JPH1131609A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板切断時の不具合を解消してチップ部品を
高品質で製造できるチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側
縁に近い方のラインから順に最終ラインまで切断を繰り
返すときに、手前のラインに形成された切断跡５内にぶ
れ防止用の線材５を挿入してから次のラインの切断を行
うようにしているので、該線材６によって基板１を支え
た状態で次のラインの切断を行うことができる。つま
り、切断途中に振動や切断応力等が加わっても、切断片
１ａにぶれが生じることを前記の線材５によって確実に
防止することができ、これにより、欠けや寸法不良のな
い高精度のチップを得てチップ部品を高品質で製造する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高品質なチップ部
品を提供できるチップ部品の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品として周知のチップ抵抗器
は、複数個取りに対応した大きさを有する絶縁性基板の
表面に取り数に応じた数の一対の引出電極を形成し、こ
の引出電極間に抵抗膜をそれぞれ形成する工程と、各抵
抗膜をトリミングして抵抗値調整を行う工程と、抵抗膜
と引出電極の一部を外装膜で覆う工程と、基板を個々の
チップに分断する工程と、一対の引出電極と導通するよ
うにチップの両端部に外部電極を形成する工程を経て製
造されている。

【０００３】このチップ抵抗器に限らず、チップジャン
パ，チップコンデンサ，チップインダクタ，複合部品等
の他のチップ部品を製造するときも、部品回路構成要素
を形成した後の基板を個々のチップに分断する工程は同
様に採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の基板
分断工程を切断によって行う場合には、一般に図１０に
示すように、基板１０１に設定したＸ方向の複数ライン
Ｘ１〜Ｘ６とこれと直交するＹ方向の複数ラインＹ１〜
Ｙ３に沿ってカッティングブレード１０２を相対的に移
動させる方法が用いられている。

【０００５】詳しくは、Ｘ・Ｙ一方の複数ラインに対し
基板側縁に近い方のラインから順に最終ラインまで切断
を繰り返した後、基板１０１またはカッティングブレー
ド１０２の向きを９０度変えてから、他方の複数ライン
に対し基板側縁に近い方のラインから順に最終ラインま
で切断を繰り返すことによって、基板１０１を個々のチ
ップに切断している。ちなみに、前記のライン本数は基
板の大きさや部品サイズによって適宜決定される。

【０００６】前記の切断は、図１１（ａ）に示すよう
に、テーブル１０３上に除去可能な接着層１０４を介し
て基板１０１を載置した状態で実施されるため、切断後
の切断片１ａ（チップを含む）や切断途中の切断片１ａ
は、この接着層１０４の接着力によって保持され切断前
の位置を維持する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、切断途
中の基板１及び切断片１ａには振動や切断応力等が加わ
るため、とりわけライン間隔が小さくなると、図１１
（ｂ）に示すように切断途中の切断片１ａにぶれが発生
し易く、これを原因として、図１２（ａ）に示すように
チップＣ１の稜線に欠けを生じたり、図１２（ｂ）に示
すようにチップＣ２の端部に欠けを生じたり、図１２
（ｃ）に示すようにチップＣ３の形が歪になって寸法不
良を生じる不具合がある。

【０００８】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板切断時の不具合を解
消してチップ部品を高品質で製造できるチップ部品の製
造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の１つ目の特徴は、請求項１に記載のよう
に、複数個取りに対応した大きさを有する基板に対し
て、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交するＹ方向の
複数ラインに沿ってカッティングブレードを相対的に移
動させることで、基板を個々のチップに切断するチップ
部品の製造方法において、Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対
し、基板側縁に近い方のラインから順に最終ラインまで
切断を繰り返すときに、少なくとも手前のラインに形成
された切断跡内にぶれ防止具を挿入してから次のライン
の切断を行うことにある。

【００１０】この製造方法によれば、少なくとも手前の
ラインに形成された切断跡内にぶれ防止具を挿入してか
ら次のラインの切断を行うようにしているので、該ぶれ
防止具によって基板を支えた状態で、所期の切断をぶれ
無く行うことができる。

