JP3083039U - サーモスタット内蔵ヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 電気回路基板の自然空冷冷却をするととも
に、内蔵するサーモスタットが過昇温度を検出し、別途
に設けた強制空冷冷却ファンのコントロールをすること
で、電気機器の省エネルギー化と省ノイズ化の効果を果
たし、サーモスタットを内蔵することにより基板体積を
削減できるので、電気回路基板の実装率を向上させるこ
とができるサーモスタット内蔵ヒートシンクを、提供す
る。 【解決手段】 電気回路基板装着用の端子２を備えたサ
ーモスタット１を、ヒートシンク３の放熱部の板面に、
スプリング板４を用いて、押圧接触にて保持することを
特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、サーモスタットを内蔵したヒートシンク（半導体素子放熱器）に関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来よりサーモスタットおよびヒートシンクは一般的であったが、サーモスタ ットを内蔵したヒートシンクはなかった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このために、次のような欠点があった。 （イ） ヒートシンクは普及されているが、対象物は自然空冷放熱型の半導体素 子用の放熱以外に、選択範囲がない。 （ロ）伝統的な放熱器を用いて、強制空冷型放熱をする場合には、電気回路基板 上に、別途にサーモスタットを搭載するスペースが必要となり、基板実装効率が 悪い。 （ハ）現状では、サーモスタットで過昇温度を検出し、ヒートシンク放熱部フィ ンをファンにより強制空冷する方法が主流である。しかしながら、当該サーモス タットは、熱源である半導体素子および放熱用ヒートシンクから離れた位置にあ るために、温度検出の感度が鈍くなる。 （ニ） サーモスタットおよびヒートシンクを、電気回路基板に搭載する場合に は、取り付け場所がかさばり、また取り付け作業が二度手間で、不便である。 本考案は、以上の欠点を解決するためのものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

サーモスタットに、電気回路基板へ実装するための端子を設け、ヒートシンク の放熱部の板面に、スプリング板を用いて押圧折触にて保持している。電気回路 基板上の発熱源である半導体素子を自然空冷放熱するとともに、発熱源の温度を 検出し、ファンによる強制空冷を制御する。 また、同様の目的で、サーモスタットをヒートシンクに、ネジ止めしてもよい 。 本考案は、以上のような構成からなるサーモスタット内蔵ヒートシンクである 。

【０００５】

【考案の実施の形態】

以下、本発明の実施の形態について説明する。 （イ） サーモスタット（１）に、電気回路基板へ実装するための端子（２）を 設ける。 （ロ） サーモスタット（１）を、スプリング板（４）を用いて、ヒートシンク （３）の放熱部の板面に、スプリング板（４）を用いて押圧接触にて保持する。 （ハ）電気回路基板への搭載は、先ずヒートシンクの底部の基板搭載用位置決め ピンを挿入する。次に、サーモスタットの端子を挿入し、電気的接続をする。 本考案は、以上のような構造よりなっている。

【０００６】

【考案の効果】

本考案は以上のような構造で、これを使用する時は、ヒートシンクを規定位置 に装填することで、自然空冷型とともに強制空冷型の放熱効果を発揮できるので 、きわめて便利である。 本考案を使用することで、 （イ） ヒートシンク自体が、自然空冷放熱をするととともに、内蔵されたサー モスタットの本来の目的機能である、強制空冷放熱のための冷却ファンのコント ールができるので便利である。また水冷型、ヒートパイプ型、電子冷却式等あら ゆる強制冷却などもこの方式で冷却ファンのコントロールができるので、電気回 路基板の冷却方式の選択範囲が無限に広がる。 （ロ）新しいサーモスタット内蔵ヒートシンクは、放熱と温度検出の機能を１つ のユニットで完結できるので、新たな基板搭載スペースが不要となり、基板実装 効率を改善できる。 （ハ） 当該サーモスタットは、基板に搭載する時、ヒートシンクと一体構造で あるので、熱の発生からから放熱までを、直接的に温度検出できる。 （ニ） サーモスタットは、ヒートシンクの取り付け場所だけで、十分である。 また取り付け作業は、１回ですむので、非常に便利である。 （ホ） 従来のヒートシンクと比較して、サーモスタット用取り付け体積が削減 されるので、電気回路基板の集積度を向上させることができる。 （ヘ） サーモスタットが過昇温度発生の信号入力時だけ、冷却ファンを運転さ せるので、電気機器の省エネルギー化と、ファン回転音の省ノイズ化の効果があ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ サーモスタット ２ 端子 ３ ヒートシンク ４ スプリング板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 サーモスタット（１）に、電気回路基板
   へ実装するための端子（２）を設け、ヒートシンク
   （３）に内蔵することを特徴とするサーモスタット内蔵
   ヒートシンク。