CN103179313A - 图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。该图像传感器单元能够防止传感器芯片的破损。多个传感器基板部（91）通过使传感器基板（10A、10B）的侧端部（13）沿长度方向连接而成。以使传感器基板（10A、10B）的侧端部（13）处的传感器芯片（304、305）自侧端部（13）突出的方式安装该传感器芯片（304、305），并且，侧端部（13）具有连接传感器基板（10A、10B）的凸部（14、19），传感器芯片（304、305）的最外端部（33A、33B）在长度方向上位于凸部（14、19）的最外侧端部（16a、22a）的内侧。

Description

图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置
技术领域
本发明涉及图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。特别是涉及读取大型原稿等的图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。
背景技术
在传真机、扫描仪等图像读取装置所用的图像传感器单元中，所能读取的原稿的长度（以下称读取长度）通常为A4、B4、A3规格左右。近年来，在电子黑板等图像读取装置中使用了读取长度超过A3规格的能读取A2、A1、A0规格的大型原稿的纵长的图像传感器单元。
对于这种可读取超过A3规格的大型原稿等的图像读取装置的图像传感器单元，通过沿主扫描方向串联排列多个安装有多个传感器芯片（sensor chip）的比A3规格短的传感器基板而构成。在串联排列传感器基板时，理想的是，使安装于相邻的传感器基板的传感器芯片的间隔极小，从而减少读取的图像缺失部。但是，由于电子黑板等所用的图像传感器单元不要求很高的读取精度，因此，即使传感器芯片的间隔较大也没有问题。
另一方面，需要精细读取大型地图等的图像读取装置要求与通常的扫描仪相同的读取品质，因此需要避免产生图像缺失部。例如，在专利文献1中公开了一种接合多张排列有LED芯片（传感器芯片）的布线基板（传感器基板）而纵长化的光电转换装置。
专利文献1：日本特开平7－86541号公报
发明内容
但是，在上述专利文献1所公开的光电转换装置中，由于使传感器芯片自传感器基板的端部突出，因此，例如在接合传感器基板、保管安装有传感器芯片的传感器基板时，传感器芯片可能会破损。
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于防止传感器芯片的破损。
本发明的图像传感器单元的特征在于，其包括：光源，其用于对读取对象物进行照明；传感器基板部，其通过使多个传感器基板连接而成，每个传感器基板均以沿长度方向排列成直线状的方式安装有多个光电转换元件；聚光体，其用于使来自上述读取对象物的光成像于上述传感器基板部；以及支承体，其支承上述光源、上述传感器基板部以及上述聚光体；上述传感器基板部通过使多个上述传感器基板的侧端部沿长度方向连接而成，以使上述侧端部处的上述光电转换元件自上述侧端部突出的方式安装该光电转换元件，并且上述侧端部具有连接上述传感器基板的连接部件，上述光电转换元件的最外端部在长度方向上位于上述连接部件的最外侧端部的内侧。
图像读取装置的特征在于，其包括：图像传感器单元；以及图像读取部件，其一边使上述图像传感器单元和读取对象物相对移动，一边读取来自上述读取对象物的光；上述图像传感器单元是上述的图像传感器单元。
图像形成装置的特征在于，其包括：图像传感器单元；图像读取部件，其一边使上述图像传感器单元和读取对象物相对移动，一边读取来自上述读取对象物的光；以及图像形成部件，其用于在记录介质上形成图像；上述图像传感器单元是上述的图像传感器单元。
根据本发明，能够防止传感器芯片的破损。
附图说明
图1是表示具有本实施方式的图像传感器单元1的MFP100的外观的立体图。
图2是表示MFP100中的图像形成部210的结构的概略图。
图3是表示具有本实施方式的图像传感器单元1的MFP100中的图像读取部110的一部分结构的剖视图。
图4是本实施方式的图像传感器单元1的分解立体图。
图5A是第1实施方式的传感器基板部91的俯视图。
图5B是放大了第1实施方式的传感器基板部91的俯视图。
图5C是剖切了第1实施方式的传感器基板部91的剖视图。
图6是表示传感器芯片30的结构的俯视图。
图7A是表示使第1实施方式的相邻的传感器基板10靠近后的状态的俯视图。