【００１１】また、２つ目の特徴は、請求項５に記載の
ように、複数個取りに対応した大きさを有する基板に対
して、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交するＹ方向
の複数ラインに沿ってカッティングブレードを相対的に
移動させることで、基板を個々のチップに切断するチッ
プ部品の製造方法において、カッティングブレードと一
緒に移動可能なぶれ防止具を設け、Ｘ・Ｙ方向の複数ラ
インに対し、基板側縁に近い方のラインから順に最終ラ
インまで切断を繰り返すときに、手前のラインに形成さ
れた切断跡内に前記ぶれ防止具を挿入しながら次のライ
ンの切断を行うことにある。

【００１２】この製造方法によれば、カッティングブレ
ードと一緒に移動可能なぶれ防止具を設け、Ｘ・Ｙ方向
の複数ラインに対し、基板側縁に近い方のラインから順
に最終ラインまで切断を繰り返すときに、手前のライン
に形成された切断跡内に前記ぶれ防止具を挿入しながら
次のラインの切断を行うようにしているので、該ぶれ防
止具によって基板を支えながら、所期の切断をぶれ無く
行うことができる。

【００１３】さらに、３つ目の特徴は、請求項６に記載
のように、複数個取りに対応した大きさを有する基板に
対して、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交するＹ方
向の複数ラインに沿ってカッティングブレードを相対的
に移動させることで、基板を個々のチップに切断するチ
ップ部品の製造方法において、各ラインに形成される切
断跡の深さを基板の厚みよりも僅かに小さくして該切断
跡の底部に連結部が残るようにし、全ラインの切断が完
了した後に基板から前記連結部を除去することにある。

【００１４】この製造方法によれば、各ラインに形成さ
れる切断跡の深さを基板の厚みよりも僅かに小さくして
該切断跡の底部に連結部が残るようにし、全ラインの切
断が完了した後に基板から前記連結部を除去するように
しているので、該連結部によって基板を支えた状態で、
所期の切断をぶれ無く行うことができる。

【００１５】さらに、４つ目の特徴は、請求項８に記載
のように、複数個取りに対応した大きさを有する基板に
対して、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交するＹ方
向の複数ラインに沿ってカッティングブレードを相対的
に移動させることで、基板を個々のチップに切断するチ
ップ部品の製造方法において、Ｘ・Ｙ方向の複数ライン
に対し、基板側縁から１ラインもしくは複数ラインおき
に基板他側縁まで切断を繰り返した後に、飛び越したラ
インの切断を行うことにある。

【００１６】この製造方法によれば、Ｘ・Ｙ方向の複数
ラインに対し、基板側縁から１ラインもしくは複数ライ
ンおきに基板他側縁まで切断を繰り返した後に、飛び越
したラインの切断を行うようにしているので、１ライン
毎に順に切断を繰り返すと切断時の発生熱によって次に
切断するライン近傍の基板接着力が低下する恐れがある
場合でも、１ラインおきに切断を繰り返すことによって
このような接着力の低下を回避して基板を安定な状態で
切断することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】

［第１実施形態］図１は本発明の第１実施形態を示すも
ので、図中の１は基板、１ａは切断片、２はカッティン
グブレード、３はテーブル、４は接着層である。

【００１８】基板１はチップ抵抗器，チップジャンパ，
チップコンデンサ，チップインダクタ，複合部品等のチ
ップ部品の製造時に用いられるもので、部分種類に応じ
た磁器材料、例えばアルミナ磁器やフェライト磁器等か
ら成り、複数個取りに対応した大きさを有している。こ
の基板１の表面または内部には部品回路構成要素、例え
ばチップ抵抗器の場合には基板表面に抵抗膜と引出電極
とこれらを覆う外装膜が取り数に応じて設けられてい
る。

【００１９】カッティングブレード２は、ダイシング装
置（図示省略）の回転駆動部に装着され、所定方向の回
動を可能としている。ちなみに、このカッティングブレ
ード２には磁器材料の切断に適したダイヤモンドブレー
ド等が用いられる。

