JPH11291282A - 均等圧ユニット及び該均等圧ユニットを備えたトランスファ機構 - Google Patents

均等圧ユニット及び該均等圧ユニットを備えたトランスファ機構

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JPH11291282A
JPH11291282A JP10126998A JP10126998A JPH11291282A JP H11291282 A JPH11291282 A JP H11291282A JP 10126998 A JP10126998 A JP 10126998A JP 10126998 A JP10126998 A JP 10126998A JP H11291282 A JPH11291282 A JP H11291282A
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pressure unit
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B29C45/021Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各ポット毎に樹脂圧がばらつくことなくプラ
ンジャを押動可能な均等圧ユニットをを提供する。 【解決手段】 モールド金型の複数のポットに装填され
た樹脂をキャビティへ圧送可能なプランジャ17を押動
可能に支持する均等圧ユニット16において、前記プラ
ンジャ17を取り付け可能な第1,第2ピストンロッド
30,31を軸線方向に移動可能にマルチブロック28
に複数箇所に支持すると共に該マルチブロック28から
突出する向きに付勢し、前記マルチブロック28内に前
記各ピストンロッド間を連通するように形成された液圧
閉回路32に封入した液体の流動により前記マルチプラ
ンジャ17の押動動作のばらつきを吸収して均一となる
ように調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止装置に装
備されるモールド金型の複数のポットに装填された樹脂
をキャビティへ圧送可能なマルチプランジャを均等に押
動可能に支持する均等圧ユニット及び該均等圧ユニット
を備えたトランスファ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造用の樹脂封止装置は、トラン
スファモールドによる自動機が広く使用されている。こ
のトランスファモールド装置には、リードフレーム及び
樹脂タブレットを供給する供給部と、被成形品を供給さ
れて樹脂封止するプレス部と、樹脂封止後の成形品を前
記プレス部より回収して収容する収容部が一体に組み付
けられている。被成形品としてのリードフレームは供給
部よりフレーム整列部に供給されてプレヒートされ、図
示しないローダーにより樹脂タブレットと共にモールド
金型へ移送される。そして、該モールド金型でクランプ
され、ポット内から溶融樹脂をプランジャでキャビティ
内に圧送して樹脂封止される。上記プランジャによる樹
脂圧は高圧であり、従ってトランスファモールド装置で
は、樹脂を圧送した際に樹脂漏れが生じないように被成
形品を確実に型締めするために油圧若しくは電動による
型締め機構及び均等な樹脂圧により樹脂を圧送するため
のトランスファ機構が設けられている。
【0003】上記トランスファモールド装置に装備され
るトランスファ機構の構成について説明する。例えば、
図5において、トランスファ機構51は、図示しない電
動モータ、油圧機構などの駆動機構により昇降可能装備
されており、ポットピッチに応じてピストンロッド52
が上下動可能に嵌め込まれている。このピストンロッド
52の下端にはコイルスプリング53が弾装されてお
り、該ピストンロッド52を上方に付勢している。上記
ピストンロッド52の上端には、プランジャ54がそれ
ぞれ取り付けられ、モールド金型のポット55内へ摺動
可能に装備されている。
【0004】上記ポット55内に樹脂タブレットが装填
されると、図示しない駆動機構が作動して、トランスフ
ァ機構51を上動させ、ピストンロッド52に取り付け