图7B是放大了使第1实施方式的相邻的传感器基板10靠近后的状态的俯视图。
图8A是表示利用第1实施方式的固定构件26固定了传感器基板10的状态的俯视图。
图8B是剖切了利用第1实施方式的固定构件26固定了传感器基板10的状态的剖视图。
图8C是剖切了利用第1实施方式的固定构件26固定了传感器基板10的状态的剖视图。
图9是第2实施方式的传感器基板部92的俯视图。
图10是其他实施方式的传感器基板部93的俯视图。
图11是其他实施方式的传感器基板部94的俯视图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明能适用本发明的实施方式。
通过本实施方式，说明后述的图像传感器单元和应用了该图像传感器单元的图像读取装置以及图像形成装置。另外，在以下说明的各附图中，根据需要，用X方向表示图像传感器单元的主扫描方向，用Y方向表示副扫描方向，用Z方向表示与主扫描方向以及副扫描方向正交的方向。在图像读取装置以及图像形成装置中，图像传感器单元向作为读取对象物的原稿D照射光，并将反射光转换为电信号，从而读取图像（反射读取）。另外，读取对象物并不限于原稿D，对其他的读取对象物也能适用本发明。此外，本发明也能适用于透射读取的情况。
在此，参照图1说明作为图像读取装置或图像形成装置的一例子的多功能打印机（MFP；Multi Function Printer）的构造。图1是表示应对大型原稿的MFP 100的外观的立体图。如图1所示，MFP100包括作为图像读取部件的图像读取部110和作为图像形成部件的图像形成部210，该图像读取部110作为薄片进给（sheet feed）方式的图像扫描仪而读取来自A0规格、A1规格等大型原稿D的反射光，该图像形成部210在作为记录介质的卷纸R（记录纸）上形成（打印）原稿D的图像。
图像读取部110是具有所谓的图像扫描仪功能的构件，例如以如下方式构成。图像读取部110包括壳体120、供纸口130、原稿排出口140、回收单元150、薄片回收单元160、图像传感器单元1以及原稿输送辊101。
图像传感器单元1例如是密合型图像传感器（CIS；ContactImage Sensor）单元。图像传感器单元1固定于壳体120内。
在图像读取部110中，从供纸口130插入到壳体120内的原稿D被由驱动机构驱动而进行旋转的原稿输送辊101夹持且以预定的输送速度相对于图像传感器单元1进行相对输送。图像传感器单元1对输送来的原稿D进行光学读取，并由后述的传感器芯片30转换为电信号，从而进行图像的读取动作。被读取了图像的原稿D被原稿输送辊101输送，从原稿排出口140排出。从原稿排出口140排出的原稿D被配置于壳体120背面的原稿回收单元150回收。
图2是表示图像形成部210的构造的概略图。
图像形成部210是具有所谓的打印机功能的构件，其容纳于壳体120内部，例如以如下方式构成。图像形成部210包括卷纸R、薄片输送辊220以及打印头230。打印头230由例如具有青色C、品红色M、黄色Y、黑色K的墨的墨容器240（240c、240m、240y、240k）和分别设于这些墨容器240的喷出头250（250c、250m、250y、250k）构成。此外，图像形成部210具有打印头滑动轴260、打印头驱动电动机270以及安装于打印头230的传动带280。此外，如图1所示，在图像形成部210上包括供打印后的薄片S排出的薄片排出口290。
在图像形成部210中，作为连续的卷纸R的一端的薄片S被由驱动机构驱动而进行旋转的薄片输送辊220夹持且沿输送方向F2输送到打印位置。通过利用打印头驱动电动机270使传动带280机械性地移动，打印头230一边沿着打印头滑动轴260在打印方向（X方向）上移动，一边基于电信号对薄片S进行打印。反复进行上述动作直至打印结束，然后，沿X方向切断打印后的薄片S。切断后的薄片S被薄片输送辊220从薄片排出口290排出。然后，从薄片排出口290排出的薄片S被配置在壳体120下侧的回收单元160回收。
另外，作为图像形成部210，说明了喷墨方式的图像形成装置，但也可以是电子照相方式、热转印方式、点阵方式等方式的图像形成装置。
第1实施方式
接下来，参照图3及图4，说明图像传感器单元1的各构成构件。
图3是表示包括有图像传感器单元1的图像读取部110的一部分结构的剖视图。图4是图像传感器单元1的分解立体图。
图像传感器单元1包括玻璃罩2、光源3、作为聚光体的柱状透镜阵列6、传感器基板部91、作为光电转换元件的传感器芯片30以及作为容纳上述构件的支承体的框架7等。这些构成构件中的玻璃罩2及框架7与大型的原稿D的读取长度相应地在主扫描方向上形成得较长。
