JPH11329936A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液の供給状態を直接的に検出することに
よって異常状態を確実に検出し、不適切な処理が継続的
に基板に対して施されることを防止できる。 【解決手段】 基板Ｗに処理液供給ノズル５から処理液
を供給して処理を施す基板処理装置において、処理液供
給ノズル５と基板Ｗ面との間にあたる処理液の供給経路
を撮影するＣＣＤカメラ２５と、これにより撮影された
処理液の供給状態が異常状態である場合に予め決められ
た動作を行う制御部２０とを備えている。異常状態を検
出した場合には、表示部３３に警報を表示し、処理を停
止するようにしたので、不適切な処理が継続的に施され
ることを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称す
る）に対して、フォトレジスト液、ＳＯＧ液（Spin On
Glass:シリカ系被膜形成材とも呼ばれる）、ポリイミド
樹脂や、純水などの処理液を供給して基板に処理を施す
基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、処
理液であるフォトレジスト液を基板面に供給して被膜形
成処理を施す基板処理装置がある。この装置では、基板
を回転支持部によって水平姿勢で回転させながら、処理
液供給ノズルをその回転中心上方に移動し、処理液供給
ノズルから一定量のフォトレジスト液を供給する。そし
て、回転数を上げてフォトレジスト液の余剰分を振り切
るとともに溶媒を揮発させて基板面にフォトレジスト被
膜を形成するようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、処理液供給ノズルからフォトレジスト
液が実際に吐出されているか否かの確認を、流量計の出
力やポンプの動作確認によって間接的に行っているた
め、処理液供給ノズルにフォトレジスト液を供給する配
管が外れていたり経路中において漏れが生じている等の
不具合が生じている場合であっても、そのことを検出す
ることができずに処理が継続的に行われる。したがっ
て、所要量のフォトレジスト液を供給することができな
い異常状態にあるにも係わらず処理が継続的に行われ、
不適切な処理が順次に基板に対して施されてしまうとい
う問題点がある。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液の供給状態を直接的に検出する
ことによって異常状態を確実に検出し、不適切な処理が
継続的に基板に対して施されることを防止できる基板処
理装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板処理装置は、基板に処理液供
給ノズルから処理液を供給して処理を施す基板処理装置
において、前記処理液供給ノズルと前記基板面との間に
あたる処理液の供給経路を撮影する撮影手段と、前記撮
影手段によって撮影された処理液の供給状態が異常状態
である場合に予め決められた動作を行う制御手段と、を
備えていることを特徴とするものである。

【０００６】また、請求項２に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記異常状態
は、前記処理液供給ノズルから吐出される処理液の吐出
幅が正常状態よりも細くなる状態であることを特徴とす
るものである。

【０００７】また、請求項３に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記異常状態
は、前記処理液供給ノズルから処理液が不意に落下する
状態であることを特徴とするものである。

【０００８】また、請求項４に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記異常状態
は、処理液の吐出を停止させる命令を実行しても依然と
して前記処理液供給ノズルから処理液が吐出されている
状態であることを特徴とするものである。

【０００９】また、請求項５に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記異常状態
は、処理液が供給される基板上の位置が正常位置から外
れている状態であることを特徴とするものである。

【００１０】また、請求項６に記載の基板処理装置は、
請求項２ないし請求項５に記載の基板処理装置におい
て、異常状態が生じた場合にそのことを報知する報知手
段をさらに備えていることを特徴とするものである。

【００１１】また、請求項７に記載の基板処理装置は、
請求項４に記載の基板処理装置において、前記制御手段
は、異常状態となった場合にのみ前記処理液供給ノズル
を基板上の供給位置に保持し続け、正常状態となった場
合に前記処理液供給ノズルを基板側方の退避位置に移動
するようにしたことを特徴とするものである。

【００１２】また、請求項８に記載の基板処理装置は、
請求項５に記載の基板処理装置において、前記制御手段
は、処理液が供給される基板上の位置が正常位置となる
ように処理液の供給位置を調整するようにしたことを特
徴とするものである。

【００１３】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。撮影手段によって撮影した処理液の供給状態が異常
状態であるか否かを処理液供給ノズルと基板面との間の
処理液の供給経路を直接的に撮影して行うようにしてい
るので、配管はずれや漏れなどに起因する異常状態を確
実に検出することができる。異常状態である場合には、
制御手段が予め決められた動作を行うので、異常状態が
継続することを回避できる。

