JPH11331492A - マルチチップ搭載等倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
マルチチップ搭載等倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ｌｅｄプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH11331492A JPH11331492A JP13700298A JP13700298A JPH11331492A JP H11331492 A JPH11331492 A JP H11331492A JP 13700298 A JP13700298 A JP 13700298A JP 13700298 A JP13700298 A JP 13700298A JP H11331492 A JPH11331492 A JP H11331492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- image sensor
- print head
- light receiving
- led print
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】チップ接合部での画素ピッチの精度を高めると
ともに、光学系の「ぼけ」をなくしたマルチチップ搭載
等倍型イメージセンサーもしくはマルチチップ搭載ＬＥ
Ｄプリントヘッドを提供することにある。 【解決手段】イメージセンサー８によれば、基板９上に
受光部面１０ａの高いＩＣチップ１０と、受光部面１１
ａの低いＩＣチップ１１とを交互に配列し、ＩＣチップ
１０、１１には受光部面１０ａ、１１ａにそってそれぞ
れ複数の受光部１０ｂ、１１ｂが主走査方向１２に配列
されている。ＩＣチップ１０の端面には傾斜面１０ｃを
形成し、逆台形状にしている。傾斜面１０ｃを設けるこ
とで、傾斜面１０ｃの下側に受光部面１１ａの低いＩＣ
チップ１１の端部１１ｃを挿入させている。
ともに、光学系の「ぼけ」をなくしたマルチチップ搭載
等倍型イメージセンサーもしくはマルチチップ搭載ＬＥ
Ｄプリントヘッドを提供することにある。 【解決手段】イメージセンサー８によれば、基板９上に
受光部面１０ａの高いＩＣチップ１０と、受光部面１１
ａの低いＩＣチップ１１とを交互に配列し、ＩＣチップ
１０、１１には受光部面１０ａ、１１ａにそってそれぞ
れ複数の受光部１０ｂ、１１ｂが主走査方向１２に配列
されている。ＩＣチップ１０の端面には傾斜面１０ｃを
形成し、逆台形状にしている。傾斜面１０ｃを設けるこ
とで、傾斜面１０ｃの下側に受光部面１１ａの低いＩＣ
チップ１１の端部１１ｃを挿入させている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はファクシミリ／シー
トフィード型パーソナルコンピュータ用スキャナ等の原
稿読取部に利用されるマルチチップ搭載等倍型イメージ
センサーにおいて、とくに複数の受光窓を有するイメー
ジセンサーＩＣが複数個配列された等倍型イメージセン
サーに関するものである。また、パーソナルコンピュー
タ用ページプリンタ等の原稿書き出し部に用いるマルチ
チップ搭載ＬＥＤプリントヘッドのうち、とくに複数の
ＬＥＤを有するＬＥＤアレイチップが複数個配列された
ＬＥＤプリントヘッドに関するものである。
トフィード型パーソナルコンピュータ用スキャナ等の原
稿読取部に利用されるマルチチップ搭載等倍型イメージ
センサーにおいて、とくに複数の受光窓を有するイメー
ジセンサーＩＣが複数個配列された等倍型イメージセン
サーに関するものである。また、パーソナルコンピュー
タ用ページプリンタ等の原稿書き出し部に用いるマルチ
チップ搭載ＬＥＤプリントヘッドのうち、とくに複数の
ＬＥＤを有するＬＥＤアレイチップが複数個配列された
ＬＥＤプリントヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のような等倍型イメージセンサーと
ＬＥＤプリントヘッドは受光か発光かの差異があるにし
ても、その他の構造上に大きな違いがないことで、ＬＥ
Ｄプリントヘッドでもって従来技術をあげる。
ＬＥＤプリントヘッドは受光か発光かの差異があるにし
ても、その他の構造上に大きな違いがないことで、ＬＥ
Ｄプリントヘッドでもって従来技術をあげる。
【０００３】図１１はＬＥＤアレイチップが複数個配列
された従来のＬＥＤプリントヘッドである（実開昭５７
−１３０４５１号参照）。（ａ）はＬＥＤプリントヘッ
ドＡの平面図、（ｂ）は断面図である。
された従来のＬＥＤプリントヘッドである（実開昭５７
−１３０４５１号参照）。（ａ）はＬＥＤプリントヘッ
ドＡの平面図、（ｂ）は断面図である。
【０００４】１はＬＥＤアレイのチップであり、チップ
１を搭載するマウント材２にはチップ１の寸法よりもや
や長めの凹部３と、チップ１の寸法よりやや短めの凸部
４を交互に並べている。各チップ１には複数の発光パタ
ーン５が配列されているが、隣接するチップ１の端部に
ある発光パターン５が重なるようにマウントすること
で、各発光パターン５間の間隔はいずれの部分において
も等しくなる。
１を搭載するマウント材２にはチップ１の寸法よりもや
や長めの凹部３と、チップ１の寸法よりやや短めの凸部
４を交互に並べている。各チップ１には複数の発光パタ
ーン５が配列されているが、隣接するチップ１の端部に
ある発光パターン５が重なるようにマウントすること
で、各発光パターン５間の間隔はいずれの部分において
も等しくなる。
【０００５】また、図１２もＬＥＤアレイチップが複数
個配列された従来のＬＥＤプリントヘッドＢである（実
開昭６３−６４０６１号参照）。
個配列された従来のＬＥＤプリントヘッドＢである（実
開昭６３−６４０６１号参照）。
【０００６】凹凸状になした基板６上に各凹部と凸部の
それぞれに発光部７ａを配列したＬＥＤアレイのチップ
７を配置したものであって、隣接するチップ７の接合面
７ｂが重畳して配列されるように凹凸に段差を設け、こ
れにより、接合面７ｂでの発光ピッチ誤差をなくし、誤
差をなくして高密度化にしている。
それぞれに発光部７ａを配列したＬＥＤアレイのチップ