【００２０】テーブル３は周知のＸ−Ｙ−θテーブルか
ら成り、テーブル３上に接着層４を介して載置された基
板１をＸ方向とＹ方向とθ方向に任意に移動できる。

【００２１】接着層４は自らの接着力によって基板１を
テーブル４に着脱自在に止着するためのもので、該接着
層４には周知の熱溶解ワックスや粘着シート等が使用で
きる他、冷却によって固化可能な水等の液体を用いるこ
ともできる。

【００２２】基板１を個々のチップに切断するときに
は、まず、テーブル３上に接着層４を介して基板１を載
置し、該基板１の向きがテーブル３のＸ方向とＹ方向と
整合するように、テーブル３をθ方向に動かしてその位
置合わせを行う。そして、テーブル３上の基板１に切断
仮想ラインとなるＸ方向の複数ラインとＹ方向の複数ラ
インを取り数に応じて設定する（図１０参照）。

【００２３】次に、図１（ａ）に示すように、例えばＸ
方向の複数ラインのうち、基板側縁に近い方のラインに
カッティングブレード２を位置合わせし、テーブル３を
ライン方向に定速移動させて同ラインの切断を行う。こ
の切断によって基板１にはブレード幅にほぼ一致した幅
で、且つ基板１の厚みに一致した深さの切断跡５が形成
される。

【００２４】次に、図１（ｂ）に示すように、最初のラ
インに沿って形成された切断跡５内に該切断跡５の幅と
一致した径を有する線材６、例えば金属，樹脂，ゴム，
紙または布等から成る線材６を所定のテンションをかけ
た状態で挿入する。そして、基板側縁から２番目のライ
ンにカッティングブレード２を位置合わせし、テーブル
３をライン方向に定速移動させて同ラインの切断を行
う。このときは、最初のラインに形成された切断跡５内
に線材６が挿入されているため、該線材６によって基板
１を支えた状態で２番目のラインの切断を行うことがで
きる。

【００２５】次に、図１（ｃ）に示すように、最初のラ
インに沿って形成された切断跡５内から線材６を抜き出
し、該線材を２番目のラインに沿って形成された切断跡
５内に所定のテンションをかけた状態で挿入する。そし
て、基板側縁から３番目のラインにカッティングブレー
ド２を位置合わせし、テーブル３をライン方向に定速移
動させて同ラインの切断を行う。このときは、２番目の
ラインに形成された切断跡５内に線材６が挿入されてい
るため、該線材６によって基板１を支えた状態で３番目
のラインの切断を行うことができる。これ以後も同様の
手順にてＸ方向の最終ラインまで切断を繰り返す。

【００２６】Ｘ方向の複数ライン全ての切断を完了した
後は、テーブル３をθ方向に９０度回動させて基板１の
向きを同角度変えてから、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）と同
様の手順で、Ｙ方向の複数ラインの対し、基板側縁に近
い方のラインから順に最終ラインまで切断を繰り返す。
以上で基板１が個々のチップに切断される。

【００２７】ちなみに、切断後のチップは、外部電極形
成等の必要工程を経た後、所期のチップ部品として完成
する。

【００２８】前述の製造方法によれば、Ｘ・Ｙ方向の複
数ラインに対し、基板側縁に近い方のラインから順に最
終ラインまで切断を繰り返すときに、手前のラインに形
成された切断跡５内にぶれ防止用の線材５を挿入してか
ら次のラインの切断を行うようにしているので、該線材
６によって基板１を支えた状態で次のラインの切断を行
うことができる。つまり、切断途中に振動や切断応力等
が加わっても、切断片１ａにぶれが生じることを前記の
線材５によって確実に防止することができ、これによ
り、欠けや寸法不良のない高精度のチップを得てチップ
部品を高品質で製造することができる。

