％以
上、特に９５％以上であるか、赤外線吸収スペクトル分
析においてポリマ−のアミド−酸結合に係わる吸収ピー
クが実質的に見出されず、イミド環結合に係わる吸収ピ
ークのみが見られるような高いイミド化率であることが
好ましい。

【００１９】前記の可溶性のポリイミドシロキサンは、
フィルムに成形した場合に、その弾性率が２５０ｋｇ／
ｍｍ2以下、特に好ましくは２００ｋｇ／ｍｍ2以下、さ
らに好ましくは０．５−１５０ｋｇ／ｍｍ2であること
が好ましく、そしてさらに軟化温度が−１０℃以上、特
に５−２５０℃、熱分解開始温度が２５０℃以上、特に
３００℃以上であり、二次転位温度が−１０℃以上、特
に３０〜２５０℃程度であることが好ましい。

【００２０】ポリイミドシロキサンの製法としては、例
えば、ビフェニルテトラカルボン酸類（好適には２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類）を主
成分とする（好適には約６０モル％以上含有）芳香族テ
トラカルボン酸成分と前記一般式Ｉで示されるジアミ
ノポリシロキサン２０−８０モル％及び芳香族ジアミ
ン８０−２０モル％からなるジアミン成分とを使用し
て、フェノ−ル系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有す
る化合物の溶媒、グリコ−ル系溶媒、アルキル尿素系溶
媒などの有機極性溶媒中、高温下（特に好ましくは１４
０℃以上の温度下）に、両モノマー成分を重合及びイミ
ド化するという製法を挙げることができる。

【００２１】前記のビフェニルテトラカルボン酸類は、
２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン二無水
物（ａ−ＢＰＤＡ）が、ジアミン成分との重合によって
得られたポリイミドシロキサンの有機極性溶媒に対する
溶解性及びエポキシ化合物との相溶性の点で最適であ
る。

【００２２】また、前記のポリイミドシロキサンの製法
としては、前記の芳香族テトラカルボン酸成分とジアミ
ン成分とを有機極性溶媒中で０−８０℃の低温下に重合
して、対数粘度が０．０５以上であるポリアミック酸を
製造し、そのポリアミック酸を何らかの公知の方法でイ
ミド化して可溶性のポリイミドシロキサンを製造する方
法であってもよい。

【００２３】さらに、前記のポリイミドシロキサンの製
法においては、前述の芳香族テトラカルボン酸成分の過
剰量とジアミノポリシロキサンのみからなるジアミン成
分とを重合して得られたイミドシロキサンオリゴマ−
（Ｘ成分：平均重合度が１〜１０程度であり、末端に酸
又は酸無水基を有する。）、および、前記の芳香族テト
ラカルボン酸成分と芳香族ジアミンのみからなるジアミ
ン成分の過剰量とを重合して得られたイミドオリゴマ−
（Ｙ成分：重合度が１−１０程度であり、末端にアミノ
基を有する。）を準備して、次いで、前記Ｘ成分及びＹ
成分を、両者の全酸成分と全ジアミン成分との比が略等
モル付近となるように混合し反応させて、ブロックポリ
イミドシロキサンを製造する方法も好適に挙げることが
できる。

【００２４】前記の耐熱性樹脂接着剤において、ポリイ
ミドシロキサンが、ビフェニルテトラカルボン酸類以外
の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造されたも
のであると、そのポリイミドシロキサンが有機極性溶媒
に対して難溶性となったり、エポキシ樹脂との相溶性が
悪化したりする。

【００２５】前記のポリイミドシロキサンの製造に使用
される芳香族テトラカルボン酸成分として、ａ−ＢＰＤ
Ａなどと共に使用することができるテトラカルボン酸化
合物としては、例えば、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェ
ニルエ−テルテトラカルボン酸、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）メタン、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）プロパン、ピロメリット酸、また
は、それらの酸二無水物、エステル化物などを好適に挙
げることができる。

【００２６】前記のポリイミドシロキサンの製造に使用
される前記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサン
としては、一般式Ｉ中のＲが炭素数２−６個、特に３−
５個の「複数のメチレン基」またはフェニレン基からな
る２価の炭化水素残基であり、Ｒ1−Ｒ4がメチル基、エ
チル基、プロピル基等の炭素数１−５個の低級アルキル
基またはフェニル基であることが好ましく、さらに、ｎ
が特に５−２０、さらに好ましくは５−１５程度である
ことが好ましい。

