JPH11317586A - 電力半導体の取り付け装置 - Google Patents
電力半導体の取り付け装置Info
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- JPH11317586A JPH11317586A JP10137655A JP13765598A JPH11317586A JP H11317586 A JPH11317586 A JP H11317586A JP 10137655 A JP10137655 A JP 10137655A JP 13765598 A JP13765598 A JP 13765598A JP H11317586 A JPH11317586 A JP H11317586A
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- mounting device
- projection
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電力半導体が放熱フィンに固定された後に、
放熱フィンと電力半導体とをプリント基板に実装する場
合、プリント基板に対する電力半導体のリード線位置を
安定にすることができる電力半導体の取り付け装置を提
供することを目的とするものである。 【解決手段】 電力半導体の取り付け位置を決める位置
決め用穴と、ねじ用固定タップとを具備する放熱フィン
を設け、上記位置決め用穴と嵌合する突起と、上記ねじ
が貫通する第１の穴と、第２の穴とを具備するＬ字形の
抑え金具を設け、上記電力半導体の穴に挿入される第１
の突起と、上記抑え金具の上記第２の穴に挿入される第
２の突起と、上記第１の突起、上記第２の突起よりも太
い胴部とを具備する絶縁スペーサを設けたものである。
放熱フィンと電力半導体とをプリント基板に実装する場
合、プリント基板に対する電力半導体のリード線位置を
安定にすることができる電力半導体の取り付け装置を提
供することを目的とするものである。 【解決手段】 電力半導体の取り付け位置を決める位置
決め用穴と、ねじ用固定タップとを具備する放熱フィン
を設け、上記位置決め用穴と嵌合する突起と、上記ねじ
が貫通する第１の穴と、第２の穴とを具備するＬ字形の
抑え金具を設け、上記電力半導体の穴に挿入される第１
の突起と、上記抑え金具の上記第２の穴に挿入される第
２の突起と、上記第１の突起、上記第２の突起よりも太
い胴部とを具備する絶縁スペーサを設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力半導体の取り
付け装置に関する。
付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、電力半導体の従来の取り付け装
置ＳＳを示す斜視図である。
置ＳＳを示す斜視図である。
【０００３】従来の取り付け装置ＳＳは、電力半導体１
０の本体を挟む挟持部１１０と、この挟持部１１０に延
出され、穴１２１を有する延出部１２０とを有する。ま
た、電力半導体１０を固定する放熱フィン１３０に、穴
１２１に対応するタップ１３１が設けられている。
０の本体を挟む挟持部１１０と、この挟持部１１０に延
出され、穴１２１を有する延出部１２０とを有する。ま
た、電力半導体１０を固定する放熱フィン１３０に、穴
１２１に対応するタップ１３１が設けられている。
【０００４】上記取り付け装置ＳＳによって電力半導体
１０を放熱フィン１３０に固定するには、まず、放熱フ
ィン１３０と電力半導体１０との間に絶縁シート６０を
設け、挟持部１１０によって電力半導体１０の本体を挟
み、演出部１２０の穴１２１にねじ５０を挿通し、放熱
フィン１３０のねじ穴１３１に上記ねじ５０を螺合す
る。
１０を放熱フィン１３０に固定するには、まず、放熱フ
ィン１３０と電力半導体１０との間に絶縁シート６０を
設け、挟持部１１０によって電力半導体１０の本体を挟
み、演出部１２０の穴１２１にねじ５０を挿通し、放熱
フィン１３０のねじ穴１３１に上記ねじ５０を螺合す
る。
【０００５】このようにすることによって、電力半導体
１０が放熱フィン１３０に固定される。また、ねじ５０
を締めるのみの作業によって、電力半導体１０が放熱フ
ィン１３０に固定されるので、電力半導体１０の固定作
業が容易である。
１０が放熱フィン１３０に固定される。また、ねじ５０
を締めるのみの作業によって、電力半導体１０が放熱フ
ィン１３０に固定されるので、電力半導体１０の固定作
業が容易である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の抑
え具ＳＳは、電力半導体１０が放熱フィン１３０に固定
された後に、放熱フィン１３０と電力半導体１０とをプ
リント基板に実装する場合、延出部１２０がねじを中心
に回動し、この延出部１２０の回動に伴って、挟持部１
１０と電力半導体１０とが回動するので、プリント基板
に対する電力半導体１０のリード線位置が不安定である
という問題がある。
え具ＳＳは、電力半導体１０が放熱フィン１３０に固定
された後に、放熱フィン１３０と電力半導体１０とをプ
リント基板に実装する場合、延出部１２０がねじを中心
に回動し、この延出部１２０の回動に伴って、挟持部１
１０と電力半導体１０とが回動するので、プリント基板
に対する電力半導体１０のリード線位置が不安定である
という問題がある。