【００２９】尚、図１に示した実施形態では、手前のラ
インに沿って形成された切断跡５内にぶれ防止用の線材
６を挿入してから次のラインの切断を行うものを例示し
たが、最初のラインを切断するときに同様の線材６を基
板側縁に沿わせて該基板１の支持を行うようにしてもよ
い。

【００３０】また、図２に示すように、切断跡５内に挿
入された線材６を抜き出さずにそのままとしておいて、
最終ラインの切断が完了したところで切断跡５内の線材
６を一括で抜き出すようにしてもよい。

【００３１】勿論、線材６として切断負荷の小さなもの
を用いる場合には、Ｘ方向の複数ラインに沿って形成さ
れた全ての切断跡５内に該線材６を残したままとし、Ｙ
方向の複数ラインの切断を行うときにこれら線材６を一
緒に切断するようにしてもよい。

【００３２】さらに、図１及び図２にはぶれ防止具とし
て線材６を例示したが、図３に示すような板材７、つま
り、切断跡５の幅と一致した幅を有する金属，樹脂，ゴ
ム，紙または布等から成る板材７をこれの変わりに挿入
するようにしてもよい。ちなみに、Ｘ方向の複数ライン
に沿って形成された全ての切断跡内に該板材７を残した
ままとしておく場合には、図４に示すように、該板材７
にＹ方向の複数ラインに合致した溝７ａを予め形成して
おけば、Ｙ方向の複数ラインを切断するときの切断負荷
を軽減することができる。

【００３３】さらに、図１，図２と図３，図４にはぶれ
防止具として線材６と板材７を例示したが、図５に示す
ような除去可能な接着材８、例えば周知の熱溶解ワック
ス等を切断跡５に注入する他、冷却によって固化可能な
水等の液体を切断跡５に注入して固化させる方法も採用
することもできる。

【００３４】さらにまた、図１に示した実施形態では、
Ｘ方向の複数ラインを切断してからＹ方向の複数ライン
を切断するものを例示したが、Ｙ方向の複数ラインを先
に切断してからＸ方向の複数ラインを切断してもよい。

【００３５】［第２実施形態］図６は本発明の第２実施
形態を示すもので、図中の１は基板、１ａは切断片、３
はテーブル、４は接着層、９はダイシング装置（図示省
略）の回転駆動部、１０は回転駆動部９に装着されたカ
ッティングブレード、１１は回転駆動部９の非回動部位
に設けられた円盤状の支持板である。ちなみに、基板
１，テーブル３，接着層４及びカッティングブレード１
０は第１実施形態のものと同じである。

【００３６】支持板１１はカッティングブレード１０と
ほぼ一致した厚みと外径を有しており、該カッティング
ブレード１０と平行に、且つ同軸状に配置されている。
また、支持板１１は、その固定位置を、Ｘ方向のライン
間隔とＹ方向のライン間隔に応じて少なくとも２段階に
調整できるようになっている。

【００３７】基板１を個々のチップに切断するときに
は、まず、テーブル３上に接着層４を介して基板１を載
置し、該基板１の向きがテーブル３のＸ方向とＹ方向と
整合するように、テーブル３をθ方向に動かしてその位
置合わせを行う。そして、テーブル３上の基板１に切断
仮想ラインとなるＸ方向の複数ラインとＹ方向の複数ラ
インを取り数に応じて設定する（図１０参照）。

【００３８】次に、図６（ａ）に示すように、例えばＸ
方向の複数ラインのうち、基板側縁に近い方のラインに
カッティングブレード１０を位置合わせし、且つ支持板
１１を基板側縁に位置合わせし、テーブル３をライン方
向に定速移動させて同ラインの切断を行う。このとき
は、カッティングブレード１０と一緒に基板１の側縁に
沿って支持板１１が移動するため、該支持板１１によっ
て基板１を支えながら最初のラインの切断を行うことが
できる。この切断によって基板１にはブレード幅にほぼ
一致した幅で、且つ基板１の厚みに一致した深さの切断
跡５が形成される。