框架7用于容纳图像传感器单元1的各构成构件。框架7呈矩形状，为了定位并支承图像传感器单元1的构成构件，其内部形成为很多凹凸状。
玻璃罩2防止灰尘进入到框架7内。玻璃罩2为平板状，固定于框架7的上部。
光源3（3a、3b）对原稿D进行照明。光源3a、3b分别固定于玻璃罩2下方的、以柱状透镜阵列6为中心对称的位置。如图4所示，光源3包括例如具有红R、绿G、蓝B三色波长的发光元件4r、4g、4b和安装发光元件4r、4g、4b的基板5。发光元件4r、4g、4b例如是LED芯片，以预定的顺序彼此隔有间隔地安装于在主扫描方向上形成得较长的基板5。本实施方式的光源3a、3b分别通过沿主扫描方向排列多个读取通常大小的原稿（例如A4、A3规格）的图像传感器单元所用的基板而构成。
柱状透镜阵列6是用于使来自原稿D的反射光在安装于传感器基板10的传感器芯片30上成像的光学构件。柱状透镜阵列6配置于光源3a和光源3b之间的中央位置。传感器芯片30位于柱状透镜阵列6的入射面6a和出射面6b之间所形成的光轴（图3所示的单点划线）的延长线上。柱状透镜阵列6通过沿主扫描方向排列多个正立等倍成像型的成像元件（柱状透镜）而构成。本实施方式的柱状透镜阵列6通过沿主扫描方向排列多个读取通常大小的原稿的图像传感器单元所用的柱状透镜阵列而构成。
另外，作为聚光体，能够适用各种微透镜阵列等、以往公知的各种具有聚光功能的光学构件。
传感器基板部91具有多个传感器基板10。传感器基板10沿主扫描方向（长度方向）安装有多个将利用柱状透镜阵列6成像后的反射光转换为电信号的传感器芯片30。传感器基板部91固定于框架7的下部。本实施方式的传感器基板部91通过沿主扫描方排列、连接多个通常大小的传感器基板10而构成为预定的读取长度。此时，通过按照后述方法连接各传感器基板10，能防止传感器芯片30破损。
在包括有以上述方式构成的图像传感器单元1的MFP100读取原稿D时，图像读取部110依次驱动图像传感器单元1的光源3a、3b的发光元件4r、4g、4b而将其点亮，向由原稿输送辊101以预定的输送速度朝输送方向F1输送的原稿D照射光。从光源3a、3b照射的光自夹着柱状透镜阵列6的两个方向射向原稿D的读取面，在主扫描方向范围内以线状均匀地进行照射。该照射的光被原稿D反射，从而借助柱状透镜阵列6成像于传感器芯片30的后述的光电二极管31上。该成像后的反射光由传感器芯片30转换为电信号，之后，在未图示的信号处理部进行处理。
这样，图像读取部110通过读取一条扫描线量的R、G、B的反射光，从而完成原稿D的主扫描方向上的一条扫描线的读取动作。在一条扫描线的读取动作结束之后，伴随着原稿D朝向副扫描方向的移动，与上述动作同样地进行下一条扫描线量的读取动作。这样，图像读取部110通过一边朝向输送方向F1输送原稿D，一边一条扫描线量一条扫描线量地反复进行读取动作，从而进行原稿D整面的图像读取。
接着，说明传感器基板部91的结构。下面，说明将两个传感器基板10沿主扫描方向呈直线状连接的情况。
图5A是传感器基板部91的俯视图。图5B是放大了图5A中的传感器基板部91的连接部的俯视图。图5C是图5B所示的I－I线剖视图。
如图5A所示，传感器基板10A、10B形成为呈现出主扫描方向上较长的矩形状的平板状。作为传感器基板10A、10B，例如能够使用陶瓷基板、环氧玻璃基板等。
在传感器基板10A的安装面11A、传感器基板10B的安装面11B上，分别安装有多个（在图5A中分别为四个）传感器芯片30（301～304、305～308），多个传感器芯片30以在传感器基板10A、10B上沿主扫描方向（长度方向）排列成直线状的状态安装。另外，如图5C所示，各传感器芯片30（301～308）例如利用热固化型的粘接剂12固定于各安装面11A、11B上。
图6是表示传感器芯片30的结构的俯视图。
传感器芯片30包括作为受光元件的多个光电二极管31、多个焊盘32以及未图示的电路图案等。光电二极管31具有检测反射光的作用，彼此以等间距p沿主扫描方向排列成直线状。光电二极管31排列在传感器芯片30的主扫描方向上的全长范围内。即，分别位于传感器芯片30的左右端的光电二极管31A、31B分别以接近传感器芯片30的主扫描方向上的最外端部33（33A、33B）的方式配置。
