JPH11277274A - レーザ加工用温度補償装置及び温度補償方法 - Google Patents
レーザ加工用温度補償装置及び温度補償方法Info
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- JPH11277274A JPH11277274A JP10079216A JP7921698A JPH11277274A JP H11277274 A JPH11277274 A JP H11277274A JP 10079216 A JP10079216 A JP 10079216A JP 7921698 A JP7921698 A JP 7921698A JP H11277274 A JPH11277274 A JP H11277274A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工装置において、温度変化を補償し
て目標加工位置にレーザビームを精度よく集光する。 【解決手段】 レーザ加工装置のスキャン光学機構は反
射ミラー１１，１２を有するスキャンミラー光学系とス
キャンミラー光学系が取り付けられたフレーム２５とを
備えている。制御装置２２は反射ミラーの角度を制御し
てレーザ光をスキャンする。温度センサ２６はフレーム
の温度を計測温度として計測しており、角度算出処理部
２１ａは目標加工位置指令に対応して反射ミラーの角度
を示す目標角度を生成する。温度補償処理部２１ｂには
計測温度に対応してフレームのずれ量が位置ずれ補正値
として登録され、温度補償処理部は計測温度に対応した
位置ずれ補正値に基づいて目標角度を補正して角度指令
値を生成し、この角度指令値を制御装置に与える。
て目標加工位置にレーザビームを精度よく集光する。 【解決手段】 レーザ加工装置のスキャン光学機構は反
射ミラー１１，１２を有するスキャンミラー光学系とス
キャンミラー光学系が取り付けられたフレーム２５とを
備えている。制御装置２２は反射ミラーの角度を制御し
てレーザ光をスキャンする。温度センサ２６はフレーム
の温度を計測温度として計測しており、角度算出処理部
２１ａは目標加工位置指令に対応して反射ミラーの角度
を示す目標角度を生成する。温度補償処理部２１ｂには
計測温度に対応してフレームのずれ量が位置ずれ補正値
として登録され、温度補償処理部は計測温度に対応した
位置ずれ補正値に基づいて目標角度を補正して角度指令
値を生成し、この角度指令値を制御装置に与える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置とと
もに用いられる温度補償装置に関する。
もに用いられる温度補償装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、レーザ加工装置では、高精度の
加工が要求されており、このため、加工対象物（被加工
物）上における加工目標位置と実加工位置とのずれ（偏
差）量がなくなるようにレーザ照射位置の制御を行って
いる。
加工が要求されており、このため、加工対象物（被加工
物）上における加工目標位置と実加工位置とのずれ（偏
差）量がなくなるようにレーザ照射位置の制御を行って
いる。
【０００３】ここで、図４を参照して、レーザ加工装置
の一つであるレーザビアドリルマシンについて説明す
る。
の一つであるレーザビアドリルマシンについて説明す
る。
【０００４】レーザビアドリルマシンは、第１及び第２
の反射ミラー１１及び１２を備えており、第１及び第２
の反射ミラー１１及び１２はそれぞれ第１及び第２のミ
ラー駆動装置１３及び１４によって回転駆動され、これ
によって、レーザビームの反射角が調節される。
の反射ミラー１１及び１２を備えており、第１及び第２
の反射ミラー１１及び１２はそれぞれ第１及び第２のミ
ラー駆動装置１３及び１４によって回転駆動され、これ
によって、レーザビームの反射角が調節される。
【０００５】レーザ発振器（図示せず）から送出された
レーザビームは、第１の反射ミラー１１で反射された
後、第２の反射ミラー１２で反射される。そして、レー
ザビームはｆ−θレンズ１５を介して加工対象（例え
ば、プリント配線基板）１６上に加工用レーザとして照
射され、例えば、穴あけ加工が行われる。
レーザビームは、第１の反射ミラー１１で反射された
後、第２の反射ミラー１２で反射される。そして、レー
ザビームはｆ−θレンズ１５を介して加工対象（例え
ば、プリント配線基板）１６上に加工用レーザとして照
射され、例えば、穴あけ加工が行われる。