【０００７】本発明は、電力半導体が放熱フィンに固定
された後に、放熱フィンと電力半導体とをプリント基板
に実装する場合、プリント基板に対する電力半導体のリ
ード線位置を安定にすることができる電力半導体の取り
付け装置を提供することを目的とするものである。
された後に、放熱フィンと電力半導体とをプリント基板
に実装する場合、プリント基板に対する電力半導体のリ
ード線位置を安定にすることができる電力半導体の取り
付け装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電力半導体の
取り付け位置を決める位置決め用穴と、ねじ用固定タッ
プとを具備する放熱フィンを設け、上記位置決め用穴と
嵌合する突起と、上記ねじが貫通する第１の穴と、第２
の穴とを具備するＬ字形の抑え金具を設け、上記電力半
導体の穴に挿入される第１の突起と、上記抑え金具の上
記第２の穴に挿入される第２の突起と、上記第１の突
起、上記第２の突起よりも太い胴部とを具備する絶縁ス
ペーサを設けたものである。
取り付け位置を決める位置決め用穴と、ねじ用固定タッ
プとを具備する放熱フィンを設け、上記位置決め用穴と
嵌合する突起と、上記ねじが貫通する第１の穴と、第２
の穴とを具備するＬ字形の抑え金具を設け、上記電力半
導体の穴に挿入される第１の突起と、上記抑え金具の上
記第２の穴に挿入される第２の突起と、上記第１の突
起、上記第２の突起よりも太い胴部とを具備する絶縁ス
ペーサを設けたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の一
実施例である電力半導体の取り付け装置ＳＳ１を示す分
解斜視図である。
実施例である電力半導体の取り付け装置ＳＳ１を示す分
解斜視図である。
【００１０】電力半導体の取り付け装置ＳＳ１は、放熱
フィン２０と、Ｌ字形の抑え金具３０と、絶縁スペーサ
４０と、ねじ５０と、熱伝導性絶縁シート（サーマルシ
ート）６０とを有する。
フィン２０と、Ｌ字形の抑え金具３０と、絶縁スペーサ
４０と、ねじ５０と、熱伝導性絶縁シート（サーマルシ
ート）６０とを有する。
【００１１】放熱フィン２０は、電力半導体１０の取り
付け位置を決める位置決め用穴２１と、ねじ用固定タッ
プ２２とを具備する。Ｌ字形の抑え金具３０は、位置決
め用穴２１と嵌合する突起３１と、ねじ５０が貫通する
第１の穴３２と、第２の穴３３とを具備する。
付け位置を決める位置決め用穴２１と、ねじ用固定タッ
プ２２とを具備する。Ｌ字形の抑え金具３０は、位置決
め用穴２１と嵌合する突起３１と、ねじ５０が貫通する
第１の穴３２と、第２の穴３３とを具備する。
【００１２】絶縁スペーサ４０は、耐熱樹脂製であり、
電力半導体１０の穴１１に挿入される第１の突起４１
と、抑え金具３０の第２の穴３３に挿入される第２の突
起４２と、第１の突起４１、第２の突起４２よりも太い
胴部４３とを具備する。
電力半導体１０の穴１１に挿入される第１の突起４１
と、抑え金具３０の第２の穴３３に挿入される第２の突
起４２と、第１の突起４１、第２の突起４２よりも太い
胴部４３とを具備する。
【００１３】次に、電力半導体の取り付け装置ＳＳ１に
よって、放熱フィン２０に電力半導体１０を固定する動
作について説明する。
よって、放熱フィン２０に電力半導体１０を固定する動
作について説明する。
【００１４】まず、放熱フィン２０と電力用半導体１０
との間に熱伝導性絶縁シート６０を挟み、絶縁スペーサ
ス４０の第１の突起４１、第２の突起４２をそれぞれ、
電力半導体１０の穴１１、抑え金具３０の第２の穴３３
に挿入し、抑え金具３０の突起３１を放熱フィン２０の
位置決め用穴２１に挿入した状態で、抑え金具３０の第
１の穴３２にねじ５０を挿通し、ねじ固定用タップ２２
にねじ５０を螺合する。ここで、ねじ５０を強く締めつ
ける直前に、電力半導体１０のリード線位置を所定の方
向に揃える。
との間に熱伝導性絶縁シート６０を挟み、絶縁スペーサ
ス４０の第１の突起４１、第２の突起４２をそれぞれ、
電力半導体１０の穴１１、抑え金具３０の第２の穴３３
に挿入し、抑え金具３０の突起３１を放熱フィン２０の
位置決め用穴２１に挿入した状態で、抑え金具３０の第
１の穴３２にねじ５０を挿通し、ねじ固定用タップ２２
にねじ５０を螺合する。ここで、ねじ５０を強く締めつ
ける直前に、電力半導体１０のリード線位置を所定の方
向に揃える。
【００１５】図２は、電力半導体の取り付け装置ＳＳ１
によって電力半導体１０が放熱フィン２０に固定されて
いる状態を示す斜視図である。
によって電力半導体１０が放熱フィン２０に固定されて
いる状態を示す斜視図である。
【００１６】上記実施例によれば、抑え金具３０が、ね
じ５０によって放熱フィン２０に固定されているとき
に、突起３１によって、抑え金具３０の回動が阻止さ
れ、したがって、抑え金具３０が回動することによる電
力半導体１０の回動が阻止されるので、抑え金具３０が
放熱フィン２０に締めつけられた後に、抑え金具３０が
回動することがない。
じ５０によって放熱フィン２０に固定されているとき
に、突起３１によって、抑え金具３０の回動が阻止さ
れ、したがって、抑え金具３０が回動することによる電
力半導体１０の回動が阻止されるので、抑え金具３０が
放熱フィン２０に締めつけられた後に、抑え金具３０が
回動することがない。
【００１７】また、上記実施例において、突起３１が支
点になり、第１の穴３２部分が力点になり、第２の穴３
３部分が作用点になる。つまり、ねじ５０を締めると、
