JP2000326364A - 半導体装置樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体装置樹脂封止用金型Info
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- JP2000326364A JP2000326364A JP11141473A JP14147399A JP2000326364A JP 2000326364 A JP2000326364 A JP 2000326364A JP 11141473 A JP11141473 A JP 11141473A JP 14147399 A JP14147399 A JP 14147399A JP 2000326364 A JP2000326364 A JP 2000326364A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板等の肉厚のバラツキが大きくてもそのバ
ラツキを十分に吸収してバリを発生することが無く、ス
プリングの交換が不要で長期使用に耐え、オイル漏れが
無くクリーンが環境を維持でき、しかも、金型を分解す
ることなく圧力変更を行うことができるようにする。 【解決手段】 上型と下型とからなり、上下両金型の少
なくとも一方の金型本体内に複数のキャビティコアを摺
動可能に配設してなる半導体装置樹脂封止用金型におい
て、前記キャビティコアの型締め力を等圧にする油圧式
等圧装置を前記金型本体内に設ける。
ラツキを十分に吸収してバリを発生することが無く、ス
プリングの交換が不要で長期使用に耐え、オイル漏れが
無くクリーンが環境を維持でき、しかも、金型を分解す
ることなく圧力変更を行うことができるようにする。 【解決手段】 上型と下型とからなり、上下両金型の少
なくとも一方の金型本体内に複数のキャビティコアを摺
動可能に配設してなる半導体装置樹脂封止用金型におい
て、前記キャビティコアの型締め力を等圧にする油圧式
等圧装置を前記金型本体内に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の樹脂封
止用金型、特に、上型及び下型からなり、上下両金型の
少なくとも一方に摺動可能に配設された複数のキャビテ
ィコアを有する半導体装置樹脂封止用金型に関するもの
である。
止用金型、特に、上型及び下型からなり、上下両金型の
少なくとも一方に摺動可能に配設された複数のキャビテ
ィコアを有する半導体装置樹脂封止用金型に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置封止用の金型では、半
導体チップを搭載する基板として採用されているリード
フレーム等は厚みのバラツキが最大でも０.０４mm程度
で極めて小さいため、モールドベースとキャビティコア
との間に弾性ピン、弾性ブロック又はスプリング等を配
設し、これらの部材の弾性力により厚みのバラツキを吸
収することが行われていた。しかしながら、近年、回路
基板等その他の樹脂製基板の採用が増加するに伴い、そ
の肉厚のバラツキも最大で約０.２mmにも達し、従来の
弾性ピン、弾性ブロック又はスプリング等では板厚のば
らっきを吸収できなくなってバリが発生し、また、スプ
リング等も変位量が大きいために早期に交換しなければ
ならないという不具合が発生している。
導体チップを搭載する基板として採用されているリード
フレーム等は厚みのバラツキが最大でも０.０４mm程度
で極めて小さいため、モールドベースとキャビティコア
との間に弾性ピン、弾性ブロック又はスプリング等を配
設し、これらの部材の弾性力により厚みのバラツキを吸
収することが行われていた。しかしながら、近年、回路
基板等その他の樹脂製基板の採用が増加するに伴い、そ
の肉厚のバラツキも最大で約０.２mmにも達し、従来の
弾性ピン、弾性ブロック又はスプリング等では板厚のば
らっきを吸収できなくなってバリが発生し、また、スプ
リング等も変位量が大きいために早期に交換しなければ
ならないという不具合が発生している。
【０００３】前記リードフレーム等や基板の厚みのバラ
ツキに起因する問題を解決するため機械的なフローティ
ング機構等を追加することも考えられるが、金型だけで
なくプレス機からの改造となる為に、多大な追加設備費
が必要になる。また、型締圧力の変更を行うには、金型
を分解して前記弾性ピン、弾性ブロック又はスプリング
等の交換や追加が必要であり、多大な工数を要し封止装