【０００６】加工用レーザをプリント配線基板１６上の
加工位置に照射する際には、反射ミラー制御装置（図示
せず）にミラー角度指令値が与えられ、反射ミラー制御
装置はミラー角度指令値に応じて第１及び第２のミラー
駆動装置１３及び１４が駆動制御して、第１及び第２の
反射ミラー１１及び１２の反射角度を調節する。
加工位置に照射する際には、反射ミラー制御装置（図示
せず）にミラー角度指令値が与えられ、反射ミラー制御
装置はミラー角度指令値に応じて第１及び第２のミラー
駆動装置１３及び１４が駆動制御して、第１及び第２の
反射ミラー１１及び１２の反射角度を調節する。
【０００７】このように、レーザビアドリルマシンで
は、レーザビームを所望の加工位置に集光するように、
一組の反射ミラーの角度を制御する所謂スキャンミラー
光学系を用いている。前述のミラー角度指令値は、例え
ば、目標とする加工位置座標と機械的な定数（例えば、
ミラーと加工対象との距離）から算出される。この際、
機械的又は光学的な誤差を極力抑えるため、運転開始時
において、所謂キャリブレーション処理を行って、加工
位置のずれ量を予め計測／保存しておく。そして、加工
の際、ミラー角度指令値を前述の加工位置ずれ量で補償
して、精度よく反射ミラーの角度を制御して、目標加工
位置にレーザビームを集光するようにしている。
は、レーザビームを所望の加工位置に集光するように、
一組の反射ミラーの角度を制御する所謂スキャンミラー
光学系を用いている。前述のミラー角度指令値は、例え
ば、目標とする加工位置座標と機械的な定数（例えば、
ミラーと加工対象との距離）から算出される。この際、
機械的又は光学的な誤差を極力抑えるため、運転開始時
において、所謂キャリブレーション処理を行って、加工
位置のずれ量を予め計測／保存しておく。そして、加工
の際、ミラー角度指令値を前述の加工位置ずれ量で補償
して、精度よく反射ミラーの角度を制御して、目標加工
位置にレーザビームを集光するようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レーザ加工
装置は周辺環境の影響を受け、特に、設置場所の温度変
化（室温変化）及び装置稼働に伴う装置自体の温度変化
（例えば、電気モータ、パワーアンプ類の発熱及び機械
的部分の摩擦熱）の影響を受けて、装置フレーム（金属
フレーム部分）に伸び縮みが発生するばかりでなく、制
御用電気部品に温度ドリフトが発生して、これによっ
て、反射ミラーの角度に誤差が生じてしまう。この結
果、レーザビームを精度よく目標加工位置に集光するこ
とができないという問題点がある。
装置は周辺環境の影響を受け、特に、設置場所の温度変
化（室温変化）及び装置稼働に伴う装置自体の温度変化
（例えば、電気モータ、パワーアンプ類の発熱及び機械
的部分の摩擦熱）の影響を受けて、装置フレーム（金属
フレーム部分）に伸び縮みが発生するばかりでなく、制
御用電気部品に温度ドリフトが発生して、これによっ
て、反射ミラーの角度に誤差が生じてしまう。この結
果、レーザビームを精度よく目標加工位置に集光するこ
とができないという問題点がある。
【０００９】上述のように、従来のレーザ加工装置で
は、温度変化が発生すると、この温度変化に起因して目
標加工位置にレーザビームを精度よく集光できないとい
う問題点がある。
は、温度変化が発生すると、この温度変化に起因して目
標加工位置にレーザビームを精度よく集光できないとい
う問題点がある。
【００１０】本発明の目的は、レーザ加工装置とともに
用いられ温度変化を補償して目標加工位置にレーザビー
ムを精度よく集光することのできるレーザ加工用温度補
償装置を提供することにある。
用いられ温度変化を補償して目標加工位置にレーザビー
ムを精度よく集光することのできるレーザ加工用温度補
償装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、反射ミ
ラーを有するスキャンミラー光学系と該スキャンミラー
光学系が取り付けられたフレームとを備えるスキャンミ
ラー光学機構と、加工位置指令値に応じて前記反射ミラ
ーの角度を制御して前記レーザ光をスキャンして加工レ
ーザ光とする制御装置とを有し、前記加工レーザ光によ
って加工対象物を加工するようにしたレーザ加工装置に
用いられ、前記フレームの温度を第１の計測温度として
計測する第１の温度センサと、前記目標加工位置指令を
受け該目標加工位置指令に対応して前記反射ミラーの角
度を示す目標角度を生成する角度算出処理手段と、前記
第１の計測温度に対応して前記フレームのずれ量が位置