【００１４】また、請求項２に記載の発明によれば、処
理液供給ノズルに処理液を供給する配管にはフィルタを
取り付けていることが多いが、フィルタが目詰まりする
と圧損が生じて処理液の流量が低下し、処理液供給ノズ
ルから吐出される処理液の吐出幅がフィルタの目詰まり
の無い正常状態よりも細くなる。したがって、吐出幅が
細くなったことを異常状態として検出すれば、処理液の
基板への供給量が所要量よりも少なくなった状態が継続
することを回避できる。

【００１５】また、請求項３に記載の発明によれば、処
理液供給ノズルから基板に処理液を供給するために処理
液供給ノズルを基板上方の供給位置に移動した際に、処
理液を供給する意図が無いにも係わらず不意に処理液が
落下することがある（いわゆる『ぼた落ち』）。このぼ
た落ちが生じると基板面に処理液によるムラが生じる場
合があるので、これを異常状態として検出すれば、ぼた
落ちに起因する処理ムラが継続することを回避できる。

【００１６】また、請求項４に記載の発明によれば、処
理液供給ノズルから基板に処理液を供給した後、その供
給を停止するために供給停止命令を実行しても即座に供
給が停止するわけではなく、糸を引くように吐出幅が次
第に細くなって最終的に吐出が停止するようにある程度
の遅れが存在する。この遅れは、例えば、ポリイミド樹
脂などの高粘度の処理液ほど顕著に現れ易い。このよう
に吐出を停止しても依然として処理液が吐出されている
現象（本明細書では糸引き現象と称する）が生じた状態
でノズルを退避位置に移動すると、基板の回転中心から
ずれた位置に処理液が吐出されることになって処理ムラ
や装置の汚染を生じる。そこでこれを異常状態として検
出すれば、糸引き現象に起因する処理ムラや装置の汚染
が継続することを防止できる。

【００１７】また、請求項５に記載の発明によれば、処
理液供給ノズルから処理液を供給する位置が正常位置か
らずれると処理ムラを生じることがあるので、これを異
常状態として検出すれば、供給位置ずれに起因する処理
ムラが継続することを回避できる。

【００１８】また、請求項６に記載の発明によれば、異
常状態が生じたことを報知手段で報知するので、装置の
オペレータは不適切な処理が施されたことを知ることが
できる。したがって、装置を停止するなどの対策を講じ
ることができる。

【００１９】また、請求項７に記載の発明によれば、吐
出を停止しても依然として処理液が吐出される糸引き現
象が生じている異常状態を検出した場合には、処理液供
給ノズルを退避位置に移動することなく供給位置に保持
し続けるので、糸引き現象に起因する処理ムラや装置の
汚染を防止することができる。一方、糸引き現象が収ま
って正常状態となった場合には、処理液供給ノズルを退
避位置に移動する。

【００２０】また、請求項８に記載の発明によれば、処
理液の供給位置が正常位置から外れた異常状態を検出し
た場合、供給位置が正常位置となるように制御手段が処
理液の供給量あるいはノズルの向きを調整するので、供
給位置ずれに起因する処理ムラが生じることを防止でき
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は、本発明に係る基板処理装置の一
実施例である基板塗布装置の概略構成を示すブロック図
である。

【００２２】基板Ｗは、吸引式スピンチャック１により
水平姿勢で吸着保持され、回転軸２を介して電動モータ
３により回転中心Ｐ周りに回転駆動される。基板Ｗの周
囲には、処理液の一例であるフォトレジスト液の飛散を
防止するための飛散防止カップ４ａが配設されている。
また、この飛散防止カップ４ａの上部開口には、ダウン
フローを取り込むための複数個の開口を上部に形成され
た上部蓋部材４ｂが、この装置のフレームに固定されて
位置固定の状態で配設されている。また、図示しない搬
送機構が未処理の基板Ｗを吸引式スピンチャック１に載
置したり、処理済みの基板Ｗを受け取る際には、図示し
ない昇降機構が飛散防止カップ４ａのみを下降させるこ
とによって、飛散防止カップ４ａと上部蓋部材４ｂとを
離間させ、吸引式スピンチャック１を飛散防止カップ４
ａの上部開口から上方に突出させるようになっている。