７を配置したものであって、隣接するチップ７の接合面
７ｂが重畳して配列されるように凹凸に段差を設け、こ
れにより、接合面７ｂでの発光ピッチ誤差をなくし、誤
差をなくして高密度化にしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、両者の
公知技術においては、チップの厚み以上に凹部の深さを
規定する必要があり、これにより、感光体ドラム等の対
象品までの距離において、隣接するチップ間での差が大
きくなるという問題点がある。
公知技術においては、チップの厚み以上に凹部の深さを
規定する必要があり、これにより、感光体ドラム等の対
象品までの距離において、隣接するチップ間での差が大
きくなるという問題点がある。
【０００８】すなわち、実開昭５７−１３０４５１号に
おいては、チップ１の厚みが１００μｍであることか
ら、隣接するチップ間での差は１００μｍ以上となり、
実開昭６３−６４０６１号においては、凹凸差を０．５
ｍｍ前後にしていることで、３００ＤＰＩ未満の画素密
度の場合であれば、問題にならないことでも、３００Ｄ
ＰＩを越える高画素密度の場合においては、大きな起伏
によりロッドレンズアレイを含む光学系の許容する範囲
内に発光部もしくは受光部を位置設計することがでいな
くなり、いわゆる光学系に「ぼけ」が生じていた。
おいては、チップ１の厚みが１００μｍであることか
ら、隣接するチップ間での差は１００μｍ以上となり、
実開昭６３−６４０６１号においては、凹凸差を０．５
ｍｍ前後にしていることで、３００ＤＰＩ未満の画素密
度の場合であれば、問題にならないことでも、３００Ｄ
ＰＩを越える高画素密度の場合においては、大きな起伏
によりロッドレンズアレイを含む光学系の許容する範囲
内に発光部もしくは受光部を位置設計することがでいな
くなり、いわゆる光学系に「ぼけ」が生じていた。
【０００９】ちなみに、ロッドレンズのもつ焦点深度
は、そのレンズの開口角に反比例し、レンズの明るさは
開口角に比例する関係であり、焦点深度が深ければ、段
差の許容値が大きくなるがレンズが暗くなり、光学的解
像度が低下する。
は、そのレンズの開口角に反比例し、レンズの明るさは
開口角に比例する関係であり、焦点深度が深ければ、段
差の許容値が大きくなるがレンズが暗くなり、光学的解
像度が低下する。
【００１０】したがって、本発明の目的はチップ接合部
での画素ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼ
け」をなくしたマルチチップ搭載等倍型イメージセンサ
ーを提供することにある。
での画素ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼ
け」をなくしたマルチチップ搭載等倍型イメージセンサ
ーを提供することにある。
【００１１】本発明の他の目的はチップ接合部での画素
ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」をな
くしたマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッドを提供す
ることにある。
ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」をな
くしたマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッドを提供す
ることにある。
【００１２】本発明のさらに他の目的は受光部面もしく
は発光部面に高低差のある２種類のＩＣチップを主走査
方向に交互に並べるに当たり、双方の高低差を１００μ
ｍ未満に設定することが容易になり、これによって生産
コストを低減させたマルチチップ搭載等倍型イメージセ
ンサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッドを
提供することにある。
は発光部面に高低差のある２種類のＩＣチップを主走査
方向に交互に並べるに当たり、双方の高低差を１００μ
ｍ未満に設定することが容易になり、これによって生産
コストを低減させたマルチチップ搭載等倍型イメージセ
ンサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッドを
提供することにある。
【００１３】
【問題点を解決するための手段】本発明のマルチチップ
等倍型イメージセンサーは、基板上に３００ＤＰＩ以上
の読取り密度となるように複数の受光部を配列したＩＣ
チップを複数個主走査方向に並べるとともに、受光部面
に高低差のある２種類のＩＣチップを交互に並べ、受光
部面の高いＩＣチップの端面に切欠部もしくは窪み部を
設け、これら切欠部や窪み部に受光部面の低いＩＣチッ
プの端部を挿入したことを特徴とする。
等倍型イメージセンサーは、基板上に３００ＤＰＩ以上
の読取り密度となるように複数の受光部を配列したＩＣ
チップを複数個主走査方向に並べるとともに、受光部面
に高低差のある２種類のＩＣチップを交互に並べ、受光
部面の高いＩＣチップの端面に切欠部もしくは窪み部を
設け、これら切欠部や窪み部に受光部面の低いＩＣチッ
プの端部を挿入したことを特徴とする。
【００１４】本発明のマルチチップ搭載ＬＥＤプリント
ヘッドは、基板上に３００ＤＰＩ以上の発光密度となる
ように複数の発光部を配列したＩＣチップを複数個主走
査方向に並べるとともに、発光部面に高低差のある２種
類のＩＣチップを交互に並べ、発光部面の高いＩＣチッ
プの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、これら切欠部
や窪み部に発光部面の低いＩＣチップの端部を挿入した
ことを特徴とする。
ヘッドは、基板上に３００ＤＰＩ以上の発光密度となる
ように複数の発光部を配列したＩＣチップを複数個主走
査方向に並べるとともに、発光部面に高低差のある２種
類のＩＣチップを交互に並べ、発光部面の高いＩＣチッ
プの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、これら切欠部
や窪み部に発光部面の低いＩＣチップの端部を挿入した
ことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】初めに本発明のマルチチップ等倍