另一方面，对于焊盘32，以输入输出用于检测反射光的开始信号的输入输出焊盘32A、32B为代表，分别具有各种作用。输入输出焊盘32A、32B通过引线接合利用金属细线与相邻的传感器芯片30的输入输出焊盘32A、32B相连接。该连接也可以借助传感器基板10上的未图示的电路图案来进行连接。各传感器基板的最初的传感器芯片30的开始信号从外部进行输入。输入输出焊盘32A、32B以比光电二极管31A、31B远离传感器芯片30的最外端部33A、33B的方式配置。此外，传感器芯片30上的未图示的模拟输出电路、移位寄存器等电路图案与传感器基板10上的未图示的期望的电路图案借助焊盘32利用金属细线来连接。
回到图5A～图5C，进一步说明传感器基板10和传感器芯片30的配置。另外，在本实施方式中，以下说明中的右侧是指主扫描方向上的传感器基板10B侧，左侧是指主扫描方向上的传感器基板10A侧。
首先，说明传感器基板10A。传感器基板10A在作为与传感器基板10B连接的连接部的右侧的侧端部13上以使传感器基板10A的一部分朝右侧突出的方式形成有两个凸部14（14a、14b）。具体而言，如图5B所示，凸部14（14a、14b）从侧端部13中的在副扫描方向（宽度方向）上分离的两侧分别平行于安装面11A地朝右侧突出。因而，在侧端部13中的副扫描方向上的中央部形成了向传感器基板10A的内侧凹陷的凹部15。在此，凸部14（14a、14b）的右侧外端成为传感器基板10A中位于最右侧的最外侧端部16（16a、16b）。
此外，凸部14的突出量、即从最外侧端部16到凹部15的基端17的距离L 1A（参照图5C）与后述的传感器基板10B的凸部19的突出量相同。此外，凸部14a和凸部14b之间的间隔、这里指凹部15a内的副扫描方向上的尺寸L2A，形成为能够供后述的传感器基板10B的凸部19a、19b嵌入的尺寸。
接着，说明传感器芯片30在传感器基板10A上的安装位置。在此，说明可能对像素缺失造成影响并产生破损的传感器芯片304、即靠近相邻的传感器基板10B侧的传感器芯片304。
在本实施方式中，传感器芯片304以其右侧的最外端部33B在主扫描方向上位于上述的传感器基板10A的最外侧端部16的内侧（左侧）、且在主扫描方向上自侧端部13（凹部15的基端17）突出而位于外侧（右侧）的状态被固定。这样，由于传感器芯片304的最外端部33B在主扫描方向（长度方向）上位于传感器基板10A的最外侧端部16的内侧，因此，在搬运时、保管时，即使在传感器基板10A与障碍物接触的情况下，最先与障碍物接触的也是传感器基板10A的凸部14a、14b，而不是传感器芯片304，因此能保护传感器芯片304，防止其破损。此外，在如图5B所示那样以俯视视角观察时，传感器芯片304的最外端部33B在副扫描方向上位于凸部14a和凸部14b之间，被凸部14a、14b所包围，因此能进一步提高防止破损的效果。
接着，说明传感器基板10B。传感器基板10B在作为与传感器基板10A连接的连接部的左侧的侧端部18上以使传感器基板10B的一部分朝向左侧突出的方式形成有两个凸部19（19a、19b）。具体而言，如图5B所示，凸部19（19a、19b）从侧端部18中的在副扫描方向（宽度方向）上分离的靠近中央的两侧，分别平行于安装面11B地朝向左侧突出。因而，在侧端部18的副扫描方向上的中央部形成了向传感器基板10B的内侧凹陷的凹部20，在副扫描方向上的两侧形成了缺口部21（21a、21b）。在此，凸部19（19a、19b）的左侧外端成为传感器基板10B中位于最左侧的最外侧端部22（22a、22b）。
此外，凸部19的突出量、即从最外侧端部22到凹部20的基端23的距离L1B（参照图5C）与相邻的传感器基板10A的凸部14的突出量L1A相同。此外，从最外侧端部22（22a、22b）到缺口部21（21a、21b）的基端24（24a、24b）的距离也与突出量L1A相同。另外，凸部19a和凸部19b之间的间隔、这里指图5B所示那样包括凸部19a、19b在内的副扫描方向上的尺寸L2B如上述那样形成为能够嵌入到相邻的传感器基板10A的侧端部13的凹部15中的尺寸。
接着，说明传感器芯片30在传感器基板10B上的安装位置。在此，说明可能对像素缺失造成影响并发生破损的传感器芯片305、即靠近相邻的传感器基板10A侧的传感器芯片305。
在本实施方式中，传感器芯片305以其左侧的最外端部33A在主扫描方向上位于上述的传感器基板10B的最外侧端部22的内侧（右侧）、且在主扫描方向上自侧端部18（凹部20的基端23）突出而位于外侧（左侧）的状态被固定。这样，由于传感器芯片305的最外端部33A在主扫描方向（长度方向）上位于传感器基板10B的最外侧端部22的内侧，因此，在搬运时、保管时，即使在传感器基板10B与障碍物接触的情况下，最先与障碍物接触的也是传感器基板10B的凸部19a、19b，而不是传感器芯片305，因此能保护传感器芯片305，防止其破损。此外，在如图5B所示那样以俯视视角观察时，传感器芯片305的最外端部33A在副扫描方向上位于凸部19a和凸部19b之间，被凸部19a、19b包围，因此能进一步提高防止破损的效果。