【００２３】飛散防止カップ４ａの側方には、搬入され
た基板Ｗの回転中心Ｐの上方に相当する供給位置（図中
の実線）と、基板Ｗ上から側方に離れた退避位置（図中
の点線）との間で移動可能に構成された処理液供給ノズ
ル５が配設されている。処理液供給ノズル５には供給配
管１２が接続されており、サックバックバルブ１３と、
ベローズポンプ１４と、逆止弁１５とを介してフォトレ
ジスト液を貯留している処理液タンク１６に連通接続さ
れている。サックバックバルブ１３は、処理液供給ノズ
ル５の吐出孔５ａから露出しているフォトレジスト液を
僅かに引き戻して固化を防止したり、先端部５ｂに貯留
しているフォトレジスト液が不意に落下する、いわゆる
「ぼた落ち」を抑制するためのものである。

【００２４】ベローズポンプ１４は、図示しない複動式
エアシリンダに連動して動作し、処理液タンク１６内の
フォトレジスト液を供給管１２に送り込む。この送り込
み動作により生じるフォトレジスト液の処理液タンク１
６内への逆流を防止するのが、逆止弁１５である。

【００２５】ノズル移動機構１７は、本発明の制御手段
に相当する制御部２０により制御されるようになってい
る。つまり、制御部２０が後述する処理プログラムを実
行してゆく際に『ノズル移動命令』を実行すると、処理
液供給ノズル５を退避位置から供給位置に移動するよう
にノズル移動機構１７を制御し、『ノズル退避命令』を
実行すると、処理液供給ノズル５を供給位置から退避位
置に移動するようにノズル移動機構１７を制御する。

【００２６】上部蓋部材４ｂの上部内周面には、その左
側にＣＣＤカメラ２５が、その右側にはストロボ２７が
配設されている。本発明の撮影手段に相当するＣＣＤカ
メラ２５は、固体撮像素子であるＣＣＤと、電子シャッ
ターと、レンズなどから構成されており、その撮影視野
が処理液供給ノズル５から基板Ｗ面との間にあたるフォ
トレジスト液の供給経路に設定されている。例えば、図
２に示すように撮影視野３０が広めに設定されており、
この中においてフォトレジスト液が処理液供給ノズル５
の吐出孔５ａから吐出されて基板Ｗ面に到達する位置を
含む領域が判断領域３０Ａとして設定される。ストロボ
２７は、フォトレジスト液が感光しないように装置自体
が暗室内に設置されているので、撮影時の照明として用
いるためのものであり、例えば、キセノンランプと、５
００ｎｍ以上の波長を透過するバンドパスフィルタとを
組み合わせて構成されている。これらのＣＣＤカメラ２
５およびストロボ２７は、異常状態検出部３５に接続さ
れている。

【００２７】異常状態検出部３５は、ストロボ２７に所
要の電力を供給したり、ＣＣＤカメラ２５の動作制御、
例えば、撮影タイミングを決定する電子シャッターの動
作制御を行う。撮影開始の指示は、制御部２０からトリ
ガ信号が入力されることによって行われる。撮影された
撮影視野３０の画像信号は、２値化処理されて静止画像
に変換される。その撮影視野３０の静止画像は制御部２
０を介して表示部３３に出力され、その中においてオペ
レータにより判断領域３０Ａが設定される。さらに、予
めフォトレジスト液の吐出が正常な状態において撮影視
野３０を撮影し、判断領域３０Ａを表示部３３に表示さ
せた状態で、図３に示すようなフォトレジスト液Ｒ（図
中の二点鎖線）の吐出幅Ｄを測定するための幅計測ライ
ン３０Ｗ（図中の点線）を設定しておくとともに、設定
した幅計測ライン３０Ｗにおける正常な吐出状態のフォ
トレジスト液Ｒの吐出幅Ｄを基準幅Ｄｒｅｆとして記憶
するようになっている。