型イメージセンサーを述べ、つぎにマルチチップ搭載Ｌ
ＥＤプリントヘッドを述べ、さらに双方に共通した変形
例を記す。
型イメージセンサーを述べ、つぎにマルチチップ搭載Ｌ
ＥＤプリントヘッドを述べ、さらに双方に共通した変形
例を記す。
【００１６】マルチチップ等倍型イメージセンサー 図１は本発明のマルチチップ等倍型のイメージセンサー
８の平面図、図２は図１中の領域Ｃの拡大平面図、図３
は図２において切断面線Ｘ−Ｘによる断面図である。図
４はイメージセンサー８の使用状態を示す。
８の平面図、図２は図１中の領域Ｃの拡大平面図、図３
は図２において切断面線Ｘ−Ｘによる断面図である。図
４はイメージセンサー８の使用状態を示す。
【００１７】イメージセンサー８はアルミナ基板などの
基板９上に受光部面１０ａの高いＩＣチップ１０と、受
光部面１１ａの低いＩＣチップ１１とを交互に配列して
いる。これらＩＣチップ１０、１１には受光部面１０
ａ、１１ａにそって、それぞれ複数の受光部１０ｂ、１
１ｂが主走査方向１２に配列されている。いずれのチッ
プも板状体であるが、ＩＣチップ１０の端面は前記切欠
部としての傾斜面１０ｃを形成し、これにより、逆台形
状にしている。このような傾斜面１０ｃを設けること
で、傾斜面１０ｃの下側に受光部面１１ａの低いＩＣチ
ップ１１の端部１１ｃを挿入させる。
基板９上に受光部面１０ａの高いＩＣチップ１０と、受
光部面１１ａの低いＩＣチップ１１とを交互に配列して
いる。これらＩＣチップ１０、１１には受光部面１０
ａ、１１ａにそって、それぞれ複数の受光部１０ｂ、１
１ｂが主走査方向１２に配列されている。いずれのチッ
プも板状体であるが、ＩＣチップ１０の端面は前記切欠
部としての傾斜面１０ｃを形成し、これにより、逆台形
状にしている。このような傾斜面１０ｃを設けること
で、傾斜面１０ｃの下側に受光部面１１ａの低いＩＣチ
ップ１１の端部１１ｃを挿入させる。
【００１８】そして、図４に示すように、ケース内１３
内にイメージセンサー８と光源１４とセルホックレンズ
アレー１５とを設け、さらに光源１４がガラス板１６上
に置いた原稿１７を光照射し、その反射光をガラス板１
６とセルホックレンズアレー１５とを通してイメージセ
ンサー８に受光される。
内にイメージセンサー８と光源１４とセルホックレンズ
アレー１５とを設け、さらに光源１４がガラス板１６上
に置いた原稿１７を光照射し、その反射光をガラス板１
６とセルホックレンズアレー１５とを通してイメージセ
ンサー８に受光される。
【００１９】ＩＣチップ１０の傾斜面１０ｃは大きなウ
エハーをダイサーを用いて切断する際に、たとえば４５
〜８８度の角度範囲になるように切り込む。さらにＩＣ
チップ１０とＩＣチップ１１との配列関係とオーバーラ
ップ状態、それぞれのチップ形状を考えて上記角度を決
定する。かかる制約条件として、受光部１０ｂ、１１ｂ
のピッチ、受光部１０ｂ、１１ｂの受光窓の幅（面
積）、端にある受光部１０ｂ、１１ｂのＩＣチップエッ
ジまでの距離、隣接するＩＣチップ１０とＩＣチップ１
１間の距離がある。
エハーをダイサーを用いて切断する際に、たとえば４５
〜８８度の角度範囲になるように切り込む。さらにＩＣ
チップ１０とＩＣチップ１１との配列関係とオーバーラ
ップ状態、それぞれのチップ形状を考えて上記角度を決
定する。かかる制約条件として、受光部１０ｂ、１１ｂ
のピッチ、受光部１０ｂ、１１ｂの受光窓の幅（面
積）、端にある受光部１０ｂ、１１ｂのＩＣチップエッ
ジまでの距離、隣接するＩＣチップ１０とＩＣチップ１
１間の距離がある。
【００２０】また、受光部面１０ａの高いＩＣチップ１
０の厚みと、受光部面１１ａの低いＩＣチップ１１の厚
みの差は２０μｍ以上１００μｍ未満の範囲に、好適に
は５０〜９５μｍにするとよい。このように範囲設定す
るには、上記制約条件に加えて、正立等倍像を導く光学
レンズ系の開口角（たとえば、セルホックレンズアレー
１５の開口角）に依存する受光部面１１ａ上部の射影距
離、およびその光学レンズ系の焦点深度が考慮される。
０の厚みと、受光部面１１ａの低いＩＣチップ１１の厚
みの差は２０μｍ以上１００μｍ未満の範囲に、好適に
は５０〜９５μｍにするとよい。このように範囲設定す
るには、上記制約条件に加えて、正立等倍像を導く光学
レンズ系の開口角（たとえば、セルホックレンズアレー
１５の開口角）に依存する受光部面１１ａ上部の射影距
離、およびその光学レンズ系の焦点深度が考慮される。
【００２１】たとえば厚み６００μｍのＩＣチップ１０
と５５０μｍのＩＣチップ１１、厚み４００μｍのＩＣ
チップ１０と３５０μｍのＩＣチップ１１があるが、Ｉ
Ｃチップ１０とＩＣチップ１１との高低差を１００μｍ
未満にするためには幾とおりにも組合せがあり、これら
に限定されるものでない。
と５５０μｍのＩＣチップ１１、厚み４００μｍのＩＣ
チップ１０と３５０μｍのＩＣチップ１１があるが、Ｉ
Ｃチップ１０とＩＣチップ１１との高低差を１００μｍ
未満にするためには幾とおりにも組合せがあり、これら
に限定されるものでない。
【００２２】さらにまた、ＩＣチップ１０とＩＣチップ
１１との間隔は、それらの形状により規定されるもので
あるが、もっとも近い距離をその間隔とすると図３にｐ
として示す。
１１との間隔は、それらの形状により規定されるもので
あるが、もっとも近い距離をその間隔とすると図３にｐ
として示す。
【００２３】この間隔ｐはＩＣチップや基板９の材質に
より規定されるが、たとえば５μｍ以上にするとよい。
この範囲にすれば、ＩＣチップ１０、１１をシリコン
で、基板９をアルミナで構成した場合に、−２５℃〜７
５℃の温度差であっても実用上支障がない。
より規定されるが、たとえば５μｍ以上にするとよい。
この範囲にすれば、ＩＣチップ１０、１１をシリコン
で、基板９をアルミナで構成した場合に、−２５℃〜７
５℃の温度差であっても実用上支障がない。
【００２４】以下に設計方法を厚み６００μｍのＩＣチ
ップ１０と５５０μｍのＩＣチップ１１を使用して具体
的に詳述する。
ップ１０と５５０μｍのＩＣチップ１１を使用して具体
的に詳述する。
【００２５】図５（ａ）は本発明のマルチチップ等倍型
のイメージセンサー８の要部拡大平面図、同図（ｂ）は