られたプランジャ54が押動して、加熱された樹脂をキ
ャビティへ圧送する。このとき、上記プランジャ54に
は上記ポット55内の摺動抵抗により上記コイルスプリ
ング53を若干量縮ませるように反力が作用するが、上
記プランジャ54の押動停止位置は、適正な樹脂量にお
いて適正な縮み量hとなるように設定されている。
【0005】また、他のトランスファ機構の構成につい
て説明すると、例えば、図6において、ピストンロッド
52を装備したトランファ機構51は、液圧閉回路56
を備えている。具体的には、各ピストンロッド52を連
通する連通路57に油等の液体を充満させておき、駆動
機構を作動させてトランスファ機構51を上動させる
と、上記液圧閉回路56により均一な押圧力をピストン
ロッド52に付与してプランジャ54が樹脂をキャビテ
ィへ圧送するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に示す各
トランスファ機構においては、以下に述べる課題があっ
た。図5に示すトランスファ機構51には、ピストンロ
ッド52をコイルスプリング53により付勢しているた
め、各コイルスプリング53の初期押圧力を適正値に設
定しても、樹脂タブレットの樹脂量のばらつきにより、
縮み量hが異なり、樹脂圧Pがばらつく。例えば、樹脂
量が多い場合には、コイルスプリング53の縮み量がh
−αと小さくなるため、樹脂圧がP+rと大きくなる。
また、樹脂量が少ない場合には、上記コイルスプリング
53の縮み量がh+αと小さくなるため、樹脂圧がP−
rと小さくなる。
【0007】また、図6に示すトランスファ機構51に
おいては、各ポット55におけるプランジャ54の摺動
抵抗が等しくないため、該摺動抵抗が大きい箇所から小
さい箇所へ液圧閉回路56内の液体が連通路57を介し
て各ピストンロッド52間を移動するため、該液体の移
動があると樹脂を圧送する速度が各プランジャ毎にまち
まちとなり、各プランジャ54がばらばらに樹脂を押動
して樹脂注入のタイミングがばらつく。
【0008】このように、各ポット55毎に樹脂圧や樹
脂注入のタイミングがばらつくことにより、成形品の成
形品質にばらつきが生じたり、モールド金型からの離型
性が悪くなったり、該モールド金型に不要樹脂(樹脂カ
ス)が残り易くなったりする。
【0009】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、各ポット毎に樹脂圧や樹脂注入のタイミングがば
らつくことなくプランジャを押動可能な均等圧ユニット
及び該均等圧ユニットを備えたトランスファ機構を提供
することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、モールド金型の複数
のポットに装填された樹脂をキャビティへ圧送可能なプ
ランジャを押動可能に支持する均等圧ユニットにおい
て、前記プランジャを取り付け可能な複数のピストンロ
ッドを軸線方向に移動可能にブロック体に複数箇所に支
持すると共に該ブロック体から突出する向きに付勢し、
前記ブロック体内に前記各ピストンロッド間を連通する
ように形成された液圧閉回路に封入された液体の流動に
より、前記プランジャの押動動作のばらつきを吸収して
均一となるように調整することを特徴とする。
【0011】また、前記均等圧ユニットは、上端に前記
プランジャが連結され、下端が前記液圧閉回路に連結さ
れた第1のピストンロッドと、上端が前記液圧閉回路に
連結され、下端が前記ブロック体に弾装されたスプリン
グにより上方に付勢された第2のピストンロッドとを備
えているのが好ましく、前記スプリングにより付勢され
た前記第2のピストンロッドの初期圧は、前記プランジ
ャのポットとの摺動抵抗より大きくなるよう設定されて
いるのが望ましい。
【0012】また、トランスファ機構においては、前記
均等圧ユニットと、前記均等圧ユニットを長手方向に着
脱可能に支持するトランスファプレートと、前記トラン
スファプレートを移動させることにより前記プランジャ
を押動可能なトランスファ駆動機構とを備えたことを特
徴とする。また、前記トランスファ駆動機構は、駆動源
として用いた電動モータにより前記ねじ軸を回動させ