ずれ補正値として登録され前記第１の計測温度に応じて
前記位置ずれ補正値を得て該位置ずれ補正値に基づいて
前記目標角度を補正して角度指令値を生成し該角度指令
値を前記加工位置指令値とする温度補償手段とを有する
ことを特徴とするレーザ加工用温度補償装置が得られ
る。
ラーを有するスキャンミラー光学系と該スキャンミラー
光学系が取り付けられたフレームとを備えるスキャンミ
ラー光学機構と、加工位置指令値に応じて前記反射ミラ
ーの角度を制御して前記レーザ光をスキャンして加工レ
ーザ光とする制御装置とを有し、前記加工レーザ光によ
って加工対象物を加工するようにしたレーザ加工装置に
用いられ、前記フレームの温度を第１の計測温度として
計測する第１の温度センサと、前記目標加工位置指令を
受け該目標加工位置指令に対応して前記反射ミラーの角
度を示す目標角度を生成する角度算出処理手段と、前記
第１の計測温度に対応して前記フレームのずれ量が位置
ずれ補正値として登録され前記第１の計測温度に応じて
前記位置ずれ補正値を得て該位置ずれ補正値に基づいて
前記目標角度を補正して角度指令値を生成し該角度指令
値を前記加工位置指令値とする温度補償手段とを有する
ことを特徴とするレーザ加工用温度補償装置が得られ
る。
【００１２】さらに、前記制御装置の温度を計測して第
２の計測温度を得る第２の温度センサを備えて、前記温
度補償手段に前記制御装置の温度ドリフトに応じてレー
ザ光位置ずれ補正値が登録して、前記温度補償手段が前
記第２の計測温度に応じて前記レーザ光位置ずれ補正値
を得て前記位置ずれ補正値及び前記レーザ光位置ずれ補
正値に基づいて前記目標角度を補正して角度指令値を生
成し該角度指令値を前記加工位置指令値とするようにし
てもよい。
２の計測温度を得る第２の温度センサを備えて、前記温
度補償手段に前記制御装置の温度ドリフトに応じてレー
ザ光位置ずれ補正値が登録して、前記温度補償手段が前
記第２の計測温度に応じて前記レーザ光位置ずれ補正値
を得て前記位置ずれ補正値及び前記レーザ光位置ずれ補
正値に基づいて前記目標角度を補正して角度指令値を生
成し該角度指令値を前記加工位置指令値とするようにし
てもよい。
【００１３】また、本発明によれば、レーザ光をスキャ
ンして加工レーザ光とするスキャン光学機構と、加工位
置指令値に応じて前記スキャン光学機構を制御する制御
装置とを備え、前記加工レーザ光によって加工対象物を
加工するようにしたレーザ加工装置に用いられ、前記レ
ーザ加工装置の温度を計測して第１の計測温度を得る第
１のステップと、目標加工位置を示す目標加工位置指令
が与えられ前記第１の計測温度に応じて前記目標加工位
置を補正して前記加工位置指令値を生成する第２のステ
ップとを有することを特徴とするレーザ加工用温度補償
方法が得られる。
ンして加工レーザ光とするスキャン光学機構と、加工位
置指令値に応じて前記スキャン光学機構を制御する制御
装置とを備え、前記加工レーザ光によって加工対象物を
加工するようにしたレーザ加工装置に用いられ、前記レ
ーザ加工装置の温度を計測して第１の計測温度を得る第
１のステップと、目標加工位置を示す目標加工位置指令
が与えられ前記第１の計測温度に応じて前記目標加工位
置を補正して前記加工位置指令値を生成する第２のステ
ップとを有することを特徴とするレーザ加工用温度補償
方法が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１を参照して、図示のレーザ加工用温度
補償装置は機械制御装置２１を備えており、この機械制
御装置２１は反射ミラー制御装置２２に接続されてお
り、反射ミラー制御装置２２は、機械制御装置２１から
の角度指令値に基づいてレーザ加工装置２３を制御す
る。このレーザ加工装置２３は、例えば、レーザビアド
リルマシンであり、図４に示す構成を有している。
補償装置は機械制御装置２１を備えており、この機械制
御装置２１は反射ミラー制御装置２２に接続されてお
り、反射ミラー制御装置２２は、機械制御装置２１から
の角度指令値に基づいてレーザ加工装置２３を制御す
る。このレーザ加工装置２３は、例えば、レーザビアド
リルマシンであり、図４に示す構成を有している。
【００１６】図２も参照して、第１及び第２の反射ミラ
ー１１及び１２は第１及び第２の駆動装置１３及び１４
とｆ−θレンズ１５とともにケース内に収納されてスキ
ャンミラー光学系２４を構成している（なお、図１には
第１及び第２の駆動装置１３及び１４とｆ−θレンズ１
５は示されていない）。スキャンミラー光学系２４は、
金属フレーム２５に取り付けられており、スキャンミラ
