JPH11297066A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH11297066A
JPH11297066A JP9880598A JP9880598A JPH11297066A JP H11297066 A JPH11297066 A JP H11297066A JP 9880598 A JP9880598 A JP 9880598A JP 9880598 A JP9880598 A JP 9880598A JP H11297066 A JPH11297066 A JP H11297066A
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JP
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signal
memory circuit
circuit
semiconductor device
external terminal
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Application number
JP9880598A
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English (en)
Inventor
Hide Okubo
秀 大久保
Mitsuo Kaihara
光男 貝原
Toshiteru Yamanaka
俊輝 山中
Seiichi Shibazaki
清一 芝崎
Atsushi Enohara
淳 榎原
Kozo Ito
弘造 伊藤
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンボチップなどの半導体装置において外部
端子を増やすことなく機能を追加する。 【解決手段】 RAM回路13とROM回路14とを内
蔵するコンボチップ110としての半導体装置に、制御
回路11によって生成されるレジスタイネーブル信号R
GEBに基づきデータ信号D0の値を取り込んで保持す
るレジスタ22を設け、このレジスタ22の出力信号
を、アドレスバッファ12を介してアドレスの最上位ビ
ットA18としてROM回路14に入力する。外部端子
にRAM回路13とROM回路14の双方を選択する選
択信号が入力されると(RAMCSB=RAMCSB=
「0」)、制御回路11がレジスタイネーブル信号RG
EBを「0」とし、データ信号D0の値がレジスタ22
に取り込まれる。この値がROM回路14のアドレスの
最上位ビット信号A18として使用されることにより、
ROM回路14のアドレス空間が拡張される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、排他的に使用され
る複数の回路を1チップに内蔵する半導体装置、例え
ば、複数のメモリが混在する半導体チップ等の半導体装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造技術の進展による集積
回路の微細化に伴い、半導体装置の高集積化が進んでい
る。このような背景の中、複数のメモリが混在する半導
体チップ(「コンボチップ」と呼ばれる)が開発されて
いる。例えば、図15に示すように、2Mビットのマス
クROM(Mask Read Only Memory)と1Mビットのスタ
ティックRAM(Static Random Access Memory)(以下
「SRAM」という)を1チップ内に混在させた半導体
装置であるコンボチップ100が製品化されている。こ
のコンボチップ100は、従来2チップ構成であったも
のを1チップ化することで、ボードへの半導体装置(チ
ップ)の実装に要する面積の縮小化を狙っている。
【0003】図15に示した半導体装置100であるコ
ンボチップ100は、制御回路10と、アドレスバッフ
ァ12と、SRAMで実現されたRAM回路13と、マ
スクROMで実現されたROM回路14と、データバッ
ファ16とから成る。また、このコンボチップ100
は、外部端子として、RAM選択信号RAMCSBとR
OM選択信号ROMCSBをそれぞれ入力するための2
個の端子、出力イネーブル信号OEBとライトイネーブ
ル信号WEBをそれぞれ入力するための2個の端子、共
通のアドレス信号A0〜A16を入力するための17個
の端子、マスクROM専用のアドレス信号A17を入力
するための端子、データ信号D0〜D7を入出力するた
めの8個の端子、および、電源とグランド(GND)の
ための2個の端子とを備え、32ピンのパッケージに実
装されている。
【0004】図16は、図15に示したコンボチップ1
00の動作モードを示している。この図16において、
「×」は「0」または「1」(ドントケア)を示し、
「Z」は高インピーダンス状態を示している。このコン
ボチップは、このような動作モードに従い、上記制御信
号およびアドレス信号に基づき、RAM回路13または
ROM回路14に対して読み出しまたは書き込みを行
う。RAM回路13のデータ信号線とROM回路14の
データ信号線とは共通の内部バス20に接続されてお
り、RAM回路13またはROM回路14から読み出さ
れたデータはその内部バス20に出力され、データバッ
ファ16を経て外部に出力される。また、RAM回路1
3へ書き込むべきデータはデータバッファ16を経てそ
の内部バス20に供給される。なお、このようなコンボ
チップ100は、通常の動作では、ROM選択信号RO
MCSBとRAM選択信号RAMCSBの双方の値が
「0」とされることはなく、これらの信号値が共に
「0」とされた場合は、チップが非選択状態となり、R
AM回路13およびROM回路14は共にディスエーブ
ル状態となる(RAMEB=ROMEB=「1」)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記コンボチップ10
0に対し、バンクアドレス設定や、上位アドレスの有効
/無効の選択、冗長アドレスの格納、端子機能の選択、
データの暗号化などのための演算データの入力/選択、