（ａ）において切断面線Ｙ−Ｙによる断面図である。図
６と図７は接合部の拡大断面図である。
のイメージセンサー８の要部拡大平面図、同図（ｂ）は
（ａ）において切断面線Ｙ−Ｙによる断面図である。図
６と図７は接合部の拡大断面図である。
【００２６】解像度６００ＤＰＩ、すなわちイメージの
１画素を構成する受光部が４２．３μｍピッチで主走査
方向に配列されているモノクロ等倍型イメージセンサー
もしくは光源切り替え等倍型イメージカラーセンサーで
あって、ＩＣチップ１０、１１上には２８８画素分の受
光部（カラーの場合には２８８×３＝８６４個の受光
窓）が配置されている。そして、本例では上記受光部１
０ｂ、１１ｂ（幅Ｘ：１５μｍ）をもつＩＣチップ１
０、１１を合計して１８個主走査方向に基板９上に配列
して、８．５インチ幅の読取りをおこなう。
１画素を構成する受光部が４２．３μｍピッチで主走査
方向に配列されているモノクロ等倍型イメージセンサー
もしくは光源切り替え等倍型イメージカラーセンサーで
あって、ＩＣチップ１０、１１上には２８８画素分の受
光部（カラーの場合には２８８×３＝８６４個の受光
窓）が配置されている。そして、本例では上記受光部１
０ｂ、１１ｂ（幅Ｘ：１５μｍ）をもつＩＣチップ１
０、１１を合計して１８個主走査方向に基板９上に配列
して、８．５インチ幅の読取りをおこなう。
【００２７】また、画素ピッチ（受光部ピッチ）Ｐ１は
４２．３μｍであり、ＩＣチップ接合部における画素ピ
ッチ（受光部ピッチ）ＰＧ１も４２．３μｍである。
４２．３μｍであり、ＩＣチップ接合部における画素ピ
ッチ（受光部ピッチ）ＰＧ１も４２．３μｍである。
【００２８】さらにまた（ｂ）に示すようにＩＣチップ
１０（厚みＴ１）をＤの角度でもって逆台形状に切断
し、これによって傾斜面１０ｃをなし、ＩＣチップ１１
（厚みＴ２）は通常の垂直切断もしくは同様の逆台形切
断を施したものとし、同じように画素ピッチ（受光部ピ
ッチ）Ｐ１を４２．３μｍに規定している。本例ではＴ
１＝６００μｍ、Ｔ２＝５５０μｍ、Ｄ＝６０度であ
る。なお、図６に示すようにＩＣチップのエッジ端の厚
みＴ３を２０μｍにしている。
１０（厚みＴ１）をＤの角度でもって逆台形状に切断
し、これによって傾斜面１０ｃをなし、ＩＣチップ１１
（厚みＴ２）は通常の垂直切断もしくは同様の逆台形切
断を施したものとし、同じように画素ピッチ（受光部ピ
ッチ）Ｐ１を４２．３μｍに規定している。本例ではＴ
１＝６００μｍ、Ｔ２＝５５０μｍ、Ｄ＝６０度であ
る。なお、図６に示すようにＩＣチップのエッジ端の厚
みＴ３を２０μｍにしている。
【００２９】つぎにＰＧ１がＰ１と同じになるように設
計でき、実際にＰＧ１を画素ピッチＰに近づけることを
図６と図７により説明する。
計でき、実際にＰＧ１を画素ピッチＰに近づけることを
図６と図７により説明する。
【００３０】端に設けた受光部１０ｂのエッジからＩＣ
チップ１０のエッジまでの距離Ｍ、および端に設けた受
光部１１ｂのエッジからＩＣチップ１１のエッジまでの
距離Ｎをそれぞれ２５μｍとすると、双方のＩＣチップ
の接合部における受光部ピッチＰＧ１は、オーバーラッ
プ部距離をＷにすると、ＰＧ１＝Ｘ／２＋Ｍ＋Ｘ／２＋
Ｎ−Ｗとなる。そして、Ｍ＝Ｎ＝１５μｍ、Ｘ＝１５μ
ｍとすると、オーバーラップ部距離Ｗは、Ｗ＝４５−Ｐ
Ｇ１μｍとなる。そこで、ＰＧ１を所定のピッチＰと同
じにするためにはＷ＝２．７μｍとなる。
チップ１０のエッジまでの距離Ｍ、および端に設けた受
光部１１ｂのエッジからＩＣチップ１１のエッジまでの
距離Ｎをそれぞれ２５μｍとすると、双方のＩＣチップ
の接合部における受光部ピッチＰＧ１は、オーバーラッ
プ部距離をＷにすると、ＰＧ１＝Ｘ／２＋Ｍ＋Ｘ／２＋
Ｎ−Ｗとなる。そして、Ｍ＝Ｎ＝１５μｍ、Ｘ＝１５μ
ｍとすると、オーバーラップ部距離Ｗは、Ｗ＝４５−Ｐ
Ｇ１μｍとなる。そこで、ＰＧ１を所定のピッチＰと同
じにするためにはＷ＝２．７μｍとなる。
【００３１】ここで本例ではＤ＝６０度、Ｔ３＝２０μ
ｍとすると、ＷＣ１＝（Ｔ１−Ｔ２）／ｔａｎＤ＝２
８．９μｍ、ＷＣ２＝（Ｔ１−Ｔ２−Ｔ３）／ｔａｎＤ
＝１７．３（μｍ）の関係式がなりたつ。ここで、ＷＣ
２＝ＷＡ＋ＧＡ、ＰＧ１＝４２．３μｍのとき、ＷＡ＝
Ｗであることで、ＩＣ間距離ＧＡ＝ＷＣ２−ＷＡ＝１
４．６μｍとなる。
ｍとすると、ＷＣ１＝（Ｔ１−Ｔ２）／ｔａｎＤ＝２
８．９μｍ、ＷＣ２＝（Ｔ１−Ｔ２−Ｔ３）／ｔａｎＤ
＝１７．３（μｍ）の関係式がなりたつ。ここで、ＷＣ
２＝ＷＡ＋ＧＡ、ＰＧ１＝４２．３μｍのとき、ＷＡ＝
Ｗであることで、ＩＣ間距離ＧＡ＝ＷＣ２−ＷＡ＝１
４．６μｍとなる。
【００３２】ちなみに、ＧＡ＝１４．６μｍはＩＣ実装
精度および熱膨張係数が約１１×１０-6（１／℃）のガ
ラスエポキシ基板の温度特性を考慮して取られるＩＣチ
ップ間のギャップとして十分である。
精度および熱膨張係数が約１１×１０-6（１／℃）のガ
ラスエポキシ基板の温度特性を考慮して取られるＩＣチ
ップ間のギャップとして十分である。
【００３３】結局、この場合には２チップのオーバーラ
ップ距離ＷＡを２．７μｍにすることで、所要どおりの
ピッチＰと同じにすることができた。
ップ距離ＷＡを２．７μｍにすることで、所要どおりの
ピッチＰと同じにすることができた。
【００３４】かくして本発明のイメージセンサー８にお
いては、受光部面１０ａ、１１ａの高低差を小さくしな
がらＩＣチップ１０、１１を主走査方向に交互に並べる
ことが容易になり、これにより、チップ接合部での画素
ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」をな
くすことができた。
いては、受光部面１０ａ、１１ａの高低差を小さくしな
がらＩＣチップ１０、１１を主走査方向に交互に並べる
ことが容易になり、これにより、チップ接合部での画素
ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」をな
くすことができた。
【００３５】マルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド 図８は本発明のＬＥＤプリントヘッド１８の使用状態を
示し、図９はＬＥＤプリントヘッド１８の平面図、図１