【００３９】次に、図６（ｂ）に示すように、基板側縁
から２番目のラインにカッティングブレード１０を位置
合わせし、且つ支持板１１を最初のラインに沿って形成
された切断跡５に位置合わせし、テーブル３をライン方
向に定速移動させて同ラインの切断を行う。このとき
は、カッティングブレード１０と一緒に最初のラインに
沿って形成された切断跡５に沿って支持板１１が移動す
るため、該支持板１１によって基板１を支えながら２番
目のラインの切断を行うことができる。

【００４０】次に、図６（ｃ）に示すように、基板側縁
から３番目のラインにカッティングブレード１０を位置
合わせし、且つ支持板１１を２番目のラインに沿って形
成された切断跡５に位置合わせし、テーブル３をライン
方向に定速移動させて同ラインの切断を行う。このとき
は、カッティングブレード１０と一緒に２番目のライン
に沿って形成された切断跡５に沿って支持板１１が移動
するため、該支持板１１によって基板１を支えながら３
番目のラインの切断を行うことができる。これ以後も同
様の手順にてＸ方向の最終ラインまで切断を繰り返す。

【００４１】Ｘ方向の複数ライン全ての切断を完了した
後は、テーブル３をθ方向に９０度回動させて基板１の
向きを同角度変えてから、図６（ａ）（ｂ）（ｃ）と同
様の手順で、Ｙ方向の複数ラインの対し、基板側縁に近
い方のラインから順に最終ラインまで切断を繰り返す。
以上で基板１が個々のチップに切断される。

【００４２】ちなみに、切断後のチップは、外部電極形
成等の必要工程を経た後、所期のチップ部品として完成
する。

【００４３】前述の製造方法によれば、カッティングブ
レード１０と一緒に移動可能なぶれ防止用の支持板１１
を設け、Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側縁に近
い方のラインから順に最終ラインまで切断を繰り返すと
きに、手前のラインに形成された切断跡５内に前記支持
板１１を挿入しながら次のラインの切断を行うようにし
ているので、該支持板１１によって基板１を支えた状態
で次のラインの切断を行うことができる。つまり、切断
途中に振動や切断応力等が加わっても、切断片１ａにぶ
れが生じることを前記の支持板１１によって確実に防止
することができ、これにより、欠けや寸法不良のない高
精度のチップを得てチップ部品を高品質で製造すること
ができる。

【００４４】尚、図６に示した実施形態では、支持板１
１を１個用いたものを例示したが、該支持板１１を２個
以上設けて、複数の切断跡に沿って支持板をが移動させ
ながら基板の切断を行うようにしてもよい。

【００４５】また、図６にはぶれ防止具として円盤状の
支持板を例示したが、支持板として非円盤状のもの、例
えばカッティングブレード１０の外周縁位置と一致する
長さを有する矩形板等を非回動部位に垂設しても同様の
効果を得ることができる。

【００４６】さらに、図６に示した実施形態では、Ｘ方
向の複数ラインを切断してからＹ方向の複数ラインを切
断するものを例示したが、Ｙ方向の複数ラインを先に切
断してからＸ方向の複数ラインを切断してもよい。

【００４７】［第３実施形態］図７は本発明の第３実施
形態を示すもので、図中の１は基板、１ａ’は分断片、
２はカッティングブレード、３はテーブル、４は接着
層、１２は切断跡、１３は連結部である。ちなみに、基
板１，カッティングブレード２，テーブル３及び接着層
４は第１実施形態のものと同じである。切断跡１２と連
結部１３については後述の方法説明の中で詳述する。

【００４８】基板１を個々のチップに切断するときに
は、まず、テーブル３上に接着層４を介して基板１を載
置し、該基板１の向きがテーブル３のＸ方向とＹ方向と
整合するように、テーブル３をθ方向に動かしてその位
置合わせを行う。そして、テーブル３上の基板１に切断
仮想ラインとなるＸ方向の複数ラインとＹ方向の複数ラ
インを取り数に応じて設定する（図１０参照）。