メモリ領域の付加などの各種機能の追加が要望される場
合がある。ところが、上記コンボチップでは、採用され
ているパッケージにおける32個のピンが全て使用され
ており、機能を追加しようとすると、ピン数が増えてパ
ッケージサイズが大きくなるという問題がある。
【0006】そこで本発明では、上記のコンボチップな
どにおける問題を解決するために、ピン数(外部端子
数)を増やすことなく機能を追加できる半導体装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に成された本発明に係る第1の半導体装置は、排他的に
選択されて使用される第1および第2の回路を内蔵する
半導体装置であって、第1の回路を選択するか否かを指
示する信号を入力するための第1外部端子と、第2の回
路を選択するか否かを指示する信号を入力するための第
2外部端子と、メモリ回路と、第1の回路を選択する信
号が第1外部端子に入力され、かつ、第2の回路を選択
する信号が第2外部端子に入力されたときに、当該半導
体装置の外部から入力されるデータを前記メモリ回路に
記憶させ、または、前記メモリ回路に記憶されているデ
ータを当該半導体装置の外部へ出力させる制御手段と、
を備えることを特徴としている。
【0008】本発明に係る第2の半導体装置は、排他的
に選択されて使用される第1および第2のメモリ回路を
内蔵する半導体装置であって、第1のメモリ回路を選択
するか否かを指示する信号を入力するための第1外部端
子と、第2のメモリ回路を選択するか否かを指示する信
号を入力するための第2外部端子と、第3のメモリ回路
と、第1のメモリ回路を選択する信号が第1外部端子に
入力され、かつ、第2のメモリ回路を選択する信号が第
2外部端子に入力されたときに、当該半導体装置の外部
から入力されるデータを第3のメモリ回路に記憶させ、
または、第3のメモリ回路に記憶されているデータを当
該半導体装置の外部へ出力させる制御手段と、を備える
ことを特徴としている。
【0009】本発明に係る第3の半導体装置は、排他的
に選択されて使用される第1および第2のメモリ回路を
内蔵する半導体チップとして実現される半導体装置であ
って、前記半導体チップを選択するか非選択とするかを
指示する信号を入力するためのチップ選択外部端子と、
第1のメモリ回路と第2のメモリ回路のいずれを選択す
るかを指示する信号を入力するための回路選択外部端子
と、第3のメモリ回路と、前記半導体チップを非選択と
する信号が前記チップ選択外部端子に入力され、かつ、
所定の信号が前記回路選択外部端子に入力されたとき
に、当該半導体装置の外部から入力されるデータを第3
のメモリ回路に記憶させ、または、第3のメモリ回路に
記憶されているデータを当該半導体装置の外部へ出力さ
せる制御手段と、を備えることを特徴としている。
【0010】本発明に係る第4の半導体装置は、排他的
に選択されて使用される第1および第2のメモリ回路を
内蔵する半導体装置であって、第1のメモリ回路は書き
換え可能なメモリであり第2のメモリは読み出し専用の
メモリである半導体装置において、第1のメモリ回路を
選択するか否かを指示する信号を入力するための第1外
部端子と、第2のメモリ回路を選択するか否かを指示す
る信号を入力するための第2外部端子と、第1のメモリ
回路に対する書き込みと読み出しのいずれかを選択する
信号を入力するための第3外部端子と、第3のメモリ回
路と、第2のメモリ回路を選択する信号が第2外部端子
に入力され、かつ、書き込みを選択する信号が第3外部
端子に入力されたときに、当該半導体装置の外部から入
力されるデータを第3メモリ回路に書き込む制御手段
と、を備えることを特徴としている。
【0011】本発明に係る第5の半導体装置は、排他的
に選択されて使用される第1および第2のメモリ回路を
内蔵する半導体装置であって、第2のメモリ回路が読み
出し専用のメモリである半導体装置において、第2のメ
モリ回路を選択するための信号を入力する選択用外部端
子と、当該半導体装置からのデータ出力を活性とするか
非活性とするかを選択する信号を入力する出力制御外部
端子と、第2のメモリ回路を選択する信号が選択用外部
端子に入力され、かつ、前記データ出力を非活性とする
信号が出力制御用外部端子に入力されたときに、第3の
メモリ回路へのデータの書き込みを行う制御手段を備え
る、ことを特徴としている。
【0012】本発明に係る第6の半導体装置は、上記第
2ないし第5の半導体装置のいずれかの半導体装置にお
いて、前記第2のメモリ回路の記憶容量は、前記第1の
メモリ回路の記憶容量よりも大きく、前記第1のメモリ
回路は、アドレス信号を入力するための外部端子を前記
第2のメモリ回路と共用し、外部から入力されるアドレ
ス信号によって与えられるアドレス空間のうち、前記第
1のメモリ回路に割り当てられるアドレス空間以外のア
ドレス空間を前記第3のメモリ回路に割り当てることを
特徴としている。
【0013】本発明に係る第7の半導体装置は、上記第
2ないし第5の半導体装置のいずれかの半導体装置にお
いて、前記第1または第2のメモリ回路のうちいずれか
がバンク構成のメモリ回路であり、前記第3のメモリ回
路に記憶されている値の信号が、前記バンク構成のメモ
リ回路にバンクアドレスの信号として入力されることを
特徴としている。
【0014】本発明に係る第8の半導体装置は、上記第
2ないし第5の半導体装置のいずれかの半導体装置にお
いて、前記第2メモリ回路のアドレスサイズが前記第1
メモリ回路のアドレスサイズよりも小さく、前記第2メ
モリ回路がアドレス信号を前記第1メモリ回路と共用
し、前記第1メモリ回路のアドレス信号のうち前記第2
メモリ回路によって共用されないアドレス信号である余
剰アドレス信号により、前記第2メモリ回路を活性化す
るか非活性化するかを制御する活性化制御手段を備え、
前記第3メモリ回路に記憶されているデータにより、前
記活性化制御手段の動作を有効とするか無効とするかを
制御することを特徴としている。
【0015】
【発明の効果】本発明に係る第1の半導体装置によれ
ば、排他的に使用される第1および第2の回路の双方を