ー光学系２５の近傍において、金属フレーム２５には第
１の温度センサ２６が取り付けられている。そして、第
１の温度センサ２６は金属フレーム２５の温度を測定し
て第１の計測温度として機械制御装置２１に与える。な
お、反射ミラー制御装置２２に第２の温度センサ２７を
取り付け、反射ミラー制御装置２２の温度を測定して第
２の計測温度として機械制御装置２１に与えることが望
ましいが、第２の温度センサ２７は必要に応じて取り付
けるようにすればよい。
ー１１及び１２は第１及び第２の駆動装置１３及び１４
とｆ−θレンズ１５とともにケース内に収納されてスキ
ャンミラー光学系２４を構成している（なお、図１には
第１及び第２の駆動装置１３及び１４とｆ−θレンズ１
５は示されていない）。スキャンミラー光学系２４は、
金属フレーム２５に取り付けられており、スキャンミラ
ー光学系２５の近傍において、金属フレーム２５には第
１の温度センサ２６が取り付けられている。そして、第
１の温度センサ２６は金属フレーム２５の温度を測定し
て第１の計測温度として機械制御装置２１に与える。な
お、反射ミラー制御装置２２に第２の温度センサ２７を
取り付け、反射ミラー制御装置２２の温度を測定して第
２の計測温度として機械制御装置２１に与えることが望
ましいが、第２の温度センサ２７は必要に応じて取り付
けるようにすればよい。
【００１７】機械制御装置２１は、反射ミラー目標角度
算出処理部２１ａ及び温度補償処理部２１ｂが備えられ
ており、反射ミラー目標角度算出処理部２１ａには、レ
ーザ加工の際、加工対象の目標加工位置座標が与えられ
る。そして、反射ミラー目標角度算出処理部２１ａは目
標加工位置座標から反射ミラーの角度をミラー角度とし
て求める。反射ミラー目標角度算出処理部２１ａには、
例えば、機械定数及びレンズ補正係数が角度補正値とし
て与えられており、反射ミラー目標角度算出処理部２１
ａはこの角度補正値に応じて加工位置（加工座標）のず
れ量を求める。次に、反射ミラー目標角度算出処理部２
１ａは上記のずれ量に応じてミラー角度を補正して目標
角度を得る。この目標角度は反射ミラー目標角度算出処
理部２１ａから温度補償処理部２１ｂに与えられる。
算出処理部２１ａ及び温度補償処理部２１ｂが備えられ
ており、反射ミラー目標角度算出処理部２１ａには、レ
ーザ加工の際、加工対象の目標加工位置座標が与えられ
る。そして、反射ミラー目標角度算出処理部２１ａは目
標加工位置座標から反射ミラーの角度をミラー角度とし
て求める。反射ミラー目標角度算出処理部２１ａには、
例えば、機械定数及びレンズ補正係数が角度補正値とし
て与えられており、反射ミラー目標角度算出処理部２１
ａはこの角度補正値に応じて加工位置（加工座標）のず
れ量を求める。次に、反射ミラー目標角度算出処理部２
１ａは上記のずれ量に応じてミラー角度を補正して目標
角度を得る。この目標角度は反射ミラー目標角度算出処
理部２１ａから温度補償処理部２１ｂに与えられる。
【００１８】いま、第１の温度センサ２６のみが備えら
れていると仮定する。温度補償処理部２１ｂには、図３
に示す補正値テーブルが備えられている。この補正値テ
ーブルは金属フレーム２５の温度（温度計測値）と金属
フレーム２５の横方向（Ｘ方向）及び縦方向（Ｙ方向）
の伸び縮みとの関係を示したテーブルであり、Ｘ方向及
び縦方向Ｙ方向の伸び縮みが位置ずれ補正値とされる。
れていると仮定する。温度補償処理部２１ｂには、図３
に示す補正値テーブルが備えられている。この補正値テ
ーブルは金属フレーム２５の温度（温度計測値）と金属
フレーム２５の横方向（Ｘ方向）及び縦方向（Ｙ方向）
の伸び縮みとの関係を示したテーブルであり、Ｘ方向及
び縦方向Ｙ方向の伸び縮みが位置ずれ補正値とされる。
【００１９】前述ように、温度補償処理部２１ｂには第
１の温度センサ２６から金属フレーム２５の温度が計測
温度として与えられており、温度補償処理部２１ｂは、
計測温度に基づいて目標角度を補正して、角度指令値を
生成する。
１の温度センサ２６から金属フレーム２５の温度が計測
温度として与えられており、温度補償処理部２１ｂは、
計測温度に基づいて目標角度を補正して、角度指令値を
生成する。
【００２０】ここで、図３に示すように、補正テーブル
には、温度計測値１０℃、２０℃、３０℃、及び４０℃
に対応する位置ずれ補正量が登録されているものとし、
第１の温度センサ２６による計測温度が１３℃であると
すると、温度補償処理部２１ｂは、温度計測値１０℃と
２０℃の位置ずれ補正量を読み出して、計測温度が１３