てこの原理によって電力半導体１０が放熱フィン２０に
抑えつけられるので、電力半導体１０が締めつけ後に回
動することが非常に少ない。すなわち、電力半導体が放
熱フィン２０に固定された後に、放熱フィン２０と電力
半導体１０とをプリント基板に実装する場合、そのプリ
ント基板に対する電力半導体１０のリード線位置を安定
にすることができる。
点になり、第１の穴３２部分が力点になり、第２の穴３
３部分が作用点になる。つまり、ねじ５０を締めると、
てこの原理によって電力半導体１０が放熱フィン２０に
抑えつけられるので、電力半導体１０が締めつけ後に回
動することが非常に少ない。すなわち、電力半導体が放
熱フィン２０に固定された後に、放熱フィン２０と電力
半導体１０とをプリント基板に実装する場合、そのプリ
ント基板に対する電力半導体１０のリード線位置を安定
にすることができる。
【００１８】さらに、上記実施例によれば、絶縁スペー
サ４０によって、ＵＬ規格等の安全規格が適用されるス
イッチング電源等絶縁耐圧を満足するだけでなく、抑え
金具３０と電力用半導体１０との離隔距離を充分に確保
することができる。
サ４０によって、ＵＬ規格等の安全規格が適用されるス
イッチング電源等絶縁耐圧を満足するだけでなく、抑え
金具３０と電力用半導体１０との離隔距離を充分に確保
することができる。
【００１９】図３は、本発明の他の実施例である電力半
導体の取り付け装置ＳＳ２を示す斜視図である。
導体の取り付け装置ＳＳ２を示す斜視図である。
【００２０】電力半導体の取り付け装置ＳＳ２は、１つ
のＬ字形抑え金具に２つの電力半導体１０を固定するも
のであり、放熱フィン２０と、Ｌ字形の抑え金具３０ａ
と、２つの絶縁スペーサ４０と、ねじ５０と、熱伝導性
絶縁シート（サーマルシート）６０とを有する。
のＬ字形抑え金具に２つの電力半導体１０を固定するも
のであり、放熱フィン２０と、Ｌ字形の抑え金具３０ａ
と、２つの絶縁スペーサ４０と、ねじ５０と、熱伝導性
絶縁シート（サーマルシート）６０とを有する。
【００２１】Ｌ字形の抑え金具３０ａは、位置決め用穴
２１と嵌合する突起３１と、ねじ５０が貫通する第１の
穴３２と、第２の穴３３1 、３３2 とを具備する。
２１と嵌合する突起３１と、ねじ５０が貫通する第１の
穴３２と、第２の穴３３1 、３３2 とを具備する。
【００２２】ここで、Ｌ字形の抑え金具３０ａの第２の
穴３３1 には、１つ目の絶縁スペーサ４０の第２の突起
４２が挿入され、Ｌ字形の抑え金具３０ａの第２の穴３
３2には、２つ目の絶縁スペーサ４０の第２の突起４２
が挿入される。そして、１つ目の絶縁スペーサ４０の第
１の突起４１が１つ目の電力半導体１０を抑え、２つ目
の絶縁スペーサ４０の第１の突起４１が２つ目の電力半
導体１０を抑える。
穴３３1 には、１つ目の絶縁スペーサ４０の第２の突起
４２が挿入され、Ｌ字形の抑え金具３０ａの第２の穴３
３2には、２つ目の絶縁スペーサ４０の第２の突起４２
が挿入される。そして、１つ目の絶縁スペーサ４０の第
１の突起４１が１つ目の電力半導体１０を抑え、２つ目
の絶縁スペーサ４０の第１の突起４１が２つ目の電力半
導体１０を抑える。
【００２３】上記実施例であるＬ字形の抑え金具３０ａ
においては、電力半導体１０が放熱フィン２０に固定さ
れた後に、放熱フィン２０と電力半導体１０とをプリン
ト基板に実装する場合、プリント基板に対する電力半導
体１０のリード線位置を安定にすることができる。特
に、同一の放熱フィン２０に複数の電力半導体１０が取
り付けられている場合等に有利である。
においては、電力半導体１０が放熱フィン２０に固定さ
れた後に、放熱フィン２０と電力半導体１０とをプリン
ト基板に実装する場合、プリント基板に対する電力半導
体１０のリード線位置を安定にすることができる。特
に、同一の放熱フィン２０に複数の電力半導体１０が取
り付けられている場合等に有利である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、電力半導体が放熱フィ
ンに固定された後に、放熱フィンと電力半導体とをプリ
ント基板に実装する場合、プリント基板に対する電力半
導体のリード線位置を安定にすることができるという効
果を奏する。
ンに固定された後に、放熱フィンと電力半導体とをプリ
ント基板に実装する場合、プリント基板に対する電力半
導体のリード線位置を安定にすることができるという効
果を奏する。
【図１】本発明の一実施例である電力半導体の取り付け
装置ＳＳ１を示す分解斜視図である。
装置ＳＳ１を示す分解斜視図である。
【図２】電力半導体の取り付け装置ＳＳ１によって電力
半導体１０が放熱フィン２０に固定されている状態を示
す斜視図である。
半導体１０が放熱フィン２０に固定されている状態を示
す斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例である電力半導体の取り付
け装置ＳＳ２を示す斜視図である。
け装置ＳＳ２を示す斜視図である。
【図４】電力半導体の従来の取り付け装置ＳＳを示す斜
視図である。
視図である。