選択する信号という、通常の動作では現れない組合せの
信号が入力されると、外部から入力されたデータがメモ
リ回路に記憶され、または、メモリ回路に記憶されてい
るデータが外部に出力される。このように通常の動作で
は現れない動作状態においてメモリ回路へのアクセスが
行われるため、通常の動作状態において第1または第2
の回路によって使用される入力用または出力用の外部端
子を、そのメモリ回路へのデータの入力または出力のた
めに使用することができる。したがって、そのメモリ回
路へのアクセスを可能とする設定のため外部端子や、そ
のメモリ回路に対するデータの入出力のための外部端子
を別途設ける必要がない。このため、このメモリ回路を
利用することにより、外部端子を増やすことなく機能を
追加することができる。
【0016】本発明に係る第2の半導体装置によれば、
排他的に使用される第1および第2のメモリ回路の双方
を選択する信号という、通常の動作では現れない組合せ
の信号が入力されると、外部から入力されたデータが第
3のメモリ回路に記憶され、または、第3のメモリ回路
に記憶されているデータが外部に出力される。このよう
に通常の動作では現れない動作状態において第3のメモ
リ回路へのアクセスが行われるため、上記第1の半導体
装置と同様、通常動作で使用される外部端子以外に特別
な外部端子を増やすことなく、第3のメモリ回路へのア
クセスが可能となる。このため、第3のメモリ回路を利
用することにより、外部端子を増やすことなく機能を追
加することができる。
【0017】本発明に係る第3の半導体装置によれば、
その半導体装置を実現する半導体チップを非選択とし、
回路選択外部端子に所定の信号が入力されると、外部か
ら入力されたデータが第3のメモリ回路に記憶され、ま
たは、第3のメモリ回路に記憶されているデータが外部
に出力される。このように半導体チップが非選択状態の
ときに第3のメモリ回路にアクセスされるため、第1ま
たは第2の回路によって使用される入力用または出力用
の外部端子を、第3のメモリ回路へのデータの入力また
は出力のために使用することができる。したがって、通
常動作で使用される外部端子以外に特別な外部端子を設
けることなく、第3のメモリ回路へのアクセスが可能と
なる。このため、第3のメモリ回路を利用することによ
り、外部端子を増やすことなく機能を追加することがで
きる。
【0018】本発明に係る第4の半導体装置によれば、
読み出し専用の第2のメモリ回路を選択する信号が第2
外部端子に入力され、かつ、書き込みを選択する信号が
第3外部端子に入力されたときに、第3のメモリ回路に
データが書き込まれる。このように通常の動作では現れ
ない動作状態において第3のメモリ回路にデータが書き
込まれるため、第1または第2のメモリ回路によって使
用される入力用の外部端子を、第3のメモリ回路への書
き込みデータの入力に使用することができる。したがっ
て、通常動作で使用される外部端子以外に特別な外部端
子を設けることなく、第3のメモリ回路へのデータ書き
込みが可能となる。このため、第3のメモリ回路を利用
することにより、外部端子を増やすことなく機能を追加
することができる。
【0019】本発明に係る第5の半導体装置によれば、
読み出し専用の第2のメモリ回路を選択する信号が入力
され、かつ、データ出力を非活性とする信号が入力され
たときに、前記第3のメモリ回路への書き込みが行われ
る。このようにして第3のメモリ回路にデータが書き込
まれるときも、通常の動作では現れない動作状態である
ため、第1または第2のメモリ回路によって使用される
入力用の外部端子を、第3のメモリ回路への書き込みデ
ータの入力に使用することができる。したがって、通常
動作で使用される外部端子以外に特別な外部端子を設け
ることなく、第3のメモリ回路へのデータ書き込みが可
能となる。よって、第3のメモリ回路へのこのようなデ
ータ書き込みを利用することにより、外部端子を増やす
ことなく機能を追加することができる。
【0020】本発明に係る第6の半導体装置によれば、
通常の動作では現れない動作状態において第3のメモリ
回路にアクセスされ、この第3のメモリ回路には、第1
および第2のメモリ回路に対するアドレス信号によって
与えられるアドレス空間のうち、第1のメモリ回路に割
り当てられたアドレス空間以外のアドレス空間(空きア
ドレス空間)が割り当てられる。したがって、通常の動
作で使用される外部端子以外に外部端子を増やすことな
く、この空きアドレス空間が割り当てられたメモリ領域
(第3のメモリ回路)を使用することができる。このた
め、このメモリ領域を利用することにより、外部端子を
増やすことなく機能を追加することができる。
【0021】本発明に係る第7の半導体装置によれば、
第1および第2のメモリ回路の通常動作では現れない組
合せの信号を入力することにより、通常の動作では現れ
ない動作状態において第3のメモリ回路にバンクアドレ
スを書き込むことができる。そして、この第3のメモリ
回路におけるバンクアドレスを書き換えることにより、
バンク構成のメモリのバンク切り換えを行うことができ
る。このようなバンク構成の実現により、外部端子を増
やすことなく、アドレス空間を拡張してメモリ容量を増
大させることができる。
【0022】本発明に係る第8の半導体装置によれば、
第1および第2のメモリ回路の通常動作では現れない組
合せの信号を入力することにより、通常の動作では現れ
ない動作状態において第3のメモリ回路に所定のデータ
を書き込むことができる。そして、このデータにより、
余剰アドレスによって第2メモリ回路の活性化/非活性
化を制御する活性化制御手段の動作の有効/無効を制御
することができる。したがって、余剰アドレスによる活
性化制御を有効とするか無効とするかを、第3のメモリ
回路にデータを書き込むことで、外部端子を増やすこと
なく設定することができる。また、このような活性化制
御に余剰アドレスを使用するか否かを、半導体装置の製
造後に設定することができる。このため、余剰アドレス
を活性化制御に使用するか否かが決まらない段階でも半
導体装置を製造することができるとともに、この半導体
装置を使用するシステムの変更により余剰アドレスを活