【００２８】また、上述した異常状態検出部３５は、処
理液供給ノズル５が供給位置に移動した時点から一定時
間の間だけ行われる『ぼた落ち検出処理』においてぼた
落ちが検出された場合を異常状態として検出するととも
に、基板の処理時にフォトレジスト液が基板Ｗに供給さ
れ始めてから一定時間の間だけ行われる『吐出幅検出処
理』において吐出幅Ｄが基準幅Ｄｒｅｆより小さい場合
を異常状態として検出する。そして、異常発生を制御部
２０に伝達し、制御部２０は異常が発生したことを表示
部３３（報知手段）に出力するとともに処理を停止す
る。表示部３３への出力としては、例えば、『ぼた落ち
発生！！』あるいは『吐出幅縮小：不具合発生！！』な
どである。また、表示部３３への出力と同時に図示しな
いブザーを鳴らしたり黄色灯を発光させて報知するよう
にしてもよい。

【００２９】次に、基板に対する塗布処理の一例を示す
図４のタイムチャートと、『ぼた落ち検出処理』および
『吐出幅検出処理』を示す図５及び図６のフローチャー
トを参照する。なお、図４のタイムチャートにおける時
間原点は、基板Ｗが吸引式スピンチャック１に吸着保持
された時点であるものとして説明する。

【００３０】まず、ｔ₁ 時点において制御部２０はノズ
ル移動命令を実行し、ノズル移動機構１７が処理液供給
ノズル５を退避位置から供給位置に移動する。次いで、
ｔ₂時点にて回転開始命令を実行し、ｔ₃ 時点で回転数
Ｒ１に達するように電動モータ３の駆動を開始する。

【００３１】ここでノズル移動命令の実行後、処理液供
給ノズル５が供給位置に移動した後から供給開始命令Ｔ
_S の実行時点まで『ぼた落ち検出処理』が実行される。

【００３２】つまりトリガ信号を与えられた異常状態検
出部３５は、まず、ＣＣＤカメラ２５を制御して、撮影
視野３０の撮影を行う（ステップＳ１）。次に、撮影視
野３０の静止画像を２値化処理し（ステップＳ２）、そ
の中の判断領域３０Ａ中の画素値に基づいてフォトレジ
スト液が存在するか否かを判断する（ステップＳ３）。
例えば、この実施例装置では、フォトレジスト液の背後
からストロボ２７からの光が照射されているためフォト
レジスト液が影となって黒画素となる一方その周囲が白
画素となるので、黒画素が判断領域３０Ａに存在するか
否かを判断すればよい。

【００３３】そして、黒画素が存在する場合にはぼた落
ちが生じている異常状態を表すので、表示部３３に警報
を出力し（ステップＳ４）、さらに処理を停止する（ス
テップＳ５）。そして、この基板Ｗを取り出して洗浄
し、装置の点検整備を行った後、再び同様の処理を行え
ばよい。なお、警報を出力してオペレータに対して現在
の処理に異常が生じたことを報知するだけにしてもよ
く、または報知することなく処理を停止してもよい。そ
の一方、黒画素が存在しない場合にはぼた落ちがなく正
常な状態を表すので、制御部２０はＴ_S 時点でサックバ
ックバルブ１３の動作を解除するとともにベローズポン
プ１４を作動させてフォトレジスト液を処理液供給ノズ
ル５から供給開始する。

【００３４】そして、供給開始命令の実行時点Ｔ_S から
供給時間Ｔ_SUが経過するＴ_E 時点において供給停止命令
を実行し、ベローズポンプ１４の動作を停止してフォト
レジスト液の吐出を停止するとともに、サックバックバ
ルブ１３を作動させてフォトレジスト液を僅かに引き戻
す。これにより所定量のフォトレジスト液が基板Ｗに対
して供給されるようになっている。

【００３５】上述した供給開始命令が実行された後、制
御部２０は異常状態検出部３５に対してトリガ信号を出
力する。すると図６の『吐出幅検出処理』が実行される
ようになっている。この処理は、図４のタイムチャート
に示すように、供給開始命令の実行時点Ｔ_S から供給停
止命令の実行時点Ｔ_E までの間に少なくとも一度行えば
よい。また、供給開始から供給停止までの間に処理液タ
ンク１６が空になって、吐出停止の直前にフォトレジス
ト液が吐出されなくなる事態もあるので、供給開始から
供給停止直前まで所定の周期で『吐出幅検出処理』を繰
り返し実行するようにしてもよく、あるいは供給開始命
令の実行後と供給停止命令の実行直前の２回だけ『吐出
幅検出処理』を実行するようにしてもよい。