０（ａ）は図９中の領域Ｄの拡大平面図、（ｂ）は
（ａ）において切断面線Ｚ−Ｚによる断面図である。
示し、図９はＬＥＤプリントヘッド１８の平面図、図１
０（ａ）は図９中の領域Ｄの拡大平面図、（ｂ）は
（ａ）において切断面線Ｚ−Ｚによる断面図である。
【００３６】図８に示すように、ケース１９内にＬＥＤ
プリントヘッド１８とセルホックレンズアレー２０とを
設け、ケース１９外に感光体ドラム２１を配設し、ＬＥ
Ｄプリントヘッド１８の照射光がセルホックレンズアレ
ー２０を通して感光体ドラム２１を当たるようになって
いる。
プリントヘッド１８とセルホックレンズアレー２０とを
設け、ケース１９外に感光体ドラム２１を配設し、ＬＥ
Ｄプリントヘッド１８の照射光がセルホックレンズアレ
ー２０を通して感光体ドラム２１を当たるようになって
いる。
【００３７】上記ＬＥＤプリントヘッド１８はアルミナ
基板などの基板２２上に発光部面２３ａの高いＩＣチッ
プ２３と、発光部面２４ａの低いＩＣチップ２４とを交
互に配列している。これらＩＣチップ２３、２４には発
光部面２３ａ、２４ａにそって、それぞれ複数の発光部
２３ｂ、２４ｂが主走査方向２５に配列されている。同
様にＩＣチップ２３の端面は前記切欠部としての傾斜面
２３ｃを形成し、これにより、逆台形状にしている。こ
のような傾斜面２３ｃを設けることで、傾斜面２３ｃの
下側に発光部面２４ａの低いＩＣチップ２４の端部２４
ｃを挿入させる。
基板などの基板２２上に発光部面２３ａの高いＩＣチッ
プ２３と、発光部面２４ａの低いＩＣチップ２４とを交
互に配列している。これらＩＣチップ２３、２４には発
光部面２３ａ、２４ａにそって、それぞれ複数の発光部
２３ｂ、２４ｂが主走査方向２５に配列されている。同
様にＩＣチップ２３の端面は前記切欠部としての傾斜面
２３ｃを形成し、これにより、逆台形状にしている。こ
のような傾斜面２３ｃを設けることで、傾斜面２３ｃの
下側に発光部面２４ａの低いＩＣチップ２４の端部２４
ｃを挿入させる。
【００３８】上記の構成のＬＥＤプリントヘッド１８に
ついても、発光部面２３ａ、２４ａの高低差を小さくし
ながらＩＣチップ２３、２４を主走査方向に交互に並べ
ることが容易になり、これにより、チップ接合部での画
素ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」を
なくすことができた。
ついても、発光部面２３ａ、２４ａの高低差を小さくし
ながらＩＣチップ２３、２４を主走査方向に交互に並べ
ることが容易になり、これにより、チップ接合部での画
素ピッチの精度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」を
なくすことができた。
【００３９】他の実施形態例 本発明は上記実施形態例に限定されず、本発明の要旨を
逸脱しない範囲内で種々の変更や改良等は何ら差し支え
ない。つぎに本発明の他の構成例を図１３〜図２４に示
す。ただし、マルチチップ等倍型イメージセンサーとマ
ルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッドとの間は受光もし
くは発光という機能上に差があるのみであるので、双方
共通して記載する。
逸脱しない範囲内で種々の変更や改良等は何ら差し支え
ない。つぎに本発明の他の構成例を図１３〜図２４に示
す。ただし、マルチチップ等倍型イメージセンサーとマ
ルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッドとの間は受光もし
くは発光という機能上に差があるのみであるので、双方
共通して記載する。
【００４０】図１３のイメージセンサーまたはＬＥＤプ
リントヘッド（以下、センサー（ヘッド）と略記する）
２６においては、基板２７上に受光部面（発光部面）の
高いＩＣチップ２８と、受光部面（発光部面）の低いＩ
Ｃチップ２９とを交互に配列するに当たって、ＩＣチッ
プ２８の端面は前記切欠部としての傾斜面２８ｃを形成
し、他方のＩＣチップ２９の端面にも傾斜面２９ｃを設
けて、両傾斜面２８ｃ、２９ｃを平行にさせている。
リントヘッド（以下、センサー（ヘッド）と略記する）
２６においては、基板２７上に受光部面（発光部面）の
高いＩＣチップ２８と、受光部面（発光部面）の低いＩ
Ｃチップ２９とを交互に配列するに当たって、ＩＣチッ
プ２８の端面は前記切欠部としての傾斜面２８ｃを形成
し、他方のＩＣチップ２９の端面にも傾斜面２９ｃを設
けて、両傾斜面２８ｃ、２９ｃを平行にさせている。
【００４１】図１４のセンサー（ヘッド）３０では、基
板３１上に受光部面（発光部面）の高いＩＣチップ３２
と、受光部面（発光部面）の低いＩＣチップ３３とを交
互に配列するに当たって、ＩＣチップ３２の端面は傾斜
面３２ｃを形成し、他方のＩＣチップ３３の端面には傾
斜面３２ｃとは逆に傾斜するような傾斜面３３ｃを設け
ている。
板３１上に受光部面（発光部面）の高いＩＣチップ３２
と、受光部面（発光部面）の低いＩＣチップ３３とを交
互に配列するに当たって、ＩＣチップ３２の端面は傾斜
面３２ｃを形成し、他方のＩＣチップ３３の端面には傾
斜面３２ｃとは逆に傾斜するような傾斜面３３ｃを設け
ている。
【００４２】図１５のセンサー（ヘッド）３４では、基
板３５上に受光部面（発光部面）の高いＩＣチップ３６
と、受光部面（発光部面）の低いＩＣチップ３７とを交
互に配列するに当たって、ＩＣチップ３６の下にスペー
サ３８を介在させている。そして、ＩＣチップ３６の端
面は傾斜面３６ｃを形成している。
板３５上に受光部面（発光部面）の高いＩＣチップ３６
と、受光部面（発光部面）の低いＩＣチップ３７とを交
互に配列するに当たって、ＩＣチップ３６の下にスペー
サ３８を介在させている。そして、ＩＣチップ３６の端
面は傾斜面３６ｃを形成している。
【００４３】このようにスペーサ３８を介在させると、
ＩＣチップ３６とＩＣチップ３７とを同じ厚みにするこ
とで共通したウエハーを用いることで、生産コストを下
げることができる点でよい。
ＩＣチップ３６とＩＣチップ３７とを同じ厚みにするこ
とで共通したウエハーを用いることで、生産コストを下
げることができる点でよい。
【００４４】その他に図１６〜図２２に示すような構成