て、該ねじ軸に螺合するナットに連結する前記トランス
ファプレートを昇降させて前記プランジャを上下動させ
るようにしても良い。また、前記プランジャの突き出し
停止位置は、前記ピストンロッドを介して前記マルチブ
ロックへ作用する反力を圧力センサにより検出して、前
記電動モータの駆動を制御することにより調整しても良
い。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、下型にプランジャを設置したロアープランジャ方式
によるもので、マルチポットタイプのモールド金型を備
えた樹脂封止装置に装備されるロアーマルチプランジャ
方式の均等圧ユニット及び該均等圧ユニットを備えたト
ランスファ機構について説明するものとする。図1
(a)(b)(c)はトランスファ機構の要部の構成及
び均等圧ユニットの動作説明図、図2(a)(b)は均
等圧ユニットの正面図及び左側面図、図3はモールド金
型やその駆動機構などが装備されたプレスユニットの全
体構成を示す正面説明図、図4はプレスユニットの側面
説明図である。
【0014】本実施例では、装置底部に基台上に単数又
は複数の被成形品(リードフレーム及び樹脂タブレッ
ト)を供給可能に収容するリードフレーム供給部、樹脂
タブレット供給部及び樹脂封止後のリードフレームを回
収して収容するリードフレーム収容部を装備した基本ユ
ニットに対して着脱可能なプレス機能のみ備えたプレス
ユニットを用いて説明するものとする。
【0015】以下、上記プレスユニットの構成につい
て、図3及び図4を参照して具体的に説明する。1は型
締め機構であり、プレスベース2と可動プラテン3との
間をトグル機構4により連繋し、該トグル機構4を駆動
手段としての電動モータ(サーボモータ)5により駆動
して型開閉を行う(図4参照)。上記可動プラテン3の
うち、可動取付板6には下型7が装着されており、該下
型7は上記電動モータ5を駆動することにより昇降す
る。また、上型8は上固定プラテン9に固定されてい
る。上記可動プラテン3は、上記可動取付板6と可動ベ
ース板10との間に支持ブロック11が一体に設けられ
ており、これらがガイドポスト(図示せず)にガイドさ
れて昇降する。
【0016】上記プレスベース2と可動ベース板10と
の間には、これらの中央部にねじ軸12が回動可能に立
設されており、該ねじ軸12の下端に固定されたプーリ
13と電動モータ5に装備されたサーボモータの出力軸
との間にベルトをかけわたされて駆動力が伝達される。
上記ねじ軸12にはナット14が螺合しており、該ねじ
軸12が回ることにより上下に移動する。上記ナット1
4には可動プラテン3に連結するトグル機構4が連結さ
れており、該ナット14の上下動にともなってトグル機
構4を介して可動プラテン3を昇降させ、これによって
型開閉を行う。
【0017】上記トグル機構4は第1,第2,第3リン
ク部材4a,4b,4cからなる。これら第1,第2,
第3リンク部材4a,4b,4cは、図3に示すねじ軸
12を挟んで両側に一対ずつ、図面奥側にも一対ずつ全
部で4箇所に装備されている。上記第1リンク部材4a
の一端はナット14に軸15aを介して回動可能に連結
されており、他端は第2リンク部材4bに軸15bを介
して回動可能に連結されている。また、第2リンク部材
4bの一端はプレスベース10に軸15cを介して回動
可能に連結されており、他端は第3リンク部材4cに軸
15dを介して回動可能に連結されている。また、第3
リンク部材4cは可動プラテン3と軸15eを介して回
動可能に連結されている。電動モータ5を駆動してねじ
軸12を回動させてナット14を上下動させることによ
り、第1リンク部材4aにより第2,第3リンク部材4
b,4cをそれぞれ上方向に伸長させたり折り畳むこと
で可動プラテン3が上下動して型開閉が行われる。
【0018】16は均等圧ユニットであり、上記下型7
の複数のポットに装填された樹脂をキャビティへ圧送可
能なプランジャ17を押動可能に支持する。上記均等圧
ユニット16はトランスファプレート18に対して着脱
可能に支持されている。また、上記トランスファプレー
ト18は、後述するトランスファ駆動機構19により上
下動するようになっており、該トラスファプレート18