【００３６】トリガ信号を与えられた異常状態検出部３
５は、まず、ＣＣＤカメラ２５を制御して、撮影視野３
０の撮影を行う（ステップＴ１）。次に、撮影視野３０
の静止画像を２値化処理し（ステップＴ２）、その中の
判断領域３０Ａに設定されている幅計測ライン３０Ｗの
画素値に基づいて現在吐出されているフォトレジスト液
の吐出幅Ｄを測定する（ステップＴ３）。例えば、この
実施例装置では、ストロボ２７の関係上、幅計測ライン
３０Ｗの画素値を一端側から調べ、白画素から黒画素に
変わる位置と、黒画素から白画素に変わる位置を特定す
れば、吐出幅Ｄを測定することができる。

【００３７】次に、予め測定して記憶しておいた基準幅
Ｄｒｅｆと測定した吐出幅Ｄとを比較する（ステップＴ
４）。その結果、吐出幅Ｄが基準幅Ｄｒｅｆよりも小さ
いならば異常であると判断して表示部３３に警報を出力
し（ステップＴ５）、それ以外であれば正常であると判
断して吐出幅検出処理を終了する。異常が発生してステ
ップＴ５で警報を出力した後、ステップＴ６では装置を
停止して処理を停止するようになっている。そして、処
理していた基板Ｗを取り出してフォトレジスト液を剥離
し、装置の点検整備を行った後、再び処理を行えばよ
い。なお、処理を停止することなく警報を出力してオペ
レータに対して現在の処理に異常が生じたことを報知す
るだけとしてもよく、あるいは報知することなく処理を
停止するようにしてもよい。

【００３８】フォトレジスト液の吐出幅に異常がなく、
供給停止命令がＴ_E 時点で実行された場合には、ベロー
ズポンプ１４の動作を停止してフォトレジスト液の吐出
を停止し、さらにサックバックバルブ１３を作動させて
フォトレジスト液を僅かに引き戻す。その後、ｔ₄ 時点
でノズル退避命令が実行されて処理液供給ノズル５が退
避位置に移動され、ｔ₅ 時点で回転上昇命令が実行され
て基板Ｗの回転数がＲ１より高速のＲ２に上昇されて余
剰分のフォトレジスト液が振り切られ、ｔ₆ 時点で回転
停止命令が実行されてｔ₇ 時点で塗布処理が完了する。

【００３９】上述したようにフォトレジスト液の供給開
始命令の実行前に「ぼた落ち」が生じた場合には、予め
決められた動作として警報出力、処理停止を行うように
しているので、余分なフォトレジスト液が滴下されて塗
布被膜にムラを生じるような不適切な処理が施されるの
を防止できる。

【００４０】また、フォトレジスト液の吐出幅Ｄが正常
状態よりも細くなる異常状態が生じた場合には、予め決
められた動作として警報出力、処理停止を行うようにし
ているので、図示しないフィルタの目詰まりやベローズ
ポンプ１４の故障、あるいは供給配管１２が外れること
などに起因して所要量よりも少ない量しか フォトレジ
スト液が供給されないという不適切な処理が継続的に基
板に施されてゆく事態を回避することができる。

【００４１】なお、ｔ₁ 〜Ｔ_S 時点の間だけでなく、処
理液供給ノズル５が供給位置にある間、すなわちｔ₁ 〜
ｔ₄ 時点の間『ぼた落ち検出処理』を実行するようにし
てもよい。

【００４２】ところで、上記の説明ではフォトレジスト
液を供給する場合を例に採ったが、高粘度の処理液、例
えば、ポリイミド樹脂などの場合には、供給停止命令の
実行時に次のような現象が起きやすい。つまり、図７に
示すように、ポリイミド樹脂Ｒが供給停止命令と同時に
完全に停止するのではなく、徐々に吐出量が少なくなっ
て暫くの間糸を引くように吐出が継続する糸引き現象が
生じる。この状態で処理液供給ノズル５を供給位置から
退避位置に移動すると、基板Ｗ上にムラができるととも
に、飛散防止カップ４ａが汚染されることになる。