置の停止時間も長くなるという問題がある。
ツキに起因する問題を解決するため機械的なフローティ
ング機構等を追加することも考えられるが、金型だけで
なくプレス機からの改造となる為に、多大な追加設備費
が必要になる。また、型締圧力の変更を行うには、金型
を分解して前記弾性ピン、弾性ブロック又はスプリング
等の交換や追加が必要であり、多大な工数を要し封止装
置の停止時間も長くなるという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、基
板等の肉厚のバラツキが大きくてもそのバラツキを十分
に吸収してバリを発生することが無く、スプリングの交
換が不要で長期使用に耐え、オイル漏れが無くクリーン
な環境を維持でき、しかも、金型を分解することなく圧
力変更を行うことができるようにすることにある。
板等の肉厚のバラツキが大きくてもそのバラツキを十分
に吸収してバリを発生することが無く、スプリングの交
換が不要で長期使用に耐え、オイル漏れが無くクリーン
な環境を維持でき、しかも、金型を分解することなく圧
力変更を行うことができるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、上型と下型とからなり、上下
両金型の少なくとも一方の金型本体内に複数のキャビテ
ィコアを摺動可能に配設してなる半導体装置樹脂封止用
金型において、前記キャビティコアの型締め力を等圧に
する油圧式等圧装置を前記金型本体内に設けるようにし
たものである。
決するための手段として、上型と下型とからなり、上下
両金型の少なくとも一方の金型本体内に複数のキャビテ
ィコアを摺動可能に配設してなる半導体装置樹脂封止用
金型において、前記キャビティコアの型締め力を等圧に
する油圧式等圧装置を前記金型本体内に設けるようにし
たものである。
【０００６】好ましい実施態様においては、前記油圧式
等圧装置は、各等圧装置本体プレートに形成されたオイ
ル室と、当該オイル室内に配設された油漏れ防止用パッ
キンと、一端が前記弾性パッキンに当接し他端が各キャ
ビティコアに当接する摺動ピンと、前記金型本体内に形
成され前記オイル室を相互に連通する油路とで構成され
ている。
等圧装置は、各等圧装置本体プレートに形成されたオイ
ル室と、当該オイル室内に配設された油漏れ防止用パッ
キンと、一端が前記弾性パッキンに当接し他端が各キャ
ビティコアに当接する摺動ピンと、前記金型本体内に形
成され前記オイル室を相互に連通する油路とで構成され
ている。
【０００７】また、前記油圧式等圧装置は、油圧発生シ
リンダ装置と当該油圧発生シリンダ装置を駆動するシリ
ンダ装置駆動機構を含み、当該油圧発生シリンダ装置が
前記金型本体の側部に配設されたシリンダブロックと、
当該シリンダブロックのシリンダ内を摺動するピストン
駒とで構成される。前記シリンダ装置駆動機構は、通
常、電動機と当該電動機の回転運動を直線運動に変摸す
る運動変換装置とで構成され、その運動変換装置のシャ
フトがピストン駒に当接し、相互に押圧力により力を伝
達するように配設される。
リンダ装置と当該油圧発生シリンダ装置を駆動するシリ
ンダ装置駆動機構を含み、当該油圧発生シリンダ装置が
前記金型本体の側部に配設されたシリンダブロックと、
当該シリンダブロックのシリンダ内を摺動するピストン
駒とで構成される。前記シリンダ装置駆動機構は、通
常、電動機と当該電動機の回転運動を直線運動に変摸す
る運動変換装置とで構成され、その運動変換装置のシャ
フトがピストン駒に当接し、相互に押圧力により力を伝
達するように配設される。
【０００８】好ましい実施態様においては、前記油圧式
等圧装置の流路は金型本体及び当該金型本体の側部に配
設された油圧発生シリンダ装置内に密閉されている。前
記油圧式等庄装置の摺動ピンは各キャビティ毎に設置し
ても良く、また、各キャビティコア毎に設置しても良
い。
等圧装置の流路は金型本体及び当該金型本体の側部に配
設された油圧発生シリンダ装置内に密閉されている。前
記油圧式等庄装置の摺動ピンは各キャビティ毎に設置し
ても良く、また、各キャビティコア毎に設置しても良
い。
【０００９】更に、前記等庄装置駆動用電動機でトルク
制御を行うようにする一方、前記油庄発生シリンダ又は
等圧装置に油圧検出器を設け、当該油圧検出器の信号に
より前記電動機をフィードバック制御するようにしても
良い。
制御を行うようにする一方、前記油庄発生シリンダ又は
等圧装置に油圧検出器を設け、当該油圧検出器の信号に
より前記電動機をフィードバック制御するようにしても