接下来，说明连接上述的传感器基板10A、10B的方法。作为连接传感器基板10A、10B的方法，具有操作者一边使用金相显微镜、立体显微镜进行观察一边连接的方法。下面，说明操作者一边使用金相显微镜进行观察一边连接的情况。
首先，操作者预先制造安装有传感器芯片301～304的上述传感器基板10A以及安装有传感器芯片305～308的上述传感器基板10B。
接着，操作者使用保持器具，如图5A所示那样以使传感器基板10A的侧端部13和传感器基板10B的侧端部18彼此相对的状态保持传感器基板10A和传感器基板10B。此时，操作者调整传感器基板10A的传感器芯片301～304和传感器基板10B的传感器芯片305～308，使它们排成直线。
接着，操作者移动保持器具，一边维持传感器芯片301～304和传感器芯片305～308排成直线的状态，一边使传感器基板10A、10B缓缓接近。
然后，通过使传感器基板10A、10B接近，如图7A所示，传感器基板10B的凸部19a、凸部19b嵌入到传感器基板10A的凹部15中。另一方面，传感器基板10A的凸部14a、凸部14b嵌入到传感器基板10B的缺口部21a、21b中。这样，通过使凸部19a、凸部19b与凹部15嵌合，凸部14a、凸部14b与缺口部21a、21b嵌合，使它们分别作为连接部件来发挥作用。因此，不仅能高精度地确定副扫描方向上的传感器芯片30的位置，还能同时进行传感器基板10A与传感器基板10B的连接以及传感器芯片304和传感器芯片305的定位。
图7B是放大了图7A的传感器基板10A和传感器基板10B的连接部分的图。如图7B所示，操作者将传感器基板10A的传感器芯片304的光电二极管31B和传感器基板10B的传感器芯片305的光电二极管31A之间的间隔调整成与光电二极管31的间距p相同。
如上所述，传感器芯片304的最外端部33B位于传感器基板10A的凹部15的基端17的外侧，传感器芯片305的最外端部33A位于传感器基板10B的凹部20的基端23的外侧。因而，在俯视状态下，在凹部15和凹部20所围成的空间中除了传感器芯片30以外，不存在与传感器芯片30接触的障碍物，因此能不受障碍物阻碍地高精度地确定传感器芯片30的间隔。
另外，传感器芯片304的光电二极管31B和传感器芯片305的光电二极管31A之间的间隔并不限定于与间距p相同的情况，只要是预先确定的预定距离，就也可以大于等于间距p。即，传感器芯片304的光电二极管31B和传感器芯片305的光电二极管31A之间的间隔只要是预定的距离，就能够在用图像传感器单元1读取图像之后，基于预定的距离对图像进行插值。
此外，如图7B所示，在传感器芯片304的光电二极管31B和传感器芯片305的光电二极管31A之间的距离为间距p或预定的距离的状态下，在传感器芯片304的最外端部33B和传感器芯片305的最外端部33A之间会产生间隙（图7B所示的距离q）。该间隙的距离q被设定为小于凸部14的最外侧端部16和缺口部21的基端24之间的距离r，以及凸部19的最外侧端部22和凹部15的基端17之间的距离s。因而，能防止在传感器芯片304的光电二极管31B和传感器芯片305的光电二极管31A之间的距离被调整为间距p或预定的距离之前，凸部14的最外侧端部16和缺口部21的基端24接触，或者凸部19的最外侧端部22和凹部15的基端17接触。
在传感器基板10间的距离调整结束之后，操作者将固定构件26固定于各安装面11A、11B。图8A是表示用固定构件26固定了传感器基板10A、10B的状态的俯视图。此外，图8B是沿图8A所示的II－II线剖切的剖视图。图8C是沿图8A所示的III－III线剖切的剖视图。
如图8A及图8B所示，本实施方式的固定构件26形成为呈矩形状的平板状，在传感器基板10A、10B的作为副扫描方向（宽度方向）的两侧的两个部位被固定。具体而言，固定构件26以使传感器基板10A和传感器基板10B之间在主扫描方向（长度方向）上留有间隙地横跨传感器基板10A的安装面11A以及传感器基板10B的安装面11B的状态，用螺丝28固定于各安装面11A、11B。因而，固定构件26以保持了传感器基板10间的距离的状态连接各传感器基板10。