【００２７】前記のポリイミドシロキサンの製造に使用
される芳香族ジアミンとしては、例えば、（１） ビフ
ェニル系ジアミン化合物、ジフェニルエ−テル系ジアミ
ン化合物、ベンゾフェノン系ジアミン化合物、ジフェニ
ルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニルメタン系ジア
ミン化合物、２，２−ビス（フェニル）プロパンなどの
ジフェニルアルカン系ジアミン化合物、２，２−ビス
（フェニル）ヘキサフルオロプロパン系ジアミン系化合
物、ジフェニレンスルホン系ジアミン化合物、

【００２８】（２） ジ（フェノキシ）ベンゼン系ジア
ミン化合物、ジ（フェニル）ベンゼン系ジアミン化合
物、（３） ジ（フェノキシフェニル）ヘキサフルオロ
プロパン系ジアミン系化合物、ジ（フェノキシフェニ
ル）プロパン系ジアミン系化合物、ジ（フェノキシフェ
ニル）スルホン系ジアミン化合物などの「芳香族環（ベ
ンゼン環など）を２個以上、特に２−５個有する芳香族
ジアミン化合物」を主として含有する芳香族ジアミンを
挙げることができ、それらを単独、あるいは、混合物と
して使用することができる。

【００２９】前記芳香族ジアミンとしては、特に、１，
４−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ジアミノジ
フェニルエ−テルなどのジフェニルエ−テル系ジアミン
化合物、１，３−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼンなど
のジ（フェノキシ）ベンゼン系ジアミン化合物、２，２
−ジ〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ジ〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン等のジ（フェノキシフェニル）プロパン系
ジアミン系化合物、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕スルホンなどのジ（フェノキシフェ
ニル）スルホン系ジアミン化合物などの「芳香族環を２
−４個有する芳香族ジアミン化合物」を主として（９０
モル％以上）含有する芳香族ジアミンを好適に挙げるこ
とができる。

【００３０】前記ポリイミドシロキサンの製造で使用さ
れる有機極性溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系溶媒、
ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチ
ルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホル
アミドなどの硫黄原子を含有する溶媒、クレゾ−ル、フ
ェノ−ル、キシレノ−ルなどのフェノ−ル系溶媒、アセ
トン、メタノ−ル、エタノ−ル、エチレングリコ−ル、
ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を分子
内に有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素などのそ
の他の溶媒を挙げることができ、さらに、必要であれ
ば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素系の溶媒、ソルベントナフサ、ベンゾニトリルのよう
な他の種類の有機溶媒を併用することも可能である。

【００３１】前記のエポキシ基を有するエポキシ化合物
としては、例えば、ビスフェノ−ルＡグリシジルエ−テ
ル型エポキシ樹脂（例えば、油化シェルエポキシ社製、
商品名：エピコ−ト ８２８）、ビスフェノ−ルＦグリ
シジルエ−テル型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック
グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂（例えば、油化シェ
ルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト １５２）、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂〔例えば、油化シェルエ
ポキシ社製、商品名：エピコ−ト ８７１、岡村製油株
式会社製、商品名：ＩＰＵ ２２Ｇ〕あるいはグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂〔例えば、三菱ガス化学株式会
社製、商品名：テトラッド Ｘ〕などの１個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂を挙げることができ、前述
の各種のエポキシ樹脂を複数併用することもできる。こ
の発明では、エポキシ樹脂は、融点が９０℃以下、特に
０〜８０℃程度であるもの、あるいは、３０℃以下の温
度で液状であるものが特に好ましい。

【００３２】また、前記の耐熱性樹脂接着剤において
は、前述のエポキシ化合物（樹脂組成物）の適当な硬化
剤、硬化促進剤などが少量添加されていてもよい。前記
のエポキシ化合物の硬化剤、硬化促進剤としては、イミ
ダ−ル類、第３級アミン類、フェノ−ル類、トリフェニ
ルフォスフィン類、ジシアンジアミド類、ヒドラジン
類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物などを挙げること
ができる。

【００３３】前記のエポキシ硬化剤は、その使用割合を
適宜決めることができるが、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０．０１−６０重量部、特に０．０３−５０重
量部程度使用することことが好ましい。