良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明を詳細に説明する。図１〜５は、本発明に係る金型を
用いたマルチプランジャー型半導体装置封止装置の一実
施形態を示す。この半導体装置封止装置は、上部固定プ
ラテン１、タイバー２をガイドとして上下動する可動プ
ラテン３を含み、金型は上型４を固定側とし、下型５を
可動側として、それぞれ上部固定プラテン１と可動プラ
テン３に配設されている。
明を詳細に説明する。図１〜５は、本発明に係る金型を
用いたマルチプランジャー型半導体装置封止装置の一実
施形態を示す。この半導体装置封止装置は、上部固定プ
ラテン１、タイバー２をガイドとして上下動する可動プ
ラテン３を含み、金型は上型４を固定側とし、下型５を
可動側として、それぞれ上部固定プラテン１と可動プラ
テン３に配設されている。
【００１１】前記上型４は、図３及び図４に示すよう
に、その中央線に沿って複数のカル溝６が一列に形成さ
れ、そのカル溝６を挟んで複数のキャビティコア７が配
設されている。各キャビティコア７はその表面にキャビ
ティ８が形成され、上型本体プレート９に摺動可能に配
設されている。他方、前記下型５は、図５に示すよう
に、その中央線に沿って複数のポット１０が一列に形成
され、前記上型４のカル溝６に対応する位置に複数のゲ
ート１１が形成されているだけで、上型４のキャビティ
８に対応する表面は平坦に形成されている。
に、その中央線に沿って複数のカル溝６が一列に形成さ
れ、そのカル溝６を挟んで複数のキャビティコア７が配
設されている。各キャビティコア７はその表面にキャビ
ティ８が形成され、上型本体プレート９に摺動可能に配
設されている。他方、前記下型５は、図５に示すよう
に、その中央線に沿って複数のポット１０が一列に形成
され、前記上型４のカル溝６に対応する位置に複数のゲ
ート１１が形成されているだけで、上型４のキャビティ
８に対応する表面は平坦に形成されている。
【００１２】前記上型本体プレート９の背部には等圧装
置１２が配設されている。この等圧装置１２は、図３に
詳細に示すように、等圧装置本体プレート１３と、オイ
ル室１４と、弾性パッキン１５と、摺動ピン１６とを含
み、前記オイル室１４は前記等圧装置本体プレート１３
の各キャビティコア７に対応する位置に形成され、当該
オイル室１４内に前記弾性パッキン１５が液密的に配設
されオイル室１４内のオイルが外部に漏れるのを防止し
ている。また、前記摺動ピン１６はその頭部が前記弾性
パッキン１５に当接し、他端が金型本体プレートの底部
を貫通して前記キャビティコア７に固定され、前記オイ
ル室１４内のオイルの圧力の増減により弾性パッキン１
５を介して押動される。
置１２が配設されている。この等圧装置１２は、図３に
詳細に示すように、等圧装置本体プレート１３と、オイ
ル室１４と、弾性パッキン１５と、摺動ピン１６とを含
み、前記オイル室１４は前記等圧装置本体プレート１３
の各キャビティコア７に対応する位置に形成され、当該
オイル室１４内に前記弾性パッキン１５が液密的に配設
されオイル室１４内のオイルが外部に漏れるのを防止し
ている。また、前記摺動ピン１６はその頭部が前記弾性
パッキン１５に当接し、他端が金型本体プレートの底部
を貫通して前記キャビティコア７に固定され、前記オイ
ル室１４内のオイルの圧力の増減により弾性パッキン１
５を介して押動される。
【００１３】各オイル室１４は等圧装置本体プレート１
３内に形成された油路１７ａ、１７ｂ、１７ｃにより相
互に連通されている。図示の例では、二列に配列された
キャビティコア７の列に沿って第一及び第二の油路１７
ａ、１７ｂが形成され、両油路１７ａ、１７ｂはそれら
を直交する第三の油路１７ｃにより連通している。第一
の油路１７ａは等圧装置本体プレートの端面に開口した
一端を圧力センサー１８により閉塞され、他端側で油圧
発生シリンダ装置２１の油路１７に連通している。第２
の油路１７ｂは一端側が等圧装置本体プレート内で終端
し、等圧装置本体プレートの側部に開口した他端側をプ
ラグ１９で密閉されている。また、第３の油路１７ｃ
は、第２の油路１７ｂと同様に、一端側が等圧装置本体
プレート内で終端し、等圧装置本体プレートの側部に開
口した他端側はプラグ２０で密閉されている。
３内に形成された油路１７ａ、１７ｂ、１７ｃにより相
互に連通されている。図示の例では、二列に配列された
キャビティコア７の列に沿って第一及び第二の油路１７
ａ、１７ｂが形成され、両油路１７ａ、１７ｂはそれら