でもよい。いずれのセンサー（ヘッド）も受光部面（発
光部面）の高いＩＣチップ３９と、受光部面（発光部
面）の低いＩＣチップ４０の概略でもって示す。本発明
においては、傾斜面を設けることで切欠部と称したが、
切欠部の他の例として図１６〜図２１に示す。また、窪
み部の例として図２２に示す。
でもよい。いずれのセンサー（ヘッド）も受光部面（発
光部面）の高いＩＣチップ３９と、受光部面（発光部
面）の低いＩＣチップ４０の概略でもって示す。本発明
においては、傾斜面を設けることで切欠部と称したが、
切欠部の他の例として図１６〜図２１に示す。また、窪
み部の例として図２２に示す。
【００４５】さらにまた、図２３に示すようなインライ
ン方式カラーマルチチップ搭載等倍型イメージセンサー
４１や図２４に示すような３ライン方式カラーマルチチ
ップ搭載等倍型イメージセンサー４２でもよい。それぞ
れＩＣチップの平面図であって、Ｒは赤の受光部、Ｇは
緑の受光部、Ｂは青の受光部である。ただし、高い受光
部面のＩＣチップ４３と、受光部面の低いＩＣチップ４
４との関係を略する。
ン方式カラーマルチチップ搭載等倍型イメージセンサー
４１や図２４に示すような３ライン方式カラーマルチチ
ップ搭載等倍型イメージセンサー４２でもよい。それぞ
れＩＣチップの平面図であって、Ｒは赤の受光部、Ｇは
緑の受光部、Ｂは青の受光部である。ただし、高い受光
部面のＩＣチップ４３と、受光部面の低いＩＣチップ４
４との関係を略する。
【００４６】
【発明の効果】以上のとおり、本発明のマルチチップ搭
載等倍型イメージセンサーによれば、受光部面に高低差
のある２種類のＩＣチップを交互に並べ、受光部面の高
いＩＣチップの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、こ
れら切欠部や窪み部に受光部面の低いＩＣチップの端部
を挿入したことで、双方の高低差を１００μｍ未満に設
定でき、これにより、チップ接合部での画素ピッチの精
度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」をなくした高品
質かつ高性能なマルチチップ搭載等倍型イメージセンサ
ーが提供できた。
載等倍型イメージセンサーによれば、受光部面に高低差
のある２種類のＩＣチップを交互に並べ、受光部面の高
いＩＣチップの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、こ
れら切欠部や窪み部に受光部面の低いＩＣチップの端部
を挿入したことで、双方の高低差を１００μｍ未満に設
定でき、これにより、チップ接合部での画素ピッチの精
度を高めるとともに、光学系の「ぼけ」をなくした高品
質かつ高性能なマルチチップ搭載等倍型イメージセンサ
ーが提供できた。
【００４７】また、本発明のマルチチップ搭載ＬＥＤプ
リントヘッドについても、発光部面に高低差のある２種
類のＩＣチップを交互に並べ、発光部面の高いＩＣチッ
プの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、これら切欠部
や窪み部に発光部面の低いＩＣチップの端部を挿入した
ことで、同様に画素ピッチの精度を高めるとともに、光
学系の「ぼけ」をなくした高品質かつ高性能なマルチチ
ップ搭載ＬＥＤプリントヘッドが提供できた。
リントヘッドについても、発光部面に高低差のある２種
類のＩＣチップを交互に並べ、発光部面の高いＩＣチッ
プの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、これら切欠部
や窪み部に発光部面の低いＩＣチップの端部を挿入した
ことで、同様に画素ピッチの精度を高めるとともに、光
学系の「ぼけ」をなくした高品質かつ高性能なマルチチ
ップ搭載ＬＥＤプリントヘッドが提供できた。
【００４８】さらにまた、本発明のマルチチップ搭載等
倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ＬＥＤプ
リントヘッドについては、これらを製造するために従来
のベアチップ実装装置にて対応できる。すなわち、たと
えばＡ３サイズ（６００ＤＰＩ）のイメージセンサーも
しくはＬＥＤプリントヘッドにおいては、チップ間の間
隔を１０〜１５μｍにしているが、従来であれば、同一
のＩＣチップを一つ一つ順次位置合わせしながら配列す
るという作業であり、そのために生産コストが大幅に上
がっていたが、本発明においては、受光部面の低いＩＣ
チップを並べ、ついで受光部面の高いＩＣチップを配列
する工程であれば、相当に精度を時間を短縮させながら
高めることができ、これにより、高い精度を容易に達成
することができ、その結果、生産コストをさげることが
できた。
倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ＬＥＤプ
リントヘッドについては、これらを製造するために従来
のベアチップ実装装置にて対応できる。すなわち、たと
えばＡ３サイズ（６００ＤＰＩ）のイメージセンサーも
しくはＬＥＤプリントヘッドにおいては、チップ間の間
隔を１０〜１５μｍにしているが、従来であれば、同一
のＩＣチップを一つ一つ順次位置合わせしながら配列す
るという作業であり、そのために生産コストが大幅に上
がっていたが、本発明においては、受光部面の低いＩＣ
チップを並べ、ついで受光部面の高いＩＣチップを配列
する工程であれば、相当に精度を時間を短縮させながら
高めることができ、これにより、高い精度を容易に達成
することができ、その結果、生産コストをさげることが
できた。
【図１】本発明のマルチチップ等倍型のイメージセンサ
ーの平面図である。
ーの平面図である。
【図２】図１中の領域Ｃの拡大平面図である。
【図３】図２において切断面線Ｘ−Ｘによる断面図であ
る。
る。
【図４】本発明のマルチチップ等倍型のイメージセンサ
ーの使用状態を示す説明図である。
ーの使用状態を示す説明図である。
【図５】（ａ）は本発明のマルチチップ等倍型のイメー
ジセンサーの要部拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）に
おける切断面線Ｙ−Ｙによる断面図である。