【００４３】そこで、図８に示すように供給停止命令の
実行時点Ｔ_E の一定時間後から、『糸引き現象検出処
理』を実行し、異常状態である糸引き現象が検出されて
いる間は表示部３３にそのことを表示しつつ処理液供給
ノズル５を供給位置に保持し、糸引き現象が検出されな
くなってからノズル退避命令を実行して処理液供給ノズ
ル５を退避位置に移動する。つまり、糸引き現象が生じ
なくなるまでノズル退避命令を実行しないようにする。
この場合には、図７に示すように幅計測ライン３０Ｗの
画素値に基づいて糸引き現象を判断すればよい。

【００４４】図９のフローチャートを参照して具体的に
説明する。まず、撮影視野３０を撮影し（ステップＵ
１）、次に撮影視野３０を２値化処理する（ステップＵ
２）。次に、撮影視野３０内の判断領域３０Ｗに設定さ
れている幅計測ライン３０Ｗ上に黒画素があるか否かを
判断し（ステップＵ３）、ある場合には異常状態である
と判断して表示部３３に糸引き現象が生じていることを
表示し（ステップＵ４）、さらに処理液供給ノズル５を
供給位置に保持する（ステップＵ５）。

【００４５】その一方、ステップＵ３において幅計測ラ
イン３０Ｗ上に黒画素がないと判断された場合には、正
常状態であると判断して制御部２０がノズル退避命令を
実行する（ステップＵ６）。

【００４６】上記のように糸引き現象を検出して処理を
分岐することにより、基板Ｗ上にムラができる不具合
や、飛散防止カップ４ａに処理液が付着して汚染する不
具合を回避することができる。

【００４７】＜第２実施例＞図１０は、本発明に係る基
板処理装置の一実施例である基板洗浄装置の概略構成を
示すブロック図である。なお、上記第１実施例装置と同
じ構成については同符号を付すことで詳細な説明につい
ては省略する。

【００４８】基板Ｗは、吸引式スピンチャック１によっ
て吸着保持され、電動モータ３によって回転中心Ｐ２周
りに水平姿勢で回転されるようになっており、純水など
の処理液が飛散することを防止するための飛散防止カッ
プ４ａで囲われている。飛散防止カップ４ａの開口部周
辺には、それぞれの吐出孔５ａが回転中心Ｐ２に向けら
れた２本の処理液供給ノズル５が配備されている。処理
液供給ノズル５には、供給配管１２を介して処理液供給
源から処理液が供給されるようになっているとともに、
供給配管１２には処理液の流通を制御する開閉弁の機能
と、処理液の流量を調整する機能を兼ね備えた流量調整
弁４０が配設されている。この流量調整弁４０の開閉と
流量調整は、制御部２０によって行われるようになって
いる。

【００４９】飛散防止カップ４ａの側方には、洗浄機構
５０が配備されている。この洗浄機構５０は、揺動軸芯
Ｐ３周りに揺動可能に構成され、かつ、昇降可能に構成
されている。また、アーム５１の先端側下端には洗浄ブ
ラシ５３が自転自在に取り付けられている。この洗浄機
構５０は、処理液供給ノズル５から処理液が供給されて
いる基板Ｗ面に対して、自転している洗浄ブラシ５３を
作用させつつ、アーム５１を揺動駆動して基板Ｗの全面
に対してブラシ洗浄を行うものである。

【００５０】ＣＣＤカメラ２５は、その撮影視野が処理
液供給ノズル５の先端から基板面との間にあたる処理液
の供給経路に位置するように取り付けられている。図１
１に示すように、この撮影視野のうち、回転中心Ｐ２を
含む処理液供給ノズル５側に矩形状の判断領域３０Ｂが
設定されている。さらに判断領域３０Ｂの中に、水平な
処理液検出ライン３０Ｄが設定されているとともに、処
理液検出ライン３０Ｄ上に、適切範囲ＡＲが設定されて
いる。これらの判断領域３０Ｂと適切範囲ＡＲは、予め
基板の処理前に設定されて異常状態検出部３５に記憶さ
れている。適切範囲ＡＲは、処理液供給ノズル５から吐
出された処理液Ｓが回転中心Ｐ２付近に供給される場合
に取り得る供給経路の範囲を示している。したがって、
処理液Ｓが適切範囲ＡＲ内にあれば、処理液Ｓが回転中
心Ｐ２付近に供給されることになり、遠心力によって基
板Ｗの周縁部に拡がってゆく処理液Ｓを基板Ｗの中心か
ら全面にわたって行き渡らせることができる。一方、適
切範囲ＡＲから逸脱している場合には、中心付近に処理
液Ｓが供給されないことになるので、洗浄処理が適切に
行われないことになる。