性化制御に使用するか否かに変更があった場合にも即座
に対応でき、その変更前に製造された半導体装置も無駄
にならない。
【0023】
【発明の実施の形態】<実施形態1>図1は、本発明の
一実施形態(以下「実施形態1」という)であるコンボ
チップ110の構成を示すブロック図である。本実施形
態のコンボチップ110の基本構成は、図15に示した
上述のコンボチップ100と同様であって、制御回路1
1と、アドレスバッファ12と、スタティックRAMで
実現されたRAM回路13と、マスクROMで実現され
たROM回路14と、データバッファ16とから成り、
外部端子として、RAM選択信号RAMCSB、ROM
選択信号ROMCSB、出力イネーブル信号OEB、お
よびライトイネーブル信号WEBをそれぞれ入力するた
めの端子と、アドレス信号A0〜A16を入力するため
の端子と、マスクROM専用のアドレス信号A17を入
力するための端子と、データ信号D0〜D7を入出力す
るための端子とを備えている。しかし、本実施形態の制
御回路11は、図15に示したコンボチップ100と異
なり、コンボチップ110の外部から入力されるデータ
信号D0の値を格納するためのレジスタ22を備えてお
り、レジスタ22に格納された値は、アドレスバッファ
12を介してROM回路14に、アドレスの最上位ビッ
トの信号A18として入力される。また、制御回路11
は、レジスタ22の制御信号であるレジスタイネーブル
信号REGBを生成し、この点においても図1の半導体
装置における制御回路10と相違する。
【0024】図2は、本実施形態の制御回路11の内部
構成を示す図である。この図2からわかるように、制御
回路11は、RAM選択信号RAMCSBとROM選択
信号ROMCSBとの論理和としてレジスタイネーブル
信号RGEBを生成する。そして、RAM選択信号RA
MCSBの反転信号とレジスタイネーブル信号RGEB
との論理積の反転信号としてRAMイネーブル信号RA
MEBを生成し、ROM選択信号ROMCSBの反転信
号とレジスタイネーブル信号RGEBとの論理積の反転
信号としてROMイネーブル信号ROMEBを生成す
る。また、RAM選択信号RAMCSBとライトイネー
ブル信号WEBとの論理和として、RAM回路13に入
力されるライトイネーブル信号WEBramを生成する。
さらに、RAM選択信号RAMCSBとROM選択信号
ROMCSBの排他的論理和の反転信号を生成し、この
排他的論理和の反転信号と出力イネーブル信号OEBと
の論理和の信号として、データバッファ16の制御信号
であるリードイネーブル信号REBを生成する。
【0025】図3は、本実施形態のレジスタ22の内部
構成を示す図である。このレジスタ22は、2個のNA
NDゲート71,72から成るラッチ回路を備えてお
り、レジスタイネーブル信号RGEBが「0」のとき入
力信号であるデータ信号D0の値をラッチ回路に取り込
み、レジスタイネーブル信号RGEBが「1」になる
と、ラッチ回路に取り込んだ値をそのまま保持する。そ
して、ラッチ回路に取り込んで保持している値をアドレ
ス信号A18として出力する。
【0026】上記のように構成された本実施形態のコン
ボチップ110によれば、レジスタイネーブル信号RG
EBは、RAM選択信号RAMCSBおよびROM選択
信号ROMCSBが共に「0」の場合、すなわちRAM
回路13とROM回路14の双方の選択を示す信号が入
力された場合にのみ「0」となり、それ以外の場合には
「1」となる(図2参照)。そして、レジスタイネーブ
ル信号RGEBが「0」のときコンボチップ110のデ
ータ端子に入力されるデータ信号D0がレジスタ22に
格納される。このとき、RAMイネーブル信号RAME
BとROMイネーブル信号ROMEBはともに「1」で
あるため、レジスタ22へのデータ転送のためにデータ
信号D0〜D7用の外部端子および内部バス20が使用
されているときに、RAM回路13やROM回路14に
よりそれらの外部端子や内部バス20が使用されること
はない。
【0027】上記のようにしてレジスタ22にデータが
格納された後、ROM回路14が選択されると(RAM
CSB=「1」、ROMCSB=「0」)、レジスタイ
ネーブル信号RGEBが「1」となり、データ信号D0
の値がレジスタ22にそのまま保持され、その保持され
ている値が、アドレスバッファ12を介してROM回路
14に、アドレスの最上位ビットの信号A18として入
力される。これにより、ROM回路14のアドレス空間
が2Mビットから4Mビット(512kワード)へと拡
張される。
【0028】前述のように、アドレス空間を拡張するた
めのアドレスの最上位ビット値A18の設定は、RAM
選択信号RAMCSBとROM選択信号ROMCSBが
共に「0」という、通常動作では使用されない入力信号
の組み合わせ(このときRGEB=「0」)を利用する
ことにより行われる。したがって、本実施形態によれ
ば、レジスタ22に値を設定するための専用の外部端子
を設ける必要がないため、外部端子を増やすことなくア
ドレス空間を拡張することができる。
【0029】<実施形態1の変形例>上記実施形態1
は、1ビットのバンクアドレスA18を格納するための
バンクレジスタとしてレジスタ22を導入することによ
り、メモリ領域をバンク構成としたものと考えることが
できる。このようなバンク構成では、バンクレジスタの
ビット数を増やすことにより、実効的なアドレスビット
数を増やすことなく、したがって外部端子を増やすこと
なく、メモリ容量をさらに増大させることができる。例
えば図4に示すように、8MビットのROMを4段のバ
ンク構成とした場合、1つのバンク当たり2Mビットと
なり、アドレス端子はA0〜A17に対応する18個で
済むことになる。この場合、バンクの段数4=22に対
応してバンクレジスタのビット数は2となる。2ビット
のバンクレジスタを実現するには、例えば図3に示す回
路を2個用意し、その2個の回路より成るレジスタ22
の書き込み制御信号として、図2に示した制御回路11
で生成されるレジスタイネーブルRGEBを使用すれば
よい。図1に示したコンボチップ110においてレジス