を直交する第三の油路１７ｃにより連通している。第一
の油路１７ａは等圧装置本体プレートの端面に開口した
一端を圧力センサー１８により閉塞され、他端側で油圧
発生シリンダ装置２１の油路１７に連通している。第２
の油路１７ｂは一端側が等圧装置本体プレート内で終端
し、等圧装置本体プレートの側部に開口した他端側をプ
ラグ１９で密閉されている。また、第３の油路１７ｃ
は、第２の油路１７ｂと同様に、一端側が等圧装置本体
プレート内で終端し、等圧装置本体プレートの側部に開
口した他端側はプラグ２０で密閉されている。
【００１４】前記油圧発生シリンダ装置２１は、シリン
ダブロック２２と、当該シリンダブロック２２内に形成
されたシリンダ２３内を摺動するピストン駒２４とを含
み、ピストン駒２４はシリンダ２３の開口端に装着され
たストッパー２５により脱落を防止されている。また、
ピストン駒２４には複数のＯリング２６が装着され、油
圧発生シリンダ装置２１からの油漏れを防止するように
してある。従って、前記等圧装置１２及び油圧発生シリ
ンダ装置２１内のオイルは、油路１７ａ、１７ｂ、１７
ｃ及びシリンダを含む閉空間に閉じこめられた状態とな
る。
ダブロック２２と、当該シリンダブロック２２内に形成
されたシリンダ２３内を摺動するピストン駒２４とを含
み、ピストン駒２４はシリンダ２３の開口端に装着され
たストッパー２５により脱落を防止されている。また、
ピストン駒２４には複数のＯリング２６が装着され、油
圧発生シリンダ装置２１からの油漏れを防止するように
してある。従って、前記等圧装置１２及び油圧発生シリ
ンダ装置２１内のオイルは、油路１７ａ、１７ｂ、１７
ｃ及びシリンダを含む閉空間に閉じこめられた状態とな
る。
【００１５】前記油圧発生シリンダ装置２１は駆動機構
２７により駆動されるが、当該駆動機構２７は、サーボ
モータ２８と、当該電動機の回転運動を直線運動に変換
する運動変換機構２９と、その直線運動を前記ピストン
駒２４に伝達するシャフト３０とで構成されている。前
記運動変換機構２９はナット３１とボールネジ３２を含
み、サーボモータ２８の回転力はプーリ３３及びタイミ
ングベルト３４を介してナット３１に伝達され、そのナ
ット３１とそれに螺合するボールネジ３２により直線運
動に変換され、そのボールネジ３２に一体的に形成され
たシャフト３０が油圧発生シリンダ装置２１のピストン
駒２４に当接するようにしてある。なお、前記ナット３
１及びシャフト３０はベアリング３５、３６によりそれ
ぞれ回動自在に支持されている。
２７により駆動されるが、当該駆動機構２７は、サーボ
モータ２８と、当該電動機の回転運動を直線運動に変換
する運動変換機構２９と、その直線運動を前記ピストン
駒２４に伝達するシャフト３０とで構成されている。前
記運動変換機構２９はナット３１とボールネジ３２を含
み、サーボモータ２８の回転力はプーリ３３及びタイミ
ングベルト３４を介してナット３１に伝達され、そのナ
ット３１とそれに螺合するボールネジ３２により直線運
動に変換され、そのボールネジ３２に一体的に形成され
たシャフト３０が油圧発生シリンダ装置２１のピストン
駒２４に当接するようにしてある。なお、前記ナット３
１及びシャフト３０はベアリング３５、３６によりそれ
ぞれ回動自在に支持されている。
【００１６】なお、圧力センサー１８は制御装置に接続
され、その圧力センサー１８の出力信号と予め定めた目
標値とにより前記サーボモータ２８をフィードバック制
御するようにしてある。図中、３９はベースプレート、
４０はリードフレーム又はサブストレートその他の回路
基板などの被封止材位置決めブロック。
され、その圧力センサー１８の出力信号と予め定めた目
標値とにより前記サーボモータ２８をフィードバック制
御するようにしてある。図中、３９はベースプレート、
４０はリードフレーム又はサブストレートその他の回路
基板などの被封止材位置決めブロック。
【００１７】使用に際しては、下型５のキャビティ部に
基板（図示せず）を、ポット１０にタブレット（図示せ
ず）をセットとした後、可動プラテン３を上動させて型
締めを行う。この時、上型４に取り付けられた等圧装置
１２をトルク制御するサーボモータ２８は、低圧のトル
ク（一定トルク）で作動しており、その回転力がボール
ネジ３２のナット３１に直接取り付けられたタイミング
ベルト３４で運動変摸装置に伝達され、運動変換装置の
ボールネジ３２で回転運動が直線運動に変換されて、ボ
ールネジ３２のシャフト３０が油圧発生シリンダ装置２
１のピストン駒２４を押圧している。