【００５１】次に、図１２のフローチャートを参照して
上記のように構成されている基板洗浄装置の洗浄動作に
ついて説明する。

【００５２】基板Ｗが吸引式スピンチャック１に吸着保
持され、洗浄機構５０の洗浄ブラシ５３が飛散防止カッ
プ４ａの側方に位置している状態において、制御部２０
は電動モータ３を一定速度で回転させる。次いで、流量
調整弁４０を開放するが、このときの流量は、前回処理
時に調整して設定した流量になっている。したがって、
処理液供給源の圧力が一定であれば問題ないが、通常、
他の装置においても使用されている関係上、時間的に圧
力が変動することが多い。したがって、前回処理時の流
量に設定しても基板Ｗの回転中心Ｐ２付近に処理液が供
給されるとは限らない。

【００５３】そこで、洗浄処理を行う前に、図１２に示
すような処理液の『供給位置の調整処理』を実施する。

【００５４】まず、ＣＣＤカメラ２５によって撮影視野
の撮影を行い（ステップＶ１）、その画像を２値化処理
する（ステップＶ２）。そして、判断領域３０Ｂに設定
されている処理液検出ライン３０Ｄ内にある黒画素の位
置が、適切範囲ＡＲ内にあるか否かを判断する（ステッ
プＶ３）。

【００５５】その結果、黒画素、つまり処理液が適切範
囲ＡＲ内にある場合には、『供給位置の調整処理』を終
了する。

【００５６】一方、処理液が適切範囲ＡＲ内に存在しな
い場合には、供給位置がずれていることを示す警報を表
示部３３に表示し（ステップＶ４）、流量を調節する
（ステップＶ５）。図１１を参照しつつ具体的に説明す
ると、例えば、適切範囲ＡＲよりも回転中心Ｐ２側に洗
浄液Ｓが位置している場合には流量を小さくすればよ
く、適切範囲ＡＲよりも処理液供給ノズル５側に洗浄液
Ｓが位置している場合には流量を大きくすればよい。そ
して、再びステップＶ１から実行し、ステップＶ３にお
いてＹｅｓと判断されるまで繰り返し実行する。

【００５７】ステップＶ３においてＹｅｓと判断された
場合には、洗浄処理を実施する。つまり、洗浄機構５０
を制御して洗浄ブラシ５３を基板Ｗ上に移動し、アーム
５１を揺動駆動する。これにより基板Ｗの中心から周縁
部までを処理液で完全に覆った状態で洗浄ブラシ５３に
よる洗浄を行うことができる。

【００５８】なお、上記の第２実施例では、処理液の供
給量を変えて供給位置を調整しているが、処理液供給ノ
ズル５が基板の上方に位置して処理液を供給する垂直流
下式ノズルの場合には、ノズルの位置を直接的に調節し
て処理液の供給位置を調整すればよい。

【００５９】なお、上述した各実施例装置においては、
撮影視野の画像を２値化処理するようにしているが、多
値化処理するようにしてもよい。

【００６０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、処理液の供給状態が異常状態
であるか否かを処理液供給ノズルと基板面との間の処理
液の供給経路を直接的に撮影して行うようにし、配管は
ずれや漏れなどに起因する異常状態を確実に検出して予
め決められた動作を行うようにしているので、異常状態
が継続することを回避できる。したがって、基板に対し
て不適切な処理が継続的に施されることを防止すること
ができる。

【００６１】また、請求項２に記載の発明によれば、吐
出幅が細くなったことを異常状態として検出するので、
処理液の基板への供給量が所要量よりも少なくなった状
態が継続することを回避できる。したがって、基板への
処理液の供給量が不足したまま処理が継続して施される
ことを防止できる。

【００６２】また、請求項３に記載の発明によれば、不
意に処理液が落下したことを異常状態として検出すれ
ば、ぼた落ちに起因する処理ムラが継続することを回避
できる。