タ22をこのように変更して2ビットのバンクレジスタ
とすることにより、4段のバンク構成のROM回路14
を有するコンボチップが得られる。このコンボチップの
概略構成は図5に示すようになる。
【0030】また、上記のようなバンク構成のメモリを
実際に使用する場合、現行バンクアドレスの情報すなわ
ちレジスタ22の内容の読み出しも必要になり、これも
外部端子の増加を伴わないで実現することが要求され
る。これについては、図12に示す後述の実施形態4の
コンボチップ140のように、レジスタイネーブル信号
RGEBに加えてライトイネーブル信号WEBをレジス
タ22に入力し、この信号によりレジスタへの書き込み
/読み出しを制御すればよい。このようにすれば、両制
御信号RGEBおよびWEBに基づいて、レジスタ22
の内容を読み出し、内部バス20を介して外部へ出力す
ることができる。
【0031】<実施形態2>図6は、本発明の第2の実
施形態(以下「実施形態2」という)であるコンボチッ
プ120の構成を示すブロック図である。本実施形態の
コンボチップ120の構成要素のうち図1に示した上述
のコンボチップ110の構成要素と同一の部分について
は同一の符号を付してその説明を省略する。
【0032】本実施形態のコンボチップ120は、デコ
ーダ24を備えており、この点で実施形態1のコンボチ
ップ110(図1)と相違する。このデコーダ24に
は、ROM回路14にのみ使用されRAM回路13には
使用されない上位のアドレス信号A15〜A17が入力
されるとともに、レジスタ22aの出力がフラグ信号F
LGとして入力され、フラグ信号FLGによってアドレ
ス信号A15〜A17に対するデコード動作を行うか否
かが制御される。そして、デコーダ24においてRAM
イネーブル信号RAMEB2がデコード出力として生成
される。また本実施形態のコンボチップ120は、外部
端子として、RAM選択信号RAMCSBおよびROM
選択信号ROMCSBの端子の代わりに、このコンボチ
ップ120を選択するか否かを示すチップ選択信号CE
Bを入力するための端子と、ROM回路14とRAM回
路13のうちいずれを選択するかを示すROM/RAM
選択信号ROMBを入力するための端子とを備えてい
る。本実施形態における制御回路21は、これらチップ
選択信号CEBおよびROM/RAM選択信号ROMB
と出力イネーブル信号OEBとライトイネーブル信号W
EBとを入力し、実施形態1と同様、RAMイネーブル
信号RAMEB1、ROMイネーブル信号、リードイネ
ーブル信号REB、ライトイネーブル信号WEBram、
およびレジスタイネーブル信号RGEBを出力する。さ
らに本実施形態では、制御回路21から出力されるRA
Mイネーブル信号RAMEB1とデコーダ24から出力
されるRAMイネーブル信号RAMEB2との論理和の
信号を生成するORゲート26が設けられており、この
ORゲート26の出力がRAM回路13にRAMイネー
ブル信号として入力される。
【0033】図7は、図6に示した本実施形態のコンボ
チップ120の動作モードを示している。このコンボチ
ップ120は、通常は、このような動作モードに従い、
上記制御信号およびアドレス信号に基づき、RAM回路
13に対し読み出しまたは書き込みを行ったり、ROM
回路14に対し読み出しを行ったりする。
【0034】図8は、本実施形態の制御回路21の内部
構成を示す回路図である。この図8からわかるように、
制御回路21は、チップ選択信号CEBとROM/RA
M選択信号ROMBの反転信号との論理和としてRAM
イネーブル信号RAMEB1を生成し、チップ選択信号
CEBとROM/RAM選択信号ROMBとの論理和と
してROMイネーブル信号ROMEBを生成し、チップ
選択信号CEBとライトイネーブル信号WEBとの論理
和としてRAM回路13のライトイネーブル信号WEB
ramを生成し、チップ選択信号CEBと出力イネーブル
信号OEBとの論理和としてリードイネーブル信号RE
Bを生成し、チップ選択信号CEBの反転信号とROM
/RAM選択信号ROMBとライトイネーブル信号WE
Bと出力イネーブル信号OEBとの論理和の信号として
レジスタイネーブル信号RGEBを生成する。
【0035】図9は、本実施形態のレジスタ22aの内
部構成を示す回路図であり、本実施形態のレジスタ22
aはスイッチとインバータを用いて構成されている。し
かし、本実施形態のレジスタ22aは、機能的には、図
3に示した実施形態1のレジスタ22と同様であって、
レジスタイネーブル信号RGEBが「0」のとき、入力
信号であるデータ信号D0の値を内部に取り込み、レジ
スタイネーブル信号RGEBが「1」になると、取り込
んだ値をそのまま保持する。そして内部に取り込んで保
持している値をフラグ信号FLGとして出力する。な
お、レジスタ22aが値を取り込むときデータ信号D0
用の外部端子および内部バス20が使用されるが、この
とき、RAMEB1およびROMEBがともに「1」で
あるため、RAM回路13やROM回路14によりその
外部端子や内部バス20が使用されることはない。
【0036】上記のように構成された本実施形態のコン
ボチップ120によれば、チップ選択信号CEBが
「1」で、ROM/RAM選択信号ROMBが「0」
で、ライトイネーブル信号WEBが「0」で、出力イネ
ーブル信号OEBが「0」のときにのみ、レジスタイネ
ーブル信号RGEBが「0」となる。レジスタイネーブ
ル信号RGEBが「0」になると、前述のようにコンボ
チップ120のデータ端子に入力されるデータ信号D0
がレジスタ22aに格納される(図9)。そして、レジ
スタイネーブル信号RGEBが「1」の間はレジスタ2
2aに格納された値が保持されるとともにフラグ信号F
LGとして出力される。
【0037】前述のように、このフラグ信号FLGは、
デコーダ24に入力され、デコーダ24の動作を制御す
る。すなわち、FLGが「1」のときは、デコーダ24
が上位のアドレス信号A15〜A17のデコードを行っ
てRAMイネーブル信号RAMEB2を生成する。これ
により、上位のアドレス信号A15〜A17に応じてR
AMイネーブル信号RAMEB2の活性/非活性が選択