此外，如图8B所示，固定构件26的与传感器基板10A的安装面11A以及传感器基板10B的安装面11B相抵接的抵接面27形成为平坦面。因而，能以传感器基板10A的安装面11A以及传感器基板10B的安装面11B共面的状态保持传感器基板10A和传感器基板10B，因此，同样也能将分别安装于安装面11A以及安装面11B的传感器芯片301～308保持为共面。
此外，固定构件26至少由线膨胀系数小于或等于传感器基板10A、10B的线膨胀系数的材质形成。由于固定构件26固定于传感器基板10A的安装面11A以及传感器基板10B的安装面11B，因此固定构件26的伸缩会影响传感器芯片304的光电二极管31B和传感器芯片305的光电二极管31A之间的距离。因此，通过用线膨胀系数小于等于传感器基板10A、10B材质的线膨胀系数的材质形成固定构件26，能够减小光电二极管31b、光电二极管31a之间的距离的变化。即，在以不使用的状态保管图像传感器单元1时，即使在保管场地的温度降低的情况下，也能通过减少固定构件26的主扫描方向上的收缩，从而防止传感器芯片304、305之间的接触。
此外，如图8C所示，在传感器芯片304和传感器芯片305相对的部位的下侧未配置传感器基板10A、10B，形成由上述的凹部15以及凹部20构成的空间29。通过形成空间29，即使在传感器芯片304和传感器芯片305之间不能维持共面而在与安装面11正交的方向上产生台阶的情况下，也能防止较低的一方的传感器芯片30与传感器基板10的安装面11接触。
然后，操作者在图7B所示的状态下，通过引线接合用金属细线电连接传感器基板10A的传感器芯片304的输入输出焊盘32B和传感器基板10B的传感器芯片305的输入输出焊盘32A。此时，在焊盘32A、32B的下方不存在图8C所示的空间29，存在传感器基板10A的安装面11A、传感器基板10B的安装面11B。更具体而言，存在固定传感器基板10A和传感器芯片304、传感器基板10B和传感器芯片305的粘接剂12。因此，即使利用引线接合对焊盘32A、32B进行加压，也能利用粘接剂12以及传感器基板10A、10B支承该力，从而减小作用于传感器芯片304、305的负荷。因而，在将传感器芯片304、305安装于传感器基板10A、10B时，输入输出焊盘32A、32B以位于涂敷有粘接剂12的范围（图8C所示的区域T）内的方式被固定。此外，采用引线接合使用金属细线进行的电连接也可以在操作者刚刚将传感器芯片301～304以及传感器芯片305～308安装到了传感器基板10A、10B上之后进行。
接着，操作者将连接传感器基板10A、10B而成的传感器基板部91组装于图4所示的框架7，并用螺丝、粘接剂将传感器基板10A、10B固定于框架7，由此制造出图像传感器单元1。这样，如上所述，由于制造出的图像传感器单元1的传感器芯片304、305之间维持间距p或预定的距离，因此，能够无像素缺失地读取图像。
这样，在本实施方式中，使安装于传感器基板10A、10B的传感器芯片304、305的最外端部33B、33A位于传感器基板10A、10B的最外侧端部16、22的内侧。因而，在搬运时、保管时，即使在传感器基板10A、10B与障碍物接触的情况下，与障碍物接触的也是传感器基板10A、10B的具有最外侧端部16、22的凸部14、19，而不是传感器芯片304、305，因此，能保护传感器芯片304、305，防止它们破损。
第2实施方式
在第1实施方式中，说明了连接两个传感器基板10A、10B的情况。在本实施方式中，说明连接三个传感器基板40A、40B、40C的情况。图9是表示本实施方式的传感器基板部92的结构的俯视图。在传感器基板40A、40B、40C的安装面上分别安装有多个（在图9中分别为四个）传感器芯片50（501～504、505～508、509～5012），多个传感器芯片50以在传感器基板40A、40B、40C上沿主扫描方向（长度方向）排列成直线状的状态安装。
如图9所示，三个传感器基板中的位于主扫描方向上的两侧的传感器基板40A和传感器基板40C与第1实施方式的传感器基板10A结构相同。在图9中，对于与第1实施方式相同的结构，标注了相同附图标记。
即，在传感器基板40A、40C各自的与传感器基板40B相邻的侧端部13形成有从副扫描方向上的两侧朝传感器基板40B突出的凸部14，在凸部14之间形成凹部15。此外，安装于传感器基板40A、40C的传感器芯片504、509的最外端部33（33B、33A）在主扫描方向上分别位于凸部14的最外侧端部16的内侧，并且在主扫描方向上位于凹部15的基端17的外侧。