【００３４】前記の耐熱性樹脂接着剤としては、特に、
（ａ−１）前記のビフェニルテトラカルボン酸類を主成
分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、前述の一般式
Ｉで示されるジアミノポリシロキサン２０−８０モル％
及び芳香族ジアミン２０−８０モル％からなる芳香族ジ
アミン成分とから得られた可溶性のポリマ−であって、
フィルムに形成した場合に弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ2
以下、特に好ましくは０．５−１００ｋｇ／ｍｍ2であ
って、さらに、そのフィルムの軟化温度が５℃以上、特
に５〜２５０℃程度であるポリイミドシロキサン、

【００３５】（ｂ−１）エポキシ基を有するエポキシ化
合物１０−１００重量部、好ましくは２０−８０重量
部、および、（ｃ−１）エポキシ硬化剤がエポキシ化合
物１００重量部に対して０．０１−６０重量部、特に
０．０３−５０重量部が樹脂成分としてとして含有され
ている耐熱性樹脂接着剤が、金属箔と耐熱性フィルムと
を比較的低い接着温度で接着させることができると共
に、接着剤層として加熱硬化された後にもかなり柔軟性
を有しているので好適である。

【００３６】すなわち、前記の最適な耐熱性接着剤は、
前述の種々の優れた点を有していると共に、厚さ５〜１
５０μｍ程度の柔軟な耐熱性樹脂フィルムと銅箔、アル
ミニウム箔などの金属箔とがこの接着剤層を介して接合
して得られた金属箔張合わせ材料（フレキシブル銅張り
板）をエッチング処理して配線基板とした場合に、接着
操作において加熱硬化された接着剤層が極めて柔軟であ
って、その配線基板が極めて激しいカ−ルを生じること
がないのである。

【００３７】前記の耐熱性樹脂接着剤は、前記のポリイ
ミドシロキサンと、エポキシ化合物と、場合によりさら
にエポキシ硬化剤とからなる特定の組成比の樹脂成分
が、主成分として（特に好ましくは９０重量％以上、さ
らに好ましくは９５−１００重量％程度）含有されてい
る耐熱性樹脂接着剤であればよいが、前記の全樹脂成分
が、適当な有機極性溶媒中に、特に３−５０重量％、さ
らに好ましくは５−４０重量％の濃度で均一に溶解され
ている耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物として使用され
る。

【００３８】その耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物は、そ
の溶液粘度（３０℃）が、０．１−１００００ポイズ、
特に０．２−５０００ポイズ、さらに１−１０００ポイ
ズ程度であることが好ましい。

【００３９】また、前記の溶液組成物は、無機充填剤が
前記樹脂成分の１−５０重量％、特に５−４０重量％の
濃度で均一に分散されている耐熱性樹脂接着剤の溶液組
成物であってもよい。

【００４０】なお、この発明における耐熱性樹脂接着剤
は、未硬化の樹脂成分のみの組成物の軟化点（熱板上で
軟化が開始する温度）が、１５０℃以下、特に１２０℃
以下、さらに好ましくは１００℃以下であることが好ま
しい。この発明における耐熱性樹脂接着剤は、１３０−
４００℃、さらに好ましくは１４０−３５０℃の硬化温
度に加熱することによって熱硬化することができるもの
であることが好ましい。

【００４１】また、この発明における耐熱性樹脂接着剤
は、樹脂成分として、フェノール樹脂などの他の熱硬化
性樹脂などが少ない割合で含有されていてもよい。前記
の耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を調製する際に使用さ
れる有機極性溶媒は、前述のポリイミドシロキサンの製
造に使用される有機極性溶媒をそのまま使用することが
でき、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの
酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒を好適に使用す
ることがでる。

【００４２】この発明における耐熱性樹脂接着剤は、前
述の樹脂成分の全てが有機極性溶媒に均一に溶解されて
いる耐熱性の接着剤の溶液組成物を、適当な金属箔、芳
香族ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルム、また
は、ポリエステルやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂性
のフィルムである樹脂フィルムの面上に塗布し、その塗
布層を６０−１４０℃、特に８０−１３０℃の温度で２
０秒−１００分間、特に３０−６０分間乾燥することに
よって、実質的に溶媒が除去された（好ましくは溶媒残
存割合が１重量％以下、特に０．５重量％以下である）
未硬化状態の耐熱性樹脂接着剤の薄膜（厚さが約１−２
００μｍであるドライフィルムまたはシート）を形成す
ることができる。