される。RAMイネーブル信号RAMEB2が「0」の
場合すなわち活性の場合は、制御回路21で生成される
RAMイネーブル信号RAMEB1によりRAM回路1
3のイネーブル/ディスエーブルが制御され、RAMイ
ネーブル信号RAMEB2が「1」の場合すなわち非活
性の場合は、制御回路21で生成されるRAMイネーブ
ル信号RAMEB1に拘わらず、RAM回路13がディ
スエーブル(非活性状態)とされる。一方、FLGが
「0」のときは、デコード動作は行われず、デコーダ2
4に入力されるアドレス信号A15〜A17に拘わら
ず、デコーダ24から出力されるRAMイネーブル信号
RAMEB2は「0」となる。したがって、デコーダ2
4に入力されるアドレス信号A15〜A17に拘わら
ず、制御回路21で生成されるRAMイネーブル信号R
AMEB1の値によりRAM回路13のイネーブル/デ
ィスエーブルが制御される。
【0038】以上のように本実施形態のコンボチップ1
20によれば、通常の動作では使用されない信号の組合
せ(CEB=「1」、ROMB=「0」、OEB=
「0」、WEB=「0」)を使用することにより、専用
の外部端子を設けずにレジスタ22aに値を設定でき、
この値によってデコーダ24にデコードさせるか否かを
制御することができる。すなわち、レジスタ22aに設
定された値により、アドレスA15〜A17でRAM回
路13のイネーブル/ディスエーブルを制御できるよう
にするか否かが決まる。したがって、RAM回路13で
使用されない上位のアドレス信号A15〜A17により
RAM回路13のイネーブル/ディスエーブルを制御す
るという機能を有効とするか無効とするかを、外部端子
を増やすことなく設定することができる。
【0039】<実施形態3>次に本発明の第3の実施形
態(以下「実施形態3」という)であるコンボチップに
ついて説明する。
【0040】本実施形態のコンボチップの全体構成は、
図1に示した実施形態1の構成と同様であり、レジスタ
が内部に設けられている。
【0041】本実施形態における制御回路の内部構成は
図10に示す通りである。この制御回路は、実施形態1
の場合と同様、RAM選択信号RAMCSBとROM選
択信号ROMCSBとの論理和の信号を生成し、その論
理和信号とRAM選択信号RAMCSBの反転信号との
論理積の反転信号としてRAMイネーブル信号RAME
Bを生成するとともに、その論理和信号とROM選択信
号ROMCSBの反転信号との論理積の反転信号として
ROMイネーブル信号ROMEBを生成する。また、R
AM選択信号RAMCSBとライトイネーブル信号WE
Bとの論理和として、RAM回路13に入力されるライ
トイネーブル信号WEBramを生成する。さらに、RA
M選択信号RAMCSBとROM選択信号ROMCSB
との排他的論理和の反転信号を生成し、その排他的論理
和の反転信号と出力イネーブル信号OEBとの論理和と
してリードイネーブル信号REBを生成する。そして、
このようにして生成されるROMイネーブル信号ROM
EBとリードイネーブル信号REBの反転信号との論理
和としてレジスタイネーブル信号RGEBを生成し、こ
の点、実施形態1と相違している。したがって本実施形
態では、レジスタイネーブル信号RGEBは、ROM回
路14のみが選択され、かつ、データバッファ16がデ
ィスエーブルとされた(例えば出力イネーブル信号OE
Bが「1」とされた)ときに、レジスタイネーブル信号
RGEBが「0」となる。
【0042】本実施形態におけるレジスタの内部構成は
図11に示す通りである。このレジスタは、ヒューズま
たはPROM用トランジスタ201を含む双安定回路を
備え、レジスタイネーブル信号RGEBを「0」として
一度データが書き込まれると、電源が遮断されてもその
データを保持する。例えば、ヒューズ201を含む双安
定回路の場合、データ信号D0が「1」のときに、レジ
スタイネーブル信号RGEBを「0」とすると、ヒュー
ズ201が溶断されて「1」というデータがレジスタに
書き込まれる(レジスタにおけるデータの保持)。レジ
スタに保持されている値は信号FLGとして出力され
る。この信号FLGは、実施形態1の場合と同様、RO
M回路14のアドレス空間を拡張するために、アドレス
の最上位ビットの信号A18としてROM回路14へ入
力してもよいが、端子機能の設定値として活用すること
もできる。例えば、レジスタに保持されている値によ
り、所定の外部端子をローアクティブの端子とするかハ
イアクティブの端子とするかを設定することができる。
また、図11に示した回路を複数設けた回路としてレジ
スタを実現して、それらに値を設定しておき、その設定
した値を冗長アドレス値として使用してもよい。すなわ
ち、製造欠陥により或るメモリセルが動作しない場合、
予め形成されているスペアのメモリセル(1ライン分)
を使用するために、製造欠陥に対応するアドレスを冗長
アドレスとしてレジスタに書き込んでおき、それが、外
部から入力されるアドレスと一致するか否かを判定する
ようにしてもよい。
【0043】上記実施形態によれば、ROMが選択され
かつ出力イネーブル信号OEBが「1」となるような、
通常の動作では現れない信号の組合せを利用することに
より、専用の外部端子を設けずにレジスタに値を設定す
ることができる。そして、このようにして設定された値
を端子機能の設定値や冗長アドレス値として利用するこ
とができる。
【0044】<実施形態4>図12は、本発明の第4の
実施形態(以下「実施形態4」という)であるコンボチ
ップ140の構成を示すブロック図である。本実施形態
のコンボチップ140の構成要素のうち図1に示したコ
ンボチップ110の構成要素と同一の部分については同
一の符号を付してその説明を省略する。
【0045】本実施形態のコンボチップ140は、1ビ
ットデータを保持するレジスタ22に代えて、所定の記
憶容量のレジスタ32を備える。このレジスタ32に
は、データ信号線D0〜D7が接続され、レジスタイネ
ーブル信号RGEBが入力されるとともに、RAM回路
13のライトイネーブル信号WEBおよびアドレス信号
A0〜A17が入力される。また、本実施形態における