を上下動させることにより上記プランジャ17を上下動
させる。
【0019】上記トランスファ駆動機構19は、下型7
のポットに供給された樹脂をキャビティへ圧送すべくプ
ランジャ17を上下動させる。図4に示すように、上固
定プラテン9には駆動手段としての電動モータ(サーボ
モータ)20を装備している。また、図3に示すよう
に、可動プラテン3側には、ねじ軸21とこれに連続す
るスプライン軸22が回動可能に2か所に軸支されてお
り、上記可動プラテン3の昇降動作に伴って上下動す
る。また、上固定プラテン9側には軸カバー23が回動
可能に2か所に軸支されている。上記軸カバー23には
上記スプライン軸22が上下動可能に嵌め込まれてお
り、上記スプライン軸22の外周と軸カバー23の内周
にそれぞれ形成された凹凸により係合して駆動力が伝達
される。
【0020】上記電動モータ20の出力軸と2本の軸カ
バー23の上端に固定されたプーリ24との間にはベル
ト25がそれぞれかけわたされており、上記電動モータ
20の駆動を軸カバー23よりスプライン軸22及びね
じ軸21に2か所同時伝達する。また、上記2本のねじ
軸21にはナット26がそれぞれ螺合しており、該ナッ
ト26はトラスファプレート18に連繋している。ま
た、上記トラスファプレート18上には、均等圧ユニッ
ト16が取り付けられている。上記ナット26はねじ軸
21が回転駆動されるとトラスファプレート18と共に
昇降し、該トラスファプレート18に装着された均等圧
ユニット16を昇降させることができる。
【0021】次に、均等圧ユニット16の構成について
詳述する。上記トランスファプレート18上には、逆T
字状のレール溝が形成されたマルチプレート27が取り
付けられている(図3参照)。このマルチプレート27
のレール溝には、ブロック体であるマルチブロック28
のレール部29が嵌め込まれ、該マルチブロック28を
取手28aを把持してプレスユニットの着脱方向手前側
へ引き出し可能になっている(図3参照)。
【0022】上記均等圧ユニット16を可動プラテン3
内に挿抜する場合には、後述する第1ピストンロッド3
0にはプランジャ17を装着しない状態で行われる。即
ち、上記均等圧ユニット16をトランスファプレート1
8に取り付け、下型7を可動プラテン3の所定位置にセ
ットした後、図示しないポットの上方からプランジャ1
7を差し入れることにより行われる。これによって、例
えば、モールド金型の品種を交換したり、メンテナンス
を行う場合に、必要最小限の部品の取り外しで足り、し
かも上記可動プラテン3内に十分な作業スペースが確保
できるので作業性が良い。
【0023】図2において、上記均等圧ユニット16
は、プランジャ17を取り付け可能な第1,第2ピスト
ンロッド30,31を軸線方向に移動可能に上記マルチ
ブロック28に支持すると共に該マルチブロック28か
ら突出する向きに付勢している。具体的には、図1
(a)において、上記第1ピストンロッド30は、上端
にプランジャ17が連結され、下端が液圧閉回路32に
連結されている。また、上記第2ピストンロッド31
は、上端が上記液圧閉回路32に連結され、下端が上記
マルチブロック28内に弾装されたコイルスプリング3
3により上方に付勢されている。上記液圧閉回路32に
封入される液体としては、油、グリセリン、水等が用い
られ、中でもグリセリンは圧縮性、耐熱性に優れている
ため好適である。
【0024】上記第1ピストンロッド30の下端部近傍
及び上記第2ピストンロッド31の上端近傍はパッキン
34によりシールされており、上記液圧閉回路32に充
填された液体を密封している。上記液圧閉回路32は、
上記マルチブロック28に形成された前記各ピストンロ
ッド間を連通して形成されているので、上記プランジャ
17とポット内壁面との摺動抵抗により突き出し位置が
ばらついても液圧連通路により液体が流動することによ
りばらつき量S1,S2を吸収してプランジャ先端位置
が均一となるように調整して樹脂圧を均等化することが
できる(図1(c)参照)。
【0025】また、図1(a)に示すように、上記コイ
ルスプリング33により付勢された前記第2ピストンロ
ッド31、即ちプランジャ17の初期押圧力P1は、該