【００４３】前述のようにして製造された未硬化の耐熱
性接着剤の薄膜は、好適な柔軟性を有しており、紙管な
どに巻きつけたり、また、打ち抜き法などの穴開け加工
をすることもでき、さらに、例えば、前記の耐熱性又は
熱可塑性フィルム上に未硬化の耐熱性接着剤の薄層が形
成されている積層シ−トと、転写先用の金属箔または耐
熱性フィルムなどとを重ね合わせて、約２０−１４０
℃、特に３０−１３０℃の温度に加熱された一対のロ−
ル（ラミネ−トロ−ル）間を通すことによって転写先用
の金属箔又は耐熱性フィルム上に転写することも可能で
ある。このように、実質的に溶媒が除去された未硬化状
態の耐熱性樹脂接着剤の薄膜は耐熱性又は熱可塑性フィ
ルムから容易に引き剥がすことが容易である。

【００４４】この発明における耐熱性樹脂接着剤を使用
して耐熱性フィルムと銅箔とを接合させて銅張基板など
の積層体を形成するには、例えば、前述のように形成さ
れた薄膜状の耐熱性樹脂接着剤を介して、耐熱性フィル
ムと銅箔とを８０−１９０℃、特に１００−１８０℃の
温度でラミネ−ト（張り合わせ）して、さらに、そのラ
ミネ−トされたものを、８０−３５０℃の温度で、３０
分間−４０時間、特に１−３０時間加熱して、前記耐熱
性の接着剤層を加熱硬化させることによって前述の積層
体を何らの支障もなく容易に連続的に製造することがで
きる。

【００４５】前記の耐熱性フィルムとしては、芳香族ポ
リイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエ−テル
エ−テルケトン、ＰＥＥＫフィルム、ポリエ−テルスル
ホンフィルムなどが挙げられる。

【００４６】

【実施例】以下、実施例を示し、この発明をさらに詳し
く説明する。以下の実施例においては、対数粘度（ηｉ
ｎｈ）は、樹脂成分濃度が０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒と
なるように、芳香族ポリイミドシロキサンまたはイミド
オリゴマ−を、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに均一に溶
解して樹脂溶液を調製し、その溶液の溶液粘度および溶
媒のみの溶液粘度を３０℃で測定して下記の計算式で算
出された値である。 対数粘度（ηinh）＝Ｉｎ（溶液粘度／溶媒粘度）／溶
液の濃度 また、ポリイミドシロキサン中のシロキサン単位の含有
率は、ジアミノシロキサン使用量を全ジアミン化合物使
用量で割った値（モル％）から求められる。

【００４７】また、接着強度は、インテスコ社製の引張
り試験機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分でＴ型剥離試
験を行って測定した結果である。

【００４８】さらに、耐熱性接着剤を使用して銅張り基
板を形成し、その銅箔をエッチング処理して除去した後
の配線板のカ−ル性を示す曲率半径は、ＪＩＳ規格Ｃ５
０１２に示された計算式〔曲率半径（ｍｍ）＝Ｌ２／８
ｈ（Ｌ：試料長さ、ｈ：そり高さ）〕で算出された値で
ある。

【００４９】参考例１ 〔イミドシロキサンオリゴマ−Ｘ1の製造〕容量５００
ミリリットルのガラス製フラスコに、 （ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）８８．２７ｇ（０．３モ
ル） （ｂ）一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサン
（Ｒ：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｒ１−Ｒ４：−ＣＨ
３、ｎ：９）１７６ｇ（０．２モル）、および、 （ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１９５
７．０８ｇ を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間攪拌して、アミ
ック酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約
２００℃に昇温し、その温度で３時間攪拌して末端に無
水基を有するイミドシロキサンオリゴマ−（Ｘ1成分、
平均重合度：２）を生成させた。

【００５０】参考例２ 〔イミドシロキサンオリゴマーＸ５の製造〕容量５００
ミリリットルのガラス製フラスコに、 （ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）２０５．９５ｇ（０．７モ
ル） （ｂ）一般式で示されるジアミノポリシロキサン（Ｒ：
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｒ１−Ｒ４：−ＣＨ３、ｎ：
９）５２８ｇ（０．６モル）、および、 （ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１０５
７．０８ｇ を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間攪拌してアミッ
ク酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約２
００℃に昇温して、その温度で３時間攪拌して末端に無
水基を有するイミドシロキサンオリゴマ−（Ｘ5成分、
平均重合度：６）を生成させた。