【００４９】次に、図７（ａ）に示すように、例えばＸ
方向の複数ラインのうち、基板側縁に近い方のラインに
カッティングブレード２を位置合わせし、テーブル３を
ライン方向に定速移動させて同ラインの切断を行う。こ
の切断によって基板１にはブレード幅にほぼ一致した幅
の切断跡１２が形成されるが、該切断跡１２の深さは基
板１の厚みよりも僅かに小さく、該切断跡１２の底部に
は厚さ数十〜数百μｍの連結部１３が残る。これ以後も
同様手順にてＸ方向の最終ラインまで切断を繰り返す。

【００５０】Ｘ方向の複数ライン全ての切断を完了した
後は、テーブル３をθ方向に９０度回動させて基板１の
向きを同角度変えてから、図７（ａ）と同様の手順で、
Ｙ方向の複数ラインの対し、基板側縁に近い方のライン
から順に最終ラインまで切断を繰り返す。以上で、図７
（ｂ）に示すように、基板厚みよりも僅かに小さな深さ
を有する切断跡１２が、各ラインに沿って格子状に形成
された基板１’が作成される。

【００５１】図７（ｂ）のような基板１’を作成した後
は、次いで、図７（ｃ）に示すように、基板１’の下面
を前記連結部１３の厚み以上の深さ、例えば図中のレベ
ルＣＬ位置までダイヤモンド砥石等を用いて研削し、該
基板１’から連結部１３を取り除く。以上で基板１’が
図７（ｄ）に示すように個々のチップ１ａ’に分断され
る。

【００５２】前述の製造方法によれば、各ラインに形成
される切断跡１２の深さを基板１の厚みよりも僅かに小
さくして該切断跡１２の底部に連結部１３が残るように
し、全ラインの切断が完了した後に前記連結部１３を基
板１’から除去するようにしているので、該連結部１３
によって基板１’を支えた状態で該基板１’を個々のチ
ップ１ａ’に分断することができる。つまり、切断途中
に振動や切断応力等が加わっても、切断片にぶれが生じ
ることを前記の連結部１３によって確実に防止すること
ができ、これにより、欠けや寸法不良のない高精度のチ
ップを得てチップ部品を高品質で製造することができ
る。

【００５３】尚、図７に示した実施形態では、Ｘ方向の
複数ラインを切断してからＹ方向の複数ラインを切断す
るものを例示したが、Ｙ方向の複数ラインを先に切断し
てからＸ方向の複数ラインを切断してもよい。

【００５４】［第４実施形態］図８は本発明の第４実施
形態を示すもので、図中の１は基板、１ａ，１ｂは切断
片、２はカッティングブレード、３はテーブル、４は接
着層である。ちなみに、基板１，カッティングブレード
２，テーブル３及び接着層４は第１実施形態のものと同
じである。

【００５５】基板１を個々のチップに切断するときに
は、まず、テーブル３上に接着層４を介して基板１を載
置し、該基板１の向きがテーブル３のＸ方向とＹ方向と
整合するように、テーブル３をθ方向に動かしてその位
置合わせを行う。そして、テーブル３上の基板１に切断
仮想ラインとなるＸ方向の複数ラインとＹ方向の複数ラ
インを取り数に応じて設定する（図１０参照）。

【００５６】次に、図８（ａ）に示すように、例えばＸ
方向の複数ラインのうち、基板側縁から２番目のライン
にカッティングブレード２を位置合わせし、テーブル３
をライン方向に定速移動させて同ラインの切断を行う。
この切断によって基板１にはブレード幅にほぼ一致した
幅で、且つ基板１の厚みに一致した深さの切断跡１２が
形成される。これ以後も同様の手順にてＸ方向の最終ラ
インまで１ラインおきに切断を繰り返す。

【００５７】次に、図８（ｃ）に示すように、１ライン
おきの切断で得られた各切断片１ｂにおける、先の切断
で飛び越した最初のラインにカッティングブレード２を
位置合わせし、テーブル３をライン方向に定速移動させ
て同ラインの切断を行う。この切断によって各切断片１
ｂにはブレード幅にほぼ一致した幅で、且つ基板１の厚
みに一致した深さの切断跡１２が形成される。これ以後
も同様の手順にてＸ方向の最終ラインまで、最初の切断
で飛び越したラインの切断を繰り返す。