プランジャ17のポット内壁との摺動抵抗Rより大きく
なるよう設定されている(P1≧R)。これによって、
上記プランジャ17を剛体状に支持して樹脂を圧送する
ことができる。
【0026】また、樹脂タブレットの樹脂量にばらつき
がある場合には、上記プランジャ17の突き出し停止位
置、即ち最終樹脂圧がばらつくことから、上記第1,第
2ピストンロッド30,31を介して上記マルチブロッ
ク28へ作用する反力をロードセル等の圧力センサによ
り検出して、前記トランスファ駆動機構19に装備した
電動モータ20の駆動を制御することにより、上記プラ
ンジャ17の突き出し停止位置Qを調整する。図1
(b)において、上記コイルスプリング33は、最終樹
脂圧P3に到達する直前に縮んでワッシャ39がマルチ
ブロック28の段差部に突き当たるまで若干量押し下げ
られる。よって、上記プランジャ17の最大押圧力P2
は最終樹脂圧P3と同じか小さくなる(P2≦P3)よ
うに上記コイルスプリング33の弾性力は調整されてい
る。また、上記最大押圧力P2と上記最終樹脂圧P3の
差は小さい方が、該最終樹脂圧P3が加わったときの圧
力変化による影響が少なくできるので好ましい。尚、上
記最終樹脂圧P3は、上記トランスファ駆動機構19の
電動モータ20の出力トルクTを調整することにより設
定される。
【0027】樹脂封止を行う場合には、前述した型締め
機構1により被成形品をクランプした後、電動モータ2
0を駆動してマルチプレート18を上動させることによ
りプランジャ17を押動させて、下型7のポットに装填
された溶融樹脂をキャビティへ圧送することによって行
われる。尚、上記トランスファ駆動機構20は、下型1
8に複数のチェイスが装備されている場合には、各チェ
イス毎に均等圧ユニット16が装備されることはいうま
でもない。
【0028】また、図4において、35はエジェクタロ
ッドであり、型開きした際にキャビティの内面からエジ
ェクタピンを突出させるためのもので、型開きしたとき
に下型7に配置されたエジェクタピンプレート(図示せ
ず)の下面に当接する。上記エジェクタロッド35は、
ベース2上に立設されて(図示せず)可動プラテン3を
型開閉方向に貫通して装着されており、型開きにともな
い該可動プラテン3が下動した際にエジェクタピンプレ
ートの下面が上記エジェクタロッド35に当接し、さら
に上記可動プラテン3が下動することによりその上面よ
り上記エジェクタロッド35の上端面が突出して上記エ
ジェクタピンプレートを押し上げるように作用する。ま
た、36は制御部であり、型締め機構1を開閉させる電
動モータ5やトランスファ機構19を昇降させる電動モ
ータ20の駆動を制御したり、プレスユニットの着脱方
向手前側(図4の右側)に設けられた操作部37より入
力された信号に基づき樹脂封止動作を制御したりする。
【0029】また、図4において、プレスユニットを図
示しない基本ユニットに設けられたプレスユニット着脱
部へ着脱する場合には、該プレスユニット着脱部のユニ
ット支持面とほぼ同じ高さを有する移動台車38に載置
して行っても良い。この移動台車38は底部にキャスタ
ー38bを有し、積載面にローラ38aが設けられてい
る。プレスユニットは、上記ローラ38aに底部を支持
されるよう移動台車38に積載されてスリーブボルト3
9により固定された状態で、図示しない基本ユニットへ
搬送されて受け渡されて装着される。尚、プレスユニッ
トを基本ユニットより分離するときは、モールド金型は
装着してあっても、取り外してあっても良い。
【0030】上記構成によれば、トランスファ機構に装
備した均等圧ユニット16は、プランジャ17を取り付
け可能な第1,第2ピストンロッド30,31を軸線方
向に移動可能にマルチブロック28に複数箇所で支持す
ると共に該マルチブロック28から突出する向きに付勢
し、上記各ピストンロッド間を上記マルチブロック28
内に形成された液圧閉回路32により連通したので、樹
脂タブレットの樹脂量がばらついても或いは各プランジ
ャ17の摺動抵抗にばらつきが生じても、上記液圧閉回
路32に封入した液体の流動により該プランジャ17の
突き出し位置のばらつきを吸収して均一となるように調