ＳＳ１、ＳＳ２…電力半導体の取り付け装置、 １０…電力半導体、 ２０…放熱フィン、 ２１…位置決め用穴、 ２２…ねじ固定用タップ、 ３０、３０ａ…Ｌ字形の抑え金具、 ３１…突起、 ３２…第１の穴、 ３３、３３1 、３３2 …第２の穴、 ４０…絶縁スペーサ、 ４１…第１の突起、 ４２…第２の突起、 ４３…胴部、 ５０…ねじ、 ６０…絶縁シート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関谷 和幸 東京都武蔵野市緑町三丁目９番11号 ＮＴ Ｔ武蔵野研究開発センタ内２−205Ａ (72)発明者 村瀬 正敏 東京都武蔵野市緑町三丁目９番11号 ＮＴ Ｔ武蔵野研究開発センタ内２−205Ａ (72)発明者 青木 忠一 東京都武蔵野市緑町三丁目９番11号 ＮＴ Ｔ武蔵野研究開発センタ内２−205Ａ (72)発明者 川越 祐司 東京都武蔵野市緑町三丁目９番11号 ＮＴ Ｔ武蔵野研究開発センタ内２−205Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 電力半導体の取り付け位置を決める位置
決め用穴と、ねじ用固定タップとを具備する放熱フィン
と；上記位置決め用穴と嵌合する突起と、上記ねじが貫
通する第１の穴と、第２の穴とを具備するＬ字形の抑え
金具と；上記電力半導体の穴に挿入される第１の突起
と、上記抑え金具の上記第２の穴に挿入される第２の突
起と、上記第１の突起、上記第２の突起よりも太い胴部
とを具備する絶縁スペーサと；を有することを特徴とす
る電力半導体の取り付け装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 １つの上記Ｌ字形の抑え金具に、上記第２の穴が複数設
けられていることを特徴とする電力半導体の取り付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13765598A JP3724775B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | 電力半導体の取り付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13765598A JP3724775B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | 電力半導体の取り付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317586A true JPH11317586A (ja) | 1999-11-16 |
| JP3724775B2 JP3724775B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=15203727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13765598A Expired - Fee Related JP3724775B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | 電力半導体の取り付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3724775B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2667693A2 (en) | 2012-05-21 | 2013-11-27 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Electronic component mounting module and power conversion apparatus |
| JP2014207404A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
| US9414508B2 (en) | 2014-08-29 | 2016-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device, mounting member, and mounting method |
-
1998
- 1998-05-01 JP JP13765598A patent/JP3724775B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2667693A2 (en) | 2012-05-21 | 2013-11-27 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Electronic component mounting module and power conversion apparatus |
| JP2014207404A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
| US9414508B2 (en) | 2014-08-29 | 2016-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device, mounting member, and mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3724775B2 (ja) | 2005-12-07 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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