基板（図示せず）を、ポット１０にタブレット（図示せ
ず）をセットとした後、可動プラテン３を上動させて型
締めを行う。この時、上型４に取り付けられた等圧装置
１２をトルク制御するサーボモータ２８は、低圧のトル
ク（一定トルク）で作動しており、その回転力がボール
ネジ３２のナット３１に直接取り付けられたタイミング
ベルト３４で運動変摸装置に伝達され、運動変換装置の
ボールネジ３２で回転運動が直線運動に変換されて、ボ
ールネジ３２のシャフト３０が油圧発生シリンダ装置２
１のピストン駒２４を押圧している。
【００１８】従って、型締め時に基板の厚みにバラツキ
があれば、基板の厚みの大きい部分のキャビティコア７
が押されて摺動ピン１６及び弾性パッキン１５を押し、
当該弾性パッキン１５を収容しているオイル室１４内の
オイルを押圧する為に、等圧装置１２のオイルの圧力と
モータ制御のトルク値とのバランスが崩れ、オイルの圧
力が高くなる。その結果、ボールネジ３２のシャフト３
０が後退して圧力が釣り合う位置までピストン駒２４が
微動する。油路１７内の圧力は圧力センターで検出さ
れ、その検出値と型締圧に対応する設定値（目標値）と
を比較し、設定型締圧になるように、サーボモータ２８
を駆動させて油圧発生シリンダ装置２１の油圧を上昇さ
せ、圧力が平衡するまでフードバック制御を行う。基板
を設定型締圧でクランプして型締めを完了させ、その型
締め状態（位置、圧力）を保持する為にブレーキをかけ
てサーボモータ２８の電源をオフにする。型締め後は、
通常の工程、即ち、トランスファー駆動による樹脂封
止、硬化、製品取出しを行う。
があれば、基板の厚みの大きい部分のキャビティコア７
が押されて摺動ピン１６及び弾性パッキン１５を押し、
当該弾性パッキン１５を収容しているオイル室１４内の
オイルを押圧する為に、等圧装置１２のオイルの圧力と
モータ制御のトルク値とのバランスが崩れ、オイルの圧
力が高くなる。その結果、ボールネジ３２のシャフト３
０が後退して圧力が釣り合う位置までピストン駒２４が
微動する。油路１７内の圧力は圧力センターで検出さ
れ、その検出値と型締圧に対応する設定値（目標値）と
を比較し、設定型締圧になるように、サーボモータ２８
を駆動させて油圧発生シリンダ装置２１の油圧を上昇さ
せ、圧力が平衡するまでフードバック制御を行う。基板
を設定型締圧でクランプして型締めを完了させ、その型
締め状態（位置、圧力）を保持する為にブレーキをかけ
てサーボモータ２８の電源をオフにする。型締め後は、
通常の工程、即ち、トランスファー駆動による樹脂封
止、硬化、製品取出しを行う。
【００１９】なお、型締圧力を変更したい時は、モータ
制御のトルク値を変更する事により、容易に行うことが
できる。また、金型交換等を行う場合には、運動変換装
置のボールネジ３２のシャフト３０を金型から外れた位
置に移動させれば、ボルトをゆるめてモールドベース中
の上型４を引き出すことによって交換でき、下型５は従
来通りの作業で交換することができる。従って、オイル
系統の継手部分の切離しや再接続に伴うオイル漏れを生
じることがなく、オイル漏れによる汚れ等もない。
制御のトルク値を変更する事により、容易に行うことが
できる。また、金型交換等を行う場合には、運動変換装
置のボールネジ３２のシャフト３０を金型から外れた位
置に移動させれば、ボルトをゆるめてモールドベース中
の上型４を引き出すことによって交換でき、下型５は従
来通りの作業で交換することができる。従って、オイル
系統の継手部分の切離しや再接続に伴うオイル漏れを生
じることがなく、オイル漏れによる汚れ等もない。
【００２０】本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、上型４を可動側にした場合、等圧装置１２を下
型５に設けた場合、及び上下両金型にそれぞれ取り付け
た場合にも適用でき、これらも本発明の技術的範囲に含
まれることは言うまでもない。
はなく、上型４を可動側にした場合、等圧装置１２を下
型５に設けた場合、及び上下両金型にそれぞれ取り付け
た場合にも適用でき、これらも本発明の技術的範囲に含
まれることは言うまでもない。
【００２１】また、前記実施例では、圧力センサーを等
圧装置の油路に設けているが、油圧発生シリンダ装置に
設けるようにしても良い。
圧装置の油路に設けているが、油圧発生シリンダ装置に
設けるようにしても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、前記キャビティコアの型締め力を等圧にする