【００５８】Ｘ方向の複数ライン全ての切断を完了した
後は、テーブル３をθ方向に９０度回動させて基板１の
向きを同角度変えてから、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）と同
様の手順で、Ｙ方向の複数ラインの対して切断を繰り返
す。以上で基板１が個々のチップに切断される。

【００５９】前述の製造方法によれば、Ｘ・Ｙ方向の複
数ラインに対し、基板側縁から１ラインおきに基板他側
縁まで切断を繰り返した後に、飛び越したラインの切断
を行うようにしているので、接着層４によって支持され
ている基板１に対し１ライン毎に順に切断を繰り返すと
切断時の発生熱によって次に切断するライン近傍の接着
力が低下する恐れがある場合でも、１ラインおきに切断
を繰り返すことによってこのような接着力の低下を回避
して基板１及び切断片１ｂを安定な状態で切断すること
ができ、これにより、欠けや寸法不良のない高精度のチ
ップを得てチップ部品を高品質で製造することができ
る。

【００６０】尚、図８に示した実施形態では、Ｘ・Ｙ方
向の複数ラインに対し１ラインおきに切断を繰り返して
から飛び越したラインの切断を行うものを例示したが、
図９に示すように、２ラインおきに切断を繰り返してか
ら飛び越したラインの切断を行ったり、或いは３ライン
以上おきに切断を繰り返してから飛び越したラインの切
断を行うようにしてもよい。

【００６１】また、図８に示した実施形態では、Ｘ方向
の複数ラインを切断してからＹ方向の複数ラインを切断
するものを例示したが、Ｙ方向の複数ラインを先に切断
してからＸ方向の複数ラインを切断してもよい。

【００６２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側縁に近
い方のラインから順に最終ラインまで切断を繰り返すと
きに、少なくとも手前のラインに形成された切断跡内に
ぶれ防止具を挿入してから次のラインの切断を行うよう
にしているので、該ぶれ防止具によって基板を支えた状
態で次のラインの切断を行うことができる。つまり、切
断途中に振動や切断応力等が加わっても、切断片にぶれ
が生じることを前記のぶれ防止具によって確実に防止す
ることができ、これにより、欠けや寸法不良のない高精
度のチップを得てチップ部品を高品質で製造することが
できる。

【００６３】また、請求項５の発明によれば、 カッテ
ィングブレードと一緒に移動可能なぶれ防止具を設け、
Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側縁に近い方のラ
インから順に最終ラインまで切断を繰り返すときに、手
前のラインに形成された切断跡内に前記ぶれ防止具を挿
入しながら次のラインの切断を行うようにしているの
で、該ぶれ防止具によって基板を支えた状態で次のライ
ンの切断を行うことができる。つまり、切断途中に振動
や切断応力等が加わっても、切断片にぶれが生じること
を前記のぶれ防止具によって確実に防止することがで
き、これにより、欠けや寸法不良のない高精度のチップ
を得てチップ部品を高品質で製造することができる。

【００６４】さらに、請求項６の発明によれば、各ライ
ンに形成される切断跡の深さを基板の厚みよりも僅かに
小さくして該切断跡の底部に連結部が残るようにし、全
ラインの切断が完了した後に基板から前記連結部を除去
するようにしているので、該連結部によって基板を支え
た状態で該基板を個々のチップに分断することができ
る。つまり、切断途中に振動や切断応力等が加わって
も、切断片にぶれが生じることを前記の連結部によって
確実に防止することができ、これにより、欠けや寸法不
良のない高精度のチップを得てチップ部品を高品質で製
造することができる。