【００５１】参考例３ 〔イミドオリゴマ−Ｙ1の製造〕容量５００ミリリット
ルのガラス製フラスコに、 （ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）５８．８４ｇ（０．２モ
ル）、 （ｂ）２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）１２３．１６ｇ（０．３
モル） （ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８５
５．５８ｇ を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間攪拌してアミッ
ク酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約２
００℃に昇温して、その温度で３時間攪拌して末端にア
ミノ基を有するイミドオリゴマ−（Ｙ1成分、平均重合
度：２）を生成させた。

【００５２】参考例４ 〔イミドオリゴマ−Ｙ5の製造〕容量５００ミリリット
ルのガラス製フラスコに、 （ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）１７６．５３ｇ（０．６モ
ル） （ｂ）２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）２８７．３６ｇ（０．７
モル） （ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８５
５．５８ｇ を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間攪拌してアミッ
ク酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約２
００℃に昇温して、その温度で３時間攪拌して末端にア
ミノ基を有するイミドオリゴマ−（Ｙ5成分、平均重合
度：６）を生成させた。

【００５３】参考例５ 〔ポリイミドシロキサンの製法〕参考例１において製造
されたイミドシロキサンオリゴマ−（Ｘ1成分）２５．
７１ｇ、参考例４において製造されたイミドオリゴマ−
（Ｙ5成分）４４．２３ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰ
ＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤ
Ａ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、および、Ｎ
ＭＰ２９９．７６ｇを、容量５００ｍｌのガラス製フラ
スコに仕込み、窒素気流中、５０℃で１時間攪拌して、
ポリアミック酸ブロックポリマーを生成させ、次いで、
その反応液を２００℃に昇温してその温度で３時間攪拌
して、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ1
−Ｙ5）を生成させた。前記のポリイミドシロキサン
は、イミド化率が９５％以上であり、対数粘度が０．４
９であった。また、このポリイミドシロキサンから成形
したフィルム（厚さ５０μｍ、以下同じ）の弾性率及び
軟化温度を次に示す。 弾性率：１２０ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：２３０℃

【００５４】参考例６ 前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ1成分）
２３．８１ｇ、参考例３において製造されたイミドオリ
ゴマ−（Ｙ1成分）１６．１９ｇ（各成分のモル比、ａ
−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−
ＢＰＤＡ０．２ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．３ｍｏｌ）、およ
びＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と
同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ
−、Ｘ1−Ｙ1）を製造した。前記のポリイミドシロキサ
ンは、対数粘度が０．４８であった。また、このポリイ
ミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化
温度を次に示す。 弾性率：６２ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：１８５℃

【００５５】参考例７ 前述の参考例２で製造されたオリゴマ−：（Ｘ5成分）
２４．６８ｇ、参考例４において製造されたイミドオリ
ゴマ−（Ｙ5成分）１５．３２ｇ（各成分のモル比、ａ
−ＢＰＤＡ０．７ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．６ｍｏｌ：ａ−
ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およ
びＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と
同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ
−、Ｘ5−Ｙ5）を製造した。前記のポリイミドシロキサ
ンは、対数粘度が０．５５であった。また、このポリイ
ミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化
温度を次に示す。 弾性率：２５ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：１１０℃

【００５６】参考例８ 前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ1成分）
２５．７１ｇ、参考例４において製造されたイミドオリ
ゴマ−（Ｙ5成分）４４．２３ｇ（各成分のモル比、ａ
−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−
ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およ
びＮＭＰ２７９．７６ｇを使用したほかは、参考例５と
同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ
−、Ｘ1−Ｙ5）を製造した。前記のポリイミドシロキサ
ンは、対数粘度が０．４９であった。また、このポリイ
ミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化
温度を次に示す。 弾性率：１２０ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：２３０℃

【００５７】参考例９ 前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ1成分）
２３．８１ｇ、参考例３において製造されたイミドオリ
ゴマ−（Ｙ1成分）１６．１９ｇ（各成分のモル比、ａ
−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−
ＢＰＤＡ０．２ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．３ｍｏｌ）、およ
びＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と
同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ
−、Ｘ1−Ｙ1）を製造した。前記のポリイミドシロキサ
ンは、対数粘度が０．４８であった。また、このポリイ
ミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化
温度を次に示す。 弾性率：６２ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：１８５℃