油圧式等圧装置が前記金型本体内に設けるようにしたの
で、板厚のバラツキが大きくてもこれを十分に吸収でき
バリの発生を防止できる。また、油圧式であるため、ス
プリング等の交換は不要であり、メインテナンスフリー
にすることができ、しかも、等圧装置のオイルは閉空間
に閉じこめられた状態にあるため、オイル系統の接続や
切り離しが不要でとなる。更に、竃動機で等庄装置を制
御するようにしている為、正確な制御が可能であり、設
定値の変更もスムーズに行え、追従性も向上させること
ができる。また、ベースプレートに油圧発生シリンダの
駆動装置が設置されており、等圧装置のピストン駒に当
接させているだけであるため、駆動装置の分離、結合が
簡単にでき、金型の交換も容易に行うことができる、な
ど優れた効果が得られる。
によれば、前記キャビティコアの型締め力を等圧にする
油圧式等圧装置が前記金型本体内に設けるようにしたの
で、板厚のバラツキが大きくてもこれを十分に吸収でき
バリの発生を防止できる。また、油圧式であるため、ス
プリング等の交換は不要であり、メインテナンスフリー
にすることができ、しかも、等圧装置のオイルは閉空間
に閉じこめられた状態にあるため、オイル系統の接続や
切り離しが不要でとなる。更に、竃動機で等庄装置を制
御するようにしている為、正確な制御が可能であり、設
定値の変更もスムーズに行え、追従性も向上させること
ができる。また、ベースプレートに油圧発生シリンダの
駆動装置が設置されており、等圧装置のピストン駒に当
接させているだけであるため、駆動装置の分離、結合が
簡単にでき、金型の交換も容易に行うことができる、な
ど優れた効果が得られる。
【図１】 本発明に係る金型を備えた半導体装置封止装
置の側面図
置の側面図
【図２】 図１のＡ矢視図
【図３】 図１のＢ矢視図
【図４】 図３のＣ−Ｃ線に於ける断面図
【図５】 図１のＤ矢視図
１…上部固定プラテン ２…タイバー ３…可動プラテン ４…上型 ５…下型 ６…カル溝 ７…キャビティコア ８…キャビティ ９…上型本体プレート １０…ポット １１…ゲート １２…等圧装置 １３…等圧装置本体プレート １４…オイル室 １５…弾性パッキン １６…摺動ピン １７…油路 １８…圧力センサー １９…プラグ ２０…プラグ ２１…油圧発生シリンダ装置 ２２…シリンダブロック ２３…シリンダ ２４…ピストン駒 ２５…ストッパー ２６…Ｏリング ２７…駆動機構 ２８…サーボモータ ２９…運動変換機構 ３０…シャフト ３１…ナット ３２…ボールネジ ３３…プーリ ３４…タイミングベルト ３５…ベアリング ３６…ベアリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 格 福岡県小郡市三沢863 第一精工株式会社 内 Ｆターム(参考） 4F202 AD03 AH37 AM03 AP02 AR02 AR04 CA11 CB01 CB17 CK74 CK89 CL12 CL22 CL38 CQ01 CQ07 5F061 AA01 BA01 BA03 CA21 DA06 DA14
Claims (8)
- 【請求項１】 上型と下型とからなり、上下両金型の少
なくとも一方に摺動可能に配設された複数のキャビティ
コアを有する半導体装置樹脂封止用金型において、前記
キャビティコアの型締め力を等圧にする油圧式等圧装置
を前記金型本体内に設けたことを特徴とする半導体装置
樹脂封止用金型。 - 【請求項２】 前記油圧式等圧装置が、各等圧装置本体
プレートに形成されたオイル室と、当該オイル室内に配
設された油漏れ防止用パッキンと、一端が前記弾性パッ
キンに当接し他端が各キャビティコアに固定された摺動
ピンと、前記前記等圧本体内に形成され前記オイル室を
相互に連通する油路とからなる請求項１に記載の金型。 - 【請求項３】 前記油圧式等圧装置が油圧発生シリンダ
装置と当該油圧発生シリンダ装置を駆動するシリンダ装
置駆動機構を含み、当該油圧発生シリンダ装置が前記金
型本体の側部に配設されたシリンダブロックと、当該シ
リンダブロックのシリンダ内を摺動するピストン駒とか
らなる請求項１又は２に記載の金型。 - 【請求項４】 前記シリンダ装置駆動機構が、電動機
と、当該電動機の回転運動を直線運動に変摸する運動変
換装置とからなり、当該運動変換装置のシャフトがピス
トン駒に当接している請求項３に記載の金型。 - 【請求項５】 前記油圧式等圧装置が金型内で密閉され
ている請求項１〜４のいずれか一に記載の金型。 - 【請求項６】 前記等庄装置の摺動ピンが各キャビティ