【００６３】また、請求項４に記載の発明によれば、吐
出を停止させる命令を実行しても依然として処理液が吐
出されている糸引き現象を異常状態として検出すれば、
糸引き現象に起因する処理ムラや装置の汚染が継続する
ことを防止できる。

【００６４】また、請求項５に記載の発明によれば、処
理液を供給する位置が正常位置からずれたことを異常状
態として検出すれば、供給位置ずれに起因する処理ムラ
が継続することを回避できる。

【００６５】また、請求項６に記載の発明によれば、異
常状態が生じたことを報知手段で報知することにより、
装置のオペレータは不適切な処理が施されたことを知る
ことができるので、装置を停止するなどの対策を講じて
適切な処理を施すことができる。

【００６６】また、請求項７に記載の発明によれば、糸
引き現象が生じている異常状態を検出している間は、処
理液供給ノズルを退避位置に移動することなく供給位置
に保持し続けるので、糸引き現象に起因する処理ムラを
未然に防止することができる。また、糸引き現象が生じ
たままノズルを退避位置に移動することによる装置の汚
染を防止することができる。

【００６７】また、請求項８に記載の発明によれば、処
理液の供給位置が正常位置から外れた異常状態を検出し
た場合、供給位置が正常位置となるように制御手段が処
理液の供給量あるいはノズルの向きを調整するので、供
給位置ずれに起因する処理ムラが生じることを未然に防
止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る基板塗布装置の概略構成を示
すブロック図である。

【図２】撮影視野の一例を示す図である。

【図３】判断領域および幅計測ラインの一例を示す図で
ある。

【図４】塗布処理を示すタイムチャートである。

【図５】ぼた落ち検出処理を示すフローチャートであ
る。

【図６】吐出幅検出処理を示すフローチャートである。

【図７】糸引き現象が生じている場合の判断領域を示す
図である。

【図８】糸引き現象を検出するタイミングを示すタイム
チャートである。

【図９】糸引き現象検出処理を示すフローチャートであ
る。

【図１０】第２実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を
示すブロック図である。

【図１１】判断領域および処理液検出ラインの一例を示
す図である。

【図１２】供給位置の調整処理を示すフローチャートで
ある。

【符号の説明】

Ｗ … 基板 １ … 吸引式スピンチャック ３ … 電動モータ ４ａ … 飛散防止カップ ５ … 処理液供給ノズル ５ａ … 吐出孔 １２ … 供給配管 １３ … サックバックバルブ １４ … ベローズポンプ ２０ … 制御部（制御手段） ２５ … ＣＣＤカメラ（撮影手段） ２７ … ストロボ ３０ … 撮影視野 ３０Ａ … 判断領域 ３０Ｗ … 幅計測ライン域 ３５ … 異常状態検出部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に処理液供給ノズルから処理液を供
   給して処理を施す基板処理装置において、 前記処理液供給ノズルと前記基板面との間にあたる処理
   液の供給経路を撮影する撮影手段と、 前記撮影手段によって撮影された処理液の供給状態が異
   常状態である場合に予め決められた動作を行う制御手段
   と、 を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記異常状態は、前記処理液供給ノズルから吐出される
   処理液の吐出幅が正常状態よりも細くなる状態であるこ
   とを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記異常状態は、前記処理液供給ノズルから処理液が不
   意に落下する状態であることを特徴とする基板処理装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記異常状態は、処理液の吐出を停止させる命令を実行
   しても依然として前記処理液供給ノズルから処理液が吐
   出されている状態であることを特徴とする基板処理装
   置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記異常状態は、処理液が供給される基板上の位置が正
   常位置から外れている状態であることを特徴とする基板
   処理装置。
6. 【請求項６】 請求項２ないし請求項５に記載の基板処
   理装置において、 異常状態が生じた場合にそのことを報知する報知手段を
   さらに備えていることを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項４に記載の基板処理装置におい
   て、 前記制御手段は、異常状態となった場合にのみ前記処理
   液供給ノズルを基板上の供給位置に保持し続け、正常状
   態となった場合に前記処理液供給ノズルを基板側方の退
   避位置に移動するようにしたことを特徴とする基板処理
   装置。
8. 【請求項８】 請求項５に記載の基板処理装置におい
   て、 前記制御手段は、処理液が供給される基板上の位置が正
   常位置となるように処理液の供給位置を調整するように
   したことを特徴とする基板処理装置。