【００５８】参考例１０ 前述の参考例２で製造されたオリゴマ−：（Ｘ5成分）
３２．１２ｇ、参考例３において製造されたイミドオリ
ゴマ−（Ｙ1成分）７．８８ｇ（各成分のモル比、ａ−
ＢＰＤＡ０．７ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．６ｍｏｌ：ａ−Ｂ
ＰＤＡ０．２ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．３ｍｏｌ）、および
ＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と同
様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、
Ｘ5−Ｙ1）を製造した。前記のポリイミドシロキサン
は、対数粘度が０．４０であった。また、このポリイミ
ドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温
度を次に示す。 弾性率：１ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：１２℃

【００５９】参考例１１ 前述の参考例２で製造されたオリゴマ−：（Ｘ5成分）
２４．６８ｇ、参考例４において製造されたイミドオリ
ゴマ−（Ｙ5成分）１５．３２ｇ（各成分のモル比、ａ
−ＢＰＤＡ０．７ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．６ｍｏｌ：ａ−
ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およ
びＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と
同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ
−、Ｘ5−Ｙ5）を製造した。前記のポリイミドシロキサ
ンは、対数粘度が０．５５であった。また、このポリイ
ミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化
温度を次に示す。 弾性率：２５ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：１１０℃

【００６０】参考例１２ 前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ1成分）
２５．７１ｇ、参考例４において製造されたイミドオリ
ゴマ−（Ｙ5成分）４４．２３ｇ（各成分のモル比、ａ
−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−
ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およ
びＮＭＰ２７９．７６ｇを使用したほかは、参考例５と
同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ
−、Ｘ1−Ｙ5）を製造した。前記のポリイミドシロキサ
ンは、対数粘度が０．５５であった。また、このポリイ
ミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化
温度を次に示す。 弾性率：１２０ｋｇ／ｍｍ2 軟化温度：２３０℃

【００６１】実施例１ 〔耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物の調製〕容量５００ミ
リリットルのガラス製フラスコに、前述の参考例５で製
造したポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ1
−Ｙ5、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）６０
ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：
エピコ−ト １５２）４０ｇ、硬化剤：２−フェニルイ
ミダゾ−ル０．１ｇ、ジオキサン２００ｇを仕込み、室
温（２５℃）で、約２時間攪拌して均一な耐熱性樹脂接
着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：６ポイズ）を調製し
た。この溶液組成物は、室温に１週間放置しても均一な
溶液の状態を保持していた。

【００６２】〔耐熱性樹脂接着剤による積層体の製造〕
前述の耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィ
ルム〔宇部興産製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ Ｓタイプ、
厚さ７５μｍ）上にドクタ−ブレ−ドで１７５μｍの厚
さで塗布し、次いで、その塗布層を６０℃で１０分間、
１００℃で１０分間、さらに、１２０℃で１０分間加熱
して乾燥し、ポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの
耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：
９５℃）を形成した。

【００６３】この耐熱性樹脂接着剤層を有するポリイミ
ドフィルムと銅箔（３５μｍ）とを重ね合わせて、１６
０℃に加熱したラミネ−トロ−ル間で圧力をかけながら
通過させることにより圧着し、この圧着した積層体を１
８０℃で２時間、２００℃で２時間、２２０℃で１時
間、２４０℃で１時間、さらに２６０℃で１０時間、窒
素気流中、加熱処理して耐熱性樹脂接着剤層を硬化さ
せ、積層体を製造した。得られた積層体について、２５
℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。そ
の結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．７ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：１．０ｋｇ／ｃｍ

【００６４】実施例２ 参考例６で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ1、
シロキサン単位含有率：４０．０モル％）６０ｇ、およ
びエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エ
ピコ−ト １５２）４０ｇを使用した他は実施例１と同
様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５
℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤
の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリ
イミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤
層（未硬化の乾燥された層、軟化点：９０℃）を形成
し、次いで積層体を製造した。得られた積層体につい
て、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定
した。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．０ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．６ｋｇ／ｃｍ

【００６５】実施例３ 参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ5−Ｙ5、
シロキサン単位含有率：４６．２モル％）６０ｇ、およ
びエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エ
ピコ−ト １５２）４０ｇを使用した他は実施例１と同
様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５
℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤
の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリ
イミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤
層（未硬化の乾燥された層、軟化点：８０℃）を形成
し、次いで積層体を製造した。得られた積層体につい
て、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定
した。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．１ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ

【００６６】実施例４ 参考例８で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ5、
シロキサン単位含有率：２２．２モル％）２０ｇ、およ
びエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エ
ピコ−ト １５２）８０ｇを使用した他は実施例１と同
様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５
℃の粘度：２ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤
の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリ
イミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤
層（未硬化の乾燥された層、軟化点：５５℃）を形成
し、次いで積層体を製造した。得られた積層体につい
て、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定
した。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．６ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ

【００６７】実施例５ 参考例９で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ1、
シロキサン単位含有率：４０．０モル％）５０ｇ、およ
びエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エ
ピコ−ト ８７１）５０ｇを使用した他は実施例１と同
様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５
℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤
の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリ
イミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤
層（未硬化の乾燥された層、軟化点：８０℃）を形成
し、次いで積層体を製造した。得られた積層体につい
て、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定
した。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：０．９ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．７ｋｇ／ｃｍ

【００６８】実施例６ 参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ5−Ｙ
1、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、
およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品
名：エピコ−ト ８７１）５０ｇを使用した他は実施例
１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物
（２５℃の粘度：４ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂
接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にし
てポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂
接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：６０℃）を
形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体につ
いて、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測
定した。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．０ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ

【００６９】比較例１ 参考例１１で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ5−Ｙ
5、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）１０ｇ、
およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品
名：エピコ−ト １５２）９０ｇを使用した他は実施例
１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物
（２５℃の粘度：１ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂
接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にし
てポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂
接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：＜２５℃）
を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体に
ついて、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を
測定した。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：０．６ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．１ｋｇ／ｃｍ

【００７０】比較例２ 参考例１２で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ
5、シロキサン単位含有率：２２．２２モル％）９５
ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商
品名：エピコ−ト １５２）５ｇを使用した他は実施例
１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物
（２５℃の粘度：１５ポイズ）を調製した。この耐熱性
樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様
にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性
樹脂接着剤層を形成した。この耐熱性樹脂接着剤は軟化
点が１８０℃と高く、積層体を製造するためには使用不
可であった。

【００７１】実施例７ 〔耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物の調製〕容量５００ミ
リリットルのガラス製フラスコに、前述の参考例５で製
造されたポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ
1−Ｙ5、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）７０
ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：
エピコ−ト ８２８および８７１）３０ｇ、硬化剤：２
−ＰＺ（２−フェニルイミダゾ−ル）０．２ｇ、ジオキ
サン２００ｇを仕込み、室温（２５℃）で、約２時間攪
拌して均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の
粘度：２５ポイズ）を調製した。この溶液組成物は、室
温に１週間放置しても均一な溶液の状態を保持してい
た。

【００７２】〔耐熱性樹脂接着剤による積層体の製造〕
前記耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィル
ム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ Ｓタ
イプ、厚さ７５μｍ）上にドクタ−ブレ−ドで１７５μ
ｍの厚さで塗布し、次いで、その塗布層を６０℃で１０
分間、１００℃で１０分間、さらに、１２０℃１０分間
加熱して乾燥し、ポリイミドフィルム上に厚さ約２５μ
ｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化
点：９５℃）を形成した。

【００７３】この耐熱性樹脂接着剤層を有するポリイミ
ドフィルムと銅箔（３５μｍ）とを重ね合わせて、１３
０℃に加熱したラミネ−トロ−ル間で圧力をかけながら
通過させることにより圧着し、この圧着した積層体を８
０℃で２時間、１００℃で２時間、１２０℃で１時間、
１４０℃で１時間、さらに、１６０℃で１０時間、窒素
気流中、加熱処理して耐熱性樹脂接着剤層を硬化させ、
積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度
を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱
性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示
す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．８５ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．７０ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：１００ｍｍ

【００７４】実施例８ 参考例６で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ1、
シロキサン単位含有率：４０．０モル％）６０ｇ、エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−
ト １５２および８７１）４０ｇ、および硬化剤：２−
フェニルイミダゾ−ル０．２ｇを使用した他は実施例７
と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物
（２５℃の粘度：２０ポイズ）を調製し、この耐熱性樹
脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様に
して積層体を製造した。得られた積層体について、接着
強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの
耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性
を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．７５ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．６５ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：１５０ｍｍ