℃の際の位置ずれ補正量を計算する。具体的には、温度
補償処理部２１ｂは、Ｘ方向位置ずれ補正量を、−１０
＋［｛０−（−１０）｝／｛２０−１０｝］×｛１３−
１０｝＝−７として求め、さらに、Ｙ方向位置ずれ補正
量を、−２＋［｛０−（−２）｝／｛２０−１０｝］×
｛１３−１０｝＝−１．４として求める。そして、これ
ら算出位置ずれ補正量に応じて目標角度を補正して角度
指令値を生成する。
には、温度計測値１０℃、２０℃、３０℃、及び４０℃
に対応する位置ずれ補正量が登録されているものとし、
第１の温度センサ２６による計測温度が１３℃であると
すると、温度補償処理部２１ｂは、温度計測値１０℃と
２０℃の位置ずれ補正量を読み出して、計測温度が１３
℃の際の位置ずれ補正量を計算する。具体的には、温度
補償処理部２１ｂは、Ｘ方向位置ずれ補正量を、−１０
＋［｛０−（−１０）｝／｛２０−１０｝］×｛１３−
１０｝＝−７として求め、さらに、Ｙ方向位置ずれ補正
量を、−２＋［｛０−（−２）｝／｛２０−１０｝］×
｛１３−１０｝＝−１．４として求める。そして、これ
ら算出位置ずれ補正量に応じて目標角度を補正して角度
指令値を生成する。
【００２１】角度指令値は反射ミラー制御装置２２に与
えられ、反射ミラー制御装置２２は角度指令値に応じて
第１及び第２の駆動装置を駆動制御して、第１及び第２
の反射ミラー１１及び１２を角度指令値で規定される角
度とする。
えられ、反射ミラー制御装置２２は角度指令値に応じて
第１及び第２の駆動装置を駆動制御して、第１及び第２
の反射ミラー１１及び１２を角度指令値で規定される角
度とする。
【００２２】再び、図２を参照して、上述のようにし
て、角度指令値を生成すると、つまり、温度補償を行う
と、加工レーザ光のスポットは符号Ａで示す位置とな
り、目標加工位置に精度よくスポットを合わせることが
できる。一方、温度補償を行わない場合には、加工レー
ザ光のスポットは符号Ｂで示す位置となり、目標加工位
置からずれてしまう。
て、角度指令値を生成すると、つまり、温度補償を行う
と、加工レーザ光のスポットは符号Ａで示す位置とな
り、目標加工位置に精度よくスポットを合わせることが
できる。一方、温度補償を行わない場合には、加工レー
ザ光のスポットは符号Ｂで示す位置となり、目標加工位
置からずれてしまう。
【００２３】反射ミラー制御装置２２に第２の温度セン
サ２７を取り付けた場合には、第２の温度センサ２７か
ら第２の計測温度が温度補償処理部２１ｂに与えられ
る。第２の温度センサを取り付けた場合には、反射ミラ
ー制御装置２２の温度ドリフトに対応してレーザ光の位
置ずれ補正値（レーザ光位置ずれ補正値）が予め温度補
償処理部２１ｂに登録させている。そして、温度補償処
理部２１ｂは第１の計測温度に基づいて金属フレーム位
置ずれ補正値を求めるとともに第２の計測温度に基づい
て温度ドリフトによるレーザ光位置ずれ補正値を求め
て、金属フレーム位置ずれ補正値及びレーザ光位置ずれ
補正値に基づいて目標角度を補正して、角度指令値を生
成する。
サ２７を取り付けた場合には、第２の温度センサ２７か
ら第２の計測温度が温度補償処理部２１ｂに与えられ
る。第２の温度センサを取り付けた場合には、反射ミラ
ー制御装置２２の温度ドリフトに対応してレーザ光の位
置ずれ補正値（レーザ光位置ずれ補正値）が予め温度補
償処理部２１ｂに登録させている。そして、温度補償処
理部２１ｂは第１の計測温度に基づいて金属フレーム位
置ずれ補正値を求めるとともに第２の計測温度に基づい
て温度ドリフトによるレーザ光位置ずれ補正値を求め
て、金属フレーム位置ずれ補正値及びレーザ光位置ずれ
補正値に基づいて目標角度を補正して、角度指令値を生
成する。
【００２４】このようにして生成された角度補正値に応
じて第１及び第２の反射ミラー１１及び１２の角度を制
御すると、さらに、加工レーザ光のスポットを目標加工
位置に精度よく合わせることができる。
じて第１及び第２の反射ミラー１１及び１２の角度を制
御すると、さらに、加工レーザ光のスポットを目標加工
位置に精度よく合わせることができる。
【００２５】上述の例では、スキャンミラー系が取り付
けられた金属フレームの温度及び反射ミラー制御装置の
温度を測定して、加工レーザ光の位置ずれ補正を行う例
について説明したが、上述の例に限らず、レーザ加工装
置の周囲温度を計測して、この計測結果に応じて反射ミ
ラーの角度を補正するようにすればよい。いずれにして
も、加工レーザ光のスポット位置に影響を与える部分の
温度を計測して、この計測結果に基づいて反射ミラーの
角度を補正するようにすれば、加工レーザ光のスポット