制御回路41には、アドレス信号A15〜A17が入力
され、これらに基づいてRAMイネーブル信号RAME
Bやレジスタイネーブル信号RGEBが生成され、この
点で実施形態1と相違する。
【0046】本実施形態における制御回路41の内部構
成は、図13に示す通りである。この制御回路41は、
上位3ビットのアドレス信号A15、A16、A17を
入力し、(A17,A16,A15)が(0,0,0)
のとき、実施形態1におけるRAMイネーブル信号と同
じ信号を本実施形態におけるRAMイネーブル信号RA
MEBとして出力し、(A17,A16,A15)が
(0,0,0)以外のときには、本実施形態のRAMイ
ネーブル信号RAMEBを「1」とし、RAM回路13
をディスエーブル状態とする。また制御回路41は、
(A17,A16,A15)が(0,0,1)のとき、
実施形態1におけるRAMイネーブル信号と同じ信号を
本実施形態のレジスタイネーブル信号RGEBとして出
力し、(A17,A16,A15)が(0,0,1)以
外のときには、本実施形態のレジスタイネーブル信号R
GEBを「1」とする。
【0047】上記のように構成された本実施形態のコン
ボチップ140によれば、RAM回路13が選択され
(RAMCSB=「0」、ROMCSB=「1」)、上
位のアドレス信号(A17,A16,A15)が(0,
0,1)のとき、レジスタイネーブル信号RGEBが
「0」となり、レジスタ32に対するデータの読み出し
または書き込みが可能となる。このとき、書き込みを行
うか読み出しを行うかはライトイネーブル信号WEBに
より制御される。なお、レジスタ32に対し書き込みま
たは読み出しを行うときデータ信号D0〜D7用外部端
子および内部バス20が使用されるが、このとき、RA
MEB1およびROMEBがともに「1」であるため
(図13参照)、RAM回路13やROM回路14によ
りそれらの外部端子や内部バス20が使用されることは
ない。
【0048】本実施形態では、上記アドレスA17,A
16,A15は、RAM回路13へのアクセスには使用
されず、0番地から7FFF(16進)番地までのアド
レス空間がRAM回路13に割り当てられ、レジスタ3
2には8000(16進)番地以降のアドレス空間が割
り当てられる。このようにして、本実施形態によれば、
外部端子を増やすことなく、RAM回路13とROM回
路14の他にレジスタ32が書き換え自在の記憶手段と
して追加される。
【0049】本実施形態においてこのようにして追加さ
れるレジスタ32は、半導体チップから読み出されるデ
ータの暗号化に利用することができる。例えば、図14
に示すような構成により、ROM回路14からデータを
読み出す際に、その読み出しデータとレジスタ32に予
め格納されたデータとにつき、対応するビット毎に排他
的論理和の信号を生成し、生成した各信号からなる8ビ
ット信号をデータ信号D0〜D7として出力する。この
ような構成によれば、第三者によるROM内容の無断複
製を防止することができる。なお、排他的論理和の信号
を生成する代わりに、読み出しデータとレジスタ32に
予め格納されたデータとの間で所定の演算を行わせ、そ
の演算結果をチップの外へ出力するようにしてもよい。
また、この場合、レジスタ32に格納された所定データ
により演算対象のデータを選択する構成にしてもよい
し、その所定データにより演算を行うか否かを制御する
構成としてもよい。
【0050】<その他>上記における各実施形態の全体
構成と、制御回路やレジスタの内部構成と、レジスタに
格納されるデータの利用の仕方との組合せは自由であ
り、上記で説明した組合せに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態(実施形態1)の半導体
装置であるコンボチップの構成を示すブロック図。
【図2】 実施形態1における制御回路の内部構成を示
す回路図。
【図3】 実施形態1におけるレジスタの内部構成を示
す回路図。
【図4】 実施形態1の変形例におけるROM回路のバ
ンク構成を示す図。
【図5】 実施形態1の変形例であるコンボチップの概
略構成を示すブロック図。
【図6】 本発明の第2の実施形態(実施形態2)の半
導体装置であるコンボチップの構成を示すブロック図。
【図7】 実施形態2のコンボチップの動作モードを示
す図。
【図8】 実施形態2における制御回路の内部構成を示
す回路図。
【図9】 実施形態2におけるレジスタの内部構成を示
す回路図。
【図10】 本発明の第3の実施形態(実施形態3)の
コンボチップにおける制御回路の内部構成を示す回路
図。
【図11】 実施形態3におけるレジスタの内部構成を
示す回路図。
【図12】 本発明の第4の実施形態(実施形態4)の
半導体装置であるコンボチップの構成を示すブロック
図。
【図13】 実施形態4における制御回路の内部構成を
示す回路図。
【図14】 実施形態4におけるレジスタの応用例を示
す図。
【図15】 従来のコンボチップの構成例を示すブロッ
ク図。
【図16】 上記従来のコンボチップの動作モードを示
す図。
【符号の説明】
11、21、41 …制御回路 13 …RAM回路 14 …ROM回路 22、22a、32 …レジスタ 24 …デコーダ RAMCSB …RAM選択信号 ROMCSB …ROM選択信号 OEB …出力イネーブル信号 WEB …ライトイネーブル信号 CEB …チップ選択信号 RAMEB …RAMイネーブル信号 ROMEB …ROMイネーブル信号 RGEB …レジスタイネーブル信号 REB …リードイネーブル信号 RAMEB1、RAMEB2 …RAMイネーブル信号 A0〜A17、A18…アドレス信号 D0〜D7 …データ信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芝崎 清一 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 榎原 淳 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 伊藤 弘造 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 排他的に選択されて使用される第1およ