【００７５】実施例９ 参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ5−Ｙ5、
シロキサン単位含有率：４６．２モル％）５０ｇ、エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−
ト １５２および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テ
トラッドＸ）４０ｇ、および硬化剤：ＤＤＭ（ジアミノ
ジフェニルメタン）２５ｇを使用した他は実施例７と同
様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５
℃の粘度：１３ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着
剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積
層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を
測定し、また全面エッチング後の厚さ２１μｍの耐熱性
樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す
曲率半径を求めた。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．４５ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：２４０ｍｍ

【００７６】実施例１０ 参考例８で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ5、
シロキサン単位含有率：２２．２モル％）６０ｇ、エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−
ト １５２および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テ
トラッドＸ）４０ｇ、および硬化剤：ＤＤＳ（ジアミノ
ジフェニルスルホン）２６ｇを使用した他は実施例７と
同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２
５℃の粘度：２０ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接
着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして
積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度
を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱
性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示
す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．８０ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．６０ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：１１０ｍｍ

【００７７】実施例１１ 参考例９で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ1、
シロキサン単位含有率：４０．０モル％）５５ｇ、エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−
ト １５２および岡村製油株式会社製、商品名：ＩＰＵ
２２Ｇ）４５ｇ、および硬化剤：ＰＨＮＯＶ（フェノ
−ルノボラック）２０ｇを使用した他は実施例７と同様
にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃
の粘度：１５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤
の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層
体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測
定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱性樹
脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲
率半径を求めた。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．７０ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：１３０ｍｍ

【００７８】実施例１２ 参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ5−Ｙ
1、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピ
コ−ト １５１および三菱ガス化学株式会社製、商品
名：テトラッドＸ）５０ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ
０．２５ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一
な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：７ポ
イズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を
使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。
得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面
エッチング後の厚さ１８μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有
するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求め
た。その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．２０ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．５０ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：＞５００ｍｍ

【００７９】比較例３ 参考例１１で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ5−Ｙ
5、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）９５ｇ、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピ
コ−ト １５２）５ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ０．１
ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性
樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：３５ポイズ）
を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用し
た他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られ
た積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチ
ング後の厚さ２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフ
ィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その
結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：０．６０ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．３５ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：＞５００ｍｍ

【００８０】比較例４ 参考例１２で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ1−Ｙ
5、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）２０ｇ、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピ
コ−ト １５２および三菱ガス化学株式会社製、商品
名：テトラッドＸ）８０ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ
０．２ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な
耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：６ポイ
ズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使
用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得
られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エ
ッチング後の厚さ２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有す
るフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。
その結果を次に示す。 接着強度（２５℃） ：１．８５ｋｇ／ｃｍ 接着強度（１８０℃）：０．１５ｋｇ／ｃｍ 曲率半径：２５ｍｍ

【００８１】

【発明の効果】この発明によれば、基板が前記の耐熱性
樹脂接着剤が加熱硬化された後であっても、耐熱性（１
５０℃以上の温度での接着性が優れている）とともに可
とう性などに優れているので、ＴＡＢ用銅張基板などの
柔軟性を必要とする配線基板として好適に使用すること
ができる。

【００８２】さらに、この発明によれば、耐熱性樹脂接
着剤シ−トがその薄層の耐熱性樹脂接着剤層が充分な柔
軟性を有しており、その支持フィルム上の薄層の耐熱性
接着剤層が、穴開け加工を受けても何ら支障がなく、ま
た、他の耐熱性フィルム上へ適当な温度で転写すること
も可能であり、そして、耐熱性フィルムと銅箔とのラミ
ネ−ト（接合）などを比較的低温で実施することができ
る作業性のよいものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 船越 勉 大阪府枚方市中宮北町３番10号 宇部興産 株式会社枚方研究所内 (72)発明者 平野 徹治 大阪府枚方市中宮北町３番10号 宇部興産 株式会社枚方研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接
   着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐
   熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体
   の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であ
   り、銅箔をエッチング処理して測定したカ−ル性を示す
   曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板。
2. 【請求項２】 耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接
   着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１
   ８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅
   箔をエッチング処理して測定したカ−ル性を示す曲率半
   径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板に使用され
   る、耐熱性フィルムあるいは熱可塑性樹脂製フィルムに
   未硬化の耐熱性樹脂接着剤の薄層が形成され、未硬化の
   耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下である接着剤
   シ−ト。