位置を目標加工位置に精度よく合わせることができる。
けられた金属フレームの温度及び反射ミラー制御装置の
温度を測定して、加工レーザ光の位置ずれ補正を行う例
について説明したが、上述の例に限らず、レーザ加工装
置の周囲温度を計測して、この計測結果に応じて反射ミ
ラーの角度を補正するようにすればよい。いずれにして
も、加工レーザ光のスポット位置に影響を与える部分の
温度を計測して、この計測結果に基づいて反射ミラーの
角度を補正するようにすれば、加工レーザ光のスポット
位置を目標加工位置に精度よく合わせることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では周囲環
境温度又は稼働に伴う装置自体の温度変化に応じて目標
加工位置指令を補正して実際の加工位置指令を生成し
て、この加工位置指令に応じてレーザ光をスキャンする
ようにしたので、つまり、温度補償を行うようにしたの
で、目標加工位置と実際の加工位置とのずれをなくすこ
とができ、その結果、高精度にレーザ加工を行うことが
できるという効果がある。
境温度又は稼働に伴う装置自体の温度変化に応じて目標
加工位置指令を補正して実際の加工位置指令を生成し
て、この加工位置指令に応じてレーザ光をスキャンする
ようにしたので、つまり、温度補償を行うようにしたの
で、目標加工位置と実際の加工位置とのずれをなくすこ
とができ、その結果、高精度にレーザ加工を行うことが
できるという効果がある。
【図１】本発明よるレーザ加工用温度補償装置の一例を
説明するためのブロック図である。
説明するためのブロック図である。
【図２】レーザ加工装置におけるスキャンミラー光学系
の取り付け状態を温度センサとともに示す図である。
の取り付け状態を温度センサとともに示す図である。
【図３】図１に示す温度補償処理部に登録される補正値
テーブルを示す図である。
テーブルを示す図である。
【図４】レーザ加工装置の一例であるレーザビアドリル
マシンを概略的に示す図である。
マシンを概略的に示す図である。
１１，１２ 反射ミラー １３，１４ ミラー駆動装置 １５ ｆ−θレンズ １６ 加工対象（プリント配線基板） ２１ 機械制御装置 ２１ａ 反射ミラー目標角度算出処理部 ２１ｂ 温度補償処理部 ２２ 反射ミラー制御装置 ２３ レーザ加工装置 ２４ スキャンミラー光学系 ２５ 金属フレーム ２６，２７ 温度センサ
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザ光をスキャンして加工レーザ光と
するスキャン光学機構と、加工位置指令値に応じて前記
スキャン光学機構を制御する制御装置とを備え、前記加
工レーザ光によって加工対象物を加工するようにしたレ
ーザ加工装置に用いられ、前記レーザ加工装置の温度を
計測して第１の計測温度を得る第１の温度センサと、目
標加工位置を示す目標加工位置指令が与えられ前記第１
の計測温度に応じて前記目標加工位置を補正して前記加
工位置指令値を生成する処理手段を有することを特徴と
するレーザ加工用温度補償装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたレーザ加工用温度
補償装置において、前記制御装置の温度を計測して第２
の計測温度を得る第２の温度センサが備えられており、
前記処理手段は前記第１及び前記第２の計測温度に応じ
て前記目標加工位置を補正して前記加工位置指令値を生
成するようにしたことを特徴とするレーザ加工用温度補
償装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載されたレーザ加工用温度
補償装置において、前記第１の温度センサは前記スキャ
ン光学機構の温度を計測するようにしたことを特徴とす
るレーザ加工用温度補償装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載されたレーザ加工用温度
補償装置において、前記スキャン光学機構は反射ミラー
を有するスキャンミラー光学系と該スキャンミラー光学
系が取り付けられたフレームとを備え、前記制御装置は
前記反射ミラーの角度を制御して前記レーザ光をスキャ
ンしており、前記第１の温度センサは前記フレームの温
度を前記第１の計測温度として計測しており、前記処理
手段は、前記目標加工位置指令を受け該目標加工位置指
令に対応して前記反射ミラーの角度を示す目標角度を生
成する角度算出処理手段と、前記第１の計測温度に対応
して前記フレームのずれ量が位置ずれ補正値として登録