コア毎に設置されている請求項２〜４のいずれか一に記
載の金型。 - 【請求項７】 前記等庄装置駆動用電動機がトルク制御
を行う請求項１〜６のいずれか一に記載の金型。 - 【請求項８】 前記油庄発生シリンダ又は等圧装置に油
圧検出器を設け、当該油圧検出器の信号により前記電動
機をフィードバック制御する請求項３に記載の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14147399A JP4044701B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 半導体装置樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14147399A JP4044701B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 半導体装置樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000326364A true JP2000326364A (ja) | 2000-11-28 |
| JP4044701B2 JP4044701B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=15292714
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14147399A Expired - Fee Related JP4044701B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 半導体装置樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4044701B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| JP2012076388A (ja) * | 2010-10-04 | 2012-04-19 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | 型締装置の型締力調整装置 |
| CN112802776A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-14 | 苏州首肯机械有限公司 | 伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8375602B2 (en) * | 2007-10-19 | 2013-02-19 | Asics Corporation | Shoe having lace fitting structure |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP14147399A patent/JP4044701B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| US7413425B2 (en) | 1999-12-16 | 2008-08-19 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| JP2012076388A (ja) * | 2010-10-04 | 2012-04-19 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | 型締装置の型締力調整装置 |
| CN112802776A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-14 | 苏州首肯机械有限公司 | 伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 |
| CN112802776B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-10-20 | 苏州首肯机械有限公司 | 伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4044701B2 (ja) | 2008-02-06 |
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