整できる。また、上記プランジャ17の突き出し位置の
ばらつきを補正できるので、キャビティへ圧送される樹
脂の速度も安定させることも可能である。また、上記プ
ランジャ17の突き出し停止位置は、上記第1,第2ピ
ストンロッド30,31を介して上記マルチブロック2
8へ作用する反力を圧力センサにより検出して、トラン
スファ駆動機構19の電動モータ20の駆動を制御する
ことにより、樹脂タブレットの樹脂量がばらついた場合
に、最終樹脂圧がばらつくのを有効に防止できる。よっ
て、従来上記プランジャ17がスプリングのみに支持さ
れている場合や液圧閉回路のみにより支持されている場
合の均等圧ユニットの課題を相互に補完することで解消
し、安定した樹脂圧及び安定した送り速度で樹脂封止を
行うことができ、成形品の成形品質を向上させることが
できる。
【0031】上記実施例は、樹脂封止装置の一例とし
て、プレス機能のみを有し、基本ユニットに対して着脱
可能なプレスユニットを用いて説明したが、プレス機構
の他に被成形品の搬入機構や成形品の取り出し機構等を
一体に装備した樹脂封止装置についても適用可能であ
る。また、樹脂封止装置は、上下一対のモールド金型と
その駆動機構を装備している場合に限らず、個別動作可
能な複数のモールド金型とその駆動機構を装備していて
も良い。また、トランスファ機構は、プレス部の数、被
成形品の種類(リードフレーム、樹脂基板(BGA(B
all・Grid・Array),テープなど)、装置
形態(独立タイプ,インラインタイプ,複数成形タイプ
(例えば成形を2度に分けて行うタイプ)等が異なる様
々な樹脂封止装置について適用可能である等、発明の精
神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
【0032】
【発明の効果】本発明は前述したように、トランスファ
機構に装備した均等圧ユニットは、プランジャを取り付
け可能な複数のピストンロッドを軸線方向に移動可能に
ブロック体に複数箇所に支持すると共に該ブロック体か
ら突出する向きに付勢し、前記各ピストンロッド間を前
記ブロック体内に形成された液圧閉回路により連通した
ので、樹脂タブレットの樹脂量がばらついても或いは各
プランジャの摺動抵抗にばらつきが生じても、前記液圧
閉回路に封入した液体の流動により該プランジャの突き
出し位置のばらつきを吸収して均一となるように調整で
きる。また、前記プランジャの突き出し停止位置は、前
記ピストンロッドを介して前記ブロック体へ作用する反
力を圧力センサにより検出して、トランスファ駆動機構
の電動モータの駆動制御することにより、樹脂タブレッ
トの樹脂量がばらついた場合に、最終樹脂圧がばらつく
のを有効に防止できる。よって、従来前記プランジャが
スプリングのみに支持されている場合や液圧閉回路のみ
により支持されている場合の均等圧ユニットの課題を相
互に補完して解消し、安定した樹脂圧及び安定した送り
速度で樹脂封止を行うことができ、成形品の成形品質を
向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】トランスファ機構の要部の構成及び均等圧ユニ
ットの動作説明図である。
【図2】均等圧ユニットの正面図及び左側面図である。
【図3】モールド金型やその駆動機構などが装備された
プレスユニットの全体構成を示す正面説明図である。
【図4】プレスユニットの側面説明図である。
【図5】従来の均等圧ユニットの説明図である。
【図6】従来の均等圧ユニットの説明図である。
【符号の説明】
1 型締め機構 2 プレスベース 3 可動プラテン 4 トグル機構 4a,4b,4c 第1,第2,第3リンク部材 5,20 電動モータ 6 可動取付板 7 下型 8 上型 9 上固定プラテン 10 可動ベース板 11 支持ブロック 12,21 ねじ軸 13,24 プーリ 14,26 ナット 15a,15b,15c,15d,15e 軸 16 均等圧ユニット 17 プランジャ 18 トランスファプレート 19 トランスファ駆動機構 22 スプライン軸 23 軸カバー 27 マルチプレート 28 マルチブロック 29 レール部 30 第1ピストンロッド 31 第2ピストンロッド 32 液圧閉回路 33 コイルスプリング 34 パッキン 35 エジェクタロッド 36 制御部 37 操作部 38 移動台車 39 スリーブボルト