ジセンサーの要部拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）に
おける切断面線Ｙ−Ｙによる断面図である。
【図６】本発明のマルチチップ等倍型のイメージセンサ
ーの接合部の拡大断面図である。
ーの接合部の拡大断面図である。
【図７】本発明のマルチチップ等倍型のイメージセンサ
ーの接合部の拡大断面図である。
ーの接合部の拡大断面図である。
【図８】本発明のマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッ
ドの使用状態を示す説明図である。
ドの使用状態を示す説明図である。
【図９】本発明のマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッ
ドの平面図である。
ドの平面図である。
【図１０】（ａ）は図９中の領域Ｄの拡大平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）における切断面線Ｚ−Ｚによる断面
図である。
り、（ｂ）は（ａ）における切断面線Ｚ−Ｚによる断面
図である。
【図１１】（ａ）は従来のＬＥＤプリントヘッドの平面
図、（ｂ）はその断面図である。
図、（ｂ）はその断面図である。
【図１２】従来の他のＬＥＤプリントヘッドの破断面図
である。
である。
【図１３】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の拡大断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の拡大断面図である。
【図１４】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の拡大断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の拡大断面図である。
【図１５】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の拡大断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の拡大断面図である。
【図１６】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
【図１７】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
【図１８】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
【図１９】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
【図２０】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
【図２１】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
【図２２】本発明の他のマルチチップ等倍型のイメージ
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
センサーまたはマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘッド
の要部断面図である。
【図２３】本発明のインライン方式カラーマルチチップ
搭載等倍型イメージセンサーの平面図である。
搭載等倍型イメージセンサーの平面図である。
【図２４】本発明の３ライン方式カラーマルチチップ搭
載等倍型イメージセンサーの平面図である。
載等倍型イメージセンサーの平面図である。
８ イメージセンサー ９ 基板 １０、１１ ＩＣチップ １０ａ、１１ａ 受光部面 １０ｂ、１１ｂ 受光部 １０ｃ 傾斜面 １１ｃ 端部 １２ 主走査方向 １８ ＬＥＤプリントヘッド ２２ 基板 ２３、２４ ＩＣチップ ２４ａ 発光部面２４ａ ２３ｂ、２４ｂ 発光部 ２３ｃ 傾斜面 ２４ｃ 端部 ２５ 主走査方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０４Ｎ 1/04 １０２ Ｈ０４Ｎ 1/036 1/19
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に３００ＤＰＩ以上の読取り密度と
なるように複数の受光部を配列したＩＣチップを複数個
主走査方向に並べるとともに、受光部面に高低差のある
２種類のＩＣチップを交互に並べ、受光部面の高いＩＣ
チップの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、これら切
欠部や窪み部に受光部面の低いＩＣチップの端部を挿入
したことを特徴とするマルチチップ搭載等倍型イメージ
センサー。 - 【請求項２】基板上に３００ＤＰＩ以上の発光密度とな
るように複数の発光部を配列したＩＣチップを複数個主
走査方向に並べるとともに、発光部面に高低差のある２
種類のＩＣチップを交互に並べ、発光部面の高いＩＣチ
ップの端面に切欠部もしくは窪み部を設け、これら切欠
部や窪み部に発光部面の低いＩＣチップの端部を挿入し
たことを特徴とするマルチチップ搭載ＬＥＤプリントヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13700298A JPH11331492A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | マルチチップ搭載等倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13700298A JPH11331492A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | マルチチップ搭載等倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11331492A true JPH11331492A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15188512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13700298A Pending JPH11331492A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | マルチチップ搭載等倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11331492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009214396A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Ricoh Co Ltd | 光書込みヘッドおよび画像形成装置 |