    び第2の回路を内蔵する半導体装置であって、 第1の回路を選択するか否かを指示する信号を入力する
    ための第1外部端子と、 第2の回路を選択するか否かを指示する信号を入力する
    ための第2外部端子と、 メモリ回路と、 第1の回路を選択する信号が第1外部端子に入力され、
    かつ、第2の回路を選択する信号が第2外部端子に入力
    されたときに、当該半導体装置の外部から入力されるデ
    ータを前記メモリ回路に記憶させ、または、前記メモリ
    回路に記憶されているデータを当該半導体装置の外部へ
    出力させる制御手段と、 を備えることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 排他的に選択されて使用される第1およ
    び第2のメモリ回路を内蔵する半導体装置であって、 第1のメモリ回路を選択するか否かを指示する信号を入
    力するための第1外部端子と、 第2のメモリ回路を選択するか否かを指示する信号を入
    力するための第2外部端子と、 第3のメモリ回路と、 第1のメモリ回路を選択する信号が第1外部端子に入力
    され、かつ、第2のメモリ回路を選択する信号が第2外
    部端子に入力されたときに、当該半導体装置の外部から
    入力されるデータを第3のメモリ回路に記憶させ、また
    は、第3のメモリ回路に記憶されているデータを当該半
    導体装置の外部へ出力させる制御手段と、を備えること
    を特徴とする半導体装置。
  3. 【請求項3】 排他的に選択されて使用される第1およ
    び第2のメモリ回路を内蔵する半導体チップとして実現
    される半導体装置であって、 前記半導体チップを選択するか非選択とするかを指示す
    る信号を入力するためのチップ選択外部端子と、 第1のメモリ回路と第2のメモリ回路のいずれを選択す
    るかを指示する信号を入力するための回路選択外部端子
    と、 第3のメモリ回路と、 前記半導体チップを非選択とする信号が前記チップ選択
    外部端子に入力され、かつ、所定の信号が前記回路選択
    外部端子に入力されたときに、当該半導体装置の外部か
    ら入力されるデータを第3のメモリ回路に記憶させ、ま
    たは、第3のメモリ回路に記憶されているデータを当該
    半導体装置の外部へ出力させる制御手段と、を備えるこ
    とを特徴とする半導体装置。
  4. 【請求項4】 排他的に選択されて使用される第1およ
    び第2のメモリ回路を内蔵する半導体装置であって、第
    1のメモリ回路は書き換え可能なメモリであり第2のメ
    モリは読み出し専用のメモリである半導体装置におい
    て、 第1のメモリ回路を選択するか否かを指示する信号を入
    力するための第1外部端子と、 第2のメモリ回路を選択するか否かを指示する信号を入
    力するための第2外部端子と、 第1のメモリ回路に対する書き込みと読み出しのいずれ
    かを選択する信号を入力するための第3外部端子と、 第3のメモリ回路と、 第2のメモリ回路を選択する信号が第2外部端子に入力
    され、かつ、書き込みを選択する信号が第3外部端子に
    入力されたときに、当該半導体装置の外部から入力され
    るデータを第3メモリ回路に書き込む制御手段と、を備
    えることを特徴とする半導体装置。
  5. 【請求項5】 排他的に選択されて使用される第1およ
    び第2のメモリ回路を内蔵する半導体装置であって、第
    2のメモリ回路が読み出し専用のメモリである半導体装
    置において、 第2のメモリ回路を選択するための信号を入力する選択
    用外部端子と、 当該半導体装置からのデータ出力を活性とするか非活性
    とするかを選択する信号を入力する出力制御外部端子
    と、 第2のメモリ回路を選択する信号が選択用外部端子に入
    力され、かつ、前記データ出力を非活性とする信号が出
    力制御用外部端子に入力されたときに、第3のメモリ回
    路へのデータの書き込みを行う制御手段を備える、こと
    を特徴とする半導体装置。
  6. 【請求項6】 請求項2ないし請求項5のいずれか1項
    に記載の半導体装置において、 前記第2のメモリ回路の記憶容量は、前記第1のメモリ
    回路の記憶容量よりも大きく、 前記第1のメモリ回路は、アドレス信号を入力するため
    の外部端子を前記第2のメモリ回路と共用し、 外部から入力されるアドレス信号によって与えられるア
    ドレス空間のうち、前記第1のメモリ回路に割り当てら
    れるアドレス空間以外のアドレス空間を前記第3のメモ
    リ回路に割り当てる、ことを特徴とする半導体装置。
  7. 【請求項7】 請求項2ないし請求項5のいずれか1項
    に記載の半導体装置において、 前記第1または第2のメモリ回路のうちいずれかがバン
    ク構成のメモリ回路であり、 前記第3のメモリ回路に記憶されている値が、前記バン
    ク構成のメモリ回路にバンクアドレスとして入力される
    ことを特徴とする半導体装置。
  8. 【請求項8】 請求項2ないし請求項5のいずれか1項
    に記載の半導体装置において、 前記第2メモリ回路のアドレスサイズが前記第1メモリ
    回路のアドレスサイズよりも小さく、前記第2メモリ回
    路がアドレス信号を前記第1メモリ回路と共用し、 前記第1メモリ回路のアドレス信号のうち前記第2メモ
    リ回路によって共用されないアドレス信号である余剰ア
    ドレス信号により、前記第2メモリ回路を活性化するか
    非活性化するかを制御する活性化制御手段を備え、 前記第3メモリ回路に記憶されているデータにより、前
    記活性化制御手段の動作を有効とするか無効とするかを
    制御することを特徴とする半導体装置。
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