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モールド金型の複数のポットに装填され
    た樹脂をキャビティへ圧送可能なプランジャを押動可能
    に支持する均等圧ユニットにおいて、 前記プランジャを取り付け可能な複数のピストンロッド
    を軸線方向に移動可能にブロック体に複数箇所に支持す
    ると共に該ブロック体から突出する向きに付勢し、前記
    ブロック体内に前記各ピストンロッド間を連通するよう
    に形成された液圧閉回路に封入された液体の流動によ
    り、前記プランジャの押動動作のばらつきを吸収して均
    一となるように調整することを特徴とした均等圧ユニッ
    ト。
  2. 【請求項2】 上端に前記プランジャが連結され、下端
    が前記液圧閉回路に連結された第1のピストンロッド
    と、 上端が前記液圧閉回路に連結され、下端が前記ブロック
    体に弾装されたスプリングにより上方に付勢された第2
    のピストンロッドと、を備えたことを特徴とする請求項
    1記載の均等圧ユニット。
  3. 【請求項3】 前記スプリングにより付勢された前記第
    2のピストンロッドの初期圧は、前記プランジャのポッ
    トとの摺動抵抗より大きくなるよう設定されていること
    を特徴とする請求項2記載の均等圧ユニット。
  4. 【請求項4】 前記請求項1〜請求項3のうちいずれか
    1項記載の均等圧ユニットと、 前記均等圧ユニットを長手方向に着脱可能に支持するト
    ランスファプレートと、 前記トランスファプレートを移動させることにより前記
    プランジャを押動可能なトランスファ駆動機構と、 を備えたことを特徴とするトランスファ機構。
  5. 【請求項5】 前記トランスファ駆動機構は、駆動源と
    して用いた電動モータにより前記ねじ軸を回動させて、
    該ねじ軸に螺合するナットに連結する前記トランスファ
    プレートを昇降させて前記マルチプランジャが上下動す
    ることを特徴とする請求項4記載のトランスファ機構。
  6. 【請求項6】 前記プランジャの突き出し停止位置は、
    前記ピストンロッドを介して前記ブロック体へ作用する
    反力を圧力センサにより検出して、前記電動モータの駆
    動を制御することにより調整することを特徴とする請求
    項4又は請求項5記載のトランスファ機構。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012086376A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Sodick Plastech Co Ltd トランスファ成形機におけるプランジャの制御方法及びプランジャの制御機構
CN112912221A (zh) * 2018-11-21 2021-06-04 东和株式会社 传送驱动机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
CN113543626A (zh) * 2021-07-19 2021-10-22 深圳尚海轩科技有限公司 一种半导体芯片加工用贴装设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012086376A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Sodick Plastech Co Ltd トランスファ成形機におけるプランジャの制御方法及びプランジャの制御機構
CN112912221A (zh) * 2018-11-21 2021-06-04 东和株式会社 传送驱动机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
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