され前記第１の計測温度に応じて前記位置ずれ補正値を
得て該位置ずれ補正値に基づいて前記目標角度を補正し
て角度指令値を生成し該角度指令値を前記加工位置指令
値とする温度補償手段とを有することを特徴とするレー
ザ加工用温度補償装置。 - 【請求項５】 請求項４に記載されたレーザ加工用温度
補償装置において、さらに、前記制御装置の温度を計測
して第２の計測温度を得る第２の温度センサを備えてお
り、前記温度補償手段には前記制御装置の温度ドリフト
に応じてレーザ光位置ずれ補正値が登録されており、前
記温度補償手段は前記第２の計測温度に応じて前記レー
ザ光位置ずれ補正値を得て前記位置ずれ補正値及び前記
レーザ光位置ずれ補正値に基づいて前記目標角度を補正
して角度指令値を生成し該角度指令値を前記加工位置指
令値とするようにしたことを特徴とするレーザ加工用温
度補償装置。 - 【請求項６】 レーザ光をスキャンして加工レーザ光と
するスキャン光学機構と、加工位置指令値に応じて前記
スキャン光学機構を制御する制御装置とを備え、前記加
工レーザ光によって加工対象物を加工するようにしたレ
ーザ加工装置に用いられ、前記レーザ加工装置の温度を
計測して第１の計測温度を得る第１のステップと、目標
加工位置を示す目標加工位置指令が与えられ前記第１の
計測温度に応じて前記目標加工位置を補正して前記加工
位置指令値を生成する第２のステップとを有することを
特徴とするレーザ加工用温度補償方法。
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|---|---|---|---|
| JP07921698A JP3194247B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | レーザ加工用温度補償装置及び温度補償方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07921698A JP3194247B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | レーザ加工用温度補償装置及び温度補償方法 |
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| JP07921698A Expired - Fee Related JP3194247B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | レーザ加工用温度補償装置及び温度補償方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3194247B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005292322A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Hitachi Via Mechanics Ltd | ガルバノスキャナの制御方法及びガルバノスキャナの制御装置並びにレーザ加工機 |
| JP2011011229A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Kataoka Seisakusho:Kk | レーザ加工機 |
| KR101205353B1 (ko) | 2009-12-30 | 2012-11-28 | 삼성중공업 주식회사 | 레이저 비전 모듈과 이를 이용한 부재 가공 계측 장치 및 방법 |
| JP2020022988A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | ファナック株式会社 | レーザ装置 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP07921698A patent/JP3194247B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN110829175A (zh) * | 2018-08-08 | 2020-02-21 | 发那科株式会社 | 激光装置 |
| US10985522B2 (en) | 2018-08-08 | 2021-04-20 | Fanuc Corporation | Laser apparatus |
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