| WO2011104771A1 (ja) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | イメージセンサ用ｉｃ及びそれを用いた密着型イメージセンサ |
| JP2013090198A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Toshiba Tec Corp | 結像光学装置及び画像形成装置 |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13700298A patent/JPH11331492A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009214396A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Ricoh Co Ltd | 光書込みヘッドおよび画像形成装置 |
| WO2011104771A1 (ja) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | イメージセンサ用ｉｃ及びそれを用いた密着型イメージセンサ |
| US9438762B2 (en) | 2010-02-24 | 2016-09-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Image sensor IC having linearly and obliquely disposed light receiving elements and contact image sensor using same |
| JP2013090198A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Toshiba Tec Corp | 結像光学装置及び画像形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6330017B1 (en) | Light emitting diode array head including focusing lenses | |
| JPH0647954A (ja) | 光源ユニット | |
| EP0986103B1 (en) | Light emitting element module and printer head using the same | |
| CN103179313A (zh) | 图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置 | |
| JP2985959B1 (ja) | カラ―撮像装置およびそれを用いた画像読み取り装置 | |
| JPH11331492A (ja) | マルチチップ搭載等倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ｌｅｄプリントヘッド | |
| US4480257A (en) | Optical printer comprising light switching elements | |
| CN104243756A (zh) | 图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置 | |
| EP0468255A2 (en) | Linear image sensor of the contact type | |
| JP4179329B2 (ja) | ラインセンサチップ、ラインセンサ、画像情報読取装置、ファクシミリ、スキャナ及び複写機 | |
| JPH02212167A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPS59164161A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツド | |
| JPS58203071A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイ | |
| JPH11252306A (ja) | 密着型カラーイメージセンサ | |
| JPH0295867A (ja) | 光書込ヘッド | |
| JPS6276357A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0752451A (ja) | Ｌｅｄアレイ | |
| JP2695506B2 (ja) | マルチチップカラーイメージセンサー | |
| JPS6027565A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツドおよびその製造方法 | |
| JPS6098755A (ja) | 光センサ | |
| JP2569164B2 (ja) | 光プリンタのｌｅｄアレイヘッド駆動方法 | |
| JPH03139958A (ja) | イメージセンサとその製造装置 | |
| JP2002247289A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| JPH09283807A (ja) | 受発光素子モジュール | |
| JPH05327016A (ja) | 半導体発光装置 |