另一方面，传感器基板40B形成为相对于副扫描方向的中心线c呈轴对称的形状。即，传感器基板40B形成有从主扫描方向上的两侧的侧端部18中的副扫描方向上靠近中央的两侧分别朝传感器基板40A、40C突出的凸部19，在凸部19之间形成凹部20。此外，安装于传感器基板40B的传感器芯片505、508的最外端部33（33A、33B）在主扫描方向上分别位于各凸部19的最外侧端部22的内侧，并且在主扫描方向上位于凹部20的基端23的外侧。
因而，在搬运时、保管时，即使在传感器基板40A、40B、40C与障碍物接触的情况下，最先与障碍物接触的也是传感器基板40A、40B、40C的最外侧端部16、22，而不是传感器芯片504、505、508、509，因此，能够保护传感器芯片504、505、508、509，防止它们破损。另外，传感器基板40A、40B、40C的组装方法与第1实施方式相同，省略其说明。
以上与各种实施方式一起说明了本发明，但本发明并不限定于这些实施方式，能够在本发明的范围内进行变更等。
例如，在上述第2实施方式中，说明了连接三个传感器基板40A、40B、40C的情况，但本发明并不限定于该情况，在连接四个以上传感器基板的情况下，也同样能够适用本发明。
此外，在上述实施方式中，说明了传感器基板10A和传感器基板10B形成两个凸部14（14a、14b）和两个凸部19（19a、19b）的情况，但只要形成至少两个凸部即可，例如也可以形成两个以上的凸部。
此外，图像读取装置并不限定于薄片进给方式的图像扫描仪，即使是平板（flatbed）方式的图像扫描仪结构的图像扫描仪，也同样能够适用本发明。
此外，在本实施方式中，说明了将各传感器芯片30（传感器芯片50）沿主扫描方向（长度方向）排列成直线状的情况，具体来说为排列成一条直线状的情况。但是，本发明并不限定于该情况，在将各传感器芯片排列成交错状的情况下，也同样能够适用本发明。
图10是另一实施方式的传感器基板部93的俯视图。在传感器基板60A、60B、60C的安装面上分别安装有多个（在图10中分别为四个）传感器芯片70（701～704、705～708、709～7012）。在图10中，安装于传感器基板60A上的各传感器芯片701～704彼此在宽度方向上错开而排列成交错状。此外，对于传感器基板60B、60C也是一样，将各传感器芯片705～708、709～7012排列成交错状。这样，排列成直线状是指，并不限定于一条直线状，也包括排列成能近似为直线状的交错状的情况。
此外，在本实施方式中，说明了在连接相邻的各传感器基板10（传感器基板40）时，将传感器芯片301～304、305～308（传感器芯片501～504、505～508、509～5012）连接成直线、具体来说为一条直线的情况。但是，并不限定于该情况，在将传感器基板上的多个传感器芯片视为一个传感器芯片时，以使传感器芯片呈交错状地连接各传感器基板的情况下，也同样能够适用本发明。
图11是其他实施方式的传感器基板部94的俯视图。在传感器基板80A、80B、80C的安装面上分别安装有多个（在图11中分别为四个）传感器芯片90（901～904、905～908、909～9012），多个传感器芯片90（901～904、905～908、909～9012）以在传感器基板80A、80B、80C上排列成一条直线状的状态安装。在图11中，安装于传感器基板80A上的传感器芯片901～904和安装于传感器基板80B上的传感器芯片905～908在副扫描方向上错开。此外，安装于传感器基板80B上的传感器芯片905～908和安装于传感器基板80C上的传感器芯片909～9012在副扫描方向上错开。因此，在连接传感器基板80A、80B、80C时，在将传感器芯片901～904、905～908、909～9012分别视为一个传感器芯片的情况下，以使传感器芯片呈交错状的方式连接各传感器基板。
附图标记说明
1：图像传感器单元；2：玻璃罩；3：光源；4r、4g、4b：发光元件；5：基板；6：柱状透镜阵列（聚光体）；7：框架（支承体）；10（10A、10B）：传感器基板；11（11A、11B）：安装面；12：粘接剂；13：侧端部；14（14a、14b）：凸部（连接部件）；15：凹部；16（16a、16b）：最外侧端部；17：基端；18：侧端部；19（19a、19b）：凸部（连接部件）；20：凹部；21（21a、21b）：缺口部；22（22a、22b）：最外侧端部；23：基端；24（24a、24b）：基端；26：固定构件；27：抵接面；28：螺丝；29：空间；30（301～308）：传感器芯片（光电转换元件）；31（31A、31B）：光电二极管；32：焊盘；32A、32B：输入输出焊盘；33A、33B：最外端部；40（40A、40B、40C）：传感器基板；50（501～5012）：传感器芯片（光电转换元件）；60（60A、60B、60C）：传感器基板；70（701～7012）：传感器芯片（光电转换元件）；80（80A、80B、80C）：传感器基板；90（901～9012）：传感器芯片（光电转换元件）；91～94：传感器基板部；100：图像读取装置（MFP）；110：图像读取部（图像读取部件）；120：图像形成部（图像形成部件）。