【００６５】さらにまた、請求項８の発明によれば、Ｘ
・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側縁から１ラインも
しくは複数ラインおきに基板他側縁まで切断を繰り返し
た後に、飛び越したラインの切断を行うようにしている
ので、接着層によって支持されている基板に対し１ライ
ン毎に順に切断を繰り返すと切断時の発生熱によって次
に切断するライン近傍の接着力が低下する恐れがある場
合でも、１ラインもしくは複数ラインおきに切断を繰り
返すことによってこのような切断熱による接着力の低下
を回避して基板及び切断片を安定な状態で切断すること
ができ、これにより、欠けや寸法不良のない高精度のチ
ップを得てチップ部品を高品質で製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る基板切断手順を示
す図

【図２】図１に示した切断手順の変形例を示す図

【図３】支持具して板材を用いた例を示す図

【図４】図２に示した板材の変形例を示す図

【図５】支持具として粘性物を用いた例を示す図

【図６】本発明の第２実施形態に係る基板切断手順を示
す図

【図７】本発明の第３実施形態に係る基板切断手順を示
す図

【図８】本発明の第４実施形態に係る基板切断手順を示
す図

【図９】図８に示した切断手順の変形例を示す図

【図１０】基板及びその切断仮想ラインとカッティング
ブレードを示す図

【図１１】従来の基板切断手順とその不具合を示す図

【図１２】チップの不良状態を示す図

【符号の説明】

１…基板、１ａ…切断片、２…カッティングブレード、
３…テーブル、４…接着層、５…切断跡、６…線材、７
…板材、８…粘性物、９…回転駆動部、１０…カッティ
ングブレード、１１…支持板、１２…切断跡、１３…連
結部、１ａ’…分断片、１ｂ，１ｃ…切断片、Ｘ１〜Ｘ
６…Ｘ方向の複数ライン、Ｙ１〜Ｙ３…Ｙ方向の複数ラ
イン。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個取りに対応した大きさを有する基
   板に対して、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交する
   Ｙ方向の複数ラインに沿ってカッティングブレードを相
   対的に移動させることで、基板を個々のチップに切断す
   るチップ部品の製造方法において、 Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側縁に近い方のラ
   インから順に最終ラインまで切断を繰り返すときに、少
   なくとも手前のラインに形成された切断跡内にぶれ防止
   具を挿入してから次のラインの切断を行う、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記ぶれ防止具が、線材から成る、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記ぶれ防止具が、板材から成る、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記ぶれ防止具が、除去可能な接着材か
   ら成る、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方
   法。
5. 【請求項５】 複数個取りに対応した大きさを有する基
   板に対して、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交する
   Ｙ方向の複数ラインに沿ってカッティングブレードを相
   対的に移動させることで、基板を個々のチップに切断す
   るチップ部品の製造方法において、 カッティングブレードと一緒に移動可能なぶれ防止具を
   設け、 Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側縁に近い方のラ
   インから順に最終ラインまで切断を繰り返すときに、手
   前のラインに形成された切断跡内に前記ぶれ防止具を挿
   入しながら次のラインの切断を行う、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
6. 【請求項６】 複数個取りに対応した大きさを有する基
   板に対して、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交する
   Ｙ方向の複数ラインに沿ってカッティングブレードを相
   対的に移動させることで、基板を個々のチップに切断す
   るチップ部品の製造方法において、 各ラインに形成される切断跡の深さを基板の厚みよりも
   僅かに小さくして該切断跡の底部に連結部が残るように
   し、 全ラインの切断が完了した後に基板から前記連結部を除
   去する、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
7. 【請求項７】 前記連結部の除去が、連結部側の基板面
   を研削することにより実施される、 ことを特徴とする請求項６記載のチップ部品の製造方
   法。
8. 【請求項８】 複数個取りに対応した大きさを有する基
   板に対して、そのＸ方向の複数ラインとこれと直交する
   Ｙ方向の複数ラインに沿ってカッティングブレードを相
   対的に移動させることで、基板を個々のチップに切断す
   るチップ部品の製造方法において、 Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに対し、基板側縁から１ライン
   もしくは複数ラインおきに基板他側縁まで切断を繰り返
   した後に、飛び越したラインの切断を行う、 ことを特徴とするチップ部品に製造方法。