Claims (9)

1.一种图像传感器单元，其特征在于，
该图像传感器单元包括：
光源，其用于对读取对象物进行照明；
传感器基板部，其通过使多个传感器基板连接而成，每个传感器基板均以沿长度方向排列成直线状的方式安装有多个光电转换元件；
聚光体，其用于使来自上述读取对象物的光成像于上述传感器基板部；以及
支承体，其支承上述光源、上述传感器基板部以及上述聚光体；
上述传感器基板部通过使多个上述传感器基板的侧端部沿长度方向连接而成，
以使上述侧端部处的上述光电转换元件自上述侧端部突出的方式安装该光电转换元件，并且
上述侧端部具有连接上述传感器基板的连接部件，
上述光电转换元件的最外端部在长度方向上位于上述连接部件的最外侧端部的内侧。
2.根据权利要求1所述的图像传感器单元，其特征在于，
上述连接部件由至少两个凸部构成，该凸部以使上述传感器基板的一部分平行于上述传感器基板的安装面地突出且在宽度方向上分离的方式形成，
从与上述传感器基板的安装面正交的方向观察时，上述光电转换元件配置于上述凸部之间。
3.根据权利要求2所述的图像传感器单元，其特征在于，
通过将上述传感器基板的形成于上述侧端部的上述凸部嵌入到凹部中，从而将上述传感器基板在长度方向上互相连接起来，上述凹部形成于欲与上述传感器基板相连接的其他上述传感器基板的上述侧端部所形成的上述凸部之间。
4.根据权利要求1所述的图像传感器单元，其特征在于，
该图像传感器单元具有固定构件，
该固定构件以横跨连接后的各上述传感器基板之间的安装面的状态，固定于各上述安装面。
5.根据权利要求4所述的图像传感器单元，其特征在于，
上述固定构件以使连接后的各上述传感器基板之间在长度方向上具有间隙的状态，固定于各上述安装面。
6.根据权利要求4所述的图像传感器单元，其特征在于，
上述固定构件的线膨胀系数小于或等于上述传感器基板的线膨胀系数。
7.根据权利要求1所述的图像传感器单元，其特征在于，
上述光电转换元件具有焊盘，该焊盘通过引线接合使用金属细线而与其他电路图案相连接，
上述焊盘在长度方向上位于上述传感器基板的侧端部的内侧。
8.一种图像读取装置，其特征在于，
该图像读取装置包括：
图像传感器单元；以及
图像读取部件，其一边使上述图像传感器单元和读取对象物相对移动，一边读取来自上述读取对象物的光；
上述图像传感器单元包括：
光源，其用于对读取对象物进行照明；
传感器基板部，其通过使多个传感器基板连接而成，每个传感器基板均以沿长度方向排列成直线状的方式安装有多个光电转换元件；
聚光体，其用于使来自上述读取对象物的光成像于上述传感器基板部；以及
支承体，其支承上述光源、上述传感器基板部以及上述聚光体；
上述传感器基板部通过使多个上述传感器基板的侧端部沿长度方向连接而成，
以使上述侧端部处的上述光电转换元件自上述侧端部突出的方式安装该光电转换元件，并且
上述侧端部具有连接上述传感器基板的连接部件，
上述光电转换元件的最外端部在长度方向上位于上述连接部件的最外侧端部的内侧。
9.一种图像形成装置，其特征在于，
该图像形成装置包括：
图像传感器单元；
图像读取部件，其一边使上述图像传感器单元和读取对象物相对移动，一边读取来自上述读取对象物的光；以及
图像形成部件，其用于在记录介质上形成图像；
上述图像传感器单元包括：
光源，其用于对读取对象物进行照明；
传感器基板部，其通过使多个传感器基板连接而成，每个传感器基板均以沿长度方向排列成直线状的方式安装有多个光电转换元件；
聚光体，其用于使来自上述读取对象物的光成像于上述传感器基板部；以及
支承体，其支承上述光源、上述传感器基板部以及上述聚光体；
上述传感器基板部通过使多个上述传感器基板的侧端部沿长度方向连接而成，
以使上述侧端部处的上述光电转换元件自上述侧端部突出的方式安装该光电转换元件，并且
上述侧端部具有连接上述传感器基板的连接部件，
上述光电转换元件的最外端部在长度方向上位于上述连接部件的最外侧